JP2004226109A

JP2004226109A - 表面検査装置

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Publication number: JP2004226109A
Application number: JP2003011226A
Authority: JP
Inventors: Hiroyuki Hirata; 浩幸平田
Original assignee: Topcon Corp
Current assignee: Topcon Corp
Priority date: 2003-01-20
Filing date: 2003-01-20
Publication date: 2004-08-12
Anticipated expiration: 2023-01-20
Also published as: JP4249498B2

Abstract

【課題】表面検査装置自体でウェーハのセンタリングができる様にし、ウェーハのセンタリングを確実迅速に且つ高精度に行える様にする。
【解決手段】ウェーハ５を保持し回転可能なウェーハチャック３８を具備するチャックユニット３３と、前記ウェーハチャックの回転中心を中心として近接離反可能な対のアライメントプレート６４ｆ，６４ｒ，６５ｆ，６５ｒ，６６ｆ，６６ｒを具備し、該アライメントプレートでウェーハを挾持してウェーハチャックとウェーハとのセンタリングを行う。
【選択図】図４

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体製造工程で、ウェーハ等の基板に付着する異物、基板表面の傷を検査する表面検査装置であり、特に基板のセンタリング機能を具備する表面検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
シリコン等半導体のウェーハに多数の半導体素子が形成されて半導体装置が製造されるが、高密度集積化の為、加工は増々微細化され、更に歩留りの向上の為、ウェーハの大径化が増々促進されている。
【０００３】
高密度集積化、微細化に伴いウェーハに付着する異物は製品品質、製品の歩留りに大きく影響する。この為、半導体製造工程には検査工程が組込まれ、検査装置によりウェーハの表面検査を行い、ウェーハに付着した異物の付着状況或は傷の有無等を検査している。
【０００４】
ウェーハの表面検査はウェーハを高速で回転し、ウェーハ表面にレーザ光線を照射して円周方向に走査し、ウェーハ表面で反射されるレーザ光線を受光し、反射状況により異物付着、傷の有無等を検出している。
【０００５】
上記した様に、ウェーハは増々大径化する一方、更に検査時間を短縮し、生産性を向上させることが求められており、検査時のウェーハ回転速度も増大されている。従って、ウェーハの検査時、保持されたウェーハには大きな遠心力が作用する。又、ウェーハ中心と表面検査装置の回転中心との偏心量はウェーハに作用する遠心力に大きく影響する。
【０００６】
更に、ウェーハ表面上の異物、傷を検出した場合、異物、傷の位置（座標）はウェーハのエッジを基準として示される。ウェーハのエッジは表面検査装置に保持され、回転された状態で検出されるが、ウェーハの偏心量が大きい場合は回転によりウェーハのエッジが大きく移動することとなり、正確にエッジを検出することが難しくなり、基準座標の精度が悪くなる。この為、検出された異物、傷の位置情報の精度も低下する。
【０００７】
この為、表面検査装置にウェーハを保持させる場合に、ウェーハ中心と表面検査装置の回転中心とは正確に一致させる必要がある。
【０００８】
従来、ウェーハのセンタリングは、表面検査装置の他に別途センタリング装置を具備しており、該センタリング装置でウェーハのセンタリングを行い、その後ウェーハ搬送機構で表面検査装置にウェーハを移載しており、前記センタリング装置でのウェーハのセンタリングが、表面検査装置がウェーハを保持した時に反映される様になっている。
【０００９】
尚、検査前にウェーハの姿勢合せ、センタリング等を行う検査装置として、例えば特許文献１に示されるものがある。
【００１０】
【特許文献１】
特開２００１−１１８８９８号公報
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
然し乍ら、上記した従来のウェーハセンタリングでは以下に示す不具合がある。
【００１２】
ウェーハのセンタリングを、別途設けたセンタリング装置で行っている為、センタリング装置が必要となると共にセンタリング装置から表面検査装置に移載する間で誤差が生じる虞れがある。
【００１３】
又、表面検査装置とセンタリング装置との位置合せをウェーハ搬送機構を介して行わなければならず、調整が面倒である等の問題があった。
【００１４】
本発明は斯かる実情に鑑み、表面検査装置自体でウェーハのセンタリングができる様にし、ウェーハのセンタリングを確実迅速に且つ高精度に行える様にするものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ウェーハを保持し回転可能なウェーハチャックを具備するチャックユニットと、前記ウェーハチャックの回転中心を中心として近接離反可能な対のアライメントプレートを具備し、該アライメントプレートでウェーハを挾持してウェーハチャックとウェーハとのセンタリングを行う表面検査装置に係り、又前記アライメントプレートはウェーハに当接する対辺を有し、前記アライメントプレートの少なくとも一方は、対辺がウェーハの外周と同等の曲率を有する円弧形状である表面検査装置に係り、又前記アライメントプレートはウェーハに当接する対辺を有し、前記アライメントプレートの少なくとも一方は、対辺がウェーハに外接する複数の直線で形成された形状である表面検査装置に係り、又複数対のアライメントプレートが階段状に設けられ、各対のアライメントプレートの対辺は異なる曲率の円弧形状であり、該アライメントプレート、前記ウェーハチャックの少なくとも一方が上下動可能とした表面検査装置に係り、更に又前記対のアライメントプレートはピニオンによって対称的に駆動されるラックに取付けられ、前記ピニオンはトルククラッチを介して回転される表面検査装置に係るものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
【００１７】
先ず、図１〜図３に於いて表面検査装置の概略を説明する。
【００１８】
前記表面検査装置はウェーハ搬送部１、表面検査部２、カセット授受ステージ３を具備し、クリーンルーム（図示せず）内に設置される。
【００１９】
前記ウェーハ搬送部１の一側面に隣接して前記表面検査部２が配設され、又前記ウェーハ搬送部１の他の側面に隣接して前記カセット授受ステージ３が配設されている。
【００２０】
前記表面検査部２は、ウェーハ５が載置される検査ステージ４、該検査ステージ４を高速回転するモータ６、前記カセット授受ステージ３に関して設けられたアライメント装置７（後述）、検査用レーザ光線を発するレーザ光源８、レーザ光線を前記ウェーハ５表面に照射する投光部９、前記ウェーハ５表面からのレーザ光線の反射光を受光し、受光状態を電気信号に変換してコンピュータ１１に入力する受光部１２、前記ウェーハ５表面で反射された散乱光を検出する受光センサ１３、該受光センサ１３からの受光信号を増幅し、Ａ／Ｄ変換等所要の信号処理をして前記コンピュータ１１に出力する信号処理部１４を有し、前記コンピュータ１１は前記受光部１２からの信号を基に前記レーザ光源８の発光状態を制御し、又前記信号処理部１４からの信号に基づき前記ウェーハ５に付着しているパーティクルの数等を演算する。
【００２１】
前記コンピュータ１１での演算結果、即ち表面検査結果はプリンタ１５、モニタ１６に出力される。又、操作部１７から検査開始指令、或は検査条件等が前記コンピュータ１１に入力される。
【００２２】
尚、該コンピュータ１１は表面検査プログラムを内蔵すると共に、前記ウェーハ搬送部１の搬送ロボット１８を駆動制御する為のシーケンスプログラムを内蔵し、前記ウェーハ搬送部１に前記ウェーハ５を搬入搬出する為の制御信号を発している。前記表面検査プログラムには、対象ウェーハの表面検査を実施する為のプログラムと、較正プログラムが含まれている。該較正プログラムは所定の条件により自動的に作動させることが出来る。条件としては、検査対象であるウェーハ５の変更時や、表面検査の経過時間、検査回数、前記レーザ光源８の使用時間、装置内汚染度が挙げられる。又、オペレータの意志により任意に作動させることも可能である。
【００２３】
前記カセット授受ステージ３には前記ウェーハ５が装填されたカセット１９が搬送され、載置される。
【００２４】
前記ウェーハ搬送部１はフレーム２１、該フレーム２１に設けられたパネル（図示せず）により構成される密閉された筐体（図示せず）、該筐体下部に設けられた電源（図示せず）、駆動部２２、筐体底面に立設された前記搬送ロボット１８、筐体上部に設けられたクリーンユニット２３等を主に有している。筐体内部にウェーハ搬送空間２４が形成される。
【００２５】
前記クリーンユニット２３は浄化した空気を下方に送出しており、前記ウェーハ搬送空間２４には上方から下方に向う清浄空気の流れが形成される様になっている。
【００２６】
前記搬送ロボット１８は複節のアーム２５，２５を具備し、該アーム２５は屈伸及び回転、上下可能となっており、ウェーハの搬送が可能となっている。
【００２７】
以下、前記表面検査装置の作用の概略を説明する。
【００２８】
被検査用のウェーハ５が収納された前記カセット１９が前記カセット授受ステージ３に搬送される。
【００２９】
次に、該カセット授受ステージ３上の前記カセット１９から検査対象の前記ウェーハ５が前記検査ステージ４に搬送される。
【００３０】
前記搬送ロボット１８は昇降、回転、屈伸の協働で、前記カセット１９から前記ウェーハ５を払出し、前記検査ステージ４上に搬送する。前記表面検査部２から前記アーム２５が退出する。前記アライメント装置７により、前記検査ステージ４上で前記ウェーハ５のセンタリングが行われる。
【００３１】
センタリングが完了すると、前記検査ステージ４のウェーハチャック（図示せず）により前記ウェーハ５がチャックされ、前記検査ステージ４が前記モータ６により回転され、表面検査が開始される。
【００３２】
前記検査ステージ４上で前記投光部９より前記ウェーハ５にレーザ光線が照射及び走査され、前記受光センサ１３による散乱光の検出が行われる。散乱光は該受光センサ１３により電気信号に変換され、前記信号処理部１４により信号処理され、前記コンピュータ１１に入力される。該コンピュータ１１では前記信号処理部１４からの信号を基に異物の数、粒径等を算出する。算出した結果は、ハードディスク等所要の記憶手段（図示せず）に保存され、更に前記モニタ１６に表示される。
【００３３】
１枚目の前記ウェーハ５の表面検査が完了すると、前記搬送ロボット１８により前記検査ステージ４から前記カセット１９に１枚目の前記ウェーハ５が戻され、２枚目の該ウェーハ５の表面検査が続いて行われる。以下所定枚数の該ウェーハ５が、順次検査される。
【００３４】
尚、該ウェーハ５表面での反射率、反射状態は該ウェーハ５表面に形成される膜種によりそれぞれ異なるので、検査対象の該ウェーハ５の膜種が変る場合は、前記受光部１２の感度調整等の較正が行われる。
【００３５】
以下、図４〜図８に於いて、前記検査ステージ４及び該検査ステージ４上で前記ウェーハ５のセンタリングを行う前記アライメント装置７について説明する。尚、図７は前記検査ステージ４の要部を示し、図８は前記アライメント装置７の要部を示している。
【００３６】
先ず、前記検査ステージ４について説明する。
【００３７】
前記表面検査装置の前記フレーム２１を構成する構造部材（図示せず）に固定されたベース板２７に昇降ガイド２８が鉛直方向に取付けられ、該昇降ガイド２８にスライダ２９が摺動自在に設けられ、該スライダ２９に平面形状が凹形状である昇降ブロック３１が固着されている。
【００３８】
該昇降ブロック３１の上端に昇降台３２が固着され、該昇降台３２の下面にチャックユニット３３が取付けられている。前記昇降ブロック３１の背面にはナットブロック３４が取付けられ、該ナットブロック３４は昇降螺子ロッド３５に螺合している。該昇降螺子ロッド３５は前記ベース板２７に軸受３６を介して回転自在に取付けられている。
【００３９】
前記チャックユニット３３は基板回転モータ（図示せず）を有し、該基板回転モータの回転軸３７が前記昇降台３２を貫通して上方に突出し、前記回転軸３７の上端にウェーハチャック３８が嵌着している。該ウェーハチャック３８の上面には同心多重状に吸引溝３９が刻設され、該吸引溝３９は図示しない真空排気装置に接続されている。
【００４０】
前記ベース板２７の下端には水平な棚板４１が固着され、該棚板４１の下面にモータ取付け座４２が固着され、該モータ取付け座４２に昇降モータ４３が取付けられ、該昇降モータ４３の出力軸４５は軸継手４４を介して前記昇降螺子ロッド３５に連結されている。又、前記昇降モータ４３の出力軸に関して回転角検出器（図示せず）が設けられ、該回転角検出器により前記昇降モータ４３及び前記昇降螺子ロッド３５の回転量、即ち前記チャックユニット３３の昇降量が検出される様になっている。
【００４１】
前記アライメント装置７について説明する。
【００４２】
前記棚板４１に一対の水平ガイド４６ｆ，４６ｒが取付けられ、該水平ガイド４６ｆに水平スライダ４８ｆが摺動自在に設けられ、前記水平ガイド４６ｒに水平スライダ４８ｒが摺動自在に設けられ、該水平スライダ４８ｒと前記水平スライダ４８ｆとは点対称に配置されている。該水平スライダ４８ｆと前記水平スライダ４８ｒにはそれぞれラックギア５１ｆ，５１ｒが点対称の配置で固着され、該ラックギア５１ｆ，５１ｒにはピニオンギア５３が噛合している。
【００４３】
前記棚板４１の下面にはモータ支持台５４が取付けられ、該モータ支持台５４にはアライメントモータ５５が取付けられ、該アライメントモータ５５の出力軸５６にトルククラッチ５８を介して前記ピニオンギア５３が嵌着している。前記トルククラッチ５８は所定以上のトルクが作用すると空回りする様になっており、所定値以上のトルクが前記ピニオンギア５３に伝達されない様になっている。
【００４４】
前記出力軸５６に関連して角度検出器５７が設けられ、該角度検出器５７により前記アライメントモータ５５及び前記出力軸５６の回転量、即ち前記ピニオンギア５３の回転量が検出される。又、スライド座５９ｆ，５９ｒの一方には遮蔽板６０が設けられ、前記棚板４１には位置検出器６１が設けられ、該位置検出器６１は前記遮蔽板６０を検出する様になっている。
【００４５】
前記ラックギア５１ｆ，５１ｒにそれぞれ前記スライド座５９ｆ，５９ｒが固着され、該スライド座５９ｆ，５９ｒにそれぞれ支持板６２ｆ，６２ｒが立設されている。該支持板６２ｆ，６２ｒの上端は前記ウェーハチャック３８の上面近傍に位置し、前記支持板６２ｆ，６２ｒの上端にアライメントプレート６４ｆ，６４ｒ、アライメントプレート６５ｆ，６５ｒ、アライメントプレート６６ｆ，６６ｒが階段状に設けられている。前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒ、アライメントプレート６５ｆ，６５ｒ、アライメントプレート６６ｆ，６６ｒの厚みは検査する前記ウェーハ５の厚みより厚くなっている。
【００４６】
前記アライメントプレート６４ｆと前記アライメントプレート６４ｒとは対称形状、前記アライメントプレート６５ｆと前記アライメントプレート６５ｒとは対称形状、前記アライメントプレート６６ｆと前記アライメントプレート６６ｒとは対称形状となっている。
【００４７】
又、前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒと前記アライメントプレート６５ｆ，６５ｒと前記アライメントプレート６６ｆ，６６ｒはそれぞれ対辺が円弧となっており、前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒと、前記アライメントプレート６５ｆ，６５ｒと、前記アライメントプレート６６ｆ，６６ｒとは円弧の半径が異なっている。即ち、前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒの円弧径が一番大きく、前記アライメントプレート６５ｆ，６５ｒの円弧径が中間で、前記アライメントプレート６６ｆ，６６ｒが一番小さくなっている。更に、各円弧径は前記表面検査装置が検査する前記ウェーハ５の直径と同一径となっており、例えば前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒは８インチウェーハ用であり、円弧直径は８インチ、前記アライメントプレート６５ｆ，６５ｒは７インチウェーハ用であり、円弧直径は７インチ、前記アライメントプレート６６ｆ，６６ｒは６インチウェーハ用であり、円弧直径は６インチとなっている。更に、円弧Ｖ長はウェーハに形成されるＶノッチ、オリエンテーションフラットを越えてウェーハの外周に当接するだけの充分な長さを持っていることが好ましい。
【００４８】
以下、前記検査ステージ４、前記アライメント装置７の作用について説明する。
【００４９】
検査の対象となる前記ウェーハ５の直径が前記操作部１７より前記コンピュータ１１に入力される。該コンピュータ１１は前記昇降モータ４３を駆動する。該昇降モータ４３の駆動により、前記昇降螺子ロッド３５が回転し、前記ナットブロック３４、前記昇降ブロック３１を介して前記ウェーハチャック３８が上下移動する。該ウェーハチャック３８の上下移動量は前記ナットブロック３４の回転量で検出され、前記コンピュータ１１により制御される。前記ウェーハチャック３８の上面が前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒ、アライメントプレート６５ｆ，６５ｒ、アライメントプレート６６ｆ，６６ｒの内ウェーハ径に対応するもの、例えば前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒのレベルに合致される。又、前記アライメントモータ５５により前記ピニオンギア５３が回転され、前記スライド座５９ｆ，５９ｒを介して前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒが最大位置迄後退される。
【００５０】
前記アーム２５により前記ウェーハ５が前記カセット１９から前記ウェーハチャック３８に移載される。前記アライメントモータ５５が回転され、前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒが前記ウェーハ５に近接する。前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒは前記ウェーハチャック３８の回転中心を中心として対称な動きをし、前記ウェーハ５の中心が前記ウェーハチャック３８の中心からずれていると、前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒは、ずれを補正する様前記ウェーハ５を移動させ、前記ウェーハチャック３８の中心と前記ウェーハ５の中心とが合致した状態で該ウェーハ５を挾持する。
【００５１】
又、前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒの対辺を前記ウェーハ５の外周と同等の曲率を有する円弧形状とすることで、被測定対象である該ウェーハ５にオリエンテーションフラットやＶノッチ等の切欠きが存在している場合でも、正確にウェーハ外周の円弧部分に当接可能とし、正確な位置合せを行うことができる。
【００５２】
前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒの動き量は前記角度検出器５７により検出され、前記コンピュータ１１により制御される。又、前記トルククラッチ５８を介して前記ピニオンギア５３が回転されるので、前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒによる前記ウェーハ５の挾持力は所定値、即ち前記ウェーハ５を損傷する挾持力を越えることはなく、ウェーハアライメントによる前記ウェーハ５の損傷が防止される。
【００５３】
前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒは対称的に移動するので、前記ウェーハ５と前記ウェーハチャック３８との芯合せは、確実に且つ迅速に行われ、芯合せ後直ちに、或は芯合せされた状態で、該ウェーハチャック３８によりチャックされるので、前記ウェーハ５と前記ウェーハチャック３８との間で芯ずれが生じない。
【００５４】
該ウェーハチャック３８により前記ウェーハ５が吸着され、前記アライメントモータ５５が駆動され、前記ピニオンギア５３が回転され、前記ラックギア５１ｆ，５１ｒ、前記スライド座５９ｆ，５９ｒ、前記支持板６２ｆ，６２ｒを介して前記アライメントプレート６４ｆ，６４ｒが前記ウェーハ５から離反する。
【００５５】
前記チャックユニット３３により前記ウェーハチャック３８が回転され、前記ウェーハ５にレーザ光線が照射、走査され該ウェーハ５の表面検査が行われる。
【００５６】
表面検査が完了すると、前記アーム２５により前記ウェーハ５が搬出され、次のウェーハ５が前記ウェーハチャック３８に移載され、表面検査が繰返し続行される。
【００５７】
検査するウェーハの種類が変更された場合は、前記操作部１７よりウェーハの直径の変更を前記コンピュータ１１に入力する。該コンピュータ１１により前記ウェーハチャック３８のレベルが変更される。而して、上述したアライメント作業が実施され、表面検査が行われる。
【００５８】
尚、前記アライメントプレートのウェーハに当接する面は円弧以外の形状、例えばＶ形状としてもよい。Ｖ形状とした場合は、Ｖ形状の角度、大きさを適宜選択することで、前記各アライメントプレート６４，６５，６６は一種類としてもよい。尚、ウェーハのセンタリングは前記アライメントプレートの対辺がウェーハの外周の３点に当接すればよいのでＶノッチ等の存在に拘らずセンタリングが可能である。又、一対のアライメントプレートの一方の対辺に円弧形状、或はＶ形状を形成すると、該一方のアライメントプレートは進退方向、進退方向と直角方向の２方向でウェーハの位置修正機能があるので、他方のアライメントプレートの対辺は進退方向と直交する直線形状でもよい。又、前記アライメントプレートの対辺の形状は、円弧形状、Ｖ形状に限らず、ウェーハの外周に外接可能な３以上の直線で構成されてもよい。
【００５９】
又、前記アライメントプレートの対辺の形状を異ならせることで種々の大きさのウェーハに対応可能であり、例えばインチ系列の２インチから８インチの直径のウェーハ、或はミリ系列の１００ｍｍから４００ｍｍの直径のウェーハに対応が可能である。
【００６０】
更に又、前記各アライメントプレートは対称的に動けばよいので、駆動機構としてラックピニオンに限らず、タイミングベルトを介して前記各スライド座を対照的に移動させる様にしてもよい。更に、前記ウェーハチャック３８が上下動する代りに前記アライメントプレートを上下動させてもよく、前記ウェーハチャック３８及びアライメントプレートそれぞれを上下動可能としてもよい。又、アライメントプレートは２対或は４対以上設けることも可能である。
【００６１】
【発明の効果】
以上述べた如く本発明によれば、ウェーハを保持し回転可能なウェーハチャックを具備するチャックユニットと、前記ウェーハチャックの回転中心を中心として近接離反可能な対のアライメントプレートを具備し、該アライメントプレートでウェーハを挾持してウェーハチャックとウェーハとのセンタリングを行うので、センタリング後のウェーハとウェーハチャックとの中心ずれが生じることなく高精度のアライメントが行え、又アライメントはアライメントプレートでウェーハを挾持するだけでよいので確実迅速である。又、前記アライメントプレートのウェーハの外周との当接部分を、ウェーハの外周と同等の曲率を有する円弧形状とすることで、オリエンテーションフラットやＶノッチ等の切欠きにより形状が変則的なウェーハに対しても正確な位置合せを行うことができる。
【００６２】
複数対のアライメントプレートが階段状に設けられ、各対のアライメントプレートの対辺は異なる曲率の円弧形状であり、該アライメントプレート、前記ウェーハチャックの少なくとも一方が上下動可能としたので、複数種のウェーハのアライメント作業が行える。
【００６３】
更に、前記対のアライメントプレートはピニオンによって対称的に駆動されるラックに取付けられ、前記ピニオンはトルククラッチを介して回転されるので、アライメント時にウェーハに過度の荷重が作用することなく、ウェーハの損傷が防止されるという優れた効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る表面検査装置の概略正面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る表面検査装置の概略平面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る表面検査装置の概略構成図である。
【図４】本発明の実施の形態の要部を示す正面図である。
【図５】本発明の実施の形態の要部を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態の検査ステージの昇降駆動部を示す正面図である。
【図７】本発明の実施の形態の検査ステージの要部を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態のアライメント装置の要部を示す平面図である。
【符号の説明】
４検査ステージ
５ウェーハ
７アライメント装置
３３チャックユニット
３５昇降螺子ロッド
３８ウェーハチャック
４３昇降モータ
５１ラックギア
５３ピニオンギア
５５アライメントモータ
５８トルククラッチ
６４アライメントプレート
６５アライメントプレート
６６アライメントプレート

Claims

ウェーハを保持し回転可能なウェーハチャックを具備するチャックユニットと、前記ウェーハチャックの回転中心を中心として近接離反可能な対のアライメントプレートを具備し、該アライメントプレートでウェーハを挾持してウェーハチャックとウェーハとのセンタリングを行うことを特徴とする表面検査装置。
前記アライメントプレートはウェーハに当接する対辺を有し、前記アライメントプレートの少なくとも一方は、対辺がウェーハの外周と同等の曲率を有する円弧形状である請求項１の表面検査装置。
前記アライメントプレートはウェーハに当接する対辺を有し、前記アライメントプレートの少なくとも一方は、対辺がウェーハに外接する複数の直線で形成された形状である請求項１の表面検査装置。
複数対のアライメントプレートが階段状に設けられ、各対のアライメントプレートの対辺は異なる曲率の円弧形状であり、該アライメントプレート、前記ウェーハチャックの少なくとも一方が上下動可能とした請求項２の表面検査装置。
前記対のアライメントプレートはピニオンによって対称的に駆動されるラックに取付けられ、前記ピニオンはトルククラッチを介して回転される請求項１の表面検査装置。