KR20120017124A - 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 - Google Patents

레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치 Download PDF

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Abstract

레이저를 사용하여 소재를 가공하는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 워크 스테이지(work stage)에 웨이퍼(wafer)가 로딩(loading)된 이후의 가공 방법과 이를 위한 레이저 가공 장치의 구조에 관하여 개시한다.
본 발명은 워크 스테이지로 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 로딩 단계; 상기 워크 스테이지를 이동시키며 로딩된 웨이퍼에 형성된 칩의 수량을 파악하고, 결함을 검사하며 웨이퍼를 정렬시키는 인스펙션 단계; 변위 센서를 이용하여 상기 워크 스테이지에 로딩된 웨이퍼 표면의 높이를 측정하는 높이 측정 단계; 파워 미터를 이용하여 가공용 레이저의 파워를 점검하는 레이저 파워 점검 단계; 및 상기 가공용 레이저를 조사하며 상기 워크 스테이지를 이동시켜 웨이퍼를 가공하는 레이저 가공 단계;를 포함하는 레이저 가공 방법을 제공한다.

Description

레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치{LASER PROCESSING METHOD AND LASER PROCESSING DEVICE}
본 발명은 레이저를 사용하여 소재를 가공하는 레이저 가공 장치 및 이를 이용한 레이저 가공 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 워크 스테이지(work stage)에 웨이퍼(wafer)가 로딩(loading)된 이후의 가공 방법과 이를 위한 레이저 가공 장치의 구조에 관한 것이다.
고체 레이저(solid state laser)는 레이저 절단(cutting) 및 스크라이빙(scribing)을 포함하는 다양한 물질 가공을 위한 용도로 사용되어 왔다. 최근에는 자외선(UV : Ultra Violet) 영역 고체 레이저의 개발로 인하여 반도체 물질을 가공하는 공정, 특히 칩 분할(chip separation)을 하기 위해 웨이퍼 기판(wafer substrates)을 레이저로 절단하는 공정에서 레이저의 용도는 더 넓어지고 있다. 칩 분할을 필요로 하는 기판의 형태는 실리콘 웨이퍼(silicon wafer), 화합물 반도체 웨이퍼, 세라믹 기판, 금속 기판 및 유리 기판 등과 같이 매우 다양하다.
본 발명의 목적은 가공용 레이저를 이용하여 웨이퍼를 정교하게 가공할 수 있는 레이저 가공 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 고정된 웨이퍼를 정렬하고 원하는 방향으로 이송시킬 수 있는 레이저 가공 장치를 제공함에 있다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 워크 스테이지로 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 로딩 단계; 상기 워크 스테이지를 이동시키며 로딩된 웨이퍼에 형성된 칩의 수량을 파악하고, 결함을 검사하며 웨이퍼를 정렬시키는 인스펙션 단계; 변위 센서를 이용하여 상기 워크 스테이지에 로딩된 웨이퍼 표면의 높이를 측정하는 높이 측정 단계; 파워 미터를 이용하여 가공용 레이저의 파워를 점검하는 레이저 파워 점검 단계; 및 상기 가공용 레이저를 조사하며 상기 워크 스테이지를 이동시켜 웨이퍼를 가공하는 레이저 가공 단계;를 포함하는 레이저 가공 방법을 제공한다.
상기 레이저 파워 점검 단계의 이전 또는 이후에 워크 스테이지를 상하방향(z축 방향)으로 이송하여 가공용 레이저의 집광점이 웨이퍼의 내부에 위치하도록 상기 워크 스테이지의 높낮이를 조절하는 z축 이송단계를 더 포함할 수 있다.
상기 웨이퍼를 고정하는 워크 스테이지는 상기 웨이퍼를 회전시킬 수 있도록 형성되며, 상기 인스펙션 단계에서의 웨이퍼 정렬은 상기 웨이퍼를 제자리에서 회전시켜 웨이퍼의 절단 예정 라인과, 워크 스테이지의 수평 이송방향이 평행한 상태가 되도록 이루어지는 것이 바람직하다.
그리고, 본 발명은 가공용 레이저광을 렌즈로 집광하여 가공대상물인 웨이퍼에 집광점을 맞추어 조사하는 레이저 가공장치로서, 진공수단과 연결되어 음압으로 상기 웨이퍼를 고정하는 워크 스테이지; 상기 워크 스테이지에 고정된 웨이퍼를 제자리에서 회전시키는 각도조절수단; 상기 워크 스테이지의 높낮이를 조절하는 z축 이송수단; 및 상기 워크 스테이지의 수평방향 위치를 조절하는 수평이송수단;을 포함하는 레이저 가공장치를 제공한다.
상기 워크 스테이지는, 제자리에서 회전가능하게 형성되는 회전판과, 상기 회전판에 결합되며 진공수단과 연결된 흡입홀을 구비하는 쿼츠 척과, 상기 회전판을 회전가능하도록 지지하는 상부판과, 상기 상부판을 승하강 가능하게 지지하는 하부판을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 z축 이송수단은 상기 상부판과 상기 하부판의 중심부를 연결하는 볼스크류와, 상기 볼스크류를 회전시키는 승하강 모터를 포함할 수 있다.
아울러, 상기 각도조절수단은 정방향 또는 역방향으로 회전하는 각도조절 모터와, 상기 각도조절 모터와 상기 회전판을 연결하는 벨트를 포함할 수 있다.
본 발명은 웨이퍼를 로딩하고 정밀하게 가공할 수 있는 레이저 가공 방법을 제공한다.
또한 본 발명은 레이저 가공 직전에 가공용 레이저의 출력을 검사하도록 함으로써 불량 발생을 감소시키는 효과를 가져온다.
그리고, 본 발명은 웨이퍼가 고정되는 워크 스테이지의 높이를 조절할 수 있도록 함으로써 웨이퍼 내부에 가공용 레이저의 집광점을 위치시킬 수 있는 효과를 가져온다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공방법의 공정순서를 나타낸 순서도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 워크 스테이지를 나타낸 평면도,
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼의 정렬을 나타낸 개념도,
도 4는 본 발명에 따른 레이저 가공 장치의 워크 스테이지 부분을 나타낸 분리사시도,
도 5는 본 발명에 따른 레이저 가공 장치의 워크 스테이지 회전구조를 나타낸 내부 구성도,
도 6는 본 발명에 따른 레이저 가공 장치의 워크 스테이지를 나타낸 사시도,
도 7은 본 발명에 따른 워크 스테이지 상부에 배치되는 가공용 레이저 대물렌즈 부분을 나타낸 일부 확대 사시도임.
이하, 본 발명에 따른 레이저 가공 방법 및 레이저 가공 장치의 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다.
그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 의해 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
또한, 본 발명을 설명함에 있어 관련된 공지 기술 등이 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있다고 판단되는 경우 그에 관한 자세한 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 레이저 가공방법의 공정순서를 나타낸 순서도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 가공방법은 워크 스테이지로 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 로딩 단계(S-11)와,
상기 워크 스테이지를 수평방향으로 이송 또는 회전시키며 로딩된 웨이퍼에 형성된 칩의 수량을 파악하고, 결함을 검사하며 웨이퍼를 정렬시키는 인스펙션(inspection) 단계(S-12)와,
변위 센서를 이용하여 워크 스테이지에 로딩된 웨이퍼 표면의 높이를 측정하는 높이 측정 단계(S-13)와,
파워 미터를 이용하여 가공용 레이저의 파워를 점검하는 레이저 점검 단계(S-14)와,
상기 가공용 레이저를 조사하며 상기 워크 스테이지를 이동시켜 웨이퍼를 가공하는 레이저 가공 단계(S-15)를 포함한다.
웨이퍼(wafer)는 웨이퍼링(wafer ring)에 블루 테잎(blue tpae)으로 고정된 상태로 공급되는 것으로, 복수개의 웨이퍼 링이 카세트에 적재된 상태로 장비로 공급된다.
카세트에 적재된 웨이퍼 링을 이송암(미도시) 등을 이용하여 한 장씩 워크 스테이지로 로딩하게 되는데, 본 발명은 워크 스테이지로 로딩된 단계 이후에 관한 것이다.
이하, 각각의 단계에 관하여 상세하게 살펴본다.
웨이퍼 로딩 단계(S-11)는 웨이퍼가 부착된 웨이퍼 링을 워크스테이지 위에 올려 놓는 것인데, 이러한 작업은 이송암에 의하여 이루어진다.
이송암은 진공 흡착을 이용하여 웨이퍼 링의 테두리 부분을 흡착한 상태로, 워크 스테이지의 상부로 이동한 후, 웨이퍼 링을 워크 스테이지에 접촉하도록 하강 하고, 이송암의 진공을 해제하고 워크 스테이지의 쿼츠 척에 음압을 가하여 웨이퍼가 워크 스테이지에 고정될 수 있도록 한다.
인스펙션 단계(S-12)에서는 로딩된 웨이퍼에 형성된 칩의 수량을 파악하고, 결함을 검사하며, 가공 예정 라인이 설정된다. 그리고 설정된 가공 예정 라인이 워크 스테이지의 이송 방향과 평행하도록 웨이퍼를 정렬한다.
여기서 웨이퍼의 정렬은 웨이퍼의 회전을 의미한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 워크 스테이지를 나타낸 평면도이다.
워크 스테이지(100)은 상면에 회전판(120)과, 상기 회전판(120)의 중심에 구비되는 쿼츠 척(110)을 구비한다. 쿼츠 척(110)에는 복수개의 흡입공(112)이 구비되어 있으며, 상기 흡입공(112)은 진공펌프와 같은 진공수단에 연결되어 있다.
워크 스테이지(100)은 수평방향으로 x축 방향 및 y축 방향으로 이송될 수 있도록 형성되어 있다. 이 부분의 상세한 구조는 후술한다.
도 3은 본 발명에 따른 웨이퍼의 정렬을 나타낸 개념도이다.
웨이퍼(w)에는 복수개의 칩이 형성되어 있는데, 복수개의 칩의 경계선인 가공 예정라인(10)이 된다. 이러한 가공 예정라인(10)은 칩의 수량을 파악하고 불량을 검사하는 인스펙션 단계(S-12)에서 설정된다.
인스펙션 단계(S-12)에서 도 3의 좌측과 같이 가공 예정라인(10)이 인식되면, 이 가공 예정라인(10)과 워크 스테이지(100)의 이동 경로인 x축 방향 및 y축 방향과 평행한지 확인하게 된다. 가공 예정라인(10)과 x축 방향 및 y축 방향이 평행하지 않으면 워크 스테이지(100)을 회전시켜 웨이퍼(w)의 가공 예정라인(10)이 x축 방향 및 y축 방향과 평행하도록 정렬하는 것이다.
높이 측정 단계(S-13)에서는 워크 스테이지(100)에 고정된 웨이퍼의 표면 높이가 측정된다. 웨이퍼 표면의 높이를 측정하는 이유는 가공용 레이저의 초점에 대한 피가공물인 웨이퍼 표면의 높이를 측정하기 위한 것이다.
측정된 웨이퍼 표면의 높이를 기준으로, 워크 스테이지(100)을 z축 방향으로 이동시켜 가공용 레이저가 웨이퍼 표면에 대한 특정 깊이에 초점이 맞도록 조절한다.
이러한 z축 방향 이송은 후술하는 레이저 파워 점검 단계(S-14)의 이전 또는 이후에 이루어질 수 있다.
레이저 파워 점검 단계(S-14)에서는 레이저 가공의 직전에 레이저 발진기에서 발생되는 레이저 출력이 적정 범위내에 있는지 점검을 수행한다. 이 때 적정범위를 벗어나게 되면 가공용 레이저의 출력이 적정 범위가 되도록 보정할 수 있다.
파워 점검을 통해 가공용 레이저의 출력이 적정 범위임이 확인되면, 가공용 레이저를 웨이퍼에 조사함과 동시에 워크 스테이지를 x축 방향 및/또는 y축 방향으로 이송시키며 가공 예정 라인을 따라 레이저 가공을 수행하게 된다.
이 때, 레이저의 조사는 웨이퍼에만 이루어지도록 하는 것이 바람직하고, 이를 위해서는 웨이퍼 로딩 단계(S-21) 이전에 에지 디펙팅 단계를 수행하여 정확한 웨이퍼의 크기를 장비가 인식하고 있어야 한다.
가공용 레이저의 조사가 웨이퍼 외부의 블루 테입 부분에 이루어지게 되면 블루 테입이 절단되며 가스나 오염물질이 발생할 수 있다.
레이저 가공 단계(S-15)에서는 워크 스테이지에 고정된 웨이퍼 상에, 에지 디펙팅 단계에서 검출된 웨이퍼 영역 내부에, 인스펙션 단계(S-12)에서 설정된 가공 예정 라인을 따라 가공용 레이저가 조사될 수 있도록 한다.
가공용 레이저는 워크 스테이지의 이동에 따라 온/오프(on/off) 제어되어 가공용 레이저가 웨이퍼 영역을 벗어나지 않게 된다.
워크 스테이지의 이동은 주로 수평방향(x축 방향 또는 y축 방향)으로 이루어지나, 워크 스테이지 이동속도가 빠른 경우 관성에 의한 웨이퍼의 들어 올려짐 등을 감안하여 y축 방향 이송이 이루어질 수도 있다.
도 4는 본 발명에 따른 레이저 가공 장치의 워크 스테이지 부분을 나타낸 분리사시도이다.
워크 스테이지(100)은 회전판(120)과, 상기 회전판(120)의 상부면에 형성된 쿼츠 척(110)과, 상기 회전판을 회전가능하게 지지하는 상부판(130)과, 상기 상부판(130)을 승하강 가능하게 지지하는 하부판(140)을 포함한다.
쿼츠 척(110)은 투명하게 형성되며, 복수개의 흡입공(112)을 구비하고 있다. 쿼측 척(110)이 투명하게 형성되면 흡입공(112)이 이물질에 의하여 막히는 것을 쉽게 확인 할 수 있으며, 또한 쿼츠 척(110) 표면에 이물질도 쉽게 식별할 수 있는 장점을 가진다.
흡입공(112)은 진공수단과 연결되어 표면에 로딩되는 웨이퍼가 진공압력에 의하여 쿼츠 척(110) 표면에 고정되는 것이다.
상부판(130)과 하부판(140)의 중심부는 승하강 모터(155)와 볼스크류(150)로 연결되어, 상기 승하강 모터(155)의 정역 회전에 따라 상부판(130)이 하부판(140)에 대하여 상승 또는 하강하도록 작동한다.
상부판(130)의 원활한 승하강을 위해서는 상부판(130)과 하부판(140)이 복수개의 선형가이드(160)로 연결되는 것이 바람직하다.
또한, 회전판(120)은 상술한 바와 같이, 상부판(130)에 대하여 회전가능하게 형성된다.
도 5는 본 발명에 따른 워크 스테이지의 회전구조를 나타낸 내부 구성도이다.
도시된 바와 같이, 도우넛 형상을 가지는 회전판(120)은 그 중앙부에 쿼츠 척(도 4의 110)이 결합된다. 회전판(120)은 상부판(130)에 회전가능하게 결합된다.
또한, 회전판(120)은 각도조절 모터(170)에 벨트(185)로 연결되어, 상기 각도조절 모터(170)의 정방향 또는 역방향 회전에 따라 회전판(120)을 제자리에서 소정 각도로 회전시킬 수 있다. 회전판(120)이 회전하면 그에 연결된 쿼츠 척도 함께 회전하게 되므로, 그에 고정된 웨이퍼가 회전판(120)에 의하여 정렬될 수 있다.
쿼츠 척(110)의 회전은 가공 예정 라인과, 워크 스테이지의 이송 방향을 일치시키기 위한 것으로, 그 회전각도는 95~105도 범위인 것이 바람직하다. 서로 직교하는 선중 하나와 평행하도록 조절하면 되는 것이므로 상기의 범위이면 어떠한 상태로 로딩되더라도 웨이퍼의 가공 예정 라인과 워크 스테이지의 이송 방향을 일치시킬 수 있다.
상기 각도조절 모터(170)의 양측에는 장력 조절 풀리(175)가 구비되어 벨트(185)의 장력을 조절할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
또한, 벨트(185)는 확실한 구동력의 전달을 위하여 내면에 돌기를 구비할 수 있으며, 이 경우 상기 벨트(185)에 접촉하는 회전판(120)의 외주면에는 그에 대응하는 홈이 형성되는 것이 바람직하다.
회전판(120)의 과다한 회전을 방지하기 위하여 상부판(130)측에 스토퍼(190)를 구비하고, 회전판(120)에 상기 스토퍼(190)에 간섭되는 돌기부(192)를 구비하도록 함으로써, 회전판(120)의 회전범위를 물리적으로 제한할 수 있다.
도 6은 본 발명에 따른 레이저 가공 장치의 워크 스테이지를 나타낸 사시도이다.
도시된 바와 같이, 워크 스테이지는 상부에 워크 스테이지(100)을 형성되고, 워크 스테이지(100)은 그 하부의 횡방향(x축 방향) 프레임(200)에 대하여 슬라이딩 이동가능하게 형성되고, 횡방향 프레임(200)은 다시 종방향(y축 방향) 프레임(300)에 대하여 슬라이딩 이동가능하게 형성된다.
따라서, 워크 스테이지(100)이 이들 상호간의 슬라이딩 운동에 의하여 x축 방향 또는 y축 방향으로 자유롭게 이동할 수 있는 것이다.
도 7은 워크 스테이지 상부에 배치되는 가공용 레이저 대물렌즈 부분을 나타낸 것이다.
워크 스테이지(100)의 상부에는 가공용 레이저를 발상하는 대물렌즈(610)가 구비되며, 그 주변에 변위센서(620)와 인스펙션 카메라(630)가 구비된다.
이들은 장치에 고정된 상태를 유지하며, 워크 스테이지(100)이 이동하며 레이저 가공이 이루어진다.
상기 변위센서(620)는 측정용 레이저를 조사하는 발광부와, 상기 발광부에서 조사된 측정용 레이저가 피 측정부재에 반사되어 돌아오는 것을 감지하는 수광부를 구비하는 형태가 될 수 있으나, 반드시 이러한 타입에 한정되는 것은 아니다.
이상 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 가공 장치는 워크 스테이지를 3축 방향으로 평행이동 할 수 있으며, 웨이퍼의 중심에 대하여 제자리에서 회전할 수 있도록 함으로써, 로딩된 웨이퍼를 정렬하고 정밀하게 가공할 수 있도록 해주는 효과를 가져온다.
전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 전술된 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
100 : 워크 스테이지
110 : 쿼츠 척(quartz chuk)
112 : 흡입공
120 : 회전판
130 : 상부판
140 : 하부판
150 : 볼 스크류
155 : 승하강 모터
160 : 선형가이드
170 : 각도조절 모터
175 : 장력 조절 풀리
185 : 벨트
200 : 횡방향(x축 방향) 프레임
300 : 종방향(y축 방향) 프레임
610 : 대물렌즈
620 : 변위센서
630 : 인스펙션 카메라

Claims (18)

  1. 워크 스테이지로 웨이퍼를 로딩하는 웨이퍼 로딩 단계;
    상기 워크 스테이지를 이동시키며 로딩된 웨이퍼에 형성된 칩의 수량을 파악하고, 결함을 검사하며 웨이퍼를 정렬시키는 인스펙션 단계;
    변위 센서를 이용하여 상기 워크 스테이지에 로딩된 웨이퍼 표면의 높이를 측정하는 높이 측정 단계;
    파워 미터를 이용하여 가공용 레이저의 파워를 점검하는 레이저 파워 점검 단계; 및
    상기 가공용 레이저를 조사하며 상기 워크 스테이지를 이동시켜 웨이퍼를 가공하는 레이저 가공 단계;를 포함하는 레이저 가공 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 레이저 파워 점검 단계의 이전 또는 이후에 워크 스테이지를 상하방향(z축 방향)으로 이송하여 가공용 레이저의 집광점이 웨이퍼의 내부에 위치하도록 상기 워크 스테이지의 높낮이를 조절하는 z축 이송단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 로딩 단계에서,
    상기 워크 스테이지로 이송된 웨이퍼는 상기 워크 스테이지에 음압으로 고정되는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 웨이퍼를 고정하는 워크 스테이지는 상기 웨이퍼를 회전시킬 수 있도록 형성되며, 상기 인스펙션 단계에서의 웨이퍼 정렬은 상기 웨이퍼를 제자리에서 회전시켜 웨이퍼의 절단 예정 라인과, 워크 스테이지의 수평 이송방향이 평행한 상태가 되도록 하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 로딩 단계 이전에,
    웨이퍼링에 고정된 웨이퍼의 외곽선을 감지하는 에지 디텍션 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 레이저 가공 단계는 상기 에지 디텍션 단계에서 감지된 웨이퍼 영역 내부에만 레이저를 조사하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공 방법.
  7. 가공용 레이저광을 렌즈로 집광하여 가공대상물인 웨이퍼에 집광점을 맞추어 조사하는 레이저 가공장치로서,
    진공수단과 연결되어 음압으로 상기 웨이퍼를 고정하는 워크 스테이지;
    상기 워크 스테이지에 고정된 웨이퍼를 제자리에서 회전시키는 각도조절수단;
    상기 워크 스테이지의 높낮이를 조절하는 z축 이송수단; 및
    상기 워크 스테이지의 수평방향 위치를 조절하는 수평이송수단;을 포함하는 레이저 가공장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 워크 스테이지는,
    제자리에서 회전가능하게 형성되는 회전판과,
    상기 회전판에 결합되며 진공수단과 연결된 흡입홀을 구비하는 쿼츠 척과,
    상기 회전판을 회전가능하도록 지지하는 상부판과,
    상기 상부판을 승하강 가능하게 지지하는 하부판을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 z축 이송수단은 상기 상부판과 상기 하부판의 중심부를 연결하는 볼스크류와, 상기 볼스크류를 회전시키는 승하강 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 상부판과 상기 하부판을 연결하는 선형가이드를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 각도조절수단은 정방향 또는 역방향으로 회전하는 각도조절 모터와,
    상기 각도조절 모터와 상기 회전판을 연결하는 벨트를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 각도조절 모터의 양측에 배치되어, 상기 벨트의 장력을 조절하는 장력 조절 풀리를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 상부판에 스토퍼를 구비하고, 상기 회전판에 상기 스토퍼에 간섭되는 돌기부를 구비하여, 상기 회전판의 회동범위를 제한한 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  14. 제 7 항에 있어서,
    상기 수평이송수단은 서로 직교하는 방향으로 워크 스테이지를 이동시키는 횡방향 프레임과 종방향 프레임을 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  15. 제 7 항에 있어서,
    상기 가공용 레이저광의 출력을 측정하는 파워 미터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  16. 제 7 항에 있어서,
    상기 워크 스테이지에 로딩된 웨이퍼의 표면을 촬영하는 인스펙션 카메라를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 워크 스테이지에 로딩된 웨이퍼의 표면의 높이를 측정하는 변위센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 변위센서는 측정용 레이저를 조사하는 발광부와, 상기 발광부에서 조사된 측정용 레이저가 피 측정부재에 반사되어 돌아오는 것을 감지하는 수광부를 포함하는 것을 특징으로 하는 레이저 가공장치.
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