KR20220161926A - 웨이퍼 검사 및 세정 장치 - Google Patents

웨이퍼 검사 및 세정 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20220161926A
KR20220161926A KR1020210070260A KR20210070260A KR20220161926A KR 20220161926 A KR20220161926 A KR 20220161926A KR 1020210070260 A KR1020210070260 A KR 1020210070260A KR 20210070260 A KR20210070260 A KR 20210070260A KR 20220161926 A KR20220161926 A KR 20220161926A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
unit
base frame
module
rotation
Prior art date
Application number
KR1020210070260A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102588731B1 (ko
Inventor
김대환
Original Assignee
에스피티주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 에스피티주식회사 filed Critical 에스피티주식회사
Priority to KR1020210070260A priority Critical patent/KR102588731B1/ko
Publication of KR20220161926A publication Critical patent/KR20220161926A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102588731B1 publication Critical patent/KR102588731B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/9501Semiconductor wafers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • G01N2021/8841Illumination and detection on two sides of object

Abstract

본 발명은, 웨이퍼 검사 및 세정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 승강부가 구비되어 웨이퍼의 높이를 상승 또는 하강시킬 수 있고, 웨이퍼를 상승시킨 후 파지하여 반전시킬 수 있으므로, 웨이퍼의 양면을 검사 및 세정할 수 있는 웨이퍼 검사 및 세정 장치에 관한 것이다.

Description

웨이퍼 검사 및 세정 장치{Wafer test and cleaning apparatus}
본 발명은, 웨이퍼 검사 및 세정 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 승강부가 구비되어 웨이퍼의 높이를 상승 또는 하강시킬 수 있고, 웨이퍼를 상승시킨 후 파지하여 반전시킬 수 있으므로, 웨이퍼의 양면을 검사 및 세정할 수 있는 웨이퍼 검사 및 세정 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 소자는 웨이퍼상에 사진, 식각, 확산, 화학기상증착, 이온주입, 금속증착 등의 공정을 선택적으로 수행함으로써 제조된다.
이렇게 반도체소자로 제조되기까지 웨이퍼는 카세트에 복수개씩 탑재되어 각 공정을 수행하는 각각의 제조설비로 이송될뿐만 아니라 이들 제조설비 내에서도 정렬 과정을 포함하여 구비된 로봇에 의해 일 매 이상의 단위로 인출되어 설정된 위치로 이송되며, 이 과정에서 각 공정의 진행에 따라 부분적인 정체구간이 있고, 그에 따른 대기 시간을 갖는다.
또한, 웨이퍼는 그 표면상에 이전 공정에서의 반응 부산물 또는 파티클 등의 이물질을 제거하는 세정 과정을 거치게 되고, 각 단위 공정을 마친 각 웨이퍼들 중 정상적인 웨이퍼만이 다음 공정으로 진행하도록 공정 불량이 있거나 손상 또는 파손된 웨이퍼들을 검사하는 과정이 요구된다.
이때, 웨이퍼의 한쪽 면만을 검사 또는 세정하면 되는 공정이 있는가 하면, 경우에 따라 웨이퍼의 양쪽 면을 검사 또는 세정하는 공정이 있다.
이때, 통상의 웨이퍼 검사 및 세정 장치는 웨이퍼의 한쪽 면만을 검사 또는 세정할 수 있도록 구성되어 있으므로, 양면 검사 및 세정이 요구될 때에는 작업자가 20kg 가량의 웨이퍼를 들어올려 다시 로드해야 하므로, 이 과정에서 파손이 발생하거나 작업자의 피로를 가중시키는 원인이 되었다.
따라서, 웨이퍼의 양면에 대하여 검사 또는 세정이 요구될 때 웨이퍼의 높이를 가변하여 작업자가 용이하게 파지할 수 있거나, 나아가, 웨이퍼를 자동으로 반전시킬 수 있는 웨이퍼 검사 및 세정 장치의 개발이 필요로 하게 되었다.
KR10-0460807(등록번호) 2004.12.01.
본 발명은, 승강부가 구비되어 웨이퍼의 높이를 상승 또는 하강시킬 수 있는 웨이퍼 검사 및 세정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 웨이퍼를 상승시킨 후 파지하여 반전시킬 수 있으므로, 웨이퍼의 양면을 검사 및 세정할 수 있는 웨이퍼 검사 및 세정 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 지면에 수평한 상면과 상기 상면의 일측이 개구되어 개구부가 형성된 베이스 프레임; 상기 베이스 프레임의 하부에 구비되며, 승강 실린더와, 상기 승강 실린더의 내측에서 상기 승강 실린더의 외측으로 신장되는 승강 로드를 포함하여서, 상기 승강 로드가 상기 베이스 프레임의 상면 상방으로 연직하게 신장되는 승강부; 웨이퍼가 지면에 수평하게 안착되는 안착 플레이트와, 상기 안착 플레이트가 연직 방향의 회전축을 갖도록 상기 안착 플레이트를 회동시키는 회동 모듈을 포함하며, 상기 승강부의 상기 승강 로드에 의해 회동 모듈의 하단이 지지되는 턴 테이블; 상기 베이스 프레임의 상면에 구비되며, 상기 웨이퍼의 측면을 서로 다른 방향에서 가압하여 상기 웨이퍼의 평면 위치를 조정하는 정렬부; 상기 웨이퍼가 상기 안착 플레이트에 안착되면 상기 정렬부를 구동시키는 제어부;를 포함한다.
또한, 본 발명의 상기 턴 테이블은 상기 승강부의 승강 구동시 상기 승강 로드에 의해 승강되며, 상기 베이스 프레임에 외주연이 슬라이딩 가능하게 관통되는 가이드 샤프트가 상기 회동 모듈에 복수 구비된다.
또한, 본 발명의 상기 베이스 프레임의 상부에 상기 베이스 프레임과 이격되도록 구비되며, 상기 승강부의 승강 구동시 상기 베이스 프레임과 이격된 상부에서 상기 웨이퍼의 측면을 가압 파지하여 180도 반전시키는 반전부;를 포함한다.
또한, 본 발명의 상기 반전부는, 한 쌍의 파지 실린더와, 상기 파지 실린더에 결합되어 상기 파지 실린더의 구동시에 지면에 수평한 방향으로 이동되는 반전 모듈과, 상기 반전 모듈에 결합되어 상기 반전 모듈의 구동시에 지면에 수평한 회전축을 갖도록 회전되는 파지 블록을 포함하며, 상기 제어부는 상기 승강부를 상승 구동 시킨 후 상기 파지 실린더를 구동시켜 상기 파지 블록에 상기 웨이퍼가 파지되면 상기 승강부를 하강 구동시키고 상기 반전 모듈을 구동시켜 상기 파지 블록이 회동되도록 한다.
또한, 본 발명의 상기 반전 모듈의 회전축과 상기 베이스 프레임 사이의 높이는 상기 웨이퍼의 반경보다 크게 형성된다.
본 발명은, 승강부가 구비되어 웨이퍼의 높이를 상승 또는 하강시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 웨이퍼를 상승시킨 후 파지하여 반전시킬 수 있으므로, 웨이퍼의 양면을 검사 및 세정할 수 있는 효과가 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 및 세정 장치의 사시도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 및 세정 장치의 웨이퍼가 로드된 상태의 측면도.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 및 세정 장치의 웨이퍼 정렬 과정의 측면도.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 및 세정 장치의 웨이퍼 상승시의 측면도.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 및 세정 장치의 웨이퍼 파지시의 측면도.
도 6 은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 및 세정 장치의 웨이퍼 반전 전 턴 테이블의 하강 구동시의 측면도.
도 7 은 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 검사 및 세정 장치의 웨이퍼 반전시의 측면도.
이하에서, 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은, 도 1 내지 도 7 에 도시된 바와 같이, 지면에 수평한 상면과 상면의 일측이 개구되어 개구부가 형성된 베이스 프레임(100)과, 베이스 프레임(100)의 하부에 구비되며, 승강 실린더(410)와, 승강 실린더(410)의 내측에서 승강 실린더(410)의 외측으로 신장되는 승강 로드(420)를 포함하여서, 승강 로드(420)가 베이스 프레임(100)의 상면 상방으로 연직하게 신장되는 승강부(400)와, 웨이퍼(10)가 지면에수평하게 안착되는 안착 플레이트(320)와, 안착플레이트가 연직 방향의 회전축을 갖도록 안착 플레이트(320)를 회동시키는 회동 모듈(310)을 포함하며, 승강부(400)의 승강 로드(420)에 의해 회동 모듈(310)의 하단이 지지되는 턴 테이블(300)과, 베이스 프레임(100)의 상면에 구비되며, 웨이퍼(10)의 측면을 서로 다른 방향에서 가압하여 웨이퍼(10)의 평면 위치를 조정하는 정렬부(200)와, 웨이퍼(10)가 안착 플레이트(320)에 안착되면 정렬부(200)를 구동시키는 제어부(600)를 포함하여 구성된다.
베이스 프레임(100)은, 승강부(400), 정렬부(200), 반전부(500)가 설치되는 설치대 역할을 하며, 이를 위하여 지면에 수평한 상면을 갖도록 지면과 이격되어 구비된다. 그리고 베이스 프레임(100)은 승강부(400)가 승강 구동할 때 승강 로드(420) 또는 턴 테이블(300)이 통과할 수 있도록 상면 일측이 개구되어 개구부가 형성된다.
베이스 프레임(100)의 상면에는 정렬부(200) 및 반전부(500)가 지지 설치되고, 베이스 프레임(100)의 하부에는 승강부(400)가 고정 설치된다. 그리고 베이스 프레임(100)의 일측에 제어부(600)가 구비될 수 있다.
승강부(400)는, 턴 테이블(300)을 상하로 승강시키는 역할을 하며, 이를 위하여 베이스 프레임(100)의 하단에 결합되어 베이스 프레임(100)의 하부에 구비되며, 승강 실린더(410)와, 승강 실린더(410)의 내측에서 승강 실린더(410)의 외측으로 신장되는 승강 로드(420)를 포함하여 구성된다. 승강 로드(420)는 승강 실린더(410)로부터 신장되었을 때 그 상단이 베이스 프레임(100)의 상면 상방으로 연직하게 승강되어서, 상단에 접촉된 턴 테이블(300)을 상하로 승강시키게 된다.
승강부(400)의 상승 또는 하강 구동은 제어부(600)의 제어에 의해 이루어지며, 웨이퍼(10)의 반전이 요구될 때 상승 구동되어 웨이퍼(10)의 측면이 반전부(500)의 파지 블록(530) 위치까지 상승되도록 구동되고, 이후 웨이퍼(10)의 측면이 반전부(500)의 파지 블록(530)에 의해 가압 파지되면 하강 구동되어 웨이퍼(10)와 턴 테이블(300)이 이격될 수 있도록 구동된다.
그리고, 웨이퍼(10)가 180도 반전 회전된 것이 확인되면 다시 상승 구동되어 웨이퍼(10)에 턴 테이블(300)의 안착 플레이트(320)가 접촉될 수 있도록 하고, 파지 블록(530)의 가압이 해제되면 하강 구동되어 웨이퍼(10)의 정렬, 검사 및 세정이 이루어질 수 있는 높이로 웨이퍼(10)가 이동될 수 있도록 구성된다.
턴 테이블(300)은, 상면에 안착된 웨이퍼(10)를 회전시키는 역할을 하며 이를 위하여 승강부(400)의 승강 로드(420) 상단에 지지되도록 설치된다. 이러한 턴 테이블(300)은, 웨이퍼(10)가 지면에 수평하게 안착되는 안착 플레이트(320)와, 안착 플레이트(320)가 연직 방향의 회전축을 갖도록 안착 플레이트(320)를 회동시키는 회동 모듈(310)을 포함하여 구성된다.
안착 플레이트(320)는 웨이퍼(10)를 안착하고 고정하는 역할을 하며, 웨이퍼(10)의 고정을 위하여 정전척으로 구성될 수 있다. 안착 플레이트(320)는 회동 모듈(310)에 결합되어 연직한 회전축을 갖도록 회전된다.
회동 모듈(310)은 안착 플레이트(320)를 회동시키는 역할을 하며, 이를 위하여 승강부(400)의 승강 로드(420) 상단에 지지되고 회전축에 안착 플레이트(320)가 결합되도록 구성된다. 그리고 회동 모듈(310)은 승강부(400)에 의해 승강될 때 안정적으로 승강되고, 안착 플레이트(320)를 회동시킬 때 평면상 위치가 고정될 수 있도록 가이드 샤프트(330)가 복수 구비된다. 각 가이드 샤프트(330)는 상호 이격되며, 베이스 프레임(100)에 외주연이 슬라이딩 가능하게 관통된다.
정렬부(200)는, 안착 플레이트(320)에 안착된 웨이퍼(10)의 측면을 서로 다른 방향에서 가압하여 웨이퍼(10)의 평면 위치를 조정하는 역할을 하며, 이를 위하여 베이스 프레임(100)의 상면에 복수 구비된다. 정렬부(200)는 제어부(600)의 제어에 의해 웨이퍼(10)의 측면을 가압하는 거리가 결정되며, 안착 플레이트(320)의 회전 중심과 웨이퍼(10)의 중심을 일치시키기 위하여 웨이퍼(10)의 평면상 위치를 측정하여 이 측정값을 제어부(600)에 전송하는 센서(미도시)가 구비될 수 있다.
그리고, 정렬 과정이 완료되면 턴 테이블(300)의 회동 모듈(310)이 구동되어 웨이퍼(10)를 회동시키면서 웨이퍼(10)의 검사 및 세정 작업을 실시하게 된다.
그러나, 단순히 안착 플레이트(320)에 웨이퍼(10)를 안착시키고 검사 및 세정을 실시하게 되면 웨이퍼(10)의 한쪽 면밖에 처리를 못하게 된다. 따라서, 본 발명에서는 웨이퍼(10)를 자동으로 반전시켜 반대쪽 면도 검사 및 세정이 실시될 수 있도록 반전부(500)가 구비된다.
반전부(500)는, 웨이퍼(10)의 측면을 파지하여 웨이퍼(10)를 연직 방향으로 회전시킴으로써 웨이퍼(10)의 상하면이 반전될 수 있도록 하는 역할을 하며, 이를 위하여 한 쌍의 파지 실린더(510)와, 파지 실린더(510)에 각각 결합되어 파지 실린더(510)의 구동시에 지면에 수평한 방향으로 이동되는 반전 모듈(520)과, 반전 모듈(520)에 결합되어 반전 모듈(520)의 구동시에 지면에 수평한 회전축을 갖도록 회전되는 파지 블록(530)을 포함하여 구성된다.
파지 실린더(510)는 반전 모듈(520) 및 반전 모듈(520)에 결합된 파지 블록(530)을 가압하여 파지 블록(530)으로 하여금 웨이퍼(10)의 측면을 가압하여 파지할 수 있도록 하는 역할을 하며, 이를 위하여 베이스 프레임(100)의 상방에 베이스 프레임(100)과 이격되어 구비된다.
파지 실린더(510)는 쌍으로 구비되며, 각 파지 실린더(510)의 구동 방향은 서로 마주보는 방향으로 구동된다. 그리고 웨이퍼(10)를 파지할 수 있도록 파지 실린더(510)는 턴 테이블(300)의 회전축을 중심으로 서로 대향되게 구비되는 것이 바람직하다.
파지 실린더(510)는 제어부(600)의 제어에 의해 구동되며, 승강부(400)가 상승 구동되어 웨이퍼(10)가 파지 블록(530)으로 파지할 수 있는 높이에 도달되면 구동되어 파지 블록(530)으로 하여금 웨이퍼(10)의 측면을 가압 파지할 수 있도록 구성된다.
그리고, 웨이퍼(10)가 180도 반전 회동한 후 하강 구동하였던 승강부(400)가 다시 상승하여 턴 테이블(300)의 안착 플레이트(320)에 웨이퍼(10)가 접촉되면 다시 역으로 구동되어 파지 블록(530)의 웨이퍼(10) 가압을 해제할 수 있도록 구성된다.
반전 모듈(520)은 파지 블록(530)을 회동시켜 파지 블록(530)에 파지된 웨이퍼(10)를 반전시키는 역할을 하며, 이를 위하여 각 파지 실린더(510)에 결합되어 파지 실린더(510)의 구동에 따라 수평 방향으로 이동된다.
이러한 반전 모듈(520)은 공압 또는 유압으로 회전축을 구동시킬 수 있으며, 또는 전기적으로 구동되는 모터일 수 있다.
반전 모듈(520)은 제어부(600)의 제어에 의해 구동되며, 파지 실린더(510)의 구동에 의해 파지 블록(530)이 웨이퍼(10)를 파지하고, 이후 승강부(400)가 하강 구동되어 턴 테이블(300)이 설정 높이 이하로 하강한 것이 확인되면 구동되어 웨이퍼(10)가 반전 회동될 수 있도록 구성된다. 그리고, 반전 모듈(520)의 회전시에 웨이퍼(10)의 측면이 안착 플레이트(320)에 접촉되면 안되므로, 턴 테이블(300)의 하강 높이는 안착 플레이트(320)의 상면과 반전 모듈(520)의 회전축 사이의 높이가 웨이퍼(10)의 반경보다 크도록 하강하는 것이 바람직하다.
그리고, 반전 모듈(520)의 회전시에 웨이퍼(10)가 베이스 프레임(100)에 접촉되면 안되므로, 베이스 프레임(100)과 반전 모듈(520)의 회전축 사이의 높이는 웨이퍼(10)의 반경보다 크게 형성되는 것이 바람직하다.
파지 블록(530)은 반전 모듈(520)이 구동되어 웨이퍼(10)를 반전 회동시킬 때 웨이퍼(10)의 측면을 가압하여 파지하는 역할을 하며, 이를 위하여 각 반전 모듈(520)에 고정 결합된다.
파지 블록(530)은 내측면, 즉, 웨이퍼(10)의 측면을 가압하는 면이 턴 테이블(300)의 회전 중심을 기준으로 상호 마주보는 형태로 구성된다.
이러한 파지 블록(530)에 웨이퍼(10)가 파지된 상태를 검출하기 위해 센서(미도시)가 구비되며, 센서는 승강부(400)가 상승 구동되어 웨이퍼(10)가 파지 블록(530)의 파지 높이에 도달된 것을 측정하거나, 파지 블록(530)이 웨이퍼(10)를 파지한 상태를 측정하거나, 반전 모듈(520)이 구동되어 웨이퍼(10)가 180도 반전된 상태를 측정하거나, 턴 테이블(300)이 설정 높이 이하로 하강된 것을 측정하거나, 웨이퍼(10)의 반전 구동 이후 턴 테이블(300)이 다시 웨이퍼(10)의 하단에 접하도록 상승된 상태를 측정할 수 있다. 이때, 센서는 하나의 센서로 상기한 모든 동작을 검출하지 않고 복수의 센서가 구비되어 각 동작 상태를 검출하도록 구성될 수 있다.
제어부(600)는, 승강부(400), 턴 테이블(300), 정렬부(200) 또는 반전부(500)를 구동시키는 역할을 하며, 이를 위하여 각 구성들과 전기적으로 연결되거나 또는 각 구성들에 공압 또는 유압을 제공하는 펌프 또는 밸브와 전기적으로 연결되어 구동력의 제공 유무를 결정한다.
제어부(600)의 구동을 살펴보면, 우선 턴 테이블(300)의 안착 플레이트(320) 상부에 웨이퍼(10)가 안착되면 정렬부(200)를 구동시켜 웨이퍼(10)의 중심이 턴 테이블(300)의 회전 중심에 위치되도록 한다.
이후 검사 및 세정 작업이 완료되면 승강부(400)를 상승 구동시켜 턴 테이블(300) 및 턴 테이블(300)에 안착된 웨이퍼(10)의 위치를 상승시킨다. 그리고 웨이퍼(10)가 반전부(500)의 파지 블록(530) 위치에 도달되면 승강부(400)의 상승 구동을 중지한다.
그리고 반전부(500)의 파지 실린더(510)를 구동시켜 반전 모듈(520) 및 파지 블록(530)이 웨이퍼(10) 방향으로 이동되도록 함으로써 파지 블록(530)에 의해 웨이퍼(10)가 가압 파지될 수 있도록 한다.
파지 블록(530)에 웨이퍼(10)가 파지되면 승강부(400)를 하강 구동시켜 턴 테이블(300)이 웨이퍼(10)와 이격될 수 있도록 한다. 이후 턴 테이블(300)의 안착 플레이트(320)가 웨이퍼(10)와 설정 높이 이상 이격되면 반전부(500)의 반전 모듈(520)을 구동시켜 웨이퍼(10)가 180도 반전될 수 있도록 한다.
그리고 웨이퍼(10)가 180도 회전되면 다시 승강부(400)를 상승 구동시켜 턴 테이블(300)의 안착 플레이트(320) 상면에 웨이퍼(10)가 접촉될 수 있도록 하고, 웨이퍼(10)가 안착 플레이트(320)에 접촉되면 파지 실린더(510)를 역으로 구동시켜 파지 블록(530)의 가압력을 해제시킨다.
이후 승강부(400)를 다시 하강 구동시켜 웨이퍼(10)의 측면이 정렬부(200)가 구비된 위치로 하강될 수 있도록 하고, 웨이퍼(10)의 하강이 완료되면 승강부(400)의 하강 구동을 중지시킨다.
그리고, 정렬부(200)를 구동시켜 웨이퍼(10)의 중심이 턴 테이블(300)의 회전 중심과 일치되도록 한 후 검사 및 세정 작업을 실시한다.
이러한 과정을 통해 웨이퍼(10)의 양면을 모두 검사 및 세정할 수 있게 된다.
상술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 승강부(400)가 구비되어 웨이퍼(10)의 높이를 상승 또는 하강시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 웨이퍼(10)를 상승시킨 후 파지하여 반전시킬 수 있으므로, 웨이퍼(10)의 양면을 검사 및 세정할 수 있는 효과가 있다.
10 : 웨이퍼
100 : 베이스 프레임
200 : 정렬부
300 : 턴 테이블 310 : 회동 모듈
320 : 안착 플레이트 330 : 가이드 샤프트
400 : 승강부 410 : 승강 실린더
420 : 승강 로드
500 : 반전부 510 : 파지 실린더
520 : 반전 모듈 530 : 파지 블록
600 : 제어부

Claims (5)

  1. 지면에 수평한 상면과 상기 상면의 일측이 개구되어 개구부가 형성된 베이스 프레임;
    상기 베이스 프레임의 하부에 구비되며, 승강 실린더와, 상기 승강 실린더의 내측에서 상기 승강 실린더의 외측으로 신장되는 승강 로드를 포함하여서, 상기 승강 로드가 상기 베이스 프레임의 상면 상방으로 연직하게 신장되는 승강부;
    웨이퍼가 지면에 수평하게 안착되는 안착 플레이트와, 상기 안착 플레이트가 연직 방향의 회전축을 갖도록 상기 안착 플레이트를 회동시키는 회동 모듈을 포함하며, 상기 승강부의 상기 승강 로드에 의해 회동 모듈의 하단이 지지되는 턴 테이블;
    상기 베이스 프레임의 상면에 구비되며, 상기 웨이퍼의 측면을 서로 다른 방향에서 가압하여 상기 웨이퍼의 평면 위치를 조정하는 정렬부;
    상기 웨이퍼가 상기 안착 플레이트에 안착되면 상기 정렬부를 구동시키는 제어부;
    를 포함하는 웨이퍼 검사 및 세정 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 턴 테이블은 상기 승강부의 승강 구동시 상기 승강 로드에 의해 승강되며, 상기 베이스 프레임에 외주연이 슬라이딩 가능하게 관통되는 가이드 샤프트가 상기 회동 모듈에 복수 구비되는 웨이퍼 검사 및 세정 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 베이스 프레임의 상부에 상기 베이스 프레임과 이격되도록 구비되며, 상기 승강부의 승강 구동시 상기 베이스 프레임과 이격된 상부에서 상기 웨이퍼의 측면을 가압 파지하여 180도 반전시키는 반전부;를 포함하는 웨이퍼 검사 및 세정 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 반전부는, 한 쌍의 파지 실린더와, 상기 파지 실린더에 결합되어 상기 파지 실린더의 구동시에 지면에 수평한 방향으로 이동되는 반전 모듈과, 상기 반전 모듈에 결합되어 상기 반전 모듈의 구동시에 지면에 수평한 회전축을 갖도록 회전되는 파지 블록을 포함하며,
    상기 제어부는 상기 승강부를 상승 구동 시킨 후 상기 파지 실린더를 구동시켜 상기 파지 블록에 상기 웨이퍼가 파지되면 상기 승강부를 하강 구동시키고 상기 반전 모듈을 구동시켜 상기 파지 블록이 회동되도록 하는 웨이퍼 검사 및 세정 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 반전 모듈의 회전축과 상기 베이스 프레임 사이의 높이는 상기 웨이퍼의 반경보다 크게 형성되는 웨이퍼 검사 및 세정 장치.
KR1020210070260A 2021-05-31 2021-05-31 웨이퍼 검사 및 세정 장치 KR102588731B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210070260A KR102588731B1 (ko) 2021-05-31 2021-05-31 웨이퍼 검사 및 세정 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210070260A KR102588731B1 (ko) 2021-05-31 2021-05-31 웨이퍼 검사 및 세정 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20220161926A true KR20220161926A (ko) 2022-12-07
KR102588731B1 KR102588731B1 (ko) 2023-10-13

Family

ID=84441341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020210070260A KR102588731B1 (ko) 2021-05-31 2021-05-31 웨이퍼 검사 및 세정 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102588731B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116592590A (zh) * 2023-07-17 2023-08-15 沈阳芯达科技有限公司 一种基于晶圆升降控制机构的甘油热板装置

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004226109A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Topcon Corp 表面検査装置
KR100460807B1 (ko) 2002-07-08 2004-12-09 삼성전자주식회사 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 외관 검사장치와 이를이용하는 세정설비 및 그 검사방법
KR20070093746A (ko) * 2006-03-15 2007-09-19 삼성전자주식회사 반도체 기판의 반전 장치 및 이를 이용한 기판의 반전 방법
KR100898048B1 (ko) * 2007-10-10 2009-05-19 세메스 주식회사 반도체 제조 설비에서의 웨이퍼 반전 유닛
JP2018205197A (ja) * 2017-06-07 2018-12-27 株式会社Screenホールディングス 搬送装置、搬送方法および検査システム
KR102217638B1 (ko) * 2020-10-08 2021-02-19 주식회사 위드텍 웨이퍼 표면의 오염물 샘플링장치 및 방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100460807B1 (ko) 2002-07-08 2004-12-09 삼성전자주식회사 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 외관 검사장치와 이를이용하는 세정설비 및 그 검사방법
JP2004226109A (ja) * 2003-01-20 2004-08-12 Topcon Corp 表面検査装置
KR20070093746A (ko) * 2006-03-15 2007-09-19 삼성전자주식회사 반도체 기판의 반전 장치 및 이를 이용한 기판의 반전 방법
KR100898048B1 (ko) * 2007-10-10 2009-05-19 세메스 주식회사 반도체 제조 설비에서의 웨이퍼 반전 유닛
JP2018205197A (ja) * 2017-06-07 2018-12-27 株式会社Screenホールディングス 搬送装置、搬送方法および検査システム
KR102217638B1 (ko) * 2020-10-08 2021-02-19 주식회사 위드텍 웨이퍼 표면의 오염물 샘플링장치 및 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116592590A (zh) * 2023-07-17 2023-08-15 沈阳芯达科技有限公司 一种基于晶圆升降控制机构的甘油热板装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR102588731B1 (ko) 2023-10-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101678898B1 (ko) 프로브 카드에의 기판 접촉 방법
JP6300136B2 (ja) プローバ
KR101658816B1 (ko) 웨이퍼 검사용 인터페이스 및 웨이퍼 검사 장치
JP5987967B2 (ja) プロービング装置及びプローブコンタクト方法
CN1975439A (zh) 探针卡移载辅助装置和检查设备
CN113921437A (zh) 一种晶圆预对准装置和预对准方法
KR20220161926A (ko) 웨이퍼 검사 및 세정 장치
JP2013033809A (ja) ウエハ搬送装置
CN111312644A (zh) 晶圆自动对位装置以及刻蚀机
KR20140052876A (ko) 기판 세정 장치 및 기판 세정 방법
KR101057217B1 (ko) 웨이퍼 결함 검사 장치
KR100881631B1 (ko) 전자빔 검사 시스템 및 검사 방법
WO2010046975A1 (ja) プリアライナー装置
KR100850063B1 (ko) 로드락 챔버의 엘리베이터 승강구동장치
JP3578593B2 (ja) 基板整列装置
KR20070010667A (ko) 리프트 장치를 채택한 반도체 제조설비
KR100564693B1 (ko) 웨이퍼 플랫존 정렬 장치 및 이를 갖는 웨이퍼 가공 장치
KR102361243B1 (ko) 진공챔버를 이용한 라미네이팅 장치
TWI812568B (zh) 測試裝置
KR100316805B1 (ko) 핸들러의 얼라이너 상승장치
KR20070113615A (ko) 평판 디스플레이 제조용 장비
KR20070040627A (ko) 웨이퍼 식별번호를 확인할 수 있는 웨이퍼 정렬장치
KR20210019331A (ko) 밸브 바디 검사용 로딩장치
KR200163026Y1 (ko) 웨이퍼의 전기 특성 검사용 프로브 스테이션
KR100721567B1 (ko) 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치 및 그것을 이용한얼라인방법

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant