CN111312644A - 晶圆自动对位装置以及刻蚀机 - Google Patents

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Abstract

本申请公开了一种晶圆自动对位装置以及刻蚀机，该晶圆自动对位装置包括：承载台；升降机构，用于沿重力方向承托晶圆，并将晶圆放置于承载台上；导向机构，设置在承载台上，用于在晶圆靠近承载台的过程中对晶圆进行导向，以使晶圆最终落在承载台上的预定区域内。本申请所提供的晶圆自动对位装置能够实现晶圆的自动对位，从而简化作业流程。

Description

晶圆自动对位装置以及刻蚀机
技术领域
本申请涉及半导体封装技术领域，特别是涉及一种晶圆自动对位装置以及刻蚀机。
背景技术
在对晶圆进行封装的过程中，为了保证操作的准确性，都需要对晶圆进行对位，即保证晶圆位于正确的位置后才能对晶圆进行各种操作。目前在对晶圆进行对位时一般都需要经历如下过程：先抓取晶圆，然后根据预设的坐标确定目标位置，然后将晶圆放置在该目标位置。
本申请的发明人发现，上述对晶圆进行定位的过程步骤多，容易导致产能低下。
发明内容
本申请主要解决的技术问题是提供一种晶圆自动对位装置以及刻蚀机，能够实现晶圆的自动对位，简化作业流程。
为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种晶圆自动对位装置，包括：承载台；升降机构，用于沿重力方向承托晶圆，并将所述晶圆放置于所述承载台上；导向机构，设置在所述承载台上，用于在所述晶圆靠近所述承载台的过程中对所述晶圆进行导向，以使所述晶圆最终落在所述承载台上的预定区域内。
其中，所述导向机构包括至少两个导向块，所述至少两个导向块在所述承载台上围绕所述预定区域间隔设置，当所述晶圆在所述至少两个导向块之间靠近所述承载台时，所述至少两个导向块邻近所述晶圆设置的导向面对所述晶圆进行导向，以使所述晶圆最终落在所述承载台上的所述预定区域内，其中，所述导向块的所述导向面与所述承载台的承载面之间的夹角为钝角。
其中，所述承载台包括承载环，所述至少两个导向块间隔设置在所述承载环上，以使所述晶圆最终落在所述承载环上。
其中，所述晶圆自动对位装置还包括：驱动机构，与所述承载环连接，用于驱动所述承载环转动；夹紧机构，用于当所述承载环转动时在离心力的作用下将所述晶圆固定在所述承载环上。
其中，所述夹紧机构包括至少两个离心件，所述至少两个离心件沿所述承载环的外周间隔设置，并分别与所述承载环铰接，进而在离心力的作用下使得所述离心件转动成压持所述晶圆。
其中，所述离心件包括摆杆和配重块，其中，所述摆杆的中部区域与所述承载环铰接，所述摆杆的第一端靠近所述晶圆设置，所述配重块设置于所述摆杆与所述第一端相对的第二端上，进而在当所述承载环转动时所述摆杆的第一端翻转成压持所述晶圆的外周缘。
其中，所述升降机构包括：驱动件；承载盘，与所述驱动件的输出轴连接，在所述驱动件的驱动下，所述承载盘穿过所述承载环而沿重力方向承托所述晶圆，而后承托在所述承载盘上的所述晶圆随着所述承载盘靠近所述承载环，直至最终落入所述预定区域内。
其中，所述晶圆自动对位装置还包括：检测机构，用于检测所述晶圆是否平放在所述承载台上。
其中，所述检测机构包括两个距离传感器，其中，所述两个距离传感器相对平放在所述承载台上的所述晶圆的距离相同。
为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种刻蚀机，包括上述的晶圆自动对位装置。
本申请的有益效果是：本申请的晶圆自动对位装置在晶圆靠近承载台的过程中利用导向机构对晶圆进行导向，能够保证晶圆最终落入承载台上的预定区域内，从而当需要对晶圆进行对位时，只需要抓取晶圆并将其放置在升降机构上即可，相比现有技术无需根据预设的坐标确定目标位置，从而可以简化作业流程，提高产能。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：
图1是本申请晶圆自动对位装置一实施方式的俯视图；
图2是图1中的晶圆自动对位装置沿A-A方向的剖面结构示意图；
图3是图1中的晶圆自动对位装置沿B-B方向的剖面结构示意图；
图4是图1中的晶圆自动对位装置处于工作状态时的结构示意图；
图5是图1中的晶圆自动对位装置处于工作状态时的结构示意图；
图6是图1中的晶圆自动对位装置处于工作状态时的结构示意图；
图7是图1中的晶圆自动对位装置在承载环处于静止时的结构示意图；
图8是图1中的晶圆自动对位装置在承载环处于转动时的结构示意图；
图9是图1中的晶圆自动对位装置在承载环处于转动时的结构示意图；
图10是本申请刻蚀机一实施方式的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的。
参阅图1至图4，本申请的晶圆自动对位装置1000包括承载台1100、升降机构1200以及导向机构1300。
升降机构1200用于沿重力方向承托晶圆1400，并将晶圆1400放置于承载台1100上。
具体地，升降机构1200可相对承载台1100升降，且在升降机构1200相对承载台1100下降的过程中，被升降机构1200承托的晶圆1400随着升降机构1200逐渐靠近承载台1100，直至最终落在承载台1100上。其中，被升降机构1200承托的晶圆1400非固定在升降机构1200上，当受到适当的外部作用力时，晶圆1400可以沿水平方向在承载台1100上发生移动，也就是说，升降机构1200只会对晶圆1400起到承托作用，并不会对晶圆1400起到固定作用。
导向机构1300设置在承载台1100上，用于在晶圆1400靠近承载台1100的过程中对晶圆1400进行导向，以使晶圆1400最终落在承载台1100上的预定区域1101内。
具体地，被升降机构1200承托的晶圆1400在随着升降机构1200逐渐靠近承载台1100的过程中，由于晶圆1400非固定在升降机构1200上，因此当晶圆1400的运动轨迹偏离预定运动轨迹时，在导向机构1300的导向下，晶圆1400在升降机构1200上的位置能够得到调整，从而保证晶圆1400随着升降机构1200最终能够落入承载台1100上的预定区域1101内。
从上述内容可以看出，本申请的晶圆自动对位装置1000在晶圆1400靠近承载台1100的过程中利用导向机构1300对晶圆1400进行导向，能够保证晶圆1400最终落入承载台1100上的预定区域1101内，从而当需要对晶圆1400进行对位时，只需要抓取晶圆1400并将其放置在升降机构1200上即可，相比现有技术无需根据预设的坐标确定目标位置，从而可以简化作业流程，提高产能。
继续参阅图1、图2和图4，导向机构1300包括至少两个导向块1310，至少两个导向块1310在承载台1100上围绕预定区域1101间隔设置，当晶圆1400在至少两个导向块1310之间靠近承载台1100时，至少两个导向块1310邻近晶圆1400设置的导向面1311对晶圆1400进行导向，以使晶圆1400最终落在承载台1100上的预定区域1101内，其中，导向块1310的导向面1311与承载台1100的承载面1102之间的夹角为钝角。
具体地，当晶圆1400在至少两个导向块1310之间靠近承载台1100时，若晶圆1400的运动轨迹偏离预定运动轨迹，导向块1310邻近晶圆1400设置的导向面1311则会迫使晶圆1400移动到升降机构1200上的适当位置，最终保证晶圆1400随着升降机构1200落在预定区域1101内。
其中，导向块1310的数量可以是2个、3个、4个或者更多个，在一应用场景中，如图1所示，导向块1310的数量为4个。同时在另一应用场景中，如图1所示，至少两个导向块1310围绕预定区域1101等间隔设置。
继续参阅图1，承载台1100包括承载环1110，至少两个导向块1310间隔设置在承载环1110上，以使晶圆1400最终落在承载环1110上。
具体地，设置晶圆1400最终落在承载环1110上，可以便于后续对晶圆1400靠近承载环1110一侧且裸露的表面进行例如清洗、刻蚀等操作，提高作业效率。
在一应用场景中，至少两个导向块1310围绕承载环1110的外周等间隔设置。
继续参阅图1和图3，晶圆自动对位装置1000还包括驱动机构1500以及夹紧机构1600。
驱动机构1500与承载环1110连接，用于驱动承载环1110转动；夹紧机构1600用于当承载环1110转动时在离心力的作用下将晶圆1400固定在承载环1110上。
具体地，在驱动机构1500驱动承载环1110转动时，夹紧机构1600在离心力的作用下将晶圆1400固定在承载环1110上，而当驱动机构1500停止驱动承载环1110转动时，夹紧机构1600停止对晶圆1400的固定作用，此时可将晶圆1400从承载环1110上取走。
在一应用场景中，驱动机构1500为马达。
在本实施方式中，设置夹紧机构1600在离心力的作用下将晶圆1400固定在承载环1110上，可以使夹紧机构1600随着承载环1110的转动自动固定晶圆1400，以及随着承载环1110停止转动而撤除对晶圆1400的固定，无需操作人员对固定晶圆1400单独作业，可以提高作业效率。
继续参阅图1和图3，夹紧机构1600包括至少两个离心件1610，至少两个离心件1610沿承载环1110的外周间隔设置，并分别与承载环1110铰接，进而在离心力的作用下使得离心件1610转动成压持晶圆1400。
具体地，当承载环1110切换为转动状态时，由于承载环1110的转动，至少两个离心件1610在离心力的作用下发生转动而压持晶圆1400，而当承载环1110停止转动时，至少两个离心件1610恢复成原状而不再压持晶圆1400。
在其他实施方式中，至少两个离心件1610也可以不与承载环1110铰接，其可以与和承载环1110保护同步转动的其他元件铰接，只要当承载环1110转动时，离心件1610在离心力的作用下能够压持晶圆1400即可。
其中，离心件1610的数量可以是2个、4个或者更多个，在图1的应用场景中，离心件1610的数量为4个。同时图1的应用场景中，至少两个离心件1610沿承载环1110的外周等间隔设置。
继续参阅图3，离心件1610包括摆杆1611和配重块1612，其中，摆杆1611的中部区域与承载环1110铰接，摆杆1611的第一端16111靠近晶圆1400设置，配重块1612设置于摆杆1611与第一端16111相对的第二端16112上，进而在当承载环1110转动时摆杆1611的第一端16111翻转成压持晶圆1400的外周缘。
继续参阅图1、图2和图4，升降机构1200包括驱动件1210以及承载盘1220。
承载盘1220与驱动件1210的输出轴1211连接，在驱动件1210的驱动下，承载盘1220穿过承载环1110而沿重力方向承托晶圆1400，而后承托在承载盘1220上的晶圆1400随着承载盘1220靠近承载环1110，直至最终落入预定区域1101内。
其中承载盘1220可以为板状结构件，只要其能够承托晶圆1400即可，本申请并不限制其结构。
在一应用场景中，驱动件1210为气缸。
继续参阅图2，晶圆1400自动对位装置1000还包括检测机构1700。
检测机构1700用于检测晶圆1400是否平放在承载台1100上。
具体地，当检测机构1700检测到1400未平放在承载台1100上时，可发出提示信息以对操作人员进行提示。
继续参阅图2，检测机构1700包括两个距离传感器1710，其中，两个距离传感器1710相对平放在承载台1100上的晶圆1400的距离相同。
具体地，在检测过程中，若两个距离传感器1710产生的检测值的差值不超过差值阈值时，则确定晶圆1400平放在承载台1100上，否则确定晶圆1400未平放在承载台1100上。
为了更好地理解本申请中的晶圆自动对位装置1000，下面结合图4至图9对其工作过程进行详细的介绍。
如图4所示，在将晶圆1400放置在承载盘1220上后，被承载盘1220承托的晶圆1400逐渐靠近承载环1110。
如图5所示，当晶圆1400运动到至少两个导向块1310之间后，至少两个导向块1310对晶圆1400进行导向，具体为，在晶圆1400的运动轨迹偏离预定运动轨迹时，至少两个导向块1310对晶圆1400在承载盘1220上的位置进行调整，最终保证晶圆1400落在承载环1110上(如图6所示)。其中，在晶圆1400落在承载环1110上后，升降机构1200不再与晶圆1400接触，以便后续更好地对晶圆1400的表面进行诸如清洗、刻蚀等操作。
如图7所示，当需要对晶圆1400进行清洗、刻蚀等操作时，需要将晶圆1400固定在承载环1110上，此时驱动机构1500需要驱动承载环1110转动。而在驱动机构1500驱动承载环1110转动之前，离心件1610中摆杆1611的第一端16111和第二端16112均不与晶圆1400抵接，而当承载环1110在驱动机构1500的驱动下转动时，如图8所示，在离心力的作用下，摆杆1611的第一端16111翻转呈压持晶圆1400的外周缘，最终将晶圆1400固定在承载环1110上。
在承载环1110转动的过程中，可对晶圆1400靠近承载环1110且裸露的表面进行诸如清洗、刻蚀等操作。例如在图9的应用场景中，在承载环1110转动的过程中，可采用清洗机构1800对晶圆1400靠近承载环1110且裸露的表面进行清洗。
参阅图10，本申请的刻蚀机2000包括晶圆自动对位装置2100。
其中晶圆自动对位装置2100与上述任一项实施方式中的晶圆自动对位装置1000结构相同，详细结构可参见上述实施方式，在此不再赘述。
本实施方式中的刻蚀机2000由于采用了与上述晶圆自动对位装置1000结构相同的晶圆自动对位装置2100，因此可以简化操作步骤，提高作业效率，最终提高产能。
总而言之，本申请的晶圆自动对位装置在晶圆靠近承载台的过程中利用导向机构对晶圆进行导向，能够保证晶圆最终落入承载台上的预定区域内，从而当需要对晶圆进行对位时，只需要抓取晶圆并将其放置在升降机构上即可，相比现有技术无需根据预设的坐标确定目标位置，从而可以简化作业流程，提高产能。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护内。

Claims (10)

1.一种晶圆自动对位装置，其特征在于，包括：
承载台；
升降机构，用于沿重力方向承托晶圆，并将所述晶圆放置于所述承载台上；
导向机构，设置在所述承载台上，用于在所述晶圆靠近所述承载台的过程中对所述晶圆进行导向，以使所述晶圆最终落在所述承载台上的预定区域内。
2.根据权利要求1所述的晶圆自动对位装置，其特征在于，所述导向机构包括至少两个导向块，所述至少两个导向块在所述承载台上围绕所述预定区域间隔设置，当所述晶圆在所述至少两个导向块之间靠近所述承载台时，所述至少两个导向块邻近所述晶圆设置的导向面对所述晶圆进行导向，以使所述晶圆最终落在所述承载台上的所述预定区域内，其中，所述导向块的所述导向面与所述承载台的承载面之间的夹角为钝角。
3.根据权利要求2所述的晶圆自动对位装置，其特征在于，所述承载台包括承载环，所述至少两个导向块间隔设置在所述承载环上，以使所述晶圆最终落在所述承载环上。
4.根据权利要求3所述的晶圆自动对位装置，其特征在于，所述晶圆自动对位装置还包括：
驱动机构，与所述承载环连接，用于驱动所述承载环转动；
夹紧机构，用于当所述承载环转动时在离心力的作用下将所述晶圆固定在所述承载环上。
5.根据权利要求4所述的晶圆自动对位装置，其特征在于，
所述夹紧机构包括至少两个离心件，所述至少两个离心件沿所述承载环的外周间隔设置，并分别与所述承载环铰接，进而在离心力的作用下使得所述离心件转动成压持所述晶圆。
6.根据权利要求5所述的晶圆自动对位装置，其特征在于，所述离心件包括摆杆和配重块，其中，所述摆杆的中部区域与所述承载环铰接，所述摆杆的第一端靠近所述晶圆设置，所述配重块设置于所述摆杆与所述第一端相对的第二端上，进而在当所述承载环转动时所述摆杆的第一端翻转成压持所述晶圆的外周缘。
7.根据权利要求3所述的晶圆自动对位装置，其特征在于，所述升降机构包括：
驱动件；
承载盘，与所述驱动件的输出轴连接，在所述驱动件的驱动下，所述承载盘穿过所述承载环而沿重力方向承托所述晶圆，而后承托在所述承载盘上的所述晶圆随着所述承载盘靠近所述承载环，直至最终落入所述预定区域内。
8.根据权利要求1所述的晶圆自动对位装置，其特征在于，所述晶圆自动对位装置还包括：
检测机构，用于检测所述晶圆是否平放在所述承载台上。
9.根据权利要求8所述的晶圆自动对位装置，其特征在于，所述检测机构包括两个距离传感器，其中，所述两个距离传感器相对平放在所述承载台上的所述晶圆的距离相同。
10.一种刻蚀机，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的晶圆自动对位装置。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111834282A (zh) * 2020-07-31 2020-10-27 芯米(厦门)半导体设备有限公司 一种防振型晶圆升降机构
CN112349639A (zh) * 2020-10-27 2021-02-09 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆转载装置及半导体工艺设备
CN112635376A (zh) * 2020-12-14 2021-04-09 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆搬运装置
CN113013077A (zh) * 2021-03-02 2021-06-22 北京中电科电子装备有限公司 晶圆定位装置及方法

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05190647A (ja) * 1992-01-13 1993-07-30 Mitsubishi Electric Corp ウエハステージ
KR20000013405A (ko) * 1998-08-07 2000-03-06 윤종용 역경사형 웨이퍼 가이드
US6363623B1 (en) * 2000-06-02 2002-04-02 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus and method for spinning a work piece
CN1377069A (zh) * 2001-03-23 2002-10-30 华邦电子股份有限公司 夹持装置
JP2002361186A (ja) * 2001-06-07 2002-12-17 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2003017547A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
KR20050068033A (ko) * 2003-12-29 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 웨이퍼 스테이지
CN108183083A (zh) * 2017-12-28 2018-06-19 武汉华星光电技术有限公司 面板的定位装置
CN109283807A (zh) * 2018-09-20 2019-01-29 深圳市矽电半导体设备有限公司 晶圆校准装置及应用其的光刻机
CN110211914A (zh) * 2019-07-11 2019-09-06 中威新能源(成都)有限公司 一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05190647A (ja) * 1992-01-13 1993-07-30 Mitsubishi Electric Corp ウエハステージ
KR20000013405A (ko) * 1998-08-07 2000-03-06 윤종용 역경사형 웨이퍼 가이드
US6363623B1 (en) * 2000-06-02 2002-04-02 Speedfam-Ipec Corporation Apparatus and method for spinning a work piece
CN1377069A (zh) * 2001-03-23 2002-10-30 华邦电子股份有限公司 夹持装置
JP2002361186A (ja) * 2001-06-07 2002-12-17 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2003017547A (ja) * 2001-07-02 2003-01-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
KR20050068033A (ko) * 2003-12-29 2005-07-05 동부아남반도체 주식회사 웨이퍼 스테이지
CN108183083A (zh) * 2017-12-28 2018-06-19 武汉华星光电技术有限公司 面板的定位装置
CN109283807A (zh) * 2018-09-20 2019-01-29 深圳市矽电半导体设备有限公司 晶圆校准装置及应用其的光刻机
CN110211914A (zh) * 2019-07-11 2019-09-06 中威新能源(成都)有限公司 一种半导体制品的承载方法、传输方法、制造方法及其用途

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111834282A (zh) * 2020-07-31 2020-10-27 芯米(厦门)半导体设备有限公司 一种防振型晶圆升降机构
CN112349639A (zh) * 2020-10-27 2021-02-09 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆转载装置及半导体工艺设备
CN112349639B (zh) * 2020-10-27 2024-06-21 北京北方华创微电子装备有限公司 晶圆转载装置及半导体工艺设备
CN112635376A (zh) * 2020-12-14 2021-04-09 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆搬运装置
CN112635376B (zh) * 2020-12-14 2022-09-20 华虹半导体(无锡)有限公司 晶圆搬运装置
CN113013077A (zh) * 2021-03-02 2021-06-22 北京中电科电子装备有限公司 晶圆定位装置及方法
CN113013077B (zh) * 2021-03-02 2023-02-21 北京中电科电子装备有限公司 晶圆定位装置及方法

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