KR100721567B1 - 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치 및 그것을 이용한얼라인방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인장치에 부가설치가능한 버퍼암장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 얼라인 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 얼라인 예정인 제2의 반도체 웨이퍼와 얼라인 종료된 제1의 반도체 웨이퍼의 이송 과정을 서로 겹쳐 실시하도록 함으로써 얼라인 공정을 단축시켜 반도체 웨이퍼의 얼라인이 소요되는 시간을 절감할 수 있도록한 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치 및 그것을 이용한 얼라인방법에 관한 것이다.

상기 본 발명의 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치는, 로봇암에 의해 이송된 반도체웨이퍼가 얼라이너에 공급되고, 얼라이너의 웨이퍼 회전장치에 의해 반도체 웨이퍼를 회전시키면서 감지센서로 반도체 웨이퍼에 형성된 노치나 플랫존을 감지하여 반도체 웨이퍼를 얼라인하는 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인장치에 부가로 설치되는 버퍼암장치에 있어서, 수직이동판의 승강과 수평이동판의 전후이동과 버퍼암의 벌어짐과 조여짐의 3 자유도 구동에 의해 반도체웨이퍼를 이송시키는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 버퍼암장치를 이용한 얼라인방법은, 로봇암에 의해 이송된 반도체 웨이퍼가 얼라이너에 공급되고, 얼라이너의 웨이퍼 회전장치에 의해 반도체 웨이퍼를 회전시키면서 감지센서로 반도체 웨이퍼에 형성된 노치나 플랫존을 감지하여 반도체 웨이퍼를 얼라인하는 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인장치에 부가 설치되는 버퍼암장치를 이용한 얼라인 방법에 있어서, 로봇 암에 의해 이송된 반도체 웨 이퍼를 상기 얼라이너의 회전장치에 안착시키는 로딩 단계와; 로딩된 반도체 웨이퍼를 얼라이너를 구동시킴에 의해 회전시킴과 동시에 놋치감지센서에서 회전하는 반도체 웨이퍼에 형성된 플래존이나 노치를 감지하여 반도체 웨이퍼가 소정의 방향으로 정렬되면 얼라이너의 구동을 정지시키는 얼라인 단계와; 얼라인이 종료된 제1의 반도체 웨이퍼를 상기 버퍼암장치로 상승시키는 단계와; 상승된 제1의 반도체 웨이퍼의 아래로 얼라인 예정인 제2의 반도체 웨이퍼를 이송하여 얼라이너의 회전장치에 안착시킴과 동시에 버퍼암장치의 수평이송이 구동되어 얼라인 종료된 제1의 반도체 웨이퍼를 놋치감지센서의 영역으로부터 벗어나도록 일측으로 이송시키는 단계와; 얼라이너에 안착된 제2의 반도체 웨이퍼를 상기 얼라인 과정과 같이 얼라인하는 동시에, 버퍼암장치위의 제1의 반도체웨이퍼를 로봇암이 제거이송하는 단계와; 상기 제1의 반도체웨이퍼가 제거된 버퍼암장치가 벌어짐과, 하강, 수평이동 및 조여지는 동작을 조합하여 구동하여, 제2의 반도체웨이퍼를 상승시키기 위한 준비를 하는 단계로 이루어진다.

반도체 웨이퍼, 얼라인, 공정 단축

Description

반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치 및 그것을 이용한 얼라인방법{A buffer module for aligner and align methods of thereby}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인장치의 사시도이고,

도 2a는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인장치의 정면도이고,

도 2b는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인장치의 측면도이고,

도 2c는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인장치의 평면도이고,

도 3은 본 발명에 따른 얼라인 장치를 이용한 반도체 웨이퍼 얼라인 과정을 도시한 과정도이고,

도 4는 종래의 반도체 웨이퍼 얼라인 과정을 도시한 과정도이다.

*도면의 주요 부분에 대한 부호 설명*

10 : 웨이퍼 20 : 얼라이너

21 : 진공척 30 : 수직이동판

31 : 승강축 40 : 수평이동판

50 : 버퍼암장치 60 : 감지센서부

본 발명은 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인장치에 부가설치가능한 버퍼암장치 및 이를 이용한 반도체 웨이퍼 얼라인 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 얼라인 예정인 제2의 반도체 웨이퍼와 얼라인 종료된 제1의 반도체 웨이퍼의 이송 과정을 서로 겹쳐 실시하도록 함으로써 얼라인 공정을 단축시켜 반도체 웨이퍼의 얼라인이 소요되는 시간을 절감할 수 있도록한 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치 및 그것을 이용한 얼라인방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼는 여러 개의 웨이퍼를 한꺼번에 가공하여 작업을 수행하고 있으며, 이러한 반도체 웨이퍼는 일정한 방향을 갖고 있으며, 이러한 방향에 맞추어 이동 및 공급되어야 정상적인 반도체 웨이퍼를 완성할 수 있다.

따라서 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 반도체 웨이퍼를 정렬하는 작업이 필수적이다.

이런 반도체 웨이퍼의 정렬을 위해 원형의 반도체 웨이퍼의 일측에는 플랫존이라는 평탄한 면을 형성하거나 일부에 쐐기형 노치를 형성하여 이 플랫존이나 노치를 감지하여 반도체 웨이퍼의 정렬 작업을 수행한다.

이러한 반도체 웨이퍼 정렬을 위한 얼라인 장치는 반도체 웨이퍼에 형성된 노치나 플랫존을 감지하는 감지센서와, 반도체 웨이퍼를 회전시키는 진공척등의 회전장치를 구비하고 있어, 상기 회전장치에 의해 회전하는 반도체 웨이퍼의 노치나 플랫존을 상기 감지센서에서 감지하여 반도체 웨이퍼의 노치나 플랫존이 소정의 방향을 한향 상태에서 상기 얼라이너의 구동을 정지시킴에 의해 반도체 웨이퍼의 방 향을 정렬시키고 있다.

이러한 얼라이너는 웨이퍼의 붙잡고 회전시키는 회전장치의 특성에 따라 크게 두가지 타입으로 분류되는데; 하나는 웨이퍼 저면의 중앙을 진공 또는 마찰접촉에 의해 흡착하여 회전시키는 진공그립타입 얼라이너이고, 다른 하나는 웨이퍼의 가장자리를 여러방향에서 조여 붙잡고 회전시키는 에지그립타입 얼라이너이다.

진공그립타입 얼라이너는 진공척을 구비하고 있어 반도체 웨이퍼를 진공흡착 또는 마찰접촉하여 고정된 상태에서 회전되게 하고 있다.

이러한 진공그립 얼라이너의 상부에 설치된 진공척에 반도체 웨이퍼를 올려주기 위하여 로봇 암(웨이퍼이송장치)이 사용되고 있으며, 로봇 암(웨이퍼이송장치)에 의해 이송된 반도체 웨이퍼는 진공그립 얼라이너 척 주위에 설치된 다수의 리프터(lifter)의 상부면에 올려진 상태가 되거나 진공척에 직접 올려진 상태가 되고 상기 리프터를 승강시킴에 의해 반도체 웨이퍼의 저면 중앙이 상기 얼라이너의 진공척에 흡착되게 한다.

에지그립타입 얼라이너는 그립퍼를 구비하고 있어 반도체 웨이퍼의 가장자리를 여러방향에서 조여서 그립하여 고정된 상태에서 회전되게 하고 있다.

이러한 에지그립타입 얼라이너의 상부에 설치된 그립퍼에 반도체 웨이퍼를 올려주기 위하여 로봇 암(웨이퍼이송장치)이 사용되고 있으며, 로봇 암(웨이퍼이송장치)에 의해 이송된 반도체 웨이퍼는 상기 얼라이너 주위에 설치된 다수의 리프터(lifter)의 상부면에 올려진 상태가 되고, 그립퍼를 웨이퍼 중앙으로 조이는 동작과 상기 리프터를 승강시킴에 의해 반도체 웨이퍼를 그립퍼에 의해서만 고정지지 하여 웨이퍼를 회전시킴이 가능하게 한다.

상기와 같이 구성되고 작동하는 종래의 반도체 웨이퍼 얼라인 장치들을 이용한 반도체 웨이퍼 얼라인 과정은 도 4에 도시한 바와 같이, 로딩(loading) 과정, 얼라인(align) 과정, 웨이퍼 상승(wafer up) 과정, 언 로 딩(unloading) 등을 반복하여 수행한다. 이러한 과정들은 종래의 얼라이너들의 특성에 따라, 다른 순서로 동작할 수 있으므로, 상기 과정의 배열순서에만 국한하지는 않는다.

즉, 진공그립타입 얼라이너를 예로서 설명하면, 로딩 과정에서 로봇 암이 반도체 웨이퍼를 리프터에 올리고 리프터가 하강하여 반도체 웨이퍼가 얼라이너의 진공척에 고정되게 하고, 반도체 웨이퍼가 진공척에 고정되면 얼라이너가 구동하여 반도체 웨이퍼가 회전하고 이때 감지센서가 반도체 웨이퍼의 노치나 플랫존을 감지하여 소정의 방향으로 반도체 웨이퍼가 정렬되면 얼라이너의 구동을 정지시키는 얼라인 과정을 수행하며 얼라인을 종료하게 되면 리프터가 구동하여 반도체 웨이퍼를 상승시키는 웨이퍼 상승 과정을 수행한다.

얼라이너의 진공척으로부터 분리되어 상승한 반도체 웨이퍼를 로봇 암이 들어올려 얼라인 장치로부터 분리하여 이송시킨다.

상기와 같은 과정에 의해 이루어지는 반도체 웨이퍼의 얼라인 과정은 정렬된 반도체 웨이퍼가 완전히 얼라인 장치로부터 분리되어 이송된 후에야 얼라인 예정인 제2의 반도체 웨이퍼가 얼라인 장치에 공급됨으로서 많은 양의 반도체 웨이퍼를 얼라인하는 과정에서 많은 시간이 소요되는 단점이 있었다.

본 발명은 상기와 같은 종래 기술의 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로 얼라인이 종료된 반도체 웨이퍼가 완전히 얼라이너로부터 제거 이송되기 전에 얼라인 할 다음의 웨이퍼를 얼라이너에 공급하여 얼라인에 소요되는 시간을 단축함으로서 반도체 웨이퍼의 제조에 소요되는 시간을 절감시키고, 상기 얼라인 작업을 수행하는 버퍼암을 3자유도로 이동가능하게 한 반도체웨이퍼의 얼라이너용 버퍼암장치 및 이를 이용한 얼라인방법의 제공을 목적으로 한다.

상기와 같은 본 발명의 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치는,

로봇암에 의해 이송된 반도체웨이퍼가 얼라이너에 공급되고, 얼라이너의 웨이퍼 회전장치에 의해 반도체 웨이퍼를 회전시키면서 감지센서로 반도체 웨이퍼에 형성된 노치나 플랫존을 감지하여 반도체 웨이퍼를 얼라인하는 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인장치에 부가로 설치되는 버퍼암장치에 있어서, 수직이동판의 승강과 수평이동판의 전후이동과 버퍼암의 벌어짐과 조여짐의 3 자유도 구동에 의해 반도체웨이퍼를 이송시키는 것을 특징으로 한다.

또한 본 발명의 목적은 상기와 같이 구성된 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치를 이용한 얼라인 방법에 있어서, 로봇암에 의해 이송된 반도체 웨이퍼가 얼라이너에 공급되고, 얼라이너의 웨이퍼 회전장치에 의해 반도체 웨이퍼를 회전시키면서 감지센서로 반도체 웨이퍼에 형성된 노치나 플랫존을 감지하여 반도체 웨이퍼를 얼라인하는 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인장치에 부가 설치되는 버퍼암장치를 이용한 얼라인 방법에 있어서, 로봇 암에 의해 이송된 반도체 웨이퍼를 상기 얼라이너의 회전장치에 안착시키는 로딩 단계와; 로딩된 반도체 웨이퍼를 얼라이너를 구동시킴에 의해 회전시킴과 동시에 놋치감지센서에서 회전하는 반도체 웨이퍼에 형성된 플래존이나 노치를 감지하여 반도체 웨이퍼가 소정의 방향으로 정렬되면 얼라이너의 구동을 정지시키는 얼라인 단계와; 얼라인이 종료된 제1의 반도체 웨이퍼를 상기 버퍼암장치로 상승시키는 단계와; 상승된 제1의 반도체 웨이퍼의 아래로 얼라인 예정인 제2의 반도체 웨이퍼를 이송하여 얼라이너의 회전장치에 안착시킴과 동시에 버퍼암장치의 수평이송이 구동되어 얼라인 종료된 제1의 반도체 웨이퍼를 놋치감지센서의 영역으로부터 벗어나도록 일측으로 이송시키는 단계와; 얼라이너에 안착된 제2의 반도체 웨이퍼를 상기 얼라인 과정과 같이 얼라인하는 동시에, 버퍼암장치위의 제1의 반도체웨이퍼를 로봇암이 제거이송하는 단계와; 상기 제1의 반도체웨이퍼가 제거된 버퍼암장치가 벌어짐과, 하강, 수평이동 및 조여지는 동작을 조합하여 구동하여, 제2의 반도체웨이퍼를 상승시키기 위한 준비를 하는 단계로 이루어진다.

이러한 버퍼암 장치의 내부적 작동 구성은 LM가이드, 볼스크류, 모터, 유공압장치, 기어장치 등 공지된 다양한 방법이 적용될 수 있다.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인장치의 사시도이고, 도 2a는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인장치의 정면도이고, 도 2b는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인장치의 측면도이고, 도 2c는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인장치의 평면도이고, 도 3는 본 발명에 따른 얼라인 장치를 이용한 반도체 웨이퍼 얼라인 과정을 도시한 과정도이다.

상기한 바와 같이 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인 장치는 상기의 종래 기술에서 설명한 바와 같이 구성되었으나, 이를 다시 한 번 진공그립타입 얼라이너의 예를 들어 간략하게 부연 설명하면 다음과 같다.

상기 반도체 웨이퍼 얼라인 장치는 도시한 바와 같이, 반도체 웨이퍼(10)를 회전시키는 회전장치(진공척)와 상기 얼라이너(20)에 의해 회전하는 반도체 웨이퍼(10)에 형성된 플랫존이나 노치를 감지하는 감지센서부(60)를 포함하여 구성된다.

상기 회전장치은 감지센서부로부터 소정거리 이격되게 설치되어 있으며, 모터(미도시) 회전축의 단부에 진공척(21)을 설치하여 구성되어 상기 진공척이 반도체 웨이퍼의 저면 중심을 잡아 지지한다.

상기 감지센서부(60)는 통상적으로 반도체 웨이퍼 얼라인 장치에서 반도체 웨이퍼의 노치나 플랫존을 감지하는 수단으로 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상적으로 사용하는 기술로서 이에 대한 설명은 생략한다.

상기에서 설명한 각각의 구성요소들 즉, 진공척(21), 감지센서부(60) 등의 구성요소들은 종래의 반도체 웨이퍼 얼라인 장치와 동일 또는 유사한 것으로 이에 대한 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

본 발명에는 상기와 같이 구성된 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인 장치에 수평이송 및 수직승강 그리고 벌어짐과 조여짐이 가능한 3자유도 구동의 버퍼암장치(50)를 갖도록 하고 있다.

상기 버퍼암장치(50)는 좌우 벌어짐과 동시에 승상과 전후 이동이 가능하게 하는 구성으로 반도체웨이퍼(10)를 안착시켜 상승 및 일측방향으로 전후진 및 하강후 좌우 벌어짐에 의해 진공척(21)에 반도체웨이퍼를 안착시킬 수 있게 하는 것이다.

이러한 구동이 가능하도록 승강축(31)에 의해 승강되는 수직이동판(30)의 상부에 전후방향의 레일을 설치하고, 상기 레일에 전후이동이 가능하도록 수평이송판(40)이 설치되고, 상기 수평이송판의 상부면에는 수직이동판에 형성된 레일과 교차되는 방향으로 레일을 설치하여 상기 레일의 상부에 좌우벌어짐이 가능하도록 버퍼암장치(50)이 장착되는 것이다. 상기 각 이동에는 일반적으로 서보모터가 사용되거나 유압 또는 공압기를 사용할 수 있고, 각 장치의 구동은 별도의 제어기를 이용하여 감지센서부의 감지에 따른 작동이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.

상기 수평이송 및 수직승강은 이미 얼라인이 이루어진 반도체 웨이퍼를 얼라이너(20)로부터 분리하여 이송시키는 수단으로 얼라인이 완료된 제1의 반도체 웨이퍼를 들어올려진 상태에서 새로운 반도체 웨이퍼 즉, 얼라인 예정 제2의 반도체 웨이퍼가 얼라이너의 진공척(회전장치부)에 안착될 수 있게 한다.

즉, 얼라인이 종료된 반도체 웨이퍼가 버퍼암장치(50)에 의해 들어 올려져 웨이퍼가 진공척으로부터 분리되면 얼라인 예정된 제2의 반도체 웨이퍼는 이미 진공척과 얼라인 종료된 웨이퍼 사이에 놓여짐과 동시에 수평이송이 구동되어 얼라인 종료된 웨이퍼가 얼라이너의 놋치감지센서 영역에서 벗어남과 동시에 새로 투입된 제2의 반도체 웨이퍼의 얼라인이 이루어지게 한다.

상기와 같이 구성된 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 얼라인 장치를 이용한 반도체 웨이퍼의 얼라인 과정을 첨부된 도 3를 참조하여 상세하게 설명한다.

본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 얼라인 방법은 통상적으로 이루어지는 종래의 얼라인 과정과 같이 로딩-얼라인-웨이퍼 상승-웨이퍼 이동의 과정을 수행한다.

그러나 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 얼라인 과정은 도 3에 도시한 바와 같이, 이전의 제1의 반도체 웨이퍼가 얼라이너의 진공척으로부터 분리되면 다음의 반도체 웨이퍼 즉, 얼라인 예정인 제2의 반도체 웨이퍼가 얼라이너에 공급되어 진공척에 안착되고 이미 얼라인 완료된 제1의 반도체 웨이퍼가 수평이송구동에 의해 이송됨과 동시에 제2의 반도체 웨이퍼의 얼라인 작업이 이루어진다.

이를 상세하게 설명하면 다음과 같다.

먼저 최초의 얼라인 예정된 제1의 반도체 웨이퍼를 로봇 암으로 이송하여 상기 얼라이너의 진공척(회전장치부)에 안착시킨다.

로딩된 반도체 웨이퍼는 얼라이너를 구동에 의해 회전하고 이러한 반도체 웨이퍼의 회전과 동시에 감지센서에서 회전하는 반도체 웨이퍼에 형성된 플래존이나 노치를 감지하여 반도체 웨이퍼가 소정의 방향으로 정렬되면 얼라이너의 구동을 정 지시켜 얼라인을 종료한다.

얼라인이 종료된 제1의 반도체 웨이퍼는 상기 버퍼암장치의 승강 구동에 의해 진공척으로부터 분리되어 상승되고 이와 동시에 상승된 제1의 반도체 웨이퍼의 아래로 얼라인 예정인 제2의 반도체 웨이퍼가 공급되어 진공척에 안착된다.

버퍼암장치의 수평이송이 구동되어 얼라인 종료된 제1의 반도체웨이퍼를 일측으로 이송시켜 얼라이너의 놋치감지센서의 감지영역에서 제1의 반도체웨이퍼가 벗어나게 하면서 동시에 로봇 암이 제2의 반도체 웨이퍼를 이송시켜 진공척에 안착시키게 되고, 얼라이너에 안착된 제2의 반도체 웨이퍼를 상기 얼라인 과정과 같은 방법으로 얼라인 작업을 수행한다.

로봇암이 버퍼암장치로부터 제1의 웨이퍼를 제거하면, 버퍼암장치의 웨이퍼지지부들이 서로 벌어짐과 하강, 수평이동, 조여짐의 동작을 조합하여 구동하여, 제2의 반도체웨이퍼의 하부로 이동하여 제2의 반도체웨이퍼의 얼라인 완료후에 이를 상승시킬수 있는 상태로 복귀한다.

상기와 같이 일부 과정이 동시에 진행됨으로서 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼 얼라인 과정에 있어서의 첫 번째 반도체 웨이퍼를 로딩하는 과정으로부터 다음 반도체 웨이퍼를 로딩하는 데 소요되는 시간인 반도체 웨이퍼 얼라인 주기(Tr)는 도 4에 도시한 바와 같이 종래의 얼라인 주기(Tp)보다 짧아져 많은 양의 반도체 웨이퍼의 얼라인을 수행할 경우에는 반도체 웨이퍼의 얼라인 과정에 소요되는 시간을 충분히 많이 단축시킬 수 있다.

상기와 같이 구성된 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치 및 그것을 이용한 얼라인 방법은 얼라인이 종료된 반도체 웨이퍼가 완전히 얼라이너로부터 이송되기 전에 얼라인 할 다음의 웨이퍼를 얼라이너에 공급하여 얼라인에 소요되는 시간을 단축함으로서 반도체 웨이퍼의 제조에 소요되는 시간을 절감할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 로봇암에 의해 이송된 반도체웨이퍼가 얼라이너에 공급되고, 얼라이너의 웨이퍼 회전장치에 의해 반도체 웨이퍼를 회전시키면서 감지센서로 반도체 웨이퍼에 형성된 노치나 플랫존을 감지하여 반도체 웨이퍼를 얼라인하는 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인장치에 부가로 설치되는 버퍼암장치에 있어서,

   수직이동판(30)의 승강과 수평이동판(40)의 전후이동과 버퍼암(50)의 벌어짐과 조여짐의 3 자유도 구동에 의해 반도체웨이퍼를 이송시키는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치.
2. 로봇암에 의해 이송된 반도체 웨이퍼가 얼라이너에 공급되고, 얼라이너의 웨이퍼 회전장치에 의해 반도체 웨이퍼를 회전시키면서 감지센서로 반도체 웨이퍼에 형성된 노치나 플랫존을 감지하여 반도체 웨이퍼를 얼라인하는 통상의 반도체 웨이퍼 얼라인장치에 부가 설치되는 버퍼암장치를 이용한 얼라인 방법에 있어서,

   로봇 암에 의해 이송된 반도체 웨이퍼를 상기 얼라이너의 회전장치에 안착시키는 로딩 단계와 ;

   로딩된 반도체 웨이퍼를 얼라이너를 구동시킴에 의해 회전시킴과 동시에 놋치감지센서에서 회전하는 반도체 웨이퍼에 형성된 플래존이나 노치를 감지하여 반도체 웨이퍼가 소정의 방향으로 정렬되면 얼라이너의 구동을 정지시키는 얼라인 단계와 ;

   얼라인이 종료된 제1의 반도체 웨이퍼를 상기 버퍼암장치로 상승시키는 단계와;

   상승된 제1의 반도체 웨이퍼의 아래로 얼라인 예정인 제2의 반도체 웨이퍼를 이송하여 얼라이너의 회전장치에 안착시킴과 동시에 버퍼암장치의 수평이송이 구동되어 얼라인 종료된 제1의 반도체 웨이퍼를 놋치감지센서의 영역으로부터 벗어나도록 일측으로 이송시키는 단계와 ;

   얼라이너에 안착된 제2의 반도체 웨이퍼를 상기 얼라인 과정과 같이 얼라인하는 동시에, 버퍼암장치위의 제1의 반도체웨이퍼를 로봇암이 제거이송하는 단계와;

   상기 제1의 반도체웨이퍼가 제거된 버퍼암장치가 벌어짐과, 하강, 수평이동 및 조여지는 동작을 조합하여 구동하여, 제2의 반도체웨이퍼를 상승시키기 위한 준비를 하는 단계로 이루어짐을 특징으로 하는 반도체웨이퍼 얼라이너용 버퍼암장치를 이용한 얼라인 방법.

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