KR100751496B1 - 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을이용한 얼라인방법 - Google Patents

반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을이용한 얼라인방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을 이용한 얼라인방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 얼라인 공정을 수행하는 얼라인장치의 버퍼암을 상하 이중으로 형성하여 얼라인 장치가 카세트에서 웨이퍼를 공급받고 얼라인한 후 다시 안치하는 과정을 일부 동시 수행하게 함으로써 반도체웨이퍼의 얼라인에 소요되는 시간을 절감시켜 생산성을 향상시키는 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을 이용한 얼라인 방법에 관한 것이다.
이러한 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치는, 웨이퍼 이송장치에 의해 반도체웨이퍼를 이송받는 버퍼암과, 상기 반도체웨이퍼를 안착하여 회전시키는 진공척을 구비한 반도체웨이퍼 얼라인장치에 있어서, 본체 측면에 진공척의 회전중심축에 대하여 서로 대향되도록 상하 2단으로 연장 형성된 지지부를 갖는 버퍼암이 설치되어 승강이 이루어지게 하고, 상기 본체 상부 중앙에는 진공척을 설치하여 반도체웨이퍼를 공급받은 버퍼암의 하강에 의해 반도체웨이퍼가 진공척에 안착되어 진공흡착한 후 회전이 이루어지도록 하고, 상기 본체의 일측면에 제1감지센서를 장착하고 상기 제1감지센서 수직선상에 제2감지센서를 설치하여 제1감지센서와 제2감지센서의 감응에 의해 반도체웨이퍼의 노치를 감지하여 얼라인이 이루어지게 하는 것이다. 이러한 쌍으로 이루어진 제1감지센서와 제2감지센서들은 본체의 다측면에 여러 쌍으로 설치할 수도 있다.
반도체웨이퍼, 버퍼암, 상단지지부, 하단지지부, 진공척

Description

반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을 이용한 얼라인방법{Vacuum and Edge Grip Aligner of Semiconductor Wafer and Align Method using thereof}
도 1a는 본 발명에 따른 얼라인 장치의 일예를 도시한 사시도이고,
도 1b는 본 발명의 실시일예에 따른 얼라인장치의 측면도이고,
도 2a는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 홀더부를 도시한 작동상태도이고,
도 2b는 본 발명에 따른 홀더부의 다른 실시일예를 도시한 작동상태도이고,
도 2c는 본 발명에 따른 홀더부의 또 다른 실시예를 도시한 작동상태도이고,
도 3a, 3b, 3c는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 버퍼암의 작동상태를 도시한 개략도이고,
도 4는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인과정을 도시한 블록도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명>
10 : 얼라인장치 20 : 본체
30 : 진공척 40 : 버퍼암
41 : 지지부 42 : 상단지지부
43 : 하단지지부 50 : 홀더부
60 : 감지센서 61 : 제1감지센서
62 : 제2감지센서 70 : 반도체웨이퍼
71 : 노치 411 : 안착면
412 : 걸림턱 S1 : 로딩단계
S2 : 센터정렬단계 S3 : 얼라인단계
S4 : 홀더부이동단계 S5 : 언로딩단계
본 발명은 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을 이용한 얼라인방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 얼라인 공정을 수행하는 얼라인장치의 버퍼암을 상하 이중으로 형성하여 얼라인 장치가 카세트에서 웨이퍼를 공급받고 얼라인한 후 다시 안치하는 과정을 일부분 동시 수행되게 함으로써 반도체웨이퍼의 얼라인에 소요되는 시간을 절감시켜 생산성을 향상시키는 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을 이용한 얼라인 방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에 있어서, 카세트에 적치된 반도체 웨이퍼를 소정의 위치로 운반할 경우에는 그 웨이퍼가 반드시 일정한 방향으로 얼라인(정렬)되 어 있어야 한다. 이는 반도체 웨이퍼의 결정이 일정한 방향으로 성장되어 있으며, 각 제조공정마다 웨이퍼가 결정 성장 방향에 대해 일정하게 얼라인된 것으로 간주하고 작업하기 때문이다.
따라서 반도체 웨이퍼 제조 공정에서 반도체 웨이퍼를 얼라인하는 작업이 필수적으로 이루어지고 있다. 상기 웨이퍼의 얼라인 작업은 웨이퍼의 일측에 형성된 평탄면인 플랫존이나 쐐기형홈인 노치를 감지하여 일정방향으로 재배열하는 것이다.
상기 반도체 얼라인 장치는 일반적으로 웨이퍼 회전수단을 구비한 본체와, 상기 본체에 한쌍 또는 다수의 쌍이 결합되어 승하강과 좌우 벌어짐이 가능하고 반도체 웨이퍼를 임시 안착시키는 버퍼암과, 상기 웨이퍼의 플랫존이나 노치를 감지하는 감지센서로 이루어진다. 상기 종래 얼라인장치는 웨이퍼를 회전시키는 수단으로 진공척이나, 에지그립퍼가 사용된다. 웨이퍼를 센터정렬(웨이퍼중심과, 얼라이너의 웨이퍼 회전부의 중심축을 일치시키는 과정)하는 수단으로는, 진공척 회전 방식의 경우에는 별도의 진공흡착식 또는 마찰식 웨이퍼 수평수직이동부를 웨이퍼의 아랫면에 밀착시켜 웨이퍼를 이동시키는 구동장치를 사용하고 있고, 에지그립퍼 방식의 경우에는 에지그립퍼의 그립동작에 의해 웨이퍼 센터링이 이루어질 수 있도록 하는 방식을 사용하고 있다. 진공척 회전방식이 에지그립퍼 방식보다 웨이퍼 회전이 더 용이하다는 장점이 있는 반면에, 웨이퍼 센터정렬시 소요되는 시간이 에지그립퍼 방식보다 길다는 단점이 있어 왔다.
이러한 구조를 갖는 종래의 웨이퍼 얼라인 장치를 이용한 언라인과정은, 웨 이퍼 이송장치가 웨이퍼를 버퍼암에 공급하는 로딩과정이 이루어지고, 상기 버퍼암이 하강하여 웨이퍼회전수단에 웨이퍼를 고정시키도록 하고, 웨이퍼회전수단의 회전에 의해 웨이퍼는 회전하여 일측에 형성된 플랫존이나 노치를 감지센서가 감지함으로써 웨이퍼를 일측방향으로 얼라인시키는 얼라인과정을 수행한 후 상기 버퍼암을 상부로 이동시켜 얼라인된 웨이퍼를 버퍼암에 안착시키고, 웨이퍼이송장치에 의해 웨이퍼를 얼라이너로부터 제거하는 언로딩과정으로 이루어진다.
이와같은 작업공정에서는 하나의 웨이퍼가 완전하게 얼라인작업을 수행하여 이동시킨 후에야 다음 웨이퍼가 얼라인장치에 공급되도록 함으로써 얼라인과정에서 과다한 작업시간이 소요되는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로,
진공척 방식의 웨이퍼 회전방식을 이용하되, 그립퍼 방식의 웨이퍼 센터링 방식을 혼용하여 반도체웨이퍼의 얼라인에 소요되는 시간을 절감할 수 있는 진공 및 에지그립 얼라인 장치를 발명의 목적으로 한다.
또한, 반도체 웨이퍼를 안착시키는 버퍼암의 지지부를 상하 이중으로 구성하여 반도체웨이퍼를 얼라인하는 과정과 앞서 얼라인되어 상부로 이동된 반도체웨이퍼를 언로딩하는 과정이 일부 중첩되도록 함으로써 반도체 웨이퍼의 제조에 소요되는 시간을 절감할 수 있게 한 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을 이용한 얼라인 방법의 제공을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 반도체웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치는,
웨이퍼 이송장치에 의해 반도체웨이퍼를 이송받는 버퍼암과, 상기 반도체웨이퍼를 안착하여 회전시키는 진공척을 구비한 반도체웨이퍼 얼라인장치에 있어서, 본체의 측면에는 진공척의 회전중심에 대하여 서로 대향되도록 상하 2단으로 연장형성된 지지부를 갖는 버퍼암이 설치되어 승강이 이루어지게 하고, 상기 본체 상부 중앙에는 진공척을 설치하여 반도체웨이퍼를 공급받은 버퍼암의 하강에 의해 반도체웨이퍼가 진공척에 안착되어 진공흡착한 후 회전이 이루어지도록 하고, 상기 본체의 일측면에 제1감지센서를 장착하고 상기 제1감지센서 수직선상에는 제2감지센서를 설치하여 제1감지센서와 제2감지센서의 감응에 의해 반도체웨이퍼의 노치를 감지하여 얼라인이 이루어지게 하는 것이다.
또한, 상기 버퍼암은 상단지지부와 하단지지부로 구성되어 상하 승강과 대향되는 다수의 지지부들이 본체 중심방향으로 조여지는 동작과 역으로 후퇴하는 동작이 이루어지도록 하고, 각 지지부는 다수의 갈래로 나뉘어지고, 나뉘어진 각 단부에는 걸림턱을 갖는 안착면이 형성되어 다수 접점의 안착면을 이용하여 반도체웨이퍼가 안착되도록 한다.
그리고, 상기 제1감지센서는 복수개를 서로 대향되도록 본체에 설치하고, 상기 제2감지센서는 홀더부를 이용하여 설치된 제1감지센서의 일정높이 수직선상 상 부에 설치하되; 상기 홀더부는 본체 외측으로 수평이동되도록 하여 대향된 제2감지센서의 위치가 조절되게 함으로써 반도체웨이퍼가 승강시 통과되도록 할 수 있다.
이러한 제2감지센서가 장착되는 홀더부는 본체에 수평방향으로 힌지결합되어 상하회동에 의해 대향된 제2감지센서의 위치가 조절되어 반도체웨이퍼가 통과되도록 하거나;
본체에 수직방향으로 힌지결합되어 좌우회동에 의해 대향된 제2감지센서의 간격이 조절되어 반도체웨이퍼가 통과되도록 할 수 있다.
아울러, 본 발명에 따른 반도체 웨이퍼의 진공그립 얼라인 장치를 이용한 얼라인방법은, 상하 2단의 지지부를 갖고 수평 및 수직이동되는 버퍼암에 노치가 형성된 반도체웨이퍼를 웨이퍼이송장치에 의해 공급받고, 버퍼암의 하강에 의해 진공척에 반도체웨이퍼를 흡착 고정시키며, 진공척에 안치된 반도체웨이퍼를 회전시키면서 감지센서로 반도체웨이퍼의 노치를 감지하여 얼라인하고, 얼라인이 완료된 반도체웨이퍼를 얼라이너로부터 제거 이동시키는 반도체웨이퍼 얼라인방법에 있어서, 웨이퍼이송장치에 의해 이송된 반도체웨이퍼를 버퍼암의 하단지지부에 안착시키는 로딩단계와; 상기 버퍼암을 중심방향으로 이동시켜 안착된 반도체웨이퍼 중심과 진공척 중심을 일체시키는 센터정렬단계와; 상기 버퍼암을 하강시켜 반도체웨이퍼를 진공척에 흡착시키고, 반도체웨이퍼를 회전시켜 제1 및 제2감지센서로 노치를 감지함으로써 반도체웨이퍼를 일정방향으로 얼라인시키고, 이 과정에서 버퍼암은 수평선상으로 더 벌어진후 하강하는 얼라인단계와; 상기 버퍼암은 진공척방향으로 좁혀진 후 상승하고, 진공척은 흡입을 제거하여 버퍼암의 상단지지부에 얼라인된 반도 체웨이퍼가 안착되도록 하며, 이 과정에서 제2감지센서가 장착된 홀더부는 상승하는 반도체웨이퍼에 걸리지 않도록 진공척에서 외측으로 이동하는 홀더부이동단계와; 상기 버퍼암의 하단지지부에는 얼라인 예정된 반도체웨이퍼가 안착되고, 버퍼암이 하강됨과 동시에 홀더부가 정위치로 복귀하여 얼라인과정이 수행하고, 이 과정에서 상단지지부에 안착된 얼라인이 완료된 반도체웨이퍼는 웨이퍼이송장치에 의해 카세트에 적재되도록 하는 언로딩단계;를 포함하여 이루어진다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 반도체 웨이퍼의 진공그립 얼라인 장치 및 그것을 이용한 얼라인방법을 상세히 설명한다.
도 1a는 본 발명에 따른 얼라인 장치의 일예를 도시한 사시도이고, 도 1b는 본 발명의 실시일예에 따른 얼라인장치의 측면도이고, 도 2a는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 홀더부를 도시한 작동상태도이고, 도 2b는 본 발명에 따른 홀더부의 다른 실시일예를 도시한 작동상태도이고, 도 2c는 본 발명에 따른 홀더부의 또 다른 실시예를 도시한 작동상태도이고, 도 3a, 3b, 3c는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 버퍼암의 작동상태를 도시한 개략도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 실시일예에 따른 얼라인 과정을 도시한 블록도이다.
도시된 바와같이 본 발명의 반도체웨이퍼의 진공그립 얼라인장치(10)는 상부 중앙에 진공척(30)이 설치된 본체(20)와, 본체 진공척의 회전중심축에 대하여 대향되게 설치되어 반도체 웨이퍼(70)가 안착되는 버퍼암(40)과, 반도체웨이퍼의 노 치(71)를 감지하는 감지센서(60)를 포함하여 구성된다.
상기 진공척(30)은 본체 상부에 형성되어 진공에 의해 반도체웨이퍼를 흡착하고, 흡착된 반도체웨이퍼(70)를 회전시켜 반도체웨이퍼에 형성된 노치(71)를 감지센서(60)가 감지할 수 있도록 하는 것이다. 상기 진공척을 회전시키는 구동수단으로는 본체 내부에 모터를 구비하여 제어부에 의해 구동이 이루어지도록 할 수 있는 등 공지된 기술을 이용하여 다양하게 형성시킬 수 있다.
상기 버퍼암(40)은, 서로 본체 진공척의 회전 중심에 대향되도록 다수의 지지부(41)가 연장 형성되데, 상기 지지부는 상단과 하단 지지부 등 2단으로 구성되며, 각 지지부는 두 갈래 또는 다수갈래로 나뉘어지고, 그 단부에는 반도체웨이퍼(70)가 안착되는 안착면(411)과 걸림턱(412)이 형성되어 있다. 이러한 버퍼암(40)은 상하승강동작과 대향되는 두 지지부의 간격조절 예컨데 다수의 지지부들이 본체 중심방향으로 동시에 조여지는 동작과 역으로 동시에 후퇴하는 동작이 될 수 있도록 한 것이며, 내부적 작동 구성은 LM가이드등 공지된 다양한 방법이 적용될 수 있다.
상기 감지센서(60)는 제1감지센서(61)과 제2감지센서(62)로 구성되며, 제1감지센서는 본체(20)의 상면에 설치되고, 제2감지센서(62)는 별도로 구성된 홀더부(50)의 일단에 장착되어 있다. 상기 제1감지센서(61)는 진공척에 안치되는 반도체웨이퍼의 가장자리와 동일한 수직선상에 위치하도록 설치되며, 더 상세하게는 반도체웨이퍼의 노치(71)가 회동되는 경로의 수직선상에 위치하도록 설치된다.
또한, 제2감지센서(62)가 설치된 홀더부(50)는 버퍼암(40)과 간섭이 발생하 지 않는 위치에 설치된다. 이는 제2감지센서(62)가 감지하고자 하는 대상인 노치(71)가 반도체웨이퍼의 가장자리에 위치하게 됨으로 이를 감지하고, 웨이퍼이송장치의 이송에 방해되지 않는 위치에 형성시키기 위한 것이다. 따라서, 버퍼암과 독립적으로 작동될 수 있도록 설치되며, 상기 버퍼암은 중간의 수직선상으로 홀더부(50)가 이동될 수 있도록 홈이 형성될 수 있다.
이와같이 구성되는 홀더부(50)는 반도체웨이퍼(70)의 승강에 의해 걸리지 않도록 제2감지센서(62)를 진공척(30)으로부터 외측으로 이동시키는 구동이 이루어진다. 이러한 구동방법으로는 도 2a에 도시된 바와같이 홀더부(50) 자체가 진공척으로부터 외측으로 구동되어 제2감지센서가 이동되도록 하거나, 도 2b에 도시된 바와같이 홀더부(50)를 본체에 수평방향으로 힌지결합하여 상하방향으로 회동되어 제2감지센서가 진공척의 외측으로 이동되게 하거나, 도 2c에 도시된 바와같이 홀더부(50)가 본체에 수직방향으로 힌지결합되어 수평선상의 좌우로 회동되게 하여 제2감지센서가 반도체웨이퍼에 걸리지 않도록 할 수 있는 것이다.
이와같이 구성되는 본 발명에 따른 반도체웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인장치를 이용한 얼라인 방법을 도 4를 참조하여 설명한다.
먼저 웨이퍼이송장치에 의해 버퍼암(40)의 하단지지부(43)에 반도체웨이퍼(70)가 공급되는 로딩단계(S1)가 이루어진다.
이와같이 버퍼암의 하단지지부에 반도체웨이퍼(70)가 공급되면, 버퍼암(40)은 진공척(30) 방향인 중심방향으로 서서히 이동되며, 하단지지부의 단부에 형성된 걸림턱(412)에 의해 반도체웨이퍼는 중심이 진공척의 중심과 일체시키는 센터정렬단계(S2)가 이루어지는 것이다. 이때 하단지지부(43)의 각 단부에 형성된 걸림턱(412)이 모두 반도체웨이퍼와 접하게 되면 반도체웨이퍼에 가압력이 작용되어 파손이 발생될 수 있으므로, 상기 대향되는 지지부 간의 길이는 반도체웨이퍼 직경과 동일하거나 약간큰 길이로 미리 설정하여 버퍼암의 동작이 멈추도록 하는 것이 바람직하다.
상기 반도체웨이퍼와 진공척의 센터가 일치되면 버퍼암(40)은 하강하여 반도체웨이퍼(70)를 진공척(30)에 안치하게되고, 진공척(30)에서는 흡입이 발생되어 반도체웨이퍼가 흡착되는 것이다.
상기 흡착이 완료되면 진공척(30)은 반도체웨이퍼(70)를 회전시킨다. 이와같이 회전되는 반도체웨이퍼의 가장자리는 상하에 각각 설치된 제1(61) 및 제2감지센서(62)의 연결선상을 통과하게 된다. 이 때 상기 두 감시센서(60)의 연결선상에 반도체웨이퍼의 노치(71)가 위치하게 되면 본체 또는 외측에 설치된 제어부가 진공척의 회전각도를 감지하여 노치(71)의 위치를 얼라인하고자 하는 목표각도로 정렬하는 얼라인단계(S3)가 수행되는 것이다.
상기한 방법으로 반도체웨이퍼(70)를 일정방향으로 얼라인 완료되면, 상기 버퍼암(40)은 간격이 벌어지고 하강하게 되어 상단지지부(42)가 반도체웨이퍼의 하측에 위치하도록 한다. 이러한 과정은 얼라인단계가 수행한 후에 이루어지거나, 도 3a, 3b, 3c를 참조한 바와같이 얼라인 과정 중에 수행될 수 있다.
상기 하강된 버퍼암(40)은 간격을 좁히고, 상승하게 되면서 상기 반도체웨이 퍼(70)를 상단지지부(42)에 안착시키게 한다. 이때 상기 진공척(30)은 버퍼암의 상단지지부가 반도체웨이퍼의 저면과 접하기 이전에 흡착력을 제거하여 반도체웨이퍼(70)가 상단지지부(42)에 안치되어 마찰없이 승강이 이루어지도록 한다.
아울러, 상기 얼라인이 완료된 반도체웨이퍼(70)의 상승시 홀더부(50)의 단부에 장착된 제2감지센서(62)와의 접촉을 방지하기 위해 도 2a, 2b, 2c를 참조한 바와같이 홀더부(50)를 외측으로 이동시키거나, 상하 또는 좌우 방향으로 회동시켜 제2감지센서를 외측으로 벌어지도록 한다.
상기 얼라인이 완료된 반도체웨이퍼(70)가 버퍼암의 상단지지부(42)에 안착되어 상부로 이동된 후 하단지지부(43)에는 얼라인 예정된 새로운 반도체웨이퍼(70)가 공급되는 로딩단계(S1)가 이루어진다. 상기 후에 공급된 반도체웨이퍼가 얼라인되는 단계에서 이미 얼라인이 완료된 상단지지부의 반도체웨이퍼는 이송장치(로봇팔)에 의해 얼라이너로부터 제거이동시키는 언로딩단계(S5)가 이루어지는 것이다.
이와같이 종래에는 모든 공정이 순차적으로 진행됨에 반하여 본 발명은 제2반도체웨이퍼가 얼라인하는 단계에서 얼라인이 완료된 제1반도체웨이퍼가 언로딩되는 단계가 수행되어 작업일부를 동시 수행함에 따른 공정시간을 단축시킬 수 있는 것이다.
한편, 상기 서술한 예는, 본 발명을 설명하고자하는 예일 뿐이다. 따라서 본 발명이 속하는 기술분야의 통상적인 전문가가 본 상세한 설명을 참조하여 부분변경 사용한 것도 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연한 것이다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 반도체웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치 및 그것을 이용한 얼라인방법은,
진공척 방식의 웨이퍼 회전방식을 이용하되, 그립퍼 방식의 웨이퍼 센터링 방식을 혼용하여 웨이퍼의 얼라인에 소요되는 시간을 절감할 수 있게 하는 효과가 있다.
또한 반도체 웨이퍼를 안착시키는 버퍼암의 지지부를 상하 이중으로 구성하여 반도체웨이퍼를 얼라인하는 과정과 앞서 얼라인되어 상부로 이동된 반도체웨이퍼를 언로딩하는 과정이 일부 중첩되도록 함으로써 반도체 웨이퍼의 제조에 소요되는 시간을 절감할 수 있게 하는 효과가 있다.

Claims (6)

  1. 웨이퍼 이송장치에 의해 반도체웨이퍼를 이송받는 버퍼암과, 상기 반도체웨이퍼를 안착하여 회전시키는 진공척을 구비한 반도체웨이퍼 얼라인장치에 있어서,
    본체(20) 측면에는 진공척의 회전중심축에 대하여 서로 대향되도록 상하 2단으로 연장형성된 지지부(41)를 갖는 버퍼암(40)이 설치되어 버퍼암 자체의 승강이 이루어지게 하고, 상기 본체 상부 중앙에는 진공척(30)을 설치하여 반도체웨이퍼(70)를 공급받은 버퍼암의 하강에 의해 반도체웨이퍼가 진공척(30)에 안착되어 진공흡착 한 후 회전이 이루어지도록 하고, 상기 본체의 측면에 제1감지센서(61)를 장착하고 상기 제1감지센서 수직선상에는 제2감지센서(62)를 설치하여 제1감지센서와 제2감지센서의 감응에 의해 반도체웨이퍼의 노치(71)를 감지하여 얼라인이 이루어지게 하는 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 버퍼암(40)은 상단지지부(42)와 하단지지부(43)로 구성되어 상하 승강과 대향되는 다수의 지지부들이 본체 중심방향으로 조여지는 동작과 역으로 후퇴하는 동작이 이루어지도록 하고, 각 지지부(41)는 다수의 갈래로 나뉘어지고, 나뉘어진 각 단부에는 걸림턱(412)을 갖는 안착면(411)이 형성되어 다수 접점의 안착면을 이용하여 반도체웨이퍼(70)가 안착되고 본체 중심방향으로 조여지는 동작에 의해 센터 정렬이 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 진공 및 에지 그 립 얼라인 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제1감지센서(61)는 복수개를 서로 대향되도록 본체(20)에 설치하고, 상기 제2감지센서(62)는, 설치된 제1감지센서의 일정높이 수직선상 상부에, 홀더부(50)를 이용하여 설치하되; 상기 홀더부(50)는 본체 외측으로 수평 이동되도록 하여 대향된 제2감지센서(62)의 위치가 조절되게 함으로써 반도체웨이퍼(70)가 승강시 통과되도록 함을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제1감지센서(61)는 복수개를 서로 대향되도록 본체(20)에 설치하고, 상기 제2감지센서(62)는, 설치된 제1감지센서의 수직선상의 일정높이 상부에, 홀더부(50)를 이용하여 설치하되; 상기 홀더부(50)는 본체에 힌지 결합되어 상하회동에 의해 대향된 제2감지센서(62)의 위치가 조절되어 반도체웨이퍼가 승강시 통과되도록 함을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1감지센서(61)는 복수개를 서로 대향되도록 본체(20)에 설치하고, 상기 제2감지센서(62)는, 설치된 제1감지센서의 수직선상의 일정높이 상부에, 홀더 부(50)를 이용하여 설치하되; 상기 홀더부(50)는 본체에 힌지 결합되어 좌우회동에 의해 대향된 제2감지센서(62)의 위치가 조절되어 반도체웨이퍼가 승강시 걸리지않고 통과되도록 함을 특징으로 하는 반도체웨이퍼의 진공그립 얼라인장치.
  6. 상하 2단의 지지부를 갖고 수평 및 수직 이동되는 버퍼암에 노치가 형성된 반도체웨이퍼를 웨이퍼이송장치에 의해 공급받고, 버퍼암의 하강에 의해 진공척에 반도체웨이퍼를 흡착고정시키며, 진공척에 안치된 반도체웨이퍼를 회전시키면서 감지센서로 반도체웨이퍼의 노치를 감지하여 얼라인하고, 얼라인이 완료된 반도체웨이퍼를 카세트에 적재시키는 반도체웨이퍼 얼라인방법에 있어서,
    웨이퍼이송장치에 의해 이송된 반도체웨이퍼를 버퍼암의 하단지지부에 안착시키는 로딩단계(S1)와;
    상기 버퍼암을 중심방향으로 이동시켜 안착된 반도체웨이퍼 중심과 진공척 중심을 일체시키는 센터정렬단계(S2)와;
    상기 버퍼암을 하강시켜 반도체웨이퍼를 진공척에 흡착시키고, 반도체웨이퍼를 회전시켜 제1 및 제2감지센서로 노치를 감지함으로써 반도체웨이퍼를 일정방향으로 얼라인시키고, 이 과정에서 버퍼암은 수평선상으로 더 벌어진후 하강하는 얼라인단계(S3)와;
    상기 버퍼암은 진공척방향으로 좁혀진 후 상승하고, 진공척은 흡입을 제거하여 버퍼암의 상단지지부에 얼라인된 반도체웨이퍼가 안착되도록 하며, 이 과정에서 제2감지센서가 장착된 홀더부는 상승하는 반도체웨이퍼에 걸리지 않도록 진공척에 서 외측으로 이동하는 홀더부이동단계(S4)와;
    상기 버퍼암의 하단지지부에는 얼라인 예정된 제2의 반도체웨이퍼가 안착되고, 버퍼암이 하강됨과 동시에 홀더부가 정위치로 복귀하여 얼라인 과정이 수행되고, 이 과정에서 상단지지부에 안착된 얼라인이 완료된 제1의 반도체웨이퍼는 웨이퍼이송장치에 의해 얼라이너로부터 제거 이동 되도록 하는 언로딩단계(S5);를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼의 진공 및 에지 그립 얼라인 장치를 이용한 얼라인방법.
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