JP5715904B2 - 熱処理装置、及びこれに基板を搬送する基板搬送方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 229
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 title claims description 51
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 41
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title description 35
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 220
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 57
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 22
- 238000013507 mapping Methods 0.000 description 13
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 8
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 8
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 7
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 6
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000007723 transport mechanism Effects 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
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- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
- H01L21/67781—Batch transfer of wafers
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- H—ELECTRICITY
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- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
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Description
さらに、ウエハフォークとキャリアとの間でウエハを受け渡す際に、キャリアにおけるウエハ間隔とウエハフォークの間隔とを等しくしなければ、結局はウエハ搬送時間を短縮することができない。その一方で、半導体製造工場内には、例えばウエハ間隔の異なるバッチ式の半導体製造装置もあるため、特定の熱処理装置に合わせてキャリア内のウエハ間隔を変更することは不都合である。そのため、ウエハフォークにより一枚のウエハをウエハボートに搭載する手順を繰り返さざるを得ず、ウエハ搬送の効率を向上できないという問題がある。
搬入出領域S1は、装置の手前側に位置する第1の領域S11と、その奥に位置する第2の領域S12とからなる。搬入出領域S1は、筐体2に形成された開口部により筐体2の外側の雰囲気と同じ大気雰囲気とされており、処理領域S2は、図示しないファンフィルタユニット(FFU)により、例えば窒素(N2)ガスなどの不活性ガスの雰囲気又は清浄乾燥気体の雰囲気とされている。
第2の領域S12には、容器載置部としての第2の載置台25が設けられている。また、第2の領域S12には、キャリアCを保管するキャリア保管部26と、第1の載置台24、第2の載置台25、及びキャリア保管部26の間でキャリアCを搬送するキャリア搬送機構27とが設けられている。キャリア搬送機構27は、第1の領域S11におけるキャリアCの配列方向に沿って伸びるガイドレールを備えた昇降部27aと、ガイドレールにガイドされながら左右に移動する移動部27bと、移動部27bに設けられ、キャリアCの上面のフランジ部20を保持部27dにより保持してキャリアCを水平方向に搬送する2本のアーム27cとを備えている。
なお、パッドFpにより、フォークFに支持(又は保持)されるウエハWはフォークFの上面から離間している。これにより、ウエハWの裏面とフォークFの上面とが接触することにより生じ得るパーティクルの発生を低減することが可能となる。
次に、搬送基体5(図4)が回動し、2つのフォークFがウエハボート3を臨む位置に位置する。この後、図6(c)に示すように、2つのフォークFの基準位置とウエハボート3の位置との関係に基づいて、ウエハボート3の空のスリット(ウエハWを支持していないスリット)3sのうちの最上スリット3sに、下フォークFDにより支持されるウエハWが挿入されるように、進退機構45の上下方向位置が調整される。次いで、図6(d)に示すように、ウエハボート3内にウエハWが収まるように下フォークFDがウエハボートに向かって移動する。下フォークFDのチャック機構を停止した後、進退機構45が例えば4.0mm下降すると、ウエハボート3のスリット3sによりウエハWが支持され、下フォークFDが元の位置に戻る(図6(e))。
Claims (4)
- 複数の基板が互いに第1の間隔をあけて重なるように当該複数の基板を収容する基板容器が載置される容器載置部と、
前記第1の間隔よりも狭い第2の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように当該複数の基板を保持する基板保持具と、
基板支持可能な少なくとも2つの基板支持部を含み、前記基板保持具と前記基板容器との間で前記複数の基板を受け渡す基板搬送部であって、前記少なくとも2つの基板支持部が、前記第1の間隔で互いに重なるように配置され、前記基板容器に対して共に進退し、前記基板保持具に対して独立に進退する当該基板搬送部と、
前記少なくとも2つの基板支持部のうちの下方の基板支持部が前記基板を支持しているときに、上方の基板支持部が動作しないように当該上方の基板支持部を制御する制御部と
を備え、
前記下方の基板支持部が、当該下方の基板支持部により支持される基板の有無を検出する検出器を備え、
前記制御部が、前記検出器により検出された、前記下方の基板支持部により支持される基板の有無に基づいて、前記上方の基板支持部が動作可能であるか否かを判断する、
熱処理装置。 - 前記少なくとも2つの基板支持部の一方の基板支持部に、前記基板保持具に保持される前記基板を検出するセンサ部が設けられる、請求項1に記載の熱処理装置。
- 複数の基板が互いに第1の間隔をあけて重なるように当該複数の基板を収容する基板容器から、前記第1の間隔よりも狭い第2の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように当該複数の基板を保持することができる基板保持具へ、前記第1の間隔で互いに重なるように配置され、基板支持可能な少なくとも2つの基板支持部を用いて複数の基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板容器内へ前記少なくとも2つの基板支持部を共に進入させる工程と、
前記少なくとも2つの基板支持部の各々により1枚ずつの基板を受け取る工程と、
前記少なくとも2つの基板支持部を前記基板容器から共に退出させる工程と、
前記少なくとも2つの基板支持部のうち下方の基板支持部により、当該基板支持部が支持する第1の基板を前記基板保持具へ搬入する工程と、
前記少なくとも2つの基板支持部のうち上方の基板支持部により、当該基板支持部が支持する第2の基板を、前記基板保持具における、前記下方の基板支持部により搬入された前記第2の基板の下方へ搬入する工程と、
前記下方の基板支持部が前記基板を支持しているかを検出する工程と、
前記検出する工程における検出の結果に基づいて、前記下方の基板支持部が前記基板を支持しているか否かを判定する工程と、
前記判定する工程において前記下方の基板支持部が前記基板を支持していると判定されたときに、前記上方の基板支持部が動作しないよう当該上方の基板支持部を制御する工程と
を含む基板搬送方法。 - 第1の間隔よりも狭い第2の間隔をあけて複数の基板が互いに重なるように当該複数の基板を保持する基板保持具から、複数の基板が互いに前記第1の間隔をあけて重なるように当該複数の基板を収容することができる基板容器へ、前記第1の間隔で互いに重なるように配置され、基板支持可能な少なくとも2つの基板支持部を用いて複数の基板を搬送する基板搬送方法であって、
前記基板保持具において下方側に位置する第1の基板を、前記少なくとも2つの基板支持部のうちの上方の基板支持部により取り出す工程と、
前記基板保持具において前記第1の基板があった位置よりも上に位置する第2の基板を、前記少なくとも2つの基板支持部のうちの下方の基板支持部により取り出す工程と、
前記第1の基板を支持する前記上方の基板支持部、及び前記第2の基板を支持する前記下方の基板支持部が前記基板容器に共に進入する工程と、
前記第1の基板及び前記第2の基板を前記基板容器内に受け渡す工程と、
前記基板容器から前記上方の基板支持部及び前記下方の基板支持部を共に退出される工程と、
前記下方の基板支持部が前記基板を支持しているかを検出する工程と、
前記検出する工程における検出の結果に基づいて、前記下方の基板支持部が前記基板を支持しているか否かを判定する工程と、
前記判定する工程において前記下方の基板支持部が前記基板を支持していると判定されたときに、前記上方の基板支持部が動作しないよう当該上方の基板支持部を制御する工程と
を含む基板搬送方法。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011167428A JP5715904B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 熱処理装置、及びこれに基板を搬送する基板搬送方法 |
TW101126778A TWI502675B (zh) | 2011-07-29 | 2012-07-25 | 熱處理設備及傳送基板至該設備之方法 |
US13/559,084 US8979469B2 (en) | 2011-07-29 | 2012-07-26 | Heat treatment apparatus and method of transferring substrates to the same |
KR1020120082270A KR101554768B1 (ko) | 2011-07-29 | 2012-07-27 | 열처리 장치 및 이것에 기판을 반송하는 기판 반송 방법 |
CN201210264581.0A CN102903657B (zh) | 2011-07-29 | 2012-07-27 | 热处理装置及朝该热处理装置输送基板的基板输送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011167428A JP5715904B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 熱処理装置、及びこれに基板を搬送する基板搬送方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013030701A JP2013030701A (ja) | 2013-02-07 |
JP2013030701A5 JP2013030701A5 (ja) | 2014-01-30 |
JP5715904B2 true JP5715904B2 (ja) | 2015-05-13 |
Family
ID=47575838
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011167428A Active JP5715904B2 (ja) | 2011-07-29 | 2011-07-29 | 熱処理装置、及びこれに基板を搬送する基板搬送方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8979469B2 (ja) |
JP (1) | JP5715904B2 (ja) |
KR (1) | KR101554768B1 (ja) |
CN (1) | CN102903657B (ja) |
TW (1) | TWI502675B (ja) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5666361B2 (ja) | 2011-03-29 | 2015-02-12 | 株式会社Screenセミコンダクターソリューションズ | 基板処理装置 |
US8915368B2 (en) * | 2012-09-20 | 2014-12-23 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd | LCD glass substrate storage tray |
JP6278751B2 (ja) * | 2014-03-04 | 2018-02-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送方法及び基板処理装置 |
KR101580554B1 (ko) * | 2014-03-11 | 2016-01-11 | 배석근 | 웨이퍼 적재 간격 변경장치 |
JP6339040B2 (ja) * | 2015-03-20 | 2018-06-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 保護カバー及びこれを用いた基板処理装置 |
US10381257B2 (en) * | 2015-08-31 | 2019-08-13 | Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha | Substrate conveying robot and substrate processing system with pair of blade members arranged in position out of vertical direction |
US9978631B2 (en) * | 2015-12-31 | 2018-05-22 | Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd. | Wafer pick-and-place method and system |
JP6600588B2 (ja) * | 2016-03-17 | 2019-10-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送機構の洗浄方法及び基板処理システム |
JP7187147B2 (ja) * | 2017-12-12 | 2022-12-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置のティーチング方法及び基板処理システム |
US20220289483A1 (en) * | 2019-09-02 | 2022-09-15 | Murata Machinery, Ltd. | Wafer delivery device, wafer storage container, and wafer storage system |
JP2021048322A (ja) | 2019-09-19 | 2021-03-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
KR102563297B1 (ko) * | 2021-04-12 | 2023-08-03 | 주식회사 유진테크 | 기판이송장치 및 이를 포함하는 기판 처리장치 |
CN115083942B (zh) * | 2022-08-16 | 2022-11-15 | 浙江果纳半导体技术有限公司 | 晶圆状态检测方法、系统、存储介质及检测装置 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07105357B2 (ja) * | 1989-01-28 | 1995-11-13 | 国際電気株式会社 | 縦型cvd拡散装置に於けるウェーハ移載方法及び装置 |
JP2913439B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1999-06-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
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JP4180787B2 (ja) * | 2000-12-27 | 2008-11-12 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
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JP5068738B2 (ja) * | 2008-03-27 | 2012-11-07 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置およびその方法 |
JP5131094B2 (ja) * | 2008-08-29 | 2013-01-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置及び熱処理方法並びに記憶媒体 |
-
2011
- 2011-07-29 JP JP2011167428A patent/JP5715904B2/ja active Active
-
2012
- 2012-07-25 TW TW101126778A patent/TWI502675B/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-07-26 US US13/559,084 patent/US8979469B2/en active Active
- 2012-07-27 CN CN201210264581.0A patent/CN102903657B/zh active Active
- 2012-07-27 KR KR1020120082270A patent/KR101554768B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201320226A (zh) | 2013-05-16 |
KR20130014406A (ko) | 2013-02-07 |
CN102903657A (zh) | 2013-01-30 |
JP2013030701A (ja) | 2013-02-07 |
US20130028687A1 (en) | 2013-01-31 |
CN102903657B (zh) | 2017-03-22 |
KR101554768B1 (ko) | 2015-09-21 |
TWI502675B (zh) | 2015-10-01 |
US8979469B2 (en) | 2015-03-17 |
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