KR20070031853A - 종형 열처리 장치 및 이동 적재 기구의 자동 교시 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 종형 열처리 장치(1)의 이동 적재 기구(21)는 승강 및 선회 가능한 베이스(25)와, 상기 베이스 상에 진퇴 가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 지지하는 복수매의 기판 지지구(20)를 갖는다. 베이스(25)에 기판 지지구(20)의 진퇴 방향을 향해 광선을 발사하는 동시에 그 반사광에 의해 목표 부재를 검출하는 제1 센서(45)가 설치되는 동시에, 기판 지지구(20)의 2개의 선단부에 양선단부 사이를 진행하는 광선을 차단함으로써 목표 부재를 검출하는 제2 센서(40)가 설치된다. 특정한 위치에 위치 검출용 돌기(49 및 50)가 마련된 목표 부재(44)가 웨이퍼 보트(8)의 소정 위치에 배치되면 베이스(25)가 승강 및 선회되고, 또한 기판 지지구(20)가 진퇴된다. 이때에 얻게 된 제1 센서(45) 및 제2 센서의 검출 신호와, 베이스(25) 및 기판 지지구(20)의 동작에 관련되는 각 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 위치, 즉 웨이퍼의 목표 이동 적재 위치가 자동적으로 검출된다.
종형 열처리 장치, 이동 적재 기구, 웨이퍼, 베이스, 기판 지지구

Description

종형 열처리 장치 및 이동 적재 기구의 자동 교시 방법{VERTICAL HEAT TREATING APPARATUS AND AUTOMATIC TEACHING METHOD FOR TRANSFER MECHANISM}
본 발명은 종형 열처리 장치 및 이동 적재 기구의 자동 교시 방법에 관한 것으로, 특히 피처리체를 이동 적재하기 위한 이동 적재 기구가 스스로 동작 목표점을 발견하는 것을 가능하게 하는 자동 교시의 기술에 관한 것이다.
반도체 장치의 제조에는 피처리체, 예를 들어 반도체 웨이퍼에 산화, 확산, CVD 및 어닐링 등의 각종 열처리를 실시하는 공정이 포함된다. 이들 공정을 실행하기 위한 열처리 장치 중 하나로서, 다수매의 웨이퍼를 한번에 열처리하는 것이 가능한 종형 열처리 장치가 이용되고 있다.
이 종형 열처리 장치는 열처리노와, 다수매의 웨이퍼를 상하 방향에 간격을 두고 유지하여 상기 열처리노에 반입 반출되는 보유 지지구(웨이퍼 보트라고도 함)와, 복수매의 웨이퍼를 소정 간격으로 수납하는 수납 용기(캐리어 혹은 카세트라고도 함)와 상기 보유 지지구 사이에서 웨이퍼의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구를 구비하고 있다. 이동 적재 기구는 승강 가능 및 선회 가능한 베이스와, 상기 베이스 상에 진퇴 이동 가능하게 배치되어 각각이 웨이퍼를 지지할 수 있는 복수매의 기판 지지구를 갖고 있다(예를 들어, JP 2002-164406A 참조).
상기 이동 적재 기구는 그 제어부에 미리 격납된 제어 프로그램을 기초로 하여 자동적으로 소정의 이동 적재 작업을 행하는 로봇으로서 구성되어 있다. 이와 같은 이동 적재 기구가 보유 지지구 내 또는 수납 용기 내의 적절한 위치에 웨이퍼를 이동 적재할 수 있도록 작업자가 원격 조작으로 수동으로(비자동으로) 이동 적재 기구를 조작하면서 웨이퍼 이동 적재 목표 위치의 티칭(teaching)을 행하고 있다.
티칭 정밀도는 작업자의 숙련도에 의존하므로, 티칭에 장시간을 필요로 하거나, 혹은 충분한 정밀도로 목표 위치를 교시할 수 없는 일이 있다. 또한, 보유 지지구의 소정 부위에 배치되어 있는 더미 웨이퍼는 제품 웨이퍼와 달리 처리마다 이동 적재되지 않고, 장기간 동일한 위치에 적재된 상태이므로, 진동 등으로 위치 어긋남이 생기기 쉽다. 이로 인해, 더미 웨이퍼의 위치를 정확한 위치로 복귀시키는 위치 보정이 정기적으로 행해지고 있다. 그러나, 이 보정을 종래형의 이동 적재 기구에 의해 신속하고 또한 정확하게 행하는 것은 곤란하다. 또한, 보유 지지구 내의 적절한 위치에 웨이퍼가 유지되어 있는 경우, 예를 들어 웨이퍼가 보유 지지구로부터 외측으로 돌출되어 있는 경우에는 웨이퍼의 낙하나 파손 등의 사고가 일어날 우려가 있다.
본 발명은 상기 사정을 고려해서 이루어진 것으로, 목표 위치의 티칭을 자동으로 행할 수 있고, 인위적 요소에 의한 티칭 정밀도의 변동을 해소할 수 있는 자동 교시 시스템을 갖는 이동 적재 기구를 구비한 종형 열처리 장치를 제공하는 것 및 이동 적재 기구의 자동 교시 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 더미 웨이퍼의 정기적 위치 보정을 신속하고 또한 정확하게 행할 수 있도록 하는 데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 열처리의 전후에 있어서 열처리노로부터 언로드된 보유 지지구 내의 피처리체의 상태를 감시할 수 있도록 하고, 피처리체의 파손 등의 사고를 미연에 방지하는 데 있다.
본 발명은 열처리노와, 다수매의 피처리체를 상하 방향에 소정 간격으로 다단으로 유지하여 상기 열처리노에 반입 반출되는 보유 지지구와, 승강 및 선회 가능한 베이스와 상기 베이스 상에 진퇴 가능하게 설치되어 피처리체를 지지하는 복수매의 기판 지지구를 갖고, 복수매의 피처리체를 소정 간격으로 수납하는 수납 용기와 상기 보유 지지구 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구와, 상기 보유 지지구 내 또는 수납 용기 내의 피처리체를 이동 적재해야 할 목표 위치에 설치되는 목표 부재와, 상기 베이스에 설치되는 동시에 상기 기판 지지구의 진퇴 방향을 향해 광선을 출사하여 그 반사광에 의해 목표 부재를 검출하는 제1 센서와, 상기 기판 지지구의 2개의 선단부에 설치되어 양선단부 사이를 진행하는 광선을 차단함으로써 목표 부재를 검출하는 제2 센서와, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서의 검출 신호와, 각 검출 신호에 관련되는 상기 이동 적재 기구의 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 상기 목표 위치를 산출하여 인식하는 제어부를 구비한 종형 열처리 장치를 제공한다.
적합한 일 실시 형태에 있어서, 상기 목표 부재는 상기 피처리체와 대략 동일 형상의 기판부와, 상기 기판부 상의 중심부에 돌출 설치되어 주위면에 상기 제1 센서로부터 출사되는 광선을 반사시키는 반사면을 갖는 제1 피검출부와, 상기 제1 피검출부의 상부에 1개 설치되거나, 혹은 제1 피검출부를 사이에 두는 기판부 상의 대칭 위치에 2개 돌출 설치되어 상기 제2 센서에 의해 검출되는 제2 피검출부를 구비하고 있다.
또한, 적합한 일 실시 형태에 있어서, 상기 제어부는 상기 목표 위치를 산출하여 인식할 때에 상기 베이스를 상하 방향으로 이동시켜 상기 제1 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 베이스의 상하 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 상하 방향에 관한 중심을 산출하는 제1 공정과, 상기 베이스를 수직축 주위에 선회시켜 상기 제1 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 베이스의 선회 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 선회 방향에 관한 중심을 산출하는 제2 공정과, 상기 기판 지지구를 전후 방향으로 동작시켜 상기 제2 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 기판 지지구의 전후 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 전후 방향에 관한 중심을 산출하는 제3 공정을 실행하도록 구성되어 있다.
바람직하게는, 상기 기판 지지구는 상기 피처리체를 전후로부터 사이에 두고 유지하는 파지 기구를 구비하고 있다. 이에 따르면, 더미 웨이퍼의 정기적 위치 보정을 신속하고 또한 정확하게 행할 수 있다.
바람직하게는, 상기 제2 센서는 상기 보유 지지구 내에 다단으로 유지된 피처리체를 따라서 상하 방향으로 주사함으로써 상기 보유 지지구 내에 있어서의 상기 피처리체의 상태를 검출할 수 있도록 구성 및 배치되어 있다. 이에 따르면, 열처리의 전후에 있어서의 보유 지지구 내의 피처리체의 상태를 감시할 수 있다.
또한, 본 발명은 다수매의 피처리체를 상하 방향에 소정 간격으로 다단으로 유지하여 열처리노에 반입 반출되는 보유 지지구와, 승강 및 선회 가능한 베이스와 상기 베이스 상에 진퇴 가능하게 설치되어 피처리체를 지지하는 복수매의 기판 지지구를 갖고, 복수매의 피처리체를 소정 간격으로 수납하는 수납 용기와 상기 보유 지지구와의 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구를 구비한 종형 열처리 장치에 있어서, 상기 이동 적재 기구를 티칭하는 방법에 있어서, 상기 보유 지지구 내 또는 수납 용기 내의 피처리체를 이동 적재하는 소정의 목표 위치에 목표 부재를 설치하고, 상기 베이스에 상기 기판 지지구의 진퇴 방향을 향해 광선을 발사하는 동시에 그 반사광에 의해 목표 부재를 검출하는 제1 센서를 설치하는 동시에, 상기 기판 지지구의 2개의 선단부에 양선단부 사이를 진행하는 광선을 차단함으로써 목표 부재를 검출하는 제2 센서를 설치하고, 상기 베이스를 상하 방향으로 이동시켜 상기 제1 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 베이스의 상하 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재 상하 방향에 관한 중심을 산출하는 제1 공정과, 상기 베이스를 수직축 주위에 선회시켜 상기 제1 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 베이스의 선회 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 선회 방향에 관한 중심을 산출하는 제2 공정과, 상기 기판 지지구를 전후 방향으로 동작시켜 상기 제2 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 기판 지지구의 전후 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 전후 방향에 관한 중심을 산출하는 제3 공정을 실행함으로써 상기 목표 위치를 인식하는 티칭 방법을 제공한다.
도1은 본 발명에 의한 종형 열처리 장치의 일 실시 형태를 개략적으로 도시하는 종단면도이다.
도2는 이동 적재 기구의 측면도이다.
도3은 도2의 이동 적재 기구를 다른 방향에서 본 측면도이다.
도4는 이동 적재 기구의 기판 보유 지지구 및 그 관련 부품을 도시하는 평면도이다.
도5는 링형 지지판의 평면도이다.
도6은 기판 지지구를 도시하는 하방으로부터의 평면도이다.
도7은 다른 기판 지지구를 도시하는 하방으로부터의 평면도이다.
도8은 기판 지지구 선단부의 고정 걸림부 및 수용부를 도시하는 개략적 측면도이다.
도9는 기판 지지구 기단부측의 가동 걸림부 및 수용부를 도시하는 개략적 측면도이다.
도10은 기판 지지구 기단부측의 가동 걸림부 및 구동부를 도시하는 개략적 측면도이다.
도11은 자동 티칭 시에 있어서의 목표점의 선회 방향 위치 및 상하 방향 위치의 산출을 설명하는 사시도이다.
도12는 목표점의 전후 방향 위치의 산출을 설명하는 평면도이다.
도13은 목표 부재의 다른 예를 나타내는 도면이고, (a)는 평면도, (b)는 정면도이다.
도14의 (a) 내지(c)는 이동 적재 기구의 작용을 설명하는 개략적 측면도이다.
[부호의 설명]
1 : 종형 열처리 장치
3 : 열처리노
9 : 보유 지지구
16 : 수납 용기
20 : 기판 지지구
21 : 이동 적재 기구
25 : 이동 적재 기구의 베이스
28 : 이동 적재 기구의 파지 기구
44 : 목표 부재
45 : 제1 센서
40 : 제2 센서
47 : 제어부
48 : 목표 부재의 기판부
49a : 목표 부재의 반사면
49 : 목표 부재의 제1 피검출부
50 : 목표 부재의 제2 피검출부
이하에, 본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태에 대해 첨부된 도면을 기초로 상세하게 서술한다. 도1은 본 발명에 의한 종형 열처리 장치의 일 실시 형태를 개략적으로 도시하는 종단면도, 도2는 이동 적재 기구의 측면도, 도3은 도2의 이동 적재 기구를 다른 방향에서 본 측면도, 도4는 이동 적재 기구의 기판 보유 지지구 및 그 관련 부품을 도시하는 평면도이다.
도1에 도시한 바와 같이 이 종형 열처리 장치(1)는 장치의 외곽을 이루는 하우징(2)을 갖고 있고, 이 하우징(2) 내의 상방에 종형의 열처리노(3)가 설치되어 있다. 열처리노(3)는 피처리체, 예를 들어 박판 원판형의 반도체 웨이퍼(W)를 수용하여 소정의 처리, 예를 들어 CVD 처리를 실시한다. 열처리노(3)는 그 하단부가 노 입구(4)로서 개방된 세로로 긴 처리 용기, 예를 들어 석영제의 반응관(5)과, 이 반응관(5)의 노 입구(4)를 개폐하는 승강 가능한 덮개(6)와, 반응관(5)의 주위를 덮어 반응관(5) 내를 소정의 제어된 온도, 예를 들어 300 내지 1,200 ℃로 가열 가능한 히터(가열 기구)(7)로 주로 구성되어 있다.
하우징(2) 내에는 열처리노(3)를 구성하는 반응관(5) 및 히터(7)를 지지하는 스테인레스강제의 베이스 플레이트(8)가 수평으로 설치되어 있다. 베이스 플레이 트(8)에는 반응관(5)을 삽입하기 위한 도시하지 않은 개구가 형성되어 있다.
반응관(5)은 베이스 플레이트(8)의 개구에 그 하측으로부터 상향으로 삽입 관통되어 반응관(5)의 하단부에 형성된 외향의 플랜지부를 플랜지 지지 부재로 베이스 플레이트(8)에 고정함으로써, 반응관(5)이 베이스 플레이트(8) 상에 설치된다. 반응관(5)은 세정 등으로 인해 베이스 플레이트(8)로부터 제거할 수 있다. 반응관(5)에는 반응관(5) 내에 처리 가스나 퍼지용 불활성 가스를 도입하는 복수의 가스 도입관이 접속되고, 또한 반응관(5) 내를 감압 제어 가능한 진공 펌프 및 압력 제어 밸브 등을 갖는 배기관이 접속되어 있다(도시 생략).
하우징(2) 내에 있어서의 베이스 플레이트(8)보다 하방에는 작업 영역(로딩 영역)(10)이 마련되어 있다. 이 작업 영역(10)을 이용하여 덮개(6) 상에 설치된 보유 지지구(보트)(9)가 열처리노(3)[즉, 반응관(5)] 내에 로드되는 동시에 열처리노(3)로부터 언로드되고, 또한 보유 지지구(9)에 대한 웨이퍼(W)의 이동 적재가 행해진다. 작업 영역(10)에는 보트(9)를 열처리노(3)에 로드하는 동시에 열처리노(3)로부터 언로드하기 위해 덮개(6)를 상승시키는 승강 기구(11)가 설치되어 있다. 덮개(6)는 노 입구(4)의 개구단부에 접촉하여 노 입구(4)를 밀폐한다. 덮개(6)의 하부에는 보유 지지구(9)를 회전시키기 위한 도시하지 않은 회전 기구가 설치되어 있다.
보유 지지구(9)는 복수의 웨이퍼(W)를 다단으로 지지하는 본체부(9a)와, 이 본체부(9a)를 지지하는 다리부(9b)를 구비하고, 다리부(9b)는 회전 기구의 회전축에 접속되어 있다. 도시예의 보유 지지구(9)는, 예를 들어 석영제이고, 대구경, 예를 들어 직경 300 ㎜의 다수, 예를 들어 75매 정도의 웨이퍼(W)를 링형 지지판(15)을 거쳐서 수평 자세로 상하 방향에 소정 간격, 예를 들어 11 ㎜ 피치로 보유 지지할 수 있다. 본체부(9a)와 덮개(6) 사이에는 노 입구(4)로부터의 방열에 의한 반응관(5) 내의 온도 저하를 방지하기 위한 도시하지 않은 하부 가열 기구가 설치되어 있다. 또한, 보유 지지구(9)는 다리부(9b)를 갖고 있지 않아도 좋고, 이 경우, 본체부(9a)가 덮개(6) 상에 보온통을 거쳐서 적재된다. 보유 지지구(9)는 복수개의 지주(12)와, 이 지주(12)의 상단부 및 하단부에 접속된 천정판(13) 및 바닥판(14)과, 지주(12)에 배치된 링형 지지판(15)으로 구비하고 있다. 링형 지지판(15)은 지주(12)에 소정 간격으로 마련된 오목부 또는 볼록부에 결합하여 다단으로 배치되어 있다. 링형 지지판(15)은, 예를 들어 석영제 또는 세라믹제이고, 두께가 2 내지 3 ㎜ 정도이고, 웨이퍼(W)의 외경보다도 약간 큰 외경으로 형성되어 있다.
하우징(2)의 전방부에는 적재대(로드 포트라고도 함)(17)가 설치되어 있다. 적재대(17) 상에는 복수, 예를 들어 25매 정도의 웨이퍼(W)를 소정 간격으로 수납한 수납 용기(캐리어 혹은 카세트라 함)(16)가 적재되고, 수납 용기(16)로부터 하우징(2) 내로 또는 그 반대로 웨이퍼(W)의 반입 반출이 행해진다. 수납 용기(16)는 그 전방면에 도시하지 않은 착탈 가능한 덮개를 구비한 밀폐형 수납 용기이다. 작업 영역(10) 내의 전방부에는 수납 용기(16)의 덮개를 제거하여 수납 용기(16) 내를 작업 영역(10) 내에 연통하는 도어 기구(18)가 설치되어 있다. 작업 영역(10) 내에는 소정 간격으로 배치된 복수매의 기판 지지구(20)를 갖고, 수납 용 기(16)와 보유 지지구(9) 사이에서 웨이퍼(W)의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구(21)가 설치되어 있다.
작업 영역(10) 외에 있어서 하우징(2) 내의 전방부 상측에는 수납 용기(16)를 보관해 두기 위한 보관 선반(22)과, 적재대(17)로부터 보관 선반(22)으로 또는 그 반대로 수납 용기(16)를 반송하기 위한 도시하지 않은 반송 기구가 설치되어 있다. 또한, 덮개(6)를 열었을 때에 노 입구(4)로부터 고온의 노 내의 열이 하방의 작업 영역(10)으로 방출되는 것을 억제 내지 방지하기 위해, 작업 영역(10)의 상방에 노 입구(4)를 덮거나 또는 막는 셔터 기구(23)가 설치되어 있다. 또한, 적재대(17)의 하방에는 이동 적재 기구에 의해 이동 적재된 웨이퍼(W)의 외주에 설치된 절결부(예를 들어, 노치)를 일 방향으로 정렬하기 위한 얼라이너(43)가 설치되어 있다.
이동 적재 기구(21)는 복수매, 예를 들어 5매의 웨이퍼(W)를 상하 방향에 소정 간격으로 지지하는 복수매, 예를 들어 5매의 기판 지지구(포크 혹은 지지판이라고도 함)[20(20a 내지 20e)]를 갖고 있다. 중앙의 기판 지지구(20a)는 다른 기판 지지구와 달리 단독으로 전후 방향으로 이동할 수 있다. 중앙의 기판 지지구(20a) 이외의 기판 지지구(상부로부터 1, 2, 4 및 5번째)(20b, 20c, 20d 및 20e)는 도시하지 않은 피치 변환 기구에 의해 중앙의 기판 지지구(20a)에 대해 상하 방향으로 무단계로 이동할 수 있다. 즉, 5매의 기판 지지구(20a 내지 20e)는 중앙의 기판 지지구(20a)를 기준으로 하여 상하 방향 간격(피치)을 무단계로 변경할 수 있다. 이에 의해, 수납 용기(16) 내의 웨이퍼의 수납 피치와 보유 지지구(9) 내의 웨이퍼 의 탑재 피치가 다른 경우라도 수납 용기(16)와 보유 지지구(9) 사이에서 한번에 복수매의 웨이퍼(W)를 이동 적재할 수 있다.
이동 적재 기구(21)는 승강 및 선회 가능한 베이스(25)를 갖고 있다. 이동 적재 기구(21)는 볼 나사에 의해 상하 방향으로 이동 가능한 승강 아암(24)을 구비하고, 이 승강 아암(24)에 상자형의 베이스(25)가 수평면 내에서 선회 가능하게 설치되어 있다. 이 베이스(25) 상에는 중앙의 1매의 기판 지지구(20a)를 전방으로 이동 가능하게 하는 제1 이동체(26)와, 중앙의 기판 지지구(20a)를 사이에 두고 상하에 2매씩 배치된 4매의 기판 지지구(20b 내지 20e)를 전방으로 이동 가능하게 하는 제2 이동체(27)가 베이스(25)의 길이 방향을 따라서 진퇴 이동 가능하게 설치되어 있다. 이에 의해, 제1 이동체(26)만을 이동시킴으로써 1매의 웨이퍼를 이동 적재하는 매엽 이동 적재와, 제1 및 제2 이동체(26 및 27)를 함께 이동시킴으로써 복수매의 경우 5매의 웨이퍼를 동시에 이동 적재하는 일괄 이동 적재를 선택적으로 행할 수 있도록 되어 있다. 상술한 바와 같이 제1 및 제2 이동체(26 및 27)를 동작시키기 위해, 베이스(25)의 내부에는 도시하지 않은 이동 기구가 설치되어 있다. 이 이동 기구 및 상기 피치 변환 기구는, 예를 들어 JP 2001-44260A에 개시된 것을 이용할 수 있다.
이동 적재 기구(21)는 상하축(z축), 선회축(θ축) 및 전후축(x축)의 좌표(좌표축)를 갖고, 베이스(25)를 상하 축방향으로 이동시키는 구동계, 선회축 주위에 선회시키는 구동계 및 기판 지지구(20)를 전후축 방향으로 이동시키는 구동계와, 각 구동계의 구동부의 회전 각도를 검출하는 인코더를 갖고 있다(도시 생략). 이 인코더에 의한 검출치는 인코더 값(ENC치)으로서, 후술하는 바와 같이 이동 적재 기구(이동 적재 로봇)(21)가 스스로 동작 목표점을 발견하는 자동 교시 시스템에 이용된다.
도11 및 도12에 도시한 바와 같이, 종형 열처리 장치(1)는 이동 적재 기구(21)의 자동 교시 시스템으로서, 목표 부재(44)와, 제1 센서(45)와, 제2 센서(40)와, 제어부(47)를 구비하고 있다. 목표 부재(44)는 보유 지지구(9) 내 또는 수납 용기(16) 내의 웨이퍼(W)를 이동 적재(적재)하는 소정의 목표 위치에 설치된다. 제1 센서(45)는 베이스(25)의 일단부에 설치되어 있고, 베이스(25)의 길이 방향에 광선, 예를 들어 레이저광을 출사하여 목표 부재(44)로부터의 반사광에 의해 목표 부재(44)를 검출하는 반사형 센서, 예를 들어 레이저 센서(레이저 변위계)로서 형성되어 있다. 제2 센서(40)는 중앙의 기판 지지구(20a)의 양선단부에 설치되어 목표 부재(44)가 양선단부 사이를 진행하는 광선을 차단함으로써 목표 부재(44)를 검출하는, 예를 들어 광전 스위치로 이루어지는 맵핑 센서로서 형성되어 있다. 제어부(47)는 제1 센서(45) 및 제2 센서(40)의 검출 신호와 이동 적재 기구(21)의 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 상기 목표 위치를 산출하여 인식하는 기능을 갖는다.
각 기판 지지구(20)는, 예를 들어 알루미나 세라믹의 박판에 의해 형성되어 있고, 바람직하게는 선단부측이 두갈래로 분기된 평면에서 보아 대략 U자형으로 형성되어 있다(도4, 도6 및 도7 참조). 이동 적재 기구(21)는 각 기판 지지구(20) 아래에서 웨이퍼(W)를 1매씩 전후로부터 유지하는 것이 가능한 파지 기구(28)를 구 비하고 있다. 이 파지 기구(28)는, 도8 내지 도10에도 도시한 바와 같이 기판 지지구(20)의 선단부에 설치되어 웨이퍼(W)의 전방 모서리부를 거는 고정 걸림부(30)와, 기판 지지구(20)의 기단부에 설치되어 웨이퍼(W)의 후방 모서리부를 착탈 가능하게 거는 가동 걸림부(31)와, 이 가동 걸림부(31)를 구동하는 구동 기구, 예를 들어 에어 실린더(32)를 구비하고 있다.
에어 실린더(32)에서 가동 걸림부(31)를 전진시킴으로써, 가동 걸림부(31)와 고정 걸림부(30) 사이에서 웨이퍼(W)를 전후로부터 사이에 둘(파지함) 수 있고, 가동 걸림부(31)를 후퇴시킴으로써 웨이퍼(W)를 해방할 수 있다. 기판 지지구(20)의 기단부에 가동 걸림부(31)와의 간섭을 피하기 위한 절결부(33)가 설치되어 있는 것이 바람직하다.
고정 걸림부(30) 및 가동 걸림부(31)는 그곳으로부터 웨이퍼(W)가 그 자중에 의해 이탈되지 않도록 웨이퍼(W)의 주연부를 지지하기 위해, 경사면(30a 및 31a)을 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 각 기판 지지구(20)에는 각 기판 지지구(20)의 하면과 그것에 유지되는 웨이퍼(W)의 상면과의 사이에 간극(g)이 존재하도록 스페이서로서, 웨이퍼(W)의 전후 주연부를 수용하는 수용부(34 및 35)가 설치되어 있는 것이 바람직하다. 도시예의 경우, 기판 지지구(20)의 선단부의 좌우에 각각 1개의 수용부(34)가, 기단부의 좌우에 각각 1개의 수용부(35)가 설치되어 있다. 또한, 선단측의 수용부(34)와 고정 걸림부(30)가 일체적으로(단일 부품으로서) 형성되어 있어, 콤팩트화가 도모되고 있다. 고정 걸림부(30), 가동 걸림부(31) 및 수용부(34 및 35)는 내열성 수지, 예를 들어 PEEK(Polyetheretherketone)에 의해 형성 되어 있는 것이 바람직하다.
상기 링형 지지판(15)의 외경이 웨이퍼(W)의 외경보다도 큰 경우에는, 도4 및 도5에 도시한 바와 같이 고정 걸림부(30) 및 가동 걸림부(31)의 간섭을 피하기 위해, 또한 필요에 따라서 기초부측의 수용부(35)와의 간섭을 피하기 위해, 링형 지지판(15)에 절결부(36 및 37)가 설치되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 링형 지지판(15)의 외경이 웨이퍼(W)의 외경보다 작은 경우에는 링형 지지판(15)에 반드시 절결부(36 및 37)를 설치할 필요는 없다.
상하에 인접하는 2개의 링형 지지판(15, 15) 사이의 간극에 1매의 기판 지지구(20)를 삽입할 수 있도록 기판 지지구(20)의 상면과 고정 걸림부(30)의 하면 사이의 거리(h)는 상측의 링형 지지판(15)의 하면과 하측의 링형 지지판(15) 상에 적재된 웨이퍼(W) 상면과의 사이의 거리(k)(7.7 ㎜ 정도)보다도 작은 치수, 예를 들어 5.95 ㎜ 정도로 하는 것이 바람직하다. 또한, 매엽 이동 적재 시에 이용되는 기판 지지구(20a)의 선단부에는 제2 센서(맵핑 센서)(40)가 설치되어 있다.
도시예에서는 기판 지지구(20)의 한쪽 선단부에 적외 광선의 출입광이 가능한 제2 센서(40)의 센서 헤드(40a)가 설치되고, 기판 지지구(20)의 다른 쪽 선단부에는 제2 센서(40)의 센서 헤드(40a)로부터 출광된 적외 광선을 반사시켜 제2 센서(40)의 센서 헤드(40a)에 입광시키는 반사경(41)이 설치되어 있다. 자동 티칭 시에 이동 적재 기구가 이동하여 피검출부인 목표 부재(44)에 의해 적외 광선이 차단되면, 그때의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재(44)의 위치를 검출할 수 있다. 도시예에 있어서, 제2 센서(40)는 도시하지 않은 검출 기구를 갖고, 검출 기구 내 에 설치된 발광 소자 및 수광 소자가 광섬유(42)를 거쳐서 센서 헤드(40a)에 접속되어 있다. 이동 적재 기구(21)는, 도5에 도시한 바와 같이 제2 센서(40)를 보유 지지구(9) 내에 다단으로 유지된 웨이퍼(W)를 따라서 상하 방향(도5의 종이면 수직 방향)에 주사함으로써, 보유 지지구(9) 내의 각 단에 있어서의 웨이퍼(W)의 유무를 검출하고, 그 검출 결과를 위치 정보와 관련지어 기록(매칭)할 수 있는 동시에, 처리 전후에 있어서의 보유 지지구(9)의 웨이퍼의 보유 지지 상태, 예를 들어 튀어나옴(X축 방향의 위치 어긋남)의 유무를 검출할 수 있다.
다음에, 자동 티칭에 이용하는 목표 부재(44)에 대해 설명한다. 도11에 도시한 바와 같이, 목표 부재(44)는 웨이퍼(W)와 대략 동일 형상의 기판부(48)와, 기판부(48) 상의 중심부에 돌출 설치된 제1 피검출부(49)와, 제1 피검출부(49) 상에 돌출 설치된 제2 피검출부(50)를 구비하고 있다. 제1 피검출부(49)는 그 주위면에 제1 센서(45)로부터 출사되는 광선, 예를 들어 레이저광을 반사시키는 반사면(49a)을 갖고 있다. 제2 피검출부(50)는 소축(핀)형으로 형성되고, 제2 센서(40)에 의해 검출된다. 제1 피검출부(49) 상에 하나의 제2 피검출부(50)를 돌출 설치하는 대신에, 제1 피검출부(49)를 사이에 두고 제1 피검출부(49)에 관하여 대칭인 위치에 있어서 기판부(48) 상에 제2 피검출부(50)를 2개 돌출 설치해도 좋다(도13 참조). 이 경우, 제2 센서에 의해 2개의 제2 피검출부(50, 50)가 각각 검출되었을 때의 X축에 관련되는 인코더 값을 기초로 하여 2개의 제2 피검출부(50, 50)의 중점의 X 위치 좌표를 산출할 수 있다. 도13의 목표 부재(44)는 도11의 목표 부재(44)보다도 높이 치수를 낮게 억제할 수 있으므로, 보유 지지구(9)보다도 용량이 작은 수납 용기(16) 내나 정렬 장치(43) 내로의 설치용으로서 적합하다.
제어부(47)는 자동 티칭을 행할 때에 이하의 제1, 제2 및 제3 공정을 실행하여 목표 위치(목표점)를 인식(기록 내지 기억)한다. 제1 공정에서는, 도11에 도시한 바와 같이 베이스(25)의 상하축(z축) 방향의 이동에 관련되는 이동 적재 기구(21)의 구동계를 동작시켜 제1 센서(45)의 검출 신호[온, 오프(ON, OFF)]가 반전되는 위치[제1 피검출부(49) 상하 방향 양단부]를 찾고, 2개의 반전 위치에 있어서의 인코더 값으로부터 목표 부재(44)의 상하 방향에 관한 중심의 위치[즉, 제1 피검출부(49)의 상하 방향 중심의 위치]가 산출된다. 제2 공정에서는 베이스(25)의 선회축(θ축) 방향의 이동에 관련되는 이동 적재 기구(21)의 구동계를 동작시켜 제1 센서(45)의 검출 신호(온, 오프)가 반전되는 위치[제1 피검출부(49)의 좌우 방향 양단부]를 찾고, 2개의 반전 위치에 있어서의 인코더 값으로부터 목표 부재(44)의 선회 방향에 관한 중심의 위치[즉, 제1 피검출부(49)의 좌우 방향 중심의 위치]가 산출된다. 제3 공정에서는, 도12에 도시한 바와 같이 중앙의 기판 지지구(20a)의 전후축(x축)을 동작시켜 제2 센서(40)의 검출 신호(온, 오프)가 반전되는 위치[제2 피검출부(50)의 전후 방향 양단부]를 찾고, 2개의 반전 위치에 있어서의 인코더 값으로부터 목표 부재(44)의 전후 방향에 관한 중심의 위치(제2 피검출부의 전후 방향 중심의 위치)가 산출된다. 자동 티칭 시에는, 바람직하게는 보유 지지구 내의 복수 부위, 예를 들어 6군데(6포인트)의 소정 위치에 목표 부재(44)가 설치되어 각 포인트의 x, z 및 θ좌표가 산출된다. 상기 소정 위치 이외의 각 위치의 x, z 및 θ좌표는 2개의 목표 부재 설치 포인트의 좌표값의 차를 그 2개의 목표 부재 설치 포인트 사이에 설치되어야 할 웨이퍼(W)의 매수로 나눈 값[즉, 웨이퍼(W)의 설치 피치]을 상기 소정 위치의 좌표값에 적절하게 가산 또는 감산함으로써 구할 수 있다.
도14의 (a) 내지 (c)에 의해, 웨이퍼(W) 이동 적재 시의 이동 적재 기구(21)의 동작을 개략적으로 설명한다. 우선, 기판 지지구(20)를 수납 용기 내에 삽입하고, 기판 지지구(20) 아래의 파지 기구(28)의 가동 걸림부(31)를 고정 걸림부(30)에 근접시키도록 움직여[파지 기구(28)를 폐쇄함] 웨이퍼(W)를 파지한다. 이 상태에서 기판 지지구(20)를 수납 용기로부터 후퇴시켜 수납 용기로부터 웨이퍼(W)를 반출하고, 계속해서 기판 지지구(20)를 보유 지지구(9)의 링형 지지판(15)의 상방에 위치시킨다[도14의 (a)]. 다음에, 파지 기구(28)의 가동 걸림부(31)를 고정 걸림부(30)로부터 멀어지도록 움직여[파지 기구(28)를 개방함] 웨이퍼(W)를 파지 기구(28)로부터 해방하여 링형 지지판(15) 상에 적재한다[도14의 (b)]. 다음에, 기판 지지구(20)를 상승시키고, 또한 기판 지지구(20)를 보유 지지구(9)로부터 퇴거시킨다[도14의 (c)].
상기한 실시 형태에 따르면, 이하와 같은 유리한 효과를 얻을 수 있다.
이동 적재 기구(21)가 복수매, 예를 들어 5매의 기판 지지구[20(20a 내지 20e)]를 갖고 있으므로, 복수의 링형 지지판(15)을 갖는 보유 지지구(9)에 대해 웨이퍼(W)를 복수매, 예를 들어 5매씩 이동 적재할 수 있어, 이동 적재 시간의 대폭적인 단축을 도모할 수 있다. 또한, 이동 적재 기구(21)가 각 기판 지지구(20) 아래에서 웨이퍼(W)를 파지하는 파지 기구(28)를 구비하고 있으므로, 인접하는 기판 지지구(20) 사이의 간격을 크게 할 필요가 없다. 따라서, 보유 지지구(9)의 링형 지지판(15) 사이의 피치를 종래의 16 ㎜ 정도로부터 11 ㎜ 정도로 작게 할 수 있고, 1회의 처리 매수를 종래의 50매 정도로부터 그 1.5배인 75매 정도로 증대시킬 수 있고, 게다가 처리량의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 파지 기구(28)가 기판 지지구(20)의 선단부에 설치되어 웨이퍼(W)의 전방 모서리부를 거는 고정 걸림부(30)와, 기판 지지구(20)의 기단부에 설치되어 웨이퍼(W)의 후방 모서리부를 착탈 가능하게 거는 가동 걸림부(31)와, 이 가동 걸림부(31)를 진퇴 구동하는 구동부(32)를 구비하고 있으므로, 간단한 구조로 웨이퍼(W)를 용이하게 기판 지지구(20)의 하방에서 보유 지지할 수 있다. 또한, 각 기판 지지구(20)에는 각 기판 지지구(20)의 하면과 웨이퍼(W)의 상면과의 사이에 간극이 존재하도록 웨이퍼(W)의 전후 주연부를 수용하는 수용부(34 및 35)가 설치되어 있으므로, 웨이퍼(W)를 상측으로부터 파지할 때에 기판 지지구(20)의 하면에서 웨이퍼(W)의 상면을 마찰하여 손상시키는 것을 방지할 수 있다. 또한, 링형 지지판(15)에 고정 걸림부(30) 및 가동 걸림부(31)의 간섭을 피하기 위한 절결부(36 및 37)가 설치되어 있으므로, 파지 기구(28)가 링형 지지판(15)과 간섭하지 않고 웨이퍼(W)를 그 상방으로부터 확실하게 파지할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 종형 열처리 장치(1)는 열처리노(3)와, 다수매의 웨이퍼(W)를 상하 방향에 소정 간격으로 다단으로 유지하여 열처리노(3)에 반입 반출되는 보유 지지구(9)와, 승강 및 선회 가능한 베이스(25)와 상기 베이스(25) 상에 진퇴 가능하게 설치되어 웨이퍼(W)를 지지하는 복수매의 기 판 지지구(20)를 갖고, 복수매의 웨이퍼(W)를 소정 간격으로 수납하는 수납 용기(16)와 보유 지지구(9) 사이에서 웨이퍼(W)의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구(21)와, 보유 지지구(9) 내 또는 수납 용기(16) 내의 웨이퍼(W)를 이동 적재하는 소정의 목표 위치에 설치되는 목표 부재(44)와, 베이스(25)에 설치되는 동시에 기판 지지구(20)의 진퇴 방향에 광선, 예를 들어 레이저광을 출사하여 그 반사광에 의해 목표 부재(44)를 검출하는 제1 센서(45)와, 기판 지지구(20a)의 양선단부에 설치되어 양선단부 사이를 진행하는 광선을 차단함으로써 목표 부재(44)를 검출하는 제2 센서(40)와, 제1 센서(45) 및 제2 센서(40)의 검출 신호와, 각 검출 신호에 관련되는 이동 적재 기구(21)의 각 구동계의 인코더 값에 의해 목표 위치를 산출하여 인식 및 기록하는 제어부(47)를 구비하고 있다. 이 구성에 따르면, 이동 적재 기구(21)의 동작 목표 위치(목표점)의 티칭을 자동으로 행할 수 있고, 또한 인위적 요인에 의한 티칭 정밀도의 변동을 해소할 수 있다.
또한, 목표 부재(44)가 웨이퍼(W)와 대략 동일 형상의 기판부(48)와, 기판부(48) 상의 중심부에 돌출 설치되어 주위면에 상기 제1 센서(45)로부터 출사되는 광선, 예를 들어 레이저광을 반사시키는 반사면(49a)을 갖는 제1 피검출부(49)와, 제1 피검출부(49)의 상부에 1개 또는 제1 피검출부(49)를 사이에 두는 기판부(48) 상의 대칭 위치에 2개 돌출 설치되어 제2 센서(40)에 의해 검출되는 제2 피검출부(50)를 구비하고 있다. 이로 인해, 목표 위치의 티칭이 용이하게 가능해진다.
또한, 제어부(47)는 베이스(25)를 상하축(z축) 방향으로 동작시켜 제1 센서(45)의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 베이스(25) 의 상하 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재(44)의 상하 방향 중심을 산출하는 제1 공정과, 베이스(25)를 선회축(θ축) 방향 또는 좌우 방향으로 동작시켜 제1 센서(45)의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 베이스(25)의 선회 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값으로부터 목표 부재(44)의 선회 방향 중심 또는 좌우 방향 중심을 산출하는 제2 공정과, 기판 지지구(20a)를 전후축(x축) 방향으로 동작시켜 제2 센서(40)의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 기판 지지구(20)의 전후 방향 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재(44)의 전후 방향 중심을 산출하는 제3 공정을 실행하여 목표 위치를 인식한다. 이로 인해, 티칭을 자동으로 정밀도 좋고 용이하게 행할 수 있다.
또한, 기판 지지구(20)가 웨이퍼(W)를 전후로부터 사이에 두고 유지하는 파지 기구(28)를 구비하고 있으므로, 웨이퍼(W)를 확실히 유지할 수 있다. 이로 인해, 기판 지지구(20)에 유지된 웨이퍼(W)의 위치 어긋남이 생길 우려가 없으므로, 웨이퍼(W)를 고속으로 이동시킬 수 있고, 또한 웨이퍼(W)를 정확하게 위치 결정할 수 있다. 따라서, 종래와 같이 기판 지지구(20) 상에 적재하여 웨이퍼(W)를 반송하는 경우(반송 속도가 빠르면 웨이퍼가 탈락될 우려가 있음)에 비해, 반송 속도를 빠르게 하여 반송할 수 있다. 또한, 더미 웨이퍼의 정기적 위치 보정도 신속하게 행할 수 있다. 이들은 종형 열처리 장치(1)의 처리량 개선에 기여한다. 또한, 제2 센서(40)는 자동 티칭 시에 있어서 목표 부재(44)를 검출할 수 있을 뿐만 아니라, 반응관(5)으로부터 언로드된 보유 지지구(9) 내에 다단으로 유지된 웨이퍼(W) 를 따라서 상하 방향으로 주사함으로써 처리 전후의 웨이퍼(W)의 상태를 검출할 수 있다. 이와 같이, 처리 전후에 있어서 보유 지지구(9) 내의 웨이퍼(W)의 상태를 감시함으로써, 웨이퍼(W)의 파손 등의 사고를 미연에 방지할 수 있고, 종형 열처리 장치(1)의 동작 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다.
이상, 본 발명의 실시 형태를 도면에 의해 상세하게 서술해 왔지만, 본 발명은 상기 실시 형태로 한정되는 것은 아니고, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서의 다양한 설계 변경 등이 가능하다. 예를 들어, 상기 실시예에서는 보유 지지구로서 링형 지지판을 갖는 링 보트가 이용되고 있지만, 보유 지지구는 링형 지지판을 사용하지 않은 통상의 보트(러더 보트라 함)라도 좋다. 또한, 상기 실시 형태에서는 이동 적재 기구가 웨이퍼 위로부터 기판 지지구 아래에서 웨이퍼를 파지하도록 구성되어 있지만, 기판 지지구의 구조를 상하 역회전시킴으로써, 웨이퍼 하방으로부터 기판 지지구 상에서 웨이퍼를 파지하도록 구성되어 있어도 좋다.

Claims (6)

  1. 열처리노와,
    다수매의 피처리체를 상하 방향에 소정 간격으로 다단으로 유지하여 상기 열처리노에 반입 반출되는 보유 지지구와,
    승강 및 선회 가능한 베이스와 상기 베이스 상에 진퇴 가능하게 설치되어 피처리체를 지지하는 복수매의 기판 지지구를 갖고, 복수매의 피처리체를 소정 간격으로 수납하는 수납 용기와 상기 보유 지지구 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구와,
    상기 보유 지지구 내 또는 수납 용기 내의 피처리체를 이동 적재해야 할 목표 위치에 설치되는 목표 부재와,
    상기 베이스에 설치되는 동시에 상기 기판 지지구의 진퇴 방향을 향해 광선을 출사하여 그 반사광에 의해 목표 부재를 검출하는 제1 센서와,
    상기 기판 지지구의 2개의 선단부에 설치되어 양선단부 사이를 진행하는 광선을 차단함으로써 목표 부재를 검출하는 제2 센서와,
    상기 제1 센서 및 상기 제2 센서의 검출 신호와, 각 검출 신호에 관련되는 상기 이동 적재 기구의 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 상기 목표 위치를 산출하여 인식하는 제어부를 구비한 것을 특징으로 하는 종형 열처리 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 목표 부재는 상기 피처리체와 대략 동일 형상의 기판 부와, 상기 기판부 상의 중심부에 돌출 설치되어 주위면에 상기 제1 센서로부터 출사되는 광선을 반사시키는 반사면을 갖는 제1 피검출부와, 상기 제1 피검출부의 상부에 1개 설치되거나 혹은 제1 피검출부를 사이에 두는 기판부 상의 대칭 위치에 2개 돌출 설치되고, 상기 제2 센서에 의해 검출되는 제2 피검출부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 종형 열처리 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제어부는 상기 목표 위치를 산출하여 인식할 때에 상기 베이스를 상하 방향으로 이동시켜 상기 제1 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 베이스의 상하 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재 상하 방향에 관한 중심을 산출하는 제1 공정과, 상기 베이스를 수직축 주위에 선회시켜 상기 제1 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 베이스의 선회 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 선회 방향에 관한 중심을 산출하는 제2 공정과, 상기 기판 지지구를 전후 방향으로 동작시켜 상기 제2 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 기판 지지구의 전후 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 전후 방향에 관한 중심을 산출하는 제3 공정을 실행하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 열처리 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판 지지구는 상기 피처리체를 전후로부터 사이에 두 고 유지하는 파지 기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 종형 열처리 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2 센서는 상기 보유 지지구 내에 다단으로 유지된 피처리체를 따라서 상하 방향으로 주사함으로써 상기 보유 지지구 내에 있어서의 상기 피처리체의 상태를 검출할 수 있도록 구성 및 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 종형 열처리 장치.
  6. 다수매의 피처리체를 상하 방향에 소정 간격으로 다단으로 유지하여 열처리노에 반입 반출되는 보유 지지구와, 승강 및 선회 가능한 베이스와 상기 베이스 상에 진퇴 가능하게 설치되어 피처리체를 지지하는 복수매의 기판 지지구를 갖고, 복수매의 피처리체를 소정 간격으로 수납하는 수납 용기와 상기 보유 지지구 사이에서 피처리체의 이동 적재를 행하는 이동 적재 기구를 구비한 종형 열처리 장치에서, 상기 이동 적재 기구를 티칭하는 방법에 있어서,
    상기 보유 지지구 내 또는 수납 용기 내의 피처리체를 이동 적재하는 소정의 목표 위치에 목표 부재를 설치하고,
    상기 베이스에 상기 기판 지지구의 진퇴 방향을 향해 광선을 발사하는 동시에 그 반사광에 의해 목표 부재를 검출하는 제1 센서를 설치하는 동시에, 상기 기판 지지구의 2개의 선단부에 양선단부 사이를 진행하는 광선을 차단함으로써 목표 부재를 검출하는 제2 센서를 설치하고,
    상기 베이스를 상하 방향으로 이동시켜 상기 제1 센서의 검출 신호가 반전되 는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 베이스의 상하 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재 상하 방향에 관한 중심을 산출하는 제1 공정과, 상기 베이스를 수직축 주위에 선회시켜 상기 제1 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 베이스의 선회 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 선회 방향에 관한 중심을 산출하는 제2 공정과, 상기 기판 지지구를 전후 방향으로 동작시켜 상기 제2 센서의 검출 신호가 반전되는 위치를 찾고, 이 반전 위치에 있어서의 상기 기판 지지구의 전후 이동에 관련되는 구동계의 인코더 값을 기초로 하여 목표 부재의 전후 방향에 관한 중심을 산출하는 제3 공정을 실행함으로써 상기 목표 위치를 인식하는 것을 특징으로 하는 티칭 방법.
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