CN107845588A - 基板处理装置和基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置和基板搬送方法。提供一种能够准确地确定以重叠的方式配置的两张基板各自的位置的基板搬送方法。在利用搬送臂(14a)将两张晶圆(W)以重叠的方式进行保持的基板处理装置(10)中，下方晶圆检测传感器(29)的发光部(29a)被配置于在下方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时下方晶圆(W)所通过的区域且被配置为位于下方晶圆(W)与上方晶圆(W)之间，下方晶圆检测传感器(29)的受光部(29b)被配置为隔着下方晶圆(W)而与发光部(29a)相向，上方晶圆检测传感器(30)被配置于在上方晶圆(W)向处理模块(13)的内部被搬送时上方晶圆(W)所通过的区域。

Description

基板处理装置和基板搬送方法
技术领域
本发明涉及一种将两张基板向一个处理室搬入的基板处理装置和基板搬送方法。
背景技术
在对作为基板的半导体晶圆(以下简称为“晶圆”。)实施规定的处理、例如COR(Chemical Oxide Removal：化学氧化物去除)处理、PHT(Post Heat Treatment：后热处理)处理的基板处理装置中，在作为共用搬送室的传递模块附近配置多个作为处理室的处理模块，在将一个晶圆向一个处理模块搬送的期间在其它处理模块中对其它晶圆实施COR处理、PHT处理，由此提高处理效率。特别是，COR处理、PHT处理是需要时间的处理，因此各处理模块收纳两张晶圆，对该两张晶圆同时实施COR处理或PHT处理。
在这种基板处理装置中，需要将两张晶圆同时向各处理模块搬送，配置在传递模块的内部的搬送臂利用设置于前端的拾取器将两张晶圆以隔开间隔地重叠的方式进行保持。在此，在搬送臂因晶圆的交接失败等而只保持一张晶圆的情况下，向各处理模块搬入的晶圆也为一张，因此COR处理、PHT处理的效率下降。因而，需要在向各处理模块搬入晶圆之前确认搬送臂是否保持着两张晶圆。
与此对应地，本申请的申请人提出了一种确认搬送臂是否保持着两张晶圆的方法。具体地说，在传递模块的内部，在各处理模块的前方配置包括受光部和发出激光或红色LED光的发光部的传感器，从发光部向由搬送臂保持的各晶圆照射激光或红色LED光，由受光部探测激光或红色LED光是否被晶圆遮挡，由此确认搬送臂是否保持着两张晶圆。此时，由于从发光部向各晶圆倾斜地照射激光或红色LED光，因此即使搬送臂将两张晶圆重叠地保持，也能够确认各晶圆的存在(例如参照专利文献1。)。
另外，各处理模块具有用于载置各晶圆的载置台，但是当晶圆相对于该载置台没有被载置在正确的位置时，有时判定为错误而处理中断，因此需要在向各处理模块搬入晶圆之前修正晶圆的位置。通常，对与传递模块连结的作为大气搬送室的加载模块设置作为位置对准装置的定位器，在该定位器中对晶圆的位置进行修正，但是在该情况下，需要使晶圆在传递模块与加载模块之间进行往复移动，因此处理效率显著下降。因此，强烈要求在从传递模块向各处理模块搬入晶圆时对晶圆的位置进行修正。
专利文献1：日本特开2013-171871号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1的方法中，利用传感器只检测各晶圆的边缘的一个部位。在只能检测边缘的一个部位的情况下，无法确定晶圆的中心位置，因此无法对晶圆的位置进行修正。
本发明的目的在于，提供一种能够准确地确定以重叠的方式配置的两张基板各自的位置的基板处理装置和基板搬送方法。
用于解决问题的方案
为了实现上述目的，本发明的基板处理装置具备在搬送室与具有两个载置台的处理室之间搬送两张基板的搬送臂，所述搬送臂将所述两张基板以在该两张基板之间隔开间隔地重叠的方式进行保持，所述基板处理装置的特征在于，具备：下方基板检测传感器，其在下方的所述基板被搬送时，检测下方的所述基板的缘部；以及上方基板检测传感器，其在上方的所述基板被搬送时，检测上方的所述基板的缘部，其中，所述搬送臂将下方的所述基板在一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，将上方的所述基板在另一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，所述下方基板检测传感器包括具有发光部和受光部的光学式传感器，所述发光部和所述受光部中的一方被配置于在下方的所述基板被搬送时下方的所述基板所通过的区域且被配置为位于下方的所述基板与上方的所述基板之间，所述发光部和所述受光部中的另一方被配置为在下方的所述基板被搬送时隔着下方的所述基板而与所述发光部和所述受光部中的所述一方相向，所述上方基板检测传感器被配置于在上方的所述基板被搬送时上方的所述基板所通过的区域。
为了实现上述目的，本发明的基板搬送方法利用搬送臂来在搬送室与具有两个载置台的处理室之间搬送两张基板，所述基板搬送方法的特征在于，包括以下步骤：保持步骤，利用所述搬送臂将所述两张基板以在该两张基板之间隔开间隔地重叠的方式进行保持；第一搬送步骤，利用所述搬送臂将下方的所述基板在一个所述载置台与所述搬送室之间搬送；以及第二搬送步骤，利用所述搬送臂将上方的所述基板在另一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，其中，配置用于在所述第一搬送步骤中检测下方的所述基板的缘部的下方基板检测传感器以及用于在所述第二搬送步骤中检测上方的所述基板的缘部的上方基板检测传感器，所述下方基板检测传感器包括具有发光部和受光部的光学式传感器，所述发光部和所述受光部中的一方被配置于在所述第一搬送步骤中下方的所述基板所通过的区域且被配置为位于下方的所述基板与上方的所述基板之间，所述发光部和所述受光部中的另一方被配置为在所述第一搬送步骤中隔着下方的所述基板而与所述发光部和所述受光部中的所述一方相向，所述上方基板检测传感器被配置于在所述第二搬送步骤中上方的所述基板所通过的区域。
发明的效果
根据本发明，下方基板检测传感器的发光部和受光部中的一方被配置为当下方的基板在一个载置台与搬送室之间被搬送时位于下方的基板与上方的基板之间，下方基板检测传感器的发光部和受光部中的另一方被配置为隔着下方的基板而与发光部和受光部中的一方相向，因此只有下方的基板在下方基板检测传感器的发光部与受光部之间通过。由此，下方基板检测传感器能够与上方的基板的存在无关地检测下方的基板的缘部。另外，下方基板检测传感器的发光部和受光部中的一方被配置于在下方的基板被搬送时下方的基板所通过的区域，因此下方的基板的缘部两次通过下方基板检测传感器的发光部与受光部之间。由此，能够检测下方的基板的缘部的两个部位。并且，上方基板检测传感器被配置于当上方的基板在另一个载置台与搬送室之间被搬送时上方的基板所通过的区域，因此上方的基板的缘部两次通过上方基板检测传感器的前面。由此，能够检测上方的基板的缘部的两个部位。其结果，能够准确地确定以重叠方式配置的两张基板各自的位置。
附图说明
图1是概要性地表示本发明的实施方式所涉及的基板处理装置的结构的俯视图。
图2是用于说明图1中的搬送臂的结构的图，图2的(A)是表示搬送臂的整体的立体图，图2的(B)是搬送臂的拾取部的侧视图。
图3是用于说明利用搬送臂向处理模块的内部搬送晶圆的工序图。
图4是用于说明使传递模块的内部与处理模块的内部连通的连通口的图，图4的(A)是沿着图1中的线V-V的截面图，图4的(B)是沿着图4的(A)中的线B-B的截面图。
图5是概要性地表示图4中的下方晶圆检测传感器的结构的放大截面图。
图6是用于说明向凸缘安装下方晶圆检测传感器的安装方法的工序图。
图7是用于说明本发明的实施方式所涉及的基板搬送方法的工序图。
图8是用于说明本发明的实施方式所涉及的基板搬送方法的工序图。
图9是用于说明圆的中心位置的确定方法的图。
图10是用于说明配置于加载互锁模块的高度传感器的图。
图11是用于说明图1的基板处理装置所具备的监视器的图。
附图标记说明
W：晶圆；10：基板处理装置；13：处理模块；14：搬送臂；15a、15b：载置台；27：连通口；29：下方晶圆检测传感器；29a、30a：发光部；29b、30b：受光部；30：上方晶圆检测传感器；36：高度传感器。
具体实施方式
以下，参照附图来详细地说明本发明的实施方式。
首先，说明本发明的实施方式。
图1是概要性地表示本发明的实施方式所涉及的基板处理装置的结构的俯视图。此外，在图1中，为了易于理解而以透明的方式示出内部的结构的一部分。
在图1中，基板处理装置10具备：晶圆保管部11，其用于保管多个晶圆W；作为搬送室的共用搬送部(传递模块)12，其将两张晶圆W同时搬送；以及作为处理室的多个基板处理部(处理模块)13，其对从传递模块12搬送来的晶圆W实施规定的处理、例如COR处理、PHT处理。处理模块13和传递模块12的内部被维持为真空环境。
在基板处理装置10中，利用内置于传递模块12中的搬送臂14a等将从晶圆保管部11中保管的多个晶圆W中选择出的两张晶圆W以重叠的方式进行保持，并使搬送臂14a等移动，由此在传递模块12的内部搬送晶圆W，并向配置于处理模块13的内部的两个载置台15a、15b(载置台)上各载置一张晶圆W。接着，在基板处理装置10中，在由处理模块13对载置于载置台15a、15b上的各晶圆W实施规定的处理之后，利用搬送臂14a等将处理完成的两张晶圆W以重叠的方式进行保持，并使搬送臂14a等移动，由此将处理完成的两张晶圆W向晶圆保管部11搬出。
晶圆保管部11具有：加载部17a～17c，该加载部17a～17c是作为保管多个晶圆W的容器的前开式晶圆传送盒16a～16c的载置台；加载模块18，其从载置于加载部(17a等)的前开式晶圆传送盒(16a等)接收所保管的晶圆W，或者将在处理模块13中实施规定的处理后的晶圆W传递到前开式晶圆传送盒(16a等)；以及加载互锁模块19a、19b，其暂时保持晶圆W以在加载模块18与传递模块12之间交接晶圆W。
加载模块18包括内部为大气压环境的矩形的壳体，在构成该矩形的长边的一个侧面并列设置多个加载部(17a等)。并且，加载模块18在内部具有能够沿该矩形的长边方向移动的搬送臂(未图示)。该搬送臂用于将晶圆W从载置于加载部(17a等)上的前开式晶圆传送盒(16a等)向加载互锁模块19a搬送，或者将晶圆W从加载互锁模块19b向前开式晶圆传送盒(16a等)搬出。前开式晶圆传送盒(16a等)将多个晶圆W以等间隔地重叠为多层的方式收纳。另外，载置于加载部(17a等)上的前开式晶圆传送盒(16a等)的内部通常充满大气，但是还有时该内部充满氮气等而被密封。
加载互锁模块19a暂时保持晶圆W，以将载置于大气压环境的加载部(17a等)上的前开式晶圆传送盒(16a等)中收纳的晶圆W传递到内部为真空环境的处理模块13。加载互锁模块19a具有将两张晶圆W以重叠的方式进行保持的上部储存库20a和下部储存库20b。另外，加载互锁模块19a具有用于针对加载模块18确保气密性的闸阀21a以及用于针对传递模块12确保气密性的闸阀21b。并且，加载互锁模块19a通过配管而与未图示的气体导入系统及气体排出系统连接，加载互锁模块19a的内部通过气体导入系统和气体排出系统而被控制为大气压环境或真空环境。此外，加载互锁模块19b也具有与加载互锁模块19a同样的结构。
传递模块12将未处理的晶圆W从晶圆保管部11向处理模块13搬送，将处理完成的晶圆W从处理模块13向晶圆保管部11搬出。传递模块12包括内部为真空环境的矩形的壳体，包括分别将两张晶圆W以重叠的方式进行保持并使之移动的搬送臂14a、14b、将搬送臂14a、14b以能够旋转的方式进行支承的旋转台22、搭载有旋转台22的旋转载置台23以及将旋转载置台23以能够沿传递模块12的长边方向移动的方式进行引导的导轨24。另外，传递模块12经由闸阀21a、21b、进而经由后述的闸阀25a～25f而与晶圆保管部11的加载互锁模块19a、19b以及各处理模块13连通。在传递模块12中，搬送臂14a将在加载互锁模块19a中由上部储存库20a和下部储存库20b以重叠方式保持着的两张晶圆W也以重叠的方式进行保持后接收，并向各处理模块13搬送。另外，搬送臂14b将在处理模块13中实施处理后的两张晶圆W以重叠的方式进行保持并向加载互锁模块19b搬出。
图2是用于说明图1中的搬送臂的结构的图，图2的(A)是表示搬送臂的整体的立体图，图2的(B)是搬送臂的拾取部的侧视图。
在图2中，搬送臂14a和搬送臂14b分别在前端具有用于搭载两张晶圆W的拾取部24a、24b。搬送臂14a具有将多个矩形的连杆(节)部通过多个接合(关节)部以能够旋转的方式连结而成的连杆机构。搬送臂14a的连杆机构的一端被旋转台22以旋转自如的方式支承。另外，搬送臂14a的连杆机构的另一端为自由端，另一端与拾取部24a连接(图2的(A))。
拾取部24a由将分叉的叉子状的上部拾取器24at和下部拾取器24ab以分离规定的距离t的方式层叠而成的结构构成(图2的(B))。在拾取部24a中，在上部拾取器24at的上表面搭载一张晶圆W，在下部拾取器24ab的上表面(上部拾取器24at与下部拾取器24ab之间)再搭载一张晶圆W。即，搬送臂14a通过拾取部24a将两张晶圆W以在两张晶圆W之间隔开间隔地重叠的方式进行保持。
另外，搬送臂14a通过连杆机构的一端的旋转以及连杆机构的另一端的移动来将搭载于另一端的拾取部24a的各晶圆W移动到期望的位置。此外，搬送臂14b具有与搬送臂14a同样的结构。由于搬送臂14a等一次搭载两张晶圆W，因此基板处理装置10能够利用搬送臂14a和搬送臂14b同时搬送四张晶圆W。旋转台22以铅直方向为旋转轴线，将搬送臂14a等以能够旋转的方式进行支承。
返回到图1，旋转载置台23和导轨24构成使所载置的旋转台22在传递模块12的内部沿长边方向移动的滑动机构。
各处理模块13经由闸阀25a～25f而与传递模块12连通。因而，通过闸阀25a～25f来同时实现各处理模块13与传递模块12之间的气密性的确保以及彼此的连通。另外，处理模块13与未图示的气体导入系统(处理气体和净化气体等的气体供给源等)和气体排出系统(真空泵、排气控制阀以及排气管等)连接。
一个处理模块13在内部具有将两张晶圆W沿水平方向并列载置的载置台15a和载置台15b(两个载置台)。各处理模块13通过将晶圆W并列载置于载置台15a和载置台15b，来对两张晶圆W的表面均匀且同时地进行处理。在本实施方式中，多个处理模块13的每个处理模块13执行COR处理和PHT处理中的任一处理。
此外，基板处理装置10还具备控制器26来作为控制部，控制器26通过执行内置的存储器等中保存的程序等，来控制基板处理装置10的各构成要素的动作。
图3是用于说明利用搬送臂向处理模块的内部搬送晶圆的工序图。
首先，将两张晶圆W以重叠的方式进行保持的搬送臂14a移动到一个处理模块13的前方(图3的(A))，搬送臂14a使连杆机构伸长来使拾取部24a进入一个处理模块13的内部，使载置在下部拾取器24ab上的晶圆W(以下称为“下方晶圆W”。)与载置台15a相向(图3的(B))。此时，载置台15a通过未图示的升降销等接收下方晶圆W并将下方晶圆W载置于载置台15a的上表面(第一搬送步骤)。之后，搬送臂14a通过连杆机构的收缩来使拾取部24a从一个处理模块13的内部退出(图3的(C))。此时，拾取部24a只保持搭载在上部拾取器24at上的晶圆W(以下称为“上方晶圆W”。)。
接着，搬送臂14a使连杆机构伸长来使拾取部24a再次进入一个处理模块13的内部，使上方晶圆W与载置台15b相向(图3的(D))。此时，载置台15b通过未图示的升降销等接收晶圆W并将晶圆W载置于载置台15b的上表面(第二搬送步骤)。之后，搬送臂14a通过连杆机构的收缩来使拾取部24a从一个处理模块13的内部退出(图3的(E))。此时，拾取部24a没有保持晶圆W。
另外，在基板处理装置10中，当各晶圆W相对于载置台15a、载置台15b没有被搭载在正确的位置时，判定为错误，各处理模块13的各处理中断。因而，需要在向各处理模块13搬送晶圆W之前准确地确定晶圆W的位置，在晶圆W的位置偏离了期望的位置的情况下对晶圆W的位置进行修正。特别是，从防止生产率下降的观点考虑，优选的是，在利用搬送臂14a等搬送晶圆W时(特别是在图3的(B)、图3的(D)所示的工序中)进行晶圆W的位置的确定和晶圆W的位置的修正。与此对应地，在本实施方式中，如后述那样在各处理模块13的前方设置用于检测晶圆W的缘部(边)的传感器，在利用搬送臂14a等向处理模块13的内部搬送晶圆W时，利用上述传感器检测晶圆W的缘部的两个部位来确定位置。
图4是用于说明使传递模块的内部与处理模块的内部连通的连通口的图，图4的(A)是沿着图1中的线V-V的截面图，图4的(B)是沿着图4的(A)中的线B-B的截面图。具体地说，图4的(A)表示设置于传递模块12的壁部的连通口27的垂直截面，图4的(B)表示连通口27的水平截面。
在图1中，在传递模块12的壁部设置使传递模块12的内部与各处理模块13的内部连通的连通口27(开口)。此外，在各连通口27与各处理模块13之间插入闸阀25a～25f，但是由于各连通口27与传递模块12的内部连通，因此连通口27的内部被维持为真空环境。
连通口27的截面为沿着传递模块12的长边方向(以下称为“水平方向”。)延伸的长孔，连通口27被从传递模块12的壁部突出的筒状的凸缘28包围。连通口27的宽度L小于将两张晶圆W沿水平方向排列时的两张晶圆W的合计宽度2D。因而，在将两张晶圆W沿水平方向排列的状态下不能将两张晶圆W向处理模块13的内部搬送。
在凸缘28配置用于检测下方晶圆W的边(缘部)的下方晶圆检测传感器29以及用于检测上方晶圆W的缘部的上方晶圆检测传感器30。下方晶圆检测传感器29是具有一对发光部29a和受光部29b的光学式传感器，受光部29b接收由发光部29a照射的激光或红色LED光。在凸缘28中，在沿着下方晶圆W与上方晶圆W重叠的方向(以下称为“重叠方向”。)从上方观察时，发光部29a被配置在当下方晶圆W向处理模块13的内部被搬送时下方晶圆W所通过的区域，并且发光部29a被配置为在下方晶圆W向处理模块13的内部被搬送时位于下方晶圆W与上方晶圆W之间，并且受光部29b被配置为隔着下方晶圆W而与发光部29a相向。因而，在下方晶圆检测传感器29中，只有下方晶圆W通过发光部29a与受光部29b之间，上方晶圆W不通过发光部29a与受光部29b之间。在下方晶圆检测传感器29中，通过探测在下方晶圆W的缘部通过发光部29a与受光部29b之间时对激光或红色LED光的遮挡，来检测下方晶圆W的缘部通过了发光部29a与受光部29b之间，基于此时的搬送臂14a的电动机的编码器值、下方晶圆检测传感器29的位置来确定遮挡了激光或红色LED光的下方晶圆W的缘部的位置。
上方晶圆检测传感器30也是具有一对发光部30a和受光部30b的光学式传感器。在凸缘28中，在沿着重叠方向从上方观察时，上方晶圆检测传感器30被配置在当上方晶圆W向载置台15b被搬送时上方晶圆W所通过的区域。另外，发光部30a和受光部30b以它们之间隔着连通口27而相向的方式安装于凸缘28。因而，在上方晶圆检测传感器30中，上方晶圆W通过发光部30a与受光部30b之间。此外，在上方晶圆W向载置台15b被搬送时搬送臂14a的拾取部24a没有保持下方晶圆W，因此下方晶圆W不通过发光部30a与受光部30b之间。在上方晶圆检测传感器30中，通过探测在上方晶圆W的缘部通过发光部30a与受光部30b之间时对激光或红色LED光的遮挡，来检测上方晶圆W的缘部通过了发光部30a与受光部30b之间，基于此时的搬送臂14a的电动机的编码器值、上方晶圆检测传感器30的位置来确定遮挡了激光或红色LED光的上方晶圆W的缘部的位置。
在凸缘28中，受光部29b、发光部30a以及受光部30b被配置在连通口27的外部，经由设置于凸缘28、后述的托架32的各传感器窗31而指向连通口27的内部，但是由于在下方晶圆W向处理模块13的内部被搬送时发光部29a位于下方晶圆W与上方晶圆W之间，因此发光部29a被配置于连通口27的内部、即真空环境中。
图5是概要性地表示图4中的下方晶圆检测传感器的结构的放大截面图。
在图5中，下方晶圆检测传感器29具有：杯状的托架32；发光部29a，在侧视观察时该发光部29a弯曲成倒L字形，从前端朝向图中下方照射激光(或红色LED光)l；受光部29b，其安装于托架32的外侧中的该托架32的底部，隔着传感器窗31而与发光部29a的前端相向；以及装配构件33，其用于保持发光部29a。装配构件33在托架32的内侧经由垫片34而被安装于该托架32。即，利用垫片34和装配构件33将发光部29a以从托架32抬起的方式进行保持，因此发光部29a从托架32向上方突出。托架32的开口32a的大小与设置于凸缘28的下侧的传感器口28a的大小对应，以使开口32a与传感器口28a相向的方式将托架32安装在凸缘28的下侧来将下方晶圆检测传感器29安装于凸缘28。如上所述，由于发光部29a从托架32向上方突出，因此当将下方晶圆检测传感器29安装于凸缘28时，发光部29a向连通口27的内部突出。由此，发光部29a被配置为位于下方晶圆W与上方晶圆W之间。
另外，以在沿着下方晶圆检测传感器29的安装方向(图中上下方向)观察时发光部29a不从托架32的开口32a突出、换言之不从凸缘28的传感器口28a突出的方式设定发光部29a的大小。由此，在向凸缘28安装下方晶圆检测传感器29时，发光部29a不会干扰到凸缘28。
在下方晶圆检测传感器29中，在构成要素的接合处设置低脱气的粘着剂，并且，装配构件33、垫片34由低碳的金属、例如SUS316L构成。由此，能够防止从下方晶圆检测传感器29释放气体、碳而对处理完成的晶圆W产生不良影响。另外，发光部29a的前端由耐热构件、例如耐热温度为300℃以上的构件构成。由此，能够防止发光部29a的前端由于来自下方晶圆W、上方晶圆W的辐射热发生热变形而无法向受光部29b照射激光(或红色LED光)l。并且，受光部29b与用于测定激光(或红色LED光)l的受光量的受光量监视器35连接。受光量监视器35在由于沉积物附着于发光部29a、受光部29b等而激光(或红色LED光)l的受光量下降并低于规定的阈值的情况下，向控制器26发出提醒用户注意清洁的警告，或者发送请求中断下方晶圆W的搬送的信号。此外，在下方晶圆检测传感器29中，发光部29a被配置在上方且受光部29b被配置在下方，但发光部29a和受光部29b的上下关系并无特别限制，例如也可以是发光部29a被配置在下方且受光部29b被配置在上方。
图6是用于说明向凸缘安装下方晶圆检测传感器的安装方法的工序图。
首先，在将发光部29a安装于托架32之后，在装配构件33与托架32之间未配置垫片34的状态下测定发光部29a的高度(图6的(A))，来选定需要的厚度的垫片34。接着，将装配构件33经由所选定的垫片34安装于托架32(图6的(B))。之后，以使开口32a与传感器口28a相向的方式将托架32安装于凸缘28的下侧来将下方晶圆检测传感器29安装于凸缘28(图6的(C))。如上所述，以在沿着下方晶圆检测传感器29的安装方向观察时发光部29a不从凸缘28的传感器口28a突出的方式设定发光部29a的大小，并且在发光部29a和受光部29b已被安装于托架32的状态下将该托架32安装于凸缘28，因此能够通过容易且简单的工序将下方晶圆检测传感器29安装于凸缘28。
图7和图8是用于说明本实施方式所涉及的基板搬送方法的工序图。此外，在本图中，为了明确地区分晶圆W与载置台15a、15b，对载置台15a、15b标注交叉阴影。此外，在本图中，省略搬送臂14a、处理模块13、传递模块12的图示。
另外，本图中的用细虚线表示的曲线C1、C2是向处理模块13的内部搬送下方晶圆W和上方晶圆W时的各晶圆W的搬送轨道。从提高生产率的观点考虑，优选的是使各晶圆W沿直线移动，但是在本实施方式中，为了避免与配置在处理模块13的内部的构成要素等之间的干扰且为了以最短距离向载置台15a、15b进行搬送，使各晶圆W沿着曲线轨道移动。
首先，利用搬送臂14a将下方晶圆W和上方晶圆W以重叠的方式进行保持(保持步骤)，并且使搬送臂14a移动到一个处理模块13的前方(图7的(A))。接着，搬送臂14a使连杆机构伸长，来使由拾取部24a保持的下方晶圆W和上方晶圆W经由连通口27而向载置台15a(一个载置台)移动(第一搬送步骤)。在本实施方式中，下方晶圆检测传感器29的发光部29a被配置为位于下方晶圆W与上方晶圆W之间，并且受光部29b被配置为隔着下方晶圆W而与发光部29a相向，因此，首先，下方晶圆W的缘部的一个部位通过下方晶圆检测传感器29的发光部29a与受光部29b之间(图7的(B))。此时，检测该通过来确定所通过的下方晶圆W的缘部的一个部位的位置。
之后，当继续搬送下方晶圆W时，由于发光部29a被配置在下方晶圆W所通过的区域，因此下方晶圆W的缘部的另一个部位通过发光部29a与受光部29b之间(图7的(C))。此时，也检测该通过来确定所通过的下方晶圆W的缘部的另一个部位的位置。由此，确定下方晶圆W的缘部的两个部位的位置。一般来说，在圆中确定圆周上的两点的位置且该圆的半径r已知的情况下，如图9所示那样，以将位置已被确定的两点(图中的白点)连结的线段l为底边、以半径r为斜边的等腰三角形的顶点(图中的黑点)成为该圆的中心。因而，在本实施方式中，也能够基于确定出的下方晶圆W的缘部的两个部位的位置和下方晶圆W的半径来确定下方晶圆W的中心位置。之后，基于下方晶圆W的确定出的中心位置与下方晶圆W的期望的中心位置之间的偏移来对下方晶圆W的位置进行修正。具体地说，在确定下方晶圆W的缘部的两个部位的位置之后，继续向载置台15a搬送下方晶圆W(图7的(D))，但此时下方晶圆W的位置被修正。之后，下方晶圆W被载置于载置台15a的上表面。
接着，搬送臂14a通过连杆机构的收缩来使拾取部24a从一个处理模块13的内部退出。此时，拾取部24a只保持上方晶圆W(图8的(A))。之后，搬送臂14a使连杆机构伸长，来使上方晶圆W经由连通口27向载置台15b移动(第二搬送步骤)。在本实施方式中，上方晶圆检测传感器30被配置在当沿着重叠方向从上方观察时上方晶圆W所通过的区域，因此，首先上方晶圆W的缘部的一个部位通过上方晶圆检测传感器30的发光部30a与受光部30b之间(图8的(B))。此时，检测该通过来确定上方晶圆W的缘部的一个部位的位置。
之后，当继续搬送上方晶圆W时，由于发光部30a被配置在上方晶圆W所通过的区域，因此上方晶圆W的缘部的另一个部位通过发光部30a与受光部30b之间(图8的(C))。此时，也检测该通过来确定上方晶圆W的缘部的另一个部位的位置。由此，确定上方晶圆W的缘部的两个部位的位置。之后，与下方晶圆W的中心位置同样地，能够基于确定出的上方晶圆W的缘部的两个部位的位置和上方晶圆W的半径来确定上方晶圆W的中心位置。接着，基于上方晶圆W的确定出的中心位置与上方晶圆W的期望的中心位置之间的偏移来对上方晶圆W的位置进行修正。具体地说，在确定上方晶圆W的缘部的两个部位的位置之后，也继续向载置台15b搬送上方晶圆W(图8的(D))，但此时上方晶圆W的位置被修正。之后，上方晶圆W被载置于载置台15b的上表面。
接着，搬送臂14a通过连杆机构的收缩来使拾取部24a从一个处理模块13的内部退出，之后结束本方法。
根据上述的基板处理装置10，下方晶圆检测传感器29的发光部29a被配置为在下方晶圆W向处理模块13的内部被搬送时位于下方晶圆W与上方晶圆W之间，下方晶圆检测传感器29的受光部29b被配置为隔着下方晶圆W而与发光部29a相向，因此只有下方晶圆W通过发光部29a与受光部29b之间。由此，下方晶圆检测传感器29能够与上方晶圆W的存在无关地检测下方晶圆W的缘部。另外，发光部29a被配置于在下方晶圆W向处理模块13的内部被搬送时下方晶圆W所通过的区域，因此下方晶圆W的缘部两次通过发光部29a与受光部29b之间。由此，能够确定下方晶圆W的缘部的两个部位的位置。并且，上方晶圆检测传感器30被配置于在上方晶圆W向处理模块13的内部被搬送时上方晶圆W所通过的区域，因此上方晶圆W的缘部两次通过上方晶圆检测传感器30的发光部30a与受光部30b之间。由此，能够确定上方晶圆W的缘部的两个部位的位置。其结果，使用图9所示的圆的中心位置的确定方法能够准确地确定以重叠方式配置的两张晶圆W各自的位置。
另外，在基板处理装置10中，当下方晶圆检测传感器29的受光部29b接收的激光(或红色LED光)l的受光量低于规定的阈值时，向控制器26发出提醒用户注意清洁的警告、或者发出请求中断下方晶圆W的搬送的信号，因此能够预先防止因激光(或红色LED光)l的光量下降而导致下方晶圆W的缘部的位置的确定失败。
以上说明了本发明的实施方式，但是本发明并不限定于上述实施方式。
例如，在本发明的实施方式中，说明了从传递模块12向处理模块13的内部搬送下方晶圆W和上方晶圆W时确定下方晶圆W的中心位置的确定方法和确定上方晶圆W的中心位置的确定方法(图7、图8)，但是在从处理模块13的内部向传递模块12搬送下方晶圆W和上方晶圆W时，也能够使用与图7和图8的基板搬送方法同样的方法来确定下方晶圆W的中心位置和上方晶圆W的中心位置。在该情况下，也是先搬送下方晶圆W，之后搬送上方晶圆W。
另外，在基板处理装置10中，也可以是，在下方晶圆W的缘部通过发光部29a与受光部29b之间时或者在上方晶圆W的缘部通过发光部30a与受光部30b之间时，使下方晶圆W、上方晶圆W的移动速度降低。由此，能够提高检测各晶圆W的缘部通过的检测灵敏度。另外，优选的是，当在对下方晶圆W实施作为热处理的PHT处理之后下方晶圆W通过下方晶圆检测传感器29的发光部29a与受光部29b之间时，使下方晶圆W的搬送速度降低。由此，能够利用来自通过PHT处理而被加热后的下方晶圆W的辐射热使附着于发光部29a、受光部29b的沉积物气化，从而能够维持检测下方晶圆W的缘部通过的检测灵敏度。特别地，也可以是，在如上所述的激光(或红色LED光)l的受光量低于规定的阈值的情况下，在被实施PHT处理后的下方晶圆W通过发光部29a与受光部29b之间时，使下方晶圆W暂时停止。由此，能够向附着于发光部29a、受光部29b的沉积物充分地传递辐射热，从而能够可靠地使该沉积物气化以将其去除。
另外，也可以在加载互锁模块19a中配置用于测定搬送臂14a的拾取部24a的高度、特别是搭载于拾取部24a上的晶圆W的高度的高度传感器36(图10)。由此，例如能够判别是否有可能因经年劣化、意外事件而搬送臂14a的拾取部24a的位置下降从而导致上方晶圆W、拾取部24a的上部拾取器24at与下方晶圆检测传感器29的发光部29a发生干扰，从而能够防止上方晶圆W等与发光部29a之间的干扰。
并且，基板处理装置10也可以具备用于向用户示出各晶圆W的确定出的位置的监视器37(图11)。监视器37例如具有叠加显示各晶圆W的相对于理想位置的位置偏移的图表37a、按时间序列表示各晶圆W的相对于理想位置的位置偏移量的图表37b。由此，用户能够掌握位置偏移的倾向来大致地估计位置偏移的发生原因，从而能够迅速地进行之后的位置偏移修正。
另外，在基板处理装置10中，下方晶圆检测传感器29确定下方晶圆W的两个部位的位置，上方晶圆检测传感器30确定上方晶圆W的两个部位的位置，但是例如也可以是，在下方晶圆W所通过的区域配置与下方晶圆检测传感器29相分别的另外的缘部检测传感器，下方晶圆检测传感器29和另外的缘部检测传感器各自确定下方晶圆W的一个部位的位置，还可以是，在上方晶圆W所通过的区域配置与上方晶圆检测传感器30相分别的另外的缘部检测传感器，上方晶圆检测传感器30和另外的缘部检测传感器各自确定上方晶圆W的一个部位的位置。
本发明的目的也可以通过如下方式实现：向基板处理装置10所具备的控制器26提供记录有用于实现上述的实施方式的功能的软件的程序代码的存储介质，控制器26的CPU读出并执行存储介质中保存的程序代码。
在该情况下，从存储介质读出的程序代码本身实现上述的实施方式的功能，从而程序代码和存储有该程序代码的存储介质构成本发明。
另外，作为用于提供程序代码的存储介质，例如只要是RAM、NV-RAM、软(floppy，注册商标)盘、硬盘、磁光盘、CD-ROM、CD-R、CD-RW、DVD(DVD-ROM、DVD-RAM、DVD-RW、DVD+RW)等光盘、磁带、非易失性存储卡、其它ROM等能够存储上述程序代码的存储介质即可。或者，上述程序代码也可以通过从与因特网、商用网络或局域网等连接的未图示的其它计算机、数据库等下载来向控制器26提供。
另外，不仅包含通过由控制器26执行所读出的程序代码来实现上述实施方式的功能的情况，还包含以下情况：由在CPU上运行的OS(操作系统)等基于该程序代码的指示来进行实际的处理的一部分或全部，通过该处理来实现上述的实施方式的功能。
并且，还包含以下情况：在从存储介质读出的程序代码被写入到插入控制器26中的功能扩展板、与控制器26连接的功能扩展单元中具备的存储器之后，由该功能扩展板、功能扩展单元中具备的CPU等基于该程序代码的指示来进行实际的处理的一部分或全部，通过该处理来实现上述的实施方式的功能。
上述程序代码的方式也可以包含对象代码、由解释程序执行的程序代码、向OS提供的脚本数据等方式。

Claims (9)

1.一种基板处理装置，具备在搬送室与具有两个载置台的处理室之间搬送两张基板的搬送臂，所述搬送臂将所述两张基板以在该两张基板之间隔开间隔地重叠的方式进行保持，所述基板处理装置的特征在于，具备：
下方基板检测传感器，其在下方的所述基板被搬送时，检测下方的所述基板的缘部；以及
上方基板检测传感器，其在上方的所述基板被搬送时，检测上方的所述基板的缘部，
其中，所述搬送臂将下方的所述基板在一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，将上方的所述基板在另一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，
所述下方基板检测传感器包括具有发光部和受光部的光学式传感器，
所述发光部和所述受光部中的一方被配置于在下方的所述基板被搬送时下方的所述基板所通过的区域且被配置为位于下方的所述基板与上方的所述基板之间，
所述发光部和所述受光部中的另一方被配置为在下方的所述基板被搬送时隔着下方的所述基板而与所述发光部和所述受光部中的一方相向，
所述上方基板检测传感器被配置于在上方的所述基板被搬送时上方的所述基板所通过的区域。
2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，
所述发光部和所述受光部中的一方被配置在减压环境中。
3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置，其特征在于，
还具备测定所述搬送臂的高度的高度传感器。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述搬送臂经由设置在所述处理室与所述搬送室之间的开口搬送两张所述基板，所述开口的宽度小于将两张所述基板水平排列时的两张所述基板的合计宽度。
5.根据权利要求1至4中的任一项所述的基板处理装置，其特征在于，
所述搬送臂使两张所述基板的每个基板沿着曲线轨道移动。
6.一种基板搬送方法，利用搬送臂来在搬送室与具有两个载置台的处理室之间搬送两张基板，所述基板搬送方法的特征在于，包括以下步骤：
保持步骤，利用所述搬送臂将所述两张基板以在该两张基板之间隔开间隔地重叠的方式进行保持；
第一搬送步骤，利用所述搬送臂将下方的所述基板在一个所述载置台与所述搬送室之间搬送；以及
第二搬送步骤，利用所述搬送臂将上方的所述基板在另一个所述载置台与所述搬送室之间搬送，
其中，配置用于在所述第一搬送步骤中检测下方的所述基板的缘部的下方基板检测传感器以及用于在所述第二搬送步骤中检测上方的所述基板的缘部的上方基板检测传感器，
所述下方基板检测传感器包括具有发光部和受光部的光学式传感器，
所述发光部和所述受光部中的一方被配置于在所述第一搬送步骤中下方的所述基板所通过的区域且被配置为位于下方的所述基板与上方的所述基板之间，
所述发光部和所述受光部中的另一方被配置为在所述第一搬送步骤中隔着下方的所述基板而与所述发光部和所述受光部中的一方相向，
所述上方基板检测传感器被配置于在所述第二搬送步骤中上方的所述基板所通过的区域。
7.根据权利要求6所述的基板搬送方法，其特征在于，
当所述下方基板检测传感器的所述受光部所接收的光量低于阈值时，发出警告或者将上方的所述基板的搬送中断。
8.根据权利要求6或7所述的基板搬送方法，其特征在于，
当在对下方的所述基板实施热处理之后下方的所述基板通过下方基板检测传感器的发光部与受光部之间时，使下方的所述基板的搬送速度降低。
9.根据权利要求8所述的基板搬送方法，其特征在于，
当在对下方的所述基板实施热处理之后下方的所述基板通过下方基板检测传感器的发光部与受光部之间时，使下方的所述基板暂时停止。
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