JPH11214481A - 固体デバイス製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板の検知時間を短縮することができるとと
もに、基板搬送ロボットの構成を簡単にすることができ
るようにする。 【解決手段】 ウェーハＷ１，Ｗ２は、鉛直方向Ｙ１−
Ｙ２に所定間隔ｙずらして配設されるとともに、平行に
重なるように配設される。ウェーハＷ１，Ｗ２の有無を
検知する光検出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ２は、ウェ
ーハＷ１，Ｗ２とのみ交差するように、鉛直方向Ｙ１−
Ｙ２に対して所定角度θ１，θ２傾けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイスや
液晶表示デバイスのような固体デバイスを製造する固体
デバイス製造装置に係り、特に、基板の有無を検知する
基板検知装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、半導体デバイスを製造する半導
体デバイス製造装置においては、ウェーハが収容された
カセットとウェーハを処理するウェーハ処理室との間で
ウェーハを搬送する場合、ウェーハ搬送ロボットを使っ
て搬送するようになっている。

【０００３】ウェーハ搬送ロボットを使ってウェーハを
搬送する場合、通常、複数のウェーハを同時に搬送する
ようになっている。この場合、複数のウェーハは、通
常、鉛直方向に所定間隔離れるように保持されるととも
に、平行に重なるように保持される。

【０００４】また、ウェーハ搬送ロボットを使ってウェ
ーハを搬送する場合、通常、ウェーハの有無を検知する
ウェーハ検知装置が設けられる。すなわち、ウェーハが
ウェーハ搬送ロボットに保持されているか否かを検知す
るウェーハ検知装置が設けられる。

【０００５】従来のウェーハ検知装置は、光軸が鉛直方
向に設定された１つの光検出器を用いて、ウェーハの有
無を検知するようになっていた。

【０００６】図８は、従来のウェーハ検知装置によるウ
ェーハ検知処理を説明するための側面図である。なお、
図には、２つのウェーハＷ１，Ｗ２を同時に搬送する場
合を示す。

【０００７】図８において、１１，１２は、ウェーハＷ
１，Ｗ２を保持するためのツィーザを示し、１３は、ウ
ェーハＷ１，Ｗ２の有無を検知するための光検出器を示
す。光検出器１３において、１３１は、発光素子１３１
を示し、１３２は受光素子を示し、Ｌは、光軸を示す。
また、Ｘ１−Ｘ２は水平方向を示し、Ｙ１−Ｙ２は、鉛
直方向を示す。ウェーハＷ１，Ｗ２は、水平方向Ｘ１−
Ｘ２に搬送される。光検出器１３の光軸Ｌは、鉛直方向
Ｙ１−Ｙ２に設定されている。

【０００８】図８（ａ）は、ウェーハＷ１，Ｗ２がウェ
ーハ検知位置に位置決めされた状態を示し、図８（ｂ）
は、上側のウェーハＷ１の有無を検知する状態を示し、
図８（ｃ）は、下側のウェーハＷ２の有無を検知する状
態を示す。

【０００９】図８（ａ）に示すように、ウェーハＷ１，
Ｗ２をウェーハ検知位置に位置決めした状態では、ウェ
ーハＷ１，Ｗ２は、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に所定間隔離れ
るように配設されるとともに、平行に重なるように配設
されている。

【００１０】この状態で、上側のウェーハＷ１を検知す
る場合は、図８（ｂ）に示すように、下側のウェーハＷ
２が光軸ＬからずれるようにＸ１方向に移動させられ
る。これに対し、下側のウェーハＷ２を検出する場合
は、図８（ｃ）に示すように、上側のウェーハＷ１が光
軸ＬからずれるようにＸ１方向に移動させられる。

【００１１】これにより、検知対象であるウェーハＷ１
またはＷ２が存在する場合は、発光素子１３１から出力
される光は、このウェーハＷ１またはＷ２により遮断さ
れる。これに対し、検知対象であるウェーハＷ１または
Ｗ２が存在しない場合は、発光素子１３１から出力され
る光は、受光素子１３２により受光される。その結果、
受光素子１３２で光が受光されるか否かを監視すること
により、ウェーハＷ１，Ｗ２の有無を検知することがで
きる。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上述したように、従来
のウェーハ検知装置は、光軸Ｌが鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に
設定された１つの光検出器１３を用い、ウェーハＷ１，
Ｗ２の水平位置を順番にずらしながら、これらの有無を
順番に検知するようになっていた。

【００１３】しかしながら、このような構成では、一度
に１つのウェーハＷ１またはＷ２の有無しか検知するこ
とができないため、２つのウェーハＷ１，Ｗ２の検知時
間が長くなり、ウェーハＷ１，Ｗ２の搬送時間が長くな
るという問題があった。

【００１４】また、ウェーハＷ１またはＷ２の有無を検
知する場合、ウェーハＷ２またはＷ１を光軸Ｌと交差し
ないように移動させる必要があるため、ウェーハ搬送ロ
ボットの構成が複雑になるという問題があった。

【００１５】そこで、本発明は、基板の検知時間を短縮
することができるとともに、基板搬送ロボットの構成を
簡単にすることができる固体デバイス製造装置を提供す
ることを目的とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に請求項１記載の固体デバイス製造装置は、所定方向に
所定間隔ずらすように配設されるとともに、平行に重な
るように配設された複数の基板の有無を各基板ごとに検
出する複数の光検出器を有し、各光検出器の光軸が対応
する基板とのみ交差するように複数の基板の配列方向に
対して傾くように設定されていることを特徴とする。

【００１７】この請求項１記載の固体デバイス製造装置
では、各基板ごとに光検出器が設けられ、かつ、各光検
出器の光軸が対応する基板とのみ交差するように、基板
の配列方向に対して傾けられているので、複数の基板の
有無を同時に検知することができる。これにより、複数
の基板の検知時間を短縮することができるので、基板の
搬送時間を短縮することができる。また、非検知対象の
基板を移動させるような処理が必要ないので、基板搬送
ロボットの構成を簡単にすることができる。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明の実施の形態を詳細に説明する。

【００１９】［１］第１の実施の形態 ［１−１］構成 図１は、本発明の第１の実施の形態の要部の構成を示す
側面図であり、図２は、同じく斜視図である。また、図
３は、本発明の第１の実施の形態の全体的な構成を示す
側断面図である。なお、以下の説明では、本発明を、２
枚のウェーハＷ１，Ｗ２に対して同時に所定の処理を施
す２枚葉式の半導体デバイス製造装置に適用した場合を
代表として説明する。

【００２０】ここで、まず、図３を参照しながら、本実
施の形態の全体的な構成を説明する。図３に示すよう
に、本実施の形態の半導体デバイス製造装置は、カセッ
トＣを収容するためのカセット収容チャンバ２１と、円
盤状のウェーハＷに所定の処理を施すためのウェーハ処
理チャンバ２２と、このウェーハ処理チャンバ２２の内
部を加熱するヒータ２３，２４と、ウェーハ搬送ロボッ
ト２５を収容するためのウェーハ搬送チャンバ２６と、
ウェーハＷ１，Ｗ２を検知するための光検出器２７，２
８とを有する。

【００２１】カセット収容チャンバ２１とウェーハ搬送
チャンバ２６とは、ゲートバルブ２９を介して接続さ
れ、ウェーハ処理チャンバ２２とウェーハ搬送チャンバ
２６とは、ゲートバルブ３０を介して接続されている。

【００２２】ウェーハ搬送ロボット２５は、本体２５１
と、この本体２５１に回転自在に軸支された回転軸２５
２と、この回転軸２５２に支持された２つのツィーザ２
５３，２５４とを有する。本体２５１は、水平方向（ウ
ェーハ搬送方向）Ｘ１−Ｘ２に移動自在となっている。
また、回転軸２５２は、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に延在され
ている。ツィーザ２５３，２５４は、水平方向Ｘ１−Ｘ
２に延在されている。

【００２３】光検出器２７は、上側のツィーザ２５３に
保持されるウェーハＷ（以下「Ｗ１」という）の有無を
検知するのに使用される。これに対し、光検出器２８
は、下側のツィーザ２５４に保持されるウェーハＷ（以
下「Ｗ２」という）の有無を検知するのに使用される。

【００２４】光検出器２７，２８は、発光素子２７１，
２８１と受光素子２７２、２８２とを有する。発光素子
２７１，２８１は、例えば、上側のツィーザ２５３の上
方に配設され、受光素子２７２，２８２は、例えば、下
側のツィーザ２５４の下方に配設されている。

【００２５】以上が、本実施の形態の半導体デバイス製
造装置の全体的な構成である。

【００２６】次に、図１及び図２を参照しながら、本実
施の形態の要部の構成を詳細に説明する。

【００２７】図１は、ツィーザ２５３，２５４がウェー
ハ検知位置に位置決めされた状態を示す。図１に示すご
とく、ツィーザ２５３，２５４は、水平方向Ｘ１−Ｘ２
に延在するように配設されるとともに、鉛直方向Ｙ１−
Ｙ２に所定間隔ｙずれるように配設されている。

【００２８】上方のツィーザ２５３は、図２に示すよう
に、ウェーハＷ１を保持する保持部本体１Ａと、この保
持部本体１Ａを支持する支持部２Ａとを有する。同様
に、下方のツィーザ２５４は、ウェーハＷ２を保持する
保持部本体１Ｂと、この保持部本体１Ｂを支持する支持
部２Ｂとを有する。保持部本体１Ａ，１Ｂは、コ字状に
形成され、支持部２Ａ，２Ｂを介して回転軸２５２（図
３参照）に支持されている。

【００２９】ウェーハＷ１は、保持部本体１Ａの２つの
平行辺１ａ，２ａの上面に載置されるようになってい
る。同様に、ウェーハＷ２は、保持部本体１Ｂの２つの
平行辺１ｂ，２ｂの上面に載置されるようになってい
る。

【００３０】この場合、ウェーハＷ１，Ｗ２は、図１に
示すように、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に所定間隔ｙずれるよ
うに配設されるとともに、平行に重なるように配設され
る。言い換えれば、ウェーハＷ１，Ｗ２は、鉛直方向Ｙ
１−Ｙ２に所定間隔ｙずれるように配設されるととも
に、中心軸Ｏ１，Ｏ２が一致するように配設される。

【００３１】上側のウェーハＷ１の有無を検知する光検
出器２７と下側のウェーハＷ２の有無を検知する光検出
器２８とは、例えば、ウェーハＷ１，Ｗ２の中心軸Ｏ
１，Ｏ２を含む同一平面Ｒ（図１参照）上に配設されて
いる。

【００３２】また、上側のウェーハＷ１の有無を検知す
る光検出器２７の光軸Ｌ１は、図１に示すように、上側
のウェーハＷ１とのみ交差するように、鉛直方向Ｙ１−
Ｙ２に対して所定角度θ１傾けられている。同様に、下
側のウェーハＷ２の有無を検知する光検出器２８の光軸
Ｌ２は、下側のウェーハＷ２とのみ交差するように、鉛
直方向Ｙ１−Ｙ２に対して所定角度θ２傾けられてい
る。

【００３３】また、光検出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ
２とウェーハＷ１，Ｗ２との交差位置Ｐ１，Ｐ２は、ウ
ェーハＷ１，Ｗ２の周縁部に設定されている。

【００３４】また、光検出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ
２は、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に対し、逆向きに傾けられて
いる。これにより、光検出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ
２とウェーハＷ１，Ｗ２との交差位置Ｐ１，Ｐ２は、ほ
ぼ同じ水平位置に設定されている。

【００３５】なお、図には、光検出器２７の光軸Ｌ１
を、図中、時計方向Ｖ１に傾け、光検出器２８の光軸Ｌ
２を、図中、反時計方向Ｖ２に傾ける場合を代表として
示す。また、図には、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に対する光軸
Ｌ１，Ｌ２の傾斜角度θ１，θ２（絶対値）をほぼ同じ
値に設定する場合を示す。

【００３６】以上が、本実施の形態の要部の構成であ
る。

【００３７】［１−２］動作 上記構成において、動作を説明する。まず、図３を参照
しながら、カセットＣに収容されているウェーハＷに所
定の処理を施す場合の動作を説明する。

【００３８】この場合、まず、処理すべきウェーハＷが
収容されたカセットＣがカセット収容チャンバ２１の内
部に搬入される。この搬入処理が終了すると、カセット
Ｃに収容されている複数のウェーハＷのうち、２枚のウ
ェーハＷ１，Ｗ２がウェーハ搬送ロボット２５のツィー
ザ２５３，２５４により保持され、カセットＣから取り
出される。

【００３９】カセットＣから取り出されたウェーハＷ
１，Ｗ２は、ツィーザ２５３，２５４に保持された状態
で、ウェーハ処理チャンバ２２に向かって搬送される。
この搬送過程で、ウェーハＷ１，Ｗ２がウェーハ検知位
置に到達すると、ウェーハＷ１，Ｗ２の搬送処理が中断
され、ウェーハＷ１，Ｗ２の検知処理が実行される。

【００４０】このウェーハ検知処理が終了すると、ウェ
ーハ搬送処理が再開される。これにより、ウェーハＷ
１，Ｗ２がウェーハ処理チャンバ２２の内部に搬入され
る。この搬入処理が終了すると、ウェーハＷ１，Ｗ２に
対して所定の処理が施される。

【００４１】この処理が終了すると、所定の処理を受け
た２枚のウェーハＷ１，Ｗ２がウェーハ搬送ロボット２
５のツィーザ２５３，２５４により保持され、カセット
Ｃに戻される。但し、この場合も、ウェーハＷ１，Ｗ２
の検知位置でウェーハＷ１，Ｗ２の検知処理が実行され
る。

【００４２】カセットＣに対するウェーハＷ１，Ｗ２の
回収処理が終了すると、次の２枚のウェーハＷ１，Ｗ２
に対して同じような処理がなされる。以下、同様に、２
枚分のウェーハＷ１，Ｗ２に対する処理が終了するたび
に、上述したような処理が繰り返される。このようにし
てカセットＣに収容されているすべてのウェーハＷに対
する処理が終了すると、カセットＣがカセット収容チャ
ンバ２１から搬出され、次のカセットＣについて、同じ
ような処理がなされる。

【００４３】以上が、カセットＣに収容されているウェ
ーハＷに所定の処理を施す場合の動作である。

【００４４】次に、図１及び図２を参照しながら、ウェ
ーハＷ１，Ｗ２の有無を検知する場合の動作を説明す
る。

【００４５】上述したように、ツィーザ２５３，２５４
に保持されているウェーハＷ１，Ｗ２がウェーハ検知位
置に到達すると、ウェーハＷ１，Ｗ２の搬送処理が中断
され、ウェーハＷ１，Ｗ２の検知処理が実行される。こ
の場合、ウェーハＷ１，Ｗ２は、光検出器２７，２８の
光軸Ｌ１，Ｌ２がそれぞれ対応するウェーハＷ１，Ｗ２
とのみ交差するように位置決めされている。

【００４６】このウェーハＷ１，Ｗ２の検知処理におい
ては、発光素子２７１，２８１と受光素子２７２，２８
２とがオン状態に設定される。これにより、発光素子２
７１，２８１から光が出力される。また、受光素子２７
２，２８２は、発光素子２７１，２８１から出力された
光を受光可能となる。

【００４７】この場合、ウェーハＷ１がツィーザ２５３
に保持されていれば、発光素子２７１から出力された光
は、ウェーハＷ１により遮断される。これにより、この
場合は、発光素子２７１から出力された光が受光素子２
７２により受光されることはない。これに対し、ウェー
ハＷ１が保持されていなければ、発光素子２７１から出
力された光は、ウェーハＷ１により遮断されない。これ
により、この場合は、発光素子２７１から出力された光
が受光素子２７２により受光される。以上から、発光素
子２７１から出力された光が受光素子２７２により受光
される否かを監視することにより、ウェーハＷ１が存在
するか否かを検知することができる。

【００４８】同様に、ウェーハＷ２がツィーザ２５４に
保持されていれば、発光素子２８１から出力された光
は、ウェーハＷ２により遮断され、受光素子２８２によ
り受光されない。これに対し、ウェーハＷ２が保持され
ていなければ、発光素子２８１から出力された光は、受
光素子２８２により受光される。以上から、発光素子２
８１から出力された光が受光素子２８２により受光され
る否かを監視することにより、ウェーハＷ２が存在する
か否かを検知することができる。

【００４９】［１−３］効果 以上詳述した本実施の形態によれば、次のような効果を
得ることができる。

【００５０】（１）まず、本実施の形態によれば、ウェ
ーハＷ１，Ｗ２の有無を検知する光検出器２７，２８の
光軸Ｌ１，Ｌ２を、対応するウェーハＷ１，Ｗ２とのみ
交差するように、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に対して所定角度
傾けるようにしたので、２つのウェーハＷ１，Ｗ２の有
無を同時に検知することができる。

【００５１】これにより、ウェーハＷ１，Ｗ２の検知時
間を短縮することができるので、ウェーハＷ１，Ｗ２の
搬送時間を短縮することができる。また、ウェーハ搬送
ロボット２５にウェーハＷ１，Ｗ２をずらす機構を設け
る必要がないので、ウェーハ搬送ロボット２５の構成を
簡単にすることができる。

【００５２】（２）また、本実施の形態によれば、光検
出器２７，２８を同一平面Ｒ上に配設するようにしたの
で、これらを異なる平面上に配設する場合より、ウェー
ハ検出装置の占有空間を小さくすることができる。

【００５３】（３）また、本実施の形態によれば、光検
出器２７、２８の光軸Ｌ１，Ｌ２とウェーハＷ１，Ｗ２
との交差位置Ｐ１，Ｐ２をウェーハＷ１，Ｗ２の周縁部
に設定するようにしたので、交差位置Ｐ１，Ｐ２をウェ
ーハＷ１，Ｗ２の中央部に設定する場合に比べ、鉛直方
向Ｙ１−Ｙ２に対する光検出器２７，２８の光軸Ｌ１，
Ｌ２の傾斜角度θ１，θ２を小さくすることができる。

【００５４】これにより、光検出器２７，２８の光軸Ｌ
１，Ｌ２を短くすることができる。その結果、発光素子
２７１，２８１と受光素子２７２、２８２との間に光の
進行を妨げるものが存在しないようにするための設計を
容易にすることができる。

【００５５】（４）また、本実施の形態によれば、光検
出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ２を鉛直方向Ｙ１−Ｙ２
に対し、逆向きに傾けるようにしたので、光検出器２
７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ２とウェーハＷ１，Ｗ２との交
差位置Ｐ１，Ｐ２をほぼ同じ水平位置に設定することが
できる。

【００５６】これにより、２つの光検出器２７，２８を
分散させることなく、集中的に配置することができる。
その結果、交差位置Ｐ１，Ｐ２を異なる水平位置に設定
し、２つの光検出器２７，２８を分散配置する場合よ
り、ウェーハ検知装置の占有空間を小さくすることがで
きる。

【００５７】［２］第２の実施の形態 図４は、本発明の第２の実施の形態の構成を示す側面図
である。なお、図４において、先の図１とほぼ同じ機能
を果たす部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略
する。

【００５８】先の実施の形態では、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２
に対し、光検出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ２を逆向き
にほぼ同じ角度だけ傾斜させる場合を説明した。これに
対し、本実施の形態では、図４に示すように、光軸Ｌ
１，Ｌ２を同じ向きにほぼ同じ角度だけ傾斜させるよう
にしたものである。図には、両者を時計方向Ｖ１に傾け
る場合を代表として示す。

【００５９】このような構成によれば、ウェーハＷ１，
Ｗ２に対する光検出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ２の交
差位置Ｐ１，Ｐ２を異なる位置に設定することができる
ので、光検出器２７，２８を他の構成部品との関係等で
集中配置することができない場合に対処することができ
る。

【００６０】［３］第３の実施の形態 図５は、本発明の第３の実施の形態の構成を示す側面図
である。なお、図５において、先の図１とほぼ同じ機能
を果たす部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略
する。

【００６１】先の実施の形態では、光検出器２７，２８
の光軸Ｌ１，Ｌ２とウェーハＷ１，Ｗ２との交差位置Ｐ
Ｉ，Ｐ２をウェーハＷ１，Ｗ２の周縁部に設定する場合
を説明した。これに対し、本実施の形態は、この交差位
置Ｐ１，Ｐ２を図５に示すようにウェーハＷ１，Ｗ２の
中央部に設定するようにしたものである。

【００６２】この場合、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に対する光
検出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ２の傾斜方向は、図５
（ａ）に示すように同じ方向に設定してもよいし、図５
（ｂ）に示すように、異なる方向に設定してもよい。

【００６３】また、光軸Ｌ１，Ｌ２の傾斜角度θ１，θ
２（絶対値）は同じ値に設定してもよいし、異なる値に
設定してもよい。異なる値に設定する場合は、各光検出
器２７，２８の配設空間の状況に応じた傾斜角度θ１，
θ２を設定することができるため、光軸Ｌ１，Ｌ２の長
さを必要最小限の長さに設定することができる。図に
は、異なる値に設定する場合を代表として示す。

【００６４】このような構成によれば、ウェーハＷ１，
Ｗ２をウェーハ検知位置に停止させる場合、ウェーハＷ
１，Ｗ２の停止位置が本来の停止位置から少しずれた場
合でも、光検出器２７，２８の光軸Ｌ１，Ｌ２がウェー
ハＷ１，Ｗ２から外れないようにすることができる。こ
れにより、このような場合でも、ウェーハＷ１，Ｗ２の
有無を確実に検出することができる。

【００６５】［４］第４の実施の形態 図６は、本発明の第４の実施の形態の構成を示す側面図
である。なお、図６において、先の図１とほぼ同じ機能
を果たす部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略
する。

【００６６】先の実施の形態では、本発明を、２枚のウ
ェーハＷ１，Ｗ２の検知処理に適用する場合を説明し
た。これに対し、本実施の形態では、本発明を、３枚以
上のウェーハの検知処理に適用するようにしたものであ
る。

【００６７】図６は、３枚のウェーハＷ１，Ｗ２，Ｗ３
の検知処理に適用する場合を代表として示す。ここで、
２５５は、ウェーハＷ３を保持するためのツィーザを示
す。３１は、３枚目のウェーハＷ３の有無を検知する光
検出器を示し、３１１は、この光検出器３１の発光素子
を示し、３１２は、同じく、受光素子を示す。

【００６８】なお、この場合、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に対
する光検出器２７，２８，３１の光軸Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３
の傾斜方向は、図６（ａ）に示すようにすべて同じであ
ってもよいし、図６（ｂ）に示すように一部が異なって
もよい。図６（ｂ）には、光軸Ｌ１，Ｌ２を時計方向に
傾け、光軸Ｌ３を反時計方向に傾ける場合を示す。

【００６９】［５］第５の実施の形態 図７は、本発明の第５の実施の形態の構成を示す平面図
である。なお、図７において、先の図１とほぼ同じ機能
を果たす部分には、同一符号を付して詳細な説明を省略
する。

【００７０】先の実施の形態では、すべての光検出器２
７，２８，３１を同一平面Ｒ上に配置する場合を説明し
た。これに対し、本実施の形態は、これらを異なる平面
上に配設するようにしたものである。この場合、すべて
の光検出器２７，２８，３１を異なる平面上に配置する
ようにしてもよいし、一部は、同じ平面上に配置するよ
うにしてもよい。

【００７１】図７は、すべての光検出器２７，２８，３
１を異なる平面Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３上に配置する場合を上
方から示すものである。図には、平面Ｒ１，Ｒ２，Ｒ３
として、ウェーハＷ１，Ｗ２，Ｗ３の中心軸Ｏ１，Ｏ
２，Ｏ３の周りに６０度ずつ離した３つの平面を設定す
る場合を示す。

【００７２】このような構成によれば、すべての光検出
器２７，２８，２９を同一平面Ｒ上に配置する必要がな
いので、光検出器２７，２８，２９を配置するための設
計を容易にすることができる。

【００７３】以上、本発明の５つの実施の形態を詳細に
説明したが、本発明は、上述したような実施の形態に限
定されるものではない。

【００７４】（１）例えば、先の実施の形態では、本発
明を、ウェーハ搬送ロボット２５に保持されているウェ
ーハＷの検知処理に適用する場合を説明した。しかしな
がら、本発明は、これ以外のウェーハＷの検知処理にも
適用することもできる。例えば、本発明は、ウェーハ処
理チャンバ２２の内部に収容されているウェーハＷの検
知処理にも適用することができる。

【００７５】（２）また、先の実施の形態では、本発明
を、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２に配設された複数のウェーハＷ
の検知処理に適用する場合を説明した。しかしながら、
本発明は、鉛直方向Ｙ１−Ｙ２とは異なる方向に配設さ
れた複数のウェーハＷの検知処理にも適用することがで
きる。

【００７６】（３）また、先の実施の形態では、本発明
を、円盤状のウェーハＷの検知処理に適用する場合を説
明した。しかしながら、本発明は、円盤状以外の形状の
ウェーハの検知処理にも適用することができる。この場
合、ウェーハＷの形状は、点対象な形状であってもよい
し、点対象でない形状であってもよい。

【００７７】（４）また、先の実施の形態では、本発明
を、半導体デバイスのウェーハの検知処理に適用する場
合を説明した。しかしながら、本発明は、半導体デバイ
ス以外の固体デバイスの基板の検知処理にも適用するこ
とができる。例えば、本発明は、液晶表示デバイスのガ
ラス基板の検知処理にも適用することができる。

【００７８】（５）このほかにも、本発明は、その要旨
を逸脱しない範囲で、種々様々変形実施可能なことは勿
論である。

【００７９】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１記載の固体
デバイス製造装置によれば、各基板ごとに光検出器を設
け、各光検出器の光軸を対応する基板とのみ交差するよ
うに基板の配列方向に対して所定角度傾けるようにした
ので、複数の基板の有無を同時に検知することができ
る。

【００８０】これにより、基板の検知時間を短縮するこ
とができるので、基板の搬送時間を短縮することができ
る。また、基板搬送ロボットに基板をずらす機構を設け
る必要がないので、基板搬送ロボットの構成を簡単にす
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態の要部の構成を示す
側面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態の要部の構成を示す
斜視図である。

【図３】本発明の第１の実施の形態の全体的な構成を示
す側断面図である。

【図４】本発明の第２の実施の形態の要部の構成を示す
側面図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態の要部の構成を示す
側面図である。

【図６】本発明の第４の実施の形態の要部の構成を示す
側面図である。

【図７】本発明の第５の実施の形態の要部の構成を示す
側面図である。

【図８】従来の固体デバイス製造装置の構成を示す側面
図である。

【符号の説明】

２１…カセット収容チャンバ、２２…ウェーハ処理チャ
ンバ、２３，２４…ヒータ、２５…ウェーハ搬送ロボッ
ト、２５１…本体、２５２…回転軸、２５３、２５４，
２５５…ツィーザ、２６…ウェーハ搬送チャンバ、２
７，２８，３１…光検出器、２７１，２８１，３１１…
発光素子、２７２，２８２，３１２…受光素子、２９，
３０…ゲートバルブ、１Ａ，１Ｂ…保持部本体、２Ａ，
２Ｂ…支持部、１ａ，２ａ，１ｂ，２ｂ…平行辺、Ｗ，
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３…ウェーハ、Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３…光
軸、Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３…交差位置、θ１，θ２…傾斜角
度、Ｏ１，Ｏ２，Ｏ３…中心軸。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所定方向に所定間隔離れるように配設さ
   れるとともに、平行に重なるように配設された複数の基
   板の有無を各基板ごとに検出する複数の光検出器を有
   し、各光検出器の光軸が対応する基板とのみ交差するよ
   うに前記複数の基板の配列方向に対して傾けられている
   ことを特徴とする固体デバイス製造装置。