JPH0648515A - ウェーハ移載方法、ウェーハ保持用キャリアステージ、及びウェーハ移載装置 - Google Patents

ウェーハ移載方法、ウェーハ保持用キャリアステージ、及びウェーハ移載装置

Info

Publication number
JPH0648515A
JPH0648515A JP22210492A JP22210492A JPH0648515A JP H0648515 A JPH0648515 A JP H0648515A JP 22210492 A JP22210492 A JP 22210492A JP 22210492 A JP22210492 A JP 22210492A JP H0648515 A JPH0648515 A JP H0648515A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
carrier
stage
arm mechanism
support arm
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP22210492A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3401803B2 (ja
Inventor
Yasushi Inagaki
靖史 稲垣
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP22210492A priority Critical patent/JP3401803B2/ja
Publication of JPH0648515A publication Critical patent/JPH0648515A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3401803B2 publication Critical patent/JP3401803B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 簡明な構成でクロスコンタミネーションの問
題を解決し、1台の装置で複数の汚染レベルのウェーハ
やキャリアを処理することも可能な技術の提供。 【構成】 ウェーハ1を支持するウェーハキャリア2
によるウェーハ移載の際、キャリア保持用キャリアステ
ージ3a,3bを用い、該キャリアステージはステージ
部を複数有し、切換え可能にして、特定の処理の工程に
ついて所望のステージ部にウェーハキャリアを保持させ
る。ウェーハキャリアを保持するキャリアステージで
あって、キャリアを保持するステージ部を複数一体に有
し、一体的に駆動されるキャリアステージ。ウェーハ
を支持アーム機構4により移載し、ウェーハ処理の工程
に応じて、支持アーム機構のウェーハ支持部を選択した
ウェーハ移載方法。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ウェーハ移載方法、ウ
ェーハキャリア保持用キャリアステージ、及びウェーハ
移載装置に関する。本発明は、特に、半導体ウェーハ等
を移載する場合、その処理に応じ、例えば汚染度に応じ
て切換えを可能とし、汚染が他のウェーハ等に及ぶこと
を防止する態様で好ましく利用することができる。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体装置の製造プロセスにおい
て、半導体ウェーハに各種の処理を施す場合、一般に複
数のウェーハをウェーハキャリアと称されるウェーハ支
持用具に支持し、これを移動してウェーハを他の処理部
へ移載することが行われている。
【0003】従来のウェーハ移載装置を、図4に示す。
従来より、移載すべきウェーハ1を、通常複数枚ウェー
ハキャリアに収納し、このウェーハキャリア2内のウェ
ーハ1を支持アーム4′であるウェーハチャックにより
支持させて他のウェーハキャリアに移し、このウェーハ
キャリアを更に所定の処理のために移動することが行わ
れている。
【0004】図4において、図4(a)(b)に示す装
置本体中、図にAを丸で囲って示す位置のキャリア2A
中のウェーハを、同じくBを丸で囲って示す位置のキャ
リア2Bに移載するには、まず、支持アーム4′である
ウェーハチャックによりキャリア2A中のウェーハを取
り出し、次に、ウェーハをチャック4′に保持させた状
態で、水平に移動し、キャリア2Bの指定されたポジシ
ョンにウェーハを投入する。支持アーム4′によるウェ
ーハチャックの保持方法としては、真空吸着が一般的で
ある。
【0005】従来技術においてウェーハの支持アーム
4′を構成する上記チャック部は、一般に、図5に示す
ように、水平型の多関節駆動機能を有し、ロボットアー
ム部4a′をそれぞれの軸に対して回転させることによ
り、伸縮動作が可能となり、これにより、キャリア2
A,2Bから、ウェーハ1を取り出したり、収納したり
することができる。さらに、この多関節ロボット自体
を、水平方向に駆動させることが可能で、これにより、
キャリア2A,2Bのステージの手前にまで、同多関節
ロボットを移動及び停止させることができる。図4
(a)に矢印で、支持アーム4′の動きを示す。
【0006】また、A,Bそれぞれの位置のキャリアス
テージの3(ステージ部を30で示す)は、ともに図6に
示したように、エレベーター機能を有し(図4(b)の
矢印も参照)、このときの、昇降動作により、ウェーハ
キャリア2A,2B内のウェーハの枚数、ポジション
を、センサーにて確認する。
【0007】ウェーハ移載の命令は、移載したいウェー
ハのポジション(キャリア2A)と、移載先のポジショ
ン(キャリア2B)を指定することにより行われる。た
だし、上記キャリアエレベーター機能により、キャリア
2A,2B内の各ウェーハ1のポジションが確認されて
いるため、間違った移載指令を出した場合(例えば、移
動元キャリアにウェーハが入ってないポジションに移載
命令を出した場合等)は、エラーメッセージが出る機能
を有している。あるいは、各キャリア内のウェーハ位置
を確認した後、移載元及び移載先キャリアの情報を、装
置から作業者に紹介する機能(例えば、LCD(液晶)
表示面)を有している場合もある。
【0008】
【発明が解決しようとする問題点】上記したような従来
のウェーハ移載装置では、ウェーハチャック部及びキャ
リアステージが、それぞれ1種類ずつしかない。このた
め移載ウェーハの裏面や、キャリア壁部が、何らかの汚
染を受けていた場合、当然、それぞれウェーハチャック
部やキャリアステージ部を汚染することになる。
【0009】一度ウェーハチャック部や、キャリアステ
ージ部が汚染されてしまうと、次のウェーハ移載作業の
時、上記チャック部を介して次のウェーハ裏面を、ま
た、ステージ部を介して、キャリア壁部を汚染させるこ
とになる。
【0010】ここで言う汚染物質として代表的なもの
は、例えば金属分やダスト、レジスト等に由来する有機
物などである。
【0011】このような汚染物質で、ウェーハ裏面やキ
ャリア壁部が汚染されると、例えば図7に示すように、
薬品71での処理(ウェット洗浄)の際に、薬品全体を汚
染し、ウェーハ1の鏡面の汚染原因となる(即ち、ウェ
ーハ裏面や、キャリア壁部2′中の汚染物質が処理槽72
中の薬品処理中に、薬品を媒体として、ウェーハ表面汚
染を生じる。図7の参照)。汚染物質を符号73で模式的
に示す。
【0012】半導体製造工程では、非常にクリーンな条
件にて処理・加工することが要せられる工程が多数存在
し、上記のような汚染が発生すると、半導体の歩留りや
性能、信頼性に大きく影響する。
【0013】また、半導体ができ上がるまでには、非常
に多くの製造工程があり、これら工程での、クリーンレ
ベルは、その処理内容においてまちまちとなっている。
即ち、汚染レベル、クリーンレベルの異なる処理工程
(処理装置)が多数混在している。
【0014】以上のことから、ウェーハ移載装置による
汚染(クロスコンタミネーション)を防止するため、汚
染レベル(クリーンレベル)の異なる装置毎に同移載装
置を設けることで対応されている。これにより、同じ移
載装置で、汚染(クリーン)レベルの異なるウェーハや
キャリアを作業することがなくなるので、汚染物質のク
ロスコンタミネーションのおそれが解消できる。
【0015】しかしながら、、この場合、非常に多くの
ウェーハ移載装置が必要となるため、以下の点で不利と
なる。 (1) ウェーハ移載装置に必要とする経費が多大となる。 (2) ウェーハ移載装置に要するスペースが非常に大きく
なる(クリーンルーム内での占有面積が増大する)。
【0016】
【発明の目的】本発明は上記の問題点を解決して、簡明
な構成で従来のクロスコンタミネーションの問題を解決
でき、簡便に、例えば1台の装置で、複数の汚染レベル
のウェーハやキャリアを処理することも可能にでき、従
来は一つの処理について各1台必要であったウェーハ移
載装置の必要台数を低減でき、経費節減や、クリーンル
ーム内占有面積低減をも図ることができる技術を提供し
ようとするものであり、この目的を達成するウェーハ移
載方法、ウェーハキャリア保持用キャリアステージ、及
びウェーハ移載装置を提供しようとするものである。
【0017】
【問題点を解決するための手段】本出願の請求項1の発
明は、ウェーハを支持するウェーハキャリアを用いて被
処理ウェーハを移載するウェーハ移載方法において、ウ
ェーハキャリアを保持するキャリアステージを用いると
ともに、該キャリアステージはウェーハキャリアを保持
するステージ部を複数有し、該キャリアステージのステ
ージ部は、ウェーハ処理の工程に応じて、切換え可能に
して、特定の処理の工程については所望のステージ部に
ウェーハキャリアを保持する構成としたことを特徴とす
るウェーハ移載方法であって、これにより上記目的を達
成するものである。
【0018】本出願の請求項2の発明は、ウェーハを支
持するウェーハキャリアを用いて被処理ウェーハを移載
するウェーハ移載方法において、ウェーハキャリアを保
持するキャリアステージを用いるとともに、該キャリア
ステージはウェーハキャリアを保持するステージ部を複
数一体に有し、かつ一体的に駆動される構成であり、該
キャリアステージのステージ部は、ウェーハ処理の工程
に応じて、切換え可能にして、特定の処理の工程につい
ては所望のステージ部にウェーハキャリアを保持する構
成としたことを特徴とするウェーハ移載方法であって、
これにより上記目的を達成するものである。
【0019】本出願の請求項3の発明は、ウェーハを支
持するウェーハキャリアを保持するキャリアステージで
あって、 ウェーハキャリアを保持するステージ部を複
数一体に有し、一体的に駆動される構成としたことを特
徴とするウェーハキャリア保持用キャリアステージであ
って、これにより上記目的を達成するものである。
【0020】本出願の請求項4の発明は、ウェーハ処理
の工程に応じて、ステージ部を切換え可能にして、特定
の処理の工程については所望のステージ部にウェーハキ
ャリアを保持し得る構成としたことを特徴とする請求項
3に記載のウェーハキャリア保持用キャリアステージで
あって、これにより上記目的を達成するものである。
【0021】本出願の請求項5の発明は、ウェーハを支
持アーム機構により移載するウェーハ移載方法におい
て、ウェーハ処理の工程に応じて、ウェーハ支持部を選
択する構成のウェーハ移載方法であって、これにより上
記目的を達成するものである。
【0022】本出願の請求項6の発明は、ウェーハを支
持アーム機構により移載するとともに、ウェーハを支持
するウェーハキャリアと、該ウェーハキャリアを保持す
るキャリアステージとを用いる移載方法において、ウェ
ーハ処理の工程に応じて、支持アーム機構のウェーハ支
持部を選択する構成とし、かつ、キャリアステージは、
ウェーハキャリアを保持するステージ部を複数設け、ウ
ェーハ処理の工程に応じて、ステージ部を切換え可能に
して、特定の処理の工程については所望のステージ部に
ウェーハキャリアを保持する構成としたことを特徴とす
るウェーハ移載方法であって、これにより上記目的を達
成するものである。
【0023】本出願の請求項7の発明は、ウェーハを支
持アーム機構により移載するとともに、ウェーハを支持
するウェーハキャリアと、該ウェーハキャリアを保持す
るキャリアステージとを備えたウェーハ移載装置におい
て、ウェーハ処理の工程に応じて、支持アーム機構のウ
ェーハ支持部を選択する構成とし、かつ、キャリアステ
ージは、ウェーハキャリアを保持するステージ部を複数
設け、ウェーハ処理の工程に応じて、ステージ部を切換
え可能にして、特定の処理の工程については所望のステ
ージ部にウェーハキャリアを保持し得る構成としたこと
を特徴とするウェーハ移載装置であって、これにより上
記目的を達成するものである。
【0024】本出願の請求項8の発明は、ウェーハを支
持アーム機構により移載するとともに、ウェーハを支持
するウェーハキャリアと、該ウェーハキャリアを保持す
るキャリアステージとを用いるウェーハ移載方法におい
て、ウェーハ処理の工程に応じて、支持アーム機構のウ
ェーハ支持部を選択する構成とし、かつ、キャリアステ
ージには、ウェーハキャリアを保持するステージ部を複
数設け、ウェーハ処理の工程に応じて、ステージ部を切
換え可能にして、特定の処理の工程については所望のス
テージ部にウェーハキャリアを保持し、かつ、前記支持
アーム機構のウェーハ支持部の選択と、ステージ部の切
換えとは、連動する構成としたことを特徴とするウェー
ハ移載方法であって、これにより上記目的を達成するも
のである。
【0025】本出願の請求項9の発明は、ウェーハを支
持アーム機構により移載するとともに、ウェーハを支持
するウェーハキャリアと、該ウェーハキャリアを保持す
るキャリアステージとを備えたウェーハ移載装置におい
て、ウェーハ処理の工程に応じて、支持アーム機構のウ
ェーハ支持部を選択する構成とし、かつ、キャリアステ
ージには、ウェーハキャリアを保持するステージ部を複
数設け、ウェーハ処理の工程に応じて、ステージ部を切
換え可能にして、特定の処理の工程については所望のス
テージ部にウェーハキャリアを保持し得る構成とし、か
つ、前記支持アーム機構のウェーハ支持部の選択と、ス
テージ部の切換えとは、連動する構成としたことを特徴
とするウェーハ移載装置であって、これにより上記目的
を達成するものである。
【0026】本出願の請求項10の発明は、ステージ部及
び/またはウェーハ支持部の選択を、ウェーハの汚染の
原因に基づく選択とすることを特徴とする請求項1,
2,5,6,8のいずれかに記載のウェーハ移載方法で
あって、これにより上記目的を達成するものである。
【0027】本出願の請求項11の発明は、ステージ部及
び/またはウェーハ支持部の選択を、ウェーハの汚染の
原因に基づく選択とすることを特徴とする請求項7また
は9に記載のウェーハ移載装置であって、これにより上
記目的を達成するものである。
【0028】本出願の請求項12の発明は、ステージ部の
選択を、ウェーハの汚染の原因に基づく選択とすること
を特徴とする請求項3または4に記載のキャリアステー
ジであって、これにより上記目的を達成するものであ
る。
【0029】本発明において、ウェーハとは、半導体基
板ウェーハ等の異なる処理を要し、移載する必要のある
被処理体全般を称する。
【0030】
【作用】本出願の発明によれば、複数のステージ部を有
するステージを用いるので、汚染の原因に応じてステー
ジ部を選択して切換えることができ、例えば、クリーン
なウェーハキャリアは常にクリーンなステージ上に置
き、有機物汚染されたものは常に有機物汚染されたウェ
ーハキャリア用の保持ステージに置くというようにで
き、従って、汚染を伝播させることを防止できる。
【0031】また、ウェーハを支持してウェーハチャッ
ク等に移すアーム機構についても、同様に処理に応じて
(汚染等の原因に応じて)複数設けて、それぞれの段階
のもの専用とすることで、クロスコンタミネーションを
防止できる。
【0032】更に、アーム機構とキャリアステージと
を、それぞれ選択して切換えるに当たって、それを連動
させることができる。例えば、金属汚染のあるウェーハ
を支持する支持アームを駆動させると、そのあとは自動
的に金属汚染のあるものについてのウェーハステージを
選択してそのステージ部を用いるように切り換える構成
にすることができる。
【0033】
【実施例】以下本発明の実施例について、図面を参照し
て説明する。但し当然のことではあるが、本発明は図示
の実施例により限定を受けるものではない。
【0034】実施例1 本発明の一実施例のウェーハ移載装置を、図1ないし図
3に示す。図1は装置全体の上面図、図2は同じく正面
図、図3は同じく斜視図である。
【0035】この実施例は、図1ないし図3に示すよう
に、ウェーハ1を支持するウェーハキャリア2を用いて
被処理ウェーハ1を移載する場合、ウェーハキャリア2
a,2bを保持するキャリアステージ3a,3bを用い
るとともに、キャリアステージ3a,3bはウェーハキ
ャリア2a,2bを保持するステージ部31a〜35a,31
b〜35bを複数有し、該キャリアステージのステージ部
は、ウェーハ処理の工程に応じて、切換え可能にして、
特定の処理の工程については所望のステージ部にウェー
ハキャリアを保持する構成となっている。
【0036】切換えは、例えば、図1に符号5で示すチ
ャック及びキャリアステージ選択ボタンによって行うこ
とができる。本例ではキャリアステージ選択と、支持ア
ーム機構であるチャックとを連動して選択できるように
なっている。
【0037】また、本実施例のキャリアステージ3は、
ウェーハキャリア2a,2bを保持するステージ部31a
〜35a,31b〜35bを複数一体に有し、かつ一体的に駆
動される構成としたものである。
【0038】本実施例においては、ウェーハ処理の工程
に応じて、ステージ部を切換え可能にして、特定の処理
の工程については所望のステージ部にウェーハキャリア
を保持し得る構成とした。
【0039】本実施例のウェーハ移載装置は、ウェーハ
を取り出し支持する支持アーム機構4をなすウェーハチ
ャック部と、キャリアステージ部3を、1台の装置内に
複数有している。
【0040】また、これら複数の部分を、用途(ウェー
ハやキャリアの汚染レベル)に応じて、選択できる機能
を有する。
【0041】図1において、ウェーハチャック部4は、
図中では、4ヵ所有するような構成にしてあり、用途に
応じて、回転によりチャックの選択を行う構成とした。
チャック部の数としては、ウェーハ移載時に他のチャッ
ク部が同じウェーハに接触することがない限り、いくつ
でも良い。
【0042】ウェーハチャックの選択は、装置内のスイ
ッチ5(図中A〜F)にて行える。
【0043】選択例としては、クリーン、金属汚染I
(例えばAl付)、金属汚染II(例えばWSi付、有
機物汚染(例えばレジスト付)等の4段階にする如く、
工程の汚染レベルに分けるのが望ましい。
【0044】また、キャリアステージ部は、図1〜図
3、特に図1,図3の矢印A1で示すように、垂直方向
の回転駆動が可能であり、これも用途に応じて、回転に
より、必要なキャリアステージを選択できるようになっ
ている。なお、図3のキャリアステージ3a,3bは、
図示の都合上非対称に示されているが、回転に各ステー
ジ部がウェーハキャリアを支持できる点対称形の回転体
になっている。選択種として上記4種類のレベルを設定
した場合、回転体は、4角形以上有れば良いことにな
る。この場合の選択も、装置内のスイッチ5により行
い、前述のウェーハチャック部と連動させておく。即ち
例えば、レジスト付のポタンをおせば、チャックとステ
ージの両方ともレジスト付用のものを選択するようにす
る。
【0045】装置の使用方法としては、まず、スイッチ
5を構成する選択ボタンを押して、キャリアステージを
選択し、次に、移載元と移載先のキャリアを各ステージ
上にのせる。スイッチ5のスタートボタンを押すと、キ
ャリア内のウェーハポジションの確認が行われ(キャリ
アステージもしくはセンサーの昇降により、ウェーハポ
ジションの確認を行う)、その後移載動作を行う。
【0046】次に、本実施例の装置構成の詳細を説明す
る。図8以下は、本実施例のウェーハ移載装置内の各駆
動部の構成例の詳細である。
【0047】ウェーハの支持アーム機構4をなすチャッ
ク部のチャック方式としては、真空吸着、メカ(機械
的)保持方式、及びその両用の構成を採用できる。
【0048】図8(a)〜(d)に示すのは、ウェーハ
支持部41〜44に、真空チャック部41a〜44aを設ける構
成のもので、ウェーハを図8(b)(c)に示すように
真空チャックして支持するものである。回転により、用
途に応じて必要なチャック部を選択し、ウェーハ移載を
行う。図8(d)に示すように、1本の支持部4aにつ
いて、複数の真空穴41aを形成してもよい。
【0049】図9(a)〜(c)は、機械的にウェーハ
の外縁を把持して、ウェーハ固定するようにしたものを
示す。符号41b〜44dで、ウェーハを把持する固定部を
示す。図10(a)〜(c)は、機械的な支持と真空チャ
ック支持とを併用した例を示す。
【0050】図11ないし図13にキャリアステージ3の構
成例を示す。ステージの選択方式としては、垂直回転型
(図11)、水平回転型(図12)、同一平面上複数配置型
(図13)の各構造をとることができ、各々の構成を図示
した。
【0051】図11の例は、複数のキャリアステージ31〜
33を有し、必要に応じて、垂直方向の回転(図における
矢印方向の回転)により、ステージを使い分ける。ベル
ト状にして、ステージを選択できるようにしてもよい。
【0052】図12の例は、複数のキャリアステージ31〜
37を有し、必要に応じて、水平方向の回転(図における
矢印の回転)により、ステージの選択を行う。
【0053】図13の例は、ウェーハ移載装置上に、用途
別の複数のウェーハステージ31〜33を一体駆動可能に設
け、選択可能にしたものである。
【0054】以上の構成を適宜採用することにより、ウ
ェーハチャック部やキャリアステージ部を同一装置内に
複数具備せしめることが可能となる。
【0055】本実施例の上記装置により、1台にて、複
数の汚染(クリーン)レベルの異なるウェーハやキャリ
アを移載することが可能になるため、汚染物質のクロス
コンタミネーションの確実な防止が達成できる。しかも
ウェーハ移載装置の必要台数を低減でき、これによりウ
ェーハ移載のための必要経費を低減でき、また、装置占
有面積の低減(省スペース化)を実現できる。
【0056】
【発明の効果】本発明によれば、簡明な構成でクロスコ
ンタミネーションの問題を解決でき、簡便に、例えば1
台の装置で、複数の汚染レベルのウェーハやキャリアを
処理することも可能にでき、従来は一つの処理について
各1台必要であったウェーハ移載装置の必要台数を低減
でき、経費節減や、クリーンルーム内占有面積低減をも
図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】実施例1のウェーハ移載装置の上面図である。
【図2】実施例1のウェーハ移載装置の正面図である。
【図3】実施例1のウェーハ移載装置の斜視図である。
【図4】従来のウェーハ移載装置を示す図である。
【図5】従来の支持アーム(ウェーハチャック)を示す
図である。
【図6】従来のキャリアエレベーターを示す図である。
【図7】従来技術の問題点を示す図である。
【図8】支持アーム機構(チャック部)の構成例を示す
図である。
【図9】支持アーム機構(チャック部)の構成例を示す
図である。
【図10】支持アーム機構(チャック部)の構成例を示す
図である。
【図11】キャリアステージの構成例を示す図である。
【図12】キャリアステージの構成例を示す図である。
【図13】キャリアステージの構成例を示す図である。
【符号の説明】
1 ウェーハ 2 ウェーハキャリア 3,3a,3b キャリアステージ 31a〜35a,31b〜35b ステージ部 4 支持アーム機構(チャック部) 41〜44 ウェーハ支持部

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ウェーハを支持するウェーハキャリアを用
    いて被処理ウェーハを移載するウェーハ移載方法におい
    て、 ウェーハキャリアを保持するキャリアステージを用いる
    とともに、 該キャリアステージはウェーハキャリアを保持するステ
    ージ部を複数有し、 該キャリアステージのステージ部は、ウェーハ処理の工
    程に応じて、切換え可能にして、特定の処理の工程につ
    いては所望のステージ部にウェーハキャリアを保持する
    構成としたことを特徴とするウェーハ移載方法。
  2. 【請求項2】ウェーハを支持するウェーハキャリアを用
    いて被処理ウェーハを移載するウェーハ移載方法におい
    て、 ウェーハキャリアを保持するキャリアステージを用いる
    とともに、 該キャリアステージはウェーハキャリアを保持するステ
    ージ部を複数一体に有し、かつ一体的に駆動される構成
    であり、 該キャリアステージのステージ部は、ウェーハ処理の工
    程に応じて、切換え可能にして、特定の処理の工程につ
    いては所望のステージ部にウェーハキャリアを保持する
    構成としたことを特徴とするウェーハ移載方法。
  3. 【請求項3】ウェーハを支持するウェーハキャリアを保
    持するキャリアステージであって、 ウェーハキャリアを保持するステージ部を複数一体に有
    し、一体的に駆動される構成としたことを特徴とするウ
    ェーハキャリア保持用キャリアステージ。
  4. 【請求項4】ウェーハ処理の工程に応じて、ステージ部
    を切換え可能にして、特定の処理の工程については所望
    のステージ部にウェーハキャリアを保持し得る構成とし
    たことを特徴とする請求項3に記載のウェーハキャリア
    保持用キャリアステージ。
  5. 【請求項5】ウェーハを支持アーム機構により移載する
    ウェーハ移載方法において、 ウェーハ処理の工程に応じて、ウェーハ支持部を選択す
    る構成のウェーハ移載方法。
  6. 【請求項6】ウェーハを支持アーム機構により移載する
    とともに、ウェーハを支持するウェーハキャリアと、該
    ウェーハキャリアを保持するキャリアステージとを用い
    る移載方法において、 ウェーハ処理の工程に応じて、支持アーム機構のウェー
    ハ支持部を選択する構成とし、 かつ、キャリアステージは、ウェーハキャリアを保持す
    るステージ部を複数設け、ウェーハ処理の工程に応じ
    て、ステージ部を切換え可能にして、特定の処理の工程
    については所望のステージ部にウェーハキャリアを保持
    する構成としたことを特徴とするウェーハ移載方法。
  7. 【請求項7】ウェーハを支持アーム機構により移載する
    とともに、ウェーハを支持するウェーハキャリアと、該
    ウェーハキャリアを保持するキャリアステージとを備え
    たウェーハ移載装置において、 ウェーハ処理の工程に応じて、支持アーム機構のウェー
    ハ支持部を選択する構成とし、 かつ、キャリアステージは、ウェーハキャリアを保持す
    るステージ部を複数設け、ウェーハ処理の工程に応じ
    て、ステージ部を切換え可能にして、特定の処理の工程
    については所望のステージ部にウェーハキャリアを保持
    し得る構成としたことを特徴とするウェーハ移載装
    置。。
  8. 【請求項8】ウェーハを支持アーム機構により移載する
    とともに、ウェーハを支持するウェーハキャリアと、該
    ウェーハキャリアを保持するキャリアステージとを用い
    るウェーハ移載方法において、 ウェーハ処理の工程に応じて、支持アーム機構のウェー
    ハ支持部を選択する構成とし、 かつ、キャリアステージには、ウェーハキャリアを保持
    するステージ部を複数設け、ウェーハ処理の工程に応じ
    て、ステージ部を切換え可能にして、特定の処理の工程
    については所望のステージ部にウェーハキャリアを保持
    し、 かつ、前記支持アーム機構のウェーハ支持部の選択と、
    ステージ部の切換えとは、連動する構成としたことを特
    徴とするウェーハ移載方法。
  9. 【請求項9】ウェーハを支持アーム機構により移載する
    とともに、ウェーハを支持するウェーハキャリアと、該
    ウェーハキャリアを保持するキャリアステージとを備え
    たウェーハ移載装置において、 ウェーハ処理の工程に応じて、支持アーム機構のウェー
    ハ支持部を選択する構成とし、 かつ、キャリアステージには、ウェーハキャリアを保持
    するステージ部を複数設け、ウェーハ処理の工程に応じ
    て、ステージ部を切換え可能にして、特定の処理の工程
    については所望のステージ部にウェーハキャリアを保持
    し得る構成とし、 かつ、前記支持アーム機構のウェーハ支持部の選択と、
    ステージ部の切換えとは、連動する構成としたことを特
    徴とするウェーハ移載装置。
  10. 【請求項10】ステージ部及び/またはウェーハ支持部の
    選択を、ウェーハの汚染の原因に基づく選択とすること
    を特徴とする請求項1,2,5,6,8のいずれかに記
    載のウェーハ移載方法。
  11. 【請求項11】ステージ部及び/またはウェーハ支持部の
    選択を、ウェーハの汚染の原因に基づく選択とすること
    を特徴とする請求項7または9に記載のウェーハ移載装
    置。
  12. 【請求項12】ステージ部の選択を、ウェーハの汚染の原
    因に基づく選択とすることを特徴とする請求項3または
    4に記載のキャリアステージ。
JP22210492A 1992-07-29 1992-07-29 ウェーハ移載方法、ウェーハ保持用キャリアステージ、ウェーハ移載装置、及び半導体 Expired - Fee Related JP3401803B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22210492A JP3401803B2 (ja) 1992-07-29 1992-07-29 ウェーハ移載方法、ウェーハ保持用キャリアステージ、ウェーハ移載装置、及び半導体

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP22210492A JP3401803B2 (ja) 1992-07-29 1992-07-29 ウェーハ移載方法、ウェーハ保持用キャリアステージ、ウェーハ移載装置、及び半導体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0648515A true JPH0648515A (ja) 1994-02-22
JP3401803B2 JP3401803B2 (ja) 2003-04-28

Family

ID=16777207

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP22210492A Expired - Fee Related JP3401803B2 (ja) 1992-07-29 1992-07-29 ウェーハ移載方法、ウェーハ保持用キャリアステージ、ウェーハ移載装置、及び半導体

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3401803B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6158951A (en) * 1998-07-10 2000-12-12 Asm America, Inc. Wafer carrier and method for handling of wafers with minimal contact
US6318957B1 (en) * 1998-07-10 2001-11-20 Asm America, Inc. Method for handling of wafers with minimal contact

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6158951A (en) * 1998-07-10 2000-12-12 Asm America, Inc. Wafer carrier and method for handling of wafers with minimal contact
US6318957B1 (en) * 1998-07-10 2001-11-20 Asm America, Inc. Method for handling of wafers with minimal contact

Also Published As

Publication number Publication date
JP3401803B2 (ja) 2003-04-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4744426B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
JP4999487B2 (ja) 基板処理装置
US5055036A (en) Method of loading and unloading wafer boat
JP4743939B2 (ja) 入力モジュールを使用して半導体基板を搬送する方法および装置
US8757180B2 (en) Substrate processing apparatus
US9050634B2 (en) Substrate processing apparatus
JP5490639B2 (ja) 基板処理装置および基板搬送方法
JP6740066B2 (ja) 基板洗浄装置、基板処理装置および基板洗浄方法
US20020031421A1 (en) Substrate arranging apparatus and method
US20090120472A1 (en) Substrate cleaning and processing apparatus with magnetically controlled spin chuck holding pins
JP2002368066A (ja) 処理装置
JP2002009021A (ja) ポリッシング装置
JP3401803B2 (ja) ウェーハ移載方法、ウェーハ保持用キャリアステージ、ウェーハ移載装置、及び半導体
JPH06163500A (ja) 基板の洗浄方法およびその装置
JP2002355780A (ja) ロボット装置及び処理装置
JP2000135475A (ja) 基板処理装置
JP2002299405A (ja) 基板搬送装置
JP3127073B2 (ja) 洗浄装置及び洗浄方法
JP4869097B2 (ja) 基板処理装置
KR100459335B1 (ko) 기판 정렬 시스템 및 그 정렬 방법
JP2977153B2 (ja) ウェハ移し替え装置
JPH11251284A (ja) 回転処理装置
JP2864326B2 (ja) 基板洗浄処理装置
KR100466296B1 (ko) 이송 로봇 및 이를 이용한 기판 정렬 시스템
JPH0655148A (ja) ガラス基板洗浄装置

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 5

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080229

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Year of fee payment: 6

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090228

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100228

Year of fee payment: 7

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees