WO2013187090A1

WO2013187090A1 - 基板反転装置、および、基板処理装置

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Publication number: WO2013187090A1
Application number: PCT/JP2013/055452
Authority: WO
Inventors: 敬篠原; 潤渋川; 加藤　洋
Original assignee: 大日本スクリーン製造株式会社
Priority date: 2012-06-15
Filing date: 2013-02-28
Publication date: 2013-12-19
Also published as: KR101944147B1; US9324602B2; US20150131088A1; JP5993625B2; TW201351547A; KR20150023367A; TW201620069A; TWI603420B; TWI533393B; CN104380456B; CN104380456A; JP2014003080A

Abstract

本発明の目的は、一度に複数枚の基板を適切に反転させることができる技術を提供することである。この目的を達成するために、基板反転装置は、複数の基板（Ｗ）を、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持する支持機構（７０）と、支持機構（７０）にて支持される複数の基板（Ｗ）のそれぞれを挟持して一度に反転させる挟持反転機構（８０）とを備える。支持機構（７０）において、基板（Ｗ）を支持する支持部材（７４）は、上下方向から見て基板の中心から遠ざかりつつ下方に移動されて、支持位置から待避位置に移動される。一方、挟持反転機構（８０）において、基板を挟持する挟持部材（８３）は、挟持部材駆動部によって離間位置から接近位置まで移動され、当該接近位置で弾性部材によって基板の側面に向けて弾性付勢される。

Description

基板反転装置、および、基板処理装置

　本発明は、複数の半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に処理を施す技術に関する。

　基板に処理を施す基板処理装置は各種存在する。例えば、特許文献１、２の基板処理装置は、未処理基板および処理済基板を集積するインデクサセルと、基板にスクラブ洗浄処理を行う洗浄処理セルとを、基板受渡部を介して接続した構成となっている。インデクサセルおよび洗浄処理セルのそれぞれには、各セル専用の搬送ロボットが配置される。

　ところで、特許文献１の基板処理装置においては、基板の裏面に対してスクラブ洗浄を施す場合に備えて、洗浄処理セル内に、複数の洗浄処理部とは別に、基板の表裏を反転させる反転部を設けている。

　基板の表裏を反転させる技術について、例えば、特許文献２には、支持ピンが立設された平板状の２枚の板（可動板および固定板）の間に基板を挟み込んで、当該２枚の板を基板とともに１８０°回転させることによって、基板の表裏を反転させる構成が開示されている。

　また例えば、特許文献３には、一対のチャックに基板の端縁を保持させつつ、当該チャックをこれが保持している基板とともに１８０°回転させることによって、基板の表裏を反転させる構成が開示されている。

　また例えば特許文献４に開示の構成によると、まず、基板（すなわち、その下面側から下部支持ピンで支持されている基板）の径方向に沿う両端縁部を、挟持部材で保持させる。そして、下部支持ピンを真横に移動させて下部支持ピンによる基板の支持状態を解除する。その上で、挟持部材をこれが挟持している基板とともに１８０°回転させることによって、基板の表裏を反転させる。

特開２００９－１４６９７５号公報特開２００９－２５２８８８号公報特開平１０－３２１５７５号公報特許第４２８７６６３号公報

　ところで、基板処理装置においては、スループットの向上が常に要求されているところ、複数枚の基板を同時に反転させる技術が、スループットの向上に資する有効な技術として注目されている。

　ところが、一度に複数枚の基板を適切に反転させることは、容易ではなかった。例えば、特許文献４に記載の技術によると、下部支持ピンを真横に退避させる際に、基板の下面と下部支持ピンとが接触して、基板の下面に傷がついてしまう恐れがあった。また、特許文献４に記載の技術では、挟持部材が、シリンダからの駆動力を受けて基板の端縁部に接近して基板を挟持するところ、例えば、基板の位置やサイズが所期のものから微小にずれている場合に、各挟持部材が基板の側面に近づけられ過ぎて基板が破損してしまう、あるいは、各挟持部材が基板の側面から遠すぎる位置に配置されて基板が落下してしまう、などといった事態が生じるおそれがある。

　この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、一度に複数枚の基板を適切に反転させることができる技術の提供を目的とする。

　第１の態様は、基板を反転させる基板反転装置であって、複数の基板を、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持する支持機構と、前記支持機構にて支持される前記複数の基板のそれぞれを挟持して、前記複数の基板を一度に反転させる挟持反転機構と、を備え、前記挟持反転機構が、前記複数の基板のそれぞれを、両端縁部から挟持する一対の挟持部材と、前記一対の挟持部材のそれぞれを、当該挟持部材の一部が基板の側面に近接または当接する接近位置と、前記挟持部材が前記側面から離間した離間位置との間で移動させる挟持部材駆動部と、前記接近位置に配置されている前記挟持部材を、前記基板の側面に向けて弾性付勢する弾性部材と、を備え、前記支持機構が、前記複数の基板のそれぞれを、その下面側から支持する複数の支持部材と、前記複数の支持部材のそれぞれを、当該支持部材の一部が基板の下面に当接する支持位置と、前記支持部材が前記下面から離間した待避位置との間で移動させる支持部材駆動部と、を備え、前記支持部材駆動部が、前記複数の支持部材のそれぞれを、上下方向から見て前記基板の中心から遠ざけつつ下方に移動させて、当該支持部材を前記支持位置から前記待避位置に移動させる。

　第２の態様は、第１の態様に係る基板反転装置であって、前記支持機構にて支持される前記複数の基板のそれぞれに対応して設けられ、対応する基板の異常を検知する検知部、を備える。

　第３の態様は、第２の態様に係る基板反転装置であって、前記検知部が、第１投光部および第１受光部、を備え、前記第１投光部および前記第１受光部が、上下方向から見て、当該検知部と対応付けられた基板を挟んで互いに対向配置され、かつ、前記基板の上下に分かれて配置されている。

　第４の態様は、第２または第３の態様に係る基板反転装置であって、前記検知部が、第２投光部および第２受光部、を備え、前記第２投光部および前記第２受光部が、上下方向から見て、当該検知部と対応付けられた基板を挟んで互いに対向配置され、かつ、前記基板の主面と近接した同一の水平面内に配置されている。

　第５の態様は、第４の態様に係る基板反転装置であって、前記検知部が、第３投光部および第３受光部、を備え、前記第３投光部および前記第３受光部が、上下方向から見て、当該検知部と対応付けられた基板を挟んで互いに対向配置され、かつ、前記基板の主面と近接した同一の水平面内に配置されており、前記第２投光部と前記第２受光部とを結ぶ直線と、前記第３投光部と前記第３受光部とを結ぶ直線とが、非平行である。

　第６の態様は、第１から第５のいずれかの態様に係る基板反転装置であって、前記挟持反転機構が、前記一対の挟持部材のそれぞれが、前記離間位置と前記接近位置とのいずれにあるかを検知する開閉検知部、を備える。

　第７の態様は、基板処理装置であって、第１から第６のいずれかの態様に係る基板反転装置と、基板の表面を洗浄する表面洗浄部と、基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部と、前記表面洗浄部と、前記裏面洗浄部と、前記基板反転装置との間で基板を搬送する第１の搬送ロボットと、を備える。

　第８の態様は、第７の態様に係る基板処理装置であって、前記表面洗浄部、前記裏面洗浄部、および、前記第１の搬送ロボットが配置された処理ブロックと、第２の搬送ロボットが配置され、前記処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサブロックと、を備え、前記基板反転装置が、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの接続部分に設けられ、前記第１の搬送ロボットと前記第２の搬送ロボットのうちの一方の搬送ロボットが前記基板反転装置に基板を搬入した場合に、前記基板反転装置にて反転された当該基板を、他方の搬送ロボットが搬出する。

　第１の態様によると、一対の挟持部材のそれぞれは、挟持部材駆動部によって離間位置から接近位置まで移動され、当該接近位置において弾性部材によって基板の側面に向けて弾性付勢される。この構成によると、各挟持部材が基板に対して必要十分な力で弾性付勢されるので、一対の挟持部材によって、基板を、傷つけることなく、確実に、挟持することができる。さらに、第１の態様によると、支持部材を上下方向から見て基板の中心から遠ざけつつ下方に移動させるので、支持部材によって基板を傷つけることなく適切に支持部材を待避位置まで移動させることができる。したがって、第１の態様によると、一度に複数枚の基板を適切に反転させることができる。

　第２の態様によると、複数の基板それぞれの異常を検知することができるので、複数の基板を安全に反転させることができる。

　第３の態様によると、上下方向から見て、対応する基板を挟んで互いに対向配置され、かつ、当該基板の上下に分かれて配置された、第１投光部と第１受光部とを備える。したがって、第１受光部での受光量を監視することによって、対応する基板の有無異常が発生している場合に、これを直ちに検知することができる。

　第４の態様によると、上下方向から見て、対応する基板を挟んで互いに対向配置され、かつ、当該基板の主面と近接した同一の水平面内に配置された、第２投光部と第２受光部とを備える。したがって、第２受光部での受光量を監視することによって、対応する基板の姿勢異常が発生している場合に、これを直ちに検知することができる。

　第５の態様によると、第３投光部と第３受光部とが、これらを結ぶ直線が、第２投光部と第２受光部とを結ぶ直線と非平行となるような位置に配置される。したがって、第２受光部と第３受光部との両方の受光量を監視することによって、対応する基板の姿勢異常が発生している場合に、これを確実に検知することができる。

　第６の態様によると、一対の挟持部材が基板を挟持しているか否かを検知することができるので、複数の基板を安全に反転させることができる。

　第７の態様によると、基板反転装置にて、一度に複数枚の基板を適切に反転させることができるので、基板処理装置におけるスループットを良好なものとすることができる。

　第８の態様によると、インデクサブロックに設けられた第２の搬送ロボットと処理ブロックに設けられた第１の搬送ロボットとの間で基板を受け渡す際に、基板の表裏を反転させることができる。つまり、基板反転装置が、基板を反転させる機能に加えて、第１の搬送ロボットと第２の搬送ロボットとの間での基板の受け渡し部としての機能をも担う。この構成によると、第１の搬送ロボットの負担が軽減するとともに、処理セル内での処理ステップ数が減少し、基板処理装置のスループットの低下が効果的に抑制される。

　この発明の目的、特徴、局面、および利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。

本発明に係る基板処理装置の平面図である。基板処理装置を図１のＡ－Ａ線から見た図である。基板処理装置を図１のＢ－Ｂ線から見た図である。反転受渡部の平面図である。反転受渡部を図４のＣ－Ｃ線から見た図である。反転受渡部を図４のＤ－Ｄ線から見た図である。挟持反転機構の要部を示す部分拡大図である。挟持反転機構の動作を説明するための図である。検知部を説明するための模式図である。図９をＥ－Ｅ線から見た図である。基板反転装置の動作を説明するための模式図である。変形例に係る支持機構を模式的に示す図である。

　以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

　なお、以下の説明において、基板の「表面」とは、基板の主面のうちのパターン（例えば、回路パターン）が形成される面であり、「裏面」とは表面の反対側の面である。また、基板の「上面」とは基板の主面のうち上側を向いている面であり、「下面」とは下側を向いている面である（表面であるか裏面であるかと関わりない）。

　＜１．基板処理装置１の構成＞
　実施形態に係る基板処理装置１の構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１の平面図である。図２は、基板処理装置１を、図１のＡ－Ａ線から見た図である。図３は、基板処理装置１を、図１のＢ－Ｂ線から見た図である。なお、以下に参照する各図には、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。

　基板処理装置１は、複数枚の半導体ウェハー等の基板Ｗに連続してスクラブ洗浄処理を行う洗浄装置であり、インデクサセル１０および洗浄処理セル２０の２つのセル（処理ブロック）を並設して構成されている。また、基板処理装置１は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間に設けられた各部（反転受渡部３０、および、載置ユニット４０、反転部５０）を備える。さらに、基板処理装置１は、インデクサセル１０および洗浄処理セル２０に設けられた各動作機構を制御して基板Ｗの洗浄処理を実行させる制御部６０を備える。

　＜インデクサセル１０＞
　インデクサセル１０は、装置外から受け取った基板Ｗ（未処理基板Ｗ）を洗浄処理セル２０に渡すとともに、洗浄処理セル２０から受け取った基板Ｗ（処理済み基板Ｗ）を装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル１０は、キャリアＣを載置する複数（本実施形態では４個）のキャリアステージ１１と、各キャリアＣから未処理基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済み基板Ｗを収納する移載ロボット１２とを備えている。

　各キャリアステージ１１に対しては、未処理基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、装置内でのスクラブ洗浄処理が終了した基板Ｗは、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣに、再度格納される。処理済み基板Ｗを格納したキャリアＣは、ＡＧＶ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理基板Ｗおよび処理済み基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納された基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。

　移載ロボット１２は、２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂと、それらを搭載するアームステージ１２２と、可動台１２３とを備えている。

　可動台１２３は、キャリアステージ１１の並びと平行に（Ｙ軸方向に沿って）延びるボールネジ１２４に螺合されるとともに、２本のガイドレール１２５に対して摺動自在に設けられている。よって、図示を省略する回転モータによってボールネジ１２４が回転すると、可動台１２３を含む移載ロボット１２の全体がＹ軸方向に沿って水平移動する。

　アームステージ１２２は、可動台１２３上に搭載されている。可動台１２３には、アームステージ１２２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った軸心周りにて旋回駆動するモータ、および、アームステージ１２２を鉛直方向に沿って昇降移動させるモータ（いずれも図示省略）が内蔵されている。そして、このアームステージ１２２上に、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂが、上下に所定のピッチを隔てて、配設されている。各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、ともに、平面視でフォーク状に形成されている。各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、フォーク状部分でそれぞれ１枚の基板Ｗの下面を支持する。また、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、アームステージ１２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸動作されることにより、それぞれ独立して水平方向（アームステージ１２２の旋回半径方向）に沿って進退移動可能に構成されている。

　このような構成によって、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、Ｙ軸方向に沿った水平移動、昇降移動、水平面内での旋回動作および旋回半径方向に沿った進退移動を行うことが可能である。そして、移載ロボット１２は、フォーク状部分で基板Ｗを支持する各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、各部（具体的には、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣ、反転受渡部３０、および、載置ユニット４０の各部）にアクセスさせて、当該各部の間で基板Ｗを搬送する。

　＜洗浄処理セル２０＞
　洗浄処理セル２０は、基板Ｗにスクラブ洗浄処理を行うセルであり、２個の洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂと、各洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂに対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボット２２とを備える。

　２個の洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂは、搬送ロボット２２を挟んで対向配置されている。２個の洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂのうち、搬送ロボット２２の－Ｙ側の洗浄処理ユニット２１ｂは、１以上（この実施の形態においては、４個）の表面洗浄処理部ＳＳを、鉛直方向に積層配置して構成されている。一方、他方の洗浄処理ユニット２１ａ（すなわち、搬送ロボット２２の＋Ｙ側の洗浄処理ユニット２１ａ）は、１以上（この実施の形態においては、４個）の裏面洗浄処理部ＳＳＲを、鉛直方向に積層配置して構成されている。

　表面洗浄処理部ＳＳは、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄処理を行う。表面洗浄処理部ＳＳは、具体的には、例えば、表面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック２０１、スピンチャック２０１上に保持された基板Ｗの表面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ２０２、基板Ｗの表面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル２０３、スピンチャック２０１を回転駆動させるスピンモータ２０４、および、スピンチャック２０１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。

　裏面洗浄処理部ＳＳＲは、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う。裏面洗浄処理部ＳＳＲは、具体的には、例えば、裏面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック２１１、スピンチャック２１１上に保持された基板Ｗの裏面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ２１２、基板Ｗの裏面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル２１３、スピンチャック２１１を回転駆動させるスピンモータ２１４、および、スピンチャック２１１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。なお、表面洗浄を行う表面洗浄処理部ＳＳのスピンチャック２０１は、基板Ｗを裏面側から保持するため真空吸着方式のものであっても問題ないが、裏面洗浄を行う裏面洗浄処理部ＳＳＲのスピンチャック２１１は、基板Ｗの表面側から保持するため基板端縁部を機械的に把持する形式のものでなければならない。

　搬送ロボット２２は、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂと、それらを搭載するアームステージ２２２と、基台２２３と、を備えている。基台２２３は、洗浄処理セル２０のフレームに固定設置されている。したがって、搬送ロボット２２の全体は水平方向の移動を行わない。

　アームステージ２２２は、基台２２３上に搭載されている。基台２２３には、アームステージ２２２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った軸心周りにて旋回駆動するモータ、および、アームステージ２２２を鉛直方向に沿って昇降移動させるモータ（いずれも図示省略）が内蔵されている。そして、このアームステージ２２２上に、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂが、上下に所定のピッチを隔てて、配設されている。各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、ともに、平面視でフォーク状に形成されている。各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、フォーク状部分でそれぞれ１枚の基板Ｗの下面を支持する。また、各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、アームステージ２２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸動作されることにより、それぞれ独立して水平方向（アームステージ２２２の旋回半径方向）に進退移動可能に構成されている。

　このような構成によって、搬送ロボット２２は、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂのそれぞれを、個別に、各部（具体的には、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂ、反転受渡部３０、載置ユニット４０、および、反転部５０の各部）にアクセスさせて、当該各部の間で基板Ｗの授受を行うことができる。なお、搬送ロボット２２の昇降駆動機構として、プーリとタイミングベルトを使用したベルト送り機構などの他の機構を採用するようにしても良い。

　＜反転受渡部３０＞
　基板処理装置１においては、インデクサセル１０に隣接して洗浄処理セル２０が設けられており、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間には、雰囲気遮断用の隔壁３００が設けられている。反転受渡部３０は、この隔壁３００の一部を貫通して設けられている。つまり、反転受渡部３０は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部分に設けられている。

　反転受渡部３０は、インデクサセル１０から洗浄処理セル２０に、未処理基板Ｗをその表面と裏面とを１８０°反転した上で渡す、あるいは、洗浄処理セル２０からインデクサセル１０に、処理済み基板Ｗをその表面と裏面とを１８０°反転した上で渡す、ために介在している。つまり、反転受渡部３０は、基板Ｗを反転させる反転部としての機能と、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間での基板Ｗの受け渡し部としての機能とを兼ね備えている。反転受渡部３０の構成については、後に説明する。

　＜載置ユニット４０＞
　載置ユニット４０は、隔壁３００の一部を貫通して設けられ、反転受渡部３０の上側に積層配置されている。つまり、載置ユニット４０も、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部分に設けられている。ただし、載置ユニット４０と反転受渡部３０との間には隙間があってもよい。

　載置ユニット４０は、インデクサセル１０から洗浄処理セル２０に未処理基板Ｗを渡す、あるいは、洗浄処理セル２０からインデクサセル１０に処理済み基板Ｗを渡す、ために介在している。載置ユニット４０においては、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する載置部ＰＡＳＳが、上下方向に複数個（この実施の形態においては、例えば６個）、積層配置されている。これによって、載置ユニット４０においては、同時に６枚の基板Ｗを水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持することができるようになっている。ただし、載置ユニット４０が備える６個の載置部ＰＡＳＳのうち、上側の３個の載置部ＰＡＳＳは、洗浄処理セル２０からインデクサセル１０への処理済み基板Ｗの受け渡しに使用される（所謂、戻り載置部）。一方、下側の３個の載置部ＰＡＳＳは、インデクサセル１０から洗浄処理セル２０への未処理基板Ｗの受け渡しに使用される（所謂、送り載置部）。

　＜反転部５０＞
　反転部５０は、隔壁３００の一部を貫通して設けられ、載置ユニット４０の上側に積層配置されている。つまり、反転部５０も、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部分に設けられている。ただし、載置ユニット４０と反転部５０との間には隙間があってもよい。

　反転部５０は、基板Ｗの表面と裏面とを１８０°反転させる処理部である。反転部５０は、後に説明される基板反転装置１００が、箱状の筐体５０１に収容された構成となっている。ただし、この筐体５０１の内部には、搬送ロボット２２のみがアクセスできるようになっている。すなわち、筐体５０１には、インデクサセル１０側の壁部に開口が形成されず、洗浄処理セル２０側の壁部のみに、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを筐体５０１の内部にアクセスさせるための開口（図示省略）が形成される。

　＜制御部６０＞
　制御部６０は、基板処理装置１に設けられた種々の動作機構を制御する。制御部６０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部６０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。

　＜２．基板処理装置１の動作＞
　基板処理装置１の動作について、引き続き図１～図３を参照しながら説明する。なお、上述したとおり、基板処理装置１は、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄処理を行う表面洗浄処理部ＳＳ、および、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う裏面洗浄処理部ＳＳＲを備えており、これによって、目的に応じて種々のパターンの洗浄処理（例えば、基板Ｗの表面のみを洗浄する洗浄処理、基板Ｗの裏面のみを洗浄する洗浄処理、基板Ｗの表面と裏面との両面を洗浄する洗浄処理、等）を行うことができる。どのような洗浄処理を実行するかは、基板Ｗの搬送手順（基板の搬送手順を「フロー」ともいう）および処理条件を記述したレシピによって、設定される。以下においては、基板Ｗの両面を洗浄する洗浄処理を実行する場合を例に挙げて、基板処理装置１の動作を説明する。

　未処理基板Ｗを収容したキャリアＣが、ＡＧＶ等によって、装置外部からインデクサセル１０のキャリアステージ１１に搬入されると、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、当該キャリアＣから搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで未処理基板Ｗを２枚取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗを、反転受渡部３０に搬送する。

　未処理の２枚の基板Ｗが搬入された反転受渡部３０においては、基板反転装置１００が、当該２枚の基板Ｗの表裏を反転させて、各基板Ｗを、裏面が上側を向いた状態とする。基板反転装置１００の動作については、後に説明する。

　反転受渡部３０で２枚の基板Ｗが反転されると、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、反転受渡部３０から、反転された２枚の基板Ｗ（すなわち、裏面が上側を向いた２枚の基板Ｗ）を受け取って、当該受け取った２枚の基板Ｗのそれぞれを、裏面洗浄処理部ＳＳＲに搬送する。なお、上述したとおり、この実施の形態に係る洗浄処理ユニット２１ｂは、積層配置された４個の裏面洗浄処理部ＳＳＲを備えており、搬送ロボット２２は、当該４個の裏面洗浄処理部ＳＳＲのうちの任意の２個の裏面洗浄処理部ＳＳＲを選択して、当該選択した２個の裏面洗浄処理部ＳＳＲのそれぞれに基板Ｗを一枚ずつ搬送する。

　基板Ｗが搬入された２個の裏面洗浄処理部ＳＳＲのそれぞれにおいては、基板Ｗの裏面洗浄処理が実行される。すなわち、各裏面洗浄処理部ＳＳＲにおいては、裏面を上側に向けた基板Ｗをスピンチャック２１１によって保持して回転させつつ、ノズル２１３から洗浄液を基板Ｗの裏面に供給する。この状態で洗浄ブラシ２１２が基板Ｗの裏面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板Ｗの裏面にスクラブ洗浄処理が施される。

　各裏面洗浄処理部ＳＳＲにて基板Ｗの裏面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、２個の裏面洗浄処理部ＳＳＲのそれぞれから順に裏面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗを、反転部５０に搬送する。

　裏面洗浄処理後の２枚の基板Ｗが搬入された反転部５０においては、基板反転装置１００が、当該２枚の基板Ｗの表裏を反転させて、各基板Ｗを、表面が上側を向いた状態とする。

　反転部５０で２枚の基板Ｗが反転されると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、反転部５０から、反転された２枚の基板Ｗ（すなわち、表面が上側を向いた２枚の基板Ｗ）を受け取って、当該受け取った２枚の基板Ｗのそれぞれを、表面洗浄処理部ＳＳに搬送する。なお、上述したとおり、この実施の形態に係る洗浄処理ユニット２１ａは、積層配置された４個の表面洗浄処理部ＳＳを備えており、搬送ロボット２２は、当該４個の表面洗浄処理部ＳＳのうちの任意の２個の表面洗浄処理部ＳＳを選択して、当該選択した２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれに基板Ｗを一枚ずつ搬送する。

　基板Ｗが搬入された２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれにおいては、基板Ｗの表面洗浄処理が実行される。すなわち、各表面洗浄処理部ＳＳにおいては、表面を上側に向けた基板Ｗをスピンチャック２０１によって保持して回転させつつ、ノズル２０３から洗浄液を基板Ｗの表面に供給する。この状態で洗浄ブラシ２０２が基板Ｗの表面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板Ｗの表面にスクラブ洗浄処理が施される。

　各表面洗浄処理部ＳＳにて基板Ｗの表面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、２個の表面洗浄処理部ＳＳのそれぞれから順に表面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗのそれぞれを、載置部ＰＡＳＳに搬送する。

　載置部ＰＡＳＳに処理済み基板Ｗが載置されると、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで、当該処理済み基板Ｗを取り出して、キャリアＣに格納する。

　反転受渡部３０および反転部５０のそれぞれが備える基板反転装置１００は、後に明らかになるように、一度に２枚の基板Ｗを適切に反転させることができる。これによって、基板処理装置１におけるスループットを良好なものとすることができる。特に、基板処理装置１においては、インデクサセル１０に設けられた移載ロボット１２と洗浄処理セル２０に設けられた搬送ロボット２２との間で基板Ｗを受け渡す際に、基板Ｗの表裏を反転させることができる。つまり、基板反転装置１００が、基板Ｗを反転させる機能に加えて、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間での基板Ｗの受け渡し部としての機能をも担う。この構成によると、例えば、受け渡し部と反転部とを別に設ける場合と比べて、搬送ロボット２２の負担が軽減するとともに、洗浄処理セル２０内での処理ステップ数が減少し、基板処理装置１のスループットの低下が効果的に抑制される。

　＜３．反転受渡部３０＞
　＜３－１．構成＞
　反転受渡部３０の構成について、図４～図６を参照しながら説明する。図４は、反転受渡部３０の平面図である。図５は、反転受渡部３０を、図４のＣ－Ｃ線から見た図である。図６は、反転受渡部３０を、図４のＤ－Ｄ線から見た図である。

　反転受渡部３０は、複数（この実施の形態では、２枚）の基板Ｗを水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持する支持機構７０、支持機構７０にて支持される複数の基板Ｗのそれぞれを挟持して、当該複数の基板Ｗを一度に反転させる挟持反転機構８０、当該複数の基板Ｗのそれぞれについて設けられた検知部９０等が、筐体３０１内に配置された構成となっている。支持機構７０、挟持反転機構８０、および、検知部９０は、複数（この実施の形態では、２枚）の基板Ｗを一度に反転させる基板反転装置１００を構成する。

　筐体３０１の内部には、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との両方がアクセスできるようになっている。すなわち、筐体３０１の壁部のうち、洗浄処理セル２０側（＋Ｘ側）の壁部には、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口３０２が形成されている。また、筐体３０１の壁部のうち、インデクサセル１０側（－Ｘ側）の壁部には、移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口３０３が形成されている。なお、以下の説明においては、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂをアクセスさせるための開口３０２が形成されている側（＋Ｘ側）を「前側」といい、移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂをアクセスさせるための開口３０３が形成されている側（－Ｘ側）を「後側」という。また、前後方向（Ｘ軸方向）とおよび上下方向（Ｚ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）を、「左右方向」という。

　＜i．支持機構７０＞
　筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、２本の斜め軸部７１が、当該側壁部にスライド可能に貫通して設けられる。各側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１は、互いの延在方向を平行としつつ前後に間隔をあけて配置される。また、左右の側壁部のそれぞれにおいて、相対的に前側に設けられる斜め軸部７１同士は、上下方向から見て、左右方向に対向配置され、相対的に後側に設けられる斜め軸部７１同士も、上下方向から見て、左右方向に対向配置される。

　各斜め軸部７１の筐体３０１の内部に突出した上端部には、上下方向に延在する支持柱７２が配設される。一方、各斜め軸部７１の筐体３０１の外部に突出した下端部は、シリンダ７３と連結される。なお、同じ側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１は、連結棒（図示省略）を介して、同じシリンダ７３に連結される。すなわち、当該２本の斜め軸部７１の各下端部は、前後方向に延在する連結棒の前側端部付近と後側端部付近とにそれぞれ連結され、シリンダ７３が当該連結棒と連結されている。この構成によると、連結棒を介してシリンダ７３と連結された２本の斜め軸部７１は、当該シリンダ７３の駆動を受けて、同期して移動されることになる。

　支持柱７２の上端付近および下端付近には、水平面内において左右方向に延在する支持部材７４が片持ち状態で着設されている。支持部材７４は、具体的には、支持柱７２に着設された固定端から自由端まで水平に延在する長尺の板状部材である。支持部材７４の上面は、延在途中に傾斜面を有する段差形状とされており、自由端側に、固定端側よりも相対的に低い略水平面が形成されている。自由端側の水平面は、基板Ｗの下面と当接する当接面を構成し、後に明らかになるように、同一水平面内に配置された４個の支持部材７４の各当接面が基板Ｗの下面側に当接することによって、当該基板Ｗが水平姿勢で支持される。なお、当接面は、必ずしも水平面である必要はなく、先端に行くにつれて低くなるように微小に傾斜した面であってもよい。支持部材７４において、当接面と連なって形成されている傾斜面は、基板Ｗの端縁の位置を規制する位置規制面として機能する。すなわち、同一水平面内に配置された４個の支持部材７４の各傾斜面が基板Ｗの端縁位置を規制することによって、当該基板Ｗの水平面内における位置が規制される。

　筐体３０１内に配置される４本の支持柱７２のそれぞれの上端に配設されている支持部材７４同士は、同一の水平面内に配設され、１個の支持部材群を構成する。また、当該４本の支持柱７２のそれぞれの下端に配設されている支持部材７４同士も、同一の水平面内に配設され、１個の支持部材群を構成する。１枚の基板Ｗは、１個の支持部材群を構成する４個の支持部材７４に下面側から支持されることによって、所定の位置に、水平姿勢で支持される。つまり、１個の支持部材群が、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する支持部７０１を形成する。

　このように、支持機構７０においては、上下方向に間隔をあけて配設された２個の支持部７０１が設けられることによって、２枚の基板Ｗを、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持することができるようになっている。

　ここで、上下方向から見て、左右方向に対向配置される（すなわち、支持部７０１によって支持される基板Ｗの左右中心線を挟んで対向配置される）２個の斜め軸部７１を一対の斜め軸部７１とする。一対の斜め軸部７１のそれぞれは、支持柱７２と連結された上端部から、斜め下方向（すなわち、左右方向に対向配置される他方の斜め軸部７１から離間しつつ、下に向かう方向）に延在して、シリンダ７３と連結された下端部に至る。

　シリンダ７３は、各斜め軸部７１を、その延在方向に沿ってスライドさせる。すなわち、シリンダ７３は、斜め軸部７１をその延在方向に沿って斜め下方向にスライドさせて、支持部材７４を、支持位置Ａ１（すなわち、支持部材７４が、その当接面において基板Ｗの下面に当接して当該基板Ｗを支持する位置）から待避位置Ａ２（すなわち、支持部材７４が、基板Ｗの下面および側面から離間した所定の位置）まで移動させる。この構成によると、支持位置Ａ１にある支持部材７４は、斜め下方向に移動されて（換言すると、基板Ｗの左右中心線から遠ざかりつつ（すなわち、上下方向から見て基板Ｗの中心から遠ざかりつつ）、下方に移動されて）、待避位置Ａ２に配置されることになる。つまり、支持位置Ａ１にある支持部材７４は、基板Ｗの下面と側面（より具体的には、支持部材７４の傾斜面が対向している側面部分）の両方から同時に遠ざかる方向に移動されて、待避位置Ａ２に配置されることになる。

　ただし、待避位置Ａ２は、上下方向から見て、基板Ｗの周縁よりも外側の位置に設定される。このような待避位置Ａ２は、挟持反転機構８０によって反転される各基板Ｗが通過する領域（反転領域）Ｍの外側となる。したがって、待避位置Ａ２に配置された支持部材７４が、反転される基板Ｗと干渉することがないように担保される。また、待避位置Ａ２は、好ましくは、下側の基板Ｗの支持位置（当該支持部材７４が支持する基板Ｗの下側で支持されている基板Ｗの支持位置）よりも上側に設定される。

　また、シリンダ７３は、斜め軸部７１をその延在方向に沿って斜め上方向にスライドさせて、支持部材７４を、待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動させる。つまり、待避位置Ａ２にある支持部材７４は、上記の経路を逆向きに移動されて、待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動されることになる。

　なお、支持部材７４を移動させる方向は、水平方向に対して０より大きな角度で傾斜した方向であればよく、当該角度の具体的な値は、例えば、各支持部７０１で支持される基板Ｗ間の上下方向の離間距離、および、基板Ｗの周縁と支持部材７４が基板Ｗに当接される位置との離間距離に基づいて、規定することができる。また、図４では、各支持部材７４は、上下方向から見て、Ｙ軸に沿った方向に移動されて基板Ｗの中心から遠ざかる構成となっているが、各支持部材７４は、上下方向から見て、基板Ｗの中心から放射状にのびる軸に沿って移動されて基板Ｗの中心から遠ざかる構成であってもよい。

　＜ii．挟持反転機構８０＞
　挟持反転機構８０の構成について、図４～６に加え、図７を参照しながら説明する。図７は、挟持反転機構８０の要部を示す部分拡大図である。

　筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、１本のスライド軸部８１が、当該側壁部にスライド可能に貫通して設けられる。各側壁部に設けられた１本のスライド軸部８１は、当該側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１の間に配設される。また、左右の側壁部のそれぞれに設けられるスライド軸部８１同士は、上下方向から見て、左右方向に対向配置される。各スライド軸部８１は、水平面内において左右方向に延在し、筐体３０１の内部に突出した側の端部には、上下方向に延在する支持柱８２が配設される。支持柱８２は、上下方向の中央部分において、スライド軸部８１と連結される。

　支持柱８２の上端および下端には、水平面内において左右方向に延在する挟持部材８３が片持ち状態で着設されている。挟持部材８３は、具体的には、基板Ｗの端縁部が入り込む断面Ｖ字状のテーパ面を有する部材である。筐体３０１内に配置される２本の支持柱８２のそれぞれの上端に配設されている挟持部材８３同士は、同一の水平面内に配設される。また、当該２本の支持柱８２のそれぞれの下端に配設されている挟持部材８３同士も、同一の水平面内に配設される。後に明らかになるように、同一の水平面内に配設される一対の挟持部材８３は、基板Ｗを両端縁部から挟持する。

　ここで、上述したとおり、２本のスライド軸部８１は筐体３０１内において左右に対向配置されており、当該２本のスライド軸部８１のそれぞれは、支持柱８２が配設された側の端部から、水平面内において左右方向に延在して、筐体３０１の外部に突出した他端部に至る。各スライド軸部８１は、筐体３０１の外部に突出した側の端部において、弾性部材８４と当接している。この弾性部材８４は、具体的には、例えばコイルバネであり、縮短状態で、その一端部が、スライド軸部８１の端部に当接されるとともに、他端部が、後述するプーリ８７３（あるいは、底板８７２）に当接される。したがって、各スライド軸部８１は、この弾性部材８４によって、プーリ８７３（あるいは、底板８７２）から離間する方向、すなわち、左右に対向配置されている他方のスライド軸部８１に近接する方向に、常に付勢されている。

　この構成において、同一の水平面内において左右方向に対向配置されている一対の挟持部材８３は、常に、互いに近接する方向に弾性付勢された状態となっており、この一対の挟持部材８３が基板Ｗを挟んで対向配置され、各挟持部材８３が基板Ｗの側面に弾性付勢されることによって、当該基板Ｗが水平姿勢で挟持される。つまり、１枚の基板Ｗは、左右方向に対向配置される一対の挟持部材８３に、当該基板Ｗの径方向に沿う両端縁部から挟持されることによって、水平姿勢で挟持される。ただしここでいう基板Ｗの「端縁部」とは、基板Ｗの側面および基板Ｗの上下面であってその周縁から数ミリ程度の環状領域を指す。

　このように、挟持反転機構８０においては、一対の挟持部材８３が１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する挟持部８０１を形成し、上下方向に間隔をあけて配設された２個の挟持部８０１が設けられることによって、２枚の基板Ｗを、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で挟持することができるようになっている。ただし、上下方向に離間して配設された２個の挟持部８０１のそれぞれは、２個の支持部７０１のそれぞれと同じ高さに配置されており、各挟持部８０１は、各支持部７０１にて支持されている基板Ｗを挟持できるようになっている。

　各スライド軸部８１における、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、スライド軸部８１の外周面からつば状に出っ張った出っ張り部８１１が形成される。この出っ張り部８１１は、その先端の少なくとも一部分が、樋状部８５の溝内部に差し込まれている。樋状部８５は、上方に開口し、前後に延在する溝を形成する部材であって、その溝の幅は、出っ張り部８１１の幅よりも大きく形成されている。また、溝の前後側の端部も開口されている。この樋状部８５は、支持部８５１を介して、シリンダ８６のロッドに固定されている。ただし、シリンダ８６のロッドは、水平面内において、左右方向に延在して配置されている。なお、出っ張り部８１１は、左右方向から見て例えば半円形状に形成されており、スライド軸部８１が回転軸Ｌを中心に１８０°回転された後も、出っ張り部８１１の先端の少なくとも一部分が、樋状部８５の溝内部に差し込まれた状態となるように形成されている。

　シリンダ８６は、図８に模式的に示されるように、樋状部８５を、水平面内において左右方向に延在する移動軸に沿って所定の移動範囲内で往復移動させる。以下において、樋状部８５の移動範囲内における基板Ｗ側の端部位置を「閉側端部位置Ｃ１」といい、他方の端部位置を「開側端部位置Ｃ２」という。

　シリンダ８６が、閉側端部位置Ｃ１にある樋状部８５を基板Ｗから離間させる方向に移動させると、出っ張り部８１１が樋状部８５に引っ掛かった状態となって、スライド軸部８１は、樋状部８５とともに基板Ｗから離間する方向にスライドされる（図８において、上から下への流れ）。これによって、基板Ｗの側面に弾性付勢されている挟持部材（すなわち、挟持位置Ｂ１にある挟持部材）８３は、基板Ｗの側面から離間され、水平面内において、基板Ｗの左右中心線から離れる方向（すなわち、基板Ｗの中心から離れる方向）に移動されて、基板Ｗの側面から離間した離間位置Ｂ２に配置される。つまり、シリンダ８６が、樋状部８５を、閉側端部位置Ｃ１から開側端部位置Ｃ２まで移動させることによって、挟持部材８３が、挟持位置Ｂ１から離間位置Ｂ２まで移動される。

　一方、シリンダ８６が、開側端部位置Ｃ２にある樋状部８５を基板Ｗに接近させる方向に移動させると、スライド軸部８１は、樋状部８５とともに基板Ｗに接近する方向にスライドされる（図８において、下から上への流れ）。これによって、離間位置Ｂ２にある挟持部材８３は、水平面内において、基板Ｗの左右中心線に近づく方向（すなわち、基板Ｗの中心に近づく方向）に移動される。ここで、シリンダ８６が、樋状部８５を閉側端部位置Ｃ１まで移動させた状態において、出っ張り部８１１は、樋状部８５の溝側壁部から離間した状態（好ましくは、樋状部８５の溝のほぼ中心に配置された状態）、すなわち、樋状部８５からの力を受けない状態となっている。したがって、樋状部８５が閉側端部位置Ｃ１に配置されている状態において、スライド軸部８１は、挟持部材８３が弾性部材８４によって基板Ｗの側面に所期の圧力で弾性付勢されるような位置（すなわち、挟持位置）Ｂ１に配置された状態となっている。

　つまり、シリンダ８６が樋状部８５を開側端部位置Ｃ２から閉側端部位置Ｃ１まで移動する間、挟持部材８３は、途中までは、弾性部材８４からの弾性付勢力を受けつつ、シリンダ８６によって支持されている状態で基板Ｗに近づけられ、途中からは弾性部材８４からの弾性付勢力を受けて、最終的な挟持位置Ｂ１まで移動される。より具体的には、挟持部材８３は、シリンダ８６の駆動力を受けて、離間位置Ｂ２から、接近位置（すなわち、挟持部材８３が、基板Ｗの側面に接近あるいは当接した所定の位置）まで移動され、その後は、シリンダ８６の駆動力によらずに弾性部材８４からの弾性付勢力のみによって、接近位置から挟持位置Ｂ１までさらに移動されて基板Ｗの側面に所期の圧力で弾性付勢される。上述したとおり、一対の挟持部材８３のそれぞれが挟持位置Ｂ１に配置されることによって、基板Ｗは、両端縁部から当該一対の挟持部材８３に挟持された状態となる。

　この構成によると、各挟持部材８３が基板Ｗに対して必要十分な力で弾性付勢されるので、挟持部８０１によって、基板Ｗを、傷つけることなく、確実に、挟持することができる。例えば、弾性部材を設けずシリンダの駆動のみによって各挟持部材に基板Ｗを挟持させたとすると、挟持部材の停止位置が一意に固定されてしまう。したがって、基板Ｗの位置やサイズが所期のものから微小にずれている場合等に、各挟持部材が基板Ｗの側面に近づけられ過ぎたために基板Ｗが破損する、あるいは、各挟持部材が基板Ｗの側面から遠すぎる位置に配置されたために基板Ｗが落下する、などといった事態が生じるおそれがあるが、上記の構成によると、そのような事態が生じにくい。

　ここで、挟持反転機構８０には、一対の挟持部材８３の位置状態を検知する開閉検知部８００が設けられる。開閉検知部８００は、例えば、一対の光学式のセンサ８１０，８２０により構成され、一方のセンサ（閉側センサ）８１０は、閉側端部位置Ｃ１の付近に配置され、閉側端部位置Ｃ１に配置されている樋状部８５の溝内部に差し込まれている出っ張り部８１１を検知する。他方のセンサ（開側センサ）８２０は、開側端部位置Ｃ２の付近に配置され、開側端部位置Ｃ２に配置されている樋状部８５の溝内部に差し込まれている出っ張り部８１１を検知する。なお、上述したとおり、樋状部８５の溝の幅は、出っ張り部８１１の幅よりも大きく形成されており、出っ張り部８１１は、当該溝の幅内の任意の位置を取ることができる。したがって、各センサ８１０，８２０は、左右方向について、樋状部８５の溝幅程度の検知範囲を有していることが好ましい。

　この構成によると、樋状部８５が閉側端部位置Ｃ１に移動されると、閉側センサ８１０が出っ張り部８１１を検出することになる（図８の上段）。つまり、閉側センサ８１０が出っ張り部８１１を検出した場合、各挟持部材８３が近接位置に配置され、さらに弾性部材８４によって挟持位置Ｂ１に配置されたと判断することができる。一方、樋状部８５が開側端部位置Ｃ２に移動されると、開側センサ８２０が出っ張り部８１１を検出することになる（図８の下段）。つまり、開側センサ８２０が出っ張り部８１１を検出した場合、各挟持部材８３が離間位置Ｂ２に配置されたと判断することができる。開閉検知部８００によって、一対の挟持部材８３が基板Ｗを挟持しているか否かを検知することによって、基板反転装置１００において、複数の基板Ｗを安全に反転させることができる。

　一対のスライド軸部８１のそれぞれは、中空の回転軸部８７の内部に挿通された状態で、筐体３０１の各側壁部に貫通して設けられる。すなわち、筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、１本の回転軸部８７が回転可能に貫通して設けられており、スライド軸部８１は、当該回転軸部８７の内部に、スライド可能に挿通されている。ただし、スライド軸部８１の端部には、上述したとおり、出っ張り部８１１が形成されており、回転軸部８７には、この出っ張り部８１１を挿通させる挿通開口８７１が形成される。この挿通開口８７１は、スライド軸部８１のスライドに伴う出っ張り部８１１の左右方向への移動を妨げないように、左右方向に十分な長さを有する形状とされる。

　回転軸部８７とこれに内挿されるスライド軸部８１とは、例えば、挿通開口８７１の端面（回転軸部８７の周方向についての端面）に、出っ張り部８１１の端面（スライド軸部８１の周方向についての端面）が引っ掛かることによって、スライド軸部８１が、回転軸部８７の内部で、軸線（延在方向に沿う中心線）を中心とした回転ができないようになっている。したがって、回転軸部８７がその軸線（回転軸Ｌ）を中心に回転されると、これと一緒にスライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に回転する。

　ここで、上下方向から見て、左右方向に対向配置される一対の回転軸部８７のそれぞれは、水平面内において左右方向に延在し、一端が筐体３０１の内部に、他端が筐体３０１の外部に、それぞれ突出する。一対の回転軸部８７は、筐体３０１の内部に突出した側の端部において、一対の補助バー８８を介して、他方の回転軸部８７と連結される。一対の補助バー８８は、支持機構７０によって支持される２枚の基板Ｗの上側と下側とに分かれて配置され、各補助バー８８は、水平面内において左右方向に延在して配置される。

　一対の回転軸部８７のうち、一方の回転軸部（図の例では、＋Ｙ側の回転軸部）８７ａにおける、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、回転軸部８７ａの中空部を塞ぐ底板８７２が着設されている。上述したとおり、回転軸部８７ａの中空部に挿通されたスライド軸部８１と、当該中空部を閉鎖する底板８７２との間には、弾性部材８４が配設されている。

　一対の回転軸部８７のうち、他方の回転軸部（図の例では、－Ｙ側の回転軸部）８７ｂにおける、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、回転軸部８７ｂの中空部を塞ぐようにしてプーリ８７３が着設されている。上述したとおり、回転軸部８７ｂの中空部に挿通されたスライド軸部８１と、当該中空部を閉鎖するプーリ８７３との間には、弾性部材８４が配設されている。

　プーリ８７３は、その回転中心が回転軸部８７の回転軸Ｌと一致するように配設されている。また、プーリ８７３の付近には、モータ８９が配設されており、プーリ８７３とモータ８９との間には、モータ８９の駆動力をプーリ８７３に伝達するベルト８９１が巻回されている。この構成において、モータ８９が回転されると、当該回転力が、ベルト８９１を介してプーリ８７３に伝達されてプーリ８７３が回転し、これによって、回転軸部８７ｂがその軸線（回転軸）Ｌを中心に回転する。

　上述したとおり、一対の回転軸部８７ａ，８７ｂは、一対の補助バー８８を介して互いに連結されている。したがって、一方の回転軸部８７ｂが回転軸Ｌを中心に回転されると、他方の回転軸部８７ａも、同期してその軸線（回転軸）Ｌを中心に回転される。つまり、一方の回転軸部８７ｂと連結されたモータ８９の回転駆動力が、他方の回転軸部８７ａにも伝達されることになる。

　ここで、上述したとおり、各スライド軸部８１は、回転軸部８７ａ，８７ｂの内部で回転できない。したがって、回転軸部８７ａ，８７ｂが回転軸Ｌを中心に１８０°回転されると、各スライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に１８０°回転することになる。その結果、各スライド軸部８１に連結された支持柱８２が鉛直面内において、スライド軸部８１との連結部（すなわち、支持柱８２の延在方向の中央部）を中心に、１８０°回転する。これによって、各支持柱８２に配設されている各挟持部材８３に挟持されている２枚の基板Ｗが、１８０°反転される。このように、挟持反転機構８０においては、上下方向に間隔をあけて配設された２個の挟持部８０１に挟持された２枚の基板Ｗを、一度に、反転させることができるようになっている。

　＜iii．検知部９０＞
　基板反転装置１００は、支持機構７０にて支持される２枚の基板Ｗのそれぞれに対応して設けられ、対応する基板Ｗの異常を検知する検知部９０を備える。検知部９０の構成について、図４に加え、図９、図１０を参照しながら説明する。図９は、検知部９０を説明するための模式図であり、支持部７０１に支持されている基板Ｗに対する検知部９０の相対位置関係が模式的に示されている。図１０は、図９をＥ－Ｅ線から見た図である。

　検知部９０は、上述したとおり、１枚の基板Ｗを対象とし、当該対象とする基板Ｗの異常を検知する。すなわち、１個の検知部９０は１個の支持部７０１に対応して設けられ、各検知部９０は対応する支持部７０１にて支持対象となる基板Ｗの異常を検知する。以下の説明においては、検知部９０が検知対象とする基板Ｗを、「対象基板Ｗ」ともいう。なお、上述したとおり、基板反転装置１００においては、支持機構７０が２個の支持部７０１を備えるので、検知部９０も２個設けられるが、当該２個の検知部９０の構成は互いに同じである。

　検知部９０は、対象基板Ｗの有無を検知する有無検知部９１と、対象基板Ｗの姿勢の異常を検知する姿勢異常検知部９２とを備える。

　有無検知部９１は、例えばレーザ光を出射する光源で構成される第１投光部９１１ａと、例えばラインセンサで構成される第１受光部９１１ｂとを備える。第１投光部９１１ａと第１受光部９１１ｂとは、それぞれ、筐体３０１の内壁における所定の位置に配設される。ただし、第１投光部９１１ａと第１受光部９１１ｂとは、上下方向から見て、対象基板Ｗを挟んで互いに対向配置され、かつ、対象基板Ｗの上下に分かれて配置される。つまり、第１投光部９１１ａと第１受光部９１１ｂとは、これら各部を結ぶ直線Ｔ１が、対象基板Ｗを貫通するような相対位置関係で配設される。なお、第１投光部９１１ａと第１受光部９１１ｂとは、これら各部を結ぶ直線Ｔ１が、対象基板Ｗが正常に配置された状態で、対象基板Ｗの中心付近を貫通するような相対位置関係で配設されることが特に好ましい。

　この構成においては、対象基板Ｗが存在しなければ、第１受光部９１１ｂで第１投光部９１１ａからの光が検知される。一方、対象基板Ｗが存在すれば、第１受光部９１１ｂで第１投光部９１１ａからの光が検知されない。したがって、第１受光部９１１ｂでの受光量が所定値を越えた場合に、対象基板Ｗが存在しないと判断することができる。このように、第１受光部９１１ｂでの受光量を監視することによって、対象基板Ｗの有無異常（すなわち、支持部７０１（あるいは、挟持部８０１）にて支持されているべき対象基板Ｗが、実際は所期の位置に存在していない異常、支持部７０１（あるいは、挟持部８０１）にて支持されていないはずの対象基板Ｗが存在している異常）が発生している場合に、これを直ちに検知することができる。

　姿勢異常検知部９２は、２個の投光部（第２投光部９２１ａ、および、第３投光部９２２ａ）と、２個の受光部（第２受光部９２１ｂ、および、第３受光部９２２ｂ）とを備える。各投光部９２１ａ，９２２ａは、例えば、レーザ光を出射する光源で構成される。また、各受光部９２１ｂ，９２２ｂは、例えばラインセンサで構成される。

　これら各部９２１ａ，９２２ａ，９２１ｂ，９２２ｂは、それぞれ、筐体３０１の内壁における所定の位置に配設される。ただし、第２投光部９２１ａと第２受光部９２１ｂとは、上下方向から見て、対象基板Ｗを挟んで互いに対向配置され、かつ、同一の水平面内に配置される。同様に、第３投光部９２２ａと第３受光部９２２ｂとは、上下方向から見て、対象基板Ｗを挟んで互いに対向配置され、かつ、同一の水平面内に配置される。したがって、第２投光部９２１ａと第２受光部９２１ｂとを結ぶ直線Ｔ２と、第３投光部９２２ａと第３受光部９２２ｂとを結ぶ直線Ｔ３とは、いずれも、水平姿勢で支持されている対象基板Ｗの主面と平行に延在することになる。ただし、各部９２１ａ，９２２ａ，９２１ｂ，９２２ｂが配置される水平面は、当該主面と近接した面（すなわち、当該主面から微小距離だけ離間した面）とされる。当該水平面と当該主面との離間距離が小さくなるほど、対象基板Ｗの微かな傾斜も検知することができる。したがって、当該離間距離は、対象基板Ｗに許容される傾斜角度に応じて規定すればよい。なお、第２投光部９２１ａと第２受光部９２１ｂが配置される水平面と、第３投光部９２２ａと第３受光部９２２ｂが配置される水平面とは、同じ水平面とすることができる。

　ただし、これら各部９２１ａ，９２２ａ，９２１ｂ，９２２ｂは、第２投光部９２１ａと第２受光部９２１ｂとを結ぶ直線Ｔ２と、第３投光部９２２ａと第３受光部９２２ｂとを結ぶ直線Ｔ３とが、非平行となるように配置される。好ましくは、これら各部９２１ａ，９２２ａ，９２１ｂ，９２２ｂは、直線Ｔ２と直線Ｔ３との交点が、対象基板Ｗの中心位置の真上付近にくるような相対位置関係で配設される。また、これら各部９２１ａ，９２２ａ，９２１ｂ，９２２ｂは、直線Ｔ２と直線Ｔ３のそれぞれが、支持部７０１を構成する４個の支持部材７４のうち、対角に配置されている支持部材７４同士を結ぶ直線と一致する（あるいは、近接する）ような相対位置関係で配設されることも好ましい。

　この構成においては、対象基板Ｗが水平姿勢となっていれば、第２受光部９２１ｂで第２投光部９２１ａからの光が検知される。一方、対象基板Ｗが水平姿勢から傾斜した姿勢となっている場合（ただし、対象基板Ｗが直線Ｔ２と平行に延在する軸を中心に回転して傾斜した姿勢となっている場合を除く）は、第２受光部９２１ｂで第２投光部９２１ａからの光が検知されない。同様に、対象基板Ｗが水平姿勢となっていれば、第３受光部９２２ｂで第３投光部９２２ａからの光が検知される。一方、対象基板Ｗが水平姿勢から傾斜した姿勢となっている場合（ただし、対象基板Ｗが直線Ｔ３と平行に延在する軸を中心に回転して傾斜した姿勢となっている場合を除く）は、第３受光部９２２ｂで第３投光部９２２ａからの光が検知されない。したがって、第２受光部９２１ｂと第３受光部９２２ｂとのうちの少なくとも一方で、受光量が所定値より小さくなった場合に、対象基板Ｗが水平姿勢で支持されていない、すなわち、対象基板Ｗの姿勢に異常があると判断することができる。このように、第２受光部９２１ｂおよび第３受光部９２２ｂの受光量を監視することによって、対象基板Ｗの姿勢異常（すなわち、支持部７０１（あるいは、挟持部８０１）にて水平姿勢で支持されているべき対象基板Ｗが、傾斜姿勢となっている異常）が発生している場合に、これを確実に検知することができる。

　＜３－２．基板反転装置１００の動作＞
　基板反転装置１００の動作について、図４～図１０に加え、図１１を参照しながら説明する。図１１は、基板反転装置１００の動作を説明するための模式図である。なお、基板反転装置１００の動作は、制御部６０が、基板反転装置１００が備える各部７０，８０，９０を制御することによって実行される。なお、基板処理装置１の制御部６０とは別に、基板反転装置１００が備える各部７０，８０，９０を制御する制御部を設け、当該制御部を、基板処理装置１の制御部６０が統括制御する構成であってもよい。

　なお、以下においては、反転受渡部３０が備える基板反転装置１００が、移載ロボット１２から受け取った基板Ｗを反転させて、搬送ロボット２２に反転後の基板Ｗを受け渡す動作について説明するが、当該基板反転装置１００が、搬送ロボット２２から受け取った基板Ｗを反転させて移載ロボット１２に反転後の基板Ｗに受け取らせる場合の動作、および、反転部５０が備える基板反転装置１００が、搬送ロボット２２から受け取った基板Ｗを反転させて再び搬送ロボット２２に反転後の基板Ｗを受け取らせる場合の動作も、以下に説明する動作と同様である。

　全ての支持部材７４が支持位置Ａ１に配置されるとともに、全ての挟持部材８３が離間位置Ｂ２に配置されている状態において、移載ロボット１２が、それぞれが１枚ずつ基板Ｗを支持している２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、開口３０３を介して、筐体３０１の内部に進入させ、上側の搬送アーム１２１ａにて支持されている基板Ｗを、上側の支持部７０１に支持させるとともに、下側の搬送アーム１２１ｂにて支持されている基板Ｗを、下側の支持部７０１に支持させる。各支持部７０１に基板Ｗが支持されると、移載ロボット１２は、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、開口３０３を介して、筐体３０１の内部から引き抜く。これによって、移載ロボット１２から支持機構７０に２枚の基板Ｗが受け渡され、２枚の基板Ｗが、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の支持部７０１に支持された状態となる（図１１の上段に示される状態）。

　なお、基板反転装置１００に基板Ｗが搬入されると、各検知部９０が、異常の有無の監視を開始する。すなわち、有無検知部９１は、対象基板Ｗの有無異常の監視を開始する。また、姿勢異常検知部９２は、対象基板Ｗの姿勢異常の監視を開始する。検知部９０は、有無異常、あるいは、姿勢異常を検知した場合、異常の発生を制御部６０に通知する。異常の発生の通知を受けた制御部６０は、所定のエラー処理（具体的には、例えば、装置の動作を停止するとともに、オペレータに異常の発生を報知する処理など）を実行する。上述したとおり、基板反転装置１００には２個の検知部９０が設けられているので、各基板Ｗの異常を確実に検知することができる。したがって、２枚の基板Ｗを安全に反転させることができる。また、基板反転装置１００における各動作が行われる度毎に、２枚の基板Ｗに異常がないことが確認されると（すなわち、有無検知部９１にて対象基板Ｗの存在が確認され、かつ、姿勢異常検知部９２にて対象基板Ｗが水平姿勢であることが確認されると）、直ちに次の動作に移ることができるので、基板Ｗの反転に係る一連の動作を遅滞なく行うことができ、基板Ｗの反転に要する時間も短縮できる。

　全ての支持部材７４が待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動されると、続いて、シリンダ８６が樋状部８５を開側端部位置Ｃ２から閉側端部位置Ｃ１まで移動させる。すると、挟持部材８３は、途中までは、弾性部材８４からの弾性付勢力を受けつつ、シリンダ８６によって支持されている状態で基板Ｗに近づけられ、途中からは弾性部材８４からの弾性付勢力を受けて、挟持位置Ｂ１まで移動される。一対の挟持部材８３のそれぞれが挟持位置Ｂ１に配置されることによって、基板Ｗは、両端縁部から当該一対の挟持部材８３に挟持された状態となる。つまり、各支持部７０１によって支持されている基板Ｗは、支持部７０１に支持されつつ挟持部８０１によっても挟持された状態となる（図１１の中段に示される状態）。

　開閉検知部８００が閉状態を検出すると、続いて、シリンダ７３の駆動によって、全ての支持部材７４が支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで同期して移動される。これによって、各支持部材７４が、基板Ｗの反転領域Ｍの外側に配置された状態となり、２枚の基板Ｗは、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の挟持部８０１に挟持された状態となる（図１１の下段に示される状態）。ただし、上述したとおり、シリンダ７３は、各支持部材７４を、斜め下方向に移動させることによって支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで移動させる。この構成によると、支持部材７４は、基板Ｗの側面と下面の両方から同時に遠ざかる方向に移動される。例えば、支持部材が側面のみから遠ざかる方向に移動された場合、支持位置Ａ１において基板Ｗの下面と当接していた支持部材が基板Ｗと接触したまま移動されることとなり、基板Ｗの下面が傷つく恐れがある。一方、支持部材が下面のみから遠ざかる方向に移動された場合、当該支持部材が下側の基板Ｗに衝突してしまう。この実施の形態に係る構成によると、このような事態が生じない。すなわち、支持部材７４によって基板Ｗを傷つけることなく適切に支持部材７４を待避位置Ａ２まで移動させることができる。

　全ての支持部材７４が支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで移動されると、続いて、モータ８９の駆動によって、回転軸部８７ａ，８７ｂが、回転軸Ｌを中心に１８０°回転される。すると、一対のスライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に１８０°回転し、各スライド軸部８１に連結された支持柱８２が、鉛直面内においてその延在方向の中央部を中心に１８０°回転する。これによって、２個の挟持部８０１のそれぞれに挟持されている基板Ｗが１８０°反転される。すなわち、２枚の基板Ｗが、一度に、１８０°反転される。

　２枚の基板Ｗが反転されると、続いて、シリンダ７３の駆動によって、全ての支持部材７４が待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで同期して移動される。これによって、各挟持部８０１によって挟持されている反転後の基板Ｗは、挟持部８０１に挟持されつつ支持部７０１によっても支持された状態となる（図１１の中段参照）。

　全ての支持部材７４が待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動されると、続いて、シリンダ８６が樋状部８５を閉側端部位置Ｃ１から開側端部位置Ｃ２まで移動させる。すると、挟持部材８３は、挟持位置Ｂ１から離間位置Ｂ２まで移動される。これによって、各挟持部材８３が、基板Ｗから離間した位置に配置された状態となり、２枚の基板Ｗは、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の支持部７０１に支持された状態となる（図１１の上段参照）。この状態において、搬送ロボット２２が、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを、開口３０２を介して、筐体３０１の内部に進入させ、各支持部７０１に支持されている基板Ｗを各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂ上に移載した上で、基板Ｗを支持した２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを、開口３０２を介して、筐体３０１から抜き出す。

　＜４．変形例＞
　上記の実施の形態においては、支持機構７０は、シリンダ７３が、支持部材７４を支持する斜め軸部７１を、斜め下方向にスライド移動し、これによって、各支持部材７４が支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで移動される構成としていたが、各支持部材７４を支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで移動させる態様はこれに限らない。

　図１２には、別の態様に係る支持機構７０ａが例示されている。ただし、図１２では、支持機構７０ａの一部とこれに支持される基板Ｗ以外の図示を省略しており、上記に説明した構成要素と相違しない構成要素については同じ符号を付して示している。

　上記の実施の形態に係る支持機構７０が備える支持柱７２と同様、この変形例に係る支持機構７０ａが備える支持柱７２ａにも、水平面内において左右方向に延在する支持部材７４が片持ち状態で着設されている。前後方向に配列された２本の支持柱７２ａの各上端部は、前後方向に延在する連結棒７２３ａの前側端部と後側端部とにそれぞれ連結されている。各連結棒７２３ａの延在方向の中央部には、上下方向に延在する支持棒７２０ａが配設されている。この支持棒７２０ａは、その上端部において、水平面内において前後方向に沿って延在する回転軸部７２１ａと連結されており、この回転軸部７２１ａは、モータ７２２ａの駆動を受けて、回転可能とされている。したがって、モータ７２２ａが回転軸部７２１ａを回転させると、支持棒７２０ａが回転軸部７２１ａを中心に揺動し、連結棒７２３ａを介して連結された２本の支持柱７２ａが、同期して、回転軸部７２１ａを中心に揺動することになる。

　この構成において、支持部材７４が支持位置Ａ１（すなわち、支持部材７４が、基板Ｗの下面に当接して当該基板Ｗを支持する位置）にある状態から、モータ７２２ａが、回転軸部７２１ａを駆動して、各支持柱７２ａを、その自由端が基板Ｗの左右中心線から離間する方向に揺動させると、各支持部材７４は、基板Ｗの左右中心線から離れつつ、下方向に移動される。このようにして、支持位置Ａ１にある支持部材７４ａを、それが基板Ｗの下面および側面から離間するような所定の待避位置Ａ２０まで移動させることができる。

　また、上記の実施の形態においては、基板反転装置１００は、２枚の基板Ｗを同時に反転させるものであったが、基板反転装置１００は、３枚以上の基板Ｗを同時に反転させるものであってもよい。例えば、支持機構７０において、各支持柱７２に４個の支持部材７４を配設するとともに、挟持反転機構８０において、各支持柱８２に４個の挟持部材８３を配設すれば、４枚の基板Ｗを同時に反転させることができる。

　また、上記の実施の形態においては、姿勢異常検知部９２が、投光部と受光部のペアを２組設ける構成としたが、投光部と受光部のペアを１組だけ設ける構成であってもよい。この場合、投光部によって出射される光として断面が幅広の光を採用し、当該断面における長尺方向が基板Ｗの主面と平行となるように投光部を配置することが好ましい。この構成によっても、受光部での受光量を監視することによって、対応する基板Ｗの姿勢異常が発生している場合に、これを直ちに検知することができる。

　また、上記の実施の形態において、基板処理装置１の載置ユニット４０が備える載置部ＰＡＳＳの個数は必ずしも６個である必要はない。また、基板処理装置１の各洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂにおける、表面洗浄処理部ＳＳおよび裏面洗浄処理部ＳＳＲのレイアウトおよび各処理部の搭載個数も、上記に例示したもの限られるものではない。また、反転部５０は、必ずしも、載置ユニット４０に積層配置する必要はない。例えば、反転部５０は、洗浄処理セル２０に配置されてもよい。

　また、上記の実施の形態においては、基板反転装置１００が基板Ｗをスクラブ洗浄する基板処理装置１に搭載される構成を例示したが、基板反転装置１００は、基板Ｗに対して各種の処理を実行する各種の基板処理装置に搭載されてもよい。例えば、基板反転装置１００は、レジスト塗布処理を行うセルや現像処理を行うセルを、基板受渡部を介して並設するコータ＆デベロッパに搭載されてもよい。

　この発明は詳細に説明されたが、上記した説明は、すべての局面において、例示であって、この発明がそれに限定されるものではない。例示されていない無数の変形例が、この発明の範囲から外れることなく想定され得るものと解される。

１　基板処理装置
１０　インデクサセル
１２　移載ロボット
２０　洗浄処理セル
２２　搬送ロボット
３０　反転受渡部
５０　反転部
４０　載置ユニット
６０　制御部
１００　基板反転装置
７０，７０ａ　支持機構
８０　挟持反転機構
９０　検知部
９１　有無異常検知部
９３　姿勢異常検知部
Ｗ　基板

Claims

　基板を反転させる基板反転装置であって、
　複数の基板を、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持する支持機構と、
　前記支持機構にて支持される前記複数の基板のそれぞれを挟持して、前記複数の基板を一度に反転させる挟持反転機構と、
を備え、
　前記挟持反転機構が、
　前記複数の基板のそれぞれを、両端縁部から挟持する一対の挟持部材と、
　前記一対の挟持部材のそれぞれを、当該挟持部材の一部が基板の側面に近接または当接する接近位置と、前記挟持部材が前記側面から離間した離間位置との間で移動させる挟持部材駆動部と、
　前記接近位置に配置されている前記挟持部材を、前記基板の側面に向けて弾性付勢する弾性部材と、
を備え、
　前記支持機構が、
　前記複数の基板のそれぞれを、その下面側から支持する複数の支持部材と、
　前記複数の支持部材のそれぞれを、当該支持部材の一部が基板の下面に当接する支持位置と、前記支持部材が前記下面から離間した待避位置との間で移動させる支持部材駆動部と、
を備え、
　前記支持部材駆動部が、
　前記複数の支持部材のそれぞれを、上下方向から見て前記基板の中心から遠ざけつつ下方に移動させて、当該支持部材を前記支持位置から前記待避位置に移動させる、
基板反転装置。
　請求項１に記載の基板反転装置であって、
　前記支持機構にて支持される前記複数の基板のそれぞれに対応して設けられ、対応する基板の異常を検知する検知部、
を備える、基板反転装置。
　請求項２に記載の基板反転装置であって、
　前記検知部が、
　第１投光部および第１受光部、
を備え、
　前記第１投光部および前記第１受光部が、
　上下方向から見て、当該検知部と対応付けられた基板を挟んで互いに対向配置され、かつ、前記基板の上下に分かれて配置されている、
基板反転装置。
　請求項２に記載の基板反転装置であって、
　前記検知部が、
　第２投光部および第２受光部、
を備え、
　前記第２投光部および前記第２受光部が、
　上下方向から見て、当該検知部と対応付けられた基板を挟んで互いに対向配置され、かつ、前記基板の主面と近接した同一の水平面内に配置されている、
基板反転装置。
　請求項４に記載の基板反転装置であって、
　前記検知部が、
　第３投光部および第３受光部、
を備え、
　前記第３投光部および前記第３受光部が、
　上下方向から見て、当該検知部と対応付けられた基板を挟んで互いに対向配置され、かつ、前記基板の主面と近接した同一の水平面内に配置されており、
　前記第２投光部と前記第２受光部とを結ぶ直線と、前記第３投光部と前記第３受光部とを結ぶ直線とが、非平行である、
基板反転装置。
　請求項１に記載の基板反転装置であって、
　前記挟持反転機構が、
　前記一対の挟持部材のそれぞれが、前記離間位置と前記接近位置とのいずれにあるかを検知する開閉検知部、
を備える、基板反転装置。
　基板処理装置であって、
　基板を反転させる基板反転装置と、
　基板の表面を洗浄する表面洗浄部と、
　基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部と、
　前記表面洗浄部と、前記裏面洗浄部と、前記基板反転装置との間で基板を搬送する第１の搬送ロボットと、
を備え、
　前記基板反転装置が、
　複数の基板を、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持する支持機構と、
　前記支持機構にて支持される前記複数の基板のそれぞれを挟持して、前記複数の基板を一度に反転させる挟持反転機構と、
を備え、
　前記挟持反転機構が、
　前記複数の基板のそれぞれを、両端縁部から挟持する一対の挟持部材と、
　前記一対の挟持部材のそれぞれを、当該挟持部材の一部が基板の側面に近接または当接する接近位置と、前記挟持部材が前記側面から離間した離間位置との間で移動させる挟持部材駆動部と、
　前記接近位置に配置されている前記挟持部材を、前記基板の側面に向けて弾性付勢する弾性部材と、
を備え、
　前記支持機構が、
　前記複数の基板のそれぞれを、その下面側から支持する複数の支持部材と、
　前記複数の支持部材のそれぞれを、当該支持部材の一部が基板の下面に当接する支持位置と、前記支持部材が前記下面から離間した待避位置との間で移動させる支持部材駆動部と、
を備え、
　前記支持部材駆動部が、
　前記複数の支持部材のそれぞれを、上下方向から見て前記基板の中心から遠ざけつつ下方に移動させて、当該支持部材を前記支持位置から前記待避位置に移動させる、
基板処理装置。
　請求項７に記載の基板処理装置であって、
　前記表面洗浄部、前記裏面洗浄部、および、前記第１の搬送ロボットが配置された処理ブロックと、
　第２の搬送ロボットが配置され、前記処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記処理ブロックから処理済基板を受け取るインデクサブロックと、
を備え、
　前記基板反転装置が、前記インデクサブロックと前記処理ブロックとの接続部分に設けられ、
　前記第１の搬送ロボットと前記第２の搬送ロボットのうちの一方の搬送ロボットが前記基板反転装置に基板を搬入した場合に、前記基板反転装置にて反転された当該基板を、他方の搬送ロボットが搬出する、基板処理装置。