JP5379533B2 - 基板保持機構、およびこの基板保持機構を備える基板処理装置 - Google Patents
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この特許文献1に係る基板保持機構は、水平に配置された円板状の回転台と、回転台の中心を通る鉛直軸線まわりに回転台を回転させるモータと、回転台上で基板を水平に保持するための複数の固定式保持部材および回動式保持部材と、回動式保持部材を鉛直軸線まわりに回動させるための磁石とを備えている。
前記磁気検出手段は、磁界の強さをそれぞれ検出する開位置用磁気検出手段(64a)、閉位置用磁気検出手段(64b)、および当接位置用磁気検出手段(64c)を含むものであり、前記開位置用磁気検出手段は、前記回転ベースが前記検知回転位置にあり、かつ前記磁石が前記開検知位置にあるときに、前記磁石から受ける磁界の強さが大きくなる位置に配置されたものであり、前記閉位置用磁気検出手段は、前記回転ベースが前記検知回転位置にあり、かつ前記磁石が前記閉検知位置にあるときに、前記磁石から受ける磁界の強さが大きくなる位置に配置されたものであり、前記当接位置用磁気検出手段は、前記回転ベースが前記検知回転位置にあり、かつ前記磁石が前記当接位置に対応した当接検知位置にあるときに、前記磁石から受ける磁界の強さが大きくなる位置に配置されたものであり、前記位置検出手段は、前記開位置用磁気検出手段、閉位置用磁気検出手段、および当接位置用磁気検出手段により検出された磁界の強さに基づいて前記可動保持部材の位置を検出するものである。前記開位置用磁気検出手段、閉位置用磁気検出手段、および当接位置用磁気検出手段は、前記回転軸線に直交する、前記回転ベースの径方向に沿って配列されている。
なお、この項において、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表すものとする。
また、可動保持部材が当接位置にあることを検出することにより、可動保持部材によって基板が保持されていることを確認することができる。したがって、回転駆動機構が回転ベースを回転させる前に、可動保持部材が当接位置にあることを検出することにより、基板が確実に保持されていない状態で基板の回転が開始されることを防止することができる。
このように本発明によれば、開位置と閉位置との間における可動保持部材の位置を検出することにより、基板保持機構に対する基板の搬送や、基板保持機構による基板の回転を確実に行うことができる。また、磁気検出手段が非回転ベースに設けられているので、回転ベースの大型化、および構造の複雑化を抑制または防止することができる。さらに、磁気検知手段が磁石から離れた所定位置で前記磁石に対向するように配置されており、常に互いに非接触の状態であるので、回転ベースの回転中に、前記磁石と磁気検知手段とが互いに摺動するようなことがない。これにより、摺動する部材同士の摩耗による不具合(摺動する部材の寿命の低下や、摺動に伴う摩耗粉による汚染等)を抑制または防止することができる。
この発明によれば、複数の保持ユニットと同数の磁気検出手段が設けられおり、これらの磁気検出手段は、回転ベースが検知回転位置にあるときに、それぞれ、複数の保持ユニットの前記磁石の磁界を検出するように配置されている。したがって、位置検出手段は、回転ベースが検知回転位置にあるときに、複数の保持ユニットにそれぞれ設けられた複数の可動保持部材の位置を同時に検出することができる。これにより、複数の可動保持部材の位置を効率的に検出することができる。
この発明によれば、処理液供給機構が、基板保持機構に保持された基板に処理液を供給することにより、当該基板が処理される。より具体的には、たとえば、基板保持機構が基板を回転させながら、処理液供給機構が回転状態の基板に処理液を供給することにより、当該基板が処理される。前述のように、可動保持部材の位置を検出することにより、基板の搬送や、基板の回転を確実に行うことができるので、基板搬送工程から処理液供給工程までの一連の工程を含む処理を円滑に進行させることができる。
図1は、本発明の第1実施形態に係るスピンチャック4が備えられた基板処理装置1の概略構成を示す模式図である。また、図2は、本発明の第1実施形態に係るスピンチャック4の平面図である。以下では、図1および図2を参照して、基板処理装置1の概略構成について説明する。
スピンチャック4は、鉛直に延びる回転軸6の上端に水平な姿勢で固定された円盤状のスピンベース7(回転ベース)と、スピンベース7上で基板Wを水平に保持するための保持ユニット(固定ユニット11および可動ユニット12)と、回転軸6を回転させるスピンモータ9(回転駆動機構)と、回転軸6およびスピンモータ9の周囲を包囲する筒状のカバー10(非回転ベース)とを備えている。
各固定ユニット11は、固定ピン13と、支持部材14とを備えている。固定ピン13は、基板Wの周端面に当接させて当該基板Wを挟持するためのものである。また、支持部材14は、基板Wの下面周縁部に当接させて当該基板Wを下方から支持するためのものである。固定ピン13は、一対のピン15により構成されている。一対のピン15は、それぞれ、スピンベース7に固定されている。また、支持部材14は、スピンベース7に固定されている。支持部材14は、固定ピン13に隣接して配置されている。
図3に示すように、2つの下側固定ユニット20は、スピンベース7の周方向に間隔を隔てて配置されている。2つの下側固定ユニット20の間隔は、2つの可動ピン16の間隔に対応している。各下側固定ユニット20は、アクチュエータの一例であるシリンダ30と、リンク機構31と、駆動磁石32(図4参照)とを備えている。シリンダ30は、ロッド33が鉛直となる姿勢でロッド33を上に向けて配置されている。シリンダ30は、空気の供給を受けて、上位置と下位置との間でロッド33を昇降させることができる。図3および図4では、ロッド33が下位置にある状態を示している。
また、図4に示すように、駆動磁石32は、第3アーム36に連結されている。駆動磁石32は、第3アーム36とともに回動軸線L2まわりに回動する。ロッド33が下位置にある状態では、駆動磁石32は、固定ブラケット40に固定されたヨーク41内に収容されている。また、図4に示すように、ロッド33が下位置にある状態では、駆動磁石32のN極が横に向けられている。ヨーク41は、たとえば、鉄製であり、平面視略C形に形成されている。ロッド33が下位置にある状態では、駆動磁石32がヨーク41内に収容されており、駆動磁石32の磁気がヨーク41によって遮断される。これにより、駆動磁石32の磁気がスピンチャック4の他の構成に及ぶことを抑制または防止することができる。
図5および図8に示すように、各上側回転ユニット21は、可動ピン16を保持するピンホルダ42を備えている。ピンホルダ42は、棒状の部材であり、スピンベース7の径方向に沿って配置されている。ピンホルダ42は、第1リニアガイド43を介してスピンベース7に連結されている。ピンホルダ42は、スピンベース7に対してスピンベース7の径方向に移動することができる。図5に示すように、ピンホルダ42の一端は、スピンベース7の外に配置されており、一端を除くピンホルダ42の大部分はスピンベース7の内部に配置されている。可動ピン16は、ピンホルダ42の一端に連結されている。また、図8に示すように、ピンホルダ42の他端には、第1嵌合溝44が形成された可動ブラケット45が連結されている。
基板処理装置1は、マイクロコンピュータを含む構成の制御部63(位置検出手段、状態判定手段)を備えている。制御部63は、スピンモータ9やシリンダ30などの動作を制御する。また、基板処理装置1に備えられたバルブの開閉は、制御部63によって制御される。さらに、制御部63には、後述のセンサ64の検出値が入力される。
上側回転ユニット21が下側固定ユニット20によって駆動されていないときには、偏心シャフト47がばね60の付勢力によって回動して、図10に示すように、従動磁石46のN極が斜め下方に向けられる。この状態から、シリンダ30が駆動されてロッド33が上昇すると、図10に示すように、駆動磁石32の回動に伴って駆動磁石32のN極が従動磁石46のN極に近づいて、駆動磁石32および従動磁石46間に大きな磁力(反発力)が働く。これにより、偏心シャフト47が、ばね60の付勢力による回動方向とは反対の方向(図10に示す矢印A2参照)に回動して、可動ブラケット45およびピンホルダ42がスピンベース7の径方向外方に変位する。これにより、可動ピン16が開位置に向かって変位する。
図13に示すように、各位置検出ユニット19は、3つのセンサ64(磁気検出手段)により構成されるセンサ群65を備えている。各センサ群65を構成する3つのセンサ64は、保持ブラケット66によって水平に並んで一体的に保持されている。2つの保持ブラケット66は、スピンベース7の周方向に間隔を隔てた位置で固定ブラケット40に固定されている。センサ64としては、たとえば、ホール素子やMR素子などの磁気検出素子を含むセンサが挙げられる。
図14(a)に示すように、開位置用センサ64aは、対向する検知用磁石62が開検知位置にあるときに、当該検知用磁石62から受ける磁界の強さが、検知用磁石62が他の位置(この場合は、閉検知位置および当接検知位置)にあるときよりも大きくなる位置に配置されている。
また、図14(c)に示すように、当接位置用センサ64cは、対向する検知用磁石62が当接検知位置にあるときに、当該検知用磁石62から受ける磁界の強さが、検知用磁石62が他の位置にあるときよりも大きくなる位置に配置されている。制御部63は、センサ64の検出値に基づいて可動ピン16の位置を検出する。
スピンチャック4に対する基板Wの搬送は、スピンベース7上に基板Wが無い状態で行われる。したがって、スピンチャック4に基板Wが搬送される前に、スピンベース7上に基板Wが無いことが確認される(ステップS1)。より具体的には、各下側固定ユニット20に設けられたシリンダ30のロッド33が下位置にある状態で、制御部63がスピンベース7を図3に示す検知回転位置に移動させる。そして、制御部63が各センサ64のON/OFFを調べて、2つの可動ピン16が閉位置にあることを検知する。すなわち、スピンベース7上に基板Wがあれば、2つの可動ピン16が閉位置に位置することができないので、制御部63は、2つの可動ピン16が閉位置にあることを検知して、スピンベース7上に基板Wが無いことを確認する。
前述のように、スピンチャック4による基板Wの回転が行われている間は、スピンベース7が一回転する間に、各センサ64から制御部63に検出値が2回入力される。このとき2つの可動ピン16がそれぞれ当接位置にあり、基板Wが確実に保持されていれば、当接位置用センサ64cとして働く第2センサは、基板Wが一回転する間に2回ONになる(図15参照)。同様に、2つの可動ピン16が当接位置にあれば、当接位置用センサ64cとして働く第5センサは、基板Wが一回転する間に2回ONになる(図15参照)。したがって、制御部63は、基板Wが一回転する間に、第2センサおよび第5センサの少なくとも一方が2回ONになることを検知することにより、基板Wが正常に保持されていることを確認することができる。
前述のように、スピンチャック4による基板Wの回転が行われている間は、スピンベース7が一回転する間に、各センサ64から制御部63に検出値が2回入力される。このとき2つの可動ピン16がそれぞれ当接位置にあり、基板Wが確実に保持されていれば、開位置用センサ64aとして働く第1センサと、閉位置用センサ64bとして働く第3センサとは、それぞれ、基板Wが一回転する間に2回OFFになる(図15参照)。同様に、2つの可動ピン16が当接位置にあれば、開位置用センサ64aとして働く第4センサと、閉位置用センサ64bとして働く第6センサとは、それぞれ、基板Wが一回転する間に2回OFFになる(図15参照)。したがって、制御部63は、基板Wが一回転する間に、二対のセンサ64(第1センサと第3センサ、および第4センサと第6センサ)のうち少なくとも一方の対をなす2つのセンサ64が2回OFFになることを検知することにより、基板Wが正常に保持されていることを確認することができる。
より具体的には、図19(a)に示すように、センサ264は、対向する検知用磁石262が開検知位置にあるときに、検知用磁石262が他の位置(この場合は、閉検知位置および当接検知位置)にあるときよりも、検知用磁石262のN極に近づいて、検知用磁石262のN極から受ける磁界の強さが大きくなる位置に配置されている。
また、図19(c)に示すように、センサ264は、対向する検知用磁石262が当接検知位置にあるときに、検知用磁石262が他の位置にあるときよりも、検知用磁石262のN極およびS極から遠ざかって、検知用磁石262から受ける磁界の強さが小さくなる位置に配置されている。
4 スピンチャック(基板保持機構)
5 処理液供給ユニット(処理液供給機構)
7 スピンベース(回転ベース)
9 スピンモータ(回転駆動機構)
10 カバー(非回転ベース)
12 可動ユニット(保持ユニット)
16 可動ピン(可動保持部材)
62 検知用磁石(磁石)
63 制御部(位置検出手段、状態判定手段)
64 センサ(磁気検出手段)
64a 開位置用センサ(開位置用磁気検出手段)
64b 閉位置用センサ(閉位置用磁気検出手段)
64c 当接位置用センサ(当接位置用磁気検出手段)
262 検知用磁石(磁石)
264 センサ(磁気検出手段、磁気検出素子)
L1 回転軸線
Claims (5)
- 非回転ベースと、
前記非回転ベースに対して、所定の回転軸線まわりに回転可能に設けられた回転ベースと、
前記回転ベースを前記回転軸線まわりに回転駆動する回転駆動機構と、
前記回転ベースに設けられ、開位置と閉位置との間で変位可能であり、前記開位置と前記閉位置との間の当接位置で基板の周端面に当接して当該基板を保持するための可動保持部材と、
前記回転ベースに設けられ、前記可動保持部材の変位量に応じた変位量で前記可動保持部材と連動し、前記開位置および閉位置にそれぞれ対応する開検知位置および閉検知位置の間で変位する磁石と、
前記非回転ベースに設けられ、前記回転ベースが所定の検知回転位置にあるときに前記磁石から離れた所定位置で前記磁石に対向すると共に、前記検知回転位置からの前記回転ベースの回転角に応じて前記磁石との間の前記回転軸線まわりの距離が変化するように配置され、前記開検知位置と閉検知位置との間における前記磁石の位置に応じて変化する磁界を前記回転ベースが前記検知回転位置にあるときに検知する磁気検出手段と、
前記磁気検出手段の検出値に基づいて、前記開位置と閉位置との間における前記可動保持部材の位置を検出する位置検出手段とを含み、
前記磁気検出手段は、磁界の強さをそれぞれ検出する開位置用磁気検出手段、閉位置用磁気検出手段、および当接位置用磁気検出手段を含むものであり、
前記開位置用磁気検出手段は、前記回転ベースが前記検知回転位置にあり、かつ前記磁石が前記開検知位置にあるときに、前記磁石から受ける磁界の強さが大きくなる位置に配置されたものであり、
前記閉位置用磁気検出手段は、前記回転ベースが前記検知回転位置にあり、かつ前記磁石が前記閉検知位置にあるときに、前記磁石から受ける磁界の強さが大きくなる位置に配置されたものであり、
前記当接位置用磁気検出手段は、前記回転ベースが前記検知回転位置にあり、かつ前記磁石が前記当接位置に対応した当接検知位置にあるときに、前記磁石から受ける磁界の強さが大きくなる位置に配置されたものであり、
前記位置検出手段は、前記開位置用磁気検出手段、閉位置用磁気検出手段、および当接位置用磁気検出手段により検出された磁界の強さに基づいて前記可動保持部材の位置を検出するものであり、
前記開位置用磁気検出手段、閉位置用磁気検出手段、および当接位置用磁気検出手段は、前記回転軸線に直交する、前記回転ベースの径方向に沿って配列されている、基板保持機構。 - 前記位置検出手段は、前記当接位置用磁気検出手段が検出する磁界の強さが所定値以上になったとき、または前記開位置用磁気検出手段および閉位置用磁気検出手段が検出する磁界の強さが所定値以下になったときに、前記可動保持部材が当接位置にあることを検知するものである、請求項1記載の基板保持機構。
- 前記可動保持部材、および当該可動保持部材に対応する前記磁石をそれぞれ有する複数の保持ユニットを含み、
前記位置検出手段は、前記複数の保持ユニットの全ての可動保持部材の位置を検知するものであり、
前記位置検出手段によって検出される前記全ての可動保持部材の位置に基づいて、基板の保持状態を判定する状態判定手段をさらに含む、請求項1または2に記載の基板保持機構。 - 前記複数の保持ユニットと同数の前記磁気検出手段が、前記回転ベースが前記検知回転位置にあるときに前記複数の保持ユニットの前記磁石の磁界をそれぞれ検出するように配置されている、請求項3記載の基板保持機構。
- 請求項1〜4のいずれか一項に記載の基板保持機構と、
前記基板保持機構に保持された基板に処理液を供給する処理液供給機構とを含む、基板処理装置。
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