CN220099171U - 真空处理设备 - Google Patents
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- 238000009489 vacuum treatment Methods 0.000 title abstract description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 66
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 28
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims abstract description 8
- 238000003032 molecular docking Methods 0.000 claims 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 8
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 8
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 210000001503 joint Anatomy 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 230000002452 interceptive effect Effects 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000020347 spindle assembly Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Abstract
本实用新型属于真空处理设备领域,尤其涉及一种真空处理设备。该真空处理设备中包括支架、旋转组件、转轴组件、测距组件和监控组件,支架设于真空处理腔室,转轴组件可转动连接于支架;旋转组件包括支撑件和连接于支撑件两端的第一旋转盘和第二旋转盘,第一旋转盘、第二旋转盘和支撑件之间形成容纳空间,工件组件能够容纳于容纳空间且承载于第二旋转盘,第一旋转盘设有镂空区域,工件组件正对镂空区域的区域为检测区域;第一旋转盘连接于转轴组件;测距组件用于检测检测区域沿轴线方向的距离;转轴组件、测距组件均与监控组件通讯连接。该真空处理设备能够实现工件组件在旋转组件中摆放是否水平的检测,节约成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及真空处理设备技术领域,尤其涉及一种真空处理设备。
背景技术
在真空镀膜、刻蚀等真空处理过程中,通常需要将待处理工件放置于真空处理腔室中的工件旋转架或旋转盘;并且,待处理工件在工件旋转架或旋转盘中的摆放是否到位直接影响到真空处理的效果。尤其是对于半导体晶圆和精密光学元件等工件,其上下料通常采用自动化机械手来完成,并且,这类工件对真空镀膜和刻蚀的精度通常具有较高要求。以真空镀膜为例,在对这类工件进行镀膜时,需要将工件组件放置在工件旋转盘上进行镀膜,当完成镀膜后则需要将工件组件取出,再放入新的待处理工件组件进行镀膜。在利用机械手将新的工件组件放入工件旋转盘组件进行镀膜时,需要确定工件组件在工件旋转盘组件中是否水平摆放,以确保真空处理的精度。
现有技术中,针对前述工件进行真空镀膜等处理的真空处理设备通常无法实现工件组件在旋转组件中摆放是否水平的精密检测;如果工件组件在旋转盘中没有摆放到位,可能会降低镀膜等真空处理的精度,进而可能导致产品报废。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供了一种真空处理设备,该真空处理设备能够实现工件组件在旋转组件中摆放是否水平的检测,且整体结构简单、成膜腔室内的结构紧凑,节约成本。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
真空处理设备,包括:
支架,所述支架设于真空处理腔室;
转轴组件,所述转轴组件可转动连接于所述支架;
旋转组件,包括支撑件和连接于支撑件两端的第一旋转盘和第二旋转盘,所述第一旋转盘、所述第二旋转盘和所述支撑件之间形成容纳空间,工件组件能够容纳于所述容纳空间且承载于所述第二旋转盘,所述第一旋转盘设有镂空区域,所述工件组件正对所述镂空区域的区域为检测区域;所述第一旋转盘连接于所述转轴组件,所述转轴组件能够带动所述旋转组件转动;
测距组件,所述测距组件设于所述真空处理腔室外,所述测距组件设于所述第一旋转盘背离所述第二旋转盘的一侧,所述真空处理腔室的腔壁开设有通光孔,所述测距组件的测距光线能够穿过所述通光孔和所述镂空区域以检测所述检测区域的距离;
监控组件,所述转轴组件和所述测距组件均与所述监控组件通讯连接。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述第一旋转盘包括圆环、中心转盘和连接杆,所述圆环和所述中心转盘间隔且同心设置,所述圆环和所述中心转盘连接于连接杆两端,所述圆环、所述连接杆和所述中心转盘之间形成所述镂空区域,所述中心转盘连接于所述转轴组件,所述圆环连接于所述支撑件。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述第二旋转盘包括环状结构和设置于所述环状结构内壁的凸缘,所述凸缘朝向所述第一旋转盘的表面为承载面,所述工件组件能够置于所述承载面,所述环状结构连接所述支撑件。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述第二旋转盘上设置有定位块,所述定位块设于所述环状结构的内壁,且所述定位块位于所述凸缘靠近所述第一旋转盘的一侧,用于将所述工件组件定位于所述第二旋转盘。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述第一旋转盘还包括检测凸台,所述测距组件的测距光线能够穿过所述通光孔以检测所述检测凸台的距离。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述真空处理设备还包括夹持组件,所述夹持组件设于所述旋转组件的一侧,所述夹持组件包括机械手,能够取放所述工件组件,所述机械手能够沿朝向或背离所述旋转组件的方向伸缩,以将所述工件组件放入或移出所述旋转组件。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述支撑件设有两个,两个所述支撑件之间形成进出口,所述机械手能够穿过所述进出口,以将所述工件组件放入或移出所述旋转组件;
所述机械手和所述监控组件通讯连接。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述第二旋转盘背离所述第一旋转盘的一侧设有升降组件,所述升降组件的输出端能够穿过所述环状结构,所述输出端用于所述承载工件组件,以移动所述工件组件至搬运工位和成膜加工位,所述升降组件使所述工件组件移动至所述搬运工位时,所述输出端和所述机械手对接,所述升降组件使所述工件组件移动至所述成膜加工位时,所述输出端和所述凸缘对接。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述测距组件包括测距传感器,所述测距传感器与所述监控组件电连接。
作为真空处理设备的一个可选方案,所述升降组件为伸缩顶针。
有益效果:
本实用新型提供的真空处理设备,该真空处理设备中包括支架、旋转组件、转轴组件、测距组件和监控组件,支架设于真空处理腔室内,转轴组件可转动连接于支架;旋转组件包括支撑件和连接于支撑件两端的第一旋转盘和第二旋转盘,第一旋转盘、第二旋转盘和支撑件之间形成容纳空间,工件组件能够容纳于容纳空间且承载于第二旋转盘,第一旋转盘设有镂空区域,工件组件正对镂空区域的区域为检测区域;第一旋转盘连接于转轴组件,转轴组件能够带动旋转组件转动,进而带动工件组件旋转;测距组件设于真空处理腔室外,测距组件设于第一旋转盘背离第二旋转盘的一侧,测距组件用于检测检测区域沿轴线方向的距离;转轴组件、测距组件均与监控组件通讯连接;通过驱动第一旋转盘旋转一周,利用测距组件检测出第一旋转盘旋转到至少三种不同角度下检测区域沿轴线方向的距离,并进行对比,即可判断工件在第二旋转盘中是否水平放置,以防止工件没有摆放到位,导致成膜处理出现偏差,产品报废。测距组件设置在真空处理腔室外,光线穿过通光孔和镂空区域,从而使结构简单、紧凑。
附图说明
图1是本实用新型提供的真空处理设备的俯视图;
图2是本实用新型提供的真空处理设备的剖视图;
图3是本实用新型提供的旋转组件和测距组件部分的结构示意图;
图4是本实用新型提供的第二旋转盘的俯视图;
图5是本实用新型提供的真空处理设备的控制方法的流程图。
图中:
1、转轴组件;2、旋转组件;3、测距组件;4、夹持组件;
21、支撑件;22、第一旋转盘;221、圆环;222、中心转盘;223、连接杆;224、检测凸台;23、第二旋转盘;231、定位块;
41、机械手。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型,而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
在本实用新型的描述中,除非另有明确的规定和限定,术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
在本实施例的描述中,术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述和简化操作,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分,并没有特殊的含义。
如图1至图4所示,本实施例提供了一种真空处理设备,该真空处理设备包括支架、转轴组件1、旋转组件2、测距组件3和监控组件,支架设于真空处理腔室内,转轴组件1可转动连接于支架,旋转组件2包括支撑件21和连接于支撑件21两端的第一旋转盘22和第二旋转盘23,第一旋转盘22和支撑件21之间形成容纳空间,工件组件能够容纳于容纳空间且承载于第二旋转盘23,第一旋转盘22设有镂空区域,工件组件正对镂空区域的区域为检测区域;第一旋转盘22连接于转轴组件1,转轴组件1能够带动旋转组件2转动,进而带动工件组件转动;测距组件3设于真空处理腔室外,测距组件3设于第一旋转盘22背离第二旋转盘23的一侧,真空处理腔室的腔壁开设有通光孔,测距组件3的测距光纤能够穿过通光孔以检测检测区域的距离;转轴组件1、测距组件3均与监控组件通讯连接,以使监控组件能够对转轴组件1和测距组件3进行控制;根据三点成面的原理,通过驱动旋转组件2旋转一周,利用测距组件3检测出第一旋转盘22旋转到至少三种不同角度下检测区域沿轴线方向的距离,并进行对比,若距离值相等,即可判断工件在第二旋转盘23中水平放置。在本实施例中,工件可以是晶圆、基板等需要进行水平检测的工件;其中晶圆、基板等需要进行水平检测的工件的待检测面可以为水平面、设有中心对称凸起或凹陷的表面等。
具体的,第一旋转盘22包括连接杆223和连接于连接杆223两端的圆环221和中心转盘222,中心转盘222连接于转轴组件1,圆环221连接于支撑件21,圆环221和中心转盘222间隔且同心设置,圆环221、连接杆223和中心转盘222之间形成镂空区域,以使测距组件3的测距光线能够穿过第一旋转盘22以检测检测区域的距离。具体可以设有多个连接杆223,多个连接杆223呈发散状间隔设置于中心转盘222与圆环221之间,从而形成多个镂空区域。
在本实施例的真空处理设备中,成膜腔室内设置有多个旋转组件2,每个旋转组件2分别对应设置有转轴组件1,以使每个旋转组件2均能够在对应的转轴组件1的带动下进行自转,成膜腔室内还设置有公转支架和公转转轴,公转转轴可转动连接于公转支架,公转转轴的周向间隔设置有多个连接件,多个转轴组件1分别连接于多个连接件,公转转轴转动能够带动多个转轴组件1绕公转支架转动,以带动多个旋转组件2绕公转支架转动,依次将多个旋转组件2旋转至成膜加工位进行加工,从而能够实现在成膜腔室内同时放置多组工件组件,提高成膜加工效率。
为了使工件组件背离第一旋转盘22的面能够进行成膜处理,第二旋转盘23包括环状结构和设置于环状结构内壁的凸缘,凸缘朝向第一旋转盘22的表面为承载面,工件组件能够置于承载面,环状结构连接于支撑件21,从而使工件组件置于第二旋转盘23时,工件组件背离第一旋转盘22的面能够暴露于外界,能够进行成膜处理。同时,当第二旋转盘23中未放置工件组件时,测距组件3的测距光线能够穿过第二旋转盘23,通过测距组件3所检测到的距离能够直观的判断出第二旋转盘23中是否放置有工件组件。
为了便于工件组件在第二旋转盘23上的定位,在本实施例的真空处理设备中,第二旋转盘23上设置有定位块231,定位块231设于环状结构的内壁,且定位块231位于凸缘靠近第一旋转盘22的一侧,用于将工件组件定位于第二旋转盘23,当需要将工件组件放置在第二旋转盘23时,将工件组件上的定位结构对准第二旋转盘23上的定位块231,再将工件组件放置于第二旋转盘23,能够实现工件组件在第二旋转盘23上的精准摆放,防止工件组件在第二旋转盘23上放置的位置出现偏差;同时,通过将工件组件上的定位结构与定位块231配合能够防止工件组件在旋转过程中移动,导致对工件组件进行成膜处理时出现偏差,工件报废。
具体的,工件组件包括工件和工件托盘,工件放置于工件托盘中,工件托盘设置有切面,通过将工件托盘的切面与第二旋转盘23的定位块231嵌合,能够实现工件组件在第二旋转盘23上的定位,同时,能够防止工件组件在旋转过程中位置发生偏移。
为了实现工件组件在旋转组件2上的拿取和转移,真空处理设备还包括夹持组件4,夹持组件4设于旋转组件2的一侧,用于将工件组件移出或放入旋转组件2;夹持组件4包括机械手41,机械手41能够沿朝向旋转组件2的方向伸缩,以将工件组件放入或移出旋转组件2。
具体的,支撑件21设有两个,两个支撑件21之间形成进出口,机械手41能够由进出口进入旋转组件2,以将工件组件放入或移出旋转组件2,机械手41与监控组件通讯连接,以实现将加工完成的工件组件移出旋转组件2并将待加工的工件组件放入旋转组件2进行成膜处理。
为了通过测距组件3实现旋转组件2的基准点的确定,防止机械手41拿取工件组件时与支撑件21发生干涉,第一旋转盘22还包括检测凸台224,检测凸台224设于连接杆223上,测距组件3的测距光纤能够穿过通光孔以检测凸台224的距离,当测距组件3检测到的距离为检测凸台224的距离时即可确定该位置为基准点位置。
进一步的,检测凸台224设于支撑件21的正上方,通过测距组件3检测到基准点,能够确定支撑件21的位置,进而能够防止机械手41将工件组件放入或移出旋转组件2时触碰到支撑件21,阻碍工件组件的放入或移出。
为了更加便捷的将工件组件放入或移出旋转组件2,第二旋转盘23背离第一旋转盘22的一侧设置有升降组件,升降组件的输出端能够穿过环状机构,输出端用于承载工件组件,以移动工件组件至搬运工位和成膜加工位,升降组件使工件组件移动至搬运工位时,输出端与机械手41对接,升降组件使工件组件移动至成膜加工位时,输出端对接,以使转移工件组件时,机械手41和工件组件处于一个水平面,以便于机械手41转移工件组件。
具体的,升降组件可以是伸缩顶针,当然也可以是别的可伸缩的杆状结构或者可升降的平台等。
在本实施例的真空处理设备中,测距组件3包括测距传感器,测距传感器与监控组件电连接,以对不同情况下的不同区域的距离进行检测,并将所检测到的数据传输至监控组件,监控组件对收集到的数据进行处理,更好的控制该真空处理设备。
如图5所示,本实施例还提供了一种真空处理设备的控制方法,应用于上述的真空处理设备,包括以下步骤:检测工件组件在旋转组件2中是否水平摆放,包括以下步骤:
控制转轴组件1带动旋转组件2旋转到至少两个位置;
S101、控制转轴组件1带动旋转组件2旋转到第一位置,测距组件3检测工件组件的距离值PV1,测距组件3将距离值PV1反馈至监控组件;
S102、控制转轴组件1带动旋转组件2旋转至第二位置,测距组件3检测工件组件的距离值PV2,测距组件3将距离值PV2反馈至监控组件;
S103、控制转轴组件1带动旋转组件2旋转至第N位置,测距组件3检测工件组件的距离值PVn,测距组件3将距离值PVn反馈至监控组件;
S104、监控组件分别判断PV1、PV2……PVn是否与预设的SV1、SV2……SVn一致,其中SV1、SV2……SVn为第一组预设范围;其中,n大于等于2;
S105、若是,则判定工件组件在旋转组件2中水平摆放。
其中,SV1、SV2……SVn可以分别是工件组件在旋转组件2中水平摆放时,测距组件3检测到的工件组件的第一位置、第二位置……第N位置处的距离值PV1、PV2……PVn的允许范围;SV1、SV2……SVn可以根据工件组件在旋转组件2的放置位置及测量配置进行实测并增加容差获得。
可以理解地,第一位置、第二位置……第N位置均在工件组件的检测区域内;并且,第一位置、第二位置……第N位置可以通过控制工件组件的旋转角度来确定;当描述控制转轴组件1带动旋转组件2旋转到某个位置时,此处的位置可以指某个旋转角度。
对于平板形状的工件,在其检测区域内,SV1、SV2……SVn可以相等或大致相等。判断测距组件3检测到的工件组件的某一位置是否可以作为第一位置或第二位置……或第N位置可以有多种方法。以下给出一种实施方式。以第一位置为例来说明如何判断测距组件3检测到的工件组件的某一位置是否可以作为第一位置。假设QVx是工件组件在旋转组件2中以可能的位置进行摆放时,测距组件3检测到的工件组件上某一位置X处的可能距离值的范围,QVx可以根据工件组件在旋转组件2中的可能放置位置及测量配置进行实测,并增加容差获得。如果测距组件3实际检测到的工件组件在前述位置X的距离值为PVx,且PVx在QVx范围内,则说明位置X可以作为第一位置。反之,如PVx不在QVx范围内,则说明位置X不可以作为第一位置;此时,可以通过旋转工件组件,并在其他位置Y上测量PVy,然后比较QVy与PVy,依次类推,直至PVn落入对应的QVn范围内,即可认为找到第一位置。
可以理解地,第一位置、第二位置……第N位置相对之间距离越大,检测工件组件是否水平的灵敏度越高。当只检测第一位置和第二位置时,这两个位置在通过工件组件旋转中心的某一条直径上时,检测工件组件是否水平的灵敏度较高。当只检测第一位置、第二位置和第三位置时,这三个位置等分圆周通过工件组件旋转中心的某圆周时,检测工件组件是否水平的灵敏度较高。
本实施例提供的真空处理设备的控制方法,通过转轴组件1带动旋转组件2旋转到至少两个不同角度,利用测距组件3分别检测工件组件的距离值,并将至少两个距离值反馈至监控组件,通过监控组件判断至少两个距离值与第一组预设范围是否一致,即可判断工件组件是否水平放置,整个检测步骤简单,可靠性高,节约成本。具体地可以检测三个、四个或者多个角度下的工件组件的距离值,不作限定,检测越多,精度越高,检测越少,越快捷,其中,多个角度位置均匀间隔设置,从而能够进一步的提高检测精度。
在本实施例的真空处理设备的控制方法中,检测工件组件在旋转组件2中是否水平摆放之前,还包括:
检测旋转组件2中是否放置有工件组件,包括以下步骤:
S201、控制旋转组件2旋转至第一位置时,测距组件3检测距离值PV1’,并将距离值PV1’反馈至监控组件;
S202、监控组件判断A是否与SV1一致;
S203、若是,则判定旋转组件2中放置有工件组件。
本实施例的真空处理设备的控制方法中,通过控制旋转组件2旋转至第一位置,利用测距组件3检测距离值并反馈至监控组件,通过监控组件判断距离值是否在第一预设范围内,即可判断旋转组件2中是否放置有工件组件,整个检测步骤简单,能够在对工件组件进行成膜处理之前快速获取旋转组件2中是否放置有工件组件的信息,防止对未放置工件组件的旋转组件2直接进行成膜处理步骤,损伤真空处理设备,增加成本。
为了防止机械手41转移工件组件的过程中触碰到支撑件21,在检测工件组件在旋转组件2中是否水平摆放之前,还包括:检测旋转组件2的原点;控制旋转组件2旋转,测距组件3检测到距离值为A,反馈给监控组件;监控组件判断A是否在第二预设范围内;若是,则判定原点为当前位置。当需要转移工件组件时,将支撑件21之间的进出口朝向机械手41,以使机械手41能够由进出口进出旋转组件2,以将工件组件放入或移出旋转组件2,避免触碰到支撑件21,机械手41无法进入旋转组件2。
当检测旋转组件2的原点之后,还包括:工件上料时,控制旋转组件2旋转至避让位,使进出口正对机械手41的位置,以使机械手41能够无阻碍的进入旋转组件2内拿取工件组件;控制升降组件的输出端穿过环状结构,移动工件组件至搬运工位;控制机械手41将工件组件放到输出端上,控制升降组件的输出端下降至成膜加工位,将工件组件放在承载面上;工件下料时,控制旋转组件2旋转至避让位,使进出口正对机械手41的位置;控制升降组件的输出端穿过环状结构,将成膜加工位的工件组件移动至搬运工位;控制机械手41夹持输出端上的工件组件,控制机械手41缩短,将工件组件移出旋转组件2。通过上述的控制方法能够简单便捷的实现工件组件的上料和下料,整体步骤简单且可靠性高。
本实施例中的真空处理设备通过设置一个测距传感器实现了三种检测,克服了现有技术中实现三种检测需要同时设置三个测距传感器的技术缺陷,节约成本。
显然,本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例,而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本实用新型的保护范围。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。
Claims (10)
1.真空处理设备,其特征在于,包括:
支架,所述支架设于真空处理腔室;
转轴组件(1),所述转轴组件(1)可转动连接于所述支架;
旋转组件(2),包括支撑件(21)和连接于支撑件(21)两端的第一旋转盘(22)和第二旋转盘(23),所述第一旋转盘(22)、所述第二旋转盘(23)和所述支撑件(21)之间形成容纳空间,工件组件能够容纳于所述容纳空间且承载于所述第二旋转盘(23),所述第一旋转盘(22)设有镂空区域,所述工件组件正对所述镂空区域的区域为检测区域;所述第一旋转盘(22)连接于所述转轴组件(1),所述转轴组件(1)能够带动所述旋转组件(2)转动;
测距组件(3),所述测距组件(3)设于所述真空处理腔室外,所述测距组件(3)设于所述第一旋转盘(22)背离所述第二旋转盘(23)的一侧,所述真空处理腔室的腔壁开设有通光孔,所述测距组件(3)的测距光线能够穿过所述通光孔和所述镂空区域以检测所述检测区域的距离;
监控组件,所述转轴组件(1)和所述测距组件(3)均与所述监控组件通讯连接。
2.根据权利要求1所述的真空处理设备,其特征在于,所述第一旋转盘(22)包括圆环(221)、中心转盘(222)和连接杆(223),所述圆环(221)和所述中心转盘(222)间隔且同心设置,所述圆环(221)和所述中心转盘(222)连接于连接杆(223)两端,所述圆环(221)、所述连接杆(223)和所述中心转盘(222)之间形成所述镂空区域,所述中心转盘(222)连接于所述转轴组件(1),所述圆环(221)连接于所述支撑件(21)。
3.根据权利要求2所述的真空处理设备,其特征在于,所述第二旋转盘(23)包括环状结构和设置于所述环状结构内壁的凸缘,所述凸缘朝向所述第一旋转盘(22)的表面为承载面,所述工件组件能够置于所述承载面,所述环状结构连接所述支撑件(21)。
4.根据权利要求3所述的真空处理设备,其特征在于,所述第二旋转盘(23)上设置有定位块(231),所述定位块(231)设于所述环状结构的内壁,且所述定位块(231)位于所述凸缘靠近所述第一旋转盘(22)的一侧,用于将所述工件组件定位于所述第二旋转盘(23)。
5.根据权利要求3所述的真空处理设备,其特征在于,所述第一旋转盘(22)还包括检测凸台(224),所述测距组件(3)的测距光线能够穿过所述通光孔以检测所述检测凸台(224)的距离。
6.根据权利要求5所述的真空处理设备,其特征在于,所述真空处理设备还包括夹持组件(4),所述夹持组件(4)设于所述旋转组件(2)的一侧,所述夹持组件(4)包括机械手(41),能够取放所述工件组件,所述机械手(41)能够沿朝向或背离所述旋转组件(2)的方向伸缩,以将所述工件组件放入或移出所述旋转组件(2)。
7.根据权利要求6所述的真空处理设备,其特征在于,所述支撑件(21)设有两个,两个所述支撑件(21)之间形成进出口,所述机械手(41)能够穿过所述进出口,以将所述工件组件放入或移出所述旋转组件(2);
所述机械手(41)和所述监控组件通讯连接。
8.根据权利要求6所述的真空处理设备,其特征在于,所述第二旋转盘(23)背离所述第一旋转盘(22)的一侧设有升降组件,所述升降组件的输出端能够穿过所述环状结构,所述输出端用于承载所述工件组件,以移动所述工件组件至搬运工位和成膜加工位,所述升降组件使所述工件组件移动至所述搬运工位时,所述输出端和所述机械手(41)对接,所述升降组件使所述工件组件移动至所述成膜加工位时,所述输出端和所述凸缘对接。
9.根据权利要求1所述的真空处理设备,其特征在于,所述测距组件(3)包括测距传感器,所述测距传感器与所述监控组件电连接。
10.根据权利要求8所述的真空处理设备,其特征在于,所述升降组件为伸缩顶针。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321502702.0U CN220099171U (zh) | 2023-06-13 | 2023-06-13 | 真空处理设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202321502702.0U CN220099171U (zh) | 2023-06-13 | 2023-06-13 | 真空处理设备 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN220099171U true CN220099171U (zh) | 2023-11-28 |
Family
ID=88866037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202321502702.0U Active CN220099171U (zh) | 2023-06-13 | 2023-06-13 | 真空处理设备 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN220099171U (zh) |
-
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- 2023-06-13 CN CN202321502702.0U patent/CN220099171U/zh active Active
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