KR20150101939A - 박리 방법, 컴퓨터 기억 매체, 박리 장치 및 박리 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 피처리 기판과 지지 기판의 박리 처리를 효율적으로 행하는 박리 방법, 컴퓨터 기억 매체, 상기 박리 방법을 실행하기 위한 박리 장치 및 상기 박리 장치를 구비한 박리 시스템을 제공한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 박리 방법은 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 박리하는 박리 방법으로서, 상기 중합 기판 중 상기 제1 기판을 유지하는 유지부에 있어서, 위치 조절부에 의해 상기 유지부에서의 상기 중합 기판의 위치 조절을 행한 후, 상기 유지부를 소정의 높이 위치에 배치하는 제1 공정과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리되는 계기로 되는 박리 개시 부위를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 형성하는 박리 유인부에 있어서, 상기 박리 유인부의 예리 부재를 소정의 높이 위치에 배치하는 제2 공정과, 상기 제1 공정과 상기 제2 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 맞닿게 하여, 상기 예리 부재의 맞닿음을 검지하는 제3 공정과, 상기 제3 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 삽입하여, 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 상기 박리 개시 부위를 형성하는 제4 공정과, 상기 제4 공정 후, 상기 중합 기판 중 상기 제2 기판을 흡착하여, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 이동시키는 복수의 흡착 이동부에 의해, 상기 박리 개시 부위를 기점으로 하여, 상기 일단측으로부터 타단측을 향해서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 박리하는 제5 공정을 가진다.

Description

박리 방법, 컴퓨터 기억 매체, 박리 장치 및 박리 시스템{DELAMINATION METHOD, COMPUTER STORAGE MEDIUM, DELAMINATION DEVICE, AND DELAMINATION SYSTEM}

본 발명은, 중합 기판을 제1 기판과 제2 기판으로 박리하는 박리 방법, 컴퓨터 기억 매체, 당해 박리 방법을 실행하기 위한 박리 장치, 및 당해 박리 장치를 구비한 박리 시스템에 관한 것이다.

최근 들어, 예를 들어 반도체 디바이스의 제조 공정에 있어서, 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판의 대구경화 및 박형화가 진행되고 있다. 대구경이고 얇은 반도체 기판은, 반송시나 연마 처리 시에 휨이나 깨짐이 발생할 우려가 있다. 이 때문에, 반도체 기판에 지지 기판을 접합하여 보강한 후에, 반송이나 연마 처리를 행하고, 그 후, 지지 기판을 반도체 기판으로부터 박리하는 처리가 행하여지고 있다.

예를 들어 특허문헌 1에는, 제1 유지부에 의해 반도체 기판을 흡착 유지하고, 제2 유지부에 의해 지지 기판을 흡착 유지한 상태에서, 제2 유지부의 주연부를 연직 방향으로 이동시킴으로써, 지지 기판을 반도체 기판으로부터 박리하는 방법이 개시되어 있다.

일본 특허 공개 제2013-149655호 공보

그러나, 특허문헌 1에 개시된 방법에서는, 제2 유지부의 주연부의 1군데만을 유지하여 연직 방향으로 이동시키고 있어, 박리 시에 기판에 작용하는 힘이 1군데만이기 때문에, 박리 처리의 효율화를 도모한다는 점에서 한층 더한 개선의 여지가 있었다.

또한, 이러한 과제는, 기판의 박리를 수반하는 SOI(Silicon On Insulator) 등의 제조 공정에서도 발생할 수 있는 과제이다.

본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로, 피처리 기판과 지지 기판의 박리 처리를 효율적으로 행하는 것을 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 박리하는 박리 방법으로서, 상기 중합 기판 중 상기 제1 기판을 유지하는 유지부에 있어서, 위치 조절부에 의해 상기 유지부에서의 상기 중합 기판의 위치 조절을 행한 후, 상기 유지부를 소정의 높이 위치에 배치하는 제1 공정과, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리되는 계기로 되는 박리 개시 부위를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 형성하는 박리 유인부에 있어서, 당해 박리 유인부의 예리 부재를 소정의 높이 위치에 배치하는 제2 공정과, 상기 제1 공정과 상기 제2 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 맞닿게 하여, 당해 예리 부재의 맞닿음을 검지하는 제3 공정과, 상기 제3 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 삽입하여, 당해 중합 기판의 일단측의 측면에 상기 박리 개시 부위를 형성하는 제4 공정과, 상기 제4 공정 후, 상기 중합 기판 중 상기 제2 기판을 흡착하여, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 이동시키는 복수의 흡착 이동부에 의해, 상기 박리 개시 부위를 기점으로 하여, 상기 일단측으로부터 타단측을 향해서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 박리하는 제5 공정을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

다른 관점에 의한 본 발명에 따르면, 상기 박리 방법을 박리 장치에 의해 실행시키도록, 당해 박리 장치를 제어하는 제어 장치의 컴퓨터상에서 동작하는 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체가 제공된다.

또 다른 관점에 의한 본 발명은, 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 박리하는 박리 장치로서, 상기 중합 기판 중 상기 제1 기판을 유지하는 유지부와, 상기 중합 기판 중 상기 제2 기판을 흡착하여, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 이동시키는 복수의 흡착 이동부와, 상기 유지부에서의 상기 중합 기판의 위치 조절을 행하는 위치 조절부와, 예리 부재를 구비하고, 상기 유지부에 유지된 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 상기 예리 부재를 맞닿게 하여서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리되는 계기로 되는 박리 개시 부위를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 형성하는 박리 유인부와, 상기 위치 조절부에 의해 상기 유지부에서의 상기 중합 기판의 위치 조절을 행한 후, 상기 유지부를 소정의 높이 위치에 배치하는 제1 공정과, 상기 예리 부재를 소정의 높이 위치에 배치하는 제2 공정과, 상기 제1 공정과 상기 제2 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 맞닿게 하여, 당해 예리 부재의 맞닿음을 검지하는 제3 공정과, 상기 제3 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 삽입하여, 당해 중합 기판의 일단측의 측면에 상기 박리 개시 부위를 형성하는 제4 공정과, 상기 제4 공정 후, 상기 복수의 흡착 이동부에 의해, 상기 박리 개시 부위를 기점으로 하여, 상기 일단측으로부터 타단측을 향해서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 박리하는 제5 공정을 행하도록, 상기 유지부, 상기 복수의 흡착 이동부, 상기 위치 조절부 및 상기 박리 유인부를 제어하는 제어 장치를 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

또 다른 관점에 의한 본 발명은, 상기 박리 장치를 구비한 박리 시스템으로서, 상기 중합 기판과 상기 제1 기판에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록과, 상기 제2 기판에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록을 갖고, 상기 제1 처리 블록은, 상기 중합 기판과 상기 제1 기판이 적재되는 반출입 스테이션과, 상기 박리 장치를 구비한 박리 스테이션과, 상기 반출입 스테이션과 상기 박리 스테이션의 사이에서, 상기 중합 기판과 상기 제1 기판을 반송하는 제1 반송 장치를 구비한 제1 반송 영역을 갖고, 상기 제2 처리 블록은, 상기 제2 기판이 적재되는 반출 스테이션과, 상기 반출 스테이션에 대하여 상기 제2 기판을 반송하는 제2 반송 장치를 구비한 제2 반송 영역을 갖는 것을 특징으로 하고 있다.

본 발명에 따르면, 피처리 기판과 지지 기판의 박리 처리를 효율적이면서도 또한 적절하게 행할 수 있다.

도 1은 본 실시 형태에 따른 박리 시스템의 구성을 나타내는 모식 평면도이다.
도 2는 다이싱 프레임에 유지된 중합 기판의 모식 측면도이다.
도 3은 다이싱 프레임에 유지된 중합 기판의 모식 평면도이다.
도 4는 박리 시스템에 의해 실행되는 박리 처리의 처리 수순을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 박리 장치의 구성의 개략을 도시하는 종단면도이다.
도 6은 박리 장치의 구성의 일부를 확대한 설명도이다.
도 7 내지 도 11은 박리 유인 처리의 동작 설명도이다.
도 12는 박리 장치에서의 박리 처리의 주된 공정을 나타내는 흐름도이다.
도 13 내지 도 21은 박리 장치에 의한 박리 동작의 설명도이다.
도 22는 제1 흡착 이동부의 흡착 패드에 가해지는 힘을 나타내는 그래프이다.
도 23은 지지 기판, 제1 내지 제3 흡착 이동부의 흡착 패드, 및 박리 완료 검지부의 위치 관계를 나타내는 모식 평면도이다.
도 24 및 도 25는 SOI 기판의 제조 공정을 도시하는 모식도이다.

이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 이하에 기재하는 실시 형태에 의해 본 발명이 한정되는 것은 아니다.

<1. 박리 시스템>

우선, 본 실시 형태에 따른 박리 시스템의 구성에 대해서, 도 1 내지 도 3을 참조하여 설명한다. 도 1은, 본 실시 형태에 따른 박리 시스템의 구성을 나타내는 모식 평면도이다. 또한, 도 2는, 다이싱 프레임에 유지된 중합 기판의 모식 측면도이며, 도 3은, 상기 중합 기판의 모식 평면도이다.

또한, 이하에서는, 위치 관계를 명확히 하기 위해서, 서로 직교하는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향을 규정하고, Z축 정방향을 연직 상방향으로 한다.

도 1에 도시하는 본 실시 형태에 따른 박리 시스템(1)은, 제1 기판으로서의 피처리 기판(W)과 제2 기판으로서의 지지 기판(S)이 접착제(G)로 접합된 중합 기판(T)(도 2 참조)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다.

이하에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 피처리 기판(W)의 판면 중, 접착제(G)를 개재하여 지지 기판(S)과 접합되는 측의 판면을 「접합면(Wj)」이라고 하고, 접합면(Wj)과는 반대측의 판면을 「비접합면(Wn)」이라고 한다. 또한, 지지 기판(S)의 판면 중, 접착제(G)를 개재하여 피처리 기판(W)과 접합되는 측의 판면을 「접합면(Sj)」이라고 하고, 접합면(Sj)과는 반대측의 판면을 「비접합면(Sn)」이라고 한다.

피처리 기판(W)은, 예를 들어 실리콘 웨이퍼나 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 기판에 복수의 전자 회로가 형성된 기판이며, 전자 회로가 형성되는 측의 판면을 접합면(Wj)으로 하고 있다. 또한, 피처리 기판(W)은, 예를 들어 비접합면(Wn)이 연마 처리됨으로써 얇게되어 있다. 구체적으로는, 피처리 기판(W)의 두께는, 약 20 내지 50㎛이다.

한편, 지지 기판(S)은, 피처리 기판(W)과 대략 동일한 직경의 기판이며, 피처리 기판(W)을 지지한다. 지지 기판(S)의 두께는, 약 650 내지 750㎛이다. 이와 같은 지지 기판(S)으로는, 실리콘 웨이퍼 외에, 유리 기판 등을 사용할 수 있다. 또한, 이러한 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)을 접합하는 접착제(G)의 두께는, 약 40 내지 150㎛이다.

또한, 도 3에 도시한 바와 같이, 중합 기판(T)은, 다이싱 프레임(F)에 고정된다. 다이싱 프레임(F)은, 중합 기판(T)보다 대직경인 개구부(Fa)를 중앙에 갖는 대략 환상의 부재이며, 스테인리스강 등의 금속으로 형성된다. 다이싱 프레임(F)의 두께는, 예를 들어 1mm 정도이다.

중합 기판(T)은, 이와 같은 다이싱 프레임(F)에 다이싱 테이프(P)를 개재하여 고정된다. 구체적으로는, 다이싱 프레임(F)의 개구부(Fa)에 중합 기판(T)을 배치하고, 개구부(Fa)를 이면으로부터 막도록 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn) 및 다이싱 프레임(F)의 이면에 다이싱 테이프(P)를 부착한다. 이에 의해, 중합 기판(T)은, 다이싱 프레임(F)에 고정(유지)된 상태로 된다.

도 1에 도시한 바와 같이, 박리 시스템(1)은, 제1 처리 블록(10) 및 제2 처리 블록(20)의 2개의 처리 블록을 구비한다. 제1 처리 블록(10)과 제2 처리 블록(20)은, 제2 처리 블록(20) 및 제1 처리 블록(10)의 순서대로 X축 방향에 인접하여 배치된다.

제1 처리 블록(10)에서는, 중합 기판(T)의 반입, 중합 기판(T)의 박리 처리, 박리 후의 피처리 기판(W)의 세정 및 반출 등이 행하여진다. 즉, 제1 처리 블록(10)은, 다이싱 프레임(F)에 의해 유지되는 기판(중합 기판(T)과 피처리 기판(W))에 대한 처리를 행하는 블록이다. 이와 같은 제1 처리 블록(10)은, 반출입 스테이션(11)과, 대기 스테이션(12)과, 제1 반송 영역(13)과, 박리 스테이션(14)과, 제1 세정 스테이션(15)과, 에지 커트 스테이션(16)을 구비한다.

반출입 스테이션(11), 대기 스테이션(12), 박리 스테이션(14), 제1 세정 스테이션(15) 및 에지 커트 스테이션(16)은, 제1 반송 영역(13)에 인접하여 배치된다. 구체적으로는, 반출입 스테이션(11)과 대기 스테이션(12)은, 제1 반송 영역(13)의 Y축 마이너스 방향측에 나란히 배치되고, 박리 스테이션(14)의 1개의 박리 장치(141)와 제1 세정 스테이션(15)의 2개의 제1 세정 장치(151, 152)는, 제1 반송 영역(13)의 Y축 플러스 방향측에 나란히 배치된다. 또한, 박리 스테이션(14)의 다른 박리 장치(142)는, 제1 반송 영역(13)의 X축 마이너스 방향측에 배치되고, 에지 커트 스테이션(16)은, 제1 반송 영역(13)의 X축 플러스 방향측에 배치된다.

반출입 스테이션(11)에는, 복수의 카세트 적재대(111)가 설치되어 있고, 각 카세트 적재대(111)에는, 중합 기판(T)이 수용되는 카세트(Ct) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)이 수용되는 카세트(Cw)가 적재된다. 그리고, 반출입 스테이션(11)에서는, 이들 카세트(Ct)와 카세트(Cw)가 외부와의 사이에서 반출입된다.

대기 스테이션(12)에는, 예를 들어 다이싱 프레임(F)의 ID(Identification)의 판독을 행하는 ID 판독 장치가 배치되고, 이와 같은 ID 판독 장치에 의해, 처리 중의 중합 기판(T)을 식별할 수 있다. 또한, 대기 스테이션(12)에서는, 상기의 ID 판독 처리 외에, 처리 대기인 중합 기판(T)을 일시적으로 대기시켜 두는 대기 처리가 필요에 따라서 행하여진다. 이와 같은 대기 스테이션(12)에는, 후술하는 제1 반송 장치(131)에 의해 반송된 중합 기판(T)이 적재되는 적재대가 설치되어 있고, 이와 같은 적재대에, ID 판독 장치와 일시 대기부가 적재된다.

제1 반송 영역(13)에는, 중합 기판(T) 또는 박리 후의 피처리 기판(W)의 반송을 행하는 제1 반송 장치(131)가 배치된다. 제1 반송 장치(131)는, 수평 방향으로의 이동, 연직 방향으로의 승강 및 연직 방향을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 아암부와, 이 반송 아암부의 선단에 설치된 기판 유지부를 구비한다. 제1 반송 영역(13)에서는, 이와 같은 제1 반송 장치(131)에 의해, 중합 기판(T)을 대기 스테이션(12), 박리 스테이션(14) 및 에지 커트 스테이션(16)으로 반송하는 처리나, 박리 후의 피처리 기판(W)을 제1 세정 스테이션(15) 및 반출입 스테이션(11)으로 반송하는 처리가 행하여진다.

박리 스테이션(14)에는, 2개의 박리 장치(141, 142)가 배치된다. 박리 스테이션(14)에서는, 이와 같은 박리 장치(141, 142)에 의해, 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리하는 박리 처리가 행하여진다. 구체적으로는 박리 장치(141, 142)에서는, 피처리 기판(W)을 하측에 배치하고 또한 지지 기판(S)을 상측에 배치한 상태에서, 중합 기판(T)을 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 박리한다. 또한, 박리 스테이션(14)에 배치되는 박리 장치의 수는, 본 실시 형태에 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 박리 장치(141, 142)는 수평 방향으로 나란히 배치하고 있었지만, 이들을 연직 방향으로 적층하여 배치해도 된다.

제1 세정 스테이션(15)에는, 2개의 제1 세정 장치(151, 152)가 배치된다. 제1 세정 스테이션(15)에서는, 이와 같은 제1 세정 장치(151, 152)에 의해, 박리 후의 피처리 기판(W)을 다이싱 프레임(F)에 유지된 상태에서 세정하는 세정 처리가 행하여진다. 제1 세정 장치(151, 152)로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2013-016579호 공보에 기재된 세정 장치를 사용할 수 있다. 또한, 제1 세정 스테이션(15)에 배치되는 세정 장치의 수는, 본 실시 형태에 한정되지 않고, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 제1 세정 장치(151, 152)는 수평 방향으로 나란히 배치하고 있었지만, 이들을 연직 방향으로 적층하여 배치해도 된다.

에지 커트 스테이션(16)에는, 에지 커트 장치가 배치된다. 에지 커트 장치는, 중합 기판(T)에서의 접착제(G)의 주연부를 용제에 의해 용해시켜서 제거하는 에지 커트 처리를 행한다. 이와 같은 에지 커트 처리에 의해 접착제(G)의 주연부를 제거함으로써, 후술하는 박리 처리에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 쉽게 박리시킬 수 있다. 또한, 에지 커트 장치는, 예를 들어 중합 기판(T)을 접착제(G)의 용제에 침지시킴으로써, 접착제(G)의 주연부를 용제에 의해 용해시킨다.

또한, 제2 처리 블록(20)에서는, 박리 후의 지지 기판(S)의 세정 및 반출 등이 행하여진다. 즉, 제2 처리 블록(20)은, 다이싱 프레임(F)에 의해 유지되어 있지 않은 기판(지지 기판(S))에 대한 처리를 행하는 블록이다. 이와 같은 제2 처리 블록(20)은, 제1 전달 스테이션(21)과, 제2 전달 스테이션(22)과, 제2 세정 스테이션(23)과, 제2 반송 영역(24)과, 반출 스테이션(25)을 구비한다.

제1 전달 스테이션(21)은, 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141)의 X 방향 마이너스 방향측이며, 박리 장치(142)의 Y 방향 플러스 방향측에 배치된다. 또한, 제2 전달 스테이션(22), 제2 세정 스테이션(23) 및 반출 스테이션(25)은, 제2 반송 영역(24)에 인접하여 배치된다. 구체적으로는, 제2 전달 스테이션(22) 및 제2 세정 스테이션(23)은, 제2 반송 영역(24)의 Y축 플러스 방향측에 나란히 배치되고, 반출 스테이션(25)은 제2 반송 영역(24)의 Y축 마이너스 방향측에 나란히 배치된다.

제1 전달 스테이션(21)에서는, 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141, 142)로부터 박리 후의 지지 기판(S)을 수취하여, 제2 전달 스테이션(22)으로 전달하는 전달 처리가 행하여진다. 제1 전달 스테이션(21)에는, 전달 장치(211)가 배치된다. 전달 장치(211)는, 예를 들어 베르누이 척 등의 비접촉 유지부를 갖고, 이 비접촉 유지부는 수평축 중심으로 회전 가능하게 구성되어 있다. 구체적으로 전달 장치(211)로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2013-016579호 공보에 기재된 반송 장치를 사용할 수 있다. 그리고 전달 장치(211)는, 박리 후의 지지 기판(S)의 표리면을 반전시키면서, 박리 장치(141, 142)로부터 제2 처리 블록(20)에 지지 기판(S)을 비접촉으로 반송한다.

제2 전달 스테이션(22)에는, 지지 기판(S)을 적재하는 적재부(221)와, 적재부(221)를 Y 방향으로 이동시키는 이동부(222)가 배치된다. 적재부(221)는, 예를 들어 3개의 지지 핀을 구비하고, 지지 기판(S)의 비접합면(Sn)을 지지하여 적재한다. 이동부(222)는, Y 방향으로 연신하는 레일과, 적재부(221)를 Y 방향으로 이동시키는 구동부를 구비한다. 제2 전달 스테이션(22)에서는, 제1 전달 스테이션(21)의 전달 장치(211)로부터 적재부(221)에 지지 기판(S)이 적재된 후, 이동부(222)에 의해 적재부(221)를 제2 반송 영역(24)측으로 이동시킨다. 그리고, 적재부(221)로부터 후술하는 제2 반송 영역(24)의 제2 반송 장치(241)에 지지 기판(S)이 전달된다. 또한, 본 실시 형태에서는, 적재부(221)는 Y 방향으로만 이동하지만, 이것 외에 X 방향으로도 이동 가능하게 구성되어 있어도 된다.

또한, 상술한 제1 전달 스테이션(21)의 전달 장치(211)는, 베르누이 척 등의 비접촉 유지부로 지지 기판(S)을 유지하기 때문에, 반송 신뢰성은 높지 않다. 이 때문에, 전달 장치(211)로부터 후술하는 제2 반송 영역(24)의 제2 반송 장치(241)에 지지 기판(S)을 직접 전달하려고 하면, 당해 지지 기판(S)을 떨어뜨릴 가능성이 있다. 따라서, 본 실시 형태에서는, 제1 전달 스테이션(21)과 제2 반송 영역(24)의 사이에 제2 전달 스테이션(22)을 설치하여, 당해 제2 전달 스테이션(22)에서 일단 지지 기판(S)을 적재하고 있다.

제2 세정 스테이션(23)에는, 박리 후의 지지 기판(S)을 세정하는 제2 세정 장치가 배치된다. 제2 세정 장치로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2013-016579호 공보에 기재된 세정 장치를 사용할 수 있다.

제2 반송 영역(24)에는, 박리 후의 지지 기판(S)의 반송을 행하는 제2 반송 장치(241)가 배치된다. 제2 반송 장치(241)는, 수평 방향으로의 이동, 연직 방향으로의 승강 및 연직 방향을 중심으로 하는 선회가 가능한 반송 아암부와, 이 반송 아암부의 선단에 설치된 기판 유지부를 구비한다. 제2 반송 영역(24)에서는, 이와 같은 제2 반송 장치(241)에 의해, 박리 후의 지지 기판(S)을 반출 스테이션(25)에 반송하는 처리가 행하여진다.

반출 스테이션(25)에는, 복수의 카세트 적재대(251)가 설치되어 있고, 각 카세트 적재대(251)에는, 박리 후의 지지 기판(S)이 수용되는 카세트(Cs)가 적재된다. 그리고, 반출입 스테이션(11)에서는, 이 카세트(Cs)가 외부와의 사이에서 반출된다.

또한, 박리 시스템(1)은 제어 장치(30)를 구비한다. 제어 장치(30)는, 박리 시스템(1)의 동작을 제어하는 장치이다. 이와 같은 제어 장치(30)는, 예를 들어 컴퓨터이며, 도시하지 않은 제어부와 기억부를 구비한다. 기억부에는, 박리 처리 등의 각종 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어부는, 기억부에 기억된 프로그램을 판독하여 실행함으로써 박리 시스템(1)의 동작을 제어한다.

또한, 이와 같은 프로그램은, 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체에 기록되어 있었던 것으로서, 그 기억 매체로부터 제어 장치(30)의 기억부에 인스톨된 것이어도 된다. 컴퓨터에 의해 판독 가능한 기억 매체로서는, 예를 들어 하드 디스크(HD), 플렉시블 디스크(FD), 콤팩트 디스크(CD), 마그네트 옵티컬 디스크(MOD), 메모리 카드 등이 있다.

이어서, 이상과 같이 구성된 박리 시스템(1)을 사용하여 행하여지는 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 박리 처리 방법에 대하여 설명한다. 도 4는, 이와 같은 박리 처리의 주된 공정의 예를 나타내는 흐름도이다. 또한, 박리 시스템(1)은, 제어 장치(30)의 제어에 기초하여, 도 4에 도시하는 각 처리 수순을 실행한다.

우선, 복수 매의 중합 기판(T)을 수용한 카세트(Ct)와, 빈 카세트(Cw)가, 반출입 스테이션(11)의 소정의 카세트 적재대(111)에 적재됨과 함께, 빈 카세트(Cs)가, 반출 스테이션(25)의 소정의 카세트 적재대(251)에 적재된다. 그리고, 박리 시스템(1)에서는, 제1 처리 블록(10)의 제1 반송 장치(131)가 반출입 스테이션(11)에 적재된 카세트(Ct)로부터 중합 기판(T)을 취출한다. 이때, 중합 기판(T)은, 피처리 기판(W)이 하면에 위치하고, 지지 기판(S)이 상면에 위치한 상태에서, 제1 반송 장치(131)의 기판 유지부에 상방으로부터 유지된다. 그리고, 제1 반송 장치(131)는, 카세트(Ct)로부터 취출한 중합 기판(T)을 대기 스테이션(12)에 반입하는 기판 반입 처리를 행한다(도 4의 스텝 A101).

계속해서, 대기 스테이션(12)에서는, ID 판독 장치가, 다이싱 프레임(F)의 ID를 판독하는 ID 판독 처리를 행한다(도 4의 스텝 A102). ID 판독 장치에 의해 판독된 ID는, 제어 장치(30)에 송신된다. 그 후, 중합 기판(T)은, 제1 반송 장치(131)에 의해 대기 스테이션(12)으로부터 취출되어서, 에지 커트 스테이션(16)에 반입된다.

에지 커트 스테이션(16)에서는, 에지 커트 장치가, 중합 기판(T)에 대하여 에지 커트 처리를 행한다(도 4의 스텝 A103). 이와 같은 에지 커트 처리에 의해 접착제(G)의 주연부가 제거됨으로써, 후단의 박리 처리에 있어서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 박리되기 쉬워진다. 따라서, 박리 처리에 필요로 하는 시간을 단축시킬 수 있다.

이와 같이 본 실시 형태에 따른 박리 시스템(1)에서는, 에지 커트 스테이션(16)이 제1 처리 블록(10)에 내장되어 있기 때문에, 제1 처리 블록(10)에 반입된 중합 기판(T)을 제1 반송 장치(131)를 사용하여 에지 커트 스테이션(16)으로 직접 반입할 수 있다. 따라서, 일련의 박리 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다. 또한, 에지 커트 처리부터 박리 처리까지의 시간을 용이하게 관리할 수 있어, 박리 성능을 안정화시킬 수 있다.

또한, 예를 들어 장치간의 처리 시간차 등에 의해 처리 대기인 중합 기판(T)이 발생하는 경우에는, 대기 스테이션(12)에 설치된 일시 대기부를 사용하여 중합 기판(T)을 일시적으로 대기시켜 둘 수 있어, 일련의 공정간에서의 손실 시간을 단축할 수 있다.

계속해서, 에지 커트 처리 후의 중합 기판(T)은, 제1 반송 장치(131)에 의해 에지 커트 스테이션(16)으로부터 취출되어, 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141)에 반입된다. 박리 스테이션(14)에서는, 박리 장치(141)가 중합 기판(T)에 대하여 박리 처리를 행한다(도 4의 스텝 A104). 이와 같은 박리 처리에 의해, 중합 기판(T)은, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)으로 분리된다.

그 후, 박리 시스템(1)에서는, 박리 후의 피처리 기판(W)에 대한 처리가 제1 처리 블록(10)에서 행하여지고, 박리 후의 지지 기판(S)에 대한 처리가 제2 처리 블록(20)에서 행하여진다. 또한, 박리 후의 피처리 기판(W)은, 다이싱 프레임(F)에 의해 유지되어 있다.

제1 처리 블록(10)에서는, 박리 후의 피처리 기판(W)은, 제1 반송 장치(131)에 의해 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141)로부터 취출되어, 제1 세정 스테이션(15)의 제1 세정 장치(151)에 반입된다. 제1 세정 스테이션(15)에서는, 제1 세정 장치(151)가 박리 후의 피처리 기판(W)에 대하여 세정 처리를 행한다(도 4의 스텝 A105). 이와 같은 세정 처리에 의해, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 잔존하는 접착제(G)가 제거된다.

세정 처리 후의 피처리 기판(W)은, 제1 반송 장치(131)에 의해 제1 세정 스테이션(15)의 제1 세정 장치(151)로부터 취출되어서, 반출입 스테이션(11)에 적재된 카세트(Cw)에 수용된다. 그 후, 복수의 피처리 기판(W)을 수용한 카세트(Cw)는, 반출입 스테이션(11)으로부터 반출되어서 회수된다(도 4의 스텝 A106). 이와 같이 하여, 피처리 기판(W)에 대한 처리가 종료된다.

한편, 제2 처리 블록(20)에서는, 스텝 A105 및 스텝 A106의 처리와 병행하여, 박리 후의 지지 기판(S)에 대한 처리(후술하는 스텝 A107 내지 스텝 A109)가 행하여진다.

제2 처리 블록(20)에서는, 우선, 제1 전달 스테이션(21)의 전달 장치(211)가 박리 후의 지지 기판(S)의 전달 처리를 행한다. 구체적으로는, 전달 장치(211)가 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(14)의 박리 장치(141)로부터 취출하여, 제2 전달 스테이션(22)에 반입한다(도 4의 스텝 A107).

여기서, 박리 후의 지지 기판(S)은, 박리 장치(141)에 의해 상면측, 즉 비접합면(Sn)측이 유지된 상태로 되어 있고, 전달 장치(211)는, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)측을 하방으로부터 비접촉으로 유지한다. 그 후, 전달 장치(211)는, 유지한 지지 기판(S)을 반전시킨 다음, 제2 전달 스테이션(22)의 적재부(221)에 적재한다. 이에 의해, 지지 기판(S)은, 접합면(Sj)을 상방을 향하게 한 상태에서 적재부(221)에 적재된다.

제2 전달 스테이션(22)에서는, 지지 기판(S)이 적재된 적재부(221)가 이동부(222)에 의해 제2 반송 영역(24)측의 소정의 위치까지 이동한다. 이 소정의 위치란, 제2 반송 장치(241)의 반송 아암부가 적재부(221) 위의 지지 기판(S)을 수취할 수 있는 위치이다.

계속해서, 지지 기판(S)은, 제2 반송 장치(241)에 의해 제2 전달 스테이션(22)으로부터 취출되어서, 제2 세정 스테이션(23)에 반입된다. 제2 세정 스테이션(23)에서는, 제2 세정 장치가, 박리 후의 지지 기판(S)에 대하여 세정 처리를 행한다(도 4의 스텝 A108). 이와 같은 세정 처리에 의해, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)에 잔존하는 접착제(G)가 제거된다.

세정 처리 후의 지지 기판(S)은, 제2 반송 장치(241)에 의해 제2 세정 스테이션(23)으로부터 취출되어, 반출 스테이션(25)에 적재된 카세트(Cs)에 수용된다. 그 후, 복수의 지지 기판(S)을 수용한 카세트(Cs)는, 반출 스테이션(25)으로부터 반출되어서 회수된다(도 4의 스텝 A109). 이와 같이 하여, 지지 기판(S)에 대한 처리도 종료된다.

이상과 같이 본 실시 형태에 따른 박리 시스템(1)은, 중합 기판(T) 및 피처리 기판(W)에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록(10)과, 지지 기판(S)에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록(20)을 구비한다. 이 때문에, 중합 기판(T) 및 피처리 기판(W)에 대한 처리와, 지지 기판(S)에 대한 처리를 병렬로 행하는 것이 가능하게 되기 때문에, 일련의 기판 처리를 효율적으로 행할 수 있다. 보다 구체적으로는, 본 실시 형태에 따른 박리 시스템(1)은, 다이싱 프레임(F)에 유지된 기판(중합 기판(T) 및 박리 후의 피처리 기판(W))용의 프론트엔드(반출입 스테이션(11) 및 제1 반송 영역(13))와, 다이싱 프레임(F)에 유지되지 않은 기판(박리 후의 지지 기판(S))용의 프론트엔드(반출 스테이션(25) 및 제2 반송 영역(24))를 구비한다. 이에 의해, 피처리 기판(W)을 반출입 스테이션(11)에 반송하는 처리와, 지지 기판(S)을 반출 스테이션(25)에 반송하는 처리를 병렬로 행하는 것이 가능하게 된다. 따라서, 종래의 기판의 반송 대기를 경감할 수 있어, 박리 처리의 스루풋을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따르면, 중합 기판(T)과 피처리 기판(W)이 다이싱 프레임(F)에 유지되어 있어도, 다이싱 프레임(F)에 유지된 중합 기판(T) 및 피처리 기판(W)의 반송과, 다이싱 프레임(F)에 유지되지 않은 지지 기판(S)의 반송은, 각각 별개의 제1 반송 장치(131)와 제2 반송 장치(241)에서 행하여진다. 따라서, 종래와 같이 1개의 반송 장치로 다이싱 프레임에 유지된 기판과 다이싱 프레임에 유지되지 않은 기판을 반송하는 경우에 비해, 본 실시 형태에서는, 중합 기판(T), 피처리 기판(W), 지지 기판(S)을 반송할 때의 제어를 간이화할 수 있어, 박리 처리를 효율적으로 행할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에 따른 박리 시스템(1)에서는, 박리 스테이션(14), 제2 세정 스테이션(23) 및 제2 반송 영역(24)이 제1 전달 스테이션(21)과 제2 전달 스테이션(22)을 통하여 접속된다. 이에 의해, 제1 반송 영역(13)을 경유하지 않고, 박리 후의 지지 기판(S)을 박리 스테이션(14)으로부터 제2 반송 영역(24)에 직접 반입하는 것이 가능하게 되기 때문에, 박리 후의 지지 기판(S)의 반송을 원활하게 행할 수 있다.

게다가, 제2 전달 스테이션(22)은, 지지 기판(S)을 적재하는 적재부(221)와, 적재부(221)를 수평 방향으로 이동시키는 이동부(222)를 구비한다. 이에 의해, 제1 전달 스테이션(21)과 제2 반송 영역(24)과의 사이에서 지지 기판(S)을 주고 받을 때, 지지 기판(S)을 적재한 적재부(221)를 이동시킬 수 있으므로, 당해 제1 전달 스테이션(21)의 전달 장치(211)의 비접촉 유지부나 제2 반송 영역(24)의 제2 반송 장치(241)의 반송 아암부를 신장시킬 필요가 없다. 따라서, 제1 전달 스테이션(21)과 제2 반송 영역(24)의 전유 면적을 작게 할 수 있어, 박리 시스템(1) 전체의 전유 면적을 작게 할 수 있다.

또한, 이상의 박리 시스템(1)에 있어서, 제1 처리 블록(10)은, 중합 기판(T)에 다이싱 프레임(F)을 설치하기 위한 마운트 장치를 구비하고 있어도 된다. 이와 같은 경우, 다이싱 프레임(F)이 설치되어 있지 않은 중합 기판(T)을 카세트(Ct)로부터 취출하여 마운트 장치에 반입하고, 마운트 장치에 있어서 중합 기판(T)에 다이싱 프레임(F)을 설치한 후, 다이싱 프레임(F)에 고정된 중합 기판(T)을 박리 스테이션(14)에 반송하게 된다. 또한, 마운트 장치는, 제1 처리 블록(10)의 임의의 위치에 배치하면 된다.

또한, 이상의 박리 시스템(1)의 제1 처리 블록(10)에 설치된 제1 세정 스테이션(15)과 에지 커트 스테이션(16)은, 박리 시스템(1)의 외부에 설치되어 있어도 된다. 또한, 제2 처리 블록(20)에 설치된 제2 세정 스테이션(23)은, 박리 시스템(1)의 외부에 설치되어 있어도 된다.

또한, 이상의 박리 시스템(1)에 있어서, 각 처리 스테이션의 처리 장치나 반송 영역의 배치는 임의로 설계할 수 있으며, 수평 방향으로 나란히 배치해도 되고, 연직 방향으로 적층하여 배치해도 된다.

<2. 박리 장치의 구성>

이어서, 박리 스테이션(14)에 설치되는 박리 장치(141, 142)의 구성에 대하여 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는, 본 실시 형태에 따른 박리 장치(141)의 구성을 나타내는 모식 측면도이다. 또한, 박리 장치(142)의 구성은, 박리 장치(141)의 구성과 마찬가지이므로 설명을 생략한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 박리 장치(141)는 처리 용기(300)를 갖는다. 처리 용기(300)의 측면에는, 피처리 기판(W), 지지 기판(S), 중합 기판(T)의 반입출구(도시하지 않음)가 형성되고, 당해 반입출구에는 개폐 셔터(도시하지 않음)가 설치된다.

처리 용기(300)의 내부에는, 유지부로서의 제1 유지부(310)와, 하측 베이스부(320)와, 회전 기구(330)와, 승강 기구(340)와, 제2 유지부(350)와, 상측 베이스부(390)와, 위치 조절부(400)와, 밀어 내림부(410)와, 전달부(420)와, 박리 유인부(430)와, 이동 조절부(440)와, 계측부(450)와, 이오나이저(460)가 설치된다.

제1 유지부(310)는, 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)을 하방으로부터 유지하고, 제2 유지부(350)는, 중합 기판(T) 중 지지 기판(S)을 상방으로부터 유지한다. 제1 유지부(310)는, 제2 유지부(350)의 하방에 설치되어, 피처리 기판(W)이 하측에 배치되고, 지지 기판(S)이 상측에 배치된다. 그리고, 제2 유지부(350)는, 유지한 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)의 판면으로부터 이격시키는 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 박리 장치(141)에서는, 중합 기판(T)을 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)으로 박리한다. 이하, 각 구성 요소에 대하여 구체적으로 설명한다.

제1 유지부(310)에는, 예를 들어 포러스 척이 사용된다. 제1 유지부(310)는, 원반 형상의 본체부(311)와, 본체부(311)를 지지하는 지주 부재(312)를 구비한다. 지주 부재(312)는, 후술하는 하측 베이스부(320)에 지지된다.

본체부(311)는, 예를 들어 알루미늄 등의 금속 부재로 구성된다. 이와 같은 본체부(311)의 표면에는, 흡착면(311a)이 형성된다. 흡착면(311a)은, 중합 기판(T)과 대략 동일한 직경이며, 중합 기판(T)의 하면, 즉, 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn)과 맞닿는다. 이 흡착면(311a)은, 예를 들어 탄화규소 등의 다공질체나 다공질 세라믹으로 형성된다.

본체부(311)의 내부에는, 흡착면(311a)을 통하여 외부와 연통하는 흡인 공간(311b)이 형성된다. 흡인 공간(311b)에는, 배관(313)이 접속된다. 배관(313)은, 밸브(314)를 통하여 2개의 배관으로 갈라져 있다. 하나의 배관(313)에는, 예를 들어 진공 펌프 등의 흡기 장치(315)가 접속된다. 흡기 장치(315)에는, 그 흡기 압력, 즉 제1 유지부(310)에서 피처리 기판(W)을 흡인할 때의 흡인 압력을 측정하는 센서(도시하지 않음)가 설치된다. 다른 배관(313)에는, 내부에 기체, 예를 들어 질소 가스나 대기를 저류하는 기체 공급원(316)이 접속된다.

이와 같은 제1 유지부(310)는, 흡기 장치(315)의 흡기에 의해 발생하는 부압을 이용하여, 피처리 기판(W)의 비접합면(Wn)을 다이싱 테이프(P)를 개재하여 흡착면(311a)에 흡착시킨다. 이에 의해, 제1 유지부(310)는, 피처리 기판(W)을 유지한다. 또한, 제1 유지부(310)는, 표면으로부터 기체를 분출하여 피처리 기판(W)을 부상시키면서 유지할 수도 있다. 또한, 여기에서는, 제1 유지부(310)가 포러스 척인 경우의 예를 나타냈지만, 제1 유지부는, 예를 들어 정전 척 등이어도 된다.

하측 베이스부(320)는, 제1 유지부(310)의 하방에 배치되어, 당해 제1 유지부(310)를 지지한다. 하측 베이스부(320)는, 처리 용기(300)의 바닥면에 고정된 회전 기구(330) 및 승강 기구(340)에 의해 지지된다.

회전 기구(330)는, 하측 베이스부(320)를 연직축을 중심으로 회전시킨다. 이에 의해, 하측 베이스부(320)에 지지된 제1 유지부(310)가 회전한다. 또한, 승강 기구(340)는, 하측 베이스부(320)를 연직 방향으로 이동시킨다. 이에 의해, 하측 베이스부(320)에 지지된 제1 유지부(310)가 승강한다.

제1 유지부(310)의 상방에는, 제2 유지부(350)가 대향 배치된다. 제2 유지부(350)는 복수의 흡착 이동부를 구비한다. 구체적으로는, 제2 유지부(350)는, 제1 흡착 이동부(360)와, 제2 흡착 이동부(370)와, 제3 흡착 이동부(380)를 구비한다. 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)는, 상측 베이스부(390)에 지지된다. 상측 베이스부(390)는, 처리 용기(300)의 천장부에 설치된 고정 부재(391)에 지주(392)를 통하여 지지된다.

제1 흡착 이동부(360)는, 지지 기판(S)의 일단(S1)측의 주연부를 흡착 유지한다. 또한, 제2 흡착 이동부(370)는, 지지 기판(S)의 주연부보다 지지 기판(S)의 중앙부 근처의 영역을 흡착 유지한다. 또한, 제2 흡착 이동부(370)는 X 방향으로 복수, 예를 들어 2개 나란히 배치된다. 제3 흡착 이동부(380)는, 지지 기판(S)의 타단(S2)측의 주연부를 흡착 유지한다. 그리고, 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)는, 흡착 유지한 영역을 각각 독립적으로 피처리 기판(W)의 판면으로부터 이격시키는 방향으로 이동시킨다.

제1 흡착 이동부(360)는, 흡착 패드(361)와, 지주 부재(362)와, 이동 기구(363)를 구비한다. 또한, 제2 흡착 이동부(370)는, 흡착 패드(371)와, 지주 부재(372)와, 이동 기구(373)를 구비한다. 마찬가지로, 제3 흡착 이동부(380)도, 흡착 패드(381)와, 지주 부재(382)와, 이동 기구(383)를 구비한다.

흡착 패드(361, 371, 381)는, 고무 등의 탄성 부재에 의해 형성된다. 각 흡착 패드(361, 371, 381)에는, 흡기구(도시하지 않음)가 형성되어 있고, 각각의 흡기구에는, 흡기 관(364, 374, 384)을 통하여 진공 펌프 등의 흡기 장치(365, 375, 385)가 접속된다. 각 흡기 장치(365, 375, 385)에는, 그 흡기 압력, 즉 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)가 지지 기판(S)을 흡인할 때의 흡인 압력을 측정하는 센서(도시하지 않음)가 설치된다.

지주 부재(362, 372, 382)는, 선단부에 있어서 흡착 패드(361, 371, 381)를 지지한다. 지주 부재(362, 372, 382)의 기단부는, 이동 기구(363, 373, 383)에 의해 지지된다. 이동 기구(363, 373, 383)는, 상측 베이스부(390)의 상부에 고정되어 있고, 지주 부재(362, 372, 382)를 연직 방향으로 이동시킨다.

제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)는, 흡기 장치(365, 375, 385)의 흡기에 의해 발생하는 부압을 이용하여 지지 기판(S)을 흡착한다. 이에 의해, 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)는, 지지 기판(S)을 유지한다.

또한, 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)는, 지지 기판(S)을 유지한 상태에서, 각각 이동 기구(363, 373, 383)에 의해 지주 부재(362, 372, 382) 및 흡착 패드(361, 371, 381)를 연직 방향을 따라서 이동시킨다. 이에 의해, 지지 기판(S)을 연직 방향을 따라서 이동시킨다.

제2 유지부(350)에서는, 우선, 이동 기구(363)를 동작시키고, 계속해서, 이동 기구(373)를 동작시키고, 마지막으로, 이동 기구(383)를 동작시킨다. 즉, 제2 유지부(350)는, 지지 기판(S)을 일단(S1)측의 주연부로부터 먼저 끌어 당기고, 계속해서 중앙부를 끌어 당기고, 마지막으로 타단(S2)측의 주연부를 끌어 당긴다. 이에 의해, 제2 유지부(350)는 지지 기판(S)을, 그 일단(S1)으로부터 타단(S2)을 향해 피처리 기판(W)으로부터 서서히, 또한 연속적으로 박리시킨다.

제1 유지부(310)의 상방에는, 위치 조절부(400)가 배치된다. 위치 조절부(400)는, 제1 반송 장치(131)에 의해 박리 장치(141)에 반송되어, 제1 유지부(310)에 유지된 중합 기판(T)을 소정의 위치(예를 들어 흡착면(311a)과 일치하는 위치)로 위치 조절하는, 바꾸어 말하면 센터링한다.

위치 조절부(400)는, 예를 들어 도 3에 도시한 중합 기판(T)의 외주의 3군데에 대응하는 위치이며, 중합 기판(T)의 중앙부를 중심으로 하여 서로 등간격으로 각각 설치된다. 또한, 위치 조절부(400)가 설치되는 장소는, 상기 3군데에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 중합 기판(T)의 외주의 전후 또는 좌우로 2군데, 또는 중합 기판(T)의 중앙부를 중심으로 하여 서로 등간격으로 4군데 이상에 설치해도 된다.

위치 조절부(400)는, 도 6에 도시한 바와 같이 아암부(401)와, 당해 아암부(401)를 회전시키는 회전 이동 기구(402)를 구비한다. 아암부(401)는, 긴 형상의 부재이며, 기단부가 회전 이동 기구(402)에 회전 가능하게 접속된다. 또한, 아암부(401)의 길이 방향의 길이는, 예를 들어 회전 이동 기구(402)에 의해 선단부가 연직 하방향으로 향할 때까지 회전 이동되었을 때에 그 선단부가 중합 기판(T)의 측면, 보다 상세하게는 지지 기판(S)의 측면에 맞닿는 값이며, 당해 회전 이동 중에 다이싱 프레임(F)에 간섭하지 않는 값으로 설정된다. 이와 같이 아암부(401)는, 중합 기판(T)의 측면에 대하여 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 또한, 아암부(401)에는 다양한 수지가 사용되고, 예를 들어 폴리옥시메틸렌(POM: Polyoxymethylene)이나 세라졸(PBI) 등이 사용된다.

회전 이동 기구(402)는, 예를 들어 상측 베이스부(390)의 하부에 고정되어, 아암부(401)를 기단부측을 중심으로 회전 이동시킨다. 이때, 상술한 바와 같이 회전 이동 중인 아암부(401)가 다이싱 프레임(F)에 간섭하지 않는다. 각 위치 조절부(400)의 아암부(401)가 각각 회전 이동 기구(402)에 의해 회전 이동되면, 아암부(401)의 선단부가 중합 기판(T)의 측면(지지 기판(S)의 측면)에 맞닿는다. 이에 의해, 중합 기판(T)은, 소정의 위치로 위치 조절된다. 이와 같이, 위치 조절부(400)를 구비함으로써, 가령 중합 기판(T)이 소정의 위치로부터 어긋난 상태에서 제1 유지부(310)에 유지된 경우에도, 이와 같은 중합 기판(T)을 제1 유지부(310)의 올바른 위치, 상세하게는 예를 들어 흡착면(311a)과 일치하는 위치로 이동시켜서 수정할 수 있다.

도 5에 도시하는 바와 같이 제2 유지부(350)의 외측에는, 다이싱 프레임(F)을 연직 하방으로 밀어 내리기 위한 밀어 내림부(410)가 배치된다. 밀어 내림부(410)는, 다이싱 프레임(F)의 외주부의 3군데에 설치된다. 이러한 밀어 내림부(410)는, 다이싱 프레임(F)의 중앙부를 중심으로 해서 서로 등간격으로 배치된다. 또한, 상기에서는, 밀어 내림부(410)를 3군데에 설치하도록 했지만, 이것은 예시이며, 한정되는 것은 아니라, 예를 들어 4군데 이상이어도 된다.

밀어 내림부(410)는, 도 6에 도시한 바와 같이 볼 베어(411)와, 지지 부재(412)를 구비한다. 지지 부재(412)의 선단부에 볼 베어(411)가 지지되고, 지지 부재(412)의 기단부는 상측 베이스부(390)의 하부에 고정된다.

볼 베어(411)는, 다이싱 프레임(F)의 표면에 맞닿아, 당해 다이싱 프레임(F)을 중합 기판(T)에 대하여 연직 하방으로 밀어 내린다. 또한, 볼 베어(411)에 의해, 다이싱 프레임(F)은 회전 가능한 상태로 눌려 내려간다. 이에 의해, 중합 기판(T)의 측면측에는, 후술하는 박리 유인부(430)가 침입 가능한 공간이 형성되게 된다. 그에 의해 박리 유인부(430)의 예리 부재(후술)를 중합 기판(T)의 측면, 보다 상세하게는 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 용이하게 접근시켜 맞닿게 할 수 있다.

도 5에 도시하는 바와 같이 제2 유지부(350)의 외측, 보다 상세하게는 밀어 내림부(410)의 외측에는, 제1 유지부(310)에 중합 기판(T)을 전달하는 전달부(420)가 배치된다. 전달부(420)는, 다이싱 프레임(F)의 좌우의 2군데에 대응하는 위치에 각각 설치된다. 또한, 상기에서는 전달부(420)를 2군데에 설치하도록 했지만, 이것은 예시이며 한정되는 것이 아니라, 예를 들어 3군데 이상이어도 된다.

전달부(420)는 도 6에 도시한 바와 같이 수평 유지 부재(421)와, 연직 지지 부재(422)와, 이동 기구(423)를 구비한다. 또한, 전달부(420)의 수평 유지 부재(421)에는, 가이드부(424)가 설치된다.

수평 유지 부재(421)는 수평 방향으로 연신되고, 당해 수평 유지 부재(421) 위에는 가이드부(424)가 설치된다. 가이드부(424)는, 수평 유지 부재(421) 위에 유지된 중합 기판(T)이, 제1 유지부(310)에 대하여 소정의 위치에 위치하도록 위치 조절을 한다. 즉, 가이드부(424)는, 위치 조절부(400)에 의한 중합 기판(T)의 위치 조절에 앞서, 당해 중합 기판(T)의 위치 조절을 행한다.

연직 지지 부재(422)는, 연직 방향으로 연신되어, 수평 유지 부재(421)를 지지한다. 또한 연직 지지 부재(422)의 기단부는, 이동 기구(423)에 의해 지지된다. 이동 기구(423)는, 상측 베이스부(390)의 상부에 고정되어 있고, 연직 지지 부재(422)를 연직 방향으로 이동시킨다.

전달부(420)는, 이동 기구(423)에 의해 연직 지지 부재(422), 수평 유지 부재(421) 및 가이드부(424)를 연직 방향을 따라서 이동시킨다. 따라서, 제1 반송 장치(131)로부터 중합 기판(T)을 수취한 수평 유지 부재(421)는, 연직 방향으로 이동되어, 중합 기판(T)을 제1 유지부(310)에 전달한다.

도 5에 도시하는 바와 같이, 제2 유지부(350)의 외측에는, 보다 상세하게는 전달부(420)의 외측에는, 박리 유인부(430)가 배치된다. 박리 유인부(430)는, 지지 기판(S)이 피처리 기판(W)으로부터 박리되는 계기로 되는 부위를 중합 기판(T)에서의 일단(S1)측의 측면에 형성한다.

박리 유인부(430)는, 도 6에 도시한 바와 같이 예리 부재(431)와, 로드셀(432)과, 이동 기구(433)를 구비한다. 예리 부재(431)는 예를 들어 칼날이며, 선단이 중합 기판(T)을 향해 돌출되도록 이동 기구(433)에 지지된다. 또한, 예리 부재(431)는, 예를 들어 면도기 날이나 롤러 날 또는 초음파 커터 등을 사용해도 된다. 로드셀(432)은 예리 부재(431)의 단부에 설치되어, 예리 부재(431)에 가해지는 힘(부하)을 검출한다.

이동 기구(433)는, Y 방향으로 연신되는 레일을 따라 예리 부재(431)를 이동시킨다. 박리 유인부(430)는, 이동 기구(433)를 사용하여 예리 부재(431)를 이동시킴으로써, 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 예리 부재(431)를 맞닿게 한다. 이에 의해, 박리 유인부(430)는, 지지 기판(S)이 피처리 기판(W)으로부터 박리되는 계기로 되는 부위(이하, 「박리 개시 부위」라고 기재함)를 중합 기판(T)에서의 일단(S1)측의 측면에 형성한다.

또한, 이동 기구(433)는, 이동 조절부(440)에 의해 상방으로부터 지지된다. 이동 조절부(440)는, 예를 들어 상측 베이스부(390)의 하부에 고정되고, 이동 기구(433)를 연직 방향을 따라서 이동시킨다. 이에 의해, 예리 부재(431)의 높이 위치, 즉, 중합 기판(T)의 측면에 대한 맞닿음 위치를 조절할 수 있다.

여기서, 박리 유인부(430)를 사용하여 행하여지는 박리 유인 처리의 내용에 대하여 도 7 내지 도 9를 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 7 내지 도 9는, 박리 유인 처리의 동작 설명도이다.

또한, 이 박리 유인 처리는, 중합 기판(T) 중 피처리 기판(W)이 제1 유지부(310)에 의해 유지되고, 다이싱 프레임(F)이 밀어 내림부(410)에 의해 눌려 내려간 후, 또한, 지지 기판(S)이 제2 유지부(350)에 의해 유지되기 전에 행하여진다. 즉, 박리 유인 처리는, 지지 기판(S)이 자유로운 상태에서 행하여진다. 또한, 박리 유인부(430)는, 제어 장치(30)의 제어에 기초하여, 도 7 내지 도 9에 나타내는 박리 유인 처리를 행한다.

박리 유인부(430)에서는, 이동 조절부(440)를 사용하여 예리 부재(431)의 높이 위치를 조절한 후, 이동 기구(433)를 사용하여 예리 부재(431)를 중합 기판(T)의 측면을 향해 이동시킨다. 구체적으로는, 도 7에 도시한 바와 같이, 중합 기판(T)에서의 일단(S1)측의 측면 중, 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면을 향해 예리 부재(431)를 대략 수평으로 이동시킨다.

「지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면」이란, 지지 기판(S)의 측면 중, 지지 기판(S)의 두께의 절반 위치(h1)보다도 접합면(Sj) 근처의 측면이다. 즉, 지지 기판(S)의 측면은 대략 원호 형상으로 형성되어 있고, 「지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면」은, 예리 부재(431)와 접합면(Sj)이 이루는 각도를 0도로 했을 경우에 있어서의 예리 부재(431)와의 이루는 각도(θ)가 0도 이상 90도 미만인 측면이다.

우선, 예리 부재(431)를 미리 결정된 위치까지 전진시킨다(예비 전진). 그 후, 예리 부재(431)를 더 전진시켜서 예리 부재(431)를 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 맞닿게한다.

이때, 로드셀(432)과 이동 기구(433) 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 사용하여, 예리 부재(431)가 지지 기판(S)에 맞닿은 것을 검지한다. 즉, 로드셀(432)을 사용하여 예리 부재(431)에 가해지는 힘을 측정하고, 당해 힘의 변화를 검출함으로써, 예리 부재(431)가 지지 기판(S)에 맞닿은 것을 검지해도 된다. 또는, 이동 기구(433)에 내장된 모터의 토크를 측정하여, 당해 토크의 변화를 검출함으로써, 예리 부재(431)가 지지 기판(S)에 맞닿은 것을 검지해도 된다. 또한, 이러한 로드셀(432)에 의해 측정되는 힘의 변화가 검출되고, 또한 이동 기구(433)의 모터의 토크 변화가 검출되었을 때에, 예리 부재(431)가 지지 기판(S)에 맞닿은 것을 검지해도 된다.

여기서, 제1 유지부(310)는, 예를 들어 설치 오차 등의 다양한 원인에 의해, 수평 방향으로 약간 어긋나서 배치되어 있는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 박리 유인부(430)에 의해 중합 기판(T)에 박리 개시 부위를 형성할 때, 예리 부재(431)가 미리 설정된 범위를 초과하여 중합 기판(T)의 측면으로 진입하는 경우가 있다. 그렇게 되면, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 형성된 전자 회로가 예리 부재(431)에 의해 손상을 입을 우려가 있다.

이러한 점에서, 본 실시 형태에서는, 상술한 바와 같이 로드셀(432)과 이동 기구(433) 중 어느 것을 사용한 경우에도, 예리 부재(431)가 지지 기판(S)에 맞닿은 것을 검지할 수 있다. 이 때문에, 예리 부재(431)를 중합 기판(T)의 측면에 적절한 거리만큼 진입시킬 수 있어, 전자 회로가 손상을 입는 것을 피할 수 있다.

그리고, 예리 부재(431)가 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 맞닿으면, 지지 기판(S)의 측면이 대략 원호 형상으로 형성되어 있기 때문에, 지지 기판(S)에는 상방향으로의 힘이 가해지게 된다.

계속해서, 도 8에 도시한 바와 같이, 예리 부재(431)를 더 전진시킨다. 이에 의해, 지지 기판(S)은, 측면의 만곡을 따라 상방으로 밀어 올려진다. 그 결과, 지지 기판(S)의 일부가 접착제(G)로부터 박리되어 박리 개시 부위(M)가 형성된다.

또한, 지지 기판(S)은, 제2 유지부(350)에 의해 유지되어 있지 않고 자유로운 상태이기 때문에, 지지 기판(S)의 상방으로의 이동이 저해되지 않는다. 본 처리에 있어서, 예리 부재(431)를 전진시키는 거리(a1)는, 예를 들어 1mm 정도이다. 이 거리(a1)는, 예를 들어 접착제(G)의 종류나 두께 등에 따라서 설정되며, 미리 제어 장치(30)에 기억되어 있다.

또한, 박리 장치(141)에서는, 상기한 처리에 의한 지지 기판(S)의 박리 상태를 확인하는 확인 장치, 구체적으로는 박리 개시 부위(M)가 형성된 것을 확인하는 확인 장치(도시하지 않음)를 설치하도록 구성해도 된다. 구체적으로 확인 장치는, 예를 들어 지지 기판(S)의 상방에 설치된 IR(Infrared, 적외선) 카메라(도시하지 않음)이다.

상세하게는, 적외선은, 지지 기판(S)에 있어서 피처리 기판(W)으로부터 박리된 부위와 박리되지 않은 부위에서 그 반사율이 변화한다. 따라서, 우선 IR 카메라로 지지 기판(S)을 촬상함으로써, 지지 기판(S)에서의 적외선의 반사율의 차이 등이 나타난 화상 데이터를 취득한다. 그리고, 화상 데이터는 제어 장치(30)에 송신되고, 제어 장치(30)에서는, 그 화상 데이터에 기초하여, 지지 기판(S)에 있어서 피처리 기판(W)으로부터 박리된 부위, 즉 박리 개시 부위(M)를 검지할 수 있다.

제어 장치(30)에서 박리 개시 부위(M)가 검지된 경우, 후술하는 다음의 처리로 이행한다. 한편, 제어 장치(30)에서 박리 개시 부위(M)가 검지되지 않은 경우, 예를 들어 예리 부재(431)를 더 전진시키거나, 또는 예리 부재(431)를 일단 후퇴시켜서 지지 기판(S)으로부터 이격시키고, 그 후 도 7 및 도 8에서 나타낸 동작을 다시 실행하거나 하여, 박리 개시 부위(M)를 형성하도록 한다. 이와 같이, 지지 기판(S)의 박리 상태를 확인하는 확인 장치를 설치하여, 박리 상태에 따라서 박리 장치(141)를 동작시킴으로써, 박리 개시 부위(M)를 확실하게 형성할 수 있다.

박리 개시 부위(M)가 형성되면, 계속해서, 도 9에 도시한 바와 같이, 박리 장치(141)는, 승강 기구(340)를 사용하여 제1 유지부(310)를 강하시키면서, 예리 부재(431)를 더 전진시킨다. 이에 의해, 피처리 기판(W) 및 접착제(G)에는 하방향의 힘이 가해지고, 예리 부재(431)에 의해 지지된 지지 기판(S)에는 상방향의 힘이 가해진다. 이에 의해, 박리 개시 부위(M)가 확대된다.

또한, 본 처리에 있어서, 예리 부재(431)를 전진시키는 거리(a2)는, 예를 들어 1mm 정도이다. 이 거리(a2)는, 예를 들어 접착제(G)의 종류나 두께 등에 따라서 설정되며, 미리 제어 장치(30)에 기억되어 있다. 또한, 예리 부재(431)가 지지 기판(S)에 맞닿고 나서 전진하는 거리(a1+a2)는, 적어도 예리 부재(431)의 선단이, 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)에 형성된 전자 회로까지 도달하지 않아, 당해 전자 회로가 손상되지 않는 범위에서 설정된다.

이와 같이, 박리 장치(141)는, 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 예리 부재(431)를 닿게 함으로써, 지지 기판(S)이 피처리 기판(W)으로부터 박리되는 계기로 되는 박리 개시 부위(M)를 중합 기판(T)의 측면에 형성할 수 있다.

지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 예리 부재(431)를 맞닿게 함으로써, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 박리하는 방향의 힘(즉, 상방향의 힘)을 지지 기판(S)에 가할 수 있다. 게다가, 지지 기판(S)의 최외측 테두리부에 가까운 부위를 들어올리기 때문에, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 박리하는 방향의 힘을 지지 기판(S)에 대하여 효율적으로 가할 수 있다.

또한, 「지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면」은, 보다 바람직하게는, 도 7에 도시한 바와 같이, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)으로부터 지지 기판(S)의 두께의 1/4의 위치(h2)까지의 측면, 즉, 예리 부재(431)와의 이루는 각도(θ)가 0도 이상 45도 이하인 측면인 것이 바람직하다. 예리 부재(431)와의 이루는 각도(θ)가 작을수록, 지지 기판(S)을 들어올리는 힘을 크게 할 수 있기 때문이다.

또한, 지지 기판(S)과 접착제(G)의 접착력이 비교적 약한 경우에는, 도 7에 도시한 바와 같이, 예리 부재(431)를 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 맞닿게 하는 것만으로 박리 개시 부위(M)를 형성할 수 있다. 이러한 경우, 도 8 및 도 9에 나타내는 동작을 생략할 수 있다.

또한, 지지 기판(S)과 접착제(G)의 접착력이 비교적 강한 경우에는, 예리 부재(431)를 지지 기판(S)에 맞닿게 함으로써 지지 기판(S)에 걸리는 상방향의 힘보다도, 당해 지지 기판(S)과 접착제(G)의 접착력이 강한 경우가 있다. 이와 같은 경우, 예리 부재(431)를 지지 기판(S)의 측면에 맞닿게 하면, 중합 기판(T) 자체가 다이싱 테이프(P)로부터 박리되어 버리는 경우가 있다. 따라서, 도 10에 도시하는 바와 같이, 예리 부재(431)를 접착제(G)에 맞닿게 하여 박리 개시 부위(M)를 형성해도 된다. 그리고, 도 11에 도시하는 바와 같이, 예리 부재(431)를 전진시켜서, 접착제(G)의 측면에 박리 개시 부위(M)가 형성된다.

여기서, 지지 기판(S)과 접착제(G)의 사이에 있어서, 당해 지지 기판(S)과 접착제(G)의 박리를 용이하게 하기 위해 이형막이 형성되어 있는 경우가 있고, 이 이형막이 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)의 사이로 밀려나와, 접착제(G)의 측방을 덮고 있는 경우가 있다. 이와 같은 경우, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 박리하려고 해도, 지지 기판(S)의 이동에 수반하여 이형막이 끌어 당겨지고, 또한 피처리 기판(W)도 끌어 당겨지기 때문에, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)을 적절하게 박리할 수 없다. 따라서, 도 10 및 도 11에 도시한 바와 같이, 예리 부재(431)를 접착제(G)에 맞닿도록 하면, 이 이형막에도 박리 개시 부위(M)가 형성되게 된다. 따라서, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 적절하게 박리시킬 수 있다.

또한, 박리 장치(141)는, 예를 들어 도 9 또는 도 11에 도시하는 상태로부터 회전 기구(330)를 더 회전시켜, 제1 유지부(310)를 연직축을 중심으로 예를 들어 360도 회전시키도록 해도 된다. 이때, 밀어 내림부(410)가 볼 베어(411)를 갖고 있기 때문에, 다이싱 프레임(F)이 밀어 내림부(410)에 의해 눌려 내려간 상태에서, 제1 유지부(310)를 회전시킬 수 있다. 이에 의해, 박리 개시 부위(M)가 지지 기판(S)의 접합면(Sj)의 전체 둘레 또는 접착제(G)의 전체 둘레에 걸쳐서 형성되게 되어, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 박리하기 쉽게 할 수 있다.

또한, 발명자들이 조사한 결과, 박리 후에 피처리 기판(W)의 외주부에 크랙이 발생하는 경우가 있는 것을 알았다. 이 크랙의 한 요인으로서는, 중합 기판(T)을 박리할 때, 그 외주부에 있어서 적절하게 박리되지 않은 것을 생각할 수 있다. 특히 상술한 바와 같이 지지 기판(S)과 접착제(G)의 사이에 이형막이 형성되어 있는 경우, 지지 기판(S)의 이동에 수반하여 이형막과 피처리 기판(W)이 끌어 당겨져, 피처리 기판(W)의 외주부에 크랙이 발생하기 쉬워진다. 이러한 점에서, 본 실시 형태에서는, 제1 유지부(310)를 회전시켜서 박리 개시 부위(M)를 지지 기판(S) 또는 접착제(G)의 전체 둘레에 걸쳐서 형성할 수 있으므로, 지지 기판(S)의 이동에 수반하여 피처리 기판(W)이 끌어 당겨지지 않아, 박리 후에 피처리 기판(W)의 외주부에 발생하는 크랙을 억제할 수 있다. 또한, 상기 이형막이 형성되어 있는 경우에도, 지지 기판(S)의 이동에 수반하여 이형막과 피처리 기판(W)이 끌어 당겨지지 않으므로, 피처리 기판(W)의 외주부의 크랙을 특히 효과적으로 억제할 수 있다.

이어서, 예리 부재(431)의 높이 위치를 계측하는 계측부(450)에 대하여 설명한다. 계측부(450)는, 예를 들어 레이저 변위계이며, 도 6에 도시한 바와 같이, 상측 베이스부(390)에 설치된다. 이와 같은 계측부(450)는, 소정의 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(310)의 유지면까지의 거리 또는 측정 기준 위치와 제1 유지부(310)의 유지면과의 사이에 개재하는 물체까지의 거리를 계측한다.

계측부(450)에 의한 계측 결과는, 제어 장치(30)에 송신된다. 제어 장치(30)는, 도시하지 않은 기억부에, 외부 장치에 의해 미리 취득된 중합 기판(T)의 두께에 관한 정보(이하, 「사전 두께 정보」라고 기재함)를 기억한다. 이와 같은 사전 두께 정보에는, 중합 기판(T)의 두께, 피처리 기판(W)의 두께, 지지 기판(S)의 두께, 접착제(G)의 두께 및 다이싱 테이프(P)의 두께가 포함된다.

제어 장치(30)는, 계측부(450)로부터 취득한 계측 결과와, 기억부에 기억된 사전 두께 정보에 기초하여, 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 예리 부재(431)가 맞닿도록 예리 부재(431)의 높이 위치를 결정한다. 그리고, 제어 장치(30)는, 결정한 높이 위치에 예리 부재(431)의 선단이 위치하도록 이동 조절부(440)를 제어하여 박리 유인부(430)를 이동시킨다.

여기서, 박리 유인부(430)의 위치 조절 처리의 내용에 대하여 구체적으로 설명한다. 먼저, 박리 장치(141)는, 계측부(450)를 사용하여 제1 유지부(310)의 유지면까지의 거리(D1)를 계측한다. 이때, 박리 장치(141)에는, 중합 기판(T)이 아직 반입되어 있지 않은 상태이다.

또한, 도 6에 나타내는 중합 기판(T)의 두께(D3), 피처리 기판(W)의 두께(D3w), 접착제(G)의 두께(D3g), 지지 기판(S)의 두께(D3s) 및 다이싱 테이프(P)의 두께(D3p)는, 사전 두께 정보로서 제어 장치(30)의 기억부에 기억된 정보이다.

계속해서, 박리 장치(141)는, 중합 기판(T)을 제1 유지부(310)를 사용하여 흡착 유지한 후, 제1 유지부(310)에 의해 흡착 유지된 중합 기판(T)의 상면, 즉 지지 기판(S)의 비접합면(Sn)까지의 거리(D2)를 계측한다. 이와 같은 계측 결과는, 제어 장치(30)에 송신된다. 제어 장치(30)는, 계측부(450)의 계측 결과로부터 산출되는 중합 기판(T)의 두께(D1-D2)와, 사전 두께 정보에 포함되는 중합 기판(T)의 두께(D3)의 차가 소정 범위 내에 있는지 여부를 판정한다.

여기서, 계측부(450)의 계측 결과로부터 산출되는 중합 기판(T)의 두께(D1-D2)와, 사전 두께 정보가 나타내는 두께(D3)의 오차가 소정 범위를 초과하는 경우에는, 예를 들어 본래 반입되어야 할 중합 기판(T)과는 상이한 중합 기판(T)이 잘못 반입될 가능성이 있다. 이러한 경우에는, 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 예리 부재(431)를 적절하게 맞닿게 할 수 없고, 경우에 따라서는, 예리 부재(431)가 피처리 기판(W)에 맞닿어져 피처리 기판(W)이 손상될 우려가 있다.

이 때문에, 계측부(450)의 계측 결과를 사용하여 산출되는 중합 기판(T)의 두께와, 사전 두께 정보에 포함되는 중합 기판(T)의 두께의 오차가 소정 범위를 초과하는 경우에는, 박리 장치(141)는 그 후의 처리를 중지한다.

한편, 사전 두께 정보와의 오차가 소정 범위 내인 경우, 제어 장치(30)는, 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면의 범위, 즉, 지지 기판(S)의 두께의 절반의 위치로부터 접합면(Sj)까지의 높이 범위를 사전 두께 정보에 기초하여 산출한다. 구체적으로는, 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면의 범위는, D2+D3s/2 내지 D2+D3s로 된다. 그리고, 제어 장치(30)는, 이와 같은 높이 범위 내에 예리 부재(431)의 높이 위치를 결정한다.

제어 장치(30)에 의해 박리 유인부(430)의 절입 위치가 결정되면, 박리 장치(141)는, 제어 장치(30)의 제어에 기초하여, 이동 조절부(440)를 사용해서 박리 유인부(430)를 이동시킴으로써 예리 부재(431)의 높이 위치를 조절한다.

이와 같이, 박리 장치(141)는, 계측부(450)와 이동 조절부(440)를 구비한다. 계측부(450)는, 소정의 측정 기준 위치로부터 제1 유지부(310)의 유지면까지의 거리 또는 측정 기준 위치와 제1 유지부(310)의 유지면과의 사이에 개재하는 물체까지의 거리를 계측한다. 이동 조절부(440)는, 계측부(450)의 계측 결과와, 미리 취득된 중합 기판(T)의 두께에 관한 정보에 기초하여, 예리 부재(431)의 지지 기판(S)에 대한 맞닿음 위치를 조절한다. 이에 의해, 지지 기판(S)의 접착제(G) 근처의 측면에 대하여 예리 부재(431)를 고정밀도로 맞닿게 할 수 있다.

이오나이저(460)는, 도 5에 도시하는 바와 같이 처리 용기(300)의 천장부에 설치된다. 이오나이저(460)는, 중합 기판(T)을 박리할 때에 발생하는 정전기를 제전(除電)한다. 이에 의해, 중합 기판(T)의 박리 처리를 적절하게 행할 수 있다. 또한, 피처리 기판(W) 위의 전자 회로가 손상을 입는 것을 억제할 수도 있다.

<3. 박리 장치의 동작>

이어서, 박리 장치(141)를 사용하여 행하여지는 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 박리 처리 방법에 대하여 설명한다. 도 12는, 이와 같은 박리 처리의 주된 공정의 예를 나타내는 흐름도이다.

또한, 도 13 내지 도 21은, 박리 처리의 설명도이다. 또한, 박리 장치(141)는, 제어 장치(30)의 제어에 기초하여, 도 12에 나타내는 각 처리 수순을 실행한다.

우선, 제1 반송 장치(131)에 의해 박리 장치(141)에 반입된 중합 기판(T)은, 도 13에 도시한 바와 같이 미리 대기하고 있던 전달부(420)에 전달된다(도 12의 스텝 A201). 전달부(420)에 전달된 중합 기판(T)은, 가이드부(424)에 의해, 제1 유지부(310)에 대하여 소정의 위치에 위치하도록 위치 조절된다. 또한, 이때, 제1 유지부(310)는, 전달부(420)의 하방에 위치하고 있다. 그리고 제1 유지부(310)에서는, 흡착면(311a)의 복수의 구멍이 막히는 것을 억제하기 위해서, 기체 공급원(316)으로부터 흡착면(311a)에 공급된 기체가 분출하고 있다.

그 후, 도 14에 도시하는 바와 같이, 제1 유지부(310)를 상승시켜서, 전달부(420)로부터 제1 유지부(310)에 중합 기판(T)이 전달된다(도 12의 스텝 A202). 이때, 제1 유지부(310)의 흡착면(311a)으로부터는 기체가 분출하고 있고, 중합 기판(T)은, 제1 유지부(310)로부터 부상한 상태에서 당해 제1 유지부(310)에 유지된다. 또한, 중합 기판(T)과 흡착면(311a)의 간극은 미소하며, 중합 기판(T)은 제1 유지부(310)에 적절하게 유지된다.

그 후, 도 15에 도시하는 바와 같이 제1 유지부(310)를 더 상승시켜서, 위치 조절부(400)에 의해 제1 유지부(310)에 유지된 중합 기판(T)을 소정의 위치에 위치 조절한다(도 12의 스텝 A203). 구체적으로는, 회전 이동 기구(402)에 의해 아암부(401)를 회전 이동시킨다. 이때, 아암부(401)의 길이 방향의 길이가 적절하게 설정되어 있어, 회전 이동 중인 아암부(401)가 다이싱 프레임(F)에 간섭하지 않는다. 위치 조절부(400)의 아암부(401)가 각각 회전 이동 기구(402)에 의해 회전 이동되면, 아암부(401)의 선단부가 지지 기판(S)의 측면에 맞닿는다. 이에 의해, 중합 기판(T)은, 소정의 위치에 위치 조절된다. 게다가, 아암부(401)가 지지 기판(S)의 측면에 맞닿으므로, 제품으로 되는 피처리 기판(W)이 손상을 입지 않는다.

또한 스텝 A203에서는, 스텝 A202에 이어서, 제1 유지부(310)의 흡착면(311a)으로부터 기체가 분출하고 있어, 중합 기판(T)은 제1 유지부(310)로부터 부상하고 있다. 이와 같은 경우, 중합 기판(T)이 이동하기 쉬워져, 위치 조절부(400)에 의한 중합 기판(T)의 위치 조절을 원활하게 행할 수 있다.

그 후, 제1 유지부(310)에 있어서 밸브(314)를 절환하여, 기체 공급원(316)으로부터의 기체의 공급을 정지하고, 흡기 장치(315)에 의한 흡착면(311a)의 흡인을 개시한다. 그리고, 도 16에 도시한 바와 같이 제1 유지부(310)에 의해, 피처리 기판(W)을 다이싱 테이프(P)를 개재하여 흡착 유지한다(도 12의 스텝 A204).

그 후, 도 16에 도시한 바와 같이 제1 유지부(310)를 또한 상승시켜서, 당해 제1 유지부(310)에 유지된 중합 기판(T)을 박리 처리가 행하여지는 소정의 위치에 배치한다(도 12의 스텝 A205). 이때, 밀어 내림부(410)에 의해 다이싱 프레임(F)이 중합 기판(T)에 대하여 연직 방향 하방으로 눌려 내려간다. 이에 의해, 중합 기판(T)의 측면측에는, 박리 유인부(430)가 침입 가능한 공간이 형성된다.

스텝 A201 내지 A205가 행하여지고 있는 동안에, 예리 부재(431)의 높이를 조절한다(도 12의 스텝 A206). 구체적으로는, 계측부(450)에서 예리 부재(431)의 높이 위치를 계측한 후, 이동 조절부(440)에 의해 박리 유인부(430)가 소정의 높이 위치로 이동된다.

그 후, 박리 유인부(430)의 예리 부재(431)를 중합 기판(T)측으로 이동시켜서, 지지 기판(S)에 맞닿게 한다. 이때, 도 7을 참조하여 설명한 바와 같이, 로드셀(432)과 이동 기구(433) 중 어느 한쪽 또는 양쪽을 사용하여, 예리 부재(431)가 지지 기판(S)에 맞닿은 것을 검지한다(도 12의 스텝 A207).

그 후, 도 17에 도시한 바와 같이 예리 부재(431)를 더 전진시키면서, 도 7 내지 도 9를 참조하여 설명한 박리 유인 처리를 행한다(도 12의 스텝 A208). 이에 의해, 중합 기판(T)의 일단(S1)측의 측면에 박리 개시 부위(M)가 형성된다.

그 후, 도 18에 도시한 바와 같이, 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)의 흡착 패드(361, 371, 381)를 강하시켜서 지지 기판(S)에 맞닿게 한다. 그리고, 이들 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)로 지지 기판(S)의 비접합면(Sn)을 흡착 유지한다(도 12의 스텝 A209).

계속해서, 도 19에 도시한 바와 같이 제1 흡착 이동부(360)의 흡착 패드(361)를 상승시킨다(도 12의 스텝 A210). 즉, 박리 개시 부위(M)에 대응하는 지지 기판(S)의 일단(S1)측의 주연부를 끌어 당긴다. 이에 의해, 지지 기판(S)이, 그 주연부로부터 중심부를 향해 피처리 기판(W)으로부터 연속적으로 박리되기 시작한다.

여기서, 발명자들이 조사한 결과, 박리 후에 피처리 기판(W)의 외주부에 크랙이 발생하는 것을 알았다. 따라서, 이 크랙의 요인을 찾기 위해서, 흡착 패드(361)에 가해지는 힘을 조사하였다. 도 22의 횡축은 흡착 패드(361)의 고정 부재(391)로부터의 연직 방향 거리를 나타내고, 종축은 흡착 패드(361)에 가해지는 힘을 나타내고 있다. 또한, 도 22 중, 실선은 종래의 경우로서, 흡착 패드(361)의 이동 속도를 일정하게 해서 박리했을 경우를 나타내고, 점선은 본 실시 형태의 경우이며, 후술하는 바와 같이 흡착 패드(361)에 가해지는 힘을 일정하게 해서 박리했을 경우를 나타낸다.

도 22를 참조하면, 흡착 패드(361)가 22mm 내지 20mm의 범위에서는, 지지 기판(S)은 피처리 기판(W)으로부터 박리되지 않았고, 20mm보다 연직 상방에서 박리가 개시된 것을 알 수 있다. 그리고, 박리가 개시되고 나서 흡착 패드(361)가 연직 상방으로 이동함에 따라서, 당해 흡착 패드(361)에 가해지는 힘이 조금씩 변동하고 있는 것을 알 수 있다(도 22 중의 실선). 상술한 박리 후의 피처리 기판(W)의 외주부에 발생하는 크랙은, 이 힘의 변동이 영향을 미치고 있는 것이라 생각된다.

따라서, 스텝 A210에서는, 제1 흡착 이동부(360)의 이동 기구(363)를 제어하여 흡착 패드(361)에 가해지는 힘을 일정하게 유지한다(도 22 중의 점선). 그렇게 하면, 제1 흡착 이동부(360)에서 지지 기판(S)을 끌어 당길 때의 힘을 일정하게 할 수 있어, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 적절하게 박리시킬 수 있다. 이 때문에, 박리 후에 피처리 기판(W)의 외주부에 발생하는 크랙을 억제할 수 있다.

또한 통상, 박리가 진행함에 따라, 흡착 패드(361)에 가해지는 부하는 작아져서, 즉 지지 기판(S)은 박리하기 쉬워진다. 따라서, 상술한 바와 같이 흡착 패드(361)에 가해지는 힘을 일정하게 유지하면, 흡착 패드(361)가 이동함에 따라서, 당해 흡착 패드(361)의 이동 속도가 커진다. 이 때문에, 지지 기판(S)이 피처리 기판(W)으로부터 박리되는 박리 속도를 향상시킬 수 있다.

그 후, 도 20에 도시한 바와 같이 제2 흡착 이동부(370)의 흡착 패드(371)를 상승시킨다(도 12의 스텝 A211). 즉, 지지 기판(S)의 일단(S1)측의 주연부를 끌어 당기면서, 지지 기판(S)의 중앙부 부근을 더 끌어 당긴다. 또한, 스텝 A211에서도, 제2 흡착 이동부(370)의 이동 기구(373)를 제어하여 흡착 패드(371)에 가해지는 힘을 일정하게 유지해도 된다. 이와 같은 경우, 박리 처리를 보다 안정시킬 수 있음과 함께, 박리 속도를 보다 향상시킬 수 있다.

그 후, 도 21에 도시한 바와 같이 제3 흡착 이동부(380)의 흡착 패드(381)를 상승시킨다(도 12의 스텝 A212). 즉, 박리 장치(141)는, 지지 기판(S)의 일단(S1)측의 주연부 및 지지 기판(S)의 중앙부 부근을 끌어 당기면서, 지지 기판(S)의 타단(S2)측의 주연부를 더 끌어 당긴다. 이에 의해, 지지 기판(S)이 피처리 기판(W)으로부터 박리된다(도 12의 스텝 A213). 또한, 스텝 A212에서도, 제3 흡착 이동부(380)의 이동 기구(383)를 제어하여 흡착 패드(381)에 가해지는 힘을 일정하게 유지해도 된다. 이와 같은 경우, 박리 처리를 보다 안정시킬 수 있음과 함께, 박리 속도를 보다 향상시킬 수 있다.

그 후, 제2, 제3 흡착 이동부(370, 380)만을 상승시키거나, 또는, 제1, 제2 흡착 이동부(360, 370)만을 강하시키거나 하여 지지 기판(S)을 수평하게 하고, 예리 부재(431)를 후퇴시킨다. 이렇게 해서, 박리 장치(141)에서의 일련의 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 박리 처리가 종료된다.

본 실시 형태에 따르면, 스텝 A208에서, 박리 유인부(430)에 의해 중합 기판(T)의 측면에 박리 개시 부위(M)를 형성한 후, 스텝 A209 내지 A213에서, 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)에 의해, 박리 개시 부위(M)를 기점으로 하여, 일단(S1)측으로부터 타단(S2)측을 향해 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 서서히 박리한다. 이와 같은 경우, 박리 개시 시점에 있어서 박리 개시 부위(M)에 대응하는 위치의 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)으로부터 이격시키는 방향으로 이동시킬 때, 제1 흡착 이동부(360)에 가해지는 부하를 작게 할 수 있다. 그리고, 제1 내지 제3 흡착 이동부(360, 370, 380)는, 지지 기판(S)을 그 일단(S1)측의 주연부로부터 뜯어 올리는 것처럼 하여 끌어 당길 수 있기 때문에, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 효율적으로 박리시킬 수 있다.

게다가, 이러한 스텝 A208 내지 A213에 앞서, 스텝 A201 내지 205를 행하여 중합 기판(T)이 소정의 높이 위치에 배치됨과 함께, 스텝 A206을 행하여 예리 부재(431)가 소정의 높이 위치에 배치되고, 또한 스텝 A207에서 예리 부재(431)가 지지 기판(S)의 측면에 맞닿은 것을 검지하고 있다. 따라서, 스텝 A208에서 예리 부재(431)에 의해 박리 개시 부위(M)를 적절하게 형성할 수 있어, 스텝 A209 내지 A213에서 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 적절하게 박리시킬 수 있다.

<4. 그 밖의 실시 형태>

이상의 실시 형태의 박리 장치(141)에 있어서, 지지 기판(S)의 피처리 기판(W)과의 접합면(Sj) 모두가 피처리 기판(W)으로부터 박리되어 박리가 완료된 것을 검지하는 박리 완료 검지부가 설치되어 있어도 된다.

도 23은, 지지 기판(S), 제1 흡착 이동부(360)의 흡착 패드(361), 제2 흡착 이동부(370)의 흡착 패드(371), 제3 흡착 이동부(380)의 흡착 패드(381), 및 박리 완료 검지부(500)의 위치 관계를 나타내는 모식 평면도이다.

박리 완료 검지부(500)는 예를 들어 광전 센서이다. 박리 완료 검지부(500)는, 구체적으로는, 지지 기판(S)의 일단(S1) 부근에 배치되고, 일단(S1)으로부터 타단(S2)을 향하는 방향과 평행한 방향으로, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 부분(예를 들어 접착제(G))을 향해 광을 투광하는 투광부(박리 완료 검지용 투광부)(500a)를 구비한다. 또한, 박리 완료 검지부(500)는, 중합 기판(T)을 사이에 두고 투광부(500a)와 반대측, 즉 타단(S2) 부근에 배치되고, 투광부(500a)로부터의 광을 수광하는 수광부(박리 완료 검지용 수광부)(500b)를 구비한다. 또한, 도 23에서는, 상기한 광을 파선으로 나타냈다.

상세하게는, 지지 기판(S)의 피처리 기판(W)과의 접합면(Sj) 모두가 피처리 기판(W)으로부터 박리되어서 박리가 완료되면, 지지 기판(S)과 피처리 기판(W)의 사이에는 간극이 형성된다. 수광부(500b)는, 그 간극이 형성된 경우에, 투광부(500a)로부터의 광을 수광하는 위치에 배치된다. 그리고, 수광부(500b)는, 광을 수광한 경우, 수광한 것을 나타내는 신호를 제어 장치(30)에 송신한다.

이에 의해, 제어 장치(30)는, 박리 완료 검지부(500)의 검지 결과에 기초하여, 지지 기판(S)의 박리가 완료되었는지 여부를 판정할 수 있다. 즉, 제어 장치(30)는, 수광부(500b)에서 광이 수광되지 않은 경우에는, 지지 기판(S)의 박리가 완료되지 않았다고 판정하는 한편, 광이 수광된 경우에는 지지 기판(S)의 박리가 완료되었다고 판정한다. 또한, 투광부(500a) 및 수광부(500b)의 배치는, 도시하는 예에 한정되는 것은 아니며, 예를 들어 투광부(500a)가 타단(S2) 부근에, 수광부(500b)가 일단(S1) 부근에 배치되어도 된다.

상기와 같이 구성했기 때문에, 박리 장치(141)에서는, 박리 처리에 의해 지지 기판(S)의 박리가 완료된 것을 용이하면서도 또한 간이한 구성으로 판정할 수 있다. 또한, 박리 완료 검지부(500)의 구성은, 상기에 한정되는 것은 아니다.

즉, 도 23에 일점 쇄선으로 나타내는 바와 같이, 예를 들어 지지 기판(S)에 있어서 마지막으로 피처리 기판(W)으로부터 박리되는 타단(S2)의 피처리 기판(W)과의 접합 부분에, X축 방향과 평행한 광이 통과하도록, 투광부(500a) 및 수광부(500b)를 배치해도 된다. 이렇게 구성한 경우에도, 제어 장치(30)는, 수광부(500b)에서 광이 수광된 경우, 지지 기판(S)의 타단(S2)이 피처리 기판(W)으로부터 박리된 것을 의미하기 때문에, 지지 기판(S)의 박리가 완료되었다고 판정할 수 있다.

또한, 상술해 온 실시 형태에서는, 박리 대상으로 되는 중합 기판이, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 접착제(G)에 의해 접합된 중합 기판(T)인 경우의 예에 대하여 설명하였다. 그러나, 박리 장치의 박리 대상으로 되는 중합 기판은, 이 중합 기판(T)에 한정되지 않는다. 예를 들어 박리 장치(141)에서는, SOI 기판을 생성하기 위해서, 절연막이 형성된 도너 기판과 피처리 기판이 접합된 중합 기판을 박리 대상으로 하는 것도 가능하다.

여기서, SOI 기판의 제조 방법에 대하여 도 24 및 도 25를 참조하여 설명한다. 도 24 및 도 25는, SOI 기판의 제조 공정을 도시하는 모식도이다. 도 24에 도시한 바와 같이, SOI 기판을 형성하기 위한 중합 기판(Ta)은, 도너 기판(K)과 핸들 기판(H)을 접합함으로써 형성된다.

도너 기판(K)은, 표면에 절연막(600)이 형성됨과 함께, 핸들 기판(H)과 접합하는 쪽의 표면 근방의 소정 깊이에 수소 이온 주입층(601)이 형성된 기판이다. 또한, 핸들 기판(H)으로서는, 예를 들어 실리콘 웨이퍼, 유리 기판, 사파이어 기판 등을 사용할 수 있다.

박리 장치(141)에서는, 예를 들어 제1 유지부(310)로 도너 기판(K)을 유지하고, 제2 유지부(350)로 핸들 기판(H)을 유지한 상태에서, 중합 기판(Ta)의 외주부의 일부를 끌어 당김함으로써 도너 기판(K)에 형성된 수소 이온 주입층(601)에 대하여 기계적 충격을 부여한다. 이에 의해, 도 25에 도시한 바와 같이, 수소 이온 주입층(601) 내의 실리콘-실리콘 결합이 절단되어, 도너 기판(K)으로부터 실리콘층(602)이 박리된다. 그 결과, 핸들 기판(H)의 상면에 절연막(600)과 실리콘층(602)이 전사되어, SOI 기판(Wa)이 형성된다. 또한, 제1 유지부(310)로 핸들 기판(H)을 유지하고, 제2 유지부(350)로 도너 기판(K)을 유지해도 된다.

또한, 상술해 온 실시 형태에서는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접착제(G)를 사용하여 접합하는 경우의 예에 대하여 설명했지만, 접합면(Wj, Sj)을 복수의 영역으로 나누고, 영역마다 상이한 접착력의 접착제를 도포해도 된다.

또한, 상술한 실시 형태에서는, 중합 기판(T)이, 다이싱 프레임(F)에 유지되는 경우의 예에 대하여 설명했지만, 중합 기판(T)은, 반드시 다이싱 프레임(F)에 유지되는 것을 필요로 하지는 않는다.

이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 적합한 실시 형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는다. 당업자라면 특허 청구 범위에 기재된 사상의 범주 내에서, 각종 변경예 또는 수정예에 상도할 수 있음은 명확하며, 그것들에 대해서도 당연히 본 발명의 기술적 범위에 속하는 것이라고 이해된다.

1 : 박리 시스템 10 : 제1 처리 블록
11 : 반출입 스테이션 13 : 제1 반송 영역
14 : 박리 스테이션 20 : 제2 처리 블록
24 : 제2 반송 영역 25 : 반출 스테이션
30 : 제어 장치 131 : 제1 반송 장치
141, 142 : 박리 장치 241 : 제2 반송 장치
310 : 제1 유지부 330 : 회전 기구
350 : 제2 유지부 360 : 제1 흡착 이동부
370 : 제2 흡착 이동부 380 : 제3 흡착 이동부
400 : 위치 조절부 430 : 박리 유인부
431 : 예리 부재 432 : 로드셀
433 : 이동 기구 F : 다이싱 프레임
G : 접착제 P : 다이싱 테이프
S : 지지 기판 T : 중합 기판
W : 피처리 기판

Claims (16)

1. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 박리하는 박리 방법으로서,
   상기 중합 기판 중 상기 제1 기판을 유지하는 유지부에 있어서, 위치 조절부에 의해 상기 유지부에서의 상기 중합 기판의 위치 조절을 행한 후, 상기 유지부를 소정의 높이 위치에 배치하는 제1 공정과,
   상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리되는 계기로 되는 박리 개시 부위를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 형성하는 박리 유인부에 있어서, 상기 박리 유인부의 예리 부재를 소정의 높이 위치에 배치하는 제2 공정과,
   상기 제1 공정과 상기 제2 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 맞닿게 하여, 상기 예리 부재의 맞닿음을 검지하는 제3 공정과,
   상기 제3 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 삽입하여, 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 상기 박리 개시 부위를 형성하는 제4 공정과,
   상기 제4 공정 후, 상기 중합 기판 중 상기 제2 기판을 흡착하여, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 이동시키는 복수의 흡착 이동부에 의해, 상기 박리 개시 부위를 기점으로 하여, 상기 일단측으로부터 타단측을 향해서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 박리하는 제5 공정을 갖는, 박리 방법.
2. 제1항에 있어서,
   상기 박리 유인부는, 상기 예리 부재에 가해지는 힘을 측정하는 로드셀과, 상기 예리 부재를 이동시키는 이동 기구를 더 갖고,
   상기 제3 공정에서, 상기 예리 부재의 맞닿음 검지는, 상기 로드셀에 의해 측정되는 힘의 변화, 또는 상기 이동 기구의 모터의 토크 변화 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 기초하여 행하여지는, 박리 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제1 기판은 피처리 기판이며,
   상기 제2 기판은 피처리 기판을 지지하는 지지 기판이며,
   상기 제3 공정에서, 상기 중합 기판 중 상기 제2 기판의 측면에 상기 예리 부재를 맞닿게 하는, 박리 방법.
4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 중합 기판은, 접착제를 개재하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 접합되고,
   상기 제3 공정에서, 상기 중합 기판 중 상기 접착제의 측면에 상기 예리 부재를 맞닿게 하는, 박리 방법.
5. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제4 공정에서, 상기 유지부를 회전시키는, 박리 방법.
6. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   상기 제5 공정에서, 상기 복수의 흡착 이동부 중, 상기 일단측의 상기 제2 기판의 주연부를 흡착하는 제1 흡착 이동부를, 상기 제1 흡착 이동부에 가해지는 힘을 일정하게 하여, 상기 주연부를 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 이동시키는, 박리 방법.
7. 제6항에 있어서,
   상기 제5 공정에서, 상기 복수의 흡착 이동부 중, 상기 제2 기판의 주연부보다도 중앙부 근처의 영역을 흡착하는 제2 흡착 이동부를, 상기 제2 흡착 이동부에 가해지는 힘을 일정하게 하여, 상기 영역을 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 이동시키는, 박리 방법.
8. 제1항 또는 제2항에 기재된 박리 방법을 박리 장치에 의해 실행시키도록, 상기 박리 장치를 제어하는 제어 장치의 컴퓨터상에서 동작하는 프로그램을 저장한 판독 가능한 컴퓨터 기억 매체.
9. 제1 기판과 제2 기판이 접합된 중합 기판을 박리하는 박리 장치로서,
   상기 중합 기판 중 상기 제1 기판을 유지하는 유지부와,
   상기 중합 기판 중 상기 제2 기판을 흡착하여, 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 이동시키는 복수의 흡착 이동부와,
   상기 유지부에서의 상기 중합 기판의 위치 조절을 행하는 위치 조절부와,
   예리 부재를 구비하고, 상기 유지부에 유지된 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 상기 예리 부재를 맞닿게 하여서, 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 박리되는 계기로 되는 박리 개시 부위를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 형성하는 박리 유인부와,
   상기 위치 조절부에 의해 상기 유지부에서의 상기 중합 기판의 위치 조절을 행한 후, 상기 유지부를 소정의 높이 위치에 배치하는 제1 공정과, 상기 예리 부재를 소정의 높이 위치에 배치하는 제2 공정과, 상기 제1 공정과 상기 제2 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 맞닿게 하여, 상기 예리 부재의 맞닿음을 검지하는 제3 공정과, 상기 제3 공정 후, 상기 예리 부재를 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 삽입하여, 상기 중합 기판의 일단측의 측면에 상기 박리 개시 부위를 형성하는 제4 공정과, 상기 제4 공정 후, 상기 복수의 흡착 이동부에 의해, 상기 박리 개시 부위를 기점으로 하여, 상기 일단측으로부터 타단측을 향해서 상기 제2 기판을 상기 제1 기판으로부터 박리하는 제5 공정을 행하도록, 상기 유지부, 상기 복수의 흡착 이동부, 상기 위치 조절부 및 상기 박리 유인부를 제어하는 제어 장치를 갖는, 박리 장치.
10. 제9항에 있어서,
    상기 박리 유인부는, 상기 예리 부재에 가해지는 힘을 측정하는 로드셀과, 상기 예리 부재를 이동시키는 이동 기구를 더 갖고,
    상기 제어 장치는, 상기 제3 공정에서의 상기 예리 부재의 맞닿음 검지가, 상기 로드셀에 의해 측정되는 힘의 변화, 또는 상기 이동 기구의 모터의 토크 변화 중 어느 한쪽 또는 양쪽에 기초하여 행해지도록, 상기 박리 유인부를 제어하는, 박리 장치.
11. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 제1 기판은 피처리 기판이며,
    상기 제2 기판은 피처리 기판을 지지하는 지지 기판이며,
    상기 박리 유인부는, 상기 중합 기판 중 상기 제2 기판의 측면에 상기 예리 부재를 맞닿게 하는, 박리 장치.
12. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 중합 기판은, 접착제를 개재하여 상기 제1 기판과 상기 제2 기판이 접합되고,
    상기 박리 유인부는, 상기 중합 기판 중 상기 접착제의 측면에 상기 예리 부재를 맞닿게 하는, 박리 장치.
13. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 유지부를 회전시키는 회전 기구를 더 갖고,
    상기 제어 장치는, 상기 제4 공정에서 상기 유지부를 회전시키도록, 상기 회전 기구를 제어하는, 박리 장치.
14. 제9항 또는 제10항에 있어서,
    상기 복수의 흡착 이동부는, 상기 일단측의 상기 제2 기판의 주연부를 흡착하는 제1 흡착 이동부를 갖고,
    상기 제어 장치는, 상기 제5 공정에서, 상기 제1 흡착 이동부에 가해지는 힘을 일정하게 하고,
    상기 주연부를 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 상기 제1 흡착 이동부를 이동시키도록 제어하는, 박리 장치.
15. 제14항에 있어서,
    상기 복수의 흡착 이동부는, 상기 제2 기판의 주연부보다도 중앙부 근처의 영역을 흡착하는 제2 흡착 이동부를 더 갖고,
    상기 제어 장치는, 상기 제5 공정에서, 상기 제2 흡착 이동부에 가해지는 힘을 일정하게 하고,
    상기 영역을 상기 제1 기판으로부터 이격시키는 방향으로 상기 제2 흡착 이동부를 이동시키도록 제어하는, 박리 장치.
16. 제9항 또는 제10항에 기재된 박리 장치를 구비한 박리 시스템으로서,
    상기 중합 기판과 상기 제1 기판에 대한 처리를 행하는 제1 처리 블록과,
    상기 제2 기판에 대한 처리를 행하는 제2 처리 블록을 갖고,
    상기 제1 처리 블록은,
    상기 중합 기판과 상기 제1 기판이 적재되는 반출입 스테이션과,
    상기 박리 장치를 구비한 박리 스테이션과,
    상기 반출입 스테이션과 상기 박리 스테이션의 사이에서, 상기 중합 기판과 상기 제1 기판을 반송하는 제1 반송 장치를 구비한 제1 반송 영역을 갖고,
    상기 제2 처리 블록은,
    상기 제2 기판이 적재되는 반출 스테이션과,
    상기 반출 스테이션에 대하여 상기 제2 기판을 반송하는 제2 반송 장치를 구비한 제2 반송 영역을 갖는, 박리 시스템.

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