KR100546419B1 - 다이 어태치 장치, 이를 세정하는 세정 시스템 및 그세정방법 - Google Patents

다이 어태치 장치, 이를 세정하는 세정 시스템 및 그세정방법 Download PDF

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Abstract

다양한 패키지에 대응하여 짧은 시간내에 부품을 용이하게 교체하고 콜렛과 열판의 표면의 오염을 방지하는 다이 어태치 장치, 세정 시스템 및 세정방법에 대해 개시한다. 그 장치, 시스템 및 방법은 플런저의 하단에 탈착이 가능하도록 부착되어 다이에 직접 압력을 가하는 콜렛과 소정의 간격만큼 이격되고, 열판을 연마하는 연마수단을 장착한 열판연마기와 열판연마기의 측벽에 부착되어 열판 상에 존재하는 찌꺼기를 제거하는 열판세정기를 이용하여 세정한다.
콜렛, 열판, 탈착, 세정

Description

다이 어태치 장치, 이를 세정하는 세정 시스템 및 그 세정방법{Die attaching apparatus, cleaning system for cleaning the apparatus and method of cleaning the same}
도 1은 종래의 다이 어태치 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명에 의한 다이 어태치 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3은 본 발명에 의한 콜렛이 부착된 상태를 설명하기 위한 부분단면도이다.
도 4a 내지 도 4c는 다이에 직접 힘을 가하는 돌출부를 나타낸 저면도들이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명에 의한 다이 어태치 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 8은 본 발명에 의한 세정 시스템을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명에 의한 열판의 세정방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
102: 열판 104; 기판
106; 다이 110; 플런저
118; 가이드 블럭 130; 히터
140; 콜렛지지체 142; 콜렛
144; 돌출부 300; 프레스부
400; 자동이송장치 500; 콜렛세정기
602; 열판연마기 610; 열판세정기
본 발명은 반도체 패키지의 제조장치 및 제조방법에 관한 것으로, 특히 콜렛을 이용한 다이 어태치 장치, 이를 세정하는 시스템 및 그 세정방법에 관한 것이다.
웨이퍼 상태로 제조된 칩은 외부의 충격으로부터 보호하고 보드(board)에 실장하기 위한 적절한 형태로 패키지화된다. 패키지를 제조하는 공정 중에서 칩을 기판에 부착하는 공정을 다이 어태치라고 한다. 구체적으로, 절단(sawing)공정을 거쳐 개별화된 다이는 에폭시 테이프 등의 접착물질을 매개로 리드프레임과 같은 기판에 어태치된다.
도 1은 종래의 다이 어태치 장치를 포함하는 다이 어태치 시스템을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 1을 참조하면, 다이 어태치 장치는 압력을 발생시키는 프레스부(20)와 압력에 의해 다이(16)를 기판(14)에 부착하는 어태치부(30)로 구성된다. 어태치부 (30)는 압력에 의해 작동하는 부품들이 조합된 하나의 유니트(unit)이다. 프레스부(20)는 외부에서 가해진 압력을 수용하여 유압발생부(36)에 압력을 형성시킨다. 유압은 등방성을 가지므로 모든 방향에 걸쳐 균일한 압력이 발생한다. 이때, 유압은 유압센싱부(32)에서 측정된다.
유압은 아래로 전달되어 복수개의 플런저(42)를 하강시킨다. 하강된 플런저(42)는 기판(14)상에 놓여진 다이(16)에 압력을 가한다. 다이(14)와 직접 접촉하는 플런저(42)의 하단에는 돌출된 기둥형태의 콜렛(미도시)을 더 형성할 수 있다. 이때, 플런저(42) 사이의 간격은 플런저 가이드(48)의 간격에 의해 조절된다. 플런저(42) 외측 하부에는 플런저(42)에 열을 가하기 위한 히터(46)와 그 지지체(44)를 더 구비할 수 있다. 다이 어태치 작업이 끝나면, 프레스부(20)는 상승하고 압축된 스프링(38)에 의하여 플런저(44)와 유압발생부(38)는 원상태로 복귀한다. 참조번호 34는 메인블럭을 나타낸다.
이때, 어태치부(30)는 하나의 유니트이므로 전체를 장착하거나 분리한다. 그런데, 패키지의 타입이 바뀌면 플런저(42)의 크기 및 플런저(42) 사이의 간격도 달라진다. 이에 따라, 플런저(42) 사이의 간격은 플런저 가이드(48)를 교체하여야 조절할 수 있다. 그런데, 플런저 가이드(48)를 교체하기 위해서는 어태치부(30) 전체를 분리하여 제거한 후 새로운 어태치부(30)를 장착하여야 한다. 왜냐하면, 플런저 가이드(48)를 포함하는 어태치부(30)는 하나의 유니트이기 때문이다. 어태치부(30) 전체를 교체하면 비용이 많이 들고 교체시간동안 공정을 멈추어야 하므로 비경제적이다.
한편, 작업대(10) 상부에 형성된 열판(12) 위에는 스트립 형태의 기판(14), 예를 들어 리드프레임이 놓여지고 그 위에 다이(16)가 안착된다. 다이 어태치 작업을 위해 공급되는 다이(16) 및 기판(14)의 표면에는 미세한 회로와 와이어 본딩을 위한 패드가 형성되어 있다. 다이 어태치하는 도중에 상기 회로 및 패드에 잔존하는 이물질에 의해 오염될 수 있으므로 콜렛 및 열판(12)의 표면은 주기적으로 세정을 해야 한다. 세정작업은 수동 또는 자동으로 행해지는 데, 세정효과는 완전하지 못하다. 따라서, 세정작업을 보다 효과적으로 수행하고, 세정작업 중에 발생하는 분진에 의한 2차오염을 방지하기 위한 새로운 세정 시스템 및 세정방법이 요구되고 있다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 다양한 패키지에 대응하여 짧은 시간내에 부품을 용이하게 교체할 수 있는 다이 어태치 장치를 제공하는 데 있다.
또한, 본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기 다이 어태치 장치의 콜렛과 열판의 표면의 오염을 방지하는 세정 시스템을 제공하는 데 있다.
나아가, 본 발명이 이루고자 하는 또 다른 기술적 과제는 상기 다이 어태치 장치의 콜렛과 열판의 표면의 오염을 방지하는 세정 방법을 제공하는 데 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 다이 어태치 장치는 다이 어태치를 위한 압력을 발생시키는 프레스부와, 상기 프레스부의 하부에서 상기 압력을 하부에 전달하는 적어도 하나 이상의 플런저 및 상기 플런저의 하단에 탈착이 가능하도록 부착되어 상기 다이에 직접 압력을 가하는 콜렛을 포함한다.
상기 프레스부는 외부의 압력을 수용하는 상부프레스와 상기 압력을 상기 플런저에 직접 전달하는 하부프레스를 포함할 수 있다. 또한, 상기 상부프레스와 상기 하부프레스 사이에 상기 다이를 향해 가해진 압력을 측정하는 로드셀 및 상기 압력에 대해 복원력을 제공하는 스프링을 더 포함할 수 있다. 상기 스프링과 상기 하부프레스는 상기 스프링의 중심축의 어긋남을 흡수하는 플로팅 조인트에 의해 고정될 수 있다.
상기 플런저는 회전을 방지하기 위하여 상기 플런저의 일 측면에 형성된 홈에 밀착하는 플런저 회전방지체를 더 포함할 수 있다. 상기 플런저는 주위에 상기 플런저와 동일한 소재로 가공한 부시를 더 포함할 수 있다.
상기 플런저의 운동을 가이드하는 가이드 블록은 짝힘을 이용한 조절볼트에 의해 상기 프레스부에 고정될 수 있다.
상기 플런저의 외측 하부에는 상기 콜렛에 열을 가하기 위한 히터를 더 포함할 수 있다. 상기 히터에서 발생한 열이 상부로 전달되는 것을 방지하기 위하여 상기 히터 상에 부착된 단열블럭을 더 포함할 수 있다.
상기 콜렛을 내장하는 상기 히터의 내부를 관통하는 홀의 직경은 어태치 작업을 하고자 하는 패키지 중에서 가장 큰 패키지에 수용할 수 있는 크기로 결정하는 것이 바람직하다.
상기 플런저와 상기 콜렛 사이에는 상기 콜렛을 부착하기 위한 콜렛 지지대 를 더 포함할 수 있다. 상기 콜렛은 상기 콜렛 지지대의 일 측벽에 고정될 수 있다.
상기 콜렛은 상기 다이방향으로 돌출된 돌출부가 적어도 하나 이상 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 다이를 덮을 수 있는 형상을 가질 수 있다. 상기 콜렛은 실리카로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 프레스부의 상부에는 상기 다이 어태치 장치를 수평 이동시키는 자동 이송장치를 더 구비할 수 있다.
상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 세정 시스템은 상기 플런저의 하단에 탈착이 가능하도록 부착되어 상기 다이에 직접 압력을 가하는 콜렛과, 상기 콜렛과 소정의 간격만큼 이격되고, 열판을 연마하는 연마수단을 장착한 열판연마기 및 상기 열판연마기의 측벽에 부착되어 상기 열판 상에 존재하는 찌꺼기를 제거하는 열판세정기를 포함한다.
상기 연마수단은 지석인 것이 바람직하다.
상기 열판세정기의 내부에 공기유로를 형성하여 상기 찌꺼기를 외부로 배출하는 공기 블로우어를 더 포함할 수 있다.
상기 콜렛의 하부에 배치되어 상기 콜렛의 표면에 잔존하는 찌꺼기를 제거하는 콜렛세정기를 더 포함할 수 있다.
상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 의한 세정방법은 먼저 자동 이송장치를 이용하여 콜렛은 콜렛세정기 상에 위치하고 동시에 열판은 열판연마기 하부에 위치하도록 이동시킨다. 그후, 상기 콜렛 및 상기 열판을 순차적으로 또는 동시에 세정한다.
상기 콜렛을 세정하는 단계는 상기 콜렛을 상기 콜렛세정기의 세정수단에 접촉시키는 단계 및 상기 콜렛세정기를 좌우로 움직여 상기 콜렛의 하단부에 잔존하는 찌꺼기를 제거하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 열판을 세정하는 단계는 상기 열판연마기를 상기 열판의 상면에 밀착시키는 단계와, 상기 열판연마기를 좌우로 이동하여 상기 열판을 연마하는 단계와, 상기 열판세정기를 상기 열판 상으로 이동하는 단계 및 상기 열판 상에 잔존하는 찌꺼기는 세정수단을 이용하여 제거되는 것과 동시에 진공을 이용하여 상기 열판세정기내의 공기유로를 통하여 외부로 배출하는 단계를 포함할 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예들은 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 의한 다이 어태치 장치를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 다이 어태치 장치는 다이 어태치를 위한 압력을 발생시키는 프레스부(300)와 프레스부(300)의 하부에 압력을 전달하는 적어도 하나 이상의 플런저(110)를 장착한 플런저부(200)를 포함한다.
프레스부(300)는 메인블럭(150)의 내부에 외부의 압력을 수용하는 상부프레 스(156)와 압력을 플런저(110)에 직접 전달하는 하부프레스(164)를 포함한다. 상부프레스(156)와 하부프레스(164) 사이에는 다이(106)를 향해 가해진 압력을 측정하는 로드셀(158) 및 압력에 대해 복원력을 제공하는 제1 탄성체(160), 예를 들어 스프링을 더 장착할 수 있다. 이때, 제1 탄성체(160)와 하부프레스(164)는 제1 탄성체(160)의 중심축의 어긋남을 흡수하는 플로팅 조인트(162)에 의해 고정될 수 있다.
플런저부(200)는 플런저(110)의 하단에 탈착이 가능하도록 부착되며 다이(106)에 직접 압력을 가하는 콜렛(142)을 포함한다. 이때, 플런저(110)의 일 측면에는 홈(115)이 형성될 수 있으며, 플런저(110)의 회전을 방지하기 위한 플런저 회전방지체(116)가 홈(115)에 끼워질 수 있다. 이때, 플런저(110)는 플런저 지지체(112)에 의해 지지되며, 가이드 블럭(118)에 내재된다.
플런저(110)의 운동경로를 유도하는 가이드 블럭(118)은 짝힘을 이용한 조절볼트(166)에 의해 메인블럭(150)에 고정될 수 있다. 조절볼트(166)는 가이드 블럭(118)에 부분적으로 인장력과 압축력을 가하여 발생한 짝힘에 의하여 가이드 블럭(118)의 수평을 조절할 수 있다. 가이드 블럭(118)의 수평이 형성되면, 플런저(110)의 상부면과 콜렛(142)의 하부면은 동시에 수평이 이루어진다. 또한, 힘을 발생시키는 프레스부(300)와 전달시키는 플런저부(200)는 조절볼트(166)에 의해 일체화됨으로써, 일체화된 프레스부(300)와 플런저부(200)는 자동이송장치(400)에 의하여 전체를 소정의 위치로 이동시킬 수 있다.
플런저(110)는 주위에 플런저(110)와 동일한 소재로 가공한 부시(bush; 미도 시)를 삽입하여, 플런저(110)의 왕복운동을 원활하게 하고 열변형에 의한 고착(stick)현상을 방지할 수 있다. 플런저(110)의 외측 하부에는 콜렛(142)에 열을 가하기 위한 히터(130)를 더 포함할 수 있다. 히터(130)는 온도를 측정하는 온도센서(132)와 히터(130)에서 발생한 열이 상부로 전달되는 것을 방지하기 위하여 히터(130) 상에 부착된 단열블럭(134)을 더 구비할 수 있다. 압력이 해제되면, 플런저(110)는 플런저 지지체(112)와 가이드 블록(118) 사이에 장착된 제2 탄성체(114), 예를 들어 스프링에 의해 원상태로 복귀한다.
프레스부(300)의 상부에는 다이 어태치 장치를 수평 이동시키는 자동 이송부(400)와 압력을 발생시키는 본딩헤드(154)가 위치한다. 콜렛(142)은 콜렛 지지체(140)와 복수개의 돌출부(144)를 포함하는 데, 이에 대해서는 도 3 및 도4를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 의한 콜렛이 부착된 상태를 설명하기 위한 부분단면도이고, 도 4a 내지 도 4c는 다이에 직접 힘을 가하는 돌출부를 나타낸 저면도들이다.
도 3을 참조하면, 플런저(110)와 콜렛(142) 사이에는 콜렛(142)을 부착하기 위한 콜렛 지지체(140)를 구비할 수 있다. 콜렛 지지체(140)는 플런저(110)의 하단의 삽입부(146)에 삽입되어 제1 체결수단(147), 예를 들어 볼트에 의해 고정된다. 콜렛(142)은 콜렛 지지체(140)의 일 측벽에 제2 체결수단(148), 예를 들어 볼트에 의해 고정될 수 있다.
콜렛(142)의 하부면에는 다이(106)를 향하여 돌출된 돌출부(144)가 적어도 하나 이상 형성된다. 돌출부(144)는 다이(106)의 형상에 대응하여 예를 들어 사각기둥의 형태로 제작될 수 있다. 돌출부(144)는 다이(106) 하나에 압력을 가하도록 하나의 돌출부(144)가 형성될 수 있고, 여러 개의 다이(106)를 각각 동시에 누를 수 있는 형상을 취할 수 있다(도 4a 및 도 4b). 나아가, 복수개의 다이(106)를 동시에 덮을 수 있는 크기를 가질 수 있다(도 4c).
콜렛(142)은 온도를 고르게 분포하게 하기 위하여 열전달 특성이 우수한 물질, 예를 들어 실리카(SiC)로 이루어진 것이 바람직하다. 단열블럭(134)은 단열특성이 우수한 물질, 예를 들어 알루미늄티타늄산화물(Al2TiO5)을 사용할 수 있고, 플런저(110)는 단열효과와 강성을 동시에 만족하는 알루미나(Al2O3)를 사용할 수 있다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 실시예에 의한 다이 어태치 공정을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 5 내지 도 7을 참조하면, 본딩헤드(154)에서 발생한 압력을 수용한 프레스부(300)는 아래로 하강하여, 플런저(110)의 상면에 접촉한다(도 5). 이때, 플런저부(200)에 압력이 전달되지 않고 접촉만 이루어진 상태로써, 콜렛(142)은 히터(130)에 내부에 위치한다. 즉, 콜렛(142)은 히터(130)에 의해 소정의 온도로 가열된 상태로 정지하고 있다.
압력이 플런저(110)에 전달되면, 플런저(110)는 콜렛(142)을 히터(130)의 외부로 밀어내어 다이(106)의 상면에 접촉시킨다(도 6). 압력이 더 가해지면, 로드셀 (158)의 상부에 장착된 로드셀 헤드부(157)는 상부프레스(156)에 접촉되어 압력을 측정한다.
사전에 설정된 압력에 도달할 때까지 프레스부(300)를 하강시키면, 제1 탄성체(160)가 압축된다. 압축된 힘은 다이(106)에 전달되어 다이(106)를 기판(104)에 접착시킨다. 이때, 히터(130)를 통해 가해진 열이 함께 작용하므로 다이(106)는 압력과 온도가 동시에 받게 된다. 이때, 제1 탄성체(160)의 변위는 다이(106)를 어태치하게 위한 힘을 결정한다. 다이(106)를 어태치하는 작업이 완료되면, 프레스부(300)에 의해 아래로 내려간 플런저(110)는 제2 탄성체(114)에 의해 원상태로 복귀한다.
본 발명의 실시예에 따르면, 콜렛(142)의 돌출부(144)는 복수개의 다이를 누룰 수 있는 형상을 가지므로, 1회에 여러 개의 다이(106)를 한꺼번에 접착시킬 수 있다. 또한, 패키지의 종류가 바뀌어 다이(106)의 크기와 다이(106) 사이의 간격이 변하면, 이에 대응되는 콜렛(142)만을 교체하면 된다. 콜렛(142)을 내장하는 히터(130)의 내부를 관통하는 홀의 직경은 어태치 작업을 하고자 하는 패키지 중에서 가장 큰 패키지에 수용할 수 있는 크기로 결정한다. 이에 따라, 패키지 타입이 바뀌어도 히터(130)는 교체하지 않고 계속 사용할 수 있고 콜렛(142)만 교체할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 다양한 패키지에 대응된 관련 부품은 짧은 시간 내에 용이하게 교체할 수 있다. 즉, 종래의 다이 어태치 장치와 같이 어태치 장치 전체를 교체할 필요가 없이 콜렛을 바꾸어 주면 된다. 따라서, 부품을 교체하는 데 소요되는 시간 및 비용을 최소화할 수 있다. 또한, 콜렛의 돌출부는 패키지의 종류에 따라 다양한 형태로 거의 제한없이 제작할 수 있다.
도 8은 본 발명의 실시예에 의한 세정 시스템을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 8을 참조하면, 세정 시스템은 크게 콜렛세정기(500)와 열판(heat plate)세정부(600)로 구분된다. 콜렛세정기(500)는 콜렛(142)의 하부에 배치되어 콜렛(142)의 표면에 잔존하는 찌꺼기를 브러시와 같은 세정수단(504)를 이용하여 제거한다.
열판세정부(600)는 다이 어태치 장치의 콜렛(142)과 소정의 간격만큼 이격되어 위치한다. 열판세정부(600)는 열판을 연마하는 연마수단(604)을 장착한 열판연마기(602) 및 열판연마기(602)의 측벽에 부착되어 열판(102) 상의 찌꺼기를 제거하는 열판세정기(610)를 포함한다. 이때, 연마수단(604)은 예를 들어 지석일 수 있다. 열판세정기(600)는 내부에 공기유로를 형성하여 찌꺼기를 외부로 배출하는 공기 블로우어(612)를 구비할 수 있다.
열판연마기(602)와 열판세정기(610)는 자동이송장치(400)에 의해 수평 이동한다. 열판세정부(600)의 운동은 열판세정부(600)의 지지판(618) 상에 장착된 실린더(620)와 자동이송장치(400) 의해 수행된다. 즉, 실린더(620)에 의해 열판세정부(600)는 좌우, 상하운동 그리고 자동이송장치(400)에 의해 좌우운동을 할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의한 세정방법은 먼저, 자동 이송장치(400)를 이용하여 콜렛(142)은 콜렛세정기(500) 상에 위치하고 동시에 열판(102)이 열판연마기(602) 하부에 위치하도록 이동한다. 이어서, 콜렛(142) 및 열판(102)을 순차적으로 또는 동시에 세정한다.
콜렛(142)의 세정은 먼저, 콜렛세정기(500)의 몸체(502) 상에 부착된 세정수단(504), 예를 들어 브러시에 접촉시킨다. 이때, 자동이송장치(400)는 연결수단(402)에 의해 어태치 장치의 전체와 연결된다. 이어서, 콜렛세정기(500)는 좌우로 움직여 콜렛(142)의 하단면에 잔존하는 찌꺼기를 제거한다.
도 9a 및 도 9b는 본 발명의 실시예에 의한 열판의 세정방법을 설명하기 위한 단면도들이다.
도 9a 및 도 9b를 참조하면, 열판(102)의 세정은 먼저, 열판연마기(602)를 실린더(620)를 이용하여 열판(102)의 상면에 밀착시킨다. 그후, 열판연마기(602)는 자동이송장치(400)에 의해 좌우로 움직여 열판(102)을 연마한다. 열판세정기(610)은 자동이송장치(400)을 이용하여 열판(102) 상으로 이동한다. 열판(102) 상에 잔존하는 찌꺼기는 브러시와 같은 세정수단(614)을 이용하고 제거되는 것과 동시에 진공을 이용하여 열판세정기(610)내의 공기유로를 통하여 외부로 배출한다.
본 발명의 실시예에 따른 세정 시스템은 콜렛과 열판을 동시에 세정할 수 있다. 즉, 세정 작업에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. 또한, 열판을 지석과 같은 연마수단에 의해 완벽하게 세정할 수 있다. 따라서, 종래의 세정방법에 비해 세정효과를 현저하게 향상시킬 수 있다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위내에서 당분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
상술한 본 발명에 따른 다이 어태치 장치에 따르면, 다양한 패키지에 대응하여 콜렛을 바꾸어 주면 되므로 교체하는 데 소요되는 시간 및 비용을 최소화할 수 있다. 또한, 패키지의 종류에 따라 다양한 형상의 콜렛을 거의 제한없이 제작할 수 있다.
상술한 본 발명에 따른 세정 시스템 및 세정방법은 콜렛과 열판을 동시에 세정하여 세정 작업에 소요되는 시간을 최소화할 수 있다. 또한, 열판을 지석과 같은 연마수단에 의해 완벽하게 세정할 수 있으므로 세정효과를 현저하게 향상시킬 수 있다.

Claims (23)

  1. 다이 어태치를 위한 압력을 발생시키는 프레스부;
    상기 프레스부의 하부에서 상기 압력을 하부에 전달하는 적어도 하나 이상의 플런저; 및
    상기 플런저의 하단에 탈착이 가능하도록 부착되어 상기 다이에 직접 압력을 가하는 콜렛을 포함하는 다이 어태치 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프레스부는 외부의 압력을 수용하는 상부프레스와 상기 압력을 상기 플런저에 직접 전달하는 하부프레스를 포함하는 것을 특징으로 하 는 다이 어태치 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 상부프레스와 상기 하부프레스 사이에 상기 다이를 향해 가해진 압력을 측정하는 로드셀 및 상기 압력에 대해 복원력을 제공하는 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 스프링과 상기 하부프레스는 상기 스프링의 중심축의 어긋남을 흡수하는 플로팅 조인트에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 플런저는 회전을 방지하기 위하여 상기 플런저의 일 측면에 형성된 홈에 밀착하는 플런저 회전방지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 플런저는 주위에 상기 플런저와 동일한 소재로 가공한 부시를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 플런저의 운동을 가이드하는 가이드 블록은 짝힘을 이용한 조절볼트에 의해 상기 프레스부에 고정되는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치,
  8. 제1항에 있어서, 상기 플런저의 외측 하부에는 상기 콜렛에 열을 가하기 위한 히터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 히터에서 발생한 열이 상부로 전달되는 것을 방지하기 위하여 상기 히터 상에 부착된 단열블럭을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 콜렛을 내장하는 상기 히터의 내부를 관통하는 홀의 직경은 어태치 작업을 하고자 하는 패키지 중에서 가장 큰 패키지에 수용할 수 있는 크기로 결정하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  11. 제1항에 있어서, 상기 플런저와 상기 콜렛 사이에는 상기 콜렛을 부착하기 위한 콜렛 지지대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 콜렛은 상기 콜렛 지지대의 일 측벽에 고정되는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  13. 제1항에 있어서, 상기 콜렛은 상기 다이방향으로 돌출된 돌출부가 적어도 하나 이상 형성된 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 복수개의 다이를 덮을 수 있는 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  15. 제1항에 있어서, 상기 콜렛은 실리카로 이루어진 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  16. 제1항에 있어서, 상기 프레스부의 상부에는 상기 다이 어태치 장치를 수평 이동시키는 자동 이송장치를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치.
  17. 상기 플런저의 하단에 탈착이 가능하도록 부착되어 상기 다이에 직접 압력을 가하는 콜렛;
    상기 콜렛과 소정의 간격만큼 이격되고, 열판을 연마하는 연마수단을 장착한 열판연마기; 및
    상기 열판연마기의 측벽에 부착되어 상기 열판 상에 존재하는 찌꺼기를 제거하는 열판세정기를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치의 세정 시스템.
  18. 제17항에 있어서, 상기 연마수단은 지석인 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치의 세정 시스템.
  19. 제17항에 있어서, 상기 열판세정기의 내부에 공기유로를 형성하여 상기 찌꺼기를 외부로 배출하는 공기 블로우어를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치의 세정 시스템.
  20. 제17항에 있어서, 상기 콜렛의 하부에 배치되어 상기 콜렛의 표면에 잔존하는 찌꺼기를 제거하는 콜렛세정기를 더 포함하는 다이 어태치 장치의 세정 시스템.
  21. 자동 이송장치를 이용하여 콜렛은 콜렛세정기 상에 위치하고 동시에 열판은 열판연마기 하부에 위치하도록 이동시키는 단계; 및
    상기 콜렛 및 상기 열판을 순차적으로 또는 동시에 세정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치의 세정방법.
  22. 제21항에 있어서, 상기 콜렛을 세정하는 단계는,
    상기 콜렛을 상기 콜렛세정기의 세정수단에 접촉시키는 단계; 및
    상기 콜렛세정기를 좌우로 움직여 상기 콜렛의 하단부에 잔존하는 찌꺼기를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치의 세정방법.
  23. 제21항에 있어서, 상기 열판을 세정하는 단계는,
    상기 열판연마기를 상기 열판의 상면에 밀착시키는 단계;
    상기 열판연마기를 좌우로 이동하여 상기 열판을 연마하는 단계;
    상기 열판세정기를 상기 열판 상으로 이동하는 단계; 및
    상기 열판 상에 잔존하는 찌꺼기는 세정수단을 이용하여 제거되는 것과 동시에 진공을 이용하여 상기 열판세정기내의 공기유로를 통하여 외부로 배출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 어태치 장치의 세정방법.
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