CN213164516U - 一种用于半导体芯片的磨削装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，且公开了一种用于半导体芯片的磨削装置，包括固定基座，所述固定基座的一侧固定安装有旋转电机，所述旋转电机输出轴的顶端固定套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧螺纹套接有螺纹套，所述螺纹套的顶端固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定套接有磨削砂轮，所述磨削砂轮的中部固定套接有驱动电机。本实用新型通过在固定基座的一侧设置一个旋转电机，使得旋转电机可以带动螺纹杆旋转，从而使得螺纹杆上螺纹套接的螺纹套开始移动，使得螺纹套在限位滑槽内滑动并带动支撑杆移动，从而实现精准调节磨削砂轮的目的，使得磨削加工的更加精准，保证芯片的质量，提高了装置的实用性。

Description

一种用于半导体芯片的磨削装置

技术领域

本实用新型涉及芯片加工设备技术领域，具体为一种用于半导体芯片的磨削装置。

背景技术

半导体芯片即在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，被称作半导体芯片。

半导体芯片在使用之前需要根据需要实现的功能进行制造，制造完成后还需要一系列的加工，才能投入使用，而在加工的最终工序中，磨削工序是作为关键的一步，一但磨削过度或者磨削程度不够都无法使用，现有的磨削装置在进行磨削时没有一个很好的移动砂轮的装置，使得有时磨削会过度，导致芯片损坏，凭空增加成本，并且现有的装置在进行芯片固定时，不够稳固，使得芯片会发生移位的情况出现，一但移位将会导致磨削过度，为此提出一种用于半导体芯片的磨削装置。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于半导体芯片的磨削装置，具备移动流畅，磨削精度高，固定稳固且不伤芯片的优点，解决了上述背景技术提出的问题。

本实用新型提供如下技术方案：一种用于半导体芯片的磨削装置，包括固定基座，所述固定基座的一侧固定安装有旋转电机，所述旋转电机输出轴的顶端固定套接有螺纹杆，所述螺纹杆的两侧螺纹套接有螺纹套，所述螺纹套的顶端固定安装有支撑杆，所述支撑杆的顶端固定套接有磨削砂轮，所述磨削砂轮的中部固定套接有驱动电机，所述固定基座上表面的中部固定安装有升降杆，所述升降杆的顶端固定安装有磨削底座，所述磨削底座的顶部固定安装有下吸盘，所述固定基座中部的一侧固定安装有支撑板，所述支撑板的底部固定套接有伸缩杆，所述伸缩杆的底部固定套接有上吸盘，所述上吸盘顶部的侧面固定套接有负压装置。

精选的，所述螺纹杆的中部固定套接有限位块，且螺纹杆的另一端固定套接在固定基座内腔的侧壁上，所述限位块卡接在固定基座内腔的中部。

精选的，所述螺纹套的外侧滑动连接有限位滑槽，所述限位滑槽开设在固定基座的两侧。

精选的，所述支撑杆的底部固定套接有卡位板，所述卡位板卡接在限位滑槽的顶部。

精选的，所述磨削底座的形状为圆形，且磨削底座的顶部的侧面设置有限位块。

精选的，所述伸缩杆的底部固定套接有缓冲弹簧，所述缓冲弹簧的底端固定安装在上吸盘的顶部。

与现有技术对比，本实用新型具备以下有益效果：

1、本实用新型通过在固定基座的一侧设置一个旋转电机，使得旋转电机可以带动螺纹杆旋转，从而使得螺纹杆上螺纹套接的螺纹套开始移动，使得螺纹套在限位滑槽内滑动并带动支撑杆移动，从而实现精准调节磨削砂轮的目的，使得磨削加工的更加精准，保证芯片的质量，提高了装置的实用性。

2、本实用新型通过在磨削底座的顶部设置下吸盘，从而当芯片放置在其上时，利用下吸盘将芯片吸住，保证芯片的稳定性，然后利用伸缩杆下压上吸盘，从而彻底将芯片固定住，之后在利用负压装置抽真空，从而将芯片牢牢的吸附在上吸盘上，固定稳固的同时还不会损伤芯片，提高了装置的安全性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构俯视示意图。

图中：1、固定基座；2、旋转电机；3、限位滑槽；4、螺纹杆；5、限位块；6、螺纹套；7、卡位板；8、支撑杆；9、磨削砂轮；10、驱动电机；11、升降杆；12、磨削底座；13、下吸盘；14、支撑板；15、伸缩杆；16、缓冲弹簧；17、上吸盘；18、负压装置。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，一种用于半导体芯片的磨削装置，包括固定基座1，固定基座1的一侧固定安装有旋转电机2，旋转电机2输出轴的顶端固定套接有螺纹杆4，螺纹杆4的中部固定套接有限位块5，且螺纹杆4的另一端固定套接在固定基座1内腔的侧壁上，限位块5卡接在固定基座1内腔的中部，在螺纹杆4的中部设置一个限位块5，并将限位块5卡接在固定基座1内，从而将螺纹杆4的位置限定住，避免螺纹杆4的位置出错导致结构损坏，提高了装置的稳定性，螺纹杆4的两侧螺纹套接有螺纹套6，螺纹套6的外侧滑动连接有限位滑槽3，限位滑槽3开设在固定基座1的两侧，在固定基座1的两侧开设两个限位滑槽3，并将螺纹套6滑动连接在其中，从而使得螺纹套6移动的起来更加的流畅，不会卡住，提高了装置运行的流畅性，同时利用限位滑槽3 可以限定螺纹套6的移动距离，保证了装置不会过度移动，导致损坏其他结构，提高了装置的安全性，螺纹套6的顶端固定安装有支撑杆8，支撑杆8的底部固定套接有卡位板7，卡位板7卡接在限位滑槽3的顶部，在支撑杆8的底部设置一个卡位板7，并将卡位板7卡接在限位滑槽3的顶部，从而使得支撑杆8被卡位板7限制住移动位置，无法上下移动，只能在螺纹套6的带动下左右移动，保证了装置的稳定性，支撑杆8的顶端固定套接有磨削砂轮9，磨削砂轮9的中部固定套接有驱动电机10，固定基座1上表面的中部固定安装有升降杆11，升降杆11的顶端固定安装有磨削底座12，磨削底座12的形状为圆形，且磨削底座12的顶部的侧面设置有限位块，将磨削底座12的形状设置为圆形，从而契合装置的整体形状，同时在磨削底座12顶部的侧面设置限位块，避免在进行磨削时，碰触到磨削底座12或者下吸盘13，导致结构损坏，提高了装置的可靠性，磨削底座12的顶部固定安装有下吸盘13，固定基座1中部的一侧固定安装有支撑板14，支撑板14的底部固定套接有伸缩杆 15，伸缩杆15的底部固定套接有缓冲弹簧16，缓冲弹簧16的底端固定安装在上吸盘17的顶部，在伸缩杆15的底部设置一个缓冲弹簧16，进行缓冲，避免外力过大导致结构收到冲击损坏，保证了结构的稳定性，同时将缓冲弹簧16的两端分别设置在伸缩杆15的底部和上吸盘17的顶部，从而将伸缩杆 15与上吸盘17连接起来，提高了结构的连接性，伸缩杆15的底部固定套接有上吸盘17，上吸盘17顶部的侧面固定套接有负压装置18。

工作原理：使用时，首先，将芯片放置在下吸盘13上，然后启动伸缩杆 15下压上吸盘17，直至上吸盘17压在芯片上，利用负压装置18抽真空，保证稳固，再启动旋转电机2带动螺纹杆4旋转，从而调节螺纹套6的位置，使得磨削砂轮9到达合适的位置在驱动电机10的带动下旋转起来进行磨削，并且可以继续通过旋转电机2控制磨削砂轮9的位置，来达到精准磨削的目的，最后，清理装置上的灰尘，保持整洁，即可。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。同时在本实用新型的附图中，填充图案只是为了区别图层，不做其他任何限定。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种用于半导体芯片的磨削装置，包括固定基座(1)，其特征在于：所述固定基座(1)的一侧固定安装有旋转电机(2)，所述旋转电机(2)输出轴的顶端固定套接有螺纹杆(4)，所述螺纹杆(4)的两侧螺纹套接有螺纹套(6)，所述螺纹套(6)的顶端固定安装有支撑杆(8)，所述支撑杆(8)的顶端固定套接有磨削砂轮(9)，所述磨削砂轮(9)的中部固定套接有驱动电机(10)，所述固定基座(1)上表面的中部固定安装有升降杆(11)，所述升降杆(11)的顶端固定安装有磨削底座(12)，所述磨削底座(12)的顶部固定安装有下吸盘(13)，所述固定基座(1)中部的一侧固定安装有支撑板(14)，所述支撑板(14)的底部固定套接有伸缩杆(15)，所述伸缩杆(15)的底部固定套接有上吸盘(17)，所述上吸盘(17)顶部的侧面固定套接有负压装置(18)。

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的磨削装置，其特征在于：所述螺纹杆(4)的中部固定套接有限位块(5)，且螺纹杆(4)的另一端固定套接在固定基座(1)内腔的侧壁上，所述限位块(5)卡接在固定基座(1)内腔的中部。

3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的磨削装置，其特征在于：所述螺纹套(6)的外侧滑动连接有限位滑槽(3)，所述限位滑槽(3)开设在固定基座(1)的两侧。

4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的磨削装置，其特征在于：所述支撑杆(8)的底部固定套接有卡位板(7)，所述卡位板(7)卡接在限位滑槽(3)的顶部。

5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的磨削装置，其特征在于：所述磨削底座(12)的形状为圆形，且磨削底座(12)的顶部的侧面设置有限位块。

6.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的磨削装置，其特征在于：所述伸缩杆(15)的底部固定套接有缓冲弹簧(16)，所述缓冲弹簧(16)的底端固定安装在上吸盘(17)的顶部。

Images