CN210878980U - 一种方形晶片加工装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种方形晶片加工装置，包括底座、柱腿和支架，所述底座上端设有支架，底座下端四角处均设有柱腿，左右所述柱腿之间设有支撑板，支撑板上端左侧设有驱动电机，驱动电机右端安装有减速器，减速器右端连接有电机轴，电机轴右端设有锥齿轮一，锥齿轮一啮合锥齿轮二，锥齿轮二上端设有转轴，转轴上端设有连接座一，连接座一上端设有下吸盘。本实用新型使用时，打磨过程中启动水泵通过塑料管和喷头将水箱内的水抽出，可降低打磨块的温度，且起到降尘的作用，通过漏斗和连接管流入到收集箱内，本结构便于减小打磨块与方形晶片之间的摩擦力，保持了工作台的整洁。
Description
技术领域
本实用新型涉及晶片加工技术领域，具体是一种方形晶片加工装置。
背景技术
半导体晶片在表面形成大量的IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等器件，且一个一个的器件由分割预定线(间隔道)划分开，在将所述半导体晶片通过磨削装置对背面进行磨削而加工至预定的厚度后，通过切削装置(切割装置)对分割预定线进行切削来分割出一个一个的器件，分割成的器件被广泛应用于手机、个人电脑等各种电子产品中。
目前，现有的方形晶片加工装置在对晶片加工时，方形晶片四周边缘容易产生多余的边角料，影响了方形晶片的质量。因此，本领域技术人员提供了一种方形晶片加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种方形晶片加工装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种方形晶片加工装置，包括底座、柱腿和支架，所述底座上端设有支架，底座下端四角处均设有柱腿，左右所述柱腿之间设有支撑板，支撑板上端左侧设有驱动电机，驱动电机右端安装有减速器，减速器右端连接有电机轴，电机轴右端设有锥齿轮一，锥齿轮一啮合锥齿轮二，锥齿轮二上端设有转轴，转轴上端设有连接座一，连接座一上端设有下吸盘，所述下吸盘正上方设有上吸盘，上吸盘上端设有连接座二，连接座二上端设有轴座，轴座上端安装有电动液压杆，电动液压杆上端固定连接支架，所述支架上端右侧设有水箱，水箱左端连接有塑料管，水箱左端通过塑料管依次连接有水泵和喷头，所述支架右端下侧安装有丝杆，丝杆右端设有转盘，丝杆左端通过轴套安装有移动板，移动板下端设有固定板，移动板上端设有打磨电机，打磨电机左端通过电机轴二设有打磨块，所述固定板上设有漏斗，且漏斗位于喷头的正下方，漏斗下端通过连接管连接有收集箱，且收集箱下端固定连接支撑板。
作为本实用新型进一步的方案：所述连接座一和连接座二上分别对应下吸盘和上吸盘设有滑槽二。
作为本实用新型再进一步的方案：所述固定板上端对应移动板设有滑槽一，且移动板滑动连接固定板。
作为本实用新型再进一步的方案：所述支架对应丝杆设有螺纹孔，且丝杆螺纹连接支架。
作为本实用新型再进一步的方案：所述底座均对应转轴和连接管设有通孔，支架对应塑料管设有通孔。
作为本实用新型再进一步的方案：所述驱动电机、电动液压杆、水泵和打磨电机均电性连接外接电源。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
1、本实用新型使用时，将方形晶片放置在下吸盘上，启动电动液压杆带动轴座、连接座二和上吸盘下降，使方形晶片夹紧，转动转盘带动丝杆和移动块移动，移动块沿滑槽一在固定板上向左移动，便于调节打磨块与方形晶片接触，启动打磨电机通过电机轴二带动打磨块转动，开始对方形晶片的边缘进行打磨，便于将方形晶片多余的边角料打磨掉，提高方形晶片的质量。
2、本实用新型使用时，打磨过程中启动水泵通过塑料管和喷头将水箱内的水抽出，可降低打磨块的温度，且起到降尘的作用，通过漏斗和连接管流入到收集箱内，本结构便于减小打磨块与方形晶片之间的摩擦力，保持了工作台的整洁。
3、本实用新型使用时，随着方形晶片转动，可实现不拆卸方形晶片的情况下，对方形晶片不同面进行打磨，节约了人工，提高了工作效率，下吸盘和连接座二沿滑槽二分别在连接座一和轴座上向外滑出，便于更换不同的夹具。
附图说明
图1为一种方形晶片加工装置的结构示意图。
图2为一种方形晶片加工装置中打磨电机的俯视结构示意图。
图3为一种方形晶片加工装置中连接座一的结构示意图。
图中：1、底座；2、柱腿；3、支架；4、支撑板；5、驱动电机；6、电机轴；7、减速器；8、锥齿轮一；9、锥齿轮二；10、转轴；11、连接座一；12、下吸盘；13、上吸盘；14、连接座二；15、轴座；16、电动液压杆；17、水箱；18、塑料管；19、水泵；20、喷头；21、丝杆；22、转盘；23、移动板；24、打磨电机；25、打磨块；26、收集箱；27、滑槽一；28、滑槽二。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～3，本实用新型实施例中，一种方形晶片加工装置，包括底座1、柱腿2和支架3，所述底座1上端设有支架3，底座1下端四角处均设有柱腿2，左右所述柱腿2之间设有支撑板4，支撑板4上端左侧设有驱动电机5，驱动电机5右端安装有减速器7，减速器7右端连接有电机轴6，电机轴6右端设有锥齿轮一8，锥齿轮一8啮合锥齿轮二9，锥齿轮二9上端设有转轴10，转轴10上端设有连接座一11，连接座一11上端设有下吸盘12，所述下吸盘12正上方设有上吸盘13，上吸盘13上端设有连接座二14，连接座二14上端设有轴座15，轴座15上端安装有电动液压杆16，电动液压杆16上端固定连接支架3，所述支架3上端右侧设有水箱17，水箱17左端连接有塑料管18，水箱17左端通过塑料管18依次连接有水泵19和喷头20，所述支架3右端下侧安装有丝杆21，丝杆21右端设有转盘22，丝杆21左端通过轴套安装有移动板23，移动板23下端设有固定板，移动板23上端设有打磨电机24，打磨电机24左端通过电机轴二设有打磨块25，所述固定板上设有漏斗，且漏斗位于喷头20的正下方，漏斗下端通过连接管连接有收集箱26，且收集箱26下端固定连接支撑板4。
所述连接座一11和连接座二14上分别对应下吸盘12和上吸盘13设有滑槽二28。
所述固定板上端对应移动板23设有滑槽一27，且移动板23滑动连接固定板。
所述支架3对应丝杆21设有螺纹孔，且丝杆21螺纹连接支架3。
所述底座1均对应转轴10和连接管设有通孔，支架3对应塑料管18设有通孔。
所述驱动电机5、电动液压杆16、水泵19和打磨电机24均电性连接外接电源。
本实用新型的工作原理是：本实用新型使用时，将方形晶片放置在下吸盘12上，启动电动液压杆16带动轴座15、连接座二14和上吸盘13下降，使方形晶片夹紧，转动转盘22带动丝杆21和移动板23移动，移动板23沿滑槽一27在固定板上向左移动，便于调节打磨块25与方形晶片接触，启动打磨电机24通过电机轴二带动打磨块25转动，开始对方形晶片的边缘进行打磨，便于将方形晶片多余的边角料打磨掉，提高方形晶片的质量，打磨过程中启动水泵19通过塑料管18和喷头20将水箱17内的水抽出，可降低打磨块25的温度，且起到降尘的作用，通过漏斗和连接管流入到收集箱26内，本结构便于减小打磨块25与方形晶片之间的摩擦力，保持了工作台的整洁，启动驱动电机5带动电机轴6、锥齿轮一8、锥齿轮二9、转轴10、连接座一11、下吸盘12、上吸盘13、连接座二14和轴座15转动，使方形晶片转动，可实现不拆卸方形晶片的情况下，对方形晶片不同面进行打磨，节约了人工，提高了工作效率，下吸盘12和连接座二14沿滑槽二28分别在连接座一11和轴座15上向外滑出，便于更换不同的夹具。
以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种方形晶片加工装置，包括底座(1)、柱腿(2)和支架(3)，其特征在于，所述底座(1)上端设有支架(3)，底座(1)下端四角处均设有柱腿(2)，左右所述柱腿(2)之间设有支撑板(4)，支撑板(4)上端左侧设有驱动电机(5)，驱动电机(5)右端安装有减速器(7)，减速器(7)右端连接有电机轴(6)，电机轴(6)右端设有锥齿轮一(8)，锥齿轮一(8)啮合锥齿轮二(9)，锥齿轮二(9)上端设有转轴(10)，转轴(10)上端设有连接座一(11)，连接座一(11)上端设有下吸盘(12)，所述下吸盘(12)正上方设有上吸盘(13)，上吸盘(13)上端设有连接座二(14)，连接座二(14)上端设有轴座(15)，轴座(15)上端安装有电动液压杆(16)，电动液压杆(16)上端固定连接支架(3)，所述支架(3)上端右侧设有水箱(17)，水箱(17)左端连接有塑料管(18)，水箱(17)左端通过塑料管(18)依次连接有水泵(19)和喷头(20)，所述支架(3)右端下侧安装有丝杆(21)，丝杆(21)右端设有转盘(22)，丝杆(21)左端通过轴套安装有移动板(23)，移动板(23)下端设有固定板，移动板(23)上端设有打磨电机(24)，打磨电机(24)左端通过电机轴二设有打磨块(25)，所述固定板上设有漏斗，且漏斗位于喷头(20)的正下方，漏斗下端通过连接管连接有收集箱(26)，且收集箱(26)下端固定连接支撑板(4)。
2.根据权利要求1所述的一种方形晶片加工装置，其特征在于，所述连接座一(11)和连接座二(14)上分别对应下吸盘(12)和上吸盘(13)设有滑槽二(28)。
3.根据权利要求1所述的一种方形晶片加工装置，其特征在于，所述固定板上端对应移动板(23)设有滑槽一(27)，且移动板(23)滑动连接固定板。
4.根据权利要求1所述的一种方形晶片加工装置，其特征在于，所述支架(3)对应丝杆(21)设有螺纹孔，且丝杆(21)螺纹连接支架(3)。
5.根据权利要求1所述的一种方形晶片加工装置，其特征在于，所述底座(1)均对应转轴(10)和连接管设有通孔，支架(3)对应塑料管(18)设有通孔。
6.根据权利要求1所述的一种方形晶片加工装置，其特征在于，所述驱动电机(5)、电动液压杆(16)、水泵(19)和打磨电机(24)均电性连接外接电源。
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| CN112606171A (zh) * | 2020-12-08 | 2021-04-06 | 上海工程技术大学 | 新型陶瓷工作台 |
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