CN211490781U - 晶圆磨削设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆磨削设备，包括：工作台，用于支承多个吸盘转台；吸盘转台，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；测量单元，用于测量晶圆厚度以获取晶圆的磨削面形；和用于调节所述吸盘转台的角度调节装置，其与所述吸盘转台耦接以在至少两个方向上调节所述吸盘转台的倾斜角度从而调整晶圆的磨削面形。

Description

晶圆磨削设备

技术领域

本实用新型涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种晶圆磨削设备。

背景技术

目前半导体行业采用在半导体晶圆的表面上形成有IC（Integrated Circuit，集成电路）或LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）等电子电路来制造半导体芯片。晶圆在被分割为半导体芯片之前，通过磨削加工装置来磨削形成有电子电路的器件面的相反侧的背面，从而将晶圆减薄至预定的厚度。晶圆背面的磨削能够减小芯片封装体积，降低封装贴装高度，背面减薄后的芯片厚度甚至可以达到初始厚度的5%以下。同时为了增大IC芯片产量，降低单元制造成本，晶圆趋向大直径化，但是晶圆尺寸增大后带来晶圆容易产生翘曲变形、面形精度要求不易保证，导致加工效果差。

使用现有技术对晶圆减薄后容易造成晶圆的厚度不均匀，难以保证面形精度，进而影响后续工艺。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种晶圆磨削设备，旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。

本实用新型实施例提供了一种晶圆磨削设备，包括：

工作台，用于支承多个吸盘转台；

吸盘转台，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；

测量单元，用于测量晶圆厚度以获取晶圆的磨削面形；以及

用于调节所述吸盘转台的角度调节装置，其与所述吸盘转台耦接以在至少两个方向上调节所述吸盘转台相对于吸盘转台所在平面的倾斜角度从而调整晶圆的磨削面形。

在一个实施例中，所述吸盘转台包括吸盘、旋转轴和一个支撑板，所述吸盘和所述支撑板上下堆叠套装于所述旋转轴以通过一个支撑板支撑吸盘倾斜；

所述角度调节装置包括可沿竖直方向升降的第一升降支件和第二升降支件，第一升降支件和第二升降支件均耦接在所述支撑板与工作台之间以在工作台的支撑下在两个支点上分别抬高或降低支撑板，从而使所述吸盘转台分别绕第一定向转动和绕第二定向转动。

在一个实施例中，所述角度调节装置还包括耦接在所述支撑板与所述工作台之间的固定支件，其中，所述固定支件、所述第一升降支件和所述第二升降支件沿所述吸盘转台的周向均匀分布。

在一个实施例中，所述固定支件位于所述第一定向上，所述第一升降支件和所述第二升降支件关于所述第一定向对称分布；

所述第一升降支件和所述第二升降支件绕其各自支点同步抬高或降低所述吸盘转台以调节所述吸盘转台的中轴线与所述第一定向的夹角；

所述第一升降支件沿第一方向支承所述吸盘转台动作同时所述第二升降支件沿第二方向支承所述吸盘转台动作以调节所述吸盘转台的中轴线与所述第二定向的夹角，其中，所述第一方向和所述第二方向均沿竖直方向且方向相反。

在一个实施例中，所述固定支件位于所述第二定向上，所述第一升降支件和所述第二升降支件关于所述第二定向对称分布；

所述第一升降支件沿第一方向支承所述吸盘转台动作同时所述第二升降支件沿第二方向支承所述吸盘转台动作以调节所述吸盘转台的中轴线与所述第一定向的夹角，其中，所述第一方向和所述第二方向均沿竖直方向且方向相反；

所述第一升降支件和所述第二升降支件绕其各自支点同步抬高或降低所述吸盘转台以所述调节吸盘转台的中轴线与所述第二定向的夹角。

在一个实施例中，所述晶圆磨削设备还包括磨削工具，其具有用于抵接晶圆以对晶圆进行磨削减薄处理的砂轮；

所述第一定向与所述第二定向正交于吸盘转台中心并且二者组成的直角坐标系平面平行于吸盘转台上表面，所述第一定向垂直于在砂轮对晶圆磨削时砂轮与晶圆接触的两个端点连线。

在一个实施例中，所述第一升降支件包括紧固于所述支撑板上的第一耦接件、紧固于工作台上的第二耦接件、第一支杆和第一驱动单元，所述第一支杆上部外侧套装所述第一耦接件以通过所述第一耦接件抬高或降低所述支撑板，所述第一支杆中部外侧套装所述第二耦接件以通过所述第二耦接件支撑在所述工作台上，所述第一支杆底端耦接所述第一驱动单元以驱动所述第一支杆动作。

在一个实施例中，所述第二升降支件包括紧固于所述支撑板上的第三耦接件、紧固于工作台上的第四耦接件、第二支杆和第二驱动单元，所述第二支杆上部外侧套装所述第三耦接件以通过所述第三耦接件抬高或降低所述支撑板，所述第二支杆中部外侧套装所述第四耦接件以通过所述第四耦接件支撑在所述工作台上，所述第二支杆底端耦接所述第二驱动单元以驱动所述第二支杆动作。

在一个实施例中，所述固定支件包括球头和耦接杆，所述球头设于所述耦接杆顶端，所述球头的球形端配合安装于所述支撑板下端面的调节腔内，所述耦接杆与所述工作台固定耦接。

本实用新型实施例的有益效果包括：通过调节用于保持晶圆的吸盘转台的倾斜角度，能够实现晶圆磨削面形的准确控制，提高了晶圆的加工效果和制造品质，从而为超高密度的半导体堆叠制程提供技术保障，是半导体高密度封装发展等的重要组成。

附图说明

通过结合以下附图所作的详细描述，本实用新型的优点将变得更清楚和更容易理解，但这些附图只是示意性的，并不限制本实用新型的保护范围，其中：

图1以示意性立体图示出了本实用新型一实施例提供的晶圆磨削设备；

图2示意性示出了晶圆磨削的工作原理；

图3示意性示出了晶圆的磨削区域；

图4示意性示出了晶圆的多种磨削面形；

图5示意性示出了用于表征晶圆磨削面形的两个特征参数；

图6以示意性立体图示出了本实用新型一实施例提供的承载晶圆的机台；

图7以示意性立体图示出了图6中所示机台的吸盘转台；

图8以示意性剖视图示出了图7中所示的吸盘转台，未示出角度调节装置；

图9示意性示出了本实用新型一实施例提供的角度调节装置的布局设置；

图10示意性示出了本实用新型另一实施例提供的角度调节装置的布局设置；

图11示意性示出了调节倾斜角度的x方向视图；

图12示意性示出了调节倾斜角度的y方向视图；

图13示出了本实用新型一实施例提供的吸盘转台的俯视图；

图14示出了本实用新型一实施例提供的角度调节装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例及其附图，对本实用新型所述技术方案进行详细说明。在此记载的实施例为本实用新型的特定的具体实施方式，用于说明本实用新型的构思；这些说明均是解释性和示例性的，不应理解为对本实用新型实施方式及本实用新型保护范围的限制。除在此记载的实施例外，本领域技术人员还能够基于本申请权利要求书及其说明书所公开的内容采用显而易见的其它技术方案，这些技术方案包括采用对在此记载的实施例的做出任何显而易见的替换和修改的技术方案。应当理解的是，除非特别予以说明，为了便于理解，以下对本实用新型具体实施方式的描述都是建立在相关设备、装置、部件等处于原始静止的未给与外界控制信号和驱动力的自然状态下描述的。

图1以示意性立体图示出了本实用新型的一个实施例提供的晶圆磨削设备1。所示晶圆磨削设备1包括承载晶圆的机台3，以及，用于使砂轮抵接晶圆w以对晶圆进行磨削减薄处理的磨削工具2。

如图1所示，承载晶圆的机台3主要包括工作台31，工作台31上配置有多个用于保持晶圆并带动晶圆旋转的吸盘转台32。其中，工作台31可绕其竖向中轴线旋转以使工作台31带动多个吸盘转台32整体旋转移动从而实现吸盘转台32在不同工位间转换位置。每个吸盘转台32还可单独旋转。

如图1所示，作为一种可实施方式，在工作台31上均匀分布有三个可单独旋转的吸盘转台32，分别具有用于吸附晶圆的第一吸盘、第二吸盘和第三吸盘，三个吸盘为结构完全相同的多孔陶瓷吸盘以实现真空吸附晶圆，并且，三个吸盘转台32中心与工作台31中心连线互成120°夹角。三个吸盘转台32对应三个工位，即粗磨工位、精磨工位和装卸工位，其中相对砂轮的两个工位分别用于进行粗磨削和精磨削，剩下一个工位用于晶圆的装卸和清洗。通过工作台31的旋转可带动三个吸盘转台32在这三个工位间切换，以实现吸盘转台32载着晶圆按照装卸工位-粗磨工位-精磨工位-装卸工位的顺序循环移动。本实施例通过反复循环实现晶圆的全自动装卸和连续磨削及清洗。采用旋转式工作台31进行晶圆磨削具有材料去除率高、晶圆表面损伤小、容易实现自动化的优点。

如图1所示，磨削工具2主要由粗磨部21和精磨部22组成，粗磨部21设有用于对晶圆进行粗磨削的粗磨砂轮211，精磨部22设有用于对晶圆进行精磨削的精磨砂轮221。磨削过程是将磨削用砂轮按压在晶圆表面并旋转，以研磨掉一定厚度。

粗磨部21包括形状为杯形结构的粗磨砂轮211、粗磨主轴、粗磨主轴座和粗磨进给机构。粗磨砂轮211耦接在粗磨主轴的底部以使粗磨主轴带动粗磨砂轮211旋转从而实现粗磨砂轮211对晶圆表面旋转磨削，粗磨主轴通过粗磨主轴座与粗磨进给机构耦接以实现上下移动，通过粗磨进给机构控制粗磨砂轮211相对于晶圆接近或远离以进行轴向切入式进给磨削。本实施例中，粗磨砂轮211可以为金刚石砂轮，其表面较粗糙以实现快速的晶圆磨削，减少晶圆减薄时间。在粗磨削时，粗磨砂轮211相对于晶圆的进给速度为2至10μm/s从而实现高速进给，粗磨砂轮211的转速为2000-4000rpm。粗磨砂轮211的半径与晶圆的半径匹配，可以为晶圆半径的1至1.2倍。粗磨削过程对晶圆厚度的减薄量大于600μm，经过粗磨削之后，晶圆厚度可减为150μm之内。

精磨部22包括形状为杯形结构的精磨砂轮221、精磨主轴、精磨主轴座和精磨进给机构。精磨砂轮221耦接在精磨主轴的底部以使精磨主轴带动精磨砂轮221旋转从而实现精磨砂轮221对晶圆表面旋转磨削，精磨主轴通过精磨主轴座与精磨进给机构耦接以实现上下移动，通过精磨进给机构控制精磨砂轮221相对于晶圆接近或远离以进行轴向切入式进给磨削。本实施例中，精磨砂轮221可以为金刚石砂轮，其表面粗糙度低于粗磨砂轮211，由于粗磨快速去除晶圆表面材料会产生严重的表面缺陷和损失，利用精磨砂轮221的细致表面进行低速磨削以降低晶圆表面损伤层厚度并提高晶圆表面质量。在精磨削时，精磨砂轮221相对于晶圆的进给速度为0.1至1μm/s从而实现低速进给来提高磨削精度，精磨砂轮221的转速为2000-4000rpm。精磨砂轮221的半径与晶圆的半径匹配，可以为晶圆半径的1至1.2倍。

如图1所示，晶圆磨削设备1还包括测量单元4，其包括接触式测量仪和/或非接触式光学测量仪，能够实现在线监测晶圆厚度，所述接触式测量仪具有测头，所述测头抵压在晶圆表面以利用晶圆上下表面的高度差测量晶圆的厚度。接触式测量仪设有两套，分别配置在粗磨部21和精磨部22。非接触式光学测量仪利用红外光照射晶圆并根据晶圆上下表面的不同反射光计算晶圆厚度。需要说明的是，在本公开中，晶圆厚度是指晶圆上表面至下表面之间的整体厚度，而不是形成于晶圆表面的镀膜厚度。优选的，所述接触式测量仪的测头可与所述非接触式测量仪的投影部和图像采集部集成设置形成为一个整体部件，以避免不同测量装置之间的运动可能产生的干涉，或者后续数据拼接导致的误差。

如图1所示，晶圆磨削设备1还包括清洗单元5，清洗单元5包括第一清洗部51和第二清洗部52。第一清洗部51用于吸盘清洗和打磨，具有可旋转的第一本体，第一本体底部设有吸盘清洗用毛刷和吸盘打磨用油石，第一本体底部还设有通孔以通过第一本体内部的管路向吸盘喷淋清洗用流体。第二清洗部52用于晶圆清洗，具有可旋转的第二本体，第二本体底部设有晶圆清洗用毛刷，并且第二本体底部还设有通孔以通过第二本体内部的管路向晶圆喷淋清洗用液体。

如图1所示，晶圆磨削设备1还包括一简易机械手6，简易机械手6用于将晶圆放置在机台3上以进行磨削，并在磨削和清洗完成后从机台3上取出晶圆以进行后续传输。作为一种可实施方式，简易机械手6内部设有用于抽真空的管路，以实现真空吸附晶圆。

另外在具体实施中，晶圆磨削设备1还包括磨削液供给单元，其用于在粗磨削和/或精磨削时向晶圆表面喷淋磨削液以助研磨，磨削液可以为去离子水。

图2示出了使用砂轮和吸盘转台32实现磨削的工作原理，如图所示在磨削时采用装有真空吸盘的旋转式吸盘转台32，真空吸盘将晶圆吸附在其上并带动晶圆旋转，晶圆的中心与吸盘转台32的中心重合，砂轮按压在晶圆上旋转并按照一定的进给速度沿轴向F进给，由此对晶圆进行磨削。

图3以示意性简化图示出了本公开中采用的半接触磨削方式，如图3中阴影区域所示的磨削区34，砂轮只与晶圆的中心至边缘的区域即磨削区34接触以进行磨削，从而使晶圆在磨削后形成了如图4所示的多种磨削面形。如图5所示，以其中一种磨削面形为例，采用凹凸度δ₁和饱满度δ₂两个特征参数对具体磨削面形进行表征。

可以理解的是，晶圆的磨削面形与砂轮和吸盘轴线之间的夹角有关，通过调节砂轮轴线和吸盘轴线之间的夹角，可以实现磨削面形的控制。以下介绍本公开中通过调节吸盘转台32的倾斜角度来调整晶圆磨削面形的具体实施方式。

图6以示意性立体图示出了本实用新型一个实施例提供的承载晶圆的机台3，其包括：

工作台31，其可旋转并支承多个吸盘转台32；

吸盘转台32，其对晶圆进行保持并可带动晶圆旋转；

角度调节装置33（未示出），其与所述吸盘转台32耦接以在至少两个方向上调节吸盘转台32的倾斜角度从而控制晶圆的磨削面形。

如图6所示，工作台31能围绕其竖向中轴线旋转，在工作台31上均匀分布有能单独旋转的三个吸盘转台32，所述三个吸盘转台32分别在装卸工位、粗磨工位和精磨工位之间轮转。

图7和图8分别以示意性立体图和剖视图示出了本实用新型的一个实施例提供的吸盘转台32的结构。为了清楚起见，在图8中未示出角度调节装置33。所示吸盘转台32包括：吸盘321、压板（未示出）、安装板322、一个支撑板323、轴套325、旋转轴326、耦接轴327、带轮328和旋转接头329。其中，吸盘321通过压板固定在安装板322上，安装板322固定在旋转轴326顶端，旋转轴326外套设有轴套325，旋转轴326和轴套325穿过支撑板323中心镂空区域而使环状的支撑板323套装在轴套325外，轴套325与支撑板323固定耦接，吸盘321位于支撑板323上方。旋转轴326底端与耦接轴327固定耦接，耦接轴327耦接带轮328，带轮328通过传动带耦接电机以实现电动旋转。耦接轴327底端固定有旋转接头329。

参照图8，本实施例中实现吸盘转台32旋转和倾斜控制的工作原理为：通过电机控制以及传动带、带轮328和耦接轴327的传动实现旋转轴326带动吸盘321旋转，支撑板323与轴套325固定耦接，支撑板323倾斜时使轴套325连带着旋转轴326倾斜，从而使吸盘321倾斜。

下面具体介绍本公开中利用角度调节装置33调节吸盘转台32倾斜角度的实施方式。

图9和图10分别示出了本实用新型的两个实施例提供的角度调节装置33的布局方式。为了方便理解，这里定义图9和图10中x方向为第一定向，y方向为第二定向。

如图所示，第一定向（x方向）和第二定向（y方向）的具体设置方式为：当工作台31带动吸盘转台32移动至精磨工位时，即吸盘转台32搭载晶圆位于精磨工位以使精磨砂轮221对晶圆进行精磨削时，第一定向（x方向）垂直于晶圆与精磨砂轮221接触的两个端点连线。由此设定了第一定向（x方向）的方向之后，基于第一定向（x方向）与第二定向（y方向）相互垂直，二者组成的xy直角坐标系平面平行于吸盘转台32上表面且相交于吸盘转台32中心，能够确定第一定向（x方向）和第二定向（y方向）的具体位置以及方向。

角度调节装置33包括可沿竖直方向升降的第一升降支件35和第二升降支件36以及与支撑板滑动耦接的固定支件37。固定支件37、第一升降支件35和第二升降支件36沿吸盘转台的周向均匀分布。第一升降支件35和第二升降支件36配合动作，以实现吸盘转台分别绕第一定向转动和绕第二定向转动。角度调节装置33可以有两种实施方式。

在图9所示的一个实施例中，固定支件37位于第一定向上，第一升降支件35和第二升降支件36关于第一定向对称分布。

具体地，第一升降支件35和第二升降支件36绕其各自支点同步抬高或降低吸盘转台以调节吸盘转台的中轴线与第一定向的夹角，即使吸盘转台32绕第二定向（y方向）转动，从而实现调节晶圆磨削面形的饱满度δ₂。

第一升降支件35沿第一方向支承吸盘转台动作同时第二升降支件36沿第二方向支承吸盘转台动作以调节吸盘转台的中轴线与第二定向的夹角，即使吸盘转台32绕第一定向（x方向）转动，从而实现调节晶圆磨削面形的凹凸度δ₁。其中，第一方向和第二方向均沿竖直方向且方向相反。

在图10所示的另一个实施例中，固定支件37位于第二定向上，第一升降支件35和第二升降支件36关于第二定向对称分布。

具体地，第一升降支件35沿第一方向支承吸盘转台动作同时第二升降支件36沿第二方向支承吸盘转台动作以调节吸盘转台的中轴线与第一定向的夹角从而调节晶圆磨削面形的饱满度δ₂。其中，第一方向和第二方向均沿竖直方向且方向相反。

第一升降支件35和第二升降支件36绕其各自支点同步抬高或降低吸盘转台以调节吸盘转台的中轴线与第二定向的夹角从而调节晶圆磨削面形的凹凸度δ₁。

其中，固定支件37、第一升降支件35和第二升降支件36均耦接在支撑板和工作台之间，具体采用与支撑板耦接的方式，从而通过角度调节装置33直接控制支撑板的倾斜，从而使吸盘倾斜。图6中工作台31上的三个吸盘转台32均分别耦接有角度调节装置33，在具体工艺中，当吸盘转台32轮转至精磨工位进行晶圆的精磨削时有进行角度调节的步骤。

结合图11和图12，可以理解的是，吸盘转台32单独绕y方向转动时可以控制晶圆磨削面形的饱满度δ₂。吸盘转台32单独绕x方向转动时可以控制晶圆磨削面形的凹凸度δ₁。所以采用本公开中的角度调节装置33可以分别独立控制晶圆磨削面形的凹凸度δ₁和饱满度δ₂，控制精度高，效果好。

图13示出了本实用新型一实施例提供的吸盘转台32的俯视图。吸盘转台中的吸盘和支撑板上下堆叠套装在旋转轴外。

本实施例中采用一个支撑板323支撑吸盘321倾斜，第一升降支件35、第二升降支件36和固定支件37均设置在支撑板323上，提高了结构的刚性与稳定性，降低了整体装置复杂性。一个支撑板323的结构相比于具有多层支撑板的结构，一个支撑板323可以通过增加厚度提高刚性，从而在倾斜导致受力不均的情况下不会发生由于支撑板厚度小而产生的变形，然而多层支撑板由于受到尺寸和重量限制不便于采用较厚的支撑板进而在某个支撑板受力倾斜时易发生变形而使角度控制不稳定，难以实现晶圆磨削面形的准确控制。

图14示出了本实用新型一实施例提供的第一升降支件35的结构示意图。图14是按照图13中所示的F-F方向的剖视图。

如图14所示，第一升降支件35包括紧固于支撑板上的第一耦接件、紧固于工作台上的第二耦接件、第一支杆和第一驱动单元，第一支杆上部外侧套装第一耦接件以通过第一耦接件抬高或降低支撑板，第一支杆中部外侧套装第二耦接件以通过第二耦接件支撑在工作台上，第一支杆底端耦接第一驱动单元以驱动第一支杆动作。

同理，第二升降支件36包括紧固于支撑板上的第三耦接件、紧固于工作台上的第四耦接件、第二支杆和第二驱动单元，第二支杆上部外侧套装第三耦接件以通过第三耦接件抬高或降低支撑板，第二支杆中部外侧套装第四耦接件以通过第四耦接件支撑在工作台上，第二支杆底端耦接第二驱动单元以驱动第二支杆动作。

应该理解的是，在本实用新型中，第一升降支件和第二升降支件可以通过多种方式实现，例如螺纹传动、电机驱动等。

如图14所示，固定支件37包括球头和耦接杆，球头设于耦接杆顶端，球头的球形端配合安装于支撑板下端面的调节腔内，耦接杆与工作台固定耦接。

本实用新型实施例采用三点支撑的布局设计，通过在两个方向上调节吸盘转台的倾斜角度实现了分别控制晶圆磨削面形的凹凸度δ₁和饱满度δ₂，避免了二者交叉变化，易于实现准确的晶圆面形控制，提高了磨削效果。另外，本公开通过两件调节支件的配合作用完成角度调节功能，结构紧凑。

本说明书的附图为示意图，辅助说明本实用新型的构思，示意性地表示各部分的形状及其相互关系。应当理解的是，为了便于清楚地表现出本实用新型实施例的各部件的结构，各附图之间并未按照相同的比例绘制，相同的参考标记用于表示附图中相同的部分。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本实用新型的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种晶圆磨削设备，其特征在于，包括：

工作台，用于支承多个吸盘转台；

吸盘转台，用于保持晶圆并带动晶圆旋转；

测量单元，用于测量晶圆厚度以获取晶圆的磨削面形；以及

用于调节所述吸盘转台的角度调节装置，其与所述吸盘转台耦接以在至少两个方向上调节所述吸盘转台相对于吸盘转台所在平面的倾斜角度从而调整晶圆的磨削面形。

2.如权利要求1所述的晶圆磨削设备，其特征在于，

所述吸盘转台包括吸盘、旋转轴和一个支撑板，所述吸盘和所述支撑板上下堆叠套装于所述旋转轴以通过一个支撑板支撑吸盘倾斜；

所述角度调节装置包括可沿竖直方向升降的第一升降支件和第二升降支件，第一升降支件和第二升降支件均耦接在所述支撑板与工作台之间以在工作台的支撑下在两个支点上分别抬高或降低支撑板，从而使所述吸盘转台分别绕第一定向转动和绕第二定向转动。

3.如权利要求2所述的晶圆磨削设备，其特征在于，

所述角度调节装置还包括耦接在所述支撑板与所述工作台之间的固定支件，其中，所述固定支件、所述第一升降支件和所述第二升降支件沿所述吸盘转台的周向均匀分布。

4.如权利要求3所述的晶圆磨削设备，其特征在于，

所述固定支件位于所述第一定向上，所述第一升降支件和所述第二升降支件关于所述第一定向对称分布；

所述第一升降支件和所述第二升降支件绕其各自支点同步抬高或降低所述吸盘转台以调节所述吸盘转台的中轴线与所述第一定向的夹角；

所述第一升降支件沿第一方向支承所述吸盘转台动作同时所述第二升降支件沿第二方向支承所述吸盘转台动作以调节所述吸盘转台的中轴线与所述第二定向的夹角，其中，所述第一方向和所述第二方向均沿竖直方向且方向相反。

5.如权利要求3所述的晶圆磨削设备，其特征在于，

所述固定支件位于所述第二定向上，所述第一升降支件和所述第二升降支件关于所述第二定向对称分布；

所述第一升降支件沿第一方向支承所述吸盘转台动作同时所述第二升降支件沿第二方向支承所述吸盘转台动作以调节所述吸盘转台的中轴线与所述第一定向的夹角，其中，所述第一方向和所述第二方向均沿竖直方向且方向相反；

所述第一升降支件和所述第二升降支件绕其各自支点同步抬高或降低所述吸盘转台以调节所述吸盘转台的中轴线与所述第二定向的夹角。

6.如权利要求2至5任一项所述的晶圆磨削设备，其特征在于，还包括磨削工具，其具有用于抵接晶圆以对晶圆进行磨削减薄处理的砂轮；

所述第一定向与所述第二定向正交于吸盘转台中心并且二者组成的直角坐标系平面平行于吸盘转台上表面，所述第一定向垂直于在砂轮对晶圆磨削时砂轮与晶圆接触的两个端点连线。

7.如权利要求2所述的晶圆磨削设备，其特征在于，

所述第一升降支件包括紧固于所述支撑板上的第一耦接件、紧固于工作台上的第二耦接件、第一支杆和第一驱动单元，所述第一支杆上部外侧套装所述第一耦接件以通过所述第一耦接件抬高或降低所述支撑板，所述第一支杆中部外侧套装所述第二耦接件以通过所述第二耦接件支撑在所述工作台上，所述第一支杆底端耦接所述第一驱动单元以驱动所述第一支杆动作。

8.如权利要求2所述的晶圆磨削设备，其特征在于，

所述第二升降支件包括紧固于所述支撑板上的第三耦接件、紧固于工作台上的第四耦接件、第二支杆和第二驱动单元，所述第二支杆上部外侧套装所述第三耦接件以通过所述第三耦接件抬高或降低所述支撑板，所述第二支杆中部外侧套装所述第四耦接件以通过所述第四耦接件支撑在所述工作台上，所述第二支杆底端耦接所述第二驱动单元以驱动所述第二支杆动作。

9.如权利要求3所述的晶圆磨削设备，其特征在于，

所述固定支件包括球头和耦接杆，所述球头设于所述耦接杆顶端，所述球头的球形端配合安装于所述支撑板下端面的调节腔内，所述耦接杆与所述工作台固定耦接。

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