JP2001001261A - 研削装置におけるセットアップ用の基準チャックテーブル設定方法および基準チャックテーブル設定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数個のチャックテーブルを備えた研削装置
において、被加工物の削りすぎを確実に防止することが
できるセットアップ用の基準チャックテーブル設定方法
および基準チャックテーブル設定装置を提供する。 【解決手段】 各チャックテーブルの高さを計測し、計
測値のうち一番高い値のチャックテーブルをセットアッ
プ用の基準チャックテーブルとして設定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、被加工物を保持す
る複数個のチャックテーブルを備えた研削装置におい
て、チャックテーブルの表面に研削ホイールの研削面が
接触する状態における研削ユニットの原点位置を設定す
るセットアップ用の基準チャックテーブル設定方法およ
び基準チャックテーブル設定装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】当業者には周知の如く、半導体デバイス
製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハ
を所定の厚さに形成するために、半導体ウエーハの表面
を研削している。このような半導体ウエーハの表面を研
削する表面研削装置は、被加工物である半導体ウエーハ
を保持する複数個のチャックテーブルと、該複数個のチ
ャックテーブルを配設し各チャックテーブルを所定の研
削位置に位置付けるターンテーブルと、該研削位置に位
置付けられた該チャックテーブルに保持されている半導
体ウエーハを研削するための研削ホイールを備えた研削
ユニットと、該研削ユニットを切り込み方向に移動せし
める送り機構とを具備している。このように複数個のチ
ャックテーブルを具備している研削装置においては、複
数個のチャックテーブルに保持された半導体ウエーハを
所定の厚さに研削するために複数個のチャックテーブル
の高さを均一にして揃える必要がある。

【０００３】各チャックテーブルの高さを均一にするた
めに、研削装置自身が具備する研削ユニットの研削ホイ
ールによって各チャックテーブルの表面を研削して修正
している。このチャックテーブルの研削は、例えば、研
削ホイールの切り込み深さを調整する送り機構を制御し
ながら、所定の送り位置まで研削ホイールを備えた研削
ユニットを移動させてターンテーブルに装着された全て
のチャックテーブルについて実施している。このように
チャックテーブルの修正を行っても、全てのチャックテ
ーブルの高さを同一にすることは困難であり、５μｍ前
後の誤差が生ずるのは止むを得ない。また、研削装置の
稼働によって誤差が生じたり拡大したりすることもあ
る。

【０００４】研削ユニットの研削ホイールによって被加
工物を所定の厚さに研削するためには、研削ホイールの
研削面がチャックテーブルの表面から所定の間隔を有す
る位置に達するまで研削ユニットを送る必要がある。こ
のためは、チャックテーブルの表面と研削ユニットの関
係位置を常に認識しておく必要があり、定期的にまたは
任意にチャックテーブルの表面に研削ホイールの研削面
が接触する状態における研削ユニットの原点位置を設定
するセットアップが遂行される。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】而して、上述したセッ
トアップは、複数個のチャックテーブルの一つを基準チ
ャックテーブルとして任意に選択し、この任意に選択さ
れた一つの基準チャックテーブルについて行っていた。
従って、選択された一つの基準チャックテーブルの高さ
が他のチャックテーブルの高さより低い場合は、他のチ
ャックテーブルとの関係では原点位置が下がることにな
り、表面高さの高いチャックテーブルに保持されている
被加工物を削りすぎたり、研削ホイールがチャックテー
ブルの表面と接触して装置自体を損傷させるという問題
がある。

【０００６】本発明は上記事実に鑑みてなされたもので
あり、その主たる技術課題は、複数個のチャックテーブ
ルを備えた研削装置において、被加工物の削りすぎを確
実に防止することができるセットアップ用の基準チャッ
クテーブル設定方法および基準チャックテーブル設定装
置を提供することにある。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記主たる技術課題を解
決するため、本発明によれば、被加工物を保持する複数
個のチャックテーブルと、該複数個のチャックテーブル
を配設し各チャックテーブルを所定の研削位置に位置付
けるターンテーブルと、該研削位置に位置付けられた該
チャックテーブルに保持されている被加工物を研削する
ための研削ホイールを備えた研削ユニットと、該研削ユ
ニットを切り込み方向に移動せしめる送り機構とを具備
する研削装置において、該複数個のチャックテーブルの
一つを基準チャックテーブルとして選択し、該基準チャ
ックテーブルを該研削位置に位置付け、該基準チャック
テーブルの表面に該研削ホイールの研削面が接触する状
態における該研削ユニットの原点位置を設定するセット
アップ用の基準チャックテーブル設定方法であって、該
各チャックテーブルの高さを計測する高さ計測工程と、
該高さ計測工程によって得られた計測値のうち、一番高
い値のチャックテーブルを基準チャックテーブルとして
設定する基準チャックテーブル設定工程と、を含む、こ
とを特徴とする研削装置におけるセットアップ用の基準
チャックテーブル設定方法が提供される。

【０００８】また、本発明によれば、被加工物を保持す
る複数個のチャックテーブルと、該複数個のチャックテ
ーブルを配設し各チャックテーブルを所定の研削位置に
位置付けるターンテーブルと、該研削位置に位置付けら
れた該チャックテーブルに保持されている被加工物を研
削するための研削ホイールを備えた研削ユニットと、該
研削ユニットを切り込み方向に移動せしめる送り機構と
を具備する研削装置において、該複数個のチャックテー
ブルの一つを基準チャックテーブルとして選択し、該基
準チャックテーブルを該研削位置に位置付け、該基準チ
ャックテーブルの表面に該研削ホイールの研削面が接触
する状態における該研削ユニットの原点位置を設定する
セットアップ用の基準チャックテーブル設定装置であっ
て、該各チャックテーブルの高さを計測するハイトゲー
ッジと、該ハイトゲーッジからの計測信号に基づいて、
一番高い値を選択して基準チャックテーブルとして設定
する制御手段と、を具備する、ことを特徴とする研削装
置におけるセットアップ用の基準チャックテーブル設定
装置が提供される。

【０００９】

【発明の実施の形態】以下、本発明に従って構成された
研削装置におけるセットアップ用の基準チャックテーブ
ル設定方法および基準チャックテーブル設定装置の実施
形態について、添付図面を参照して詳細に説明する。

【００１０】図１には本発明によるセットアップ用の基
準チャックテーブル設定方法および基準チャックテーブ
ル装置を実施する表面研削装置の斜視図が示されてい
る。研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備
している。装置ハウジング２の図１において右上端に
は、静止支持板４が立設されている。この静止支持板４
の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール６、
６および案内レール８、８が設けられている。一方の案
内レール６、６には荒研削ユニット１０が上下方向に移
動可能に装着されており、他方の案内レール８、８には
仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に装着さ
れている。

【００１１】荒研削ユニット１０は、ユニットハウジン
グ１０１と、該ユニットハウジング１０１の下端に回転
自在に装着され回転駆動機構１００によって矢印１０ａ
で示す方向に回転せしめられる研削ホイール１０２と、
ユニットハウジング１０１に装着された支持ブロック１
０３と、該支持ブロック１０３に複数個の取付けボルト
１０４によって取り付けられた移動基台１０５とを具備
している。移動基台１０５には被案内レール１０６、１
０６が設けられており、この被案内レール１０６、１０
６を上記静止支持板４に設けられた案内レール６、６に
移動可能に嵌合することにより、荒研削ユニット１０が
上下方向に移動可能に支持される。図示の形態における
荒研削ユニット１０は、上記移動基台１０５を案内レー
ル６、６に沿って移動させ研削ホイール１０２の切り込
み深さを調整する送り機構１１を具備している。送り機
構１１は、図２に示すように静止支持板４の外側面に平
行に上下方向に配設された雄ねじロッド１１１と、静止
支持板４の後側面上部に装着され雄ねじロッド１１１を
回転駆動するためのパルスモータ１１２と、静止支持板
４の外側面上部に装着され雄ねじロッド１１１の下端部
を回転可能に支持する軸受ブロック１１３と、上記移動
基台１０５に装着され雄ねじロッド１１１と螺合する雌
ねじブロック１１４を具備しており、パルスモータ１１
２によって雄ねじロッド１１１を正転および逆転駆動す
ることにより、荒研削ユニット１０を上下方向に移動せ
しめる。なお、上記静止支持板４には、雌ねじブロック
１１４の移動を許容する長穴が形成されている。図示の
実施形態においては、荒研削ユニット１０即ち研削ホイ
ール１０２の移動量を検出するための研削ホイール移動
量検出手段１３を具備している。研削ホイール移動量検
出手段１３は、上記雄ねじロッド１１１と平行に配設さ
れ静止支持板４に固定されたリニヤスケール１３１と、
上記雌ねじブロック１１４に取り付けられリニヤスケー
ル１３１の被検出線を検出する検出器１３２とからなっ
ている。検出器１３２は、それ自体周知の光電式検出器
でよく、上記リニヤスケール１３１の被検出線（例えば
１μｍ間隔で形成されている）の検出に応じてパルス信
号を生成し、このパルス信号を後述する制御手段に送
る。

【００１２】図１に戻って説明を続けると、仕上げ研削
ユニット１２も荒研削ユニット１０と同様に構成されて
おり、ユニットハウジング１２１と、該ユニットハウジ
ング１２１の下端に回転自在に装着され回転駆動機構１
２０によって矢印１２ａで示す方向に回転せしめられる
研削ホイール１２２と、ユニットハウジング１２１に装
着された支持ブロック１２３と、該支持ブロック１２３
に複数個の取付けボルト１２４によって取り付けられた
移動基台１２５とを具備している。移動基台１２５には
被案内レール１２６、１２６が設けられており、この被
案内レール１２６、１２６を上記静止支持板４に設けら
れた案内レール８、８に移動可能に嵌合することによ
り、仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に支
持される。図示の形態における仕上げ研削ユニット１２
は、上記移動基台１２５を案内レール８、８に沿って移
動させ研削ホイール１２２の切り込み深さを調整する送
り機構１４を具備している。この送り機構１４は、上記
送り手段１１と実質的に同じ構成である。また、図示の
実施形態においては、仕上げ研削ユニット１２即ち研削
ホイール１１２の移動量を検出するための研削ホイール
移動量検出手段を具備している。この研削ホイール移動
量検出手段は、上記荒研削ユニット１０の移動量を検出
するための研削ホイール移動量検出手段１３と実質的に
同じ構成である。

【００１３】図示の実施形態における研削装置は、上記
静止支持板４の前側において装置ハウジング２の上面と
略面一となるように配設されたターンテーブル２０を具
備している。このターンテーブル２０は、比較的大径の
円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によ
って矢印２０ａで示す方向に適宜回転せしめられる。タ
ーンテーブル２０には、図示の実施形態の場合それぞれ
９０度の位相角をもって４個のチャックテーブル２２が
水平面内で回転可能に配置されている。このチャックテ
ーブル２２は、例えば特開昭６１ー１８２８３８号公報
に記載されているような、吸気手段によって被加工物を
吸引領域２２１の上面に吸着保持する吸着保持チャック
が用いられており、図示しない回転駆動機構によって矢
印２２ａで示す方向に回転せしめられる。なお、チャッ
クテーブル２２の吸引領域２２１は、ポーラスセラミッ
ク盤によって形成されている。このようにターンテーブ
ル２０に配設された４個のチャックテーブル２２は、タ
ーンテーブル２０が適宜回転することにより被加工物搬
入域Ａ、荒研削加工域Ｂ、仕上げ研削加工域Ｃ、および
被加工物搬出域Ｄに順次移動せしめられる。

【００１４】図示の研削装置は、被加工物搬入域Ａ側に
配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハを
ストックする第１のカセット２４と、被加工物搬出域Ｄ
側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエー
ハをストックする第２のカセット２６と、第１のカセッ
ト２４と被加工物搬入域Ａとの間に設けられた被加工物
載置部２８と、第２のカセット２６と被加工物搬出域Ｄ
の間に配設された洗浄手段３０と、第１のカセット２４
内に収納された被加工物である半導体ウエーハを被加工
物載置部２８に搬出するとともに洗浄手段３０で洗浄さ
れた半導体ウエーハを第２のカセット２６に搬送する被
加工物搬送手段３２と、被加工物載置部２８上に載置さ
れた半導体ウエーハを被加工物搬入域Ａに位置付けられ
たチャックテーブル２２上に搬送する被加工物搬入手段
３４と、被加工物搬出域Ｄに位置付けられたチャックテ
ーブル２２上に載置されている研削加工後の半導体ウエ
ーハを洗浄手段３０に搬送する被加工物搬出手段３６と
を具備している。

【００１５】次に、上述した研削装置の加工処理動作に
ついて簡単に説明する。第１のカセット２４に収容され
た研削加工前の半導体ウエーハは被加工物搬送手段３２
の上下動作および進退動作により搬送され、被加工物載
置部２８に載置される。被加工物載置部２８に載置され
た半導体ウエーハは、被加工物搬入手段３４の旋回動作
によって被加工物搬入域Ａに位置付けられたチャックテ
ーブル２２上に載置される。チャックテーブル２２上に
載置された半導体ウエーハは、図示しない吸気手段によ
ってチャックテーブル２２上に吸着保持される。そし
て、ターンテーブル２０を図示しない回転駆動機構によ
って矢印２０ａで示す方向に９０度回動せしめて、半導
体ウエーハを載置したチャックテーブル２２を荒研削加
工域Ｂに位置付ける。

【００１６】半導体ウエーハを載置したチャックテーブ
ル２２は荒研削加工域Ｂに位置付けられると図示しない
回転駆動機構によって矢印２２ａで示す方向に回転せし
められ、一方、荒研削ユニット１０の研削ホイール１０
２が矢印１０ａで示す方向に回転せしめられつつ送り機
構１１によって所定量下降することにより、チャックテ
ーブル２２上の半導体ウエーハに荒研削加工が施され
る。ここで荒研削ユニット１０の下降量（送り量）につ
いて説明する。荒研削ユニット１０の下降量（送り量）
を設定するために、後述するセットアップ即ち、基準チ
ャックテーブルの表面に研削ホイールの研削面が接触す
る状態における研削ユニットの原点位置が設定されてい
る。この原点位置は、荒研削ユニット１０が所定の基準
位置から基準チャックテーブルの表面に研削ホイールの
研削面が接触するまでのリニヤスケール１３１に沿って
移動する検出器１３２からのパルス数を検出し、このパ
ルス数が原点位置に対応するパルス数として後述する制
御手段のメモリに記憶されている。そして、上記パルス
数から被加工物の設計上の厚さに対応するパルス数を減
算した値のパルス数が、荒研削ユニット１０が所定の基
準位置から下降する送り量として設定される。なお、上
記荒研削加工域Ｂにおいて研削加工している間に、被加
工物搬入域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル２
２上には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハ
が載置される。次に、ターンテーブル２０を矢印２０ａ
で示す方向に９０度回動せしめて、荒研削加工した半導
体ウエーハを載置したチャックテーブル２２を仕上げ研
削加工域Ｃに位置付ける。なお、このとき被加工物搬入
域Ａにおいて半導体ウエーハが載置された次のチャック
テーブル２２は荒研削加工域Ｂに位置付けられ、次の次
のチャックテーブル２２が被加工物搬入域Ａに位置付け
られる。

【００１７】このようにして、仕上げ研削加工域Ｃおよ
び荒研削加工域Ｂに位置付けられたチャックテーブル２
２上に載置され荒研削加工された半導体ウエーハおよび
荒研削加工前の半導体ウエーハは、仕上げ研削ユニット
１２および荒研削ユニット１０によって仕上げ研削加工
および荒研削加工が施される。なお、仕上げ研削ユニッ
ト１２も上述した荒研削ユニット１０のセットアップと
同様に、セットアップが行われて原点位置が設定されて
いる。次に、ターンテーブル２０を矢印２０ａで示す方
向に９０度回動せしめて、仕上げ研削加工した半導体ウ
エーハを載置したチャックテーブル２２を被加工物搬出
域Ｄに位置付ける。なお、荒研削加工域Ｂにおいて荒研
削加工された半導体ウエーハを載置したチャックテーブ
ル２２は仕上げ研削加工域Ｃに、被加工物搬入域Ａにお
いて研削加工前の半導体ウエーハが載置されたチャック
テーブル２２は荒研削加工域Ｂにそれぞれ移動せしめら
れる。

【００１８】被加工物搬出域Ｄに位置付けられたチャッ
クテーブル２２は、ここで仕上げ研削加工された半導体
ウエーハの吸着保持を解除する。そして、被加工物搬出
域Ｄに位置付けられたチャックテーブル２２上の仕上げ
研削加工された半導体ウエーハは、被加工物搬出手段３
６によって洗浄手段３０に搬送され、ここで洗浄され
る。洗浄手段３０によって洗浄された半導体ウエーハ１
１は、被加工物搬送手段３２よって第２のカセット２６
の所定位置に収納される。

【００１９】以上のように構成された研削装置は、図３
に示すようにチャックテーブル２２の高さを検出するハ
イトゲージ４０を具備している。このハイトゲージ４０
は、図示の実施形態においては荒研削加工域Ｂに位置付
けられたチャックテーブル２２の高さを検出し、その検
出信号を制御手段５０に送る。制御手段５０は、制御プ
ログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）
や制御プログラムを格納するリードオンリメモリ（ＲＯ
Ｍ）および演算結果等を格納する読み書き可能なランダ
ムアクセスメモリ（ＲＡＭ）等を備えている。このよう
に構成された制御手段５０は、ハイトゲージ４０や上記
研削ホイール移動量検出手段１３の検出器１３２および
セットアップスイッチ５１等からの検出信号を入力し、
制御信号を上記パルスモータ１１２や上記ターンテーブ
ル２０およびチャックテーブル２２の回転駆動機構に制
御信号を出力するとともに、ハイトゲージ４０からの検
出値等を表示手段５２に出力する。また、制御手段５０
は上記洗浄手段３０、被加工物搬送手段３２、被加工物
搬入手段３４、被加工物搬出手段３６にも制御信号を出
力する。

【００２０】次に、上述した研削装置において、原点位
置を設定するセットアップ方法について説明する。先
ず、セットアップスイッチ５１がＯＮされると、ターン
テーブル２０に配設された４個のチャックテーブル２２
を順次荒研削加工域Ｂに位置付け、ハイトゲージ４０に
よってそれぞれの高さを計測する。この計測結果は制御
手段５０に送られ、制御手段５０のランダムアクセスメ
モリ（ＲＡＭ）の第１の記憶領域に一時格納されるとと
もに、表示手段５２に表示される。次に、制御手段５０
は、４個のチャックテーブル２２の計測値のうち、一番
高い値のチャックテーブルを基準チャックテーブルとし
て設定し、この基準チャックテーブルをランダムアクセ
スメモリ（ＲＡＭ）の第２の記憶領域に一時格納される
とともに、表示手段５２に表示する。なお、オペレータ
が表示手段５２に表示された４個のチャックテーブル２
２の計測値のうち、一番高い値のチャックテーブルを基
準チャックテーブルとして設定してもよい。このように
して、基準チャックテーブルを設定したならば、この基
準チャックテーブル２０を荒研削加工域Ｂに位置付け
る。次に、送り機構１１のパルスモータ１１２を駆動し
て荒研削ユニット１０を徐々に下降していく。そして、
荒研削ユニット１０に移動が所定の基準位置から研削ホ
イール１０２の研削面（下面）が基準チャックテーブル
の表面に接触するまでのリニヤスケール１３１に沿って
移動する検出器１３２からのパルス数を検出し、このパ
ルス数が原点位置に対応するパルス数として制御手段５
０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の第３の記憶領
域に格納される。

【００２１】なお、上述した例においては、原点位置に
対応するパルス数を設定する際に、研削ホイール１０２
の研削面（下面）が基準チャックテーブルの表面に接触
させたが、研削ホイール１０２をチャックテーブルに直
接接触させると、両者を損傷させる虞がある。そこで、
図２に示すように基準チャックテーブル２０の表面に所
定の厚さを有する接触感知センサ（例えば、ＡＥセン
サ：acoustic emissioncensor）５３を載置し、荒研削
ユニット１０を徐々に下降していき、荒研削ユニット１
０に移動が所定の基準位置から研削ホイール１０２の研
削面（下面）が接触感知センサ５３に接触するまでのリ
ニヤスケール１３１に沿って移動する検出器１３２から
のパルス数を検出して、このパルス数を制御手段５０の
ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の第４の記憶領域に
格納する。次に、制御手段５０は、第４の記憶領域に格
納したパルス数に上記接触感知センサ５３の厚さに対応
するリニヤスケール１３１上のパルス数を加算した値の
パルス数が原点位置に対応するパルス数として制御手段
５０のランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）の第５の記憶
領域に格納する。

【００２２】以上、荒研削ユニット１０についてのセッ
トアップについて説明したが、図示の研削装置のように
仕上げ研削ユニット１２を備えたものにおいては、仕上
げ研削ユニット１２についても上記のように設定された
基準チャックテーブル２０を用いて上述したセットアッ
プを実行する。

【００２３】以上のように、原点位置を設定するセット
アップに際しては、複数個のチャックテーブル２２のう
ち、一番高い値のチャックテーブルを基準チャックテー
ブルとして設定し、この基準チャックテーブルによって
原点位置が設定されるので、他のチャックテーブルに保
持された被加工物を削りすぎるとはないとともに、研削
ホイールがチャックテーブルと接触することによる損傷
を確実に防止できる。なお、全てのチャックテーブルに
ついてセットアップを実行してそれぞれ原点位置を検出
し、その中から一番高い値の原点位置を基準値として設
定することも考えられるが、セットアップ作業は上述し
たように研削ユニットを徐々に下降して慎重に遂行され
るので、相当の時間を要し効率が悪い。しかるに、本発
明によれば、複数個のチャックテーブル２２のうち一番
高い値のチャックテーブルを基準チャックテーブルとし
て設定し、この基準チャックテーブルについてだけセッ
トアップ作業を実行すればよいので、短時間で効率よく
セットアップ作業を行うことができる。

【００２４】以上、本発明を図示の研削装置に適用した
例を示したが、本発明は図示形態の研削装置のみに限定
されるものではなく、例えばチャックテーブルを３個備
えた研削装置、研削ユニットが１個のみの研削装置にも
広く適用することができる。

【００２５】

【発明の効果】本発明に係る研削装置におけるセットア
ップ用の基準チャックテーブル設定方法および基準チャ
ックテーブル設定装置は、以上のように構成されている
で、次の作用効果を奏する。

【００２６】即ち、本発明によれば、ターンテーブルに
配設された複数個のチャックテーブルの高さを計測し、
一番高い値のチャックテーブルをセットアップ用の基準
チャックテーブルとして設定するので、他のチャックテ
ーブルに保持された被加工物を削りすぎるとはないとと
もに、研削ホイールがチャックテーブルと接触すること
による損傷する確実に防止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明を適用する表面研削装置の斜視図。

【図２】図１に示す表面研削装置の要部側面図。

【図３】図１に示す表面研削装置に装備される制御回路
の概略構成図。

【符号の説明】

２：装置ハウジング ４：静止支持板４ ６：案内レール ８：案内レール １０：荒研削ユニット １０１：ユニットハウジング １０２：研削ホイール １０３：支持ブロック １０５：移動基台 １０６：被案内レール １１：送り機構 １１１：雄ねじロッド １１２：パルスモータ １１３：軸受ブロック １３：研削ホイール移動量検出手段 １３１：リニヤスケール １３２：検出器 １２：仕上げ研削ユニット １２１：ユニットハウジング １２２：研削ホイール １２３：支持ブロック １２５：移動基台 １２６：被案内レール １４：送り機構 ２０：ターンテーブル ２２：チャックテーブル ２４：第１のカセット ２６：第２のカセット ２８：被加工物載置部 ３０：洗浄手段 ３２：被加工物搬送手段 ３４：被加工物搬入手段 ３６：被加工物搬出手段 ４０：ハイトゲージ ５０：制御手段 ５１：セットアップスイッチ ５２：表示手段 ５３：接触感知センサ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被加工物を保持する複数個のチャックテ
   ーブルと、該複数個のチャックテーブルを配設し各チャ
   ックテーブルを所定の研削位置に位置付けるターンテー
   ブルと、該研削位置に位置付けられた該チャックテーブ
   ルに保持されている被加工物を研削するための研削ホイ
   ールを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを切り込
   み方向に移動せしめる送り機構とを具備する研削装置に
   おいて、該複数個のチャックテーブルの一つを基準チャ
   ックテーブルとして選択し、該基準チャックテーブルを
   該研削位置に位置付け、該基準チャックテーブルの表面
   に該研削ホイールの研削面が接触する状態における該研
   削ユニットの原点位置を設定するセットアップ用の基準
   チャックテーブル設定方法であって、 該各チャックテーブルの高さを計測する高さ計測工程
   と、 該高さ計測工程によって得られた計測値のうち、一番高
   い値のチャックテーブルを基準チャックテーブルとして
   設定する基準チャックテーブル設定工程と、を含む、 ことを特徴とする研削装置におけるセットアップ用の基
   準チャックテーブル設定方法。
2. 【請求項２】 被加工物を保持する複数個のチャックテ
   ーブルと、該複数個のチャックテーブルを配設し各チャ
   ックテーブルを所定の研削位置に位置付けるターンテー
   ブルと、該研削位置に位置付けられた該チャックテーブ
   ルに保持されている被加工物を研削するための研削ホイ
   ールを備えた研削ユニットと、該研削ユニットを切り込
   み方向に移動せしめる送り機構とを具備する研削装置に
   おいて、該複数個のチャックテーブルの一つを基準チャ
   ックテーブルとして選択し、該基準チャックテーブルを
   該研削位置に位置付け、該基準チャックテーブルの表面
   に該研削ホイールの研削面が接触する状態における該研
   削ユニットの原点位置を設定するセットアップ用の基準
   チャックテーブル設定装置であって、 該各チャックテーブルの高さを計測するハイトゲーッジ
   と、 該ハイトゲーッジからの計測信号に基づいて、一番高い
   値を選択して基準チャックテーブルとして設定する制御
   手段と、を具備する、 ことを特徴とする研削装置におけるセットアップ用の基
   準チャックテーブル設定装置。