JP2011200960A - 研削装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】厚さ測定機構40が装着されるポスト17に下側装着溝181と上側装着溝182を形成し、厚さ測定機構40の支持ブロック43に形成した突起431を装着溝181,182のいずれかに着脱可能とする。ワークW1をチャックテーブル20に直接保持する第1の使用形態では突起431を下側装着溝181に嵌合して厚さ測定機構40を第1の使用形態に応じた下側測定位置に位置付け、ワークW2をチャックテーブル20に治具9を介して間接保持する第2の使用形態では突起431を上側装着溝182に嵌合して厚さ測定機構40を第2の使用形態に応じた上側測定位置に位置付ける。1つの厚さ測定機構40で2つの使用形態での厚さ測定を可能とした。
【選択図】図3
Description
(1)研削装置の基本的な構成および動作
まず、図1に示す一実施形態の研削装置10の基本的な構成および動作を説明する。この研削装置10は、半導体ウェーハ等の厚さが例えば700μm程度の薄板状のワークをチャックテーブル(保持機構)20に保持してワークの被研削面を上方に露出させ、その被研削面を研削機構30により研削してワークを所定厚さに加工するものである。
上記研削装置10では、ワークをチャックテーブル20に直接載置して保持する「第1の使用形態」で使用される場合と、円板状の治具を介してワークをチャックテーブル20に載置して保持する「第2の使用形態」で使用される場合がある。第1の使用形態ではワークの下面がチャックテーブル20の保持面21に直接合わせられ、第2の使用形態では治具の下面がチャックテーブル20の保持面21に合わせられる。
次いで、上記厚さ測定機構40の作用を説明する。
第1の使用形態、すなわちワークW1をチャックテーブル20に直接載置して研削する場合には、オペレータが制御板19から第1の使用形態である旨を入力する。また、ポスト17の下側の装着溝181に支持ブロック43を装着して厚さ測定機構40を下側測定位置に位置付ける。これにより制御部50では、厚さ測定機構40は下側測定位置に位置付けられて位置が第1の使用形態に適合している、と判断される。
図4は、本発明に係る測定位置調整手段の他の実施形態が上記ポスト17に適用された例を示している。ここではポスト17の支持面17aには装着溝181,182は形成されておらず、これとともに支持ブロック43に突起431は形成されていない。そして、測定位置調整手段は昇降機構61で構成されている。この昇降機構61は、ポスト17の支持面17aの上下に固定されたブラケット613と、これらブラケット613に架け渡されて回転自在に支持された鉛直方向(図1でのZ方向)に延びるボールねじ611と、ボールねじ611を回転駆動するサーボモータ612とによって構成されている。支持ブロック43は図示せぬZ軸ガイドを介して鉛直方向に昇降可能とされており、ボールねじ611は支持ブロック43に螺合した状態で連結されている。
181,182…装着溝(測定位置調整手段)
20…チャックテーブル(保持機構)
21…保持面
30…研削機構
40…厚さ測定機構
41…変位部(第1の検出部)
42…基準部(第2の検出部)
43…支持ブロック(支持部)
431…突起(測定位置調整手段)
50…制御部
61…昇降機構(測定位置調整手段)
9…治具
9a…治具の上面
W1…第1の使用形態でのワーク
W2…第2の使用形態でのワーク
Claims (1)
- ワークを保持する保持面を有する保持機構と、
該保持機構に保持されたワークを研削加工する研削機構と、
前記保持機構に保持されたワークの上面に接触して該ワークの上面位置を検出する第1の検出部と、該ワークが載置された面に接触してワークの下面位置を検出する第2の検出部と、該第1の検出部と該第2の検出部とを支持する支持部と、を有し、ワークの厚さを測定する厚さ測定機構と、
を有する研削装置であって、
前記保持面が負圧によって直接的にワークを保持する形態である第1の使用形態で使用される場合と、上面にワークが固定された板状治具の下面を負圧によって保持することによって間接的にワークを保持する形態である第2の使用形態で使用される場合において、
前記第1の検出部は、前記第1の使用形態においては前記保持面に載置されたワークの上面に接触し、前記第2の使用形態においては前記治具の上面に載置されたワークの上面に接触し、
前記第2の検出部は、前記第1の使用形態においては前記保持面に接触し、前記第2の使用形態においては前記治具の上面に接触し、
前記第1の使用形態で用いられる場合は前記厚さ測定機構を前記第1の検出部が前記保持面上のワーク上面に接触し前記第2の検出部が該保持面に接触する位置である下側測定位置に位置付け、前記第2の使用形態で用いられる場合は前記厚さ測定機構を前記第1の検出部が前記治具上のワーク上面に接触し前記第2の検出部が該治具の上面に接触する位置である上側測定位置に位置付ける測定位置調整手段を有すること
を特徴とする研削装置。
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