JP2016193458A - ワーク加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】複数のウェハWを同心円上に配列して保持する保持面12aを有し、保持面12aと直交した回転軸心O1を中心に回転するチャックテーブル11と、保持面12a上のウェハWと対向して配設される砥石14と共に回転する加工ホイール15と、加工ホイール15を回転可能に支持してウェハW方向に送り、保持面12a上のウェハWに砥石14を押し付ける送り機構16と、ウェハWよりも回転軸心O1側で保持面12a上に当接されて、その当接している箇所における保持面12aの高さを測定する接触型の第1センサ17と、ウェハWよりも外周縁側で保持面12B上に当接されて、当接している保持面12aの高さを測定する接触型の第2センサ18と、各センサ17、18の測定結果に基づいて加工ホイール15の回転軸心O2とチャックテーブル11の回転軸心O2の相対的な傾きを調整する制御手段20と、を設けた。
【選択図】図2
Description
11 チャックテーブル
12 支持基盤
12a 保持面
13 冷却水供給ノズル
14 砥石(研削又は研磨部材)
15 加工ホイール
16 送り機構
17 第1センサ
18 第2センサ
20 制御手段
21 チルト機構
22 チルト機構
31a、31b 傾倒方向
W ウェハ
O1、O2 回転軸心
A、B 矢印(回転方向)
C1 内側の円周部分
C2 外側の円周部分
C3 同心円
Claims (5)
- 複数のワークを同時に研削又は研磨して所定の厚みへと加工するワーク加工装置において、
複数の前記ワークを同心円上に配列して保持する保持面を有し、該保持面と直交した回転軸心を中心に回転するチャックテーブルと、
前記保持面上のワークと対向して配設される研削又は研磨部材と共に回転する加工ホイールと、
前記加工ホイールを回転可能に支持して前記ワーク方向に送り、前記保持面上のワークに前記研削又は研磨部材を押し付ける送り機構と、
前記保持面上の前記ワークよりも回転軸心側で該保持面上に当接されて、その当接している箇所における該保持面の高さを測定する接触型の第1センサと、
前記保持面上の前記ワークよりも外周縁側で該保持面上に当接されて、その当接している箇所における該保持面の高さを測定する接触型の第2センサと、
前記各センサの測定結果に基づいて前記保持面の形状を判定し、前記加工ホイールの回転軸心と前記チャックテーブルの回転軸心の相対的な傾きを調整する制御手段と、
を備えることを特徴とするワーク加工装置。 - 前記加工ホイールの回転軸心と前記チャックテーブルの回転軸心との相対的な傾き調整は、前記チャックテーブルの回転軸心に対して前記加工ホイールの回転軸心を傾けて行う、ことを特徴とする請求項1記載のワーク加工装置。
- 前記加工ホイールの回転軸心と前記チャックテーブルの回転軸心との相対的な傾き調整は、前記加工ホイールの回転軸心に対して前記チャックテーブルの回転軸心を傾けて行う、ことを特徴とする請求項1記載のワーク加工装置。
- 前記チャックテーブルの前記保持面は、チャックテーブル上に載置された支持基盤でなる、ことを特徴とする請求項1、2または3に記載のワーク加工装置。
- 前記ワークが半導体ウェハである、ことを特徴とする請求項1、2、3または4に記載のワーク加工装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11309673A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置のスピンドル傾斜角度調整機構 |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2011200960A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Disco Corp | 研削装置 |
JP2013193156A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Disco Corp | 研削装置、及び、研削方法 |
JP2014226749A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11309673A (ja) * | 1998-04-27 | 1999-11-09 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 平面加工装置のスピンドル傾斜角度調整機構 |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2011200960A (ja) * | 2010-03-25 | 2011-10-13 | Disco Corp | 研削装置 |
JP2013193156A (ja) * | 2012-03-19 | 2013-09-30 | Disco Corp | 研削装置、及び、研削方法 |
JP2014226749A (ja) * | 2013-05-22 | 2014-12-08 | 株式会社ディスコ | 研削方法 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190021155A (ko) * | 2017-08-22 | 2019-03-05 | 토와 가부시기가이샤 | 가공 장치 및 가공 방법 |
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