JP6494367B2 - ワーク加工装置 - Google Patents
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- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 40
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 claims description 20
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 20
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 15
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 81
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000008400 supply water Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
11 チャックテーブル
12 支持基盤(保持面)
13 冷却水供給ノズル
14 砥石
15 加工ホイール
16 送り機構
17 接触型のセンサ
17a 第1プローブ
17b 第2プローブ
18 非接触型のセンサ
19 エア供給ノズル
20 制御手段
W(A)、W(B)、W(C)、W(D) ウェハ
O1、O2 回転軸心
A、B 矢印(回転方向)
Claims (4)
- 複数のワークを同時に研削又は研磨して所定の厚みへと加工するワーク加工装置において、
複数の前記ワークを同心円上に配列して保持する保持面を有し、該保持面に直交する回転軸心を支点に回転するチャックテーブルと、
前記保持面上のワークと対向して配設される研削又は研磨部材と共に回転する加工ホイールと、
前記加工ホイールを回転可能に支持して前記ワーク方向に送り、前記保持面上のワークに前記研削又は研磨部材を押し付ける送り機構と、
前記ワークの厚み形状を測定する接触型のセンサと、
前記ワークの厚み形状を測定する非接触型のセンサと、
前記各センサの測定結果に基づいて前記ワークの形状を判定し、前記送り機構の動作を制御する制御手段と、
を備え、
前記制御手段は、チャックテーブルの低速回転時に前記接触型のセンサを使用し、チャックテーブルが所定の回転速度を超えたら前記非接触型のセンサを使用する測定に切り換える、ことを特徴とするワーク加工装置。 - 前記研削又は研磨部材と前記ワークが当接する加工位置の上流側に冷却水を供給するノズルを設け、前記加工位置の下流側に前記接触型のセンサ及び前記非接触型のセンサを配置してなる、ことを特徴とする請求項1に記載のワーク加工装置。
- 前記非接触型のセンサが測定する前記ワーク上の表面に、エアを吹き付けるノズルを設けた、ことを特徴とする請求項1または2に記載のワーク加工装置。
- 前記ワークが半導体ウェハである、ことを特徴とする請求項1、2又は3に記載のワーク加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015069119A JP6494367B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | ワーク加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015069119A JP6494367B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | ワーク加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016187856A JP2016187856A (ja) | 2016-11-04 |
JP6494367B2 true JP6494367B2 (ja) | 2019-04-03 |
Family
ID=57239853
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015069119A Active JP6494367B2 (ja) | 2015-03-30 | 2015-03-30 | ワーク加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6494367B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN106584216B (zh) * | 2016-12-09 | 2018-08-14 | 浙江工业大学 | 一种具有自动间隙调节的非接触式抛光机 |
CN106695462B (zh) * | 2016-12-09 | 2018-12-11 | 浙江工业大学 | 一种液动压悬浮研磨抛光一体抛光角度可调装置 |
CN106625156B (zh) * | 2016-12-09 | 2018-08-14 | 浙江工业大学 | 一种液动压悬浮研磨抛光一体加工间隙可调装置 |
KR101980869B1 (ko) * | 2017-07-18 | 2019-05-22 | 인세미텍 주식회사 | 그라인딩 장치 |
KR101983718B1 (ko) * | 2017-07-19 | 2019-09-03 | 인세미텍 주식회사 | 그라인딩 장치 제어방법 |
CN116197751B (zh) * | 2023-01-05 | 2024-01-12 | 深圳市立能威微电子有限公司 | 一种空白硅片的全面打磨校验一体机及使用方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2006106710A1 (ja) * | 2005-04-04 | 2006-10-12 | Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 貼り合わせウエーハの製造方法及び貼り合わせウエーハ並びに平面研削装置 |
JP2008264913A (ja) * | 2007-04-18 | 2008-11-06 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削加工装置 |
JP2010247311A (ja) * | 2009-04-20 | 2010-11-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物の研削方法 |
JP5481264B2 (ja) * | 2010-04-16 | 2014-04-23 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
-
2015
- 2015-03-30 JP JP2015069119A patent/JP6494367B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2016187856A (ja) | 2016-11-04 |
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Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171225 |
|
A977 | Report on retrieval |
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|
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