JP6058308B2 - 研削装置 - Google Patents
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Description
研削手段の研削送りを停止した状態で研削砥石と板状ワークとを相対的に回転させて、板状ワークの上面を平坦化する加工である。そして、図8中のF〜Gに示すように、エスケープカットを実施する。すなわち、スパークアウトが終了すると、研削手段を上昇させ、板状ワークから離れる方向に研削砥石を退避させる(例えば、下記の特許文献1及び特許文献2を参照)。
図1に示す研削装置10Aは、板状ワークWにインフィード研削を実施する研削装置である。研削装置10Aは、Y軸方向にのびるテーブル11を備えており、このテーブル11の上面にY軸方向と平行なガイドレール12が延設されている。図1に示す保持テーブル14は、ガイドレール12上に配設されている。保持テーブル14の上面14aは、円錐形状に形成されており、中心軸7が通る部分を頂点として半径方向に所定角度傾斜を設けて形成されている。図1及び図2に示すように、保持テーブル14は、自転可能であるとともに、例えばモータによって駆動されてガイドレール12に沿ってY軸方向に移動することが可能となっており、保持テーブル14に対する板状ワークWの搬入出が行われる位置である搬送位置P1と、研削手段15による板状ワークWの研削が行われる位置である研削位置P2との間を移動することができる。保持テーブル14をY軸方向に駆動する機構は、保持テーブル14を搬送位置P1と研削位置P2とに位置づける位置づけ手段として機能する。
図5に示す研削装置20Aは、板状ワークWにインフィード研削を実施する研削装置である。研削装置20Aでは、研削装置10Aにおけるものと同様の構成となっている第1のゲージ1bを用い、板状ワークWの上面Waの高さを板状ワークWの搬送位置P1において測定する。
[表1]
シリコンウエーハを研削した場合
表1に示すように、従来では、研削装置にエアーカット量を50μmに設定して、研削手段を研削送り速度7μm/秒で研削手段を研削送りすると、研削砥石がシリコンウエーハに接触するまでの時間が7.14秒かかり、1カセットを研削処理するまでに3.0分かかる。一方、研削装置のエアーカット量を10μmに設定して、研削手段を研削送り速度7μm/秒で研削手段を研削送りすると、研削砥石がシリコンウエーハに接触するまでの時間は1.43秒であり、1カセットを研削処理するまでの時間は0.6分であることが分かった。したがって、エアーカット量が50μmの場合に比べてエアーカット量を10μmに設定したときの方が、処理時間を2.4分も短縮できることが分かった。
SiCウエーハを研削した場合
表2に示すように、従来では、研削装置にエアーカット量を50μmに設定して、研削手段を研削送り速度3μm/秒で研削手段を研削送りすると、研削砥石がSiCウエーハに接触するまでの時間が16.67秒かかり、1カセットを研削処理するまでに6.9分かかる。一方、研削装置にエアーカット量を10μmに設定して、研削手段を研削送り速度3μm/秒で研削手段を研削送りすると、研削砥石がSiCウエーハに接触するまでの時間は3.33秒であり、1カセットを研削処理するまでの時間は1.4分であることが分かった。したがって、エアーカット量が50μmの場合に比べてエアーカット量を10μmに設定したときの方が、処理時間を5.5分も短縮できることが分かった。
サファイアウエーハを研削した場合
表3に示すように、従来では、研削装置にエアーカット量を50μmに設定して、研削手段を研削送り速度1μm/秒で研削手段を研削送りすると、研削砥石がサファイアウエーハに接触するまでの時間が50.00秒かかり、1カセットを研削処理するまでに20.8分と長時間かかっている。一方、研削装置にエアーカット量を10μmに設定して、研削手段を研削送り速度1μm/秒で研削手段を研削送りすると、研削砥石がサファイアウエーハに接触するまでの時間は10.00であり、1カセットを研削処理するまでの時間は4.2分であることが分かった。したがって、エアーカット量が50μmの場合に比べてエアーカット量を10μmに設定したときの方が、処理時間を16.6分も短縮できることが分かった。
2:走査軸
3:第2のゲージ
4:記憶部 5:算出部 6:移動経路 7:中心軸 8:研削領域
10A,10B:研削装置 11:テーブル 12:ガイドレール
13:ターンテーブル 14:保持テーブル 14a:上面
15:研削手段 150:スピンドル 151:ハウジング
152:研削ホイール 153:研削砥石
15a:第1の研削手段 15b:第2の研削手段 15c:第3の研削手段
16:研削送り手段
17:第1の研削送り手段 18:第2の研削送り手段 19:第3の研削送り手段
20A,20B:研削装置
21:テーブル 22:ガイドレール
23:ターンテーブル
24:保持テーブル 24a:上面
25:研削手段 250:スピンドル 251:ハウジング
252:研削ホイール 253:研削砥石
25a:第1の研削手段 25b:第2の研削手段 25c:第3の研削手段
26:研削送り手段
27:第1の研削送り手段 28:第2の研削送り手段 29:第3の研削送り手段
H1:第1の値 H2:第2の値 H3:第3の値 H4:補正値 H5:第4の値
W:板状ワーク Wa:上面
Claims (4)
- 板状ワークを保持して自転可能な保持テーブルと、該保持テーブルが保持した板状ワークに研削砥石の接触面を接触させて研削する研削手段と、該研削手段を該保持テーブルに対して接近および離反する研削送り方向に研削送りする研削送り手段と、該研削手段に装着される研削ホイールに配置される該研削砥石に対面する研削位置と該保持テーブルに板状ワークを搬入出する搬送位置とに該保持テーブルを位置づける位置づけ手段と、該保持テーブルが保持する板状ワークの上面高さを測定する第1のゲージと、該保持テーブルの上面高さを測定する第2のゲージと、情報を記憶する記憶部と、を備える研削装置において、
該第1のゲージは、該保持テーブルの半径方向に走査可能とする走査軸を備え、該第1のゲージに備える該走査軸によって該保持テーブルが保持する板状ワークの上面を走査し、該保持テーブルの上面高さに対して相対的な該板状ワークの上面高さを測定し、
該研削送り手段は、該接触面を板状ワークの上面の直上まで接近および離反させる高速送り速度と、該接触面を板状ワークの上面に接触させて研削送りする研削送り速度とを少なくとも切り換え可能であり、
板状ワークを保持する該保持テーブルが自転し、該第1のゲージを該保持テーブルの半径方向に走査して該保持テーブルが保持する板状ワークの上面高さを該保持テーブルの上面に対して相対的に測定し、該板状ワークの上面高さの最も高い値を第1の値として該記憶部に記憶し、
該研削送り手段は、該高速送り速度で該研削手段を移動させることにより、該記憶部が記憶する該第1の値の直上に該接触面を移動させた後、該研削送り速度で研削送りされる該研削手段によって該保持テーブルが保持する板状ワークを研削する研削装置。 - 前記第1のゲージは、前記研削位置に位置づけられた前記保持テーブルが保持する板状ワークの上面を測定する請求項1記載の研削装置。
- 前記記憶部に記憶された値を対象とした演算を行う算出部を備え、
前記研削位置に位置づけられた保持テーブルの上面の高さを第2のゲージが測定した第2の値と、前記搬送位置に位置づけられた該保持テーブルの上面の高さを該第1のゲージが測定した第3の値とを用いて、該第2の値と該第3の値との差を補正値として該記憶部に記憶させ、
該第1のゲージは、該搬送位置に位置づけられた該保持テーブルが保持する板状ワークの上面高さを該保持テーブルの上面に対して相対的に測定し該板状ワークの上面の最も高い値を第4の値として記憶部に記憶させ、
該第1の値は、該記憶部が記憶する該第4の値と該補正値とから算出部によって算出される請求項1記載の研削装置。 - 前記第1のゲージを走査させる前記走査軸は、前記研削砥石をリング状に配置した研削ホイールにおける円弧形状の研削領域を走査可能とする請求項1、2及び3いずれか一項に記載の研削装置。
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