TWI651161B - 被加工物之磨削方法 - Google Patents

被加工物之磨削方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI651161B
TWI651161B TW104125653A TW104125653A TWI651161B TW I651161 B TWI651161 B TW I651161B TW 104125653 A TW104125653 A TW 104125653A TW 104125653 A TW104125653 A TW 104125653A TW I651161 B TWI651161 B TW I651161B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
grinding
workpiece
holding
height
workpieces
Prior art date
Application number
TW104125653A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201615344A (zh
Inventor
三原拓也
長嶋政明
Original Assignee
日商迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商迪思科股份有限公司 filed Critical 日商迪思科股份有限公司
Publication of TW201615344A publication Critical patent/TW201615344A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI651161B publication Critical patent/TWI651161B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B1/00—Processes of grinding or polishing; Use of auxiliary equipment in connection with such processes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B41/00—Component parts such as frames, beds, carriages, headstocks
    • B24B41/06—Work supports, e.g. adjustable steadies
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B49/00—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation
    • B24B49/02—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent
    • B24B49/04—Measuring or gauging equipment for controlling the feed movement of the grinding tool or work; Arrangements of indicating or measuring equipment, e.g. for indicating the start of the grinding operation according to the instantaneous size and required size of the workpiece acted upon, the measuring or gauging being continuous or intermittent involving measurement of the workpiece at the place of grinding during grinding operation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/07—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor involving a stationary work-table
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B7/00—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor
    • B24B7/20—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground
    • B24B7/22—Machines or devices designed for grinding plane surfaces on work, including polishing plane glass surfaces; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of the material of non-metallic articles to be ground for grinding inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)

Abstract

本發明之課題為提供一種即使在同時保持複數個被加工物而進行磨削的情形中，也能抑制接觸器破損的被加工物之磨削方法。解決手段為被加工物之磨削方法，其包括保持步驟、預備測量步驟、退避步驟、第1磨削步驟和第2磨削步驟。保持步驟是將複數個被加工物保持在保持機構之保持面上。預備測量步驟是一邊使高度測量機構之接觸器接觸被加工物之背面一邊使保持機構旋轉。退避步驟是使接觸器遠離背面。第1磨削步驟是磨削被加工物直到將磨削輪定位到被加工物的最低高度位置上為止。第2磨削步驟是磨削到使被加工物的高度達到所期望之成品厚度為止。在預備測量步驟中保持機構旋轉的速度會比第1磨削步驟中保持機構旋轉的速度慢。

Description

被加工物之磨削方法 發明領域
本發明是有關於一種複數個被加工物之磨削方法。
發明背景
在將各種被加工物薄化磨削而加工到所期望的厚度的情況中，會做成一邊量測被加工物之厚度一邊進行磨削，且一旦達到所期望之厚度時即結束磨削。作為量測被加工物之厚度的方法，已知有一種使厚度量測器之接觸器與被加工物的表面以及保持被加工物的保持台的表面接觸，以求出其高度差，而從該差的值求出被加工物之厚度的接觸式之量測方法(參照例如專利文獻1)。
另一方面，以藍寶石或氮化鎵(GaN)等所形成之作為被加工物的晶圓之中，有與一般的晶圓相比直徑較小的晶圓。關於像這樣直徑小的晶圓的磨削，已有一種將複數個晶圓保持在1個保持台之同一保持面上，然後藉由同時磨削複數個晶圓，來縮短磨削上所花費之時間的技術被提出(參照例如專利文獻2)。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2000-006018號公報
專利文獻2：日本專利特開2012-101293號公報
發明概要
若以接觸式的量測方法一邊磨削複數個晶圓一邊進行測量，恐有導致專利文獻1及2中所示之2個接觸器破損之虞，所以本發明之申請人提出了連結這2個接觸器的測量器。但是，即使是此種測量器，當使磨削前之高度差懸殊的複數個被加工物在高速旋轉的狀態下接觸接觸器時，仍有導致接觸器破損之疑慮。
本發明之目的在於提供一種即使在同時保持複數個被加工物而進行磨削的情形中，也能抑制接觸器破損的被加工物之磨削方法。
為了解決上述課題並達成目的，第1項記載之本發明的被加工物之磨削方法，為同時磨削被加工物之磨削方法，特徵在於其使用磨削裝置，該磨削裝置包括可繞著與保持被加工物之保持面直交的旋轉軸旋轉的保持機構、裝設有用以磨削被保持於該保持機構上之被加工物的上表面的磨削輪的磨削機構、使該磨削機構在與該保持面直交之方向上接近以及遠離的磨削進給機構、以及測量被該磨削機構磨削之被加工物的上表面之高度的高度測量機構。
該被加工物之磨削方法包含：保持步驟，在該保持機構之該保持面上排列並保持尺寸比該保持面還小的複數個被加工物；預備測量步驟，已實施該保持步驟後，一邊使高度測量機構之接觸器接觸被加工物之上表面一邊使該保持機構旋轉以測量複數個被加工物之高度，並找出最低的高度；退避步驟，已實施該預備測量步驟後，使該接觸器遠離被加工物之上表面而退避；第1磨削步驟，已實施該退避步驟後，使該保持機構旋轉並且作動該磨削進給機構以藉該磨削輪磨削被加工物，直到將該磨削輪定位到已利用該高度測量機構測量之被加工物的最低高度位置上為止，而使複數個被加工物之高度一致；以及第2磨削步驟，已實施該第1磨削步驟後，使退避的該接觸器接觸被加工物之上表面，並一邊使該保持機構旋轉一邊以該磨削機構磨削被加工物，直到該高度測量機構所測量之被加工物的高度達到所期望之成品厚度為止，且在該預備測量步驟中該保持機構旋轉的速度是比該第1磨削步驟中該保持機構旋轉的速度慢，且不會使通過不同高度之被加工物的上表面的該接觸器破損的速度。
因此，在本發明的被加工物之磨削方法中，是一邊以較慢的速度使保持機構旋轉一邊測量磨削前之被加工物的高度，而在檢測出最低高度後，暫時使接觸器退避， 並在以磨削機構磨削到使所有的被加工物之高度與最低之高度一致後，再次使接觸器接觸被加工物並且磨削到成品厚度。據此，磨削方法即使是在同時保持複數個被加工物而進行磨削的情況中，仍然會發揮可以抑制接觸器破損之效果。
1‧‧‧磨削裝置
10‧‧‧保持機構
10a‧‧‧保持面
10b‧‧‧外周部
100‧‧‧控制機構
2‧‧‧裝置本體
20‧‧‧磨削機構
21‧‧‧移動基台
23‧‧‧磨削輪
24‧‧‧主軸
24a‧‧‧凸緣部
25‧‧‧磨石基台
26‧‧‧磨削磨石
27‧‧‧主軸馬達
28‧‧‧主軸殼體
29‧‧‧支撐部
3‧‧‧柱部
30‧‧‧磨削進給機構
31‧‧‧加工進給馬達
33‧‧‧導軌
34‧‧‧導螺桿
40‧‧‧高度測量機構
41‧‧‧本體部
42‧‧‧量測臂
42a‧‧‧前端部
42b‧‧‧基端部
43‧‧‧接觸器
44‧‧‧空氣供給源
45‧‧‧氣缸
46‧‧‧針支撐構件
47、49a‧‧‧平行部
48‧‧‧接觸部
48a‧‧‧接觸點
49‧‧‧平行接觸部
49b‧‧‧翹曲部
A‧‧‧旋轉軸
B‧‧‧擺動中心
C‧‧‧圓周
L‧‧‧長度
M‧‧‧保持構件
P‧‧‧點
T‧‧‧成品厚度
V‧‧‧偏差
W‧‧‧被加工物
W1、W2、W3‧‧‧間隔
WR‧‧‧背面(上表面)
WS‧‧‧表面
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1為顯示使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的構成之外觀立體圖。
圖2為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的保持機構與高度測量機構等之立體圖。
圖3為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的高度測量機構與複數個被加工物之立體圖。
圖4為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的高度測量機構等與複數個被加工物的平面圖。
圖5為顯示實施形態之被加工物之磨削方法的預備測量步驟之概要的側面圖。
圖6為顯示實施形態之被加工物之磨削方法的第1磨削步驟之概要的側面圖。
圖7為顯示實施形態之被加工物之磨削方法的第2磨削步驟之概要的側面圖。
圖8為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的保持機構與高度測量機構等的側面圖。
圖9為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的保持機構與高度測量機構等的平面圖。
用以實施發明之形態
針對用於實施本發明之形態(實施形態)，參照著圖式詳細地說明。本發明並不因以下的實施形態所記載之內容而受到限定。又，以下所記載之構成要素中包含本發明所屬技術領域中具有通常知識者可輕易設想得到的或實質上是相同者。此外，以下所記載之構成均可適當組合。又，在不脫離本發明之要旨的範圍內，可進行各種構成之省略、置換或變更。
[實施形態]
根據圖式來說明本發明之實施形態的被加工物之磨削方法。圖1為顯示使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的構成之外觀立體圖。圖2為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的保持機構與高度測量機構等之立體圖。圖3為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的高度測量機構與複數個被加工物之立體圖。圖4為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的高度測量機構等與複數個被加工物的平面圖。
本實施形態之被加工物之磨削方法(以下，簡記為磨削方法)是使用圖1所示之磨削裝置1。磨削裝置1是同時在複數個被加工物W(圖3所示)上磨削(相當於加工)的裝置。在此，作為加工對象的被加工物W，在本實施形態中，是將矽、藍寶石、氮化鎵(GaN)等作為母材之圓板狀的半導體晶圓或光元件晶圓。被加工物W是以例如在表面WS上形 成為格子狀之被稱為切割道(street)的分割預定線而劃分有複數個區域，且在這些劃分出的區域中形成有元件。被加工物W，如圖3所示，是將表面WS貼附至保持構件M上，而以在保持構件M上保持了複數個的狀態，將表面WS之背側的背面WR(圖3及圖4所示)以磨削磨石26磨削。再者，在本實施形態中，是將保持構件M形成為圓板狀，並將5個被加工物W於圓周方向上以等間隔的方式配置在保持構件M之外緣部。
如圖1所示，磨削裝置1包括保持機構10、磨削機構20、磨削進給機構30、高度測量機構40、和控制機構100等。
保持機構10是隔著保持構件M來載置被加工物W的表面WS，且具有用以吸引保持所載置之複數個被加工物W的保持面10a的機構。保持機構10，如圖2所示，構成保持面10a的部分是由多孔陶瓷等所形成之圓盤狀，並透過圖未示之真空吸引路徑與圖未示之真空吸引源連接，並以隔著保持構件M進行吸引的方式將被載置於保持面10a上之被加工物W予以保持。
保持機構10具有形成為尺寸比被加工物W的尺寸還大的保持面10a。亦即，是將被加工物W形成為尺寸比保持面10a還小。保持機構10是藉由圖未示之保持機構移動機構，以在涵蓋磨削機構20之下方的加工位置、與從磨削機構20之下方離開之裝卸位置的範圍內於Y軸方向上移動。保持機構10可以藉由圖未示之旋轉驅動機構將所吸引保持 之被加工物W以繞直交於保持面10a並且通過保持面10a之中心的旋轉軸A(在圖2及圖3中以一點鏈線表示)的方式旋轉。保持機構10是藉由在保持面10a上隔著保持構件M保持複數個被加工物W，以將複數個被加工物W等間隔地保持在以保持面10a上之旋轉軸A為中心的圓周上。
磨削進給機構30為使磨削機構20在與保持面10a直交的方向上朝使其接近及遠離的方向與Z軸平行地移動之機構。磨削進給機構30包括加工進給馬達31等。加工進給馬達31是用於使裝設有磨削機構20之移動基台21沿著導軌33加工進給的馬達。加工進給馬達31是安裝在從磨削裝置1之裝置本體2直立設置的柱部3上，且在輸出軸上安裝有導螺桿34。導螺桿34是被配置成與Z軸平行，且被支撐成於柱部3以繞著軸心之形式旋轉自如。導螺桿34螺合於被安裝在移動基台21上之圖未示的螺帽中。將導軌33與Z軸平行地安裝於柱部3上，以將移動基台21支撐成在Z軸方向上滑動自如。
磨削機構20是一邊對保持機構10所保持之複數個被加工物W的背面WR(相當於上表面)供給作為加工液的磨削液一邊進行磨削的機構。磨削機構20，如圖1所示，包括將磨削輪23裝設於前端之主軸24、與主軸馬達27等。
磨削輪23為磨削被加工物W之背面WR之用具。磨削輪23具備有圓盤狀之磨石基台25、和複數個磨削磨石26。磨石基台25是藉由螺栓等而被安裝於設置在主軸24前端的凸緣部24a上。磨削磨石26是在磨石基台25的外緣部設 置成圓環狀。磨削磨石26是由周知的磨粒、與固定磨粒的結合劑等所構成，並藉由利用主軸馬達27將主軸24繞著與鉛直方向平行之Z軸旋轉，以磨削被加工物W的背面WR。再者，如圖4所示，磨削磨石26會藉由主軸馬達27之旋轉而於加工位置之保持機構10的旋轉軸A上通過。因此，在磨削中，保持機構10所保持之被加工物W的背面WR的一部分是露出的。
主軸24是在主軸殼體28內被收容成繞著Z軸旋轉自如。主軸殼體28是被安裝在移動基台21上的支撐部29所保持。主軸馬達27可使主軸24(亦即磨削輪23)繞著Z軸旋轉。
高度測量機構40是用於測量以磨削機構20所磨削之複數個被加工物W之背面WR距離保持機構10的保持面10a的高度之機構。高度測量機構40是藉由保持機構移動機構，而與保持機構10一起在涵蓋加工位置和裝卸位置的範圍內於Y軸方向上移動。如圖2所示，高度測量機構40包括本體部41、被本體部41支撐成可在上下方向上擺動自如的量測臂42、和安裝於量測臂42之前端部42a的2個接觸器43。本體部41是配置在加工位置之保持機構10的附近。本體部41會將量測臂42支撐成擺動自如以使前端部42a上下活動。在本體部41上設置有氣缸45，該氣缸45一旦由空氣供給源44供給已加壓的氣體時，就會將基端側按壓到比量測臂42的擺動中心B還要下方處而使量測臂42的前端部42a上升。又，在本體部41上設置有用以檢測繞著量測臂42之 擺動中心B的旋轉位置，以檢測被加工物W之背面WR的高度的檢測機構(圖未示)。檢測機構會將檢測結果輸出到控制機構100。
量測臂42是形成為棒(圓柱)狀，並以基端部42b為中心而被本體部41支撐成擺動自如。量測臂42之前端部42a上設置有安裝了2個接觸器43的針支撐構件46。
2個接觸器43是形成為棒(圓柱)狀，且被安裝於針支撐構件46上。2個接觸器43包括有與量測臂42平行之平行部47、從平行部47之前端朝保持機構10之保持面10a延伸而與被加工物W之背面WR接觸的接觸部48。接觸部48的下端形成有與被加工物W之背面WR接觸的接觸點48a。2個接觸器43是被配置成使接觸於磨削中露出之被加工物W的背面WR的接觸點48a在相同高度位置上。2個接觸器43是使平行部47相互平行且於水平方向上隔著間隔而配置，並將接觸部48的長度L形成為相等。如圖3及圖4所示，2個接觸器43是以間隔W1分開而被配置，該間隔W1會比沿著以保持機構10之旋轉軸A為中心的圓周C(圖4中以一點鏈線表示)上而排列且相鄰之被加工物W的圓周方向的間隔W2還大。量測臂42、針支撐構件46及接觸器43是以不鏽鋼等所構成。
再者，本發明中所謂的相鄰之被加工物W的圓周方向的間隔W2，是指使接觸點48a於被加工物W之背面WR上通過的圓周C上的間隔W2。又，在本實施形態中，2個接觸器43的間隔W1是指這些接觸器43之中心間的間隔W1。 又，2個接觸器43的間隔W1會形成為比被加工物W之背面WR的外緣與圓周C交叉之點P之間的間隔W3小很多。
像這樣，藉由配置2個接觸器43，在進行隔著保持構件M以保持機構10保持複數個被加工物W之磨削時，當一邊的接觸器43位於複數個被加工物W之間時，還有另一邊的接觸器43會接觸於複數個被加工物W的任一個的背面WR，因此高度測量機構40便可一直測量被加工物W的背面WR之高度位置。這樣一來，高度測量機構40因為具備將2個接觸器43的間隔W1做成比相鄰之被加工物W的間隔W2更大之所謂的抑制掉落機構，而形成為不會使接觸器43掉落於被加工物W之間，而可一直測量被加工物W之背面WR的高度位置。
控制機構100是分別控制構成磨削裝置1之上述的構成要素，來使磨削裝置1進行對被加工物W之加工動作的機構。再者，控制機構100是將包括例如以CPU等所構成之演算處理裝置或ROM、RAM等之圖未示之微處理器作為主體而構成，且可被連接到用以顯示加工動作之狀態的圖未示之顯示機構、及在供操作人員登錄加工內容資訊等之時所使用之圖未示的操作機構等。
其次，根據圖式來說明本實施形態之磨削裝置1的加工動作(亦即使用到磨削裝置1之磨削方法)。圖5為顯示實施形態之被加工物之磨削方法的預備測量步驟之概要的側面圖。圖6為顯示實施形態之被加工物之磨削方法的第1磨削步驟之概要的側面圖。圖7為顯示實施形態之被加工物 之磨削方法的第2磨削步驟之概要的側面圖。磨削方法為同時磨削複數個被加工物W，以將複數個被加工物W磨削到所期望的成品厚度T(如圖7所示)的磨削方法。首先，操作人員將加工內容資訊登錄到控制機構100，當已由操作人員做出加工動作的開始指示時，磨削裝置1就會開始加工動作(亦即磨削方法)。磨削方法包括保持步驟、預備測量步驟、退避步驟、第1磨削步驟、和第2磨削步驟。
首先，磨削方法會在保持步驟中，在從磨削機構20之下方離開之裝卸位置上，將表面WS被貼附於保持構件M之複數個被加工物W載置於保持機構10上。如此一來，控制機構100便可將尺寸比保持面10a小之複數個被加工物W排列並保持於保持機構10的保持面10a上。又，控制機構100會從空氣供給源44將已加壓之氣體供給到氣缸45，以如圖2中以二點鏈線所示地使量測臂42之前端部42a及接觸器43相較於保持機構10的保持面10a更加上升。然後，進行到預備測量步驟。
在預備測量步驟中，控制機構100會在已實施保持步驟後，藉由保持機構移動機構來移動保持機構10，以將保持機構10定位到加工位置，並停止從空氣供給源44對氣缸45之加壓氣體的供給，以使2個接觸器43之接觸點48a接觸於被保持在保持機構10之被加工物W的背面WR。再者，預備測量步驟，因為是在磨削複數個被加工物W的背面WR之前，所以會有存在複數個被加工物W的背面WR之例如100μm以下、例如50μm左右之高度偏差V(圖5所示)之情 形。
控制機構100會如圖5所示，一邊使接觸器43接觸被加工物W的背面WR，一邊藉由旋轉驅動機構使保持機構10繞著旋轉軸A旋轉，而高度測量機構40會測量複數個被加工物W的背面WR之高度。然後，控制機構100會將複數個被加工物W的背面WR之中高度最低之被加工物W的背面WR的高度找出。再者，在預備測量步驟中，控制機構100是以例如3~10rpm等之可以使保持機構10旋轉之旋轉數之中最低速的旋轉數進行一次旋轉。在本實施形態中，控制機構100在預備測量步驟中，是以5rpm將保持機構10旋轉一次。然後，進行到退避步驟。
在退避步驟中，控制機構100會在已實施預備測量步驟後，從空氣供給源44將已加壓之氣體供給到氣缸45，以使量測臂42之前端部42a及接觸器43上升。然後，控制機構100會使接觸器43遠離被加工物W之背面WR而退避。然後，進行到第1磨削步驟。
在第1磨削步驟中，控制機構100在已實施退避步驟之後，會如圖4所示，將藉由主軸馬達27而旋轉之磨削輪23定位於旋轉之保持機構10的旋轉軸A上，並藉由旋轉驅動機構使保持機構10繞著旋轉軸A旋轉。然後，控制機構100會一邊藉由旋轉驅動機構使保持機構10旋轉一邊作動磨削進給機構30之加工進給馬達31，直到將磨削輪23之磨削磨石26的下端定位到已用高度測量機構40所測量之複數個被加工物W的背面WR之中最低之被加工物W的背面WR的位 置上為止。
然後，控制機構100會如圖6所示，藉由磨削進給機構30使磨削機構20接近保持面10a，而以磨削輪23主要對具有最低的背面WR之被加工物W以外的被加工物W進行磨削，使複數個被加工物W的背面WR的高度一致。再者，在第1磨削步驟中，可以在使接觸器43遠離被加工物W的背面WR而退避的狀態下，以磨削輪23只磨削具有最低的背面WR之被加工物W以外的被加工物W，也可以將具有最低的背面WR之被加工物W磨削少許，而將全部的被加工物W都磨削。又，在第1磨削步驟中，控制機構100是根據磨削進給機構30之磨削機構20的進給量，來推算被加工物W之背面WR的高度。然後，進行到第2磨削步驟。
在第2磨削步驟中，控制機構100在已實施第1磨削步驟後，會在使保持機構10及磨削輪23保持旋轉的狀態下，停止從空氣供給源44對氣缸45之加壓氣體的供給，而使已退避之2個接觸器43之接觸點48a接觸於被保持在保持機構10之被加工物W的背面WR。然後，如圖7所示，控制機構100會藉由磨削進給機構30慢慢地降下磨削輪23而於被加工物W的背面WR磨削進給，並以磨削輪23的磨削磨石26磨削被加工物W的背面WR。磨削中，會一直以高度測量機構40測量背面WR的高度。
控制機構100會一邊使保持機構10旋轉一邊使磨削輪23旋轉，以藉磨削機構20磨削被加工物W，直到以高度測量機構40測量之複數個被加工物W的背面WR之高度 到達與所期望之成品厚度T相對應的高度為止。然後，如圖7所示，控制機構100會在被加工物W的背面WR之高度到達與所期望之成品厚度T相對應的高度時，即藉由磨削進給機構30使磨削機構20遠離被加工物W。此外，控制機構100會從空氣供給源44將已加壓之氣體供給到氣缸45，以使量測臂42之前端部42a及接觸器43相較於保持機構10之保持面10a更加上升，並且停止保持機構10的旋轉。
控制機構100，在之後會藉由保持機構移動機構使保持機構10從磨削機構20的下方之加工位置朝向裝卸位置移動。然後，當保持機構10位於裝卸位置時，控制機構100即停止以保持機構移動機構進行之保持機構10的移動，並解除保持機構10對被加工物W的吸引保持。當將磨削後之被加工物W與磨削前之被加工物W交換後，磨削裝置1即可與前述之步驟同樣地，對被加工物W施行磨削。再者，比起預備測量步驟中使保持機構10旋轉之旋轉數，在第1磨削步驟及第2磨削步驟中會更快，例如，在實施形態中是以300rpm進行旋轉。
像這樣，在磨削方法中，在預備測量步驟中使保持機構10旋轉之旋轉數(速度)，會比在第1磨削步驟及第2磨削步驟中使保持機構10旋轉之旋轉數(速度)還慢。並且，在磨削方法中，在預備測量步驟中使保持機構10旋轉之旋轉數(速度)由於是儘可能放慢的速度，所以會形成為不會使於磨削前之不同高度之被加工物W的背面WR上通過的接觸器43破損的速度。再者，在實施形態中，在預備測量步 驟中使保持機構10旋轉之旋轉數(速度)為在可能的範圍內最慢之旋轉數(速度)。但是，在本發明中，在預備測量步驟中使保持機構10旋轉之旋轉數(速度)，只要是比可以在第1磨削步驟及第2磨削步驟中使用之旋轉數還慢，且就算接觸被加工物W也不會使接觸器43破損之旋轉數(速度)均可。
如以上所述，本實施形態之磨削方法，會在預備測量步驟中一邊以較慢的速度來使保持機構10旋轉一邊測量磨削前之被加工物W的背面WR的高度。此外，磨削方法會在預備測量步驟中，於檢測出最低之被加工物W的背面WR的高度後，在第1磨削步驟中，暫時使接觸器43退避，而以磨削機構20進行磨削，直到使所有被加工物W之背面WR的高度與具有最低高度之背面WR的被加工物W一致為止。因此，可以抑制接觸器43接觸以高速旋轉之被加工物W的外側面等，而可以抑制接觸器43破損的情形。據此，磨削方法在將複數個被加工物W同時保持於保持機構10而進行磨削時，即使有被加工物W之背面WR的高度偏差V，仍能抑制接觸器43破損之情形。
又，磨削方法在已實施第1磨削步驟後之第2磨削步驟中，是使接觸器43接觸被加工物W之背面WR，以一邊藉由高度測量機構40檢測被加工物W之背面WR的高度一邊進行磨削。因此，磨削方法可以抑制接觸器43的破損，並且將被加工物W之厚度形成所期望之成品厚度T。
又，磨削裝置1具備2個接觸器43，且是將2個接觸器43以間隔W1分開而配置，且該間隔W1比沿著以保持 機構10之旋轉軸A為中心的圓周而排列且相鄰之被加工物W的圓周方向的間隔W2還大。此外，將2個接觸器43之間的間隔W1形成為比被加工物W之背面WR的外緣與圓周C交叉之點P之間的間隔W3還要小很多。因此，磨削時在其中一邊的接觸器43位於複數個被加工物W之間時，另一邊的接觸器43一定會接觸於任一個被加工物W之背面WR而成為可測量。由此，即使在將複數個被加工物W同時保持並進行磨削的情況中，也不會有接觸器43掉落在被加工物W之間或卡到被加工物W的狀況，而能將接觸器43穩定來使其接觸於被加工物W之背面WR以量測被加工物W的厚度。
磨削方法，特別是在具備有抑制接觸器43掉落在被加工物W間之抑制掉落機構的磨削裝置1中，能夠抑制接觸器43接觸以高速旋轉之被加工物W的外側面等，而可以抑制接觸器43破損的情形。
[變形例1]
其次，根據圖式說明本發明之實施形態的變形例1的被加工物之磨削方法。圖8為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的保持機構與高度測量機構等的側面圖。再者，在圖8中，對與實施形態相同的部分，會附加相同的符號而省略說明。
在實施形態之變形例1的磨削方法中所使用的磨削裝置1上，安裝於高度測量機構40之量測臂42之前端部42a的接觸器43僅設置1個，且在接觸器43之接觸部48的下 端設置有平行接觸部49。平行接觸部49包括有與保持機構10之保持面10a平行的直線狀之平行部49a、和連結於平行部49a的兩端之翹曲部49b。平行部49a(亦即平行接觸部49)是形成為比保持機構10所保持之相鄰的被加工物W的間隔W2還要長。翹曲部49b是從平行部49a之兩端以慢慢地朝向上方的方式翹曲，以抑制接觸部48掉落於複數個被加工物W之間之情形。將平行部49a(亦即平行接觸部49)形成為比相鄰之被加工物W的間隔W2還要長之作法，會構成抑制接觸器43掉落於被加工物W之間的抑制掉落機構。在變形例1之磨削方法中所使用的磨削裝置1會包括有抑制掉落機構。
實施形態之變形例1的磨削方法，是使用具有前述構成之高度測量機構40的磨削裝置1，且包括保持步驟、預備測量步驟、退避步驟、第1磨削步驟、和第2磨削步驟。根據實施形態之變形例1的磨削方法，與實施形態相同地，可以抑制接觸器43接觸以高速旋轉之被加工物W的外側面等，並可以抑制接觸器43破損的情形。據此，磨削方法在將複數個被加工物W同時保持於保持機構10而進行磨削時，即使有被加工物W之背面WR的高度偏差V，仍能抑制接觸器之接觸器43破損之情形。
又，在實施形態之變形例1的磨削方法中所使用的磨削裝置1，由於高度測量機構40的量測臂42包括有平行接觸部49，所以高度測量機構40的量測臂42不會掉落於被加工物W之間，亦即不會有破損之疑慮，且可將被加工物 W之厚度形成為成品厚度T。此外，可將接觸器43穩定來使其接觸被加工物W之背面WR以量測被加工物W之厚度。
[變形例2]
其次，根據圖式說明本發明之實施形態變形例2的被加工物之磨削方法。圖9為使用於實施形態之被加工物之磨削方法的磨削裝置的保持機構與高度測量機構等的平面圖。再者，在圖9中，對與實施形態相同的部分，會附加相同的符號而省略說明。
在實施形態之變形例2的磨削方法中所使用的磨削裝置1上，如圖9所示，安裝於高度測量機構40之量測臂42之前端部42a的接觸器43僅設置有一個。又，實施形態之變形例2的磨削方法，會使用具有前述構成之高度測量機構40的磨削裝置1，且包括保持步驟、預備測量步驟、退避步驟、第1磨削步驟與第2磨削步驟。在實施形態之變形例2的磨削方法的保持步驟中，是藉由在保持構件M上無縫隙地保持被加工物W，以使相鄰之被加工物W的間隔W2變得比接觸部48的圓周C上的寬度還小，以將複數個(在圖9中是顯示7個)被加工物W無縫隙地排列並保持在保持面10a上。在保持構件M上無縫隙地保持被加工物W，以使相鄰之被加工物W的間隔W2變得比接觸部48的圓周C上的寬度小之作法，會構成抑制掉落機構。在變形例2之磨削方法中所使用的磨削裝置1會包括有抑制掉落機構。
根據實施形態之變形例2的磨削方法，與實施形態相同地，在將複數個被加工物W同時保持於保持機構10 而進行磨削時，即使有被加工物W之背面WR的高度偏差V，仍能抑制接觸器43破損之情形。又，實施形態之變形例2的磨削方法，由於在保持步驟中，是將複數個被加工物W無縫隙地保持在保持面10a上，所以不會有高度測量機構40之量測臂42破損之疑慮，且可以使其接觸被加工物W之背面WR來量測被加工物W的厚度。
又，在本發明中，磨削裝置1亦可包括複數個保持機構10與磨削機構20。在本發明中，也可以使控制機構100控制成在磨削前先以高度測量機構40測量保持機構10之保持面10a的高度位置，來計算出與磨削中所測量到的高度位置之差，再從差值中求出被加工物W的厚度，而磨削到成為所期望之成品厚度T為止。
此外，在本發明中，於將保持機構10之保持面10a的外徑形成為大致等同於被加工物W或保持構件M的外徑時，會另外設置具有一個接觸於保持面10a之外周的外周部10b(圖2等中所示)之接觸器的高度測量機構(圖未示)。控制機構100也可做成在磨削中使另外設置之高度測量機構的接觸器接觸外周部10b，而一直測量保持機構10之高度位置，以從所測量到之值等之中求出被加工物W的厚度。
再者，本發明並不受限於上述實施形態。亦即，在不脫離本發明之要點之範圍內，可進行各種變形來實施。

Claims (1)

  1. 一種被加工物之磨削方法，為同時磨削被加工物之磨削方法，特徵在於其使用磨削裝置，該磨削裝置包括可繞著與保持被加工物之保持面直交的旋轉軸旋轉的保持機構、裝設有用以磨削被保持於該保持機構上之被加工物的上表面的磨削輪的磨削機構、使該磨削機構在與該保持面直交之方向上接近以及遠離的磨削進給手段、以及測量被該磨削機構磨削之被加工物的上表面之高度的高度測量機構，該被加工物之磨削方法包含：保持步驟，在該保持機構之該保持面上排列並保持尺寸比該保持面還小的複數個被加工物；預備測量步驟，已實施該保持步驟後，一邊使高度測量機構之接觸器接觸被加工物之上表面一邊使該保持機構旋轉以測量複數個被加工物之高度，並找出最低的高度；退避步驟，已實施該預備測量步驟後，使該接觸器遠離被加工物之上表面而退避；第1磨削步驟，已實施該退避步驟後，使該保持機構旋轉並且作動該磨削進給機構以藉該磨削輪磨削被加工物，直到將該磨削輪定位到已利用該高度測量機構測量之被加工物的最低高度位置上為止，而使複數個被加工物之高度一致；以及第2磨削步驟，已實施該第1磨削步驟後，使退避的該接觸器接觸被加工物之上表面，並一邊使該保持機構旋轉一邊以該磨削機構磨削被加工物，直到該高度測量機構所測量之被加工物的高度達到所期望之成品厚度為止，且在該預備測量步驟中該保持機構旋轉的速度是比該第1磨削步驟中該保持機構旋轉的速度慢，且不會使通過不同高度之被加工物的上表面的該接觸器破損的速度。
TW104125653A 2014-09-17 2015-08-06 被加工物之磨削方法 TWI651161B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014-189352 2014-09-17
JP2014189352A JP6346833B2 (ja) 2014-09-17 2014-09-17 被加工物の研削方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201615344A TW201615344A (zh) 2016-05-01
TWI651161B true TWI651161B (zh) 2019-02-21

Family

ID=55547875

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW104125653A TWI651161B (zh) 2014-09-17 2015-08-06 被加工物之磨削方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6346833B2 (zh)
KR (1) KR102197502B1 (zh)
CN (1) CN105436999B (zh)
TW (1) TWI651161B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109352431B (zh) * 2018-09-17 2020-04-21 上海理工大学 超声振动磨削去除量在位检测装置
JP2020089930A (ja) * 2018-12-04 2020-06-11 株式会社ディスコ クリープフィード研削方法
JP7405563B2 (ja) * 2019-11-01 2023-12-26 株式会社ディスコ クリープフィード研削方法及び研削装置
CN111660157A (zh) * 2020-06-08 2020-09-15 苏州辰轩光电科技有限公司 减薄机
CN112518432B (zh) * 2020-10-13 2022-05-10 欣强电子（清远）有限公司 一种提高电镀铂金表面平整度的方法及其使用的打磨设备

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008290201A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの研削加工方法
JP2010247311A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の研削方法
JP2013094910A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Disco Corp 板状物の研削方法

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN2086646U (zh) * 1991-02-27 1991-10-16 东北工学院 平面磨削加工尺寸在线检测装置
JPH07246552A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> ロボットによるばり研削方法
JP2000006018A (ja) 1998-06-23 2000-01-11 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
DE10121556A1 (de) * 2001-05-03 2002-11-14 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Rückseitenschleifen von Wafern
JP2006021264A (ja) * 2004-07-07 2006-01-26 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
DE102007056627B4 (de) * 2007-03-19 2023-12-21 Lapmaster Wolters Gmbh Verfahren zum gleichzeitigen Schleifen mehrerer Halbleiterscheiben
JP2009094326A (ja) * 2007-10-10 2009-04-30 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの研削方法
JP2009113149A (ja) * 2007-11-06 2009-05-28 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
CN201249373Y (zh) * 2008-09-16 2009-06-03 横店集团东磁股份有限公司 铁氧体材料平面磨削装置
JP5554601B2 (ja) * 2010-03-25 2014-07-23 株式会社ディスコ 研削装置
JP2012101293A (ja) * 2010-11-08 2012-05-31 Disco Corp 加工方法
JP5823880B2 (ja) * 2012-01-16 2015-11-25 株式会社ディスコ 板状物の研削方法
WO2014040001A1 (en) * 2012-09-07 2014-03-13 Axus Technology, Llc Method and apparatus for wafer backgrinding and edge trimming on one machine
CN203077065U (zh) * 2012-12-29 2013-07-24 铜陵市方远电子科技有限公司 一种晶体研磨机

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008290201A (ja) * 2007-05-25 2008-12-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウェーハの研削加工方法
JP2010247311A (ja) * 2009-04-20 2010-11-04 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の研削方法
JP2013094910A (ja) * 2011-11-02 2013-05-20 Disco Corp 板状物の研削方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN105436999B (zh) 2019-04-19
JP2016059993A (ja) 2016-04-25
CN105436999A (zh) 2016-03-30
KR20160033041A (ko) 2016-03-25
KR102197502B1 (ko) 2020-12-31
JP6346833B2 (ja) 2018-06-20
TW201615344A (zh) 2016-05-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI651161B (zh) 被加工物之磨削方法
JP4913517B2 (ja) ウエーハの研削加工方法
JP4986568B2 (ja) ウエーハの研削加工方法
KR102221749B1 (ko) 연삭 지석의 드레싱 방법
JP6494367B2 (ja) ワーク加工装置
TWI520829B (zh) A grinding member for a cylindrical member, a cylindrical member, and a cylindrical member
JP6377433B2 (ja) 研削方法
TW201628789A (zh) 磨削裝置
TW202039154A (zh) 保持面形成方法
JP2009072851A (ja) 板状物の研削方法
JP5530815B2 (ja) ドレスボード保持テーブル
JP7128070B2 (ja) 研削装置
JP2008062353A (ja) 研削加工方法および研削加工装置
JP6251614B2 (ja) 被加工物の研削方法
JP2015093341A (ja) ドレッサーボード及びドレス方法
TWI651162B (zh) 磨削裝置
JP2008130808A (ja) 研削加工方法
JP5261125B2 (ja) チャックテーブルの原点高さ位置検出方法
JP6058308B2 (ja) 研削装置
JP6358881B2 (ja) ウエーハの研削方法
JP5964637B2 (ja) 研削装置
JP7312077B2 (ja) 板状ワークの研削方法
JP2015006709A (ja) ウエーハの研削方法及び研削装置
JP2024101818A (ja) 研削方法