CN105436999B - 被加工物的磨削方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种被加工物的磨削方法，即使在同时保持多个被加工物进行磨削的情况下也能够抑制触头破损。被加工物的磨削方法具有保持步骤、预备测量步骤、退避步骤、第一磨削步骤以及第二磨削步骤。在保持步骤中，将多个被加工物保持在保持构件的保持面上。在预备测量步骤中，使高度测量构件的触头与被加工物的背面接触，同时使保持构件旋转。在退避步骤中，使触头从背面离开。在第一磨削步骤中，进行磨削，直至磨轮被定位于被加工物最低的高度位置。在第二磨削步骤中，进行磨削直至被加工物的高度达到所期望的完工厚度。保持构件在预备测量步骤中旋转的速度比保持构件在第一磨削步骤中旋转的速度慢。

Description

被加工物的磨削方法

技术领域

本发明涉及对多个被加工物的磨削方法。

背景技术

在要对各种被加工物进行变薄磨削而将其加工到所期望的厚度的情况下，一边计测被加工物的厚度一边进行磨削，当达到所期望的厚度时结束磨削。作为计测被加工物的厚度的方法，公知有如下这样的接触式的计测方法：使厚度测量仪的触头与被加工物的正面和对被加工物进行保持的保持工作台的正面接触，求出它们的高度差，从而根据该差的值求得被加工物的厚度(例如，参照专利文献1)。

另一方面，在由蓝宝石或氮化镓(GaN)等形成的作为被加工物的晶片中，存在直径比通常的晶片小的晶片。关于对直径这样小的晶片的磨削，提出有如下技术：在一个保持工作台的同一保持面上保持多个晶片，并同时对多个晶片进行磨削，来缩短磨削所花费的时间(例如，参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2000-006018号公报

专利文献2：日本特开2012-101293号公报

当通过接触式的计测方法对多个晶片一边磨削一边进行测量时，专利文献1和2中示出的两个触头存在破损的担忧，因此，本发明的申请人提出了将这两个触头连结在一起的测量仪。然而，即使是该测量仪，如果在磨削前的高度差巨大的多个被加工物高速旋转的状态下使触头接触，则也存在触头破损的担忧。

发明内容

本发明的目的在于，提供一种即使在同时保持多个被加工物进行磨削的情况下也能够抑制触头破损的被加工物的磨削方法。

为了解决上述的课题以达成目的，技术方案1所述的本发明的被加工物的磨削方法是对被加工物同时进行磨削的磨削方法，其特征在于，在所述被加工物的磨削方法中使用具有下述部分的磨削装置：保持构件，其能够绕垂直于保持被加工物的保持面的旋转轴旋转；磨削构件，其安装有对保持在该保持构件上的被加工物的上表面进行磨削的磨轮；磨削进给构件，其使该磨削构件在垂直于该保持面的方向上接近和远离被加工物；以及高度测量构件，其测量被该磨削构件磨削的被加工物的上表面的高度，该磨削方法具有：保持步骤，将比该保持面小的尺寸的多个被加工物排列并保持在该保持构件的该保持面上；预备测量步骤，在实施了该保持步骤后，一边使高度测量构件的触头与被加工物的上表面接触一边使该保持构件旋转，来测量多个被加工物的高度，并计算出最低的高度；退避步骤，在实施了该预备测量步骤后，使该触头从被加工物的上表面离开而退避；第一磨削步骤，在实施了该退避步骤后，一边使该保持构件旋转一边使该磨削进给构件动作，直至该磨轮被定位在由该高度测量构件测量出的被加工物的最低的高度位置，然后利用该磨轮磨削被加工物，使多个被加工物的高度一致；以及第二磨削步骤，在实施了该第一磨削步骤后，使处于退避中的该触头与被加工物的上表面接触，一边使该保持构件旋转一边利用该磨削构件磨削被加工物，直至由该高度测量构件测量出的被加工物的高度达到所期望的完工厚度，该保持构件在该预备测量步骤中旋转的速度比该保持构件在该第一磨削步骤中旋转的速度慢，并且是经过不同高度的被加工物的上表面的该触头不发生破损的速度。。

这里，在本发明的被加工物的磨削方法中，一边以较慢的速度使保持构件旋转一边对磨削前的被加工物的高度进行测量，在检测出最低的高度后，使触头暂时退避，通过磨削构件进行磨削直到所有被加工物的高度与最低的高度一致，然后再次使触头与被加工物接触，同时磨削至完工厚度。由此，即使在同时保持多个被加工物进行磨削的情况下，磨削方法也能够实现抑制触头破损的效果。

附图说明

图1是示出在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的结构的外观立体图。

图2是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的立体图。

图3是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的高度测量构件和多个被加工物的立体图。

图4是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的高度测量构件等和多个被加工物的俯视图。

图5是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的预备测量步骤的概要的侧视图。

图6是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的第一磨削步骤的概要的侧视图。

图7是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的第二磨削步骤的概要的侧视图。

图8是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的侧视图。

图9是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的俯视图。

标号说明

1：磨削装置；10：保持构件；10a：保持面；20：磨削构件：23：磨轮；30：磨削进给构件；40：高度测量构件；43：触头；A：旋转轴；T：完工厚度；W：被加工物；WR：背面(上表面)。

具体实施方式

一边参照附图一边对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细的说明。本发明不受在以下的实施方式中所述的内容限定。并且，以下所述的结构要素包含本领域技术人员能够容易地想到的要素和实质上相同的要素。进而，能够适当地组合以下所述的结构。并且，能够在不脱离本发明的主旨的范围内，进行结构的各种省略、置换或者变更。

〔实施方式〕

参照附图对本发明的实施方式所涉及的被加工物的磨削方法进行说明。图1是示出在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的结构的外观立体图，图2是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的立体图，图3是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的高度测量构件和多个被加工物的立体图，图4是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的高度测量构件等和多个被加工物的俯视图。

本实施方式所涉及的被加工物的磨削方法(以下，简称为“磨削方法”)使用图1中示出的磨削装置1。磨削装置1是同时对多个被加工物W(图3中示出)进行磨削(相当于加工)的装置。这里，在本实施方式中，作为加工对象的被加工物W是以硅、蓝宝石、氮化镓(GaN)等为母材的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。被加工物W例如由在正面WS上形成为格子状的被称作间隔道的分割预定线划分为多个区域，在这些划分出的区域内形成有器件。如图3所示，被加工物W的正面WS被粘贴在保持部件M上，在保持部件M上保持有多个被加工物W的状态下，利用磨削磨具26对正面WS的背侧的背面WR(在图3和图4中示出)进行磨削。此外，在本实施方式中，保持部件M形成为圆板状，在保持部件M的外缘部上，沿周向等间隔地配置有五个被加工物W。

如图1所示，磨削装置1具有保持构件10、磨削构件20、磨削进给构件30、高度测量构件40以及控制单元100等。

保持构件10具有保持面10a，被加工物W的正面WS经由保持部件M被载置在该保持面10a上，该保持面10a对载置的多个被加工物W进行吸引保持。如图2所示，保持构件10的构成保持面10a的部分是由多孔质陶瓷等形成的圆盘形状，保持构件10经由未图示的真空吸引路径与未图示的真空吸引源连接，经由保持部件M对载置于保持面10a上的被加工物W进行吸引从而进行保持。

保持构件10具有保持面10a，该保持面10a形成为比被加工物W的尺寸大的尺寸。即，被加工物W形成为比保持面10a小的尺寸。保持构件10通过未图示的保持构件移动构件遍及磨削构件20的下方的加工位置和从磨削构件20的下方离开的装卸位置在Y轴方向上移动。保持构件10能够利用未图示的旋转驱动构件使被吸引保持的被加工物W绕旋转轴A(在图2和图3中用点划线表示)旋转，该旋转轴A与保持面10a垂直且通过保持面10a的中心。保持构件10经由保持部件M将多个被加工物W保持在保持面10a上，由此将多个被加工物W等间隔地保持在以保持面10a上的旋转轴A为中心的圆周上。

磨削进给构件30使磨削构件20在与保持面10a垂直的方向上向接近或者远离保持面10a的方向与Z轴平行地移动。磨削进给构件30具有加工进给马达31等。加工进给马达31用于使安装有磨削构件20的移动基座21沿着导轨33进行加工进给。加工进给马达31安装在从磨削装置1的装置主体2立起设置的柱部3上，在加工进给马达31的输出轴上安装有丝杠34。丝杠34配置成与Z轴平行，且以绕轴心旋转自如的方式被支承于柱部3上。丝杠34与安装在移动基座21上的未图示的螺母螺合。导轨33与Z轴平行地安装在柱部3上，将移动基座21支承成能够在Z轴方向上滑动自如。

磨削构件20一边供给作为加工液的磨削液一边对保持在保持构件10上的多个被加工物W的背面WR(相当于上表面)进行磨削。如图1所示，磨削构件20具有在末端安装有磨轮23的主轴24和主轴马达27等。

磨轮23对被加工物W的背面WR进行磨削。磨轮23具有圆盘状的磨具基座25和多个磨削磨具26。磨具基座25通过螺栓等安装在设置于主轴24的末端的凸缘部24a上。磨削磨具26以圆环状设置在磨具基座25的外缘部上。磨削磨具26由公知的磨粒和固定磨粒的结合剂等构成，通过主轴马达27使主轴24绕与铅直方向平行的Z轴旋转，由此对被加工物W的背面WR进行磨削。此外，如图4所示，磨削磨具26借助于主轴马达27的旋转在加工位置处的保持构件10的旋转轴A上通过。因此，在磨削中，保持在保持构件10上的被加工物W的背面WR的一部分露出。

主轴24绕Z轴旋转自如地收纳在主轴壳体28内。主轴壳体28由安装在移动基座21上的支承部29保持。主轴马达27使主轴24即磨轮23绕Z轴旋转。

高度测量构件40用于计测被磨削构件20磨削的多个被加工物W的从保持构件10的保持面10a到背面WR的高度。高度测量构件40通过保持构件移动构件与保持构件10一起遍及加工位置和装卸位置在Y轴方向上移动。如图2所示，高度测量构件40具有：主体部41；计测臂42，其以在上下方向上摆动自如的方式被支承于主体部41；以及两个触头43，它们安装在计测臂42的末端部42a。主体部41配置在加工位置处的保持构件10的附近。主体部41以末端部42a上下移动的方式将计测臂42支承成能够摆动自如。在主体部41上设置有气缸45，当加压后的气体被从空气供给源44供给至该气缸45时，该气缸45向下方按压计测臂42的比摆动中心B靠基端侧的位置而使计测臂42的末端部42a上升。并且，在主体部41上设置有检测构件(未图示)，该检测构件对计测臂42的绕摆动中心B的旋转位置进行检测，从而检测出被加工物W的背面WR的高度。检测构件将检测结果输出给控制单元100。

计测臂42形成为棒(圆柱)状，以基端部42b为中心摆动自如地支承于主体部41上。在计测臂42的末端部42a上设置有针支承部件46，在该针支承部件46上安装有两个触头43。

两个触头43形成为棒(圆柱)状，并且安装在针支承部件46上。两个触头43具有：平行部47，其与计测臂42平行；和接触部48，其从平行部47的末端朝向保持构件10的保持面10a延伸且与被加工物W的背面WR接触。接触部48的下端形成为与被加工物W的背面WR接触的接触点48a。两个触头43的与在磨削中露出的被加工物W的背面WR接触的接触点48a被配设在相同的高度位置。两个触头43的平行部47彼此平行且在水平方向上隔开间隔地配置，接触部48的长度L形成为相等。如图3和图4所示，两个触头43沿着以保持构件10的旋转轴A为中心的圆周C(在图4中用点划线示出)排列，并且被配设成以比相邻的被加工物W彼此之间的周向的间隔W2大的间隔W1分离。计测臂42、针支承部件46以及触头43由不锈钢等构成。

此外，本发明中所说的相邻的被加工物W彼此之间的周向的间隔W2是指接触点48a在被加工物W的背面WR上走过的圆周C上的间隔W2。并且，在本实施方式中，两个触头43的间隔W1是指这两个触头43的中心之间的间隔W1。并且，两个触头43的间隔W1形成得比被加工物W的背面WR的外缘和圆周C相交叉的点P之间的间隔W3足够小。

这样，通过配设两个触头43，在进行利用保持构件10经由保持部件M来保持多个被加工物W的磨削时，在一个触头43位于多个被加工物W之间时，另一个触头43与多个被加工物W中的任意一个的背面WR接触，高度测量构件40能够一直对被加工物W的背面WR的高度位置进行计测。这样，高度测量构件40具有使两个触头43的间隔W1比相邻的被加工物W彼此的间隔W2大的所谓的落下抑制手段，由此，触头43不会落下至被加工物W之间，能够一直计测被加工物W的背面WR的高度位置。

控制单元100分别控制构成磨削装置1的上述的结构要素，从而使磨削装置1进行对被加工物W的加工动作。此外，控制单元100以未图示的微处理器为主体而构成，并且与显示加工动作的状态的未图示的显示构件、或操作者在录入加工内容信息等时所使用的未图示的操作构件等连接，该微处理器例如具有由CPU等构成的运算处理装置、ROM、RAM等。

接着，参照附图对本实施方式所涉及的磨削装置1的加工动作，即使用磨削装置1的磨削方法进行说明。图5是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的预备测量步骤的概要的侧视图，图6是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的第一磨削步骤的概要的侧视图，图7是示出实施方式所涉及的被加工物的磨削方法的第二磨削步骤的概要的侧视图。磨削方法是同时对多个被加工物W进行磨削并将多个被加工物W磨削到所期望的完工厚度T(图7中示出)的磨削方法。首先，操作者将加工内容信息录入到控制单元100中，当从操作者收到加工动作的开始指示时，磨削装置1开始进行加工动作，即开始执行磨削方法。磨削方法具有保持步骤、预备测量步骤、退避步骤、第一磨削步骤以及第二磨削步骤。

首先，在磨削方法的保持步骤中，在从磨削构件20的下方偏离的装卸位置处，将正面WS被粘贴在保持部件M上的多个被加工物W载置在保持构件10上。这样，控制单元100将比保持面10a小的尺寸的多个被加工物W排列保持在保持构件10的保持面10a上。并且，控制单元100从空气供给源44向气缸45供给加压的气体，使计测臂42的末端部42a和触头43如图2中的双点划线所示那样上升得比保持构件10的保持面10a高。然后，进入预备测量步骤。

在预备测量步骤中，控制单元100在实施了保持步骤后通过保持构件移动构件来移动保持构件10，将保持构件10定位在加工位置，并停止从空气供给源44向气缸45供给加圧的气体，使两个触头43的接触点48a与保持在保持构件10上的被加工物W的背面WR接触。此外，在预备测量步骤中，由于是处于对多个被加工物W的背面WR进行磨削之前，因此，可能存在例如100μm以下、例如50μm左右的多个被加工物W的背面WR的高度偏差V(图5中示出)。

如图5所示，控制单元100一边使触头43与被加工物W的背面WR接触，一边通过旋转驱动构件使保持构件10绕旋转轴A旋转，从而，高度测量构件40对多个被加工物W的背面WR的高度进行测量。接着，控制单元100计算出多个被加工物W的背面WR中的、高度最低的被加工物W的背面WR的高度。此外，在预备测量步骤中，控制单元100使保持构件10以例如3～10rpm等可使保持构件10旋转的转速中的最低速的转速旋转一圈。在本实施方式中，在预备测量步骤中，控制单元100使保持构件10以5rpm旋转一圈。然后，进入退避步骤。

在退避步骤中，控制单元100在实施了预备测量步骤后从空气供给源44向气缸45供给加圧的气体，使计测臂42的末端部42a和触头43上升。接着，控制单元100使触头43从被加工物W的背面WR离开而退避。然后，进入第一磨削步骤。

在第一磨削步骤中，控制单元100在实施了退避步骤后将借助主轴马达27旋转的磨轮23如图4所示那样定位在旋转的保持构件10的旋转轴A上，通过旋转驱动构件使保持构件10绕旋转轴A旋转。接着，控制单元100一边通过旋转驱动构件使保持构件10旋转一边使磨削进给构件30的加工进给马达31工作，直至磨轮23的磨削磨具26的下端被定位在由高度测量构件40测量出的多个被加工物W的背面WR中的最低的被加工物W的背面WR的位置上。

接着，如图6所示，控制单元100通过磨削进给构件30使磨削构件20接近保持面10a，利用磨轮23主要对具有最低的背面WR的被加工物W以外的被加工物W进行磨削，从而使多个被加工物W的背面WR的高度一致。此外，在第一磨削步骤中，可以保持着使触头43离开被加工物W的背面WR进行退避的状态，通过磨轮23仅对具有最低的背面WR的被加工物W以外的被加工物W进行磨削，也可以稍微对具有最低的背面WR的被加工物W进行磨削从而对所有的被加工物W进行磨削。并且，在第一磨削步骤中，控制单元100根据磨削进给构件30的磨削构件20的进给量来推算被加工物W的背面WR的高度。接着，进入第二磨削步骤。

在第二磨削步骤中，控制单元100在实施了第一磨削步骤后保持使保持构件10和磨轮23旋转的状态，停止从空气供给源44对气缸45供给加圧的气体，并使退避的两个触头43的接触点48a与保持在保持构件10上的被加工物W的背面WR接触。接着，如图7所示，控制单元100通过磨削进给构件30使磨轮23逐渐下降，对被加工物W的背面WR进行磨削进给，通过磨轮23的磨削磨具26对被加工物W的背面WR进行磨削。磨削中，一直通过高度测量构件40对背面WR的高度进行测量。

控制单元100一边使保持构件10旋转一边使磨轮23旋转，通过磨削构件20对被加工物W进行磨削，直至由高度测量构件40测量出的多个被加工物W的背面WR的高度达到与所期望的完工厚度T对应的高度为止。接着，如图7所示，当被加工物W的背面WR的高度成为与所期望的完工厚度T对应的高度时，控制单元100通过磨削进给构件30使磨削构件20从被加工物W离开。进而，控制单元100从空气供给源44向气缸45供给加圧的气体，使计测臂42的末端部42a和触头43上升得比保持构件10的保持面10a高，并且使保持构件10停止旋转。

其后，控制单元100通过保持构件移动构件使保持构件10从磨削构件20的下方的加工位置朝向装卸位置移动。然后，当保持构件10位于装卸位置时，控制单元100停止移动保持构件10通过保持构件移动构件所进行的移动，并解除保持构件10对被加工物W的吸引保持。在更换了磨削后的被加工物W和磨削前的被加工物W后，磨削装置1与上述的工序相同地对被加工物W实施磨削。此外，在第一磨削步骤和第二磨削步骤中，以比保持构件10在预备测量步骤中旋转的转速快的方式，例如，在实施方式中以300rpm旋转。

这样，在磨削方法中，保持构件10在预备测量步骤中旋转的转速(速度)比保持构件10在第一磨削步骤和第二磨削步骤中旋转的转速(速度)慢。而且，在磨削方法中，由于保持构件10在预备测量步骤中旋转的转速(速度)是非常慢的速度，因此成为了在磨削前的不同高度的被加工物W的背面WR上通过的触头43不会产生破损的速度。并且，在实施方式中，保持构件10在预备测量步骤中旋转的转速(速度)是在可能的范围内最慢的转速(速度)。然而，在本发明中，保持构件10在预备测量步骤中旋转的转速(速度)只要是比能够在第一磨削步骤和第二磨削步骤中采用的转速慢、且使触头43即使与被加工物W接触也不会破损的转速(速度)即可。

如以上那样，本实施方式所涉及的磨削方法在预备测量步骤中以较慢的速度使保持构件10旋转，同时对磨削前的被加工物W的背面WR的高度进行测量。进而，在磨削方法中，在预备测量步骤中检测出最低的被加工物W的背面WR的高度后，在第一磨削步骤中，使触头43暂时退避，并通过磨削构件20进行磨削，直至所有的被加工物W的背面WR的高度与具有最低高度的背面WR的被加工物W一致。因此，能够抑制触头43与高速旋转的被加工物W的外侧面等接触，从而能够抑制触头43破损。由此，在磨削方法中，在将多个被加工物W同时保持在保持构件10上进行磨削的情况下，即使存在被加工物W的背面WR的高度偏差V，也能够抑制触头43破损。

并且，在磨削方法中，在实施了第一磨削步骤后的第二磨削步骤中，使触头43与被加工物W的背面WR接触，一边通过高度测量构件40对被加工物W的背面WR的高度进行检测一边进行磨削。因此，磨削方法能够抑制触头43的破损，并且还能够使被加工物W的厚度形成为所期望的完工厚度T。

并且，磨削装置1具有两个触头43，沿着以保持构件10的旋转轴A为中心的圆周排列两个触头43，将两个触头43配设成以比相邻的被加工物W彼此之间的周向的间隔W2大的间隔W1分离。进而，使两个触头43之间的间隔W1形成为比被加工物W的背面WR的外缘和圆周C相交叉的点P之间的间隔W3足够小。因此，在磨削时，当一个触头43位于多个被加工物W之间时，另一个触头43必然能够与任意一个被加工物W的背面WR接触而进行计测。因此，即使在同时保持多个被加工物W进行磨削的情况下，也能够使触头43稳定地与被加工物W的背面WR接触来计测被加工物W的厚度，而不会出现触头43落下至被加工物W之间或者卡挂于被加工物W上的情况。

在磨削方法中，特别是在具有可抑制触头43落下至被加工物W之间的落下抑制手段的磨削装置1中，能够抑制触头43与高速旋转的被加工物W的外侧面等接触，从而能够抑制触头43破损。

〔变形例1〕

接着，参照附图对本发明的实施方式的变形例1所涉及的被加工物的磨削方法进行说明。图8是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的侧视图。此外，在图8中，对于与实施方式相同的部分，标注相同标号并省略说明。

在实施方式的变形例1涉及的磨削方法所使用的磨削装置1中，仅设置有一个安装在高度测量构件40的计测臂42的末端部42a上的触头43，在触头43的接触部48的下端设置有平行接触部49。平行接触部49具有：直线状的平行部49a，其与保持构件10的保持面10a平行；以及翘曲部49b，其与平行部49a的两端连接。平行部49a即平行接触部49形成得比保持在保持构件10上的相邻的被加工物W之间的间隔W2长。翘曲部49b以从平行部49a的两端逐渐朝向上方的方式翘曲，来抑制接触部48落下至多个被加工物W之间。使平行部49a即平行接触部49形成得比相邻的被加工物W之间的间隔W2长，这构成了用于抑制触头43落下至被加工物W之间的落下抑制手段。在变形例1所涉及的磨削方法中使用的磨削装置1具有落下抑制手段。

实施方式的变形例1所涉及的磨削方法使用具有前述结构的高度测量构件40的磨削装置1，并具有保持步骤、预备测量步骤、退避步骤、第一磨削步骤以及第二磨削步骤。根据实施方式的变形例1所涉及的磨削方法，能够与实施方式相同地抑制触头43与高速旋转的被加工物W的外侧面等接触，从而能够抑制触头43破损。由此，在磨削方法中，即使在将多个被加工物W同时保持在保持构件10上进行磨削的情况下，即使存在被加工物W的背面WR的高度偏差V也能够抑制触头的触头43破损。

并且，在实施方式的变形例1所涉及的磨削方法所使用的磨削装置1中，由于高度测量构件40的计测臂42具有平行接触部49，因此能够在不必担心高度测量构件40的计测臂42落下至被加工物W之间、即发生破损的情况下使被加工物W的厚度形成为完工厚度T。进而，能够使触头43稳定地与被加工物W的背面WR接触来计测被加工物W的厚度。

〔变形例2〕

接着，参照附图对本发明的实施方式的变形例2所涉及的被加工物的磨削方法进行说明。图9是在实施方式所涉及的被加工物的磨削方法中使用的磨削装置的保持构件和高度测量构件等的俯视图。此外，在图9中，对与实施方式相同部分，标注相同标号并省略说明。

在实施方式的变形例2涉及的磨削方法所使用的磨削装置1中，如图9所示，仅设置有一个安装在高度测量构件40的计测臂42的末端部42a上的触头43。并且，实施方式的变形例2所涉及的磨削方法使用具有前述结构的高度测量构件40的磨削装置1，且具有保持步骤、预备测量步骤、退避步骤、第一磨削步骤以及第二磨削步骤。在实施方式的变形例2所涉及的磨削方法的保持步骤中，以相邻的被加工物W彼此之间的间隔W2比接触部48在圆周C上的宽度小的方式，将被加工物W没有间隙地保持在保持部件M上，由此将多个(在图9中示出了7个)被加工物W没有间隙地排列并保持在保持面10a上。通过以相邻的被加工物W彼此之间的间隔W2比接触部48在圆周C上的宽度小的方式将被加工物W没有间隙地保持在保持部件M上，由此构成了落下抑制手段。在变形例2所涉及的磨削方法中使用的磨削装置1具有落下抑制手段。

根据实施方式的变形例2所涉及的磨削方法，与实施方式相同地，即使在将多个被加工物W同时保持在保持构件10上进行磨削的情况下，即使存在被加工物W的背面WR的高度偏差V也能够抑制触头43破损。并且，在实施方式的变形例2所涉及的磨削方法中，在保持步骤中，由于将多个被加工物W没有间隙地保持在保持面10a上，因此，能够使高度测量构件40的计测臂42与被加工物W的背面WR接触来计测被加工物W的厚度，而无需担心其破损。

并且，在本发明中，磨削装置1也可以具有多个保持构件10和磨削构件20。在本发明中，也可以如下述这样进行控制：在磨削之前，控制单元100预先通过高度测量构件40对保持构件10的保持面10a的高度位置进行测量，算出与在磨削中测量出的高度位置的差，根据差值求出被加工物W的厚度，从而进行研磨直到变成所期望的完工厚度T。

进而，在本发明中，在保持构件10的保持面10a的外径形成为与被加工物W或者保持部件M的外径大致相等的情况下，另外设置如下的高度测量构件(未图示)，该高度测量构件具有一个与保持面10a的外周的外周部10b(在图2等中示出)接触的触头。控制单元100可以在磨削中使另外设置的高度测量构件的触头与外周部10b接触来一直测量保持构件10的高度位置，从而根据测量出的值等求出被加工物W的厚度。

此外，本发明不限于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内实施各种变形。

Claims (1)

1.一种被加工物的磨削方法，其是对被加工物同时进行磨削的磨削方法，

在所述被加工物的磨削方法中使用具有下述部分的磨削装置：保持构件，其能够绕垂直于保持被加工物的保持面的旋转轴旋转；磨削构件，其安装有对保持在该保持构件上的被加工物的上表面进行磨削的磨轮；以及磨削进给构件，其使该磨削构件在垂直于该保持面的方向上接近和远离被加工物，

其特征在于，

所述磨削装置还具有高度测量构件，所述高度测量构件测量被该磨削构件磨削的被加工物的上表面的高度，

该磨削方法具有：

保持步骤，将比该保持面小的尺寸的多个被加工物排列并保持在该保持构件的该保持面上；

预备测量步骤，在实施了该保持步骤后，一边使高度测量构件的触头与被加工物的上表面接触一边使该保持构件旋转，来测量多个被加工物的高度，并计算出最低的高度；

退避步骤，在实施了该预备测量步骤后，使该触头从被加工物的上表面离开而退避；

第一磨削步骤，在实施了该退避步骤后，一边使该保持构件旋转一边使该磨削进给构件动作，直至该磨轮被定位在由该高度测量构件测量出的被加工物的最低的高度位置，然后利用该磨轮磨削被加工物，使多个被加工物的高度一致；以及

第二磨削步骤，在实施了该第一磨削步骤后，使处于退避中的该触头与被加工物的上表面接触，一边使该保持构件旋转一边利用该磨削构件磨削被加工物，直至由该高度测量构件测量出的被加工物的高度达到所期望的完工厚度，

该保持构件在该预备测量步骤中旋转的速度比该保持构件在该第一磨削步骤中旋转的速度慢，并且是经过不同高度的被加工物的上表面的该触头不发生破损的速度。