TWI741159B - 平面研削方法以及平面研削裝置 - Google Patents

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日商光洋機械工業股份有限公司
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Abstract

一種平面研削方法以及平面研削裝置，可以自動地算出修整開始位置、研削開始位置。
在使研削磨石8從修整開始位置前進且藉由夾盤台3上的修整板9進行修整之後，使研削磨石8從研削開始位置前進以研削夾盤台3上的薄板狀之工件時，在修整開始位置算出步驟中算出修整開始位置H，且在研削開始位置算出步驟中算出研削開始位置I。修整開始位置算出步驟係基於研削磨石8之厚度、修整板9之厚度及修整饋送量來算出修整開始位置H，研削開始位置算出步驟係基於研削磨石8之厚度、工件之精加工厚度及研削饋送量來算出研削開始位置I。

Description

平面研削方法以及平面研削裝置
本發明係關於一種研削工件的平面研削方法以及平面研削裝置(grinding machine)。
在平面研削半導體基板等薄板狀之工件的平面研削加工中，加工工件時若工件為無法期待研削磨石(grinding wheel)之自銳作用(self-sharpening)的材質，則因研削磨石會伴隨加工之進行而發生失澤(dulling)或堵塞(clogging)，故而為了要維持研削精度就必須頻繁地進行研削磨石之修整(dressing)，且維持研削磨石之銳利度。
於是，習知以來有採用一種將修整板(dressing board)安裝於夾盤台(chuck table)上，且藉由該修整板來修整研削磨石之引導面(leading surface)的方法(專利文獻1)。
亦即，在進行修整時，將修整板安裝於夾盤台上，且選擇並設定預定之修整條件之後，一邊分別藉由夾盤台來使修整板旋轉，且藉由磨石軸(grinding wheel spindle)來使研削磨石旋轉，一邊使磨石軸下降(前進)，並利用修整板 與夾盤台之相對旋轉，藉由修整板來進行研削磨石之引導面的修整。
此時，分別使厚度量規(thickness measuring gauge)之基準側高度規(height gauge)的探針(probe)接觸於夾盤台之上表面，且使可動側高度規的探針接觸於修整磨石部(dressing grinding stone part)之上表面，以測量修整板之厚度。然後，只要研削磨石之修整結束，就根據該時間點的修整板之厚度來掌握研削磨石之引導面位置，並將該位置設定作為原點位置。
(先前技術文獻)
(專利文獻)
專利文獻1：日本特開2009-023057號公報。
以往，因是在不測量修整板之厚度地選擇並設定預定之修整條件之後，立即開始修整循環(dress cycle)，故而有修整板、研削磨石過度地損耗的問題。
又，因是在使厚度量規之各個探針接觸於處在旋轉狀態的夾盤台、修整磨石部並在修整步驟中進行測量，且根據該測量值來確定研削磨石之引導面位置，故而很難正確地測量修整板之厚度，而且容易受到冷卻劑(coolant)等的影響，會有很難正確地且確實地確定原點位置的問題。
本發明係有鑑於如此的習知問題點，其目的在於提供一種可以藉由修整板有效率地修整研削磨石，並且可以自動地算出修整開始位置、研削開始位置的平面研削方法及平面研削裝置。
本發明的平面研削方法，係在使研削磨石從修整開始位置前進並藉由夾盤台上的修整板進行修整之後，使前述研削磨石從研削開始位置前進以研削前述夾盤台上的工件時，包含：修整開始位置算出步驟，係測量前述修整板之厚度和前述研削磨石之厚度以算出前述修整開始位置；以及研削開始位置算出步驟，係在藉由前述修整板所為的前述研削磨石之修整後，測量前述研削磨石之厚度並算出前述研削開始位置。
前述修整開始位置算出步驟亦可基於前述研削磨石之厚度、前述修整板之厚度及修整饋送量來算出前述修整開始位置；前述研削開始位置算出步驟亦可基於前述研削磨石之厚度、前述工件之精加工厚度及研削饋送量來算出前述研削開始位置。又，亦可基於前述研削磨石之引導面位置、磨石軸之磨石安裝面位置來算出前述研削磨石之厚度。
較佳是在前述研削磨石之修整循環結束且測量出前述研削磨石之引導面位置之後，自動更新前述修整開始位置及前述研削開始位置。亦可在自研削前述夾盤台之夾盤面之後，求出前述夾盤面與原點位置的前述磨石軸之磨石 安裝面之間的基準距離；且基於前述基準距離來算出前述修整開始位置及前述研削開始位置。
亦可使前述磨石軸下降(前進)並根據位置檢測手段檢測出前述研削磨石之引導面或磨石安裝面時的前述磨石軸之饋送量來求出前述研削磨石之引導面位置或磨石安裝面位置。亦可從修整板載置台(placing table)之上表面的高度和前述修整板載置台上的前述修整板之上表面的高度來測量前述修整板之厚度。亦可在進行前述研削磨石之修整時從前述研削磨石之旋轉負荷已上升的時間點起饋送前述研削磨石達設定量。
本發明的平面研削裝置，係使已安裝於磨石軸之磨石安裝面的研削磨石從修整開始位置前進且藉由夾盤台上的修整板進行修整，且使前述研削磨石從研削開始位置前進以研削前述夾盤台上的工件，且具備有：修整板載置台，係載置前述修整板；高度測量手段，係分別測量前述修整板載置台之上表面的高度、前述修整板載置台上的修整板之上表面的高度；位置檢測手段，係用以分別檢測前述磨石安裝面之位置、前述研削磨石之引導面的位置；修整開始位置算出部，基於前述修整板載置台之上表面的高度、前述修整板之上表面的高度來算出前述修整開始位置；以及研削開始位置算出部，係基於前述磨石安裝面之位置、前述研削磨石之引導面的位置來算出前述研削開始位置。
依據本發明的平面研削方法，則由於在使研削磨石從 修整開始位置前進且藉由夾盤台上的修整板進行修整之後，使前述研削磨石從研削開始位置前進以研削前述夾盤台上的工件時，包含：修整開始位置算出步驟，係測量前述修整板之厚度和前述研削磨石之厚度以算出前述修整開始位置；以及研削開始位置算出步驟，係在藉由前述修整板所為的前述研削磨石之修整後，測量前述研削磨石之厚度並算出前述研削開始位置；所以具有可以藉由修整板來有效率地修整研削磨石，並且可以自動地算出修整開始位置、研削開始位置的優點。
又，依據本發明的平面研削裝置，由於具備有：修整板載置台，用以載置修整板；高度測量手段，係分別測量前述修整板載置台之上表面的高度、前述修整板載置台上的修整板之上表面的高度；位置檢測手段，係用以分別檢測前述磨石安裝面之位置、前述研削磨石之引導面的位置；修整開始位置算出部，係基於前述修整板載置台之上表面的高度、前述修整板之上表面的高度來算出前述修整開始位置；以及研削開始位置算出部，係基於前述磨石安裝面之位置、前述研削磨石之引導面的位置來算出前述研削開始位置；所以具有可以藉由修整板來有效率地修整研削磨石，並且可以自動地算出修整開始位置、研削開始位置的優點。
1:基台
2:旋轉台
3:夾盤台
5:支撐框
6:磨石軸
7:磨石安裝面
8:研削磨石
8A:自研削磨石
8a:片段
9:修整板
10:修整板載置台
11:高度測量手段
12:位置檢測手段
13:裝載器
14:薄片構件
15:修整磨石部
16:段差部
17:凹部
18:夾盤面
19:可動軸承箱
20:饋送量測量手段
21:安裝框
22:定位手段
23、27:迴旋臂
24:線性規
25:迴旋驅動手段
26:切割框
28:觸控感測器
29:收容室
30:支撐板
31:迴旋驅動手段
32:收容蓋
33:開口部
35:標準工件
40:控制裝置
41:運轉控制部
42:基準距離算出部
43:修整開始位置算出部
44:研削開始位置算出部
45:負荷偵測手段
A:研削位置
B:搬入搬出位置
C:測量位置
D:退避位置
E:收容位置
F:檢測位置
G:基準距離
H:修整開始位置
Ha:實際的修整開始位置
I:研削開始位置
J:磨石安裝面位置
K:自研削開始位置
L:自研削結束位置
O:原點位置
X:浮起量
圖1係顯示本發明之第一實施形態的平面研削裝置之立體圖。
圖2係顯示本發明之第一實施形態的平面研削裝置之 主要部分的前視圖。
圖3係顯示本發明之第一實施形態的平面研削裝置之主要部分的俯視圖。
圖4係顯示本發明之第一實施形態的控制裝置之方塊圖。
圖5係顯示本發明之第一實施形態的自研削(self grinding)、修整及研削的說明圖。
圖6係顯示本發明之第一實施形態的動作概要之流程圖。
圖7中之(a)至(c)係顯示本發明之第一實施形態的修整板厚度之測量順序的說明圖。
圖8係顯示本發明之第一實施形態的修整板厚度測量的流程圖。
圖9中之(a)至(f)係顯示本發明之第一實施形態的研削磨石之引導面位置之研削順序的說明圖。
圖10係顯示本發明之第一實施形態的研削磨石之引導面位置檢測的流程圖。
圖11係普通修整循環的流程圖。
圖12中之(a)及(b)係普通修整循環的說明圖。
圖13係負荷偵測修整循環的流程圖。
圖14中之(a)及(b)係負荷偵測修整循環的說明圖。
圖15係顯示本發明之第二實施形態的引導面位置檢測之流程圖。
以下，基於圖式來詳述本發明之各個實施形態。
圖1至圖14係例示本發明之第一實施形態。圖1係本發明的超精密縱軸型平面研削裝置之立體圖，圖2係其主要部分的前視圖，圖3係其主要部分的俯視圖。
如圖1至圖3所示，該平面研削裝置係具備：基台1；旋轉台(turn table)2，係能夠旋轉地配置於該基台1上；二組夾盤台3，係在等分位置配置於旋轉台2上；支撐框5，係配置於基台1上；磨石軸6，係上下移動自如地安裝於支撐框5之旋轉台2側；研削磨石8，係裝卸自如地安裝於磨石軸6之下端的磨石安裝面7；修整板載置台10，用以載置修整板9；高度測量手段11，用以測量修整板載置台10及修整板9之上表面高度；位置檢測手段12，用以檢測磨石軸6之下端的磨石安裝面7之位置及研削磨石8之下端的引導面位置；以及裝載器(loader)13(參照圖7)，用以搬入搬出修整板9及工件。
如圖1、圖7所示，修整板9係具有：環狀的切割框(dicing frame)26；薄片構件(sheet member)14，係黏貼於該切割框26之下側；以及修整磨石部(dressing grinding stone part)15，係在與切割框26之間留出預定之間隔以同心狀黏貼於薄片構件14上。雖然工件(workpiece)為半導體晶圓等的薄板材料(thin plate material)，但是亦可為薄板材料以外之物。
基台1係在支撐框5之下側具有段差部16，且在該段差部16上配置有支撐框5。在段差部16係於旋轉台2側設置有凹部17，該凹部17之大致中央附近係成為研削位 置A。夾盤台3係在上表面側具有修整板9以及能夠真空吸附工件的夾盤面18，且能夠藉由圖式外之驅動馬達等之驅動源在旋轉台2上繞著縱軸而旋轉。旋轉台2係以各個夾盤台3擇一地位於圖3所示的研削位置A和搬入搬出位置B的方式，能夠藉由圖式外之驅動馬達等的驅動源之驅動在基台1上繞著迴旋軸而迴旋。
磨石軸6係藉由可動軸承箱19繞著縱軸而支撐成旋轉自如，且藉由圖式外之伺服馬達(servo motor)、脈衝馬達(pulse motor)等的驅動源繞著縱軸而旋轉驅動。可動軸承箱19係在研削位置A之上側能夠上下移動地支撐於支撐框5，且能夠透過內建於支撐框5內的滾珠螺桿(ball screw)等的饋送機構藉由驅動馬達等的驅動源來上下移動。可動軸承箱19之上升(後退)係限制於上限的原點位置O(參照圖5)。在相對於支撐框5而能夠升降地驅動可動軸承箱19的升降驅動手段等係設置有測量從磨石軸6之原點位置O往下方之饋送量的饋送量測量手段20。
研削磨石8係可使用將複數個片段(segment)8a(參照圖9)環狀排列於圓周方向所構成的磨石輪。然後，研削磨石8係以排列成環狀的片段8a通過研削位置A之夾盤台3上的修整板9、工件之大致中心的方式對於研削位置A之夾盤台3偏心配置。
修整板載置台10係能夠在上表面載置修整板9，且相對於旋轉台2而配置在磨石軸6的相反側，且透過基台1之安裝框21所設置。再者，在修整板載置台10係於修整 板9之外周側沿著圓周方向而設置有複數個將修整板9定位於預定之載置位置的定位銷、及其他的定位手段22。
如圖7所示，高度測量手段11係具備：迴旋臂23，係繞著與磨石軸6平行的縱軸而迴旋；以及內建壓力缸型的接觸式線性規(linear gauge)24，係向下突出並上下移動自如地設置於該迴旋臂23之前端側；使該線性規24之下端接觸於修整板載置台10、修整板9之上表面來測量各自的高度。
迴旋臂23係藉由固定於修整板載置台10上的迴旋壓力缸等的迴旋驅動手段25之驅動，就能夠在圖3、圖7所示的測量位置C與退避位置D之間繞著縱軸而迴旋。
如圖9所示，位置檢測手段12係具備：迴旋臂27，係繞著與磨石軸6平行的縱軸而迴旋；以及觸控感測器(touch sensor)28，係向上突出於該迴旋臂27之前端側；使該觸控感測器28接觸於磨石軸6之下端的磨石安裝面7、研削磨石8之下端的引導面以檢測各自的位置。
然後，在測量磨石軸6之磨石安裝面位置J(參照圖5)、研削磨石8之引導面位置的情況下，當位置檢測手段12之觸控感測器28已檢測出磨石軸6之磨石安裝面7、研削磨石8之下端的引導面時，就取得饋送量測量手段20之饋送量作為磨石軸6之磨石安裝面位置J、研削磨石8之引導面位置。
迴旋臂27係配置於已設置在基台1之段差部16之凹部17側的收容室29內，且能夠藉由已固定在支撐板30的迴旋壓力缸等的迴旋驅動手段31之驅動，而在收容室29內的收容位置E與研削位置A側的檢測位置F之間繞著縱軸而迴旋。
收容室29係設置於凹部17側且包含已固定在基台1之段差部16上的支撐板30的收容蓋32內。收容蓋32係以覆蓋位置檢測手段12的方式所構成，位置檢測手段12係能夠經過收容蓋32之開口部33而進退。再者，在迴旋臂27亦可設置在已將位置檢測手段12收納於收容位置E時堵塞開口部33的蓋板。
裝載器13係藉由真空吸附等來吸附修整板9、工件，並將該修整板9、工件對搬入搬出位置B之夾盤台3進行搬入與搬出。
該平面研削裝置係具備如圖4所示之構成的控制裝置40。該控制裝置40係具備：運轉控制部41，用以控制普通的手動運轉與自動運轉；基準距離算出部42，用以算出基準距離G(參照圖5)；修整開始位置算出部43，用以算出修整開始位置H(參照圖5)；以及研削開始位置算出部44，用以算出研削開始位置I(參照圖5)。
運轉控制部41係構成為：自動地控制藉由裝載器13所為的修整板9、工件之搬入搬出動作、旋轉台2之旋轉停止動作、藉由修整板9所為的研削磨石8之修整動作、 藉由研削磨石8所為的工件之研削動作、藉由高度測量手段11所為的修整板9、修整板載置台10之高度檢測動作、藉由位置檢測手段12所為的磨石軸6之磨石安裝面7、研削磨石8之引導面的位置檢測動作，並且在進行研削磨石8之修整時負荷偵測手段45已偵測出修整負荷的時候就以負荷偵測修整循環來控制修整動作。
負荷偵測手段45係偵測修整板9已接觸到研削磨石8時的修整負荷，且藉由在磨石軸6下降中(前進中)修整板9已接觸到研削磨石8時的驅動馬達之轉矩(torque)變動來偵測修整負荷。
基準距離算出部42係用以算出成為修整開始位置H、研削開始位置I之算出基準的基準距離G，且根據在原點位置O的磨石軸6之磨石安裝面位置J、從自研削開始位置K至自研削結束位置L為止的自研削饋送量、以及自研削後的自研削磨石8A之引導面位置，來算出從磨石軸6已上升(後退)至原點位置O時的磨石安裝面7至夾盤台3之夾盤面18為止的基準距離G。再者，基準距離G之算出係在夾盤面18之自研削時實施。
修整開始位置算出部43係用以使用在基準距離算出部42所算出的基準距離G，來算出藉由修整板9所為的修整時之修整開始位置H，且藉由從基準距離G扣除掉研削磨石厚度、修整板厚度、所設定的修整饋送量(包含修整量)，就可以算出開始修整時磨石軸6之磨石安裝面7所在的修整開始位置H。再者，修整量係相當於修整前後的研削磨 石厚度、修整板厚度之差。
研削開始位置算出部44係用以使用在基準距離算出部42所算出的基準距離G，來算出藉由研削磨石8所為的研削時之研削開始位置I，且從基準距離G扣除掉已安裝於磨石軸6的研削磨石8之研削磨石厚度、所設定的標準工件(master workpiece)35之厚度或精加工厚度、研削饋送量，以算出開始研削時磨石軸6之磨石安裝面7所在的研削開始位置I。
在該平面研削裝置中，在使修整板9吸附於夾盤台3之夾盤面18之後，使該夾盤台3移動至研削位置A，並在該研削位置A藉由夾盤台3上的修整板9來自動地修整已安裝於磨石軸6的研削磨石8。
在開始從藉由該修整板9所為的研削磨石8之修整，直至之後藉由研削磨石8所為的工件之研削為止的一系列之自動運轉時，自動地進行研削磨石8之引導面位置的檢測、修整板載置台10上的修整板9之厚度的測量等的各個作業，並自動地確定修整開始位置H及研削開始位置I，且自動更新該修整開始位置H及研削開始位置I。藉此，至目前為止操作者所進行的修整位置對準作業、研削位置對準作業就能夠完全自動化，且可以謀求無人的連續運轉。
圖6係顯示平面研削裝置之動作概要的流程圖。該平面研削裝置係在設定修整開始位置H、研削開始位置I時， 經過圖6的流程圖之各個步驟自動地進行動作。
首先，藉由高度測量手段11來測量修整板載置台10上的修整板9之厚度(修整板厚度測量步驟)(S1)，另一方面，與此同時藉由位置檢測手段12來進行磨石軸6之下端的研削磨石8之引導面位置的檢測(研削磨石引導面位置檢測步驟)(S2)。然後，藉由裝載器13之夾盤來吸附厚度測量後的修整板9(S3)，並搬入至旋轉台2上之位於搬入搬出位置B側的夾盤台3上，且藉由旋轉台2之迴旋來使修整板9往研削位置A移動(S4)。然後，經過修整板9之厚度測量和研削磨石8之引導面檢測(S1、S2)，修整開始位置算出部43會算出修整開始位置H(S2-2)，且確定修整開始位置H(修整開始位置確定步驟)。
於是，在以磨石軸6之磨石安裝面7位於修整開始位置H的方式使磨石軸6移動之後(S5)，一邊分別使磨石軸6、研削磨石8朝向一方向旋轉，且使夾盤台3朝向相反方向旋轉，一邊使磨石軸6從修整開始位置H下降(前進)，並移行至藉由修整板9進行研削磨石8之下表面之修整的修整循環(S6)。
藉由此時之修整板9所為的研削磨石8之修整係藉由如後述般地一邊偵測負荷變化一邊進行修整的負荷偵測修整循環來進行。再者，研削磨石8和夾盤台3係除了朝向相反方向旋轉以外，亦可朝向相同的方向旋轉。
當修整循環結束時，就使旋轉台2迴旋並使夾盤台3 往搬入搬出位置B移動，進而藉由裝載器13來搬出該夾盤台3上的修整板9(S7)，且使之洗淨乾燥之後(S3)，收納至預定之收容室29(S9)。
另一方面，在使磨石軸6往上側退避(後退)之後(S10)，藉由位置檢測手段12進行研削磨石8之引導面位置的檢測(S11)。然後，當位置檢測手段12檢測研削磨石8之引導面位置時，研削開始位置算出部44就算出研削開始位置I(S11-2)，且確定研削開始位置I(研削開始位置確定步驟)。
然後，其次以工件之研削中所備置的磨石軸6之磨石安裝面7位於研削開始位置I的方式，使磨石軸6往研削開始位置I移動(S12)，之後移行至工件之自動研削。然後，只要修整循環結束，且研削磨石8之引導面位置的檢測結束，之後就會自動更新運轉控制部41之記憶體(memory)的修整開始位置H、研削開始位置I。
藉由採用如此的方法，因不需要以往操作員之人為作業所進行的修整開始位置H之位置對準作業、研削開始位置I之位置對準作業，故而操作員僅要進行研削磨石8之交換即可，而有可以防止因操作員之作業失誤所致的研削磨石8或設備之破損、以及其他的人為疏失(human error)，且能顯著地提高作業效率的優點。
又，因受到操作員之熟練度(skill)影響的部分可以自動化，故而可以謀求作業之均質化。更且，能夠定期地監視研削磨石8、修整板9的磨損量，且可以正確地掌握管理 其等的交換時期。
在測量修整板9之厚度時，一邊如圖7中之(a)至(c)所示地操作高度測量手段11，一邊經過圖8的流程圖之各個步驟來測量。首先，如圖7中之(a)所示，在修整板載置台10上設定修整板9，且使高度測量手段11從退避位置D往測量位置C前進迴旋之後(S13)，藉由高度測量手段11之線性規24來測量修整板9的修整磨石部15之中央部分的高度(S14)。該修整板9之上表面高度的測量係一邊使線性規24上下移動一邊重複進行複數次直至成為設定次數為止(S15)。然後，當到達設定次數時，就算出其平均值並作為修整板9之上表面高度(S16)。
其次，如圖7中之(b)所示，使高度測量手段11往退避位置D後退(S17)，且藉由裝載器13來吸附修整板載置台10上的修整板9並予以搬出(S18)。若修整板載置台10上的修整板9變無，就如圖7中之(c)所示，使高度測量手段11往測量位置C前進(S19)，並一邊使線性規24上下移動一邊測量修整板載置台10的高度(S20)。該修整板載置台10之高度測量亦進行設定次數(S21)，且算出其平均值並作為修整板載置台10之上表面高度(S22)。
若得知修整板9、修整板載置台10之上表面高度，就從修整板9之上表面高度減去修整板載置台10之上表面高度，以算出修整板9之厚度(S23)。之後，使高度測量手段11往退避位置D後退(S24)，另一方面，判定修整板9之厚度是否在設定範圍內(S25)，若在設定範圍內就結束，若在 設定範圍外則通報異常(S26)並結束。再者，若發生異常，就變更設定值並再次進行。
在測量研削磨石8之引導面位置時，一邊如圖9中之(a)至(f)所示地操作位置檢測手段12，一邊經過圖10所示的流程圖之各個步驟來測定。首先，如圖9中之(a)所示，在使磨石軸6上升至位置檢測手段12和研削磨石8不干涉的位置為止(例如後退至磨石軸原點為止)之後，使位置檢測手段12從收容位置E往檢測位置F移動(S30)。藉此，位置檢測手段12之觸控感測器28係對應於研削磨石8的片段8a列之下方。
其次，使磨石軸6往引導面檢測開始位置移動(S31)，且使磨石軸6從該引導面檢測開始位置快速前進而下降(S32)，並如圖9中之(b)所示使位置檢測手段12之觸控感測器28接觸於研削磨石8之引導面以進行粗檢測(S33)。
此時的引導面研削開始位置係設定於：即便是在已安裝最大厚度之新的研削磨石8的情況下，仍能夠進行該引導面檢測的位置。又，從引導面檢測開始位置至下降端(前進端)的研削磨石8之下降量(前進量)係設定於：即便研削磨石8下降(前進)至下降端(前進端)為止，仍不會因該研削磨石8而損傷設備的範圍內。
其次，在粗檢測(S33)中判定是否可以檢測出研削磨石8之引導面(S34)，若可以檢測就如圖9中之(c)所示在使磨石軸6上升(後退)達設定量之後(S35)，如圖9中之(d)所示 一邊使磨石軸6慢速前進而下降(S36)，一邊使位置檢測手段12之觸控感測器28接觸於研削磨石8之引導面以進行正確的引導面檢測(S37)，然後判斷是否可以檢測出正確之引導面位置(S38)。
在粗檢測(S33)中觸控感測器28未接觸於研削磨石8之引導面而無法檢測出時(S34)，進行該無法檢測出的次數是否在設定次數內的判定(S39)。然後，若該次數在設定次數以內，就如圖9中之(e)所示，在使磨石軸6往引導面檢測開始位置移動(上升)之後(S40)，使磨石軸6繞著軸心旋轉達設定相位量並變更研削磨石8之測量部位(S41)，且再次使磨石軸6快速前進而下降(S32)，以進行研削磨石8之引導面位置的粗檢測(S33)，然後判斷是否可以檢測出(S34)。
若在粗檢測(S33)中無法檢測出研削磨石8之引導面位置(S34)，就一邊使磨石軸6依序旋轉達設定相位量(S41)，一邊重複進行該粗檢測動作(S32至S34、S39至S41)，直至無法檢測出的次數成為設定次數為止(S39)。
若在該粗檢測動作中無法檢測出研削磨石8之引導面位置的次數超過設定次數(S39)，則因磨石軸6之引導面檢測開始位置過高，故而要將該引導面檢測開始位置變更(更新)至已下降(前進)設定量的位置(S42)。然後，判定引導面檢測開始位置之變更次數是否在設定次數內(S43)，若該變更次數在設定次數內，就在使磨石軸6往變更後的引導面檢測開始位置移動之後(S40)，與前述同樣地重複進行粗檢 測動作(S32至S34、S39至S41)，直至無法檢測出的次數成為設定次數為止(S39)。
在變更引導面檢測開始位置之後的粗檢測動作中，無法檢測出研削磨石8之引導面位置的次數已超過設定次數的情況下(S39)，因磨石軸6的引導面檢測開始位置依然過高，故而要再次進行使引導面檢測開始位置下降(前進)設定量的變更(S42)，且判定該變更次數(下降次數)是否在設定次數內(S43)。然後，若該變更次數在設定次數內，就在使磨石軸6往變更後的引導面檢測開始位置移動之後(S40)，重複進行同樣的粗檢測動作(S32至S34、S39至S41)，直至在粗檢測(S33)中無法檢測出的次數成為設定次數為止(S39)。
在即便是已變更引導面檢測開始位置之後的粗檢測動作中仍無法檢測出研削磨石8之引導面位置的情況下，每次變更引導面檢測開始位置時，都要重複進行一系列的粗檢測動作(S32至S34、S39至S41)，直至引導面檢測開始位置之變更次數成為設定次數為止(S43)。然後，若變更次數超過設定次數(S43)，就通報異常並結束粗檢測動作(S44)。再者，在已發生異常的情況下係採取變更各個設定值等的適當處置之後再次進行。
在正確之引導面位置檢測(S37)中無法檢測出研削磨石8之引導面位置的情況下(S38)，判斷該無法檢測出的次數是否在設定次數內(S39)，若在設定次數內，就與粗檢測動作時同樣，在使磨石軸6往引導面檢測開始位置移動之 後(S40)，使磨石軸6旋轉達設定相位量以變更研削磨石8之測定部位(S41)，並重複進行從粗檢測(S33)至正確之引導面位置檢測(S37)為止之檢測動作(S32至S41)。
再者，在正確之引導面位置檢測(S37)中無法檢測出的次數已超過設定次數的情況下(S39)，變更磨石軸6之引導面檢測開始位置直至變更次數成為設定次數為止(S42、S43)，且重複進行該檢測動作(S32至S41)。
又，在正確之引導面位置檢測(S37)中能檢測到的情況下(S38)，判斷該檢測次數是否已到達設定次數(S45)，若在設定次數內就經過往磨石軸6之引導面檢測開始位置的移動(S40)、磨石軸6之設定相位量的旋轉(S41)等，並重複進行從粗檢測(S33)至正確之引導面位置檢測(S37)之檢測動作(S32至S38、S40、S41、S45)。
在正確之引導面位置檢測(S37)中的研削磨石8之引導面位置的檢測次數已到達設定次數的情況下(S45)，使用該每一檢測次數的引導面位置中之最下方的引導面位置來算出研削磨石8之磨石厚度(S46)。然後，將引導面檢測開始位置重新設定於S31中所設定的初始值(最初設定的位置)(S47)，之後，如圖9中之(f)所示，使磨石軸6上升(後退)並往磨石軸原點後退(S48)，且往位置檢測手段12之收容位置E後退(S49)，以結束研削磨石8之引導面位置的測量。
在從如此的粗檢測(S33)至正確之引導面位置檢測(S37) 的檢測動作中，每次磨石軸6上下移動時，饋送量測量手段20都會測量磨石軸6之饋送量，在觸控感測器28檢測出研削磨石8之引導面位置時，會讀取該時間點的饋送量測量手段20之測量值並作為研削磨石8之引導面位置來進行處理。
即便是在測量磨石軸6之磨石安裝面7的情況下，仍與研削磨石8之引導面位置的測量同樣地進行。
再者，在本實施形態中，將粗檢測(S33)和正確之引導面位置檢測(S37)設為一組，並重複設定次數進行該粗檢測(S33)和正確之引導面位置檢測(S37)。但是，若暫時進行粗檢測(S33)，則之後亦可切離粗檢測(S33)和正確之引導面位置檢測(S37)，並重複設定次數(複數次)進行正確之引導面位置檢測(S37)。
又，雖然一般是一邊使引導面檢測開始位置逐次下降設定量，一邊進行粗檢測(S33)及/或正確之引導面位置檢測(S37)等，但是亦可不變更引導面檢測開始位置，而是使快送之饋送量變大來進行粗檢測(S33)及/或正確之引導面位置檢測(S37)。
一邊改變研削磨石8之旋轉方向的位置一邊重複進行複數次檢測動作，係考慮研削磨石8之引導側端面之震動的影響。又，在使用具備有環狀之複數個片段8a的研削磨石8時，在片段8a缺損的情況下或片段8a彼此之間隔較大的情況下，有時在一個部位之測量中觸控感測器28不會 與研削磨石8接觸。如此，藉由一邊在圓周方向改變位置一邊重複進行複數次檢測動作，就可以消除藉由片段之缺損等所致的問題。
在平面研削裝置中，在將自研削磨石8A安裝於磨石軸6，並進行夾盤台3之夾盤面18的自研削的情況下，藉由基準距離算出部42來算出基準距離G。
在算出該基準距離G時，首先取得磨石軸6之磨石安裝面位置J。亦即，在使位置檢測手段12往檢測位置F迴旋之後，用手動操作或自動運轉使磨石軸6從原點位置O下降(前進)。又，當磨石軸6開始下降(前進)時，饋送量測量手段20就測量磨石軸6從原點位置O之饋送量，而在位置檢測手段12之觸控感測器28已接觸到磨石軸6之磨石安裝面7時，基準距離算出部42則會取得該時間點的饋送量測量手段20之測量值作為磨石安裝面位置J。
其次，在將自研削磨石8A安裝於磨石軸6之磨石安裝面7之後，一邊使磨石軸6、夾盤台3朝向預定方向旋轉，一邊用手動操作或自動運轉使磨石軸6從原點位置O之下側的自研削開始位置K下降(前進)，且藉由自研削磨石8A進行夾盤台3之夾盤面18的自研削。
然後，當夾盤面18之自研削結束時，基準距離算出部42就取得到達該自研削結束時間點為止的饋送量測量手段20之測量值作為自研削結束位置L。再者，自研削之結束係用手動操作或自動運轉來判斷。
如此若得知自研削結束位置L，基準距離算出部42就從已知的自研削開始位置K減去自研削結束位置L之測量值，藉此可以算出磨石軸6的自研削饋送量。
當自研削結束時，就使位置檢測手段12往檢測位置F迴旋，並測量自研削結束後的自研削磨石8A之引導面位置。該引導面位置之測量係與磨石軸6之磨石安裝面位置J的測量時同樣，藉由取得位置檢測手段12之觸控感測器28已檢測出自研削磨石8A之引導面的時間點的饋送量測量手段20之測量值作為自研削磨石8A之引導面位置來進行。
若得知自研削磨石8A之引導面位置，基準距離算出部42就可以從該自研削磨石8A之引導面位置與磨石軸6之磨石安裝面位置J的差來算出自研削磨石8A之厚度(參照圖5之[自研削])。
如此，基準距離算出部42係可以藉由將從原點位置O的磨石軸6之磨石安裝面7至自研削開始位置K為止的已知饋送量、從自研削開始位置K至自研削結束位置L為止的自研削饋送量、自研削磨石8A之厚度相加，來算出從磨石軸6之磨石安裝面7的原點位置O至夾盤台3之夾盤面18為止的基準距離G(參照圖5之[磨石軸原點])。
在藉由修整開始位置算出部43算出修整開始位置H時，首先使位置檢測手段12往檢測位置F迴旋並取得位在 原點位置O的研削磨石8之引導面位置。該研削磨石8之引導面位置係修整開始位置算出部43取得位置檢測手段12之觸控感測器28已接觸到研削磨石8之引導面的時間點的饋送量測量手段20之測量值作為研削磨石8之引導面位置。然後，若得知研削磨石8之引導面位置，修整開始位置算出部43就可以藉由該研削磨石8之引導面位置和已取得完成的磨石安裝面位置J來算出研削磨石8之厚度。
另一方面，藉由高度測量手段11來測量修整板9之修整板厚度。然後，若得知該修整板厚度，修整開始位置算出部43就可以基於基準距離G、修整板厚度、修整饋送量(事先設定)及研削磨石8之厚度來算出修整開始位置H。該修整開始位置H係可以藉由從基準距離G減去修整前的修整板厚度、事先設定的修整饋送量、修整前的研削磨石厚度來算出(參照圖5之[修整])。
如此，能從基準距離G扣除修整前的修整板厚度、研削磨石厚度、修整饋送量(設定量)而算出修整開始位置H。此是為了在修整時不會使設備機器由研削磨石8之引導面所損傷所致。再者，修整饋送量係包含有藉由修整板9及研削磨石8之磨損所致的修整量。
在藉由研削開始位置算出部44算出研削開始位置I時，首先藉由位置檢測手段12、饋送量測量手段20等來取得已安裝於磨石軸6之磨石安裝面7的研削磨石8之引導面位置。其次，當分別設定標準工件35之厚度或工件之精加工厚度、研削饋送量時，研削開始位置算出部44就可以從 基準距離G扣除標準工件35之厚度或工件之精加工厚度、研削饋送量及研削磨石8之厚度，並算出在研削開始時磨石軸6之磨石安裝面7所在的研削開始位置I(參照圖5之[研削])。
在藉由修整板9修整研削磨石8時係藉由負荷偵測修整循環來進行。如圖11所示，普通修整循環係從修整開始位置H以事先設定的饋送量、饋送速度，依快速饋送(S50)、中速饋送(S51)、粗加工饋送(S52)、精加工饋送(S53)之順序一邊使饋送速度降低一邊使磨石軸6下降(前進)。
如圖12中之(a)所示，研削磨石8之饋送量係以在粗加工饋送時研削磨石8和修整板9接觸的方式來設定。但是，因修整板9係將修整磨石部15貼附於已貼在分割框26的薄片構件14，故而當薄片構件14或修整磨石部15之貼附有不完備時，修整板9就會從修整板載置台10浮起，恐有在修整板9之厚度檢測中被算出比實際的修整板9之厚度更厚的修整開始位置H。
在此情況下，如圖12中之(b)所示，實際的修整開始位置Ha係設定於比本來的修整開始位置H更上方達浮起量X。為此，雖然在修整循環中，不會因研削磨石8與修整板9過度地接觸而破損研削磨石8或設備，但是可預料會有：在粗加工饋送中研削磨石8與修整板9理應會接觸卻在精加工饋送中才接觸、或即便精加工饋送已完成仍不會接觸等的從修整開始位置Ha進行設定量之進刀深度的修整循環中因進刀深度不足而造成不充分之修整的情況。
藉由採用負荷偵測修整循環，就可以消除習知之普通修整循環的問題點。如圖13、圖14中之(a)所示，即便是在該負荷偵測修整循環中，仍會從修整開始位置H以所設定的饋送量及饋送速度來使磨石軸6以快速饋送下降(前進)(S54)。當磨石軸6以快速饋送下降(前進)設定量時，然後就會切換至中速饋送來使磨石軸6下降(前進)(S55)。
在該磨石軸6之中速饋送中係未設定饋送量，中速饋送中係始終監視負荷偵測手段45所檢測的驅動轉矩(driving torque)是否超過臨限值(S56)。然後，當研削磨石8與修整板9接觸而研削磨石8之驅動轉矩超過臨限值時，就從該時間點降低磨石軸6之饋送速度，並以所設定的饋送量及饋送速度進行磨石軸6之粗加工饋送(S57)，然後以所設定的饋送量及饋送速度進行磨石軸6之精加工饋送(S58)，且藉由修整板9來修整研削磨石8達各個設定量並結束。
再者，在驅動轉矩不超過臨限值的情況下係判斷磨石軸6是否已到達修整前進端位置(S59)，在並未到達修整前進端位置的情況下係繼續磨石軸6之中速饋送(S55)。另一方面，在驅動轉矩不超過臨限值而磨石軸6已到達修整前進端位置的情況下係通報異常並結束(S60)。
若使用該負荷偵測修整循環，則與圖14中之(a)所示的修整板9沒有浮起的正常時相較，如圖14中之(b)所示，即便在因修整板9之浮起而使實際的修整開始位置Ha成 為比本來的修整開始位置H更高的情況下，仍不會如普通的修整循環般地成為研削磨石8之修整不足，而可以確實地修整研削磨石8。
如此，在該負荷偵測修整循環的情況下，即便不使用位置檢測手段12或高度測量手段11，仍能夠藉由從研削磨石8與修整板9沒有接觸之可能性的離開之位置啟動修整循環，來進行藉由修整板9所為的研削磨石8之正確的修整。
但是，仍有因空氣切斷量(air cut amount)增加，而導致在完成研削磨石8之修整前需要極大時間的問題。又，雖然如同習知般，藉由操作員進行修整位置對準來減少空氣切斷量，藉此就能夠進行正確的修整，但是在此情況下會增加操作員的作業量。
如此，在藉由修整板9來修整研削磨石8時，藉由採用負荷偵測修整循環，就可以確實地進行研削磨石8之修整，並且可以不損耗地在短時間內進行修整。
圖15係例示本發明之第二實施形態。在該實施形態中係在正確的引導面位置檢測(S37)中無法檢測出研削磨石8之引導面位置的情況下，不變更引導面檢測開始位置地重複進行檢測動作。
亦即，在正確的引導面位置檢測(S37)中無法檢測出研削磨石8之引導面位置的情況下(S38)，判定無法檢測出的 次數是否在設定次數內(S39-2)。然後，若該次數在設定次數內，就在使磨石軸6往變更後的引導面檢測開始位置移動之後(S40)，使磨石軸6旋轉達設定相位量以變更研削磨石8之測量部位(S41)，且重複進行從粗檢測(S33)至正確之引導面位置檢測(S37)為止的檢測動作(S32至S38、S39-2、S40、S41)。
在該實施形態中，由於是不經由將圖10之情況的引導面檢測開始位置變更至下降位置的S42而前進至S40，所以不變更引導面檢測開始位置而是重複進行從粗檢測(S33)至正確之引導面位置檢測(S37)為止的檢測動作。
作為可以進行粗檢測(S33)而無法進行正確之引導面位置檢測(S37)的情況，例如是可考慮磨石軸6之慢速饋送量的設定值過小的情況。如此，若發生可以進行粗檢測(S33)而無法進行正確之引導面位置檢測(S37)的情況，只要之後將磨石軸6之慢速饋送量的設定值調整為大，或是將磨石軸6之慢速饋送量的設定值事先設定為大，則即便不變更引導面檢測開始位置仍能夠進行正確之引導面位置檢測(S37)。
再者，無法檢測出的次數之設定次數，既可為無法檢測出的情況之合計次數，又可為無法檢測出的情況之連續次數。例如，在使磨石軸6旋轉預定角度並一邊改變相位一邊檢測的情況下，由於是可以藉由該相位來檢測或無法藉由該相位來檢測，所以只要以合計次數來設定即可。在以連續次數來設定的情況下，只要是在中途可以檢測出時 清除目前的計數值即可。
在設定次數內的正確之引導面位置檢測(S37)中，無法檢測出研削磨石8之引導面位置且其次數已超過設定次數的情況下(S39-2)，通報異常之發生並結束(844)。
以上，雖然已針對本發明之實施形態加以說明，但是本發明並非被限定於該實施形態，而是能夠進行各種的變更。例如，雖然在實施形態中係例示超精密縱軸型平面研削裝置，但是即便是超精密縱軸型以外之其他的平面研削裝置仍能夠同樣地實施。
在實施形態中，雖然是在位置檢測手段12、高度測量手段11中使用接觸式位移感測器，但是亦能夠採用非接觸式位移感測器、及其他的感測器類。雖然位置檢測手段12、高度測量手段11係採用迴旋式作為能夠移動地支撐感測器的移動機構，但是亦能夠採用在測量位置C與退避位置D之間、收容位置E與檢測位置F之間直線地移動的直動式、及其他的移動機構。
更且，在實施形態中，雖然在藉由位置檢測手段12來檢測研削磨石8之引導面位置時的檢測動作中，作為其未檢測時處理，係使引導面檢測開始位置下降設定量，且藉由該下降次數來進行異常判定，但是亦可利用下降總量來進行異常判定。
實施形態的修整板9，雖然是例示具備有環狀之分割 框26、黏貼於該分割框26之下側的薄片構件14、留出預定之間隔以同心狀黏貼於薄片構件14上之與分割框26之間的修整磨石部15，但是只要是可以吸附於夾盤台3，且能夠用裝載器13來搬入搬出，亦可將修整磨石部15貼附於樹脂製造、金屬製造等的薄片構件14。又，薄片構件14亦可按照需要而採用圓形狀、矩形狀等的適當形狀之物。
作為負荷偵測修整循環中的負荷偵測，在用伺服式等的驅動馬達來驅動磨石軸6的情況下，雖然一般是偵測該驅動馬達之轉矩值的變化，但是既可使用驅動馬達之電力值或電流值的變化，又可使用AE感測器、應變計(strain gauge)、壓電元件等的其他負荷偵測手段。要言之，只要可以偵測研削磨石8已接觸到修整板9，則可為任何物。又，藉由修整板9所為的研削磨石8之修整循環，雖然較佳是採用負荷偵測修整循環，但是亦可採用普通修整循環。
從自研削至工件之研削為止的處理係在使用其他治具的情況下，有必要針對該每一治具來進行。
1‧‧‧基台
2‧‧‧旋轉台
3‧‧‧夾盤台
5‧‧‧支撐框
6‧‧‧磨石軸
7‧‧‧磨石安裝面
8‧‧‧研削磨石
9‧‧‧修整板
10‧‧‧修整板載置台
11‧‧‧高度測量手段
12‧‧‧位置檢測手段
14‧‧‧薄片構件
15‧‧‧修整磨石部
16‧‧‧段差部
18‧‧‧夾盤面
19‧‧‧可動軸承箱
20‧‧‧饋送量測量手段
21‧‧‧安裝框
25‧‧‧迴旋驅動手段
26‧‧‧切割框
30‧‧‧支撐板
31‧‧‧迴旋驅動手段
32‧‧‧收容蓋
33‧‧‧開口部

Claims (9)

  1. 一種平面研削方法，係在使研削磨石從修整開始位置前進且藉由夾盤台上的修整板進行修整之後，使前述研削磨石從研削開始位置前進以研削前述夾盤台上的工件時，包含：修整開始位置算出步驟，係測量前述修整板之厚度和前述研削磨石之厚度以算出前述修整開始位置；以及研削開始位置算出步驟，係在藉由前述修整板所為的前述研削磨石之修整後，測量前述研削磨石之厚度並算出前述研削開始位置。
  2. 如請求項1所記載之平面研削方法，其中前述修整開始位置算出步驟係基於前述研削磨石之厚度、前述修整板之厚度及修整饋送量來算出前述修整開始位置；前述研削開始位置算出步驟係基於前述研削磨石之厚度、前述工件之精加工厚度及研削饋送量來算出前述研削開始位置。
  3. 如請求項1或2所記載之平面研削方法，其中基於前述研削磨石之引導面位置、磨石軸之磨石安裝面位置來算出前述研削磨石之厚度。
  4. 如請求項1或2所記載之平面研削方法，其中在前述研削磨石之修整循環結束且測量出前述研削磨石之引導面位置之後，自動更新前述修整開始位置及前述研削開始位置。
  5. 如請求項1或2所記載之平面研削方法，其中在自研削前述夾盤台之夾盤面之後，求出前述夾盤面與原點位置的前述磨石軸之磨石安裝面之間的基準距離；基於前述基準距離來算出前述修整開始位置及前述研削開始位置。
  6. 如請求項1或2所記載之平面研削方法，其中使前述磨石軸前進並根據位置檢測手段檢測出前述研削磨石之引導面或磨石安裝面時的前述磨石軸之饋送量來求出前述研削磨石之引導面位置或磨石安裝面位置。
  7. 如請求項1或2所記載之平面研削方法，其中從修整板載置台之上表面的高度和前述修整板載置台上的前述修整板之上表面的高度來測量前述修整板之厚度。
  8. 如請求項1或2所記載之平面研削方法，其中在進行前述研削磨石之修整時從前述研削磨石之旋轉負荷已上升的時間點起饋送前述研削磨石達設定量。
  9. 一種平面研削裝置，係使已安裝於磨石軸之磨石安裝面的研削磨石從修整開始位置前進且藉由夾盤台上的修整板進行修整，且使前述研削磨石從研削開始位置前進以研削前述夾盤台上的工件，且前述平面研削裝置具備有：修整板載置台，用以載置前述修整板；高度測量手段，係分別測量前述修整板載置台之上表面的高度、前述修整板載置台上的修整板之上表面的高度；位置檢測手段，係用以分別檢測前述磨石安裝面之位置、前述研削磨石之引導面的位置； 修整開始位置算出部，係基於前述修整板載置台之上表面的高度、前述修整板之上表面的高度來算出前述修整開始位置；以及研削開始位置算出部，係基於前述磨石安裝面之位置、前述研削磨石之引導面的位置來算出前述研削開始位置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6887846B2 (ja) * 2017-03-28 2021-06-16 株式会社東京精密 研削装置
JP6843692B2 (ja) * 2017-04-25 2021-03-17 株式会社ディスコ 研削砥石のドレッシング方法
JP7160644B2 (ja) * 2018-11-19 2022-10-25 トーヨーエイテック株式会社 内面研削盤の制御方法
CN109531424B (zh) * 2019-01-09 2024-04-09 中国工程物理研究院激光聚变研究中心 抛光盘包络式修整方法及其装置
JP7242141B2 (ja) * 2019-06-24 2023-03-20 株式会社ディスコ 被加工物の加工方法
JP7258443B2 (ja) * 2019-10-02 2023-04-17 株式会社ディスコ ドレッシング工具
KR102470290B1 (ko) 2020-11-19 2022-11-25 주식회사 디.에스.케이 피스톤 크라운 그루브 연삭장치
KR102369327B1 (ko) 2021-06-28 2022-03-04 강구봉 평면 연삭의 복합 장치
TWI789926B (zh) * 2021-09-28 2023-01-11 中國砂輪企業股份有限公司 研磨系統、研磨狀態感測系統及其資料庫與方法
TW202330181A (zh) * 2021-10-15 2023-08-01 日商岡本工作機械製作所股份有限公司 研磨裝置
CN114211328A (zh) * 2021-12-09 2022-03-22 技感半导体设备(南通)有限公司 一种磨削主轴坐标测量方法
CN115464479A (zh) * 2022-09-28 2022-12-13 临清兴和宏鑫机床有限公司 立轴圆台平面磨床
CN116945046B (zh) * 2023-07-06 2024-03-19 广州太威机械有限公司 一种磨头修磨方法及系统

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0446766A (ja) * 1990-06-11 1992-02-17 Daiwa Ind:Kk 平面研削工程における砥石のドレッシング方法及びその装置
JPH04122574A (ja) * 1990-09-13 1992-04-23 Daisho Seiki Kk 両頭平面研削盤のドレス制御方法
JP2003053664A (ja) * 2001-08-10 2003-02-26 Nagase Integrex Co Ltd 工作機械及び加工方法
JP4122574B2 (ja) 1998-06-23 2008-07-23 双葉電子工業株式会社 デイジーチェイン接続機器およびデイジーチェイン接続機器のアドレス設定方法
TWM413565U (en) * 2011-05-30 2011-10-11 Catch Link Entpr Co Ltd Precision trimmer for sand wheel
TWM481094U (zh) * 2014-01-07 2014-07-01 Tctm Hong Kong Ltd Taiwan Branch 砂輪量測裝置
JP2014180739A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
TW201544248A (zh) * 2014-04-25 2015-12-01 Disco Corp 切削裝置
TWM532337U (zh) * 2016-07-11 2016-11-21 Gallant Prec Machining Co Ltd 彈性平面研磨設備

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2767852B2 (ja) * 1989-01-24 1998-06-18 ブラザー工業株式会社 工具長設定機能を備えた研削機械
DE68917607T2 (de) * 1989-12-28 1995-01-12 Nissei Plastics Ind Co Vorrichtung zum abrichten einer leitenden schleifscheibe.
JP2000061838A (ja) * 1998-08-21 2000-02-29 Toshiba Mach Co Ltd ドレッシング装置および方法
JP2000254857A (ja) * 1999-01-06 2000-09-19 Tokyo Seimitsu Co Ltd 平面加工装置及び平面加工方法
JP2000326224A (ja) 1999-05-21 2000-11-28 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研削装置
JP3675237B2 (ja) * 1999-07-09 2005-07-27 株式会社東京精密 平面加工装置
JP2004017194A (ja) 2002-06-14 2004-01-22 Okamoto Machine Tool Works Ltd 研削装置およびそれを用いて砥石車をワ−クへ自動的に接近させる方法
US7163441B2 (en) * 2004-02-05 2007-01-16 Robert Gerber Semiconductor wafer grinder
US7011567B2 (en) * 2004-02-05 2006-03-14 Robert Gerber Semiconductor wafer grinder
JP4838614B2 (ja) * 2006-03-29 2011-12-14 株式会社岡本工作機械製作所 半導体基板の平坦化装置および平坦化方法
JP4986568B2 (ja) * 2006-10-11 2012-07-25 株式会社ディスコ ウエーハの研削加工方法
JP5072020B2 (ja) 2007-07-20 2012-11-14 株式会社ディスコ 研削部材のドレス方法および研削装置
CN101559578B (zh) * 2009-06-02 2013-01-30 河南科技大学 一种无心磨削加工测控系统及相应的无心磨削加工方法
JP2012223863A (ja) * 2011-04-21 2012-11-15 Disco Corp 表面に金属膜が被覆された硬質基板の研削方法
JP5603303B2 (ja) * 2011-07-30 2014-10-08 光洋機械工業株式会社 アンギュラ研削方法およびアンギュラ研削装置
JP5821616B2 (ja) 2011-12-22 2015-11-24 株式会社ジェイテクト 研削異常監視方法および研削異常監視装置
CN106041737B (zh) * 2016-05-27 2018-01-26 上海理工大学 平面磨削有效切深在线测量方法
CN106425708A (zh) * 2016-12-12 2017-02-22 陕西启源科技发展有限责任公司 超细五方铰刀的磨削方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0446766A (ja) * 1990-06-11 1992-02-17 Daiwa Ind:Kk 平面研削工程における砥石のドレッシング方法及びその装置
JPH04122574A (ja) * 1990-09-13 1992-04-23 Daisho Seiki Kk 両頭平面研削盤のドレス制御方法
JP4122574B2 (ja) 1998-06-23 2008-07-23 双葉電子工業株式会社 デイジーチェイン接続機器およびデイジーチェイン接続機器のアドレス設定方法
JP2003053664A (ja) * 2001-08-10 2003-02-26 Nagase Integrex Co Ltd 工作機械及び加工方法
TWM413565U (en) * 2011-05-30 2011-10-11 Catch Link Entpr Co Ltd Precision trimmer for sand wheel
JP2014180739A (ja) * 2013-03-21 2014-09-29 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置
TWM481094U (zh) * 2014-01-07 2014-07-01 Tctm Hong Kong Ltd Taiwan Branch 砂輪量測裝置
TW201544248A (zh) * 2014-04-25 2015-12-01 Disco Corp 切削裝置
TWM532337U (zh) * 2016-07-11 2016-11-21 Gallant Prec Machining Co Ltd 彈性平面研磨設備

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