JP2011235388A - 研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置 - Google Patents

Abstract

【課題】研削された被加工物の厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定する管理データを得ることができる研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置を提供する。
【解決手段】被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、チャックテーブルを回転し、厚み計測手段に対してチャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する。
【選択図】図３

Description

本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を研削する研削装置によって研削された被加工物の厚み検出方法および研削装置に関する。

当業者には周知の如く、半導体デバイス製造工程においては、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが複数個形成された半導体ウエーハは、個々のデバイスに分割される前にその裏面を研削装置によって研削して所定の厚みに形成されている。半導体ウエーハの裏面を研削する研削装置は、被加工物としてのウエーハを保持する保持面を有するチャックテーブルと、該チャックテーブルの保持面に保持されたウエーハを研削する研削ホイールを備えた研削ユニットと、該研削ユニットをチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り機構を具備している。

このような研削装置においては、チャックテーブルの保持面に保持された被加工物としてのウエーハの厚みを計測する厚み計測手段を備え、研削中にウエーハの厚みを計測し、ウエーハの厚みが設定された所定の厚みに達した際に研削を終了するようにしている。（例えば、特許文献１参照。）

特開２００６−３１３８８３号公報

上述した研削装置においては、厚み計測手段によってウエーハの複数箇所の厚みを計測し、複数の計測値の平均値を求めてウエーハの厚みが設定された所定の厚みに達したか否かを判定している。しかるに、研削されたウエーハの厚みにはバラツキがあり、ウエーハの厚みのバラツキに起因する品質の良否の管理ができないという問題がある。

本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術課題は、研削された被加工物の厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定する管理データを得ることができる研削された被加工物の厚み計測方法および研削装置を提供することにある。

上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、
該チャックテーブルを回転し、該厚み計測手段に対して該チャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する、
ことを特徴とする研削された被加工物の厚み計測方法が提供される。

また、本発明によれば、被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、該研削手段が位置する研削域に配設され該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物の厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を具備する研削装置において、
該研削域に位置付けられた該チャックテーブルと該厚み計測手段とを相対移動し、該厚み計測手段に対して該チャックテーブルに保持された被加工物の回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動せしめる移動手段と、
該厚み計測手段によって計測された被加工物の厚みデータを記憶する記憶手段と、を具備し、
該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転し、該移動手段を作動して該厚み計測手段に対して該チャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて順次相対移動しつつ該厚み計測手段を作動して被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測し、該厚みデータを該記憶手段に記憶せしめる、
ことを特徴とする研削装置が提供される。

本発明による研削された被加工物の厚み計測方法おいては、研削された被加工物を保持するチャックテーブルを回転し、厚み計測手段に対して該チャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測するので、被加工物の全体の厚みのバラツキを把握することができる。このようにして計測された同心円状の領域の厚みデータは、被加工物の厚みのバラツキに起因するデバイス毎の品質の良否を判定するための管理データとして利用することができる。
また、本発明による研削装置においては、チャックテーブルに保持されたウエーハを所定の厚みに研削した後に、上記厚み計測手段によって被加工物における同心円状の領域の厚みデータを計測し、計測された厚みデータを記憶手段に記憶させるので、後に記憶手段に記憶された同心円状の領域の厚みデータを取り出して分析することにより、被加工物の厚みのバラツキに起因するデバイス毎の品質の良否を判定するための管理データとして利用することができる。

本発明に従って構成された研削装置の斜視図。 図１に示す研削装置に装備される制御手段のブロック構成図。 図１に示す研削装置によって実施される被加工物の厚み計測方法における厚み計測工程の説明図。 図３に示す厚み計測工程によって計測された厚みデータの説明図。

以下、本発明による研削されたウエーハの厚み計測方法および研削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して更に詳細に説明する。

図１には、本発明に従って構成された研削装置の斜視図が示されている。
図示の実施形態における研削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の図１において右上端には、静止支持板２１が立設されている。この静止支持板２１の内側面には、上下方向に延びる２対の案内レール２２、２２および２３、２３が設けられている。一方の案内レール２２、２２には粗研削手段としての粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール２３、２３には仕上げ研削手段としての仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に装着されている。

粗研削ユニット３は、ユニットハウジング３１と、該ユニットハウジング３１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３２に装着された粗研削ホイール３３と、該ユニットハウジング３１の上端に装着されホイールマウント３２を矢印３２aで示す方向に回転せしめるサーボモータ３４と、ユニットハウジング３１を装着した移動基台３５とを具備している。粗研削ホイール３３は、周知のように環状の砥石基台と、該砥石基台の下面に装着された複数の砥石セグメントからなる研削砥石とによって構成されており、砥石基台が上記ホイールマウント３２に締結ボルトネジ３３１によって取付けられる。移動基台３５には被案内レール３５１、３５１が設けられており、この被案内レール３５１、３５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２２、２２に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット３が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における研削装置は、粗研削ユニット３の移動基台３５を案内レール２２、２２に沿って移動する研削送りする研削送り手段３６を具備している。研削送り手段３６は、上記静止支持板２１に案内レール２２、２２と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド３６１と、該雄ねじロッド３６１を回転駆動するためのパルスモータ３６２と、上記移動基台３５に装着され雄ねじロッド３６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ３６２によって雄ねじロッド３６１を正転および逆転駆動することにより、粗研削ユニット３を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

上記仕上げ研削ユニット４も上記粗研削ユニット３と同様に構成されており、ユニットハウジング４１と、該ユニットハウジング４１の下端に回転自在に装着されたホイールマウント４２に装着された仕上げ研削ホイール４３と、該ユニットハウジング４１の上端に装着されホイールマウント４２を矢印４２aで示す方向に回転せしめるサーボモータ４４と、ユニットハウジング４１を装着した移動基台４５とを具備している。仕上げ研削ホイール４３は、周知のように環状の砥石基台と、該砥石基台の下面に装着された複数の砥石セグメントからなる研削砥石とによって構成されており、砥石基台が上記ホイールマウント４２に締結ボルトネジ４３１によって取付けられる。移動基台４５には被案内レール４５１、４５１が設けられており、この被案内レール４５１、４５１を上記静止支持板２１に設けられた案内レール２３、２３に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット４が上下方向に移動可能に支持される。図示の実施形態における研削装置は、仕上げ研削ユニット４の移動基台４５を案内レール２３、２３に沿って移動する研削送り手段４６を具備している。研削送り手段４６は、上記静止支持板２１に案内レール２３、２３と平行に上下方向に配設され回転可能に支持された雄ねじロッド４６１と、該雄ねじロッド４６１を回転駆動するためのパルスモータ４６２と、上記移動基台４５に装着され雄ねじロッド４６１と螺合する図示しない雌ねじブロックを具備しており、パルスモータ４６２によって雄ねじロッド４６１を正転および逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット４を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直な方向）に移動せしめる。

図示の実施形態における研削装置は、上記静止支持板２１の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５を具備している。このターンテーブル５は、比較的大径の円盤状に形成されており、回動機構５０によって矢印５ａで示す方向に適宜回動せしめられる。ターンテーブル５には、図示の実施形態の場合それぞれ１２０度の位相角をもって３個のチャックテーブル６が水平面内で回動可能に配置されている。このチャックテーブル６は、チャックテーブル本体６１と、該チャックテーブル本体６１の上面に配設された吸着保持チャック６２とからなっている。吸着保持チャック６２は、ポーラスセラミック材によって円盤状に形成されており、図示しない吸引手段に接続されている。従って、吸着保持チャック６２の上面である保持面に被加工物を載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、保持部６１を構成する吸着保持チャックの上面（保持面）に被加工物を吸引保持することができる。このように構成されたチャックテーブル６は、回転駆動手段としてのサーボモータ６０によって矢印６ａで示す方向に回転せしめられるようになっている。

上記ターンテーブル５に配設された３個のチャックテーブル６は、ターンテーブル５が適宜回動することにより被加工物搬入・搬出域Ａ、粗研削域Ｂ、および仕上げ研削域Ｃおよび被加工物搬入・搬出域Ａに順次移動せしめられる。従って、ターンテーブル５および該ターンテーブル５を回動せしめる回動機構５０は、チャックテーブル６を研削域と被加工物の搬入・搬出域に位置付けるチャックテーブル位置付け手段として機能する。

図示の研削装置は、被加工物搬入・搬出域Ａに対して一方側に配設され研削加工前の被加工物である半導体ウエーハをストックする第１のカセット７と、被加工物搬入・搬出域Ａに対して他方側に配設され研削加工後の被加工物である半導体ウエーハをストックする第２のカセット８と、第１のカセット７と被加工物搬入・搬出域Ａとの間に配設され被加工物の中心合わせを行う中心合わせ手段９と、被加工物搬入・搬出域Ａと第２のカセット８との間に配設されたスピンナー洗浄手段１１と、第１のカセット７内に収納された被加工物である半導体ウエーハを中心合わせ手段９に搬送するとともにスピンナー洗浄手段１１で洗浄された半導体ウエーハを第２のカセット８に搬送する被加工物搬送手段１２と、中心合わせ手段９上に載置され中心合わせされた半導体ウエーハを被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に搬送する被加工物搬入手段１３と、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上に載置されている研削加工後の半導体ウエーハをスピンナー洗浄手段１１に搬送する被加工物搬出手段１４を具備している。なお、上記第１のカセット７には、被加工物としての半導体ウエーハWが表面に保護テープTが貼着された状態で複数枚収容される。このとき、半導体ウエーハWは、裏面を上側にして収容される。

図示の研削装置は、仕上げ研削域Ｃに配設され被加工物の厚みを計測するための厚み計測手段１５を備えている。この厚み計測手段１５としては、市販されている反射分光式の厚み計測器等の非接触式厚み計測器を用いることが望ましい。即ち、反射分光式の厚み計測器は、被加工物に対して透過性を有するレーザー光線を照射し、被加工物の上面および下面で反射した反射光に基づいて被加工物の厚みを求める。この厚み計測手段１５は、計測信号を後述する制御手段に送る。

図示の研削装置は、図２に示す制御手段１０を具備している。制御手段１０は、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）１０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリーメモリ（ＲＯＭ）１０２と、演算結果等を記憶する記憶手段としての読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３と、入力インターフェース１０４および出力インターフェース１０５を備えている。このように構成された制御手段１０の入力インターフェース１０４には上記厚み計測手段１５等からの検出信号が入力され、出力インターフェース１０５から上記粗研削ユニット３のサーボモータ３４および仕上げ研削ユニット４のサーボモータ４４、上記研削送り手段３６のパルスモータ３６２および研削送り手段４６のパルスモータ４６２、ターンテーブル５を回動する回転機構５０、チャックテーブル６を回転駆動するサーボモータ６０等に制御信号を出力する。

図示の実施形態における研削装置は以上のように構成されており、以下その作用について説明する。
カセット７に収容された研削加工前の被加工物である半導体ウエーハWは被加工物搬送手段１２によって中心合わせ手段９に搬送され、ここで中心合わせされる。中心合わせ手段９で中心合わせされた半導体ウエーハWは、被加工物搬入手段１３の旋回動作によって被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６の吸着保持チャック６２上に載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハWを保護テープTを介して吸着保持チャック６２上に吸引保持する。次に、回転機構５０を作動してターンテーブル５を矢印５ａで示す方向に１２０度回動せしめて、半導体ウエーハWを載置したチャックテーブル６を粗研削域Ｂに位置付ける。

次に、制御手段１０は、上記サーボモータ６０を駆動してチャックテーブル６を図１において矢印６aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転せしめる。一方、上記制御手段１０は、粗研削ユニット３のサーボモータ３４を駆動し粗研削ホイール３３を図１において矢印３２aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転せしめるとともに、研削送り手段３６のパルスモータ３６２を正転駆動して粗研削ユニット３を例えば３μm／秒の粗研削送り速度で下降（前進）し所定量研削送りする。この結果、チャックテーブル６の保持面に保持されている半導体ウエーハWの裏面(上面)に粗研削ホイール３３の研削砥石が押圧されて粗研削加工が施され、半導体ウエーハWは所定の厚みに形成される。このようにして粗研削加工を実施したならば、研削送り手段３６のパルスモータ３６２の駆動を停止して所定時間（例えば１５秒）研削送り速度を零（０）にして研削する所謂スパークアウト研削を実行した後、研削送り手段３６のパルスモータ３６２を逆転駆動して粗研削ユニット３を例えば１０mm／秒の退避速度で上昇（後退）せしめる。

なお、上記粗研削加工を実施している間に被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられた次のチャックテーブル６の吸着保持チャック６２の上面（保持面）には、上述したように研削加工前の半導体ウエーハWが載置される。そして、図示しない吸引手段を作動することにより、半導体ウエーハWをチャックテーブル６の吸着保持チャック６２の上面（保持面）に吸引保持する。次に、ターンテーブル５を矢印５aで示す方向に１２０度回動せしめて、粗研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６を仕上げ研削加工域Ｃに位置付け、研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を粗研削域Ｂに位置付ける。

このようにして、粗研削域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６の保持部６１を構成する吸着保持チャックの上面（保持面）に保持された粗研削加工前の半導体ウエーハWの裏面には、粗研削ユニット３によって上記粗研削加工が実行される。一方、仕上げ研削域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６の保持部６１を構成する吸着保持チャックの上面（保持面）に保持され粗研削加工された半導体ウエーハWの裏面(上面)には、仕上げ研削ユニット４によって仕上げ研削加工が施される。即ち、上記サーボモータ６０を駆動してチャックテーブル６が矢印６aで示す方向に例えば３００rpmの回転速度で回転せしめられる。一方、制御手段１０は、仕上げ研削ユニット４のサーボモータ４４を駆動し仕上げ研削ホイール４３を図１において矢印４２aで示す方向に例えば６０００ｒｐｍの回転速度で回転せしめるとともに、研削送り手段４６のパルスモータ４６２を正転駆動して仕上げ研削ユニット４を例えば１μm／秒の仕上げ研削送り速度で下降（前進）せしめる。この結果、チャックテーブル６の保持部６１を構成する吸着保持チャックの上面（保持面）に保持されている半導体ウエーハWの裏面(上面)に仕上げ研削ホイール４３の研削砥石が押圧されて仕上げ研削加工が施される。

上記仕上げ研削加工時においては、仕上げ研削域Ｃに隣接して配設された被加工物の厚み計測手段１５によって仕上げ研削中の半導体ウエーハWの厚みが計測され、計測された厚みデータが制御手段１０に入力されている。そして、制御手段１０は、厚み計測手段１５からの計測データに基づいて、半導体ウエーハWの厚みが設定された所定厚み（半導体ウエーハの仕上がり厚み）に達したら、研削送り手段４６のパルスモータ４６２の駆動を停止して、所定時間（例えば１５秒）研削送り速度を零（０）にして研削する所謂スパークアウト研削を実行した後、研削送り手段４６のパルスモータ４６２を逆転駆動して仕上げ研削ユニット４を例えば１０mm／秒の退避速度で上昇（後退）せしめる。

上述した仕上げ研削加工において厚み計測手段１５によって計測された半導体ウエーハWの厚みは、厚み計測手段１５を通過する環状の領域における厚みの平均値である。しかるに、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの厚みは、場所によってバラツキがある。そこで、仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの厚みのバラツキに起因する品質の良否を判定するための管理データを得る厚み計測工程を実施する。この厚み計測工程を実施するには、制御手段１０は回転機構５０を作動してターンテーブル５を回動し、図３に示すように仕上げ研削加工された半導体ウエーハWを保持しているチャックテーブル６の回転中心即ち半導体ウエーハWの回転中心Pを厚み計測手段１５の直下に位置付ける。そして、制御手段１０は回転機構５０を作動してターンテーブル５を図１において矢印５ａで示す方向に所定角度回動する。この結果、ターンテーブル５に配設されたチャックテーブル６が図３において矢印６bで示す方向に所定量移動して、チャックテーブル６に保持されている半導体ウエーハWの回転中心Pから半径r1の位置が厚み計測手段１５の直下に位置付けられる。従って、ターンテーブル５および該ターンテーブル５を回動する回転機構５０からなるチャックテーブル位置付け手段は、研削域に位置付けられたチャックテーブル６と厚み計測手段１５とを相対移動し、厚み計測手段１５に対してチャックテーブル６に保持された被加工物の回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動せしめる移動手段として機能する。次に、制御手段１０は、厚み計測手段１５を作動するとともにサーボモータ６０を駆動してチャックテーブル６を矢印６ａで示す方向に１回転する。この結果、厚み計測手段１５はチャックテーブル６に保持された半導体ウエーハWの回転中心Pからr1の位置における環状領域の厚みを計測し、この計測データを制御手段１０に送る。このようにして、半導体ウエーハWの回転中心Pから半径r1の位置における環状領域の厚みデータを入力した制御手段１０は、入力した厚みデータをランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に格納する。次に、制御手段１０は、回転機構５０を作動してターンテーブル５を図１において矢印５ａで示す方向に所定角度回動する。この結果、ターンテーブル５に配設されたチャックテーブル６が図３において矢印６bで示す方向に所定量移動して、チャックテーブル６に保持されている半導体ウエーハWの回転中心Pから半径r2の位置が厚み計測手段１５の直下に位置付けられる。次に、制御手段１０は、厚み計測手段１５を作動するとともにサーボモータ６０を駆動してチャックテーブル６を矢印６ａで示す方向に１回転し、半導体ウエーハWの回転中心Pから半径r2の位置における環状領域の厚みを計測する。そして、制御手段１０は、順次半導体ウエーハWの回転中心Pから半径r3〜r6の位置を厚み計測手段１５の直下に位置付け、それぞれr3〜r6の位置における同心円状の領域の厚みを計測する。このようにして、厚み計測手段１５から送られる半導体ウエーハW の回転中心Pから半径r1〜r6の位置における同心円状の領域の厚みは図４に示す厚みデータとなり、制御手段１０はこの厚みデータをランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に格納する。

以上のようにしてランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に格納された図４に示す厚みデータは、半導体ウエーハW の回転中心Pから半径r1〜r6の位置における同心円状の領域の厚みデータであるため、半導体ウエーハWの全体の厚みのバラツキを把握することができる。従って、後にランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）１０３に格納された図４に示す厚みデータを取り出して分析することにより、半導体ウエーハWの厚みのバラツキに起因するデバイス毎の品質の良否を判定するための管理データとして利用することができる。

なお、上述した厚み計測工程においては、半導体ウエーハW の回転中心側から外周に向けて順次回転中心Pおよび半径r1〜r6の位置における同心円状の領域の厚みを計測する例を示したが、半導体ウエーハWの外周から回転中心に向けて順次半径r6〜r1および回転中心Pの位置における同心円状の領域の厚みを計測してもよい。

上述したように粗研削域Ｂに位置付けられたチャックテーブル６に保持された粗研削加工前の半導体ウエーハWに粗研削加工を実行し、仕上げ研削域Ｃに位置付けられたチャックテーブル６に保持された半導体ウエーハWに仕上げ研削加工を実施した後に、厚み計測工程を実施したならば、ターンテーブル５を図１において矢印５ａで示す方向に回動せしめて、仕上げ研削加工および厚み計測工程が実施された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６を被加工物搬入・搬出域Ａに位置付ける。なお、粗研削域Ｂにおいて粗研削加工された半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は仕上げ研削域Ｃに、被加工物搬入・搬出域Ａにおいて研削加工前の半導体ウエーハWを保持したチャックテーブル６は粗研削域Ｂにそれぞれ移動せしめられる。

なお、粗研削域Ｂおよび仕上げ研削域Ｃを経由して被加工物搬入・搬出域Ａに戻ったチャックテーブル６は、ここで仕上げ研削加工された半導体ウエーハWの吸着保持を解除する。そして、被加工物搬入・搬出域Ａに位置付けられたチャックテーブル６上の仕上げ研削加工された半導体ウエーハWは、被加工物搬出手段１４によってスピンナー洗浄手段１１に搬出される。スピンナー洗浄手段１１に搬送された半導体ウエーハWは、ここで裏面（被研削面）および側面に付着している研削屑が洗浄除去されるとともに、スピン乾燥される。このようにして洗浄およびスピン乾燥された半導体ウエーハWは、被加工物搬送手段１２によって第２のカセット８に搬送され収納される。

以上、本発明を図示の実施形態に基いて説明したが、本発明は実施形態のみに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲で種々の変形は可能である。例えば、図示の実施形態においては、粗研削ユニットと仕上げ研削ユニットを備えた研削装置に本発明を実施した例を示したが、研削手段としての研削ユニットが１個の研削装置に本発明を適用してもよい。

２：装置ハウジング
３：粗研削ユニット
３３：粗研削ホイール
３６：研削送り手段
４：仕上げ研削ユニット
４３：仕上げ研削ホイール
４６：研削送り手段
５：ターンテーブル
６：チャックテーブル
７：第１のカセット
８：第２のカセット
９：中心合わせ手段
１０：制御手段
１１：スピンナー洗浄手段
１２：被加工物搬送手段
１３：被加工物搬入手段
１４：被加工物搬出手段
１５：厚み計測手段
W：半導体ウエーハ
Ｔ：保護テープ

Claims (2)

1. 被加工物を保持したチャックテーブルを回転しつつ研削手段によって研削された被加工物の厚みを、厚み計測手段によって計測する研削された被加工物の厚み計測方法であって、
   該チャックテーブルを回転し、該厚み計測手段に対して該チャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動順次相対移動しつつ被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測する、
   ことを特徴とする研削された被加工物の厚み計測方法。
2. 被加工物を保持する保持面を備えたチャックテーブルと、該チャックテーブルを回転する回転駆動手段と、該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物を研削するための研削手段と、該研削手段を該チャックテーブルの保持面に対して垂直な方向に研削送りする研削送り手段と、該研削手段が位置する研削域に配設され該チャックテーブルの保持面に保持された被加工物の厚みを計測する厚み計測手段と、制御手段と、を具備する研削装置において、
   該研削域に位置付けられた該チャックテーブルと該厚み計測手段とを相対移動し、該厚み計測手段に対して該チャックテーブルに保持された被加工物の回転中心から外周または外周から回転中心に向けて移動せしめる移動手段と、
   該厚み計測手段によって計測された被加工物の厚みデータを記憶する記憶手段と、を具備し、
   該制御手段は、該回転駆動手段を作動して該チャックテーブルを回転し、該移動手段を作動して該厚み計測手段に対して該チャックテーブルに保持された被加工物を回転中心から外周または外周から回転中心に向けて順次相対移動しつつ該厚み計測手段を作動して被加工物の厚みを計測することにより、同心円状の領域の厚みデータを計測し、該厚みデータを該記憶手段に記憶せしめる、
   ことを特徴とする研削装置。

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