CN107331641B - 一种翻转装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种翻转装置，用于装有半导体的固定环的翻转，所述翻转装置包括：夹持机构，所述夹持机构可活动以夹持或松开所述固定环；连接件，所述连接件与所述夹持机构相连；翻转机构，所述翻转机构与所述连接件相连以通过驱动所述连接件翻转带动所述固定环翻转。根据本发明实施例的翻转装置，能够有效实现装有半导体的固定环的翻转，夹持机构保证了固定环翻转过程中的稳定性和可靠性，整个装置结构紧凑，方便实用，成本较低。

Description

一种翻转装置
技术领域
本发明涉及半导体设备技术领域，具体涉及一种翻转装置。
背景技术
在半导体专用设备制造过程中，实现硅片(晶片)的自动取、放和自动传输是一项关键技术。在现代化的生产设备中，常见的对晶片抓取装置有：夹持式、电磁吸附式、真空吸盘吸附式等。其中夹持式晶片抓取装置容易造成晶片损坏，电磁吸附式晶片抓取装置和真空吸盘吸附式晶片抓取装置结构较为复杂，零件加工难度大，还存在难于控制的问题。
发明内容
有鉴于此，本发明提供一种翻转装置。
为解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：
根据本发明实施例的翻转装置，用于装有半导体的固定环的翻转，所述翻转装置包括：
夹持机构，所述夹持机构可活动以夹持或松开所述固定环；
连接件，所述连接件与所述夹持机构相连；
翻转机构，所述翻转机构与所述连接件相连以通过驱动所述连接件翻转带动所述固定环翻转。
进一步地，所述夹持机构包括两个，两个所述夹持机构设在所述固定环的相对两侧，所述连接件形成为长条形，两个所述夹持机构分别与所述连接件相连，所述翻转机构与所述连接件的一端相连以驱动所述连接件翻转。
进一步地，每个所述夹持机构分别包括：
连接块，所述连接块设在所述连接件上；
驱动装置，所述驱动装置可活动地设在所述连接块上；
夹持块，所述夹持块与所述驱动装置相连，所述夹持块由所述驱动装置驱动以夹持或松开所述固定环。
进一步地，所述驱动装置形成为气缸，所述气缸具有沿其轴向可伸缩的驱动轴，所述连接块形成为气缸安装座。
进一步地，每个所述夹持机构还包括：
垫板，所述连接块通过所述垫板安装在所述连接件上。
进一步地，每个所述夹持机构还包括：
第一销轴，所述第一销轴设在所述驱动轴的自由端；
连杆，所述连杆的一端与所述第一销轴可枢转地相连，所述连杆的另一端与所述夹持块可枢转地相连；
第二销轴，所述第二销轴设在所述连接块上，所述夹持块通过所述第二销轴与所述连接块可枢转地相连。
进一步地，每个所述夹持机构还包括：
连接板，所述连接板设在所述连接块上且一端与所述连接块相连，所述第二销轴设在所述连接板的另一端上且与所述夹持块相连。
进一步地，每个所述夹持机构分别包括两个所述连接板，两个所述连接板分别与所述连接块的两侧相连，所述第二销轴和所述夹持块设在两个所述连接板之间。
进一步地，所述驱动装置为CDQSB20-75DC型气缸。
进一步地，所述翻转机构包括：
安装座；
翻转气缸，所述翻转气缸设在所述安装座上，所述翻转气缸与所述连接件相连以驱动所述连接件翻转。
本发明上述技术方案的有益效果如下：
本发明实施例的翻转装置，通过夹持机构和翻转机构实现了对晶片的夹持和翻转，使翻转装置整体结构更加紧凑，也保证了运行的平稳，整体结构简单实用，方便可靠，且成本较低。
附图说明
图1为本发明实施例所述的翻转装置的一个结构示意图；
图2为本发明实施例所述的翻转装置的另一个结构示意图。
附图标记：
翻转装置100；
固定环10；
翻转机构20；安装座21；翻转气缸22；
夹持机构30；连接块31；驱动装置32；夹持块33；垫板34；第一销轴35；连杆36；第二销轴37；连接板38；驱动轴39；
连接件40。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
下面结合附图具体描述根据本发明实施例的翻转装置100。
如图1和图2所示，根据本发明实施例的翻转装置100，用于装有半导体的固定环10的翻转，翻转装置100包括夹持机构30、连接件40和翻转机构20。
具体地，夹持机构30可活动以夹持或松开固定环10，连接件40与夹持机构30相连，翻转机构20与连接件40相连以通过驱动连接件40翻转带动固定环10翻转。
换言之，翻转装置100用于对装有半导体的固定环10进行翻转，主要由夹持机构30、连接件40和翻转机构20组成。夹持机构30可活动以夹持或松开固定环10，连接件40与夹持机构30相连，翻转机构20与连接件40相连以通过驱动连接件40翻转带动固定环10翻转。
由此，根据本发明实施例的翻转装置100，通过夹持机构30对固定环10进行夹持或松开，既保证了翻转过程中固定环10的平稳可靠性，又能够方便地在翻转结束后对固定环10进行更换，翻转机构20通过连接件40对固定环10进行翻转，使翻转过程更方便，且运行平稳，结构紧凑，整个翻转装置100方便实用，结构简单，成本较低。
根据本发明一个具体的实施例，夹持机构30包括两个，两个夹持机构30设在固定环10的相对两侧，连接件40形成为长条形，两个夹持机构30分别与连接件40相连，翻转机构20与连接件40的一端相连以驱动所述连接件40翻转。两个夹持机构30设在固定环10的相对两侧进一步确保翻转过程中固定件的平稳性，连接件40为长条形能够减小连接件40占用固定环10圈内的面积，不妨碍固定环10圈内的晶环的加工，从而整个结构更加紧凑。
具体地，每个夹持机构30分别包括连接块31、驱动装置32和夹持块33，连接块31设在连接件40上，驱动装置32可活动地设在连接块31上，夹持块33与驱动装置32相连，夹持块33由驱动装置32驱动以夹持或松开固定环10。连接块31使翻转装置100带动固定环10翻转时，驱动装置32也能随之翻转，避免翻转受到牵绊，运行平稳，驱动装置32驱动夹持块33以夹持或松开固定环10实现了更换固定环10的自动化，有利于提高生产效率。
进一步地，驱动装置32形成为气缸，气缸具有沿其轴向可伸缩的驱动轴39，连接块31形成为气缸安装座21。每个夹持机构30的驱动装置32同步驱动夹持块33以夹持或松开固定环10，具体地，可使所有气缸由同一路气源供气，以保证夹持或松开的同步性。另外，气缸结构简单，轻便，且便于维护。
具体地，每个夹持机构30还包括垫板34，连接块31通过垫板34安装在连接件40上。垫板34可用于放置固定环10，垫板34与夹持块33共同配合进一步确保固定环10固定的可靠性。当夹持块33还未开始工作时，垫板34起到暂时存放固定环10的作用，同时也更方便翻转机构20与其他工序上的装置进行配合。
在本发明一个优选的实施例中，每个夹持机构30还包括第一销轴35、连杆36和第二销轴37，第一销轴35设在驱动轴39的自由端，连杆36的一端与第一销轴35可枢转地相连，连杆36的另一端与夹持块33可枢转地相连，第二销轴37设在连接块31上，夹持块33通过第二销轴37与连接块31可枢转地相连。具有第一销轴35、连杆36和第二销轴37的夹持机构30能够更加平稳灵活的夹持或松开固定环10，且夹持过程较为轻柔，避免对固定环10造成损坏。
具体地，每个夹持机构30还包括连接板38，连接板38设在连接块31上且一端与连接块31相连，第二销轴37设在连接板38的另一端上且与夹持块33相连。连接板38提高了夹持机构30的可安装性和灵活性。
进一步地，每个夹持机构30分别包括两个连接板38，两个连接板38分别与连接块31的两侧相连，第二销轴37和夹持块33设在两个连接板38之间。设置两个连接板38能够保证夹持块33运行的平稳性。
在本发明一个具体的实施例中，驱动装置32为CDQSB20-75DC型气缸。具体地，驱动装置32可选用SMC公司生产的柔性型CDQSB20-75DC气缸，该气缸具有夹持力轻、稳、准的优点。
根据本发明优选的实施例，翻转机构20包括安装座21和翻转气缸22，翻转气缸22设在安装座21上，翻转气缸22与连接件40相连以驱动连接件40翻转。优选地，翻转气缸22为SMC公司生产的高精度型MSQA20A-M9BW气缸，该气缸翻转精度较高。
根据本发明实施例的翻转装置100在使用时，在夹持块33未处于夹持状态(即松开状态)下，将装有半导体(如晶片)的固定环10放置在垫板34上，然后启动驱动装置32，驱动装置32驱动夹持块33对固定环10进行夹持，接着翻转机构20的翻转气缸22通过驱动连接件40翻转带动固定环10翻转，使半导体的两个侧面能够频繁交换位置，以便加工，待加工完成后，驱动装置32驱动夹持块33再次处于松开状态，更换下一个固定环10，重复以上过程进行加工，如此反复。
总而言之，根据本发明实施例的翻转装置100，能够有效实现装有半导体的固定环10的翻转，夹持机构30保证了固定环10翻转过程中的稳定性和可靠性，整个装置结构紧凑，方便实用，成本较低。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明所述原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (6)

1.一种翻转装置，用于装有半导体的固定环的翻转，其特征在于，所述翻转装置包括：
夹持机构，所述夹持机构可活动以夹持或松开所述固定环；
连接件，所述连接件与所述夹持机构相连；
翻转机构，所述翻转机构与所述连接件相连以通过驱动所述连接件翻转带动所述固定环翻转；
所述夹持机构包括两个，两个所述夹持机构设在所述固定环的相对两侧，所述连接件形成为长条形，两个所述夹持机构分别与所述连接件相连，所述翻转机构与所述连接件的一端相连以驱动所述连接件翻转；
每个所述夹持机构分别包括：
连接块，所述连接块设在所述连接件上；
驱动装置，所述驱动装置可活动地设在所述连接块上；
夹持块，所述夹持块与所述驱动装置相连，所述夹持块由所述驱动装置驱动以夹持或松开所述固定环；
所述驱动装置形成为气缸，所述气缸具有沿其轴向可伸缩的驱动轴，所述连接块形成为气缸安装座；
每个所述夹持机构还包括：
垫板，所述连接块通过所述垫板安装在所述连接件上。
2.根据权利要求1所述的翻转装置，其特征在于，每个所述夹持机构还包括：
第一销轴，所述销轴设在所述驱动轴的自由端；
连杆，所述连杆的一端与所述第一销轴可枢转地相连，所述连杆的另一端与所述夹持块可枢转地相连；
第二销轴，所述第二销轴设在所述连接块上，所述夹持块通过所述第二销轴与所述连接块可枢转地相连。
3.根据权利要求2所述的翻转装置，其特征在于，每个所述夹持机构还包括：
连接板，所述连接板设在所述连接块上且一端与所述连接块相连，所述第二销轴设在所述连接板的另一端上且与所述夹持块相连。
4.根据权利要求3所述的翻转装置，其特征在于，每个所述夹持机构分别包括两个所述连接板，两个所述连接板分别与所述连接块的两侧相连，所述第二销轴和所述夹持块设在两个所述连接板之间。
5.根据权利要求1所述的翻转装置，其特征在于，所述驱动装置为CDQSB20-75DC型气缸。
6.根据权利要求1所述的翻转装置，其特征在于，所述翻转机构包括：
安装座；
翻转气缸，所述翻转气缸设在所述安装座上，所述翻转气缸与所述连接件相连以驱动所述连接件翻转。
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108031621A (zh) * 2017-12-26 2018-05-15 重庆英拓机电设备有限公司 雨刮连杆制造用翻转机构
CN108115648B (zh) * 2017-12-26 2020-08-18 重庆英拓机电设备有限公司 雨刮连杆自动注油系统
CN112309952B (zh) * 2020-12-23 2021-04-02 西安奕斯伟硅片技术有限公司 一种晶圆翻转设备
CN114476655B (zh) * 2022-02-21 2024-05-28 北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所） 一种夹片机构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1712333A (zh) * 2004-06-22 2005-12-28 大日本网目版制造株式会社 基板翻转装置及方法、基板运送装置及方法、基板处理装置及方法
CN103567860A (zh) * 2012-07-27 2014-02-12 株式会社荏原制作所 工件输送装置
CN104380456A (zh) * 2012-06-15 2015-02-25 斯克林集团公司 基板翻转装置以及基板处理装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3745064B2 (ja) * 1997-01-23 2006-02-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置
JP2004327674A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置
KR20090036700A (ko) * 2007-10-10 2009-04-15 세메스 주식회사 반도체 세정 설비의 웨이퍼 반전 장치 및 그의 웨이퍼 감지방법
JP5471111B2 (ja) * 2009-07-21 2014-04-16 株式会社ニコン 反転装置および基板貼り合わせ装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1712333A (zh) * 2004-06-22 2005-12-28 大日本网目版制造株式会社 基板翻转装置及方法、基板运送装置及方法、基板处理装置及方法
CN104380456A (zh) * 2012-06-15 2015-02-25 斯克林集团公司 基板翻转装置以及基板处理装置
CN103567860A (zh) * 2012-07-27 2014-02-12 株式会社荏原制作所 工件输送装置

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