JP2017183665A - 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents

基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法 Download PDF

Info

Publication number
JP2017183665A
JP2017183665A JP2016073092A JP2016073092A JP2017183665A JP 2017183665 A JP2017183665 A JP 2017183665A JP 2016073092 A JP2016073092 A JP 2016073092A JP 2016073092 A JP2016073092 A JP 2016073092A JP 2017183665 A JP2017183665 A JP 2017183665A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
processing
unit
claw
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2016073092A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2017183665A5 (ja
Inventor
古矢　正明
Masaaki Furuya
正明 古矢
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shibaura Mechatronics Corp
Original Assignee
Shibaura Mechatronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shibaura Mechatronics Corp filed Critical Shibaura Mechatronics Corp
Priority to JP2016073092A priority Critical patent/JP2017183665A/ja
Priority to TW106107232A priority patent/TWI685051B/zh
Priority to TW109101226A priority patent/TWI796544B/zh
Priority to KR1020170039109A priority patent/KR101962009B1/ko
Priority to US15/472,671 priority patent/US10483151B2/en
Priority to CN201710206582.2A priority patent/CN107275270B/zh
Priority to CN202110213053.1A priority patent/CN112951750B/zh
Publication of JP2017183665A publication Critical patent/JP2017183665A/ja
Publication of JP2017183665A5 publication Critical patent/JP2017183665A5/ja
Priority to KR1020190030394A priority patent/KR102227108B1/ko
Priority to JP2020113252A priority patent/JP6970787B2/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B60K35/28—
    • B60K35/29—
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67161—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers
    • H01L21/67173—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the layout of the process chambers in-line arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/67184—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the presence of more than one transfer chamber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67748—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67751—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a single workpiece
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
    • H01L21/67757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber vertical transfer of a batch of workpieces
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769—Storage means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • H01L21/67781—Batch transfer of wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68707—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a robot blade, or gripped by a gripper for conveyance
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • B60K2360/167—
    • B60K2360/182—

Abstract

【課題】基板搬送時間を短縮することができる基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法を提供する。【解決手段】実施形態に係る基板搬送装置として機能する第２の搬送ロボット１４は、第１の把持板２１と、その第１の把持板２１により支持され、基板Ｗの外周面に当接する当接面を第１の把持板２１の表面に対して上下に有する第１の爪部２１ｂと、第１の把持板２１に重なるように設けられた第２の把持板２２と、その第２の把持板２２により支持され、基板Ｗの外周面に当接する当接面を第１の把持板２１の表面に対して上下に有する第２の爪部２２ｂと、第１の爪部２１ｂ及び第２の爪部２２ｂが基板Ｗの外周面に交わる方向に接離するように、第１の把持板２１及び第２の把持板２２を相対移動させる把持部２３とを備える。【選択図】図３

Description

本発明の実施形態は、基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法に関する。
基板処理装置は、半導体や液晶パネルなどの製造工程において、ウェーハや液晶基板などの基板表面に処理液（例えば、レジスト剥離液やリンス液、洗浄液など）を供給し、基板表面を処理する装置である。この基板処理装置では、均一性や再現性の面から、基板を１枚ずつ専用の処理室で処理する枚葉方式が用いられている。また、基板搬送系の共通化を図るため、基板は共通の専用ケース（例えば、ＦＯＵＰなど）に収納されて搬送される。この専用ケースには、基板が所定間隔で積層されて収納されている。
基板処理装置では、搬送ロボットなどの基板搬送装置が用いられ、専用ケースから基板が取り出されて処理室に搬送され、その後、処理済の基板が専用ケースに収納される。このとき、基板処理の種類は一種類に限られるものではなく、複数種類の処理工程（例えば、レジスト剥離工程やリンス工程、洗浄工程など）が種類ごとの専用の処理室で行われ、その後、専用ケースに戻される場合もある。
基板搬送装置は、専用ケースや処理室、また、それらの途中のバッファなどにおいて、処理済の基板と未処理の基板とを交換する動作を行う。基板交換を行う場合には、処理済の基板用と未処理の基板用の二つのハンドを二つのアームで交互に移動させて行う。したがって、一回の基板交換の際、二つのハンドが交互に使用され、ハンドの出し入れが二回行われることになる。このため、基板搬送が効率的に行われず、基板搬送時間が長くなっている。これは、基板処理装置の生産性を低下させている。
特許第５８２３７４２号公報
本発明が解決しようとする課題は、基板搬送時間を短縮することができる基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法を提供することである。
実施形態に係る基板搬送装置は、第１の把持板と、第１の把持板により支持され、基板の外周面に当接する当接面を第１の把持板の表面に対して上下に有する第１の爪部と、第１の把持板に重なるように設けられた第２の把持板と、第２の把持板により支持され、基板の外周面に当接する当接面を第１の把持板の表面に対して上下に有する第２の爪部と、第１の爪部及び第２の爪部が基板の外周面に交わる方向に接離するように、第１の把持板及び第２の把持板を相対移動させる把持部とを備える。
実施形態に係る基板処理装置は、複数の基板を所定間隔で積層して収納する収納部と、前述の実施形態に係る基板搬送装置と、基板を処理する基板処理部とを備える。
実施形態に係る基板処理方法は、複数の基板を所定間隔で積層して収納する収納部から、前述の実施形態に係る基板搬送装置を用いて第１の基板を取り出す工程と、収納部から取り出された第１の基板に処理を行う工程と、処理が行われた第１の基板を、基板搬送装置を用いて収納部に収納する工程と、収納部に収納された第１の基板の上又は下に位置する第２の基板を、基板搬送装置を用いて収納部から取り出す工程と、収納部から取り出された第２の基板に処理を行う工程と、処理が行われた第２の基板を、基板搬送装置を用いて収納部に収納する工程とを有する。
本発明の実施形態によれば、基板搬送時間を短縮することができる。
第１の実施形態に係る基板処理装置の概略構成を示す平面図である。 第１の実施形態に係る搬送ロボットを示す斜視図である。 第１の実施形態に係る搬送ロボットの一部を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る搬送ロボットの一部を分解して示す斜視図である。 第１の実施形態に係る第１の爪部を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る第２の爪部を示す斜視図である。 第１の実施形態に係る搬送ロボットの第１の搬送動作（バッファユニットに対する搬送動作）の流れを説明するための第１の説明図である。 前述の第１の搬送動作の流れを説明するための第２の説明図である。 前述の第１の搬送動作の流れを説明するための第３の説明図である。 前述の第１の搬送動作の流れを説明するための第４の説明図である。 前述の第１の搬送動作の流れを説明するための第５の説明図である。 前述の第１の搬送動作の流れを説明するための第６の説明図である。 第２の実施形態に係る基板処理装置の基板保持部を示す斜視図である。 第２の実施形態に係る搬送ロボットの第２の搬送動作（処理室に対する搬送動作）の流れを説明するための第１の説明図である。 前述の第２の搬送動作の流れを説明するための第２の説明図である。 前述の第２の搬送動作の流れを説明するための第３の説明図である。 前述の第２の搬送動作の流れを説明するための第４の説明図である。 前述の第２の搬送動作の流れを説明するための第５の説明図である。 前述の第２の搬送動作の流れを説明するための第６の説明図である。
＜第１の実施形態＞
第１の実施形態について図１から図１２を参照して説明する。
（基本構成）
図１に示すように、第１の実施形態に係る基板処理装置１０は、複数の開閉ユニット（収納部）１１と、第１の搬送ロボット（基板搬送装置）１２と、バッファユニット（収納部）１３と、第２の搬送ロボット（基板搬送装置）１４と、複数の基板処理部１５と、装置付帯ユニット１６とを備えている。
各開閉ユニット１１は、一列に並べられて設けられている。これらの開閉ユニット１１は搬送容器として機能する専用ケース（例えばＦＯＵＰ）のドアを開閉する。なお、専用ケースがＦＯＵＰである場合、開閉ユニット１１はＦＯＵＰオープナーと呼ばれる。この専用ケースには、基板Ｗが所定間隔で積層されて収納されている。
第１の搬送ロボット１２は、各開閉ユニット１１が並ぶ第１の搬送方向に沿って移動するように各開閉ユニット１１の列の隣に設けられている。この第１の搬送ロボット１２は、開閉ユニット１１によりドアが開けられた専用ケースから未処理の基板Ｗを取り出す。そして、第１の搬送ロボット１２は、必要に応じてバッファユニット１３付近まで第１の搬送方向に移動し、停止する。そして、第１の搬送ロボット１２は、停止場所で旋回して未処理の基板Ｗをバッファユニット１３に搬入する。また、第１の搬送ロボット１２は、バッファユニット１３から処理済の基板Ｗを取り出し、必要に応じて所望の開閉ユニット１１付近まで第１の搬送方向に移動し、停止する。そして、第１の搬送ロボット１２は、停止場所で旋回して処理済の基板Ｗを所望の専用ケースに搬入する。なお、第１の搬送ロボット１２は、移動せずに旋回し、未処理の基板Ｗをバッファユニット１３に、あるいは、処理済の基板Ｗを所望の専用ケースに搬入する場合もある。第１の搬送ロボット１２としては、例えば、ロボットアームやロボットハンド、移動機構などを有するロボットを用いることが可能である。
バッファユニット１３は、第１の搬送ロボット１２が移動する第１のロボット移動路の中央付近に位置付けられ、その第１のロボット移動路の片側、すなわち各開閉ユニット１１と反対の片側に設けられている。このバッファユニット１３は、第１の搬送ロボット１２と第２の搬送ロボット１４との間で基板Ｗの持ち替えを行うためのバッファ台（基板受渡台）として機能する。このバッファユニット１３には、基板Ｗが所定間隔で積層されて収納される。
第２の搬送ロボット１４は、バッファユニット１３付近から前述の第１の搬送方向に直交する第２の搬送方向（第１の搬送方向に交差する方向の一例）に移動するように設けられている。この第２の搬送ロボット１４は、バッファユニット１３から未処理の基板Ｗを取り出し、必要に応じて所望の基板処理部１５付近まで第２の搬送方向に沿って移動し、停止する。そして、第２の搬送ロボット１４は、停止場所で旋回して未処理の基板Ｗを所望の基板処理部１５に搬入する。また、第２の搬送ロボット１４は、基板処理部１５から処理済の基板Ｗを取り出し、必要に応じてバッファユニット１３付近まで第２の搬送方向に移動し、停止する。そして、第２の搬送ロボット１４は、停止場所で旋回して処理済の基板Ｗをバッファユニット１３に搬入する。なお、第２の搬送ロボット１４は、移動せずに旋回し、未処理の基板Ｗを所望の基板処理部１５に、あるいは、処理済の基板Ｗをバッファユニット１３に搬入する場合もある。第２の搬送ロボット１４としては、例えば、ロボットアームやロボットハンド、移動機構などを有するロボットを用いることが可能である（詳しくは、後述する）。
基板処理部１５は、第２の搬送ロボット１４が移動する第２のロボット移動路の両側に例えば４つずつ設けられている。基板処理部１５は、処理室１５ａと、基板保持部１５ｂと、第１の処理液供給部１５ｃと、第２の処理液供給部１５ｄとを有する。基板保持部１５ｂ、第１の処理液供給部１５ｃ及び第２の処理液供給部１５ｄは、処理室１５ａ内に設けられている。
処理室１５ａは、例えば直方体形状に形成され、基板シャッタ１５ａ１を有する。基板シャッタ１５ａ１は、処理室１５ａにおける第２のロボット移動路側の壁面に開閉可能に形成されている。なお、処理室１５ａ内は、ダウンフロー（垂直層流）によって清浄に保たれており、また、外部よりも陰圧に保持されている。
基板保持部１５ｂは、ピン（図示せず）などにより基板Ｗを水平状態に保持し、基板Ｗの被処理面の略中央に垂直に交わる軸（基板Ｗの被処理面に交わる軸の一例）を回転中心として基板Ｗを水平面内で回転させる機構である。例えば、基板保持部１５ｂは、水平状態に保持した基板Ｗを回転軸やモータなどを有する回転機構（図示せず）により回転させる。
第１の処理液供給部１５ｃは、基板保持部１５ｂ上の基板Ｗの被処理面の中央付近に第１の処理液を供給する。この第１の処理液供給部１５ｃは、例えば、処理液を吐出するノズルを有しており、ノズルを基板保持部１５ｂ上の基板Ｗの被処理面の中央付近に移動させて、そのノズルから処理液を供給する。第１の処理液供給部１５ｃには、第１の処理液が液供給ユニット１６ａから配管（図示せず）を介して供給される。
第２の処理液供給部１５ｄは、基板保持部１５ｂ上の基板Ｗの被処理面の中央付近に第２の処理液を供給する。この第２の処理液供給部１５ｄは、例えば、処理液を吐出するノズルを有しており、ノズルを基板保持部１５ｂ上の基板Ｗの被処理面の中央付近に移動させて、そのノズルから処理液を供給する。第２の処理液供給部１５ｄには、第２の処理液が液供給ユニット１６ａから配管（図示せず）を介して供給される。
装置付帯ユニット１６は、第２のロボット移動路の一端、すなわちバッファユニット１３と反対側の端に設けられている。この装置付帯ユニット１６は、液供給ユニット１６ａと、制御ユニット（制御部）１６ｂとを収納する。液供給ユニット１６ａは、各基板処理部１５に各種の処理液（例えば、レジスト剥離液やリンス液、洗浄液など）を供給する。制御ユニット１６ｂは、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、基板処理に関する基板処理情報や各種プログラムなどを記憶する記憶部（いずれも図示せず）を具備する。この制御ユニット１６ｂは、基板処理情報や各種プログラムに基づき、各開閉ユニット１１や第１の搬送ロボット１２、第２の搬送ロボット１４、各基板処理部１５などの各部を制御する。
（基板搬送装置）
次に、前述の第２の搬送ロボット１４について図２から図６を参照して説明する。なお、図３では、第２の搬送ロボット１４の把持機構が見えるように示されている。
図２及び図３に示すように、第２の搬送ロボット１４は、第１のアームユニット１４ａと、第２のアームユニット１４ｂと、液受けカバー１４ｃと、昇降回転部１４ｄと、移動機構１４ｅとを備えている。この第２の搬送ロボット１４は、２台のアームユニット１４ａ、１４ｂを上下二段に有するダブルアームロボットである。第１のアームユニット１４ａ及び第２のアームユニット１４ｂは基本的に同じ構造であるため、代表して第１のアームユニット１４ａの構造について説明する。
第１のアームユニット１４ａは、第１の把持板２１と、第２の把持板２２と、把持部２３と、アーム部２４とを備えている。第１の把持板２１及び第２の把持板２２はハンド部として機能する（図４参照）。この第１のアームユニット１４ａの一部（第１の把持板２１、第２の把持板２２及び把持部２３）と、第２のアームユニット１４ｂの一部（第１の把持板２１、第２の把持板２２及び把持部２３）は上下に位置付けられている。なお、第１のアームユニット１４ａの各部２１〜２４について詳しくは後述する。
液受けカバー１４ｃは、第１のアームユニット１４ａ及び第２のアームユニット１４ｂを取り囲むように設けられ、各アーム部２４の伸縮動作を妨げないように形成されている。この液受けカバー１４ｃが存在するため、処理が終わった後の濡れた状態の基板Ｗを搬送する場合に基板Ｗ上から液が落下して跳ねたとしても、その液は液受けカバー１４ｃに当たる。これにより、基板Ｗ上から落下した液が移動機構１４ｅや部屋の床面に飛散することを抑えることができる。
昇降回転部１４ｄは、第１のアームユニット１４ａ及び第２のアームユニット１４ｂの各アーム部２４を保持して鉛直方向の軸Ａ１に沿って移動させ、第１のアームユニット１４ａ及び第２のアームユニット１４ｂを液受けカバー１４ｃと共に昇降させる。また、昇降回転部１４ｄは、鉛直方向の軸を回転軸（ロボット回転軸）として回転し、保持している各アーム部２４を液受けカバー１４ｃと共に回す。この昇降回転部１４ｄは、昇降機構や回転機構（いずれも図示せず）を内蔵している。昇降回転部１４ｄは電気的に制御ユニット１６ｂ（図１参照）に接続されており、その駆動が制御ユニット１６ｂにより制御される。なお、昇降回転部１４ｄは昇降部として機能する。
移動機構１４ｅは、図２に示すように、直線レール（移動軸）４１と、移動駆動部４２とを備えている。直線レール４１は、前述の第２の搬送方向に沿って延びるレールである。また、移動駆動部４２は、昇降回転部１４ｄを回転可能に支持し、直線レール４１に沿って移動可能に直線レール４１上に設けられている。移動機構１４ｅは、移動駆動部４２により昇降回転部１４ｄを直線レール４１に沿って移動させる。この移動機構１４ｅは電気的に制御ユニット１６ｂ（図１参照）に接続されており、その駆動が制御ユニット１６ｂにより制御される。
（第１のアームユニット）
次に、第１のアームユニット１４ａについて詳しく説明する。
第１の把持板２１は、図４に示すように、二本の第１の指部２１ａを有している。それらの指部２１ａの先端には、第１の爪部２１ｂが個別に設けられている。この第１の爪部２１ｂは、図５に示すように、基板Ｗの外周面（側面）に当接する当接面Ｍ１（Ｍ１ａ、Ｍ１ｂ）を上下に有している。なお、図５では、図４に示すＡ方向（斜め下方向）から二本の第１の指部２１ａが示されている。この図５に示すように、第１の爪部２１ｂは、上爪２１ｂ１及び下爪２１ｂ２により構成されている。上爪２１ｂ１は、第１の把持板２１の上面（表面）に設けられており、当接面Ｍ１ａを有している。また、下爪２１ｂ２は、第１の把持板２１の下面（表面と反対側の裏面）に設けられており、当接面Ｍ１ｂを有している。
このように第１の爪部２１ｂは、第１の把持板２１の水平面（Ｘ−Ｙ面）を基準面として、上下（Ｚ方向）に当接面Ｍ１（Ｍ１ａ、Ｍ１ｂ）を有している。上爪２１ｂ１は第１の把持板２１の水平面よりも上に設けられ、下爪２１ｂ２は第１の把持板２１の水平面よりも下に設けられるように第１の把持板２１により支持されている。
ここで、第１の把持板２１の上面（表面）は、基板Ｗを上側に把持したときに、基板Ｗの主面（被処理面とは反対側の面）に対向するようにＸ−Ｙ面に延在している。また、第１の把持板２１の下面（表面と反対側の裏面）は、基板Ｗを下側に把持したときに、基板の主面（表面）に対向するようにＸ−Ｙ面に延在している。
第２の把持板２２は、図４に示すように、第１の把持板２２に重なるようにその第１の把持板２２の上面に設けられている。この第２の把持板２２は、第１の把持板２１と同様、二本の第２の指部２２ａを有している。それらの指部２２ａの先端には、第２の爪部２２ｂが個別に設けられている。この第２の爪部２２ｂは、図６に示すように、基板Ｗの外周面（側面）に当接する当接面Ｍ２（Ｍ２ａ、Ｍ２ｂ）を上下に有している。なお、図６では、図４に示すＢ方向（斜め下方向）から二本の第２の指部２２ａが示されている。この図６に示すように、第２の爪部２２ｂは、上爪２２ｂ１及び下爪２２ｂ２が一体に形成された爪ブロックである。上爪２２ｂ１及び下爪２２ｂ２は、それぞれ当接面Ｍ２（Ｍ２ａ、Ｍ２ｂ）を有している。この第２の爪部２２ｂは、第２の把持板２１の下面（裏面）に設けられている。
このように第２の爪部２２ｂも、第１の爪部２１ｂと同様に、第１の把持板２１の水平面（Ｘ−Ｙ面）を基準面として、上下（Ｚ方向）に当接面Ｍ２（Ｍ２ａ、Ｍ２ｂ）を有している。上爪２２ｂ１は第１の把持板２１の水平面よりも上に設けられ、下爪２２ｂ２は第１の把持板２１の水平面よりも下に設けられるように第２の把持板２２により支持されている。
把持部２３は、図３及び図４に示すように、各第１の爪部２１ｂ及び各第２の爪部２２ｂが基板Ｗの外周面に交わる方向（例えば水平方向）に接離するよう、すなわち近づいたり、離れたりするように、第１の把持板２１及び第２の把持板２２を相対移動させる。例えば、各第１の爪部２１ｂ及び各第２の爪部２２ｂが近づく方向に移動すると、それらの間に位置する基板Ｗを把持する。このとき、各第１の爪部２１ｂ及び各第２の爪部２２ｂの当接面Ｍ１（Ｍ１ａ、Ｍ１ｂ）及び当接面Ｍ２（Ｍ２ａ、Ｍ２ｂ）は、基板Ｗの外周面に当接している。逆に、各第１の爪部２１ｂ及び各第２の爪部２２ｂが離れる方向に移動すると、それらの間に位置する基板Ｗの把持を開放する。
この把持部２３は、図４に示すように、支持板２３ａと、一対のリニアガイド２３ｂと、一対の第１の直動ブロック２３ｃと、一対の第２の直動ブロック２３ｄと、第１の連結板２３ｅと、第２の連結板２３ｆと、エアシリンダ２３ｇと、揺動ピン機構２３ｈとを備えている。
支持板２３ａは、アーム部２４により保持されている。また、一対のリニアガイド２３ｂは、Ｘ方向に延伸するレール状に支持板２３ａ上に設けられている。
一対の第１の直動ブロック２３ｃは、一対のリニアガイド２３ｂの延伸方向に移動可能になるように各リニアガイド２３ｂ上に個別に設けられている。この一対の第１の直動ブロック２３ｃは、第１の把持板２１を移動可能に支持するための部材である。
一対の第２の直動ブロック２３ｄは、一対のリニアガイド２３ｂの延伸方向に移動可能になるように各リニアガイド２３ｂ上に個別に設けられている。この一対の第２の直動ブロック２３ｄは、第２の把持板２２を移動可能に支持するための部材である。
第１の連結板２３ｅは、一対の第１の直動ブロック２３ｃと第１の把持板２１とを連結する。また、第２の連結板２３ｆは、一対の第２の直動ブロック２３ｄと第２の把持板２２とを連結する。
ここで、第２の連結板２３ｆ及び第２の把持板２２には、開口サイズが異なる二つの貫通孔Ｈ１、Ｈ２がＹ方向に並ぶように形成されている。貫通孔Ｈ１のサイズは、貫通孔Ｈ２のサイズよりも小さい。
また、第１の把持板２１にも、前述の各貫通孔Ｈ１、Ｈ２の位置に合せて二つの貫通孔Ｈ３、Ｈ４が形成されている。これらの貫通孔Ｈ３、Ｈ４は、前述の各貫通孔Ｈ１、Ｈ２の開口サイズと逆の開口サイズになるように形成されている。このため、貫通孔Ｈ４のサイズは、貫通孔Ｈ５のサイズよりも小さい。
エアシリンダ２３ｇは、そのロッド（図示せず）が第２の連結板２３ｆの端部に連結されており、第２の連結板２３ｆをＸ方向にスライド移動させる。このエアシリンダ２３ｇは電気的に制御ユニット１６ｂ（図１参照）に接続されており、その駆動が制御ユニット１６ｂにより制御される。
揺動ピン機構２３ｈは、回転体２３ｈ１と、二本の揺動ピン２３ｈ２とを有している。回転体２３ｈ１は、その中心を回転軸として回転可能に支持板２３ａに設けられている。各揺動ピン２３ｈ２は、回転体２３ｈ１の回転軸を間として対向する位置に位置付けられ、回転体２３ｈ１上に設けられている。これらの揺動ピン２３ｈ２は、前述の二つの貫通孔Ｈ１及びＨ３と、もう一方の二つの貫通孔Ｈ２及びＨ４とに個別に通されている。
なお、貫通孔Ｈ２は、エアシリンダ２３ｇのロッドの所定の移動範囲において、揺動ピン２３ｈ２が第２の把持板２２及び第２の連結板２３ｆに当接しない孔サイズになるように形成されている。また、貫通孔Ｈ３も、エアシリンダ２３ｇのロッドの所定の移動範囲において、揺動ピン２３ｈ２が第１の把持板２２に当接しないサイズに形成されている。
ここで、エアシリンダ２３ｇがロッドの所定量の移動によって第２の連結板２３ｆ及び一対の第２の直動ブロック２３ｄをスライド移動させると、第２の把持板２２が水平方向に移動する。この移動に応じて、揺動ピン機構２３ｈにより第１の把持板２１が第２の把持板２２の移動方向と逆方向に、第１の連結板２３ｅ及び一対の第１の直動ブロック２３ｃと共に移動する。これにより、基板Ｗを把持あるいは開放する動作を行うことが可能となる。
図３に戻り、アーム部２４は、昇降回転部１４ｄ上に連結されており、昇降回転部１４ｄにより鉛直方向の軸に沿って昇降可能に形成されている。このアーム部２４は伸縮可能に形成されており、把持部２３を保持し、保持した把持部２３を第１の把持板２１及び第２の把持板２２と共に水平な直線方向に移動させる。これにより、第１の把持板２１及び第２の把持板２２は水平方向に移動することになる。第１の把持板２１及び第２の把持板２２、すなわちハンド部が前進及び後退することで、バッファユニット１３や処理室１５ａに基板Ｗを搬入したり、それらから基板Ｗを搬出したりする。
（基板処理工程）
次に、前述の基板処理装置１０が行う基板処理の流れについて説明する。なお、基板Ｗに対して２種類の処理を行う場合には、図１において、上下に延びる第２のロボット搬送路を挟んで左側の４つの処理室１５ａ（以下、第１の処理室１５ａとすることがある）と、右側の４つの処理室１５ａ（以下、第２の処理室１５ａとすることがある）が異なる処理を行うように設定されている。異なる処理を行う場合、第１の処理室は、第１の処理が行われる処理室であり、第２の処理室は、第１の処理の次の処理（第２の処理）が行われる処理室である。
まず、未処理の基板Ｗが開閉ユニット１１内の専用ケースから第１の搬送ロボット１２により取り出される。第１の搬送ロボット１２は、必要に応じて第１のロボット移動路に沿って移動し、停止する。そして、第１の搬送ロボット１２は、停止場所で旋回して未処理の基板Ｗをバッファユニット１３に搬入する。これにより、バッファユニット１３には、未処理の基板Ｗが収納される。
その後、バッファユニット１３内の未処理の基板Ｗは、第２の搬送ロボット１４により取り出される。第２の搬送ロボット１４は、必要に応じて第２のロボット移動路に沿って移動し、停止する。そして、第２の搬送ロボット１４は、停止場所で旋回して未処理の基板Ｗを所望の第１の処理室１５ａに搬入する。これにより、第１の処理室１５ａ内に未処理の基板Ｗがセットされる。その後、第１の処理室１５ａにおいて基板Ｗに第１の処理が行われる。
第１の処理室１５ａでの処理が終了すると、第１の処理室１５ａ内から処理済の基板Ｗが第２の搬送ロボット１４により取り出される。第２の搬送ロボット１４は、１８０°旋回して処理済の基板Ｗを第２の処理室１５ａに搬入する。これにより、第２の処理室１５ａ内に処理済の基板Ｗがセットされる。その後、第２の処理室１５ａにおいて基板Ｗに第２の処理が行われる。
第２の処理室１５ａでの処理が終了すると、第２の処理室１５ａ内から処理済の基板Ｗが第２の搬送ロボット１４により取り出される。第２の搬送ロボット１４は、必要に応じて第２のロボット移動路に沿って移動し、停止する。そして、第２の搬送ロボット１４は、停止場所で旋回して処理済の基板Ｗをバッファユニット１３に搬入する。これにより、バッファユニット１３には、処理済の基板Ｗが収納される。
その後、バッファユニット１３内の処理済の基板Ｗは、第１の搬送ロボット１２により取り出される。第１の搬送ロボット１２は、必要に応じて第１のロボット移動路に沿って移動し、停止する。そして、第１の搬送ロボット１２は、停止場所で旋回して処理済の基板Ｗを所望の専用ケースに搬入する。これにより、専用ケースには、処理済の基板Ｗが収納される。
（第２の搬送ロボットによる基板搬送工程）
次いで、前述の基板処理工程において、第２の搬送ロボット１４が行う基板搬送の流れについて図７から図１２を参照して詳しく説明する。まず、第２の搬送ロボット１４とバッファユニット１３との基板Ｗの受け渡しについて説明する。
図７から図１２に示すように、バッファユニット１３には、基板Ｗを所定間隔で積層して収納するための置台部材１３ａが高さ方向に所定間隔で設けられている。これらの置台部材１３ａは水平面内で対向するように位置付けられており、同じ高さ位置に存在する一対の置台部材１３ａが互いに基板Ｗの外周の一部を支持して一枚の基板Ｗを保持する。この一対の置台部材１３ａには、第１のアームユニット１４ａ又は第２のアームユニット１４ｂにより上方から基板Ｗが載置される。
バッファユニット１３は、１以上の未処理の基板Ｗと、１以上の処理済の基板Ｗが載置されることが可能になっている。本実施形態の場合には、第１のアームユニット１４ａ又は第２のアームユニット１４ｂの侵入位置より上方の置台部材１３ａに処理済の基板Ｗが載置されるように、その侵入位置より上方は空き状態となっている。一方、第１のアームユニット１４ａ又は第２のアームユニット１４ｂの侵入位置より下方の置台部材１３ａには、未処理の基板Ｗが載置されている。
図７に示すように、バッファユニット１３に対する処理済の基板Ｗの搬送では、処理済の基板Ｗを上側（各上爪２１ｂ１、各上爪２２ｂ１）に保持する第１のアームユニット１４ａにより、処理済の基板Ｗがバッファユニット１３の一対の置台部材１３ａ上に載置される。次いで、図８に示すように、第１のアームユニット１４ａによる把持が開放され、処理済の基板Ｗが一対の置台部材１３ａにより支持される。その後、図９に示すように、第１のアームユニット１４ａは、一対の置台部材１３ａ上の未処理の基板Ｗを把持する把持位置まで下降する。そして、図１０に示すように、把持位置まで下降した第１のアームユニット１４ａは、一対の置台部材１３ａ上の未処理の基板Ｗを下側（各下爪２１ｂ２、各下爪２２ｂ２）で把持する。次いで、図１１に示すように、未処理の基板Ｗを下側に保持した第１のアームユニット１４ａは、退避できるように水平移動可能な位置まで所定距離だけ上昇する。そして、図１２に示すように、未処理の基板Ｗを下側に保持した第１のアームユニット１４ａは、高さ方向の各置台部材１３ａの間から退避し、バッファユニット１３から未処理の基板Ｗを取り出す。このようにして、第１のアームユニット１４ａは、処理済の基板Ｗと未処理の基板Ｗを持ち替えることができる。
次に、第２の搬送ロボット１４と処理室１５ａ（第１の処理室１５ａ及び第２の処理室１５ａ）との基板Ｗの受け渡しについて説明する。
基板Ｗを把持していない第１のアームユニット１４ａは、バッファユニット１３から未処理の基板Ｗを下側（各下爪２１ｂ２、各下爪２２ｂ２）で取り出し、第１の処理室１５ａに向かう。また、第１の処理室１５ａでは、基板Ｗを把持していない第２のアームユニット１４ｂは、第１の処理室１５ａから第１の処理が行われた処理済の基板Ｗを下側（各下爪２１ｂ２、各下爪２２ｂ２）又は上側（各上爪２１ｂ１、各上爪２２ｂ１）で把持して取り出す。そして、未処理の基板Ｗを下側に保持した第１のアームユニット１４ａは、第１の処理室１５ａに未処理の基板Ｗをセットする。
処理済の基板Ｗを下側（各下爪２１ｂ２、各下爪２２ｂ２）又は上側（各上爪２１ｂ１、各上爪２２ｂ１）に保持した第２のアームユニット１４ｂは、１８０度旋回し、第１の処理室１５ａに対向する第２の処理室１５ａに向かう。第２の処理室１５ａでは、まず、基板Ｗを把持していない第１のアームユニット１４ａは、第２の処理室１５ａから第２の処理が行われた処理済の基板Ｗを上側（各上爪２１ｂ１、各上爪２２ｂ１）で把持して取り出す。そして、第１の処理室１５ａによる処理済の基板Ｗを下側（各下爪２１ｂ２、各下爪２２ｂ２）又は上側（各上爪２１ｂ１、各上爪２２ｂ１）に保持した第２のアームユニット１４ｂは、第１の処理室１５ａによる処理済の基板Ｗを第２の処理室１５ａにセットする。
このような基板搬送工程において、バッファユニット１３に対する処理済の基板Ｗの搬送では、第１のアームユニット１４ａはバッファユニット１３に移動し、アーム部２４を伸ばして処理済の基板Ｗをバッファユニット１３に置く。そして、第１のアームユニット１４ａは下降して、次の未処理の基板Ｗを下側（各下爪２１ｂ２、各下爪２２ｂ２）で把持する。このように、第１のアームユニット１４ａは、処理済の基板Ｗをバッファユニット１３に載置した後、アーム部２４の水平位置を変えず、未処理の基板Ｗを把持する高さまで下降し、未処理の基板Ｗを把持してからアーム部２４を縮めることが可能である。これにより、第１のアームユニット１４ａの出し入れ、すなわちハンドの出し入れが従来の二回に比べて一回となって省略されるので、基板搬送時間を短縮することができる。また、アーム部２４の水平位置を変えずに処理済の基板Ｗと未処理の基板Ｗの交換が行えるので、水平位置合わせを行う必要がなく、把持部２３の制御を簡略にし、基板搬送時間を短縮することができる。したがって、基板処理装置１０の基板処理枚数を増やすことが可能となり、その生産性を向上させることができる。なお、第２の搬送ロボット１４によれば、基板Ｗの把持を４カ所（第１のアームユニット１４ａの上側及び下側、第２のアームユニット１４ｂの上側及び下側）で行うことができる。
また、１つの第１のアームユニット１４ａの上側及び下側において基板Ｗの把持を行うことができるので、未処理の基板Ｗを把持する側の部材（爪やハンド部の水平面）と処理済の基板Ｗを把持する側の部材（爪やハンド部の水平面）を分離することができる。そのため、未処理の基板Ｗに付着した汚染物質（パーティクル）が、第１のアームユニット１４ａを介して処理済の基板Ｗに付着することを抑止することができる。さらに、未処理の基板Ｗを下側で把持し、処理済の基板を上側で把持するので、未処理の基板Ｗに付着している汚染物質が重力落下によって下の処理済の基板Ｗに付着することを抑止することができる。以上により、基板搬送時間の短縮化を図りつつ、処理済の基板Ｗを清浄に保ちながら基板Ｗをバッファユニット１３に搬送することができる。
以上説明したように、第１の実施形態によれば、基板Ｗの外周面に当接する当接面Ｍ１（Ｍ１ａ、Ｍ１ｂ）を上下に有する第１の爪部２１ｂと、その第１の爪部２１ｂを支持する第１の把持板２１と、基板Ｗの外周面に当接する当接面Ｍ２（Ｍ２ａ、Ｍ２ｂ）を上下に有する第２の爪部２２ｂと、第１の把持板２１及び第２の把持板２２を水平方向に相対移動させる把持部２３とを設けることによって、第１の把持板２１及び第２の把持板２２のハンドの両面（上側及び下側）に基板を保持することが可能となる。例えば、処理済の基板Ｗを上側に保持したハンドは、処理済の基板Ｗをバッファユニット１３に置き、そのまま、下降して次の未処理の基板Ｗを下側で把持することができる。これにより、ハンドの出し入れが通常の二回に比べ一回となって省略されるので、基板搬送時間を短縮することができる。
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態について図１３から図１９を参照して説明する。なお、第２の実施形態では、第１の実施形態との相違点（基板昇降部）について説明し、その他の説明を省略する。
図１３に示すように、第２の実施形態に係る基板保持部１５ｂは、基板処理台３１と、複数の支持部材３２と、基板昇降部３３とを備えている。この基板保持部１５ｂは、第１の実施形態と同様、基板処理部１５の処理室１５ａ内に設けられている。
各支持部材３２は、基板Ｗを下面から支持する。これらの支持部材３２は、例えば円環状に位置付けられ、基板処理台３１の表面に設けられている。
基板昇降部３３は、各支持部材３２よりも外側から基板Ｗを支持可能となるような配置で基板処理台３１に設けられている。この基板昇降部３３は、基板Ｗを支持する複数（図１３の例では、二つ）の昇降部材３３ａを有している。これらの昇降部材３３ａは昇降方向に移動可能に形成されている。これにより、各支持部材３２により支持された基板Ｗは、各昇降部材３３ａの昇降に応じ、各昇降部材３３ａにより保持されて昇降方向に移動することになる。
なお、基板昇降部３３は、各支持部材３２よりも外側から基板Ｗを支持可能となる位置であれば、基板処理台３１上に設けられていなくてもよく、基板処理台３１の外方に設けられることも可能である。この場合には、基板昇降部３３を基板処理部１５の底部に設けることができる。
この基板保持部１５ｂでは、基板Ｗの受け渡し時、処理済の基板Ｗは基板昇降部３３により保持されて所定の最高の高さ位置まで移動する。これにより、処理済の基板Ｗの下方に第１のアームユニット１４ａが入り込むことが可能になるので、処理室１５ａ内において第１のアームユニット１４ａだけで基板Ｗを交換することが可能となる。なお、前述の第１の実施形態では、処理室１５ａ内の処理済の基板Ｗを片方の第２のアームユニット１４ｂで取り出し、他方の第１のアームユニット１４ａで未処理の基板Ｗをセットする交換動作を行う。
（第２の搬送ロボットによる基板搬送工程）
次に、第２の搬送ロボット１４と処理室１５ａとの基板Ｗの受け渡しについて図１４から図１９を参照して説明する。
図１４に示すように、処理室１５ａに対する処理済の基板Ｗの搬送では、処理済の基板Ｗを保持する基板保持部１５ｂの各昇降部材３３ａが上昇し、昇降部材３３ａの上端面と支持部材３２の上端面との間に第１のアームユニット１４ａが挿入可能な位置まで移動する。そして、昇降部材３３ａの上端面と支持部材３２の上端面との間に高さが位置付けられた第１のアームユニット１４ａは、昇降部材３３ａの上端面と支持部材３２の上端面との間に侵入し、基板処理台３１上で停止する。このとき、第１のアームユニット１４ａは、未処理の基板Ｗを下側（各下爪２１ｂ２、各下爪２２ｂ２）に把持している。
その後、図１５に示すように、未処理の基板Ｗを下側に保持する第１のアームユニット１４ａにより、未処理の基板Ｗが処理室１５ａの各支持部材３２上に載置される。次いで、図１６に示すように、第１のアームユニット１４ａによる把持が開放され、未処理の基板Ｗが各支持部材３２により支持される。その後、図１７に示すように、第１のアームユニット１４ａは、一対の昇降部材３３ａ上の処理済の基板Ｗを把持する把持位置まで上昇する。そして、図１８に示すように、把持位置まで上昇した第１のアームユニット１４ａは、一対の昇降部材３３ａ上の処理済の基板Ｗを把持する。次いで、図１９に示すように、一対の昇降部材３３ａが下降すると、処理済の基板Ｗを上側に保持した第１のアームユニット１４ａは、基板保持部１５ｂ上から退避し、処理室１５ａから未処理の基板Ｗを取り出す。このようにして、第１のアームユニット１４ａは、未処理の基板Ｗと処理済の基板Ｗを持ち替えることができる。
この基板搬送工程によれば、第１のアームユニット１４ａは未処理の基板Ｗを下側で把持し、処理室１５ａの基板処理台３１上まで移動し、未処理の基板Ｗを基板処理台３１の各支持部材３２上にセットする。その後、第１のアームユニット１４ａは、基板Ｗを把持していない状態で、そのまま処理済の基板Ｗを把持する把持位置まで上昇する。そして、第１のアームユニット１４ａは処理済の基板Ｗを上側で把持し、処理室１５ａから取り出す。これにより、第１のアームユニット１４ａの出し入れ、すなわちハンドの出し入れが従来の二回に比べて一回となって省略されるので、基板搬送時間を短縮することができる。したがって、基板処理装置１０の基板処理枚数を増やすことが可能となり、その生産性を向上させることができる。
また、１つの第１のアームユニット１４ａの上側及び下側において基板Ｗの把持を行うことができるので、未処理の基板Ｗを把持する側の部材（爪やハンド部の水平面）と処理済の基板Ｗを把持する側の部材（爪やハンド部の水平面）を分離することができる。このため、未処理の基板Ｗに付着した汚染物質（パーティクル）が、第１のアームユニット１４ａを介して処理済の基板Ｗに付着することを抑止することができる。さらに、未処理の基板Ｗを下側で把持し、処理済の基板を上側で把持するので、未処理の基板Ｗに付着している汚染物質が重力落下によって下の処理済の基板Ｗに付着することを抑止することができる。以上により、基板搬送時間の短縮化を図りつつ、処理済の基板Ｗを清浄に保ちながら基板Ｗをバッファユニット１３に搬送することができる。
以上説明したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。さらに、処理室１５ａに基板昇降部３３を設けることによって、バッファユニット１３及び処理室１５ａの両方で、１つのアームユニット１４ａ、１４ｂによる基板交換を実現することが可能となるので、より基板搬送時間を短縮することができる。
＜他の実施形態＞
前述の各実施形態においては、上下のアームユニット１４ａ、１４ｂの両方に上下爪（第１の爪部２１ｂ及び第２の爪部２２ｂ）を適用することを例示したが、これに限るものではなく、例えば、上のアームユニット１４ａの片方だけに適用することも可能である。また、第１の爪部２１ｂ及び第２の爪部２２ｂを同じ構造することも可能であり、第２の搬送ロボット１４の構造を第１の搬送ロボット１２に適用することも可能である。上下爪（第１の爪部２１ｂ及び第２の爪部２２ｂ）は二つ以上であればよく、その数は特に限定されるものではない。
また、前述の各実施形態においては、第１の把持板２１及び第２の把持板２２の両方を移動させることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、第１の把持板２１及び第２の把持板２２のどちらか一方だけを移動させるようにしてもよい。
また、前述の各実施形態においては、二種類の処理室１５ａを用いることを例示したが、これに限るものではなく、例えば、三種類の処理室１５ａを用いるようにしてもよい。この場合には、処理１→処理２→処理３の順に処理を行ってからバッファユニット１３に処理済の基板Ｗを戻す作業になる。例えば、処理２を行う処理室１５ａの数を４つにするが、これは、処理２を行う処理室１５ａの処理が処理１又は処理３に比べて２倍の時間を要することを想定し、台数を倍に設定しているためである。また、一種類の処理室１５ａを用いるようにしてもよい。この場合には、処理１の処理が終了次第、バッファユニット１３に処理済みの基板Ｗを戻す作業になる。
また、前述の実施形態においては、上側で処理済の基板Ｗを把持し、下側で未処理の基板Ｗを把持するようにしたが、これに限るものではなく、逆にしてもよい。すなわち、上側で未処理の基板Ｗを把持し、下側で処理済の基板Ｗを把持する。この場合には、バッファユニット１３にアームユニット１４ａ、１４ｂを挿入する高さ位置よりも上側の置台部材１３ａに未処理の基板Ｗを載置し、下側の置台部材１３ａに処理済の基板Ｗを載置することができる。また、基板昇降部３３に未処理の基板Ｗを載置し、各支持部材３２から処理済の基板Ｗを取り出し、その後に基板昇降部３３を下降させて各支持部材３２に未処理の基板Ｗを受け渡すことができる。
また、前述の実施形態においては、第２のアームユニット１４ｂは、第１のアームユニット１４ａと同じ構造としたが、処理室１５ａで行われる処理の種類が少ない場合（例えば２つ以下の場合）には、処理室１５ａ間での基板Ｗの搬送を行う第２のアームユニット１４ｂは、上側（各上爪２１ｂ１、各上爪２２ｂ１）又は下側（各下爪２１ｂ２、各下爪２２ｂ２）の一方のみで把持を行うものであってもよい。この場合には、使用しない他方の爪部を適宜省略することができる。
また、前述の実施形態においては、昇降回転部１４ｄによって第１のアームユニット１４ａ及び第２のアームユニット１４ｂを昇降させることで、バッファユニット１３の置台部材１３ａに基板Ｗを載置、または、置台部材１３ａから基板Ｗを取り出しできるようにしたが、これに限るものではなく、バッファユニット１３に積層される基板Ｗの積層方向（一対の置台部材１３ａの配列方向）に対して、各アームユニット１４ａ、１４ｂが相対的に位置を変えられるようにすればよい。例えば、バッファユニット１３に昇降部を設け、バッファユニット１３を基板Ｗの積層方向に昇降させるようにしてもよい。この場合、バッファユニット１３は、基板Ｗの載置、取り出しのときの前述したアームユニット１４ａ、１４ｂの昇降動作とは逆方向の昇降動作を行う。また、この場合、前述の実施形態における、各アームユニット１４ａ、１４ｂを昇降させる昇降部を省略することができる。
以上、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
１０ 基板処理装置
１１ 開閉ユニット
１２ 第１の搬送ロボット
１３ バッファユニット
１４ 第２の搬送ロボット
１４ｄ 昇降回転部
１５ 基板処理部
１６ｂ 制御ユニット
２１ 第１の把持板
２１ｂ 第１の爪部
２２ 第２の把持板
２２ｂ 第２の爪部
２３ 把持部
３３ 基板昇降部
２１ｂ１ 上爪
２１ｂ２ 下爪
Ｍ１ａ 当接面
Ｍ１ｂ 当接面
Ｍ２ａ 当接面
Ｍ２ｂ 当接面
Ｗ 基板

Claims (6)

  1. 第１の把持板と、
    前記第１の把持板により支持され、基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第１の爪部と、
    前記第１の把持板に重なるように設けられた第２の把持板と、
    前記第２の把持板により支持され、前記基板の外周面に当接する当接面を前記第１の把持板の表面に対して上下に有する第２の爪部と、
    前記第１の爪部及び前記第２の爪部が前記基板の外周面に交わる方向に接離するように、前記第１の把持板及び前記第２の把持板を相対移動させる把持部と、
    を備えることを特徴とする基板搬送装置。
  2. 前記第１の爪部は、
    前記第１の把持板の上面に設けられ、前記当接面を有する上爪と、
    前記第１の把持板の下面に設けられ、前記当接面を有する下爪と、
    を有することを特徴とする請求項１に記載の基板搬送装置。
  3. 前記把持部を昇降させる昇降部と、
    所定間隔で積層された複数の基板のうち第１の基板を把持する第１の高さ位置から、前記第１の基板の上又は下に位置する第２の基板を把持する第２の高さ位置に前記第１の爪部及び前記第２の爪部を位置付けるよう、前記昇降部に前記把持部の上昇又は下降を実行させ、前記把持部に前記第１の把持板及び前記第２の把持板の相対移動を実行させる制御部と、
    をさらに備えることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板搬送装置。
  4. 複数の基板を所定間隔で積層して収納する収納部と、
    請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板搬送装置と、
    前記基板を処理する基板処理部と、
    を備えることを特徴とする基板処理装置。
  5. 前記基板処理部は、前記基板を昇降させる基板昇降部を有することを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 複数の基板を所定間隔で積層して収納する収納部から、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の基板搬送装置を用いて第１の基板を取り出す工程と、
    前記収納部から取り出された前記第１の基板に処理を行う工程と、
    前記処理が行われた前記第１の基板を、前記基板搬送装置を用いて前記収納部に収納する工程と、
    前記収納部に収納された前記第１の基板の上又は下に位置する第２の基板を、前記基板搬送装置を用いて前記収納部から取り出す工程と、
    前記収納部から取り出された前記第２の基板に処理を行う工程と、
    前記処理が行われた前記第２の基板を、前記基板搬送装置を用いて前記収納部に収納する工程と、
    を有することを特徴とする基板処理方法。
JP2016073092A 2016-03-31 2016-03-31 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法 Pending JP2017183665A (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016073092A JP2017183665A (ja) 2016-03-31 2016-03-31 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法
TW106107232A TWI685051B (zh) 2016-03-31 2017-03-06 基板搬送裝置、基板處理裝置
TW109101226A TWI796544B (zh) 2016-03-31 2017-03-06 基板搬送裝置、基板處理方法及基板處理裝置
KR1020170039109A KR101962009B1 (ko) 2016-03-31 2017-03-28 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
US15/472,671 US10483151B2 (en) 2016-03-31 2017-03-29 Substrate transfer apparatus, substrate processing apparatus, and substrate processing method
CN201710206582.2A CN107275270B (zh) 2016-03-31 2017-03-31 基板输送装置、基板处理装置以及基板处理方法
CN202110213053.1A CN112951750B (zh) 2016-03-31 2017-03-31 基板输送装置、基板处理装置以及基板处理方法
KR1020190030394A KR102227108B1 (ko) 2016-03-31 2019-03-18 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2020113252A JP6970787B2 (ja) 2016-03-31 2020-06-30 基板搬送装置及び基板処理装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016073092A JP2017183665A (ja) 2016-03-31 2016-03-31 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2020113252A Division JP6970787B2 (ja) 2016-03-31 2020-06-30 基板搬送装置及び基板処理装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2017183665A true JP2017183665A (ja) 2017-10-05
JP2017183665A5 JP2017183665A5 (ja) 2019-03-07

Family

ID=59961904

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016073092A Pending JP2017183665A (ja) 2016-03-31 2016-03-31 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法

Country Status (5)

Country Link
US (1) US10483151B2 (ja)
JP (1) JP2017183665A (ja)
KR (2) KR101962009B1 (ja)
CN (2) CN112951750B (ja)
TW (2) TWI685051B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021166218A (ja) * 2020-04-06 2021-10-14 信越半導体株式会社 ロボットハンド

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7023094B2 (ja) * 2017-12-05 2022-02-21 日本電産サンキョー株式会社 ロボット
CN111348427B (zh) * 2020-03-13 2022-04-22 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手
CN117690858A (zh) * 2024-02-02 2024-03-12 深圳市森美协尔科技有限公司 机械手组件及探针台

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5823742B2 (ja) 1974-05-31 1983-05-17 松下電器産業株式会社 キンゴウキンマクノ エツチングホウホウ
JPS5852615B2 (ja) 1981-08-05 1983-11-24 レオン自動機株式会社 生地の帯状連続吐出装置
US5700046A (en) * 1995-09-13 1997-12-23 Silicon Valley Group, Inc. Wafer gripper
JP3745064B2 (ja) * 1997-01-23 2006-02-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置
US20020071756A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-13 Gonzalez Jose R. Dual wafer edge gripping end effector and method therefor
JP3958613B2 (ja) * 2002-03-28 2007-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送方法、基板搬送装置および基板搬送アーム
TWI262165B (en) * 2002-10-16 2006-09-21 Sez Ag Device and method for transporting wafer-shaped articles
JP2006313865A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Tatsumo Kk 基板保持装置
CN1895974A (zh) * 2005-07-15 2007-01-17 日本电产三协株式会社 基板搬出搬入方法及基板搬出搬入系统
US9050634B2 (en) * 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP4999487B2 (ja) * 2007-02-15 2012-08-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5548430B2 (ja) * 2008-11-26 2014-07-16 株式会社日立国際電気 基板処理装置及び半導体装置の製造方法
JP2010126797A (ja) * 2008-11-28 2010-06-10 Tokyo Electron Ltd 成膜装置、半導体製造装置、これらに用いられるサセプタ、プログラム、およびコンピュータ可読記憶媒体
JP5083339B2 (ja) * 2010-02-04 2012-11-28 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置及び基板搬送方法並びに記憶媒体
JP5823742B2 (ja) * 2010-07-02 2015-11-25 芝浦メカトロニクス株式会社 把持装置、搬送装置、処理装置、および電子デバイスの製造方法
JP5728770B2 (ja) * 2011-02-03 2015-06-03 株式会社昭和真空 基板処理装置、基板処理方法、ならびに、プログラム
JP5709592B2 (ja) * 2011-03-08 2015-04-30 東京エレクトロン株式会社 基板搬送方法、その基板搬送方法を実行させるためのプログラムを記録した記録媒体及び基板搬送装置
KR101311616B1 (ko) * 2011-08-12 2013-09-26 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 처리 시스템 및 처리 방법
JP5582152B2 (ja) * 2012-02-03 2014-09-03 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置、基板搬送方法及び記憶媒体
JP5993625B2 (ja) * 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
JP6091867B2 (ja) * 2012-12-04 2017-03-08 株式会社ディスコ 搬送機構
JP2016127086A (ja) * 2014-12-26 2016-07-11 東京エレクトロン株式会社 基板吸着補助部材及び基板搬送装置
KR102066044B1 (ko) * 2016-06-30 2020-02-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 인덱스 로봇 및 기판 이송 방법

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021166218A (ja) * 2020-04-06 2021-10-14 信越半導体株式会社 ロボットハンド
JP7287332B2 (ja) 2020-04-06 2023-06-06 信越半導体株式会社 ロボットハンド

Also Published As

Publication number Publication date
KR101962009B1 (ko) 2019-03-25
US10483151B2 (en) 2019-11-19
CN112951750A (zh) 2021-06-11
CN107275270A (zh) 2017-10-20
US20170287767A1 (en) 2017-10-05
KR20170113317A (ko) 2017-10-12
CN107275270B (zh) 2021-03-09
KR102227108B1 (ko) 2021-03-15
CN112951750B (zh) 2024-02-27
TWI796544B (zh) 2023-03-21
TWI685051B (zh) 2020-02-11
KR20190031462A (ko) 2019-03-26
TW201738995A (zh) 2017-11-01
TW202022976A (zh) 2020-06-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102227108B1 (ko) 기판 반송 장치, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP7246147B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
KR102429748B1 (ko) 기판 처리 장치
KR20080061290A (ko) 기판반송장치, 기판재치선반 및 기판처리장치
KR20100109357A (ko) 기판처리장치 및 기판반송방법
CN107017182A (zh) 基板处理设备
KR102164067B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
JP2017183666A (ja) 基板搬送装置、基板処理装置及び基板処理方法
KR102116344B1 (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
KR20200083233A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 반송 방법
JP5524304B2 (ja) 基板処理装置における基板搬送方法
JP6970787B2 (ja) 基板搬送装置及び基板処理装置
JP7137408B2 (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP6144236B2 (ja) 基板処理方法、記憶媒体及び基板処理装置
JP5385965B2 (ja) 基板処理装置
JP5283770B2 (ja) 基板搬送装置およびこれを備えた基板処理装置
JP2008100802A (ja) 基板保管庫
TWI529843B (zh) 基板處理裝置
JP2005311169A (ja) 基板搬送処理装置及び基板搬送処理方法
JP2013131529A (ja) 基板処理装置及び半導体装置の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190123

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20190123

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190924

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190919

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20191125

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200331

RD03 Notification of appointment of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423

Effective date: 20200626

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20200630

C60 Trial request (containing other claim documents, opposition documents)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C60

Effective date: 20200630

C11 Written invitation by the commissioner to file amendments

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C11

Effective date: 20200714

A911 Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911

Effective date: 20200813

C21 Notice of transfer of a case for reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C21

Effective date: 20200818

A912 Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912

Effective date: 20201009

C211 Notice of termination of reconsideration by examiners before appeal proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C211

Effective date: 20201013

C22 Notice of designation (change) of administrative judge

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C22

Effective date: 20201124

C23 Notice of termination of proceedings

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C23

Effective date: 20210406

C03 Trial/appeal decision taken

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C03

Effective date: 20210511

C30A Notification sent

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: C3012

Effective date: 20210511