TWI685051B - 基板搬送裝置、基板處理裝置 - Google Patents

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古矢正明
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日商芝浦機械電子裝置股份有限公司
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Abstract

提供一種能使基板搬送時間縮短的基板搬送裝置、基板處理裝置及基板處理方法。
作為有關實施形態的基板搬送裝置作用的第2搬送機器人(14)具有：第1把持板(21)；由該第1把持板(21)所支持，且相對於第1把持板(21)的表面在上下具有抵接於基板(W)外周面的抵接面的第1爪部(21b)；重疊第1把持板(21)設置的第2把持板(22)；由該第2把持板(22)所支持，且相對於第1把持板(21)的表面在上下具有抵接於基板(W)外周面的抵接面的第2爪部(22b)；使第1把持板(21)及第2把持板(22)相對移動，使第1爪部(21b)及第2爪部(22b)在相交於基板(W)外周面的方向上接合分離的把持部(23)。

Description

基板搬送裝置、基板處理裝置
本發明的實施形態係有關於基板搬送裝置，基板處理裝置及基板處理方法。
基板處理裝置為在半導體及液晶面板等的製造工程中，對晶圓及液晶基板等的基板表面供應處理液(例如，光阻剝離液及沖洗液、洗淨液等)來處理基板表面的裝置。在該基板處理裝置中，從均勻性及再現性的方面來看，使用將1枚基板分別在專用的處理室內進行處理的枚葉方式。此外，為了達到基板搬送系統的共通化。將基板收納於共通的專用盒(例如，FOUP等)搬送。在該專用盒中，將基板以預定間隔層積並收納。
在基板處理裝置中，利用搬送機器人等的基板搬送裝置，從專用盒中取出基板並搬送至處理室，之後，將處理完的基板收納於專用盒。此時，基板處理的種類並不限於一種，也有複數種類的處理工程(例如，光阻剝離工程或沖洗工程、洗淨工程等)在因應各種類專用的處理室進行，之後，再返回專用盒的情形。
基板搬送裝置在專用盒或處理室，或者在該等途中的緩衝室等中，進行處理完的基板與未處理基板的交換動作。當進行基板交換時，使處理完的基板用與未處理的基板用的二個手部藉由二個臂進行交互移動。因此，當一次的基板交換時，交互使用二個手部，手部的出入將進行二次。因此，基板搬送無法有效率地進行，基板搬送時間變長。這會使基板處理裝置的生產性降低。
本發明所欲解決的問題為，提供一種能使基板搬送時間縮短的基板搬送裝置、基板處理裝置及基板處理方法。
有關實施形態的基板搬送裝置具有：第1把持板；由該第1把持板所支持，且相對於第1把持板的表面在上下具有抵接於基板外周面的抵接面的第1爪部；重疊第1把持板設置的第2把持板；由該第2把持板所支持，且相對於第1把持板的表面在上下具有抵接於基板外周面的抵接面的第2爪部；使第1把持板及第2把持板相對移動，使第1爪部及第2爪部在相交於基板外周面的方向上接合分離的把持部。
有關實施形態的基板處理裝置，具備：將複數基板以預定間隔層積並收納的收納部；關於前述實施形態的基板搬送裝置；處理基板的基板處理部。
有關實施形態的基板處理方法，具有：從將複數基板以預定間隔層積並收納的收納部，利用關於前述實施形態 的基板搬送裝置來取出第1基板的工程；對從收納部取出的第1基板進行處理的工程；將進行處理後的第1基板，利用基板搬送裝置收納至收納部的工程；將位於收納於收納部的第1基板的上或下位置的第2基板，利用基板搬送裝置從收納部取出的工程；對從收納部取出的第2基板進行處理的工程；將進行處理後的第2基板，利用基板搬送裝置收納至收納部的工程。
根據前述實施形態的基板搬送裝置、基板處理裝置或基板處理方法，能縮短基板搬送時間。
10‧‧‧基板處理裝置
11‧‧‧開閉單元
12‧‧‧第1搬送機器人
13‧‧‧緩衝單元
14‧‧‧第2搬送機器人
14d‧‧‧升降旋轉部
15‧‧‧基板處理部
16b‧‧‧控制單元
21‧‧‧第1把持板
21b‧‧‧第1爪部
22‧‧‧第2把持板
22b‧‧‧第2爪部
23‧‧‧把持部
33‧‧‧基板升降部
21b1‧‧‧上爪
21b2‧‧‧下爪
M1a‧‧‧抵接面
M1b‧‧‧抵接面
M2a‧‧‧抵接面
M2b‧‧‧抵接面
W‧‧‧基板
[圖1]表示有關第1實施形態的基板處理裝置的概略構成平面圖。
[圖2]表示有關第1實施形態的搬送機器人的斜視圖。
[圖3]表示有關第1實施形態的搬送機器人的一部分的斜視圖。
[圖4]表示有關第1實施形態的搬送機器人的一部分的分解斜視圖。
[圖5]表示有關第1實施形態的第1爪部的斜視圖。
[圖6]表示有關第1實施形態的第2爪部的斜視圖。
[圖7]用以說明有關第1實施形態的搬送機器人的第1搬送動作(對緩衝單元的搬送動作)的流程的第1說明圖。
[圖8]用以說明前述第1搬送動作的流程的第2說明圖。
[圖9]用以說明前述第1搬送動作的流程的第3說明圖。
[圖10]用以說明前述第1搬送動作的流程的第4說明圖。
[圖11]用以說明前述第1搬送動作的流程的第5說明圖。
[圖12]用以說明前述第1搬送動作的流程的第6說明圖。
[圖13]表示有關第2實施形態的基板處理裝置的基板保持部的斜視圖。
[圖14]用以說明有關第2實施形態的搬送機器人的第2搬送動作(對處理室的搬送動作)的流程的第1說明圖。
[圖15]用以說明前述第2搬送動作的流程的第2說明圖。
[圖16]用以說明前述第2搬送動作的流程的第3說明圖。
[圖17]用以說明前述第2搬送動作的流程的第4說明圖。
[圖18]用以說明前述第2搬送動作的流程的第5說明圖。
[圖19]用以說明前述第2搬送動作的流程的第6說 明圖。
<第1實施形態>
有關第1實施形態參照圖1到圖12作說明。
(基本構成)
如圖1所示，有關第1實施形態的基板處理裝置10具備：複數開閉單元(收納部)11、第1搬送機器人(基板搬送裝置)12、緩衝單元(收納部)13、第2搬送機器人(基板搬送裝置)14、複數基板處理部15、裝置附帶單元16。
各開閉單元11並排成一列設置。該等開閉單元11係將作為搬送容器作用的專用盒(例如FOUP)的門作開閉。此外，當專用盒為FOUP時，將開閉單元11稱為FOUP開啟器。在該專用盒中，將基板W以預定間隔層積並收納。
第1搬送機器人12以沿著各開閉單元11並列的第1搬送方向移動的方式設於各開閉單元11列的旁邊。該第1搬送機器人12從藉由開閉單元11來將門開啟的專用盒裡將未處理的基板W取出。接著，第1搬送機器人12因應必要，在第1搬送方向移動至緩衝單元13附近，並停止。接著，第1搬送機器人12在停止處旋轉，將未處理的基板W搬入緩衝單元13。此外，第1搬送機器人12從 緩衝單元13將處理完的基板W取出，因應必要在第1搬送方向移動至所期望的開閉單元11附近，並停止。接著，第1搬送機器人12在停止處旋轉，將處理完的基板W搬入所期望的專用盒中。此外，第1搬送機器人12也有不移動只旋轉，將未處理的基板W搬入緩衝單元13，或著將處理完的基板W搬入所期望的專用盒的情形。作為第1搬送機器人12，例如可以使用具有機械臂或機械手、移動機構等的機器人。
緩衝單元13位於第1搬送機器人12移動的第1機器人移動路的中央附近，設置於該第1機器人移動路的一側，也就是與各開閉單元11相反側的一側。該緩衝單元13為在第1搬送機器人12與第2搬送機器人14之間用以作為進行基板W的交換的緩衝台(基板受渡台)作用。在該緩衝單元13中，將基板W以預定間隔層積並收納。
第2搬送機器人14以從緩衝單元13附近向與前述第1搬送方向垂直的第2搬送方向(與第1搬送方向交叉的方向的一例)移動的方式設置。該第2搬送機器人14從緩衝單元13將未處理的基板W取出，因應必要沿著第2搬送方向移動至所期望的基板處理部15附近，並停止。接著，第2搬送機器人24在停止處旋轉，將未處理的基板W搬入所期望的基板處理部15。此外，第2搬送機器人14從基板處理部15將處理完的基板W取出，因應必要在第2搬送方向移動至緩衝單元13附近，並停止。接 著，第2搬送機器人14在停止處旋轉，將處理完的基板W搬入緩衝單元13。此外，第2搬送機器人14也有不移動只旋轉，將未處理的基板W搬入所期望的基板處理部15，或著將處理完的基板W搬入緩衝單元13的情形。作為第2搬送機器人14，例如可以使用具有機械臂或機械手、移動機構等的機器人(詳細後述)。
基板處理部15在位於第2搬送機器人14移動的第2機器人移動路的兩側，例如分別設置4個。基板處理部15具有：處理室15a、基板保持部15b、第1處理液供應部15c、第2處理液供應部15d。基板保持部15b、第1處理液供應部15c及第2處理液供應部15d係被設於處理室15a內。
處理室15a例如形成為長方體形狀，具有基板閘門15a1。基板閘門15a1在處理室15a的第2機器人移動路側的壁面以開閉可能的方式形成。此外，在處理室15a內，藉由向下流(垂直層流)來保持清淨度，此外，也保持成比外部還低壓。
基板保持部15b為藉由插銷(圖未示)等將基板W保持於水平狀態，並將與基板W的被處理面的略中央垂直相交的軸(交於基板W的被處理面的軸的一例)作為旋轉中心，使基板W在水平面內旋轉的機構。例如，基板保持部15b藉由具有旋轉軸及馬達等的旋轉機構(圖未示)來使保持於水平狀態的基板W旋轉。
第1處理液供應部15c將第1處理液供應至基板保持 部15b上的基板W被處理面的中央附近。該第1處理液供應部15c例如具有吐出處理液的噴嘴，使噴嘴在基板保持部15b上的基板W的被處理面的中央附近移動，從該噴嘴供應處理液。在第1處理液供應部15c從液供給單元16a通過配管(圖未示)供給第1處理液。
第2處理液供應部15d將第2處理液供應至基板保持部15b上的基板W被處理面的中央附近。該第2處理液供應部15d例如具有吐出處理液的噴嘴，使噴嘴在基板保持部15b上的基板W的被處理面的中央附近移動，從該噴嘴供應處理液。在第2處理液供應部15d從液供給單元16a通過配管(圖未示)供給第2處理液。
裝置附帶單元16設於第2機器人移動路的一端，也就是與緩衝單元13相反側的那端。該裝置附帶單元16收納：液供給單元16a、及控制單元(控制部)16b。液供給單元16a對各基板處理部15供給各種處理液(例如，光阻剝離液或沖洗液、沖洗液等)。控制單元16b具備：將各部集中控制的微電腦、記憶有關基板處理的基板處理資訊或各種程式等的記憶部(圖都未示)。該控制單元16b係根據基板處理資訊或各種程式，控制各開閉單元11及第1搬送機器人12、第2搬送機器人14、各基板處理單元15等各部。
(基板搬送裝置)
接著，參照圖2到圖6說明有關前述第2搬送機器人 14。此外，在圖3中，以能看到第2搬送機器人14的把持機構的方式表示。
如圖2及圖3所示，第2搬送機器人14具備：第1臂單元14a、第2臂單元14b、受液罩14c、升降旋轉部14d、移動機構14e。該第2搬送機器人14為在上下兩段具有2台臂單元14a、14b的雙臂機器人。因為第1臂單元14a及第2臂單元14b基本上具有相同構造，作為代表說明有關第1臂單元14a的構造。
第1臂單元14a具備：第1把持板21、第2把持板22、把持部23、臂部24。第1把持板21及第2把持板22作為手部作用(參照圖4)。該第1臂單元14a的一部分(第1把持板21、第2把持板22及把持部23)、第2臂單元14b的一部分(第1把持板21、第2把持板22及把持部23)位於上下位置。此外，有關第1臂單元14a的各部21~24的詳細將於後述。
受液罩14c以包圍第1臂單元14a及第2臂單元14b的方式設置，以不妨礙各臂部24的伸縮動作的方式形成。因為存在有該受液罩14c，在處理結束後搬送呈濡濕狀態的基板W時，即便液從基板W上落下反彈，該液也會被受液罩14c擋住。藉此，能抑制從基板W上落下的液飛散至移動機構14e或房間的地面。
升降旋轉部14d保持第1臂單元14a及第2臂單元14b的各臂部24並使其沿著鉛直方向的軸A1移動，使第1臂單元14a及第2臂單元14b與受液罩14c一同升降。 此外，升降旋轉部14d將鉛直方向的軸作為旋轉軸(機器人旋轉軸)旋轉，並將所保持的各臂部24與受液罩14c一同旋轉。該升降旋轉部14d內藏升降機構及旋轉機構(都未圖示)。升降旋轉部14d電連接至控制單元16b(參照圖1)，藉由控制單元16b來控制其驅動。此外，升降旋轉部14d作為升降部來作用。
移動機構14e如圖2所示，具備：直線軌道(移動軸)41、移動驅動部42。直線軌道41為沿著前述第2搬送方向延伸的軌道。此外，移動驅動部42將升降旋轉部14d以可旋轉的方式支持，沿著直線軌道41以可移動的方式設於直線軌道41上。移動機構14e藉由移動驅動部42使升降旋轉部14d沿著直線軌道41移動。該移動機構14e電連接至控制單元16b(參照圖1)，藉由控制單元16b來控制其驅動。
(第1臂單元)
接著，詳細說明有關第1臂單元14a。
第1把持板21如圖4所示，具有二個第1指部21a。在該等指部21a的前端個別設有第1爪部21b。該第1爪部21b如圖5所示，在上下具有抵接基板W外周面(側面)的抵接面M1(M1a、M1b)。此外，在圖5中，從圖4所示的A方向(斜下方向)示出二個第1指部21a。如圖5所示，第1爪部21b由上爪21b1及下爪21b2所構成。上爪21b1設於第1把持板21上面(表 面)，具有抵接面M1a。此外，下爪21b2設於第1把持板21下面(表面相反側的裏面)，具有抵接面M1b。
這樣的第1爪部21b將第1把持板21的水平面(X-Y面)作為基準面，在上下(Z方向)具有抵接面M1(M1a、M1b)。上爪21b1設於比第1把持板21的水平面還更上方，下爪21b2設於比第1把持板21的水平面還更下方，並藉由第1把持板21來支持。
其中，第1把持板21的上面(表面)在將基板W把持於上側時，以對向基板W的主面(被處理面相反側的面)的方式在X-Y面延伸。此外，第1把持板21的下面(表面相反側的裏面)在將基板W把持於下側時，以對向基板W的主面(表面)的方式在X-Y面延伸。
第2把持板22如圖4所示，以重疊第1把持板21的方式設置於該第1把持板21的上面。該第2把持板22與第1把持板21同樣，具有二個第2指部22a。在該等指部22a的前端個別設有第2爪部22b。該第2爪部22b如圖6所示，在上下具有抵接基板W外周面(側面)的抵接面M2(M2a、M2b)。此外，在圖6中，從圖4所示的B方向(斜下方向)示出二個第2指部22a。如該圖6所示，第2爪部22b為與上爪22b1及下爪22b2一體形成的爪塊。上爪22b1及下爪22b2分別具有抵接面M2(M2a、M2b)。該第2爪部22b設於第2把持板22的下面(裏面)。
這樣的第2爪部22b也與第1爪部21b一樣，將第1 把持板21的水平面(X-Y面)作為基準面，在上下(Z方向)具有抵接面M2(M2a、M2b)。上爪22b1設於比第1把持板21的水平面還更上方，下爪21b2設於比第1把持板21的水平面還更下方，並藉由第2把持板22來支持。
把持部23如圖3及圖4所示，使第1把持板21及第2把持板22相對移動，以使各第1爪部21b及各第2爪部22b在相交於基板W外周面的方向上(例如水平方向)接合分離，也就是接近或者分離。例如，若各第1爪部21b及各第2爪部22b向接近的方向移動的話，會把持位於其等之間的基板W。此時，各第1爪部21b及各第2爪部22b的抵接面M1(M1a、M1b)及抵接面M2(M2a、M2b)在基板W的外周面抵接。相反地，若各第1爪部21b及各第2爪部22b向分離的方向移動的話，會將位於其等之間的基板W把持開放。
該把持部23如圖4所示，具備：支持板23a、一對線性軌道23b、一對第1直動塊23c、一對第2直動塊23d、第1連結板23e、第2連結板23f、空氣汽缸23g、搖動插銷機構23h。
支持板23a藉由臂部24來保持。此外，一對線性軌道23b呈在X方向上延伸的軌道狀，並設於支持板23a上。
一對第1直動塊23c在一對線性軌道23b的延伸方向上以可移動的方式個別設於各線性軌道23b上。該一對第 1直動塊23c為用以將第1把持板21以可移動的方式支持的構件。
一對第2直動塊23d在一對線性軌道23b的延伸方向上以可移動的方式個別設於各線性軌道23b上。該一對第2直動塊23d為用以將第2把持板22以可移動的方式支持的構件。
第1連結板23e與一對第1直動塊23c及第1把持板21連結。此外，第2連結板23f與一對第2直動塊23d及第2把持板22連結。
其中，在第2連結板23f及第2把持板22，在Y方向上並列形成有開口大小不同的兩個貫通孔H1、H2。貫通孔H1的大小比貫通孔H2的大小還小。
此外，在第1把持板21也對應前述各貫通孔H1、H2的位置，形成兩個貫通孔H3、H4。該等貫通孔H3、H4形成與前述各貫通孔H1、H2的開口大小相反的開口大小。因此，貫通孔H4的大小比貫通孔H3的大小還小。
空氣汽缸23g的桿(圖未示)連結第2連結板23f的端部，使第2連結板23f在X方向上滑動移動。該空氣汽缸23g電連接至控制單元16b(參照圖1)，藉由控制單元16b來控制其驅動。
搖動插銷機構23h具有：旋轉體23h1、兩個搖動插銷23h2。旋轉體23h1以其中心作為旋轉軸以可旋轉的方式設於支持板23a。各搖動插銷23h2位於將旋轉體23h1的旋轉軸作為中間對向的位置，設於旋轉體23h1上。該 等擺動插銷23h2個別通過前述兩個貫通孔H1及H3、及另一方的兩個貫通孔H2及H4。
此外，貫通孔H2在空氣汽缸23g的桿的預定移動範圍中，形成搖動插銷23h2不抵接第2把持板22及第2連結板23f的孔大小。此外，貫通孔H3也在空氣汽缸23g的桿的預定移動範圍中，形成搖動插銷23h2不抵接第1把持板22的大小。
在這裡，空氣汽缸23g藉由桿的預定量移動使第2連結板23f及一對第2直動塊23d滑動移動，而第2把持板22在水平方向上移動。因應該移動，藉由搖動插銷機構23h使第1把持板21在與第2把持板22的移動方向相反的方向上，與第1連結板23e及一對第1直動塊23c一同移動。藉此，可以進行把持基板W或開放的動作。
回到圖3，臂部24連結至升降旋轉部14d上，藉由升降旋轉部14d沿著鉛直方向的軸形成可升降。該臂部24形成為可伸縮，保持把持部23，使保持的把持部23與第1把持板21及第2把持板22一同在水平直線方向上移動。藉此，第1把持板21及第2把持板22在水平方向上移動。藉由第1把持板21及第2把持板22即手部的前進及後退，將基板W搬入緩衝單元13或處理室15a、或從緩衝單元13或處理室15a將基板W搬出。
(基板處理工程)
接著，說明有關前述基板處理裝置10所進行的基板 處理的流程。此外，在對基板W進行2種類的處理時，在圖1中，將在上下延伸的第2機器人移動路夾在中間的左側4個處理室15a(以下，有稱為第1處理室15a的情形)、右側的4個處理室15a(以下，有稱為第2處理室15a的情形)係設定成進行不同的處理。進行不同處理的情形時，第1處理室為進行第1處理的處理室，第2處理室為進行第1處理的下一個處理(第2處理)的處理室。
首先，藉由第1搬送機器人12從開閉單元11內的專用盒內將未處理的基板W取出。第1搬送機器人12因應必要，沿著第1機器人移動路移動，並停止。接著，第1搬送機器人12在停止處旋轉，將未處理的基板W搬入緩衝單元13。藉此，在緩衝單元13中，將未處理的基板W收納。
之後，緩衝單元13內的未處理的基板W藉由第2搬送機器人14取出。第2搬送機器人14因應必要，沿著第2機器人移動路移動，並停止。接著，第2搬送機器人14在停止處旋轉，將未處理的基板W搬入所期望的第1處理室15a中。藉此，在第1處理室15a內，設置未處理的基板W。之後，在第1處理室15a對基板W進行第1處理。
結束第1處理室15a的處理後，藉由第2搬送機器人14從第1處理室15a內取出處理完的基板W。第2搬送機器人14旋轉180°，將處理完的基板W搬入所期望的第2處理室15a中。藉此，在第2處理室15a內，設置處理 完的基板W。之後，在第2處理室15a對基板W進行第2處理。
結束第2處理室15a的處理後，藉由第2搬送機器人14從第2處理室15a內取出處理完的基板W。第2搬送機器人14因應必要，沿著第2機器人移動路移動，並停止。接著，第2搬送機器人14在停止處旋轉，將處理完的基板W搬入緩衝單元13。藉此，在緩衝單元13中，將處理完的基板W收納。
之後，緩衝單元13內的處理完的基板W藉由第1搬送機器人12來取出。第1搬送機器人12因應必要，沿著第1機器人移動路移動，並停止。接著，第1搬送機器人12在停止處旋轉，將處理完的基板W搬入所期望的專用盒中。藉此，在專用盒中，將處理完的基板W收納。
(第2搬送機器人的基板搬送工程)
接著，在前述基板處理工程中，參照圖7到圖12詳細說明有關進行第2搬送機器人14的基板搬送流程。首先，說明有關第2搬送機器人14與緩衝單元13之間的基板W收授。
如圖7到圖12所示，在緩衝單元13中，用以將基板W以預定間隔層積並收納的置台構件13a在高度方向以預定間隔設置。該等置台構件13a在水平面內對向設置，在相同高度位置存在的一對置台構件13a互相支持基板W外周的一部分，而保持一枚基板W。在該一對置台構件 13a，藉由第1臂單元14a或第2臂單元14b從上方載置基板W。
緩衝單元13可以載置1個以上的未處理基板W、1個以上的處理完的基板W。在本實施形態的情況，比第1臂單元14a或第2臂單元14b的侵入位置還上方的置台構件13a，載置處理完的基板W，在該侵入位置還上方呈空的狀態。另一方面，比第1臂單元14a或第2臂單元14b的侵入位置還下方的置台構件13a，載置未處理的基板W。
如圖7所示，在對於緩衝單元13的處理完基板W的搬送中，藉由將處理完的基板W保持於上側(各上爪21b1、各上爪22b1)的第1臂單元14a，將處理完的基板W載置於緩衝單元13的一對置台構件13a上。接著，如圖8所示，將第1臂單元14a的把持開放，藉由一對置台構件13a來支持處理完的基板W。之後，如圖9所示，第1臂單元14a下降至把持一對置台構件13a上未處理的基板W的把持位置。接著，如圖10所示，下降至把持位置的第1臂單元14a，將一對置台構件13a上的未處理的基板W在下側(各下爪21b2、各下爪22b2)把持。接著，如圖11所示，將未處理的基板W保持於其下側的第1臂單元14a，僅上升預定距離到可水平移動的能退避位置。接著，如圖12所示，將未處理的基板W保持於其下側的第1臂單元14a，從高度方向的各置台構件13a之間退避，從緩衝單元13將未處理的基板W取出。這樣的話， 第1臂單元14a能夠將處理完的基板W與未處理的基板W作交替。
接著，說明有關第2搬送機器人14與處理室15a(第1處理室15a及第2處理室15a)之間的基板W收授。
未把持基板W的第1臂單元14a從緩衝單元13將未處理的基板W由下側(各下爪21b2、各下爪22b2)取出，朝向第1處理室15a。此外，在第1處理室15a中，未把持基板W的第2臂單元14b從第1處理室15a將進行第1處理的處理完的基板W由下側(各下爪21b2、各下爪22b2)或上側(各上爪21b1、各上爪22b1)把持並取出。接著，將未處理的基板W保持於其下側的第1臂單元14a，將未處理的基板W設置在第1處理室15a。
將處理完的基板W保持於下側(各下爪21b2、各下爪22b2)或上側(各上爪21b1、各上爪22b1)的第2臂單元14b，旋轉180度，並朝向對向於第1處理室15a的第2處理室15a。在第2處理室15a中，首先，未把持基板W的第1臂單元14a，從第2處理室15a將進行第2處理的處理完的基板W在上側(各上爪21b1、各上爪22b1)把持並取出。接著，將第1處理室15a所處理完的基板W保持於下側(各下爪21b2、各下爪22b2)或上側(各上爪21b1、各上爪22b1)的第2臂單元14b，將第1處理室15a所處理完的基板W設置於第2處理室15a。
在這種基板搬送工程中，在對於緩衝單元13的處理 完的基板W的搬送中，第1臂單元14a移動至緩衝單元13，將臂部24延伸而將處理完的基板W置於緩衝單元13。接著，第1臂單元14a下降，將下個未處理的基板W在下側(各下爪21b2、各下爪22b2)把持。這樣，第1臂單元14a將處理完的基板W載置於緩衝單元13後，臂部24的水平位置不變，下降至把持未處理的基板W的高度，將未處理的基板W把持後，可縮短臂部24。藉此，因為第1臂單元14a的出入，也就是手部的出入相較於從前的二次省略了一次，能夠縮短基板搬送時間。此外，因為不改變臂部24的水平位置而能夠進行處理完的基板W與未處理的基板W的交換，不需進行水平對位，能夠省略把持部23的控制縮短基板搬送時間。藉此，可以增加基板處理裝置10的基板處理枚數，並能夠使其生產性提升。此外，根據第2搬送機器人14，能夠使基板W的把持在4個地方(第1臂單元14a上側及下側、第2臂單元14b上側及下側)進行。
此外，因為在1個第1臂單元14a的上側及下側進行基板W的把持，能夠將把持未處理的基板W側的構件(爪或手部的水平面)與把持處理完的基板W側的構件(爪或手部的水平面)分離。因此，能夠抑止附著於未處理基板W的汙染物質(粒子)，藉由第1臂單元14a而附著於處理完的基板W。再來，因為將未處理的基板W在下側把持，且將處理完的基板在上側把持，能夠抑止附著於未處理的基板W的汙染物質因重力而落下附著於下 方的處理完的基板W。藉由以上，能在達到基板搬送時間縮短化的同時，也能保持處理完的基板W的清淨度，同時將基板W搬送至緩衝單元13。
如以上說明的，根據第1實施形態，因為設置了：在上下具有抵接於基板W外周面的抵接面M1(M1a、M1b)的第1爪部21b、支持該第1爪部21b的第1把持板21、在上下具有抵接於基板W外周面的抵接面M2(M2a、M2b)的第2爪部22b、使第1把持板21及第2把持板22在水平方向上相對移動的把持部23，能夠將基板保持於第1把持板21及第2把持板22的手部的兩面(上側及下側)。例如，將處理完的基板W保持於上側的手部，能夠將處理完的基板W置於緩衝單元13，以此狀態下降，將下個未處理的基板W在下側把持。藉此，手部的出入相較於從前的二次省略了一次，能夠縮短基板搬送時間。
<第2實施形態>
有關第2實施形態參照圖13到圖19作說明。此外，在第2實施形態中僅說明與第1實施形態的相異點(基板升降部)，省略其他說明。
如圖13所示，有關第2實施形態的基板保持部15b具備：基板處理台31、複數支持構件32、基板升降部33。該基板保持部15b與第1實施形態一樣，被設於基板處理部15的處理室15a內。
各支持構件32從下面支持基板W。該等支持構件32例如以圓環狀設於基板處理台31表面。
基板升降部33從各支持構件32外側以可支持基板W的配置設於基板處理台31。該基板升降部33具有支持基板W的複數(圖13之例為二個)升降構件33a。該等升降構件33a在升降方向以可移動的方式形成。藉此，藉由各支持構件32所支持的基板W因應各升降構件33a的升降，被各升降構件33a保持並在升降方向移動。
此外，基板升降部33若是在從各支持構件32外側可支持基板W的位置的話，也可以不用設於基板處理台31上，設於基板處理台31的外方也可以。在此情形，可將基板升降部33設於基板處理部15底部。
在該基板保持部15b中，當基板W收授時，處理完的基板W藉由基板升降部33所保持移動至預定的最高的高度位置。藉此，因為在處理完的基板W下方第1臂單元14a可以伸入，在處理室15a內僅由第1臂單元14a即可交換基板W。此外，在前述第1實施形態中，將處理室15a內的處理完的基板W以一方的第2臂單元14b取出，以另一方的第1臂單元14a進行設置未處理的基板W的交換動作。
(第2搬送機器人的基板搬送工程)
接著，參照圖14到圖19說明有關第2搬送機器人14與處理室15a之間的基板W收授。
如圖14所示，在對於處理室15a的處理完基板W的搬送中，保持處理完的基板W的基板保持部15b的各升降構件33a上升，移動至在升降構件33a的上端面與支持構件32的上端面之間第1臂單元14a能插入的位置。接著，位於升降構件33a的上端面與支持構件32的上端面之間的高度位置的第1臂單元14a，侵入升降構件33a的上端面與支持構件32的上端面之間，在基板處理台31上停止。此時，第1臂單元14a將未處理的基板W在下側(各下爪21b2、各下爪22b2)把持。
之後，如圖15所示，藉由將未處理的基板W保持於其下側的第1臂單元14a，將未處理的基板W載置在處理室15a的各支持構件32上。接著，如圖16所示，將第1臂單元14a的把持開放，藉由各支持構件32來支持未處理的基板W。之後，如圖17所示，第1臂單元14a上升至把持一對升降構件33a上處理完的基板W的把持位置。接著，如圖18所示，上升至把持位置的第1臂單元14a，把持一對升降構件33a上的處理完的基板W。接著，如圖19所示，一對升降構件33a下降後，將處理完的基板W保持於其上側的第1臂單元14a，從基板保持部15b上退避，從處理室15a將未處理的基板W取出。這樣的話，第1臂單元14a能夠將未處理的基板W與處理完的基板W作交替。
根據該基板搬送工程，第1臂單元14a將未處理的基板W在下側把持，移動至處理室15a的基板處理台31 上，將未處理的基板W設置於基板處理台31的各支持構件32上。之後，第1臂單元14a以未把持基板W的狀態，以此狀態上升至把持處理完的基板W的把持位置。接著，第1臂單元14a將處理完的基板W在上側把持，從處理室15a取出。藉此，因為第1臂單元14a的出入，也就是手部的出入相較於從前的二次省略了一次，能夠縮短基板搬送時間。藉此，可以增加基板處理裝置10的基板處理枚數，並能夠使其生產性提升。
此外，因為在1個第1臂單元14a的上側及下側進行基板W的把持，能夠將把持未處理的基板W側的構件(爪或手部的水平面)與把持處理完的基板W側的構件(爪或手部的水平面)分離。因此，能夠抑止附著於未處理基板W的汙染物質(粒子)，藉由第1臂單元14a而附著於處理完的基板W。再來，因為將未處理的基板W在下側把持，且將處理完的基板在上側把持，能夠抑止附著於未處理的基板W的汙染物質因重力而落下附著於下方的處理完的基板W。藉由以上，能在達到基板搬送時間縮短化的同時，也能保持處理完的基板W的清淨度，同時能將基板W搬送至緩衝單元13。
如以上的說明，根據第2實施形態，可以得到與第1實施形態一樣的效果。再來，藉由在處理室15a內設置基板升降部33，因為緩衝單元13及處理室15a兩者能夠實現1個臂單元14a、14b的基板交換，能更加縮短基板搬送時間。
<其他的實施形態>
在前述各實施形態中，雖例示了在上下臂單元14a、14b的兩方適用上下爪(第1爪部21b及第2爪部22b)的例子，但不限於此，例如，僅在上方的臂單元14a的一方適用也可以。此外，第1爪部21b及第2爪部22b也可以具有相同構造，將第2搬送機器人14的構造適用於第1搬送機器人12也可以。上下爪(第1爪部21b及第2爪部22b)可以是兩個以上，其數量沒有限制。
此外，在前述各實施形態中，雖例示了使第1把持板21及第2把持板22兩者移動的例子，但不限於此，例如，僅使第1把持板21及第2把持板22任一者移動也可以。
此外，在前述各實施形態中，雖例示了使用兩種類的處理室15a的例子，但不限於此，例如，也可以使用三種類的處理室15a。在這種情形，依處理1→處理2→處理3的順序進行處理後，進行將處理完的基板W返回緩衝單元13的作業。例如，雖進行處理2的處理室15a的數為4個，但這是因為想定進行處理2的處理室15a的處理與處理1或處理3相比需要2倍的時間，將台數以倍設定的結果。此外，也可以使用一種類的處理室15a。在這種情形，處理1的處理結束後，馬上進行將處理完的基板W返回緩衝單元13的作業。
此外，在前述各實施形態中，雖例示了在上側把持處 理完的基板W，在下側把持未處理的基板W的例子，但不限於此，相反也可以。也就是，在上側把持未處理的基板W，在下側把持處理完的基板W。在這種情形，能夠在緩衝單元13將臂單元14a、14b所插入的比高度位置還上側的置台構件13a，載置未處理的基板W，在下側的置台構件13a載置處理完的基板W。此外，能夠在基板升降部33載置未處理的基板W，從各支持構件32將處理完的基板W取出，之後使基板升降部33下降，在各支持構件32將未處理的基板W收授。
此外，在前述實施形態中，第2臂單元14b雖與第1臂單元14a具有相同的構造，但在處理室15a所進行的處理種類少的情形時(例如2個以下的情形)，在處理室15a之間進行基板W搬送的第2臂單元14b，也可以僅由上側(各上爪21b1、各上爪22b1)或下側(各下爪21b2、各下爪22b2)的一方進行把持。在這種情形，能夠適宜地省略未使用的其他爪部。
此外，在前述實施形態中，藉由升降旋轉部14d使第1臂單元14a及第2臂單元14b升降，在緩衝單元13的置台構件13a將基板W載置、或從置台構件13a將基板W取出，但不限於此，對於在緩衝單元13所層積的基板W層積方向(一對置台構件13a的配列方向)，各臂單元14a、14b在相對的位置作變動也可以。例如，在緩衝單元13設置升降部，使緩衝單元13在基板W的層積方向升降也可以。此時，緩衝單元13進行與基板W的載置、 取出時的前述臂單元14a、14b的升降動作相反方向的升降動作。此外，此情形，在前述實施形態中，能夠省略使各臂單元14a、14b升降的升降部。
以上，雖已說明了本發明的幾個實施形態，但該等實施形態僅作為例示，並沒有要限定本發明的範圍。該等新穎的實施形態，也可以利用於其他各種形態來實施，在不脫離發明要旨的範圍內，可以進行各種省略、置換、變更。該等實施形態及其變形，在包含於發明的範圍及要旨中的同時，也包含申請專利範圍中所記載之發明的均等範圍。
14‧‧‧第2搬送機器人
14a‧‧‧第1臂單元
14b‧‧‧第2臂單元
14c‧‧‧受液罩
14d‧‧‧升降旋轉部
21‧‧‧第1把持板
21b‧‧‧第1爪部
22‧‧‧第2把持板
22b‧‧‧第2爪部
23‧‧‧把持部
24‧‧‧臂部
W‧‧‧基板

Claims (7)

  1. 一種基板搬送裝置，具備：第1把持板；由前述第1把持板所支持，且相對於前述第1把持板的表面在上下具有抵接於基板外周面的抵接面的第1爪部；重疊前述第1把持板設置的第2把持板；由前述第2把持板所支持，且相對於前述第1把持板的表面在上下具有抵接於前述基板外周面的抵接面的第2爪部；使前述第1把持板及前述第2把持板相對移動，而使前述第1爪部及前述第2爪部在相交於前述基板外周面的方向上接合分離，以前述第1爪部及前述第2爪部來將前述基板把持或開放的把持部；使前述把持部升降的升降部；從載置第1基板的第1高度位置向位於前述第1基板的上或下的把持第2基板的第2高度位置，使前述升降部執行前述把持部的上升或下降，且使前述把持部執行前述第1把持板及前述第2把持板的相對移動，來將前述第1爪部及前述第2爪部定位的控制部。
  2. 如請求項1所記載的基板搬送裝置，其中，前述第1爪部具有：設於前述第1把持板上面，具有前述抵接面的上爪；設於前述第1把持板下面，具有前述抵接面的下爪。
  3. 如請求項1或請求項2所記載的基板搬送裝置，更具備：使前述把持部在水平方向上移動的臂部；其中，前述控制部，控制前述臂部，使前述把持部，移動至前述第1爪部及前述第2爪部位於載置前述基板的前述第1高度位置的第1位置；使移動至前述第1位置的前述把持部，在前述第1爪部及前述第2爪部遠離的方向上執行前述第1把持板及前述第2把持板的相對移動；控制前述升降部，不改變前述第1把持板及前述第2把持板的水平位置，使前述把持部，移動至前述第1爪部及前述第2爪部位於前述第1高度位置下方或上方的前述第2高度位置的第2位置；使移動至前述第2位置的前述把持部，在前述第1爪部及前述第2爪部接近的方向上執行前述第1把持板及前述第2把持板的相對移動。
  4. 一種基板處理裝置，具備：複數基板以預定間隔層積並收納的收納部；搬送前述基板的基板搬送裝置；處理前述基板的基板處理部；其中，前述基板搬送裝置，具有：前述第1把持板；由前述第1把持板所支持，且相對於前述第1把持板 的表面在上下具有抵接於前述基板外周面的抵接面的第1爪部；重疊前述第1把持板設置的第2把持板；由前述第2把持板所支持，且相對於前述第1把持板的表面在上下具有抵接於前述基板外周面的抵接面的第2爪部；使前述第1把持板及前述第2把持板相對移動，而使前述第1爪部及前述第2爪部在相交於前述基板外周面的方向接合分離，以前述第1爪部及前述第2爪部來將前述基板把持或開放的把持部；使前述把持部升降的升降部；從載置第1基板的第1高度位置向位於前述第1基板的上或下的把持第2基板的第2高度位置，使前述升降部執行前述把持部的上升或下降，且使前述把持部執行前述第1把持板及前述第2把持板的相對移動，來將前述第1爪部及前述第2爪部定位的控制部。
  5. 如請求項4所記載的基板處理裝置，其中，前述第1爪部具有：設於前述第1把持板上面，具有前述抵接面的上爪；設於前述第1把持板下面，具有前述抵接面的下爪。
  6. 如請求項5所記載的基板處理裝置，更具備：使前述把持部在水平方向上移動的臂部；其中，前述控制部，控制前述臂部，使前述把持部，移動至前述第1爪部 及前述第2爪部位於載置前述基板的前述第1高度位置的第1位置；使移動至前述第1位置的前述把持部，在前述第1爪部及前述第2爪部遠離的方向上執行前述第1把持板及前述第2把持板的相對移動；控制前述升降部，不改變前述第1把持板及前述第2把持板的水平位置，使前述把持部，移動至前述第1爪部及前述第2爪部位於前述第1高度位置下方或上方的前述第2高度位置的第2位置；使移動至前述第2位置的前述把持部，在前述第1爪部及前述第2爪部接近的方向上執行前述第1把持板及前述第2把持板的相對移動。
  7. 如請求項4、請求項5或請求項6所記載的基板處理裝置，其中，前述基板處理部，具有：基板處理台；設於前述基板處理台，將前述基板從下面支持的複數支持構件；從比前述複數支持構件更外側來支持前述基板，並使其升降的基板升降部。
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