JP5877130B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、複数の半導体基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板等（以下、単に「基板」と称する）に処理を施す技術に関する。

基板に処理を施す基板処理装置は各種存在する。例えば、特許文献１、２の基板処理装置は、未処理基板および処理済み基板を集積するインデクサセルと、基板にスクラブ洗浄処理を行う洗浄処理セルとを、基板受渡部を介して接続した構成となっている。洗浄処理セルには、搬送ロボットや、これを挟むようにして配置された複数の洗浄処理部などが設けられ、この搬送ロボットが、インデクサセルを介して送り込まれた未処理の基板を受け取って、当該受け取った基板を、各洗浄処理部などに、定められた順に搬送していくことによって、基板に対して定められた順序で一連の処理が施される。

上記のような構成の基板処理装置においては、洗浄処理セルでの処理ステップ数が多くなると、洗浄処理セルの搬送ロボットの搬送工程が多くなり、搬送律速となってしまう。その結果、基板処理装置のスループットが低下してしまう。

そこで、洗浄処理セルの搬送ロボットにかかる負担を低減するべく、例えば、インデクサセルに設けられた搬送ロボットから洗浄処理セルに設けられた搬送ロボットに基板を受け渡す際に、基板受渡部にて基板の表裏を反転させる構成が提案されている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。この構成によると、例えば、洗浄処理セルに反転部を設けて当該反転部に洗浄処理セルの搬送ロボットが基板を搬出入する態様に比べて、洗浄処理セルの搬送ロボットの搬送工程数が少なくなる。これによって、洗浄処理セルの搬送ロボットが１サイクルの搬送工程に要する時間が短縮され、その結果、基板処理のスループットの低下が抑制される。

特開２００９−１４６９７５号公報 特開２００９−２５２８８８号公報 特許４２８７６６３号公報

上述したとおり、基板処理装置のスループットを向上させるための技術は、従来から各種提案されているが、さらなるスループットの向上が求められている。例えば、特許文献３のように、搬送ロボットを２台搭載して高いスループットを実現することも一案ではあるが、この構成によると、装置のフットプリントの増大、および、製造コストの大幅な増加が避けられない。そこで、搬送ロボットの個数の増加を伴わずに、スループットを効果的に向上できる技術が求められていた。

この発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、基板処理装置のスループットを効果的に向上させることができる技術の提供を目的とする。

第１の態様は、基板処理装置であって、基板の表面を洗浄する表面洗浄部と基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部とが積層配置された処理ユニットと、第１搬送ロボットとを有する洗浄処理ブロックと、第２搬送ロボットを有し、前記洗浄処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記洗浄処理ブロックから処理済み基板を受け取るインデクサブロックと、前記インデクサブロックと前記洗浄処理ブロックとの接続部分に設けられた複数の中間ユニットと、を備え、前記複数の中間ユニットのそれぞれが、前記第２搬送ロボットと前記第１搬送ロボットのうちの一方のロボットから渡された基板を反転させて他方のロボットに受け取らせる反転受渡部と、前記反転受渡部と積層配置され、前記第１搬送ロボットから渡された基板を反転させて前記第１搬送ロボットに受け取らせる反転部と、を備え、前記複数の中間ユニットのそれぞれが、前記第１搬送ロボットを中心とした仮想円の円周上に配置される。

第２の態様は、基板処理装置であって、基板の表面を洗浄する表面洗浄部と基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部とが積層配置された２個の処理ユニットと、第１搬送ロボットとを有する洗浄処理ブロックと、第２搬送ロボットを有し、前記洗浄処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記洗浄処理ブロックから処理済み基板を受け取るインデクサブロックと、前記インデクサブロックと前記洗浄処理ブロックとの接続部分に設けられた２個の中間ユニットと、を備え、前記２個の中間ユニットのそれぞれが、前記第２搬送ロボットと前記第１搬送ロボットのうちの一方のロボットから渡された基板を反転させて他方のロボットに受け取らせる反転受渡部と、前記反転受渡部と積層配置され、前記第１搬送ロボットから渡された基板を反転させて前記第１搬送ロボットに受け取らせる反転部と、を備え、前記洗浄処理ブロックおよび前記インデクサブロックの配列方向に沿い、前記第１搬送ロボットの配置位置を通る直線を仮想分割線として、前記２個の処理ユニットが前記仮想分割線の両側に分かれて配置されるとともに、前記２個の中間ユニットが前記仮想分割線の両側に分かれて配置され、前記第１搬送ロボットが、前記中間ユニットから受け取った基板を、当該中間ユニットと前記仮想分割線に対して同じ側に配置されている処理ユニットに搬送するとともに、前記処理ユニットで処理された基板を、当該処理ユニットと前記仮想分割線に対して同じ側に配置されている中間ユニットに搬送する。

第３の態様は、第１または第２の態様に係る基板処理装置であって、前記裏面洗浄部の前記表面洗浄部に対する積層方向と、前記反転受渡部の前記反転部に対する積層方向とが等しい。

第４の態様は、第１から第３のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記裏面洗浄部が前記表面洗浄部よりも下側に配置されるとともに、前記反転受渡部が前記反転部よりも下側に配置される。

第５の態様は、第１から第４のいずれかの態様に係る基板処理装置であって、前記中間ユニットが、前記反転受渡部と前記反転部との間に配置され、前記第２搬送ロボットと前記第１搬送ロボットのうちの一方のロボットから渡された基板を支持するとともに、当該支持した基板を他方のロボットに受け取らせる受け渡し部、を備える。

第１の態様によると、複数の中間ユニットのそれぞれが、第１搬送ロボットを中心とした仮想円の円周上に配置される。この構成によると、第１搬送ロボットが、複数の中間ユニットのいずれに対しても等しい搬送時間でアクセスできる。

第２の態様によると、第１搬送ロボットが、中間ユニットから受け取った基板を、当該中間ユニットと仮想分割線に対して同じ側に配置されている処理ユニットに搬送するとともに、処理ユニットで処理された基板を、当該処理ユニットと仮想分割線に対して同じ側に配置されている中間ユニットに搬送する。この構成によると、第１搬送ロボットが、中間ユニットと処理ユニットとの間で基板を搬送する際の回転角度を小さく抑えることができる。これによって、基板処理装置のスループットをさらに向上させることができる。

第３の態様によると、裏面洗浄部の表面洗浄部に対する配置方向と、反転受渡部の反転部に対する配置方向とが等しい。この構成によると、第１搬送ロボットが、反転受渡部から受け取った基板を裏面洗浄部に搬入する際の上下移動量を小さく抑えることができるとともに、反転部から受け取った基板を表面洗浄部に搬入する際の上下移動量も小さく抑えることができ、第１搬送ロボットの移動量が全体として小さく抑えられる。これによって、第１搬送ロボットが１サイクルの搬送動作に要する時間が短縮され、基板処理装置のスループットを効果的に向上させることができる。

第４の態様によると、裏面洗浄部が表面洗浄部よりも下側に配置されるとともに、反転受渡部が反転部よりも下側に配置される。この構成によると、表面洗浄後の基板が相対的に上側の経路を通過することになるので、表面洗浄後の基板の汚染が抑制される。

第５の態様によると、中間ユニットが、第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間の基板の受け渡しに用いられる受け渡し部を備える。この構成によると、受け渡し時に基板を反転させる必要がない場合は、当該受け渡し部を介して第１搬送ロボットと第２搬送ロボットとの間で基板を受け渡すことができる。

本発明に係る基板処理装置の平面図である。 基板処理装置を図１のＡ−Ａ線から見た図である。 基板処理装置を図１のＢ−Ｂ線から見た図である。 反転受渡部の平面図である。 反転受渡部を図４のＣ−Ｃ線から見た図である。 反転受渡部を図４のＤ−Ｄ線から見た図である。 挟持反転機構の要部を示す部分拡大図である。 基板反転装置の動作を説明するための模式図である。 基板処理装置の動作を説明するための模式図である。 基板処理装置の動作を説明するための模式図である。 搬送ロボットが、１サイクルの搬送動作を行う間の高さ位置の推移を示す図である。 搬送ロボットが、１サイクルの搬送動作を行う間の旋回位置の推移を示す図である。 比較例とされる基板処理装置の構成を模式的に示す図である。

以下、添付の図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。以下の実施形態は、本発明を具体化した一例であって、本発明の技術的範囲を限定するものではない。

なお、以下の説明において、基板の「表面」とは、基板の主面のうちのパターン（例えば、回路パターン）が形成される面であり、「裏面」とは表面の反対側の面である。また、基板の「上面」とは基板の主面のうち上側を向いている面であり、「下面」とは下側を向いている面である（表面であるか裏面であるかと関わりない）。

＜１．基板処理装置１の構成＞
実施形態に係る基板処理装置１の構成について、図１、図２を参照しながら説明する。図１は、基板処理装置１の平面図である。図２は、基板処理装置１を、図１のＡ−Ａ線から見た図である。図３は、基板処理装置１を、図１のＢ−Ｂ線から見た図である。なお、以下に参照する各図には、Ｚ軸方向を鉛直方向とし、ＸＹ平面を水平面とするＸＹＺ直交座標系が適宜付されている。

基板処理装置１は、複数枚の半導体ウェハー等の基板Ｗに連続してスクラブ洗浄処理を行う洗浄装置であり、インデクサセル１０および洗浄処理セル２０の２つのセル（処理ブロック）を並設して構成されている。また、基板処理装置１は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部分に設けられた２個の中間ユニット１０１を備える。各中間ユニット１０１には、反転受渡部３０、載置ユニット４０、および、反転部５０が、鉛直方向に積層して構成されている。さらに、基板処理装置１は、インデクサセル１０および洗浄処理セル２０に設けられた各動作機構を制御して基板Ｗの洗浄処理を実行させる制御部６０を備える。

＜インデクサセル１０＞
インデクサセル１０は、装置外から受け取った基板Ｗ（未処理基板Ｗ）を洗浄処理セル２０に渡すとともに、洗浄処理セル２０から受け取った基板Ｗ（処理済み基板Ｗ）を装置外に搬出するためのセルである。インデクサセル１０は、キャリアＣを載置する複数（本実施形態では４個）のキャリアステージ１１と、各キャリアＣから未処理基板Ｗを取り出すとともに、各キャリアＣに処理済み基板Ｗを収納する移載ロボット１２とを備えている。

各キャリアステージ１１に対しては、未処理基板Ｗを収納したキャリアＣが、装置外部から、ＡＧＶ(Automated Guided Vehicle)等によって搬入されて載置される。また、装置内でのスクラブ洗浄処理が終了した基板Ｗは、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣに、再度格納される。処理済み基板Ｗを格納したキャリアＣは、ＡＧＶ等によって装置外部に搬出される。すなわち、キャリアステージ１１は、未処理基板Ｗおよび処理済み基板Ｗを集積する基板集積部として機能する。なお、キャリアＣの形態としては、基板Ｗを密閉空間に収納するＦＯＵＰ(front opening unified pod)の他に、ＳＭＩＦ(Standard Mechanical Inter Face)ポッドや収納された基板Ｗを外気に曝すＯＣ(open cassette)であっても良い。

移載ロボット１２は、２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂと、それらを搭載するアームステージ１２２と、可動台１２３とを備えている。

可動台１２３は、キャリアステージ１１の並びと平行に（Ｙ軸方向に沿って）延びるボールネジ１２４に螺合されるとともに、２本のガイドレール１２５に対して摺動自在に設けられている。よって、図示を省略する回転モータによってボールネジ１２４が回転すると、可動台１２３を含む移載ロボット１２の全体がＹ軸方向に沿って水平移動する。

アームステージ１２２は、可動台１２３上に搭載されている。可動台１２３には、アームステージ１２２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った軸心周りにて旋回駆動するモータ、および、アームステージ１２２を鉛直方向に沿って昇降移動させるモータ（いずれも図示省略）が内蔵されている。そして、このアームステージ１２２上に、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂが、上下に所定のピッチを隔てて、配設されている。各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、ともに、平面視でフォーク状に形成されている。各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、フォーク状部分でそれぞれ１枚の基板Ｗの下面を支持する。また、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、アームステージ１２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸動作されることにより、それぞれ独立して水平方向（アームステージ１２２の旋回半径方向）に沿って進退移動可能に構成されている。

このような構成によって、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂは、Ｙ軸方向に沿った水平移動、昇降移動、水平面内での旋回動作および旋回半径方向に沿った進退移動を行うことが可能である。そして、移載ロボット１２は、フォーク状部分で基板Ｗを支持する各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、各部（具体的には、キャリアステージ１１に載置されたキャリアＣ、反転受渡部３０、および、載置ユニット４０の各部）にアクセスさせて、当該各部の間で基板Ｗを搬送する。

＜洗浄処理セル２０＞
洗浄処理セル２０は、基板Ｗにスクラブ洗浄処理を行うセルであり、２個の洗浄処理ユニット２１と、各洗浄処理ユニット２１に対して基板Ｗの受け渡しを行う搬送ロボット２２とを備える。

２個の洗浄処理ユニット２１は、搬送ロボット２２を挟んで対向配置されている。すなわち、２個の洗浄処理ユニット２１のうちの一方の洗浄処理ユニット２１は、搬送ロボット２２よりも＋Ｙ側に配置され、他方の洗浄処理ユニット２１は、搬送ロボット２２よりも−Ｙ側に配置される。ここで、洗浄処理セル２０およびインデクサセル１０の配列方向（Ｘ軸方向）に沿い、搬送ロボット２２の配置位置を通る直線を仮想分割線Ｋとすると、２個の洗浄処理ユニット２１は、この仮想分割線Ｋの両側に分かれて配置されることになる。すなわち、２個の洗浄処理ユニット２１のうちの一方の洗浄処理ユニット２１は、仮想分割線Ｋよりも＋Ｙ側に配置され、他方の洗浄処理ユニット２１は、仮想分割線Ｋよりも−Ｙ側に配置されることになる。

２個の洗浄処理ユニット２１は、互いに同じ構成を備えている。すなわち、各洗浄処理ユニット２１は、１以上（この実施の形態においては、２個）の表面洗浄部ＳＳと、１以上（この実施の形態においては、２個）の裏面洗浄部ＳＳＲとを、鉛直方向に積層配置して構成されており、１以上の表面洗浄部ＳＳは、１以上の裏面洗浄部ＳＳＲの上側に配置される。つまり、表面洗浄部ＳＳと裏面洗浄部ＳＳＲとの境界高さよりも上側には表面洗浄部ＳＳのみが積層され、当該境界高さよりも下側には、裏面洗浄部ＳＳＲのみが積層される。例えば、表面洗浄部ＳＳと裏面洗浄部ＳＳＲとをそれぞれ複数個ずつ備える場合、複数の表面洗浄部ＳＳはかためて積層されるとともに、複数の裏面洗浄部ＳＳＲもかためて積層され、一群の表面洗浄部ＳＳが、一群の裏面洗浄部ＳＳＲの上側に配置されることになる。

表面洗浄部ＳＳは、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄処理を行う。表面洗浄部ＳＳは、具体的には、例えば、表面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック２０１、スピンチャック２０１上に保持された基板Ｗの表面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ２０２、基板Ｗの表面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル２０３、スピンチャック２０１を回転駆動させるスピンモータ２０４、および、スピンチャック２０１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。

裏面洗浄部ＳＳＲは、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う。裏面洗浄部ＳＳＲは、具体的には、例えば、裏面が上側を向く基板Ｗを水平姿勢で保持して鉛直方向に沿った軸心周りで回転させるスピンチャック２１１、スピンチャック２１１上に保持された基板Ｗの裏面に当接または近接してスクラブ洗浄を行う洗浄ブラシ２１２、基板Ｗの裏面に洗浄液（例えば純水）を吐出するノズル２１３、スピンチャック２１１を回転駆動させるスピンモータ２１４、および、スピンチャック２１１上に保持された基板Ｗの周囲を囲繞するカップ（図示省略）等を備えている。なお、表面洗浄を行う表面洗浄部ＳＳのスピンチャック２０１は、基板Ｗを裏面側から保持するため真空吸着方式のものであっても問題ないが、裏面洗浄を行う裏面洗浄部ＳＳＲのスピンチャック２１１は、基板Ｗの表面側から保持するため基板端縁部を機械的に把持する形式のものでなければならない。

搬送ロボット２２は、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂと、それらを搭載するアームステージ２２２と、基台２２３と、を備えている。基台２２３は、洗浄処理セル２０のフレームに固定設置されている。したがって、搬送ロボット２２の全体は水平方向の移動を行わない。

アームステージ２２２は、基台２２３上に搭載されている。基台２２３には、アームステージ２２２を鉛直方向（Ｚ軸方向）に沿った軸心周りにて旋回駆動するモータ、および、アームステージ２２２を鉛直方向に沿って昇降移動させるモータ（いずれも図示省略）が内蔵されている。そして、このアームステージ２２２上に、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂが、上下に所定のピッチを隔てて、配設されている。各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、ともに、平面視でフォーク状に形成されている。各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、フォーク状部分でそれぞれ１枚の基板Ｗの下面を支持する。また、各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂは、アームステージ２２２に内蔵された駆動機構（図示省略）によって多関節機構が屈伸動作されることにより、それぞれ独立して水平方向（アームステージ２２２の旋回半径方向）に進退移動可能に構成されている。

このような構成によって、搬送ロボット２２は、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂのそれぞれを、個別に、各部（具体的には、洗浄処理ユニット２１ａ，２１ｂ、反転受渡部３０、載置ユニット４０、および、反転部５０の各部）にアクセスさせて、当該各部の間で基板Ｗの授受を行うことができる。なお、搬送ロボット２２の昇降駆動機構として、プーリとタイミングベルトを使用したベルト送り機構などの他の機構を採用するようにしても良い。

＜制御部６０＞
制御部６０は、基板処理装置１に設けられた種々の動作機構を制御する。制御部６０のハードウェアとしての構成は一般的なコンピュータと同様である。すなわち、制御部６０は、各種演算処理を行うＣＰＵ、基本プログラムを記憶する読み出し専用のメモリであるＲＯＭ、各種情報を記憶する読み書き自在のメモリであるＲＡＭおよび制御用ソフトウェアやデータなどを記憶しておく磁気ディスクを備えている。

＜中間ユニット１０１＞
基板処理装置１においては、インデクサセル１０に隣接して洗浄処理セル２０が設けられており、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との間には、雰囲気遮断用の隔壁３００が設けられている。２個の中間ユニット１０１は、この隔壁３００の一部を貫通して設けられている。つまり、２個の中間ユニット１０１は、インデクサセル１０と洗浄処理セル２０との接続部分に設けられている。

２個の中間ユニット１０１は、上述した仮想分割線Ｋの両側に分かれて配置される。すなわち、２個の中間ユニット１０１のうちの一方の中間ユニット１０１は、仮想分割線Ｋよりも＋Ｙ側に配置され、他方の中間ユニット１０１は、仮想分割線Ｋよりも−Ｙ側に配置される。さらに、各中間ユニット１０１は、好ましくは、搬送ロボット２２を中心とした仮想円Ｑの円周上に配置される。

２個の中間ユニット１０１は、互いに同じ構成を備えている。すなわち、各中間ユニット１０１は、反転受渡部３０、載置ユニット４０、および、反転部５０が、鉛直方向に積層配置された構成となっている。ここで、反転受渡部３０および反転部５０は、反転受渡部３０の反転部５０に対する積層方向が、洗浄処理ユニット２１における、裏面洗浄部ＳＳＲの表面洗浄部ＳＳに対する積層方向と等しくなるように配置される。この実施の形態に係る基板処理装置１においては、上述したとおり、洗浄処理ユニット２１において、裏面洗浄部ＳＳＲは表面洗浄部ＳＳよりも下側に配置されている。したがって、中間ユニット１０１において、反転受渡部３０が反転部５０よりも下側に配置される。また、載置ユニット４０は、反転受渡部３０と反転部５０との間に配置される。つまり、中間ユニット１０１においては、上から順に、反転部５０、載置ユニット４０、および、反転受渡部３０が、鉛直方向に積層配置されている。ただし、反転部５０と載置ユニット４０との間には隙間があってもよい。また、載置ユニット４０と反転受渡部３０との間にも隙間があってもよい。

反転受渡部３０は、移載ロボット１２と搬送ロボット２２のうちの一方のロボットから渡された基板Ｗを反転させて他方のロボットに受け取らせる。つまり、反転受渡部３０は、基板Ｗをその表面と裏面とを１８０°反転させる反転部としての機能と、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との間での基板Ｗの受け渡し部としての機能とを兼ね備えている。反転受渡部３０の構成については、後に説明する。

載置ユニット４０は、搬送ロボット２２と移載ロボット１２のうちの一方のロボットから渡された基板Ｗを支持するともに、当該支持した基板Ｗを他方のロボットに受け取らせる。載置ユニット４０においては、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する載置部ＰＡＳＳが、上下方向に複数個（この実施の形態においては、例えば６個）、積層配置されている。これによって、載置ユニット４０においては、同時に６枚の基板Ｗを水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持することができるようになっている。載置ユニット４０が備える６個の載置部ＰＡＳＳのうち、例えば上側の３個の載置部ＰＡＳＳは、洗浄処理セル２０からインデクサセル１０への処理済み基板Ｗの受け渡しに使用され（所謂、戻り載置部）、残りの載置部ＰＡＳＳ（すなわち、下側の３個の載置部ＰＡＳＳ）は、インデクサセル１０から洗浄処理セル２０への未処理基板Ｗの受け渡しに使用される（所謂、送り載置部）。

反転部５０は、搬送ロボット２２から渡された基板Ｗを反転させて搬送ロボット２２に受け取らせる。つまり、反転部５０は、基板Ｗを反転させる反転部としての機能を備えている。反転部５０は、後に説明される基板反転装置１００が、箱状の筐体（図示省略）に収容された構成となっている。ただし、この筐体の内部には、搬送ロボット２２のみがアクセスできるようになっている。すなわち、筐体には、インデクサセル１０側の壁部に開口が形成されず、洗浄処理セル２０側の壁部のみに、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを筐体の内部にアクセスさせるための開口が形成される。

＜２．反転受渡部３０＞
＜２−１．構成＞
反転受渡部３０の構成について、図４〜図６を参照しながら説明する。図４は、反転受渡部３０の平面図である。図５は、反転受渡部３０を、図４のＣ−Ｃ線から見た図である。図６は、反転受渡部３０を、図４のＤ−Ｄ線から見た図である。

反転受渡部３０は、複数（この実施の形態では、２枚）の基板Ｗを水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持する支持機構７０、支持機構７０にて支持される複数の基板Ｗのそれぞれを挟持して、当該複数の基板Ｗを一度に反転させる挟持反転機構８０等が、筐体３０１内に配置された構成となっている。支持機構７０、および、挟持反転機構８０は、複数（この実施の形態では、２枚）の基板Ｗを一度に反転させる基板反転装置１００を構成する。

筐体３０１の内部には、移載ロボット１２と搬送ロボット２２との両方がアクセスできるようになっている。すなわち、筐体３０１の壁部のうち、洗浄処理セル２０側の壁部には、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口３０２が形成されている。また、筐体３０１の壁部のうち、インデクサセル１０側の壁部には、移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを筐体３０１の内部にアクセスさせるための開口３０３が形成されている。なお、以下の説明においては、搬送ロボット２２の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂをアクセスさせるための開口３０２が形成されている側を「前側」といい、移載ロボット１２の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂをアクセスさせるための開口３０３が形成されている側を「後側」という。また、前後方向とおよび上下方向（Ｚ軸方向）と直交する方向を、「左右方向」という。

＜i．支持機構７０＞
筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、２本の斜め軸部７１が、当該側壁部にスライド可能に貫通して設けられる。各側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１は、互いの延在方向を平行としつつ前後に間隔をあけて配置される。また、左右の側壁部のそれぞれにおいて、相対的に前側に設けられる斜め軸部７１同士は、上下方向から見て、左右方向に対向配置され、相対的に後側に設けられる斜め軸部７１同士も、上下方向から見て、左右方向に対向配置される。

各斜め軸部７１の筐体３０１の内部に突出した上端部には、上下方向に延在する支持柱７２が配設される。一方、各斜め軸部７１の筐体３０１の外部に突出した下端部は、シリンダ７３と連結される。なお、同じ側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１は、連結棒（図示省略）を介して、同じシリンダ７３に連結される。すなわち、当該２本の斜め軸部７１の各下端部は、前後方向に延在する連結棒の前側端部付近と後側端部付近とにそれぞれ連結され、シリンダ７３が当該連結棒と連結されている。この構成によると、連結棒を介してシリンダ７３と連結された２本の斜め軸部７１は、当該シリンダ７３の駆動を受けて、同期して移動されることになる。

支持柱７２の上端付近および下端付近には、水平面内において左右方向に延在する支持部材７４が片持ち状態で着設されている。支持部材７４は、具体的には、支持柱７２に着設された固定端から自由端まで水平に延在する長尺の板状部材である。支持部材７４の上面は、延在途中に傾斜面を有する段差形状とされており、自由端側に、固定端側よりも相対的に低い略水平面が形成されている。自由端側の水平面は、基板Ｗの下面と当接する当接面を構成し、後に明らかになるように、同一水平面内に配置された４個の支持部材７４の各当接面が基板Ｗの下面側に当接することによって、当該基板Ｗが水平姿勢で支持される。なお、当接面は、必ずしも水平面である必要はなく、先端にいくにつれて低くなるように微小に傾斜した面であってもよい。支持部材７４において、当接面と連なって形成されている傾斜面は、基板Ｗの端縁の位置を規制する位置規制面として機能する。すなわち、同一水平面内に配置された４個の支持部材７４の各傾斜面が基板Ｗの端縁位置を規制することによって、当該基板Ｗの水平面内における位置が規制される。

筐体３０１内に配置される４本の支持柱７２のそれぞれの上端に配設されている支持部材７４同士は、同一の水平面内に配設され、１個の支持部材群を構成する。また、当該４本の支持柱７２のそれぞれの下端に配設されている支持部材７４同士も、同一の水平面内に配設され、１個の支持部材群を構成する。１枚の基板Ｗは、１個の支持部材群を構成する４個の支持部材７４に下面側から支持されることによって、所定の位置に、水平姿勢で支持される。つまり、１個の支持部材群が、１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する支持部７０１を形成する。

このように、支持機構７０においては、上下方向に間隔をあけて配設された２個の支持部７０１が設けられることによって、２枚の基板Ｗを、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で支持することができるようになっている。

ここで、上下方向から見て、左右方向に対向配置される（すなわち、支持部７０１によって支持される基板Ｗの左右中心線を挟んで対向配置される）２個の斜め軸部７１を一対の斜め軸部７１とする。一対の斜め軸部７１のそれぞれは、支持柱７２と連結された上端部から、斜め下方向（すなわち、左右方向に対向配置される他方の斜め軸部７１から離間しつつ、下に向かう方向）に延在して、シリンダ７３と連結された下端部に至る。

シリンダ７３は、各斜め軸部７１を、その延在方向に沿ってスライドさせる。すなわち、シリンダ７３は、斜め軸部７１をその延在方向に沿って斜め下方向にスライドさせて、支持部材７４を、支持位置Ａ１（すなわち、支持部材７４が、その当接面において基板Ｗの下面に当接して当該基板Ｗを支持する位置）から待避位置Ａ２（すなわち、支持部材７４が、基板Ｗの下面および側面から離間した所定の位置）まで移動させる。この構成によると、支持位置Ａ１にある支持部材７４は、斜め下方向に移動されて（換言すると、基板Ｗの左右中心線から遠ざかりつつ（すなわち、上下方向から見て基板Ｗの中心から遠ざかりつつ）、下方に移動されて）、待避位置Ａ２に配置されることになる。つまり、支持位置Ａ１にある支持部材７４は、基板Ｗの下面と側面（より具体的には、支持部材７４の傾斜面が対向している側面部分）の両方から同時に遠ざかる方向に移動されて、待避位置Ａ２に配置されることになる。

ただし、待避位置Ａ２は、上下方向から見て、基板Ｗの周縁よりも外側の位置に設定される。このような待避位置Ａ２は、挟持反転機構８０によって反転される各基板Ｗが通過する領域（反転領域）Ｍの外側となる。したがって、待避位置Ａ２に配置された支持部材７４が、反転される基板Ｗと干渉することがないように担保される。また、待避位置Ａ２は、好ましくは、下側の基板Ｗの支持位置（当該支持部材７４が支持する基板Ｗの下側で支持されている基板Ｗの支持位置）よりも上側に設定される。

また、シリンダ７３は、斜め軸部７１をその延在方向に沿って斜め上方向にスライドさせて、支持部材７４を、待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動させる。つまり、待避位置Ａ２にある支持部材７４は、上記の経路を逆向きに移動されて、待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動されることになる。

なお、支持部材７４を移動させる方向は、水平方向に対して０より大きな角度で傾斜した方向であればよく、当該角度の具体的な値は、例えば、各支持部７０１で支持される基板Ｗ間の上下方向の離間距離、および、基板Ｗの周縁と支持部材７４が基板Ｗに当接される位置との離間距離に基づいて、規定することができる。また、図４では、各支持部材７４は、上下方向から見て、Ｙ軸に沿った方向に移動されて基板Ｗの中心から遠ざかる構成となっているが、各支持部材７４は、上下方向から見て、基板Ｗの中心から放射状にのびる軸に沿って移動されて基板Ｗの中心から遠ざかる構成であってもよい。

＜ii．挟持反転機構８０＞
挟持反転機構８０の構成について、図４〜６に加え、図７を参照しながら説明する。図７は、挟持反転機構８０の要部を示す部分拡大図である。

筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、１本のスライド軸部８１が、当該側壁部にスライド可能に貫通して設けられる。各側壁部に設けられた１本のスライド軸部８１は、当該側壁部に設けられた２本の斜め軸部７１の間に配設される。また、左右の側壁部のそれぞれに設けられるスライド軸部８１同士は、上下方向から見て、左右方向に対向配置される。各スライド軸部８１は、水平面内において左右方向に延在し、筐体３０１の内部に突出した側の端部には、上下方向に延在する支持柱８２が配設される。支持柱８２は、上下方向の中央部分において、スライド軸部８１と連結される。

支持柱８２の上端および下端には、水平面内において左右方向に延在する挟持部材８３が片持ち状態で着設されている。挟持部材８３は、具体的には、基板Ｗの端縁部が入り込む断面Ｖ字状のテーパ面を有する部材である。筐体３０１内に配置される２本の支持柱８２のそれぞれの上端に配設されている挟持部材８３同士は、同一の水平面内に配設される。また、当該２本の支持柱８２のそれぞれの下端に配設されている挟持部材８３同士も、同一の水平面内に配設される。後に明らかになるように、同一の水平面内に配設される一対の挟持部材８３は、基板Ｗを両端縁部から挟持する。

ここで、上述したとおり、２本のスライド軸部８１は筐体３０１内において左右に対向配置されており、当該２本のスライド軸部８１のそれぞれは、支持柱８２が配設された側の端部から、水平面内において左右方向に延在して、筐体３０１の外部に突出した他端部に至る。各スライド軸部８１は、筐体３０１の外部に突出した側の端部において、弾性部材８４と当接している。この弾性部材８４は、具体的には、例えばコイルバネであり、縮短状態で、その一端部が、スライド軸部８１の端部に当接されるとともに、他端部が、後述するプーリ８７３（あるいは、底板８７２）に当接される。したがって、各スライド軸部８１は、この弾性部材８４によって、プーリ８７３（あるいは、底板８７２）から離間する方向、すなわち、左右に対向配置されている他方のスライド軸部８１に近接する方向に、常に付勢されている。

この構成において、同一の水平面内において左右方向に対向配置されている一対の挟持部材８３は、常に、互いに近接する方向に弾性付勢された状態となっており、この一対の挟持部材８３が基板Ｗを挟んで対向配置され、各挟持部材８３が基板Ｗの側面に弾性付勢されることによって、当該基板Ｗが水平姿勢で挟持される。つまり、１枚の基板Ｗは、左右方向に対向配置される一対の挟持部材８３に、当該基板Ｗの径方向に沿う両端縁部から挟持されることによって、水平姿勢で挟持される。ただしここでいう基板Ｗの「端縁部」とは、基板Ｗの側面および基板Ｗの上下面であってその周縁から数ミリ程度の環状領域を指す。

このように、挟持反転機構８０においては、一対の挟持部材８３が１枚の基板Ｗを水平姿勢で支持する挟持部８０１を形成し、上下方向に間隔をあけて配設された２個の挟持部８０１が設けられることによって、２枚の基板Ｗを、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で挟持することができるようになっている。ただし、上下方向に離間して配設された２個の挟持部８０１のそれぞれは、２個の支持部７０１のそれぞれと同じ高さに配置されており、各挟持部８０１は、各支持部７０１にて支持されている基板Ｗを挟持できるようになっている。

各スライド軸部８１における、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、スライド軸部８１の外周面からつば状に出っ張った出っ張り部８１１が形成される。この出っ張り部８１１は、その先端の少なくとも一部分が、樋状部８５の溝内部に差し込まれている。樋状部８５は、上方に開口し、前後に延在する溝を形成する部材であって、その溝の幅は、出っ張り部８１１の幅よりも大きく形成されている。また、溝の前後側の端部も開口されている。この樋状部８５は、支持部８５１を介して、シリンダ８６のロッドに固定されている。ただし、シリンダ８６のロッドは、水平面内において、左右方向に延在して配置されている。なお、出っ張り部８１１は、左右方向から見て例えば半円形状に形成されており、スライド軸部８１が回転軸Ｌを中心に１８０°回転された後も、出っ張り部８１１の先端の少なくとも一部分が、樋状部８５の溝内部に差し込まれた状態となるように形成されている。

シリンダ８６は、樋状部８５を、水平面内において左右方向に延在する移動軸に沿って所定の移動範囲内で往復移動させる。以下において、樋状部８５の移動範囲内における基板Ｗ側の端部位置を「閉側端部位置Ｃ１」といい、他方の端部位置を「開側端部位置Ｃ２」という。

シリンダ８６が、閉側端部位置Ｃ１にある樋状部８５を基板Ｗから離間させる方向に移動させると、出っ張り部８１１が樋状部８５に引っ掛かった状態となって、スライド軸部８１は、樋状部８５とともに基板Ｗから離間する方向にスライドされる。これによって、基板Ｗの側面に弾性付勢されている挟持部材（すなわち、挟持位置Ｂ１にある挟持部材）８３は、基板Ｗの側面から離間され、水平面内において、基板Ｗの左右中心線から離れる方向（すなわち、基板Ｗの中心から離れる方向）に移動されて、基板Ｗの側面から離間した離間位置Ｂ２に配置される。つまり、シリンダ８６が、樋状部８５を、閉側端部位置Ｃ１から開側端部位置Ｃ２まで移動させることによって、挟持部材８３が、挟持位置Ｂ１から離間位置Ｂ２まで移動される。

一方、シリンダ８６が、開側端部位置Ｃ２にある樋状部８５を基板Ｗに接近させる方向に移動させると、スライド軸部８１は、樋状部８５とともに基板Ｗに接近する方向にスライドされる。これによって、離間位置Ｂ２にある挟持部材８３は、水平面内において、基板Ｗの左右中心線に近づく方向（すなわち、基板Ｗの中心に近づく方向）に移動される。ここで、シリンダ８６が、樋状部８５を閉側端部位置Ｃ１まで移動させた状態において、出っ張り部８１１は、樋状部８５の溝側壁部から離間した状態（好ましくは、樋状部８５の溝のほぼ中心に配置された状態）、すなわち、樋状部８５からの力を受けない状態となっている。したがって、樋状部８５が閉側端部位置Ｃ１に配置されている状態において、スライド軸部８１は、挟持部材８３が弾性部材８４によって基板Ｗの側面に所期の圧力で弾性付勢されるような位置（すなわち、挟持位置）Ｂ１に配置された状態となっている。

つまり、シリンダ８６が樋状部８５を開側端部位置Ｃ２から閉側端部位置Ｃ１まで移動する間、挟持部材８３は、途中までは、弾性部材８４からの弾性付勢力を受けつつ、シリンダ８６によって支持されている状態で基板Ｗに近づけられ、途中からは弾性部材８４からの弾性付勢力を受けて、最終的な挟持位置Ｂ１まで移動される。より具体的には、挟持部材８３は、シリンダ８６の駆動力を受けて、離間位置Ｂ２から、接近位置（すなわち、挟持部材８３が、基板Ｗの側面に接近あるいは当接した所定の位置）まで移動され、その後は、シリンダ８６の駆動力によらずに弾性部材８４からの弾性付勢力のみによって、接近位置から挟持位置Ｂ１までさらに移動されて基板Ｗの側面に所期の圧力で弾性付勢される。上述したとおり、一対の挟持部材８３のそれぞれが挟持位置Ｂ１に配置されることによって、基板Ｗは、両端縁部から当該一対の挟持部材８３に挟持された状態となる。

この構成によると、各挟持部材８３が基板Ｗに対して必要十分な力で弾性付勢されるので、挟持部８０１によって、基板Ｗを、傷つけることなく、確実に、挟持することができる。例えば、弾性部材を設けずシリンダの駆動のみによって各挟持部材に基板Ｗを挟持させたとすると、挟持部材の停止位置が一意に固定されてしまう。したがって、基板Ｗの位置やサイズが所期のものから微小にずれている場合等に、各挟持部材が基板Ｗの側面に近づけられ過ぎたために基板Ｗが破損する、あるいは、各挟持部材が基板Ｗの側面から遠すぎる位置に配置されたために基板Ｗが落下する、などといった事態が生じるおそれがあるが、上記の構成によると、そのような事態が生じにくい。

ここで、挟持反転機構８０には、一対の挟持部材８３の位置状態を検知する開閉検知部８００が設けられる。開閉検知部８００は、例えば、一対の光学式のセンサ８１０，８２０により構成され、一方のセンサ（閉側センサ）８１０は、閉側端部位置Ｃ１の付近に配置され、閉側端部位置Ｃ１に配置されている樋状部８５の溝内部に差し込まれている出っ張り部８１１を検知する。他方のセンサ（開側センサ）８２０は、開側端部位置Ｃ２の付近に配置され、開側端部位置Ｃ２に配置されている樋状部８５の溝内部に差し込まれている出っ張り部８１１を検知する。なお、上述したとおり、樋状部８５の溝の幅は、出っ張り部８１１の幅よりも大きく形成されており、出っ張り部８１１は、当該溝の幅内の任意の位置を取ることができる。したがって、各センサ８１０，８２０は、左右方向について、樋状部８５の溝幅程度の検知範囲を有していることが好ましい。

この構成によると、樋状部８５が閉側端部位置Ｃ１に移動されると、閉側センサ８１０が出っ張り部８１１を検出することになる。つまり、閉側センサ８１０が出っ張り部８１１を検出した場合、各挟持部材８３が近接位置に配置され、さらに弾性部材８４によって挟持位置Ｂ１に配置されたと判断することができる。一方、樋状部８５が開側端部位置Ｃ２に移動されると、開側センサ８２０が出っ張り部８１１を検出することになる。つまり、開側センサ８２０が出っ張り部８１１を検出した場合、各挟持部材８３が離間位置Ｂ２に配置されたと判断することができる。開閉検知部８００によって、一対の挟持部材８３が基板Ｗを挟持しているか否かを検知することによって、基板反転装置１００において、複数の基板Ｗを安全に反転させることができる。

一対のスライド軸部８１のそれぞれは、中空の回転軸部８７の内部に挿通された状態で、筐体３０１の各側壁部に貫通して設けられる。すなわち、筐体３０１の左右の側壁部のそれぞれには、１本の回転軸部８７が回転可能に貫通して設けられており、スライド軸部８１は、当該回転軸部８７の内部に、スライド可能に挿通されている。ただし、スライド軸部８１の端部には、上述したとおり、出っ張り部８１１が形成されており、回転軸部８７には、この出っ張り部８１１を挿通させる挿通開口８７１が形成される。この挿通開口８７１は、スライド軸部８１のスライドに伴う出っ張り部８１１の左右方向への移動を妨げないように、左右方向に十分な長さを有する形状とされる。

回転軸部８７とこれに内挿されるスライド軸部８１とは、例えば、挿通開口８７１の端面（回転軸部８７の周方向についての端面）に、出っ張り部８１１の端面（スライド軸部８１の周方向についての端面）が引っ掛かることによって、スライド軸部８１が、回転軸部８７の内部で、軸線（延在方向に沿う中心線）を中心とした回転ができないようになっている。したがって、回転軸部８７がその軸線（回転軸Ｌ）を中心に回転されると、これと一緒にスライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に回転する。

ここで、上下方向から見て、左右方向に対向配置される一対の回転軸部８７のそれぞれは、水平面内において左右方向に延在し、一端が筐体３０１の内部に、他端が筐体３０１の外部に、それぞれ突出する。一対の回転軸部８７は、筐体３０１の内部に突出した側の端部において、一対の補助バー８８を介して、他方の回転軸部８７と連結される。一対の補助バー８８は、支持機構７０によって支持される２枚の基板Ｗの上側と下側とに分かれて配置され、各補助バー８８は、水平面内において左右方向に延在して配置される。

一対の回転軸部８７のうち、一方の回転軸部８７ａにおける、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、回転軸部８７ａの中空部を塞ぐ底板８７２が着設されている。上述したとおり、回転軸部８７ａの中空部に挿通されたスライド軸部８１と、当該中空部を閉鎖する底板８７２との間には、弾性部材８４が配設されている。

一対の回転軸部８７のうち、他方の回転軸部８７ｂにおける、筐体３０１の外部に突出した側の端部には、回転軸部８７ｂの中空部を塞ぐようにしてプーリ８７３が着設されている。上述したとおり、回転軸部８７ｂの中空部に挿通されたスライド軸部８１と、当該中空部を閉鎖するプーリ８７３との間には、弾性部材８４が配設されている。

プーリ８７３は、その回転中心が回転軸部８７の回転軸Ｌと一致するように配設されている。また、プーリ８７３の付近には、モータ８９が配設されており、プーリ８７３とモータ８９との間には、モータ８９の駆動力をプーリ８７３に伝達するベルト８９１が巻回されている。この構成において、モータ８９が回転されると、当該回転力が、ベルト８９１を介してプーリ８７３に伝達されてプーリ８７３が回転し、これによって、回転軸部８７ｂがその軸線（回転軸）Ｌを中心に回転する。

上述したとおり、一対の回転軸部８７ａ，８７ｂは、一対の補助バー８８を介して互いに連結されている。したがって、一方の回転軸部８７ｂが回転軸Ｌを中心に回転されると、他方の回転軸部８７ａも、同期してその軸線（回転軸）Ｌを中心に回転される。つまり、一方の回転軸部８７ｂと連結されたモータ８９の回転駆動力が、他方の回転軸部８７ａにも伝達されることになる。

ここで、上述したとおり、各スライド軸部８１は、回転軸部８７ａ，８７ｂの内部で回転できない。したがって、回転軸部８７ａ，８７ｂが回転軸Ｌを中心に１８０°回転されると、各スライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に１８０°回転することになる。その結果、各スライド軸部８１に連結された支持柱８２が鉛直面内において、スライド軸部８１との連結部（すなわち、支持柱８２の延在方向の中央部）を中心に、１８０°回転する。これによって、各支持柱８２に配設されている各挟持部材８３に挟持されている２枚の基板Ｗが、１８０°反転される。このように、挟持反転機構８０においては、上下方向に間隔をあけて配設された２個の挟持部８０１に挟持された２枚の基板Ｗを、一度に、反転させることができるようになっている。

＜２−２．基板反転装置１００の動作＞
基板反転装置１００の動作について、図４〜図７に加え、図８を参照しながら説明する。図８は、基板反転装置１００の動作を説明するための模式図である。なお、基板反転装置１００の動作は、制御部６０が、基板反転装置１００が備える各部７０，８０を制御することによって実行される。なお、基板処理装置１の制御部６０とは別に、基板反転装置１００が備える各部７０，８０を制御する制御部を設け、当該制御部を、基板処理装置１の制御部６０が統括制御する構成であってもよい。

なお、以下においては、反転受渡部３０が備える基板反転装置１００が、移載ロボット１２から受け取った基板Ｗを反転させて、搬送ロボット２２に反転後の基板Ｗを受け渡す動作について説明するが、当該基板反転装置１００が、搬送ロボット２２から受け取った基板Ｗを反転させて移載ロボット１２に反転後の基板Ｗに受け取らせる場合の動作、および、反転部５０が備える基板反転装置１００が、搬送ロボット２２から受け取った基板Ｗを反転させて再び搬送ロボット２２に反転後の基板Ｗを受け取らせる場合の動作も、以下に説明する動作と同様である。

全ての支持部材７４が支持位置Ａ１に配置されるとともに、全ての挟持部材８３が離間位置Ｂ２に配置されている状態において、移載ロボット１２が、それぞれが１枚ずつ基板Ｗを支持している２本の搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、開口３０３を介して、筐体３０１の内部に進入させ、上側の搬送アーム１２１ａにて支持されている基板Ｗを、上側の支持部７０１に支持させるとともに、下側の搬送アーム１２１ｂにて支持されている基板Ｗを、下側の支持部７０１に支持させる。各支持部７０１に基板Ｗが支持されると、移載ロボット１２は、各搬送アーム１２１ａ，１２１ｂを、開口３０３を介して、筐体３０１の内部から引き抜く。これによって、移載ロボット１２から支持機構７０に２枚の基板Ｗが受け渡され、２枚の基板Ｗが、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の支持部７０１に支持された状態となる（図８の上段に示される状態）。

続いて、シリンダ８６が樋状部８５を開側端部位置Ｃ２から閉側端部位置Ｃ１まで移動させる。すると、挟持部材８３は、途中までは、弾性部材８４からの弾性付勢力を受けつつ、シリンダ８６によって支持されている状態で基板Ｗに近づけられ、途中からは弾性部材８４からの弾性付勢力を受けて、挟持位置Ｂ１まで移動される。一対の挟持部材８３のそれぞれが挟持位置Ｂ１に配置されることによって、基板Ｗは、両端縁部から当該一対の挟持部材８３に挟持された状態となる。つまり、各支持部７０１によって支持されている基板Ｗは、支持部７０１に支持されつつ挟持部８０１によっても挟持された状態となる（図８の中段に示される状態）。

開閉検知部８００が閉状態を検出すると、続いて、シリンダ７３の駆動によって、全ての支持部材７４が支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで同期して移動される。これによって、各支持部材７４が、基板Ｗの反転領域Ｍの外側に配置された状態となり、２枚の基板Ｗは、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の挟持部８０１に挟持された状態となる（図８の下段に示される状態）。ただし、上述したとおり、シリンダ７３は、各支持部材７４を、斜め下方向に移動させることによって支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで移動させる。この構成によると、支持部材７４は、基板Ｗの側面と下面の両方から同時に遠ざかる方向に移動される。例えば、支持部材が側面のみから遠ざかる方向に移動された場合、支持位置Ａ１において基板Ｗの下面と当接していた支持部材が基板Ｗと接触したまま移動されることとなり、基板Ｗの下面が傷つく恐れがある。一方、支持部材が下面のみから遠ざかる方向に移動された場合、当該支持部材が下側の基板Ｗに衝突してしまう。この実施の形態に係る構成によると、このような事態が生じない。すなわち、支持部材７４によって基板Ｗを傷つけることなく適切に支持部材７４を待避位置Ａ２まで移動させることができる。

全ての支持部材７４が支持位置Ａ１から待避位置Ａ２まで移動されると、続いて、モータ８９の駆動によって、回転軸部８７ａ，８７ｂが、回転軸Ｌを中心に１８０°回転される。すると、一対のスライド軸部８１も回転軸Ｌを中心に１８０°回転し、各スライド軸部８１に連結された支持柱８２が、鉛直面内においてその延在方向の中央部を中心に１８０°回転する。これによって、２個の挟持部８０１のそれぞれに挟持されている基板Ｗが１８０°反転される。すなわち、２枚の基板Ｗが、一度に、１８０°反転される。

２枚の基板Ｗが反転されると、続いて、シリンダ７３の駆動によって、全ての支持部材７４が待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで同期して移動される。これによって、各挟持部８０１によって挟持されている反転後の基板Ｗは、挟持部８０１に挟持されつつ支持部７０１によっても支持された状態となる（図８の中段参照）。

全ての支持部材７４が待避位置Ａ２から支持位置Ａ１まで移動されると、続いて、シリンダ８６が樋状部８５を閉側端部位置Ｃ１から開側端部位置Ｃ２まで移動させる。すると、挟持部材８３は、挟持位置Ｂ１から離間位置Ｂ２まで移動される。これによって、各挟持部材８３が、基板Ｗから離間した位置に配置された状態となり、２枚の基板Ｗは、水平姿勢で上下方向に間隔をあけて積層された状態で、２個の支持部７０１に支持された状態となる（図８の上段参照）。この状態において、搬送ロボット２２が、２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを、開口３０２を介して、筐体３０１の内部に進入させ、各支持部７０１に支持されている基板Ｗを各搬送アーム２２１ａ，２２１ｂ上に移載した上で、基板Ｗを支持した２本の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを、開口３０２を介して、筐体３０１から抜き出す。

＜３．基板処理装置１の動作＞
次に、基板処理装置１の動作について、図１〜図３および図９、図１０を参照しながら説明する。図９、図１０は、基板処理装置１の動作を説明するための模式図である。なお、上述したとおり、基板処理装置１は、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄処理を行う表面洗浄部ＳＳ、および、基板Ｗの裏面のスクラブ洗浄処理を行う裏面洗浄部ＳＳＲを備えており、これによって、目的に応じて種々のパターンの洗浄処理（例えば、基板Ｗの表面のみを洗浄する洗浄処理、基板Ｗの裏面のみを洗浄する洗浄処理、基板Ｗの表面と裏面との両面を洗浄する洗浄処理、等）を行うことができる。どのような洗浄処理を実行するかは、基板Ｗの搬送手順（基板の搬送手順を「フロー」ともいう）および処理条件を記述したレシピによって、設定される。以下においては、基板Ｗの両面を洗浄する洗浄処理を実行する場合を例に挙げて、基板処理装置１の動作を説明する。

なお、上述したとおり、洗浄処理セル２０においては、２個の洗浄処理ユニット２１が、仮想分割線Ｋの両側に分かれて配置される。また、上述したとおり、２個の中間ユニット１０１も、仮想分割線Ｋの両側に分かれて配置される。以下において、仮想分割線Ｋの＋Ｙ側に配置されている洗浄処理ユニット２１を「第１洗浄処理ユニット２１ａ」ともいい、仮想分割線Ｋの＋Ｙ側に配置されている中間ユニット１０１を「第１中間ユニット１０１ａ」ともいう。また、仮想分割線Ｋの−Ｙ側に配置されている洗浄処理ユニット２１を「第２洗浄処理ユニット２１ｂ」ともいい、仮想分割線Ｋの−Ｙ側に配置されている中間ユニット１０１を「第２中間ユニット１０１ｂ」ともいう。

未処理基板Ｗを収容したキャリアＣが、ＡＧＶ等によって、装置外部からインデクサセル１０のキャリアステージ１１に搬入されると、インデクサセル１０の移載ロボット１２が、当該キャリアＣから搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで未処理基板Ｗを２枚取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗを、第１中間ユニット１０１ａの反転受渡部３０に搬送する（ステップＳ１１ａ）。続いて、移載ロボット１２は、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで、第１中間ユニット１０１ａの載置部ＰＡＳＳに載置された処理済み基板Ｗを２枚取り出して、キャリアＣに格納する（ステップＳ１２ａ）。

次に、移載ロボット１２は、キャリアＣから搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで未処理基板Ｗを２枚取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗを、第２中間ユニット１０１ｂの反転受渡部３０に搬送する（ステップＳ１１ｂ）。続いて、移載ロボット１２は、搬送アーム１２１ａ，１２１ｂで、第２中間ユニット１０１ｂの載置部ＰＡＳＳに載置された処理済み基板Ｗを２枚取り出して、キャリアＣに格納する（ステップＳ１２ｂ）。

以上が、移載ロボット１２の１サイクルの搬送動作であり、移載ロボット１２は、この１サイクルの搬送動作（ステップＳ１１ａ〜ステップＳ１２ｂの一連の動作）を繰り返して実行する。つまり、移載ロボット１２は、２個の中間ユニット１０１ａ，１０１ｂのそれぞれに交互にアクセスして、基板Ｗを搬出入する。

未処理の２枚の基板Ｗが搬入された反転受渡部３０においては、基板反転装置１００が、当該２枚の基板Ｗの表裏を反転させて、各基板Ｗを、裏面が上側を向いた状態とする。基板反転装置１００の具体的な動作は、上述したとおりである。

一方、洗浄処理セル２０の搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、例えば第１中間ユニット１０１ａの反転受渡部３０から、反転された２枚の基板Ｗ（すなわち、裏面が上側を向いた２枚の基板Ｗ）を受け取って、当該受け取った２枚の基板Ｗを、第１洗浄処理ユニット２１ａの２個の裏面洗浄部ＳＳＲのそれぞれに一枚ずつ搬送する（ステップＳ２１ａ）。

基板Ｗが搬入された裏面洗浄部ＳＳＲにおいては、基板Ｗの裏面洗浄処理が実行される。すなわち、裏面洗浄部ＳＳＲにおいては、裏面を上側に向けた基板Ｗをスピンチャック２１１によって保持して回転させつつ、ノズル２１３から洗浄液を基板Ｗの裏面に供給する。この状態で洗浄ブラシ２１２が基板Ｗの裏面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板Ｗの裏面にスクラブ洗浄処理が施される。

第１洗浄処理ユニット２１ａの２個の裏面洗浄部ＳＳＲのそれぞれにて基板Ｗの裏面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、当該２個の裏面洗浄部ＳＳＲのそれぞれから順に裏面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗを、第１中間ユニット１０１ａの反転部５０に搬送する（ステップＳ２２ａ）。

裏面洗浄処理後の２枚の基板Ｗが搬入された反転部５０においては、基板反転装置１００が、当該２枚の基板Ｗの表裏を反転させて、各基板Ｗを、表面が上側を向いた状態とする。

第１中間ユニット１０１ａの反転部５０で２枚の基板Ｗが反転されると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、当該反転部５０から、反転された２枚の基板Ｗ（すなわち、表面が上側を向いた２枚の基板Ｗ）を受け取って、当該受け取った２枚の基板Ｗを、第１洗浄処理ユニット２１ａの２個の表面洗浄部ＳＳのそれぞれに１枚ずつ搬送する（ステップＳ２３ａ）。

基板Ｗが搬入された表面洗浄部ＳＳにおいては、基板Ｗの表面洗浄処理が実行される。すなわち、各表面洗浄部ＳＳにおいては、表面を上側に向けた基板Ｗをスピンチャック２０１によって保持して回転させつつ、ノズル２０３から洗浄液を基板Ｗの表面に供給する。この状態で洗浄ブラシ２０２が基板Ｗの表面に当接または近接して水平方向にスキャンすることにより、基板Ｗの表面にスクラブ洗浄処理が施される。

第１洗浄処理ユニット２１ａの２個の表面洗浄部ＳＳのそれぞれにて基板Ｗの表面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、当該２個の表面洗浄部ＳＳのそれぞれから順に表面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗのそれぞれを、第１中間ユニット１０１ａの載置部ＰＡＳＳに搬送する（ステップＳ２４ａ）。載置部ＰＡＳＳに載置された処理済み基板Ｗは、インデクサセル１０の移載ロボット１２によって取り出されて、キャリアＣに格納されることになる。

続いて、搬送ロボット２２は、第２中間ユニット１０１ｂの反転受渡部３０から、反転された２枚の基板Ｗ（すなわち、裏面が上側を向いた２枚の基板Ｗ）を受け取って、当該受け取った２枚の基板Ｗを、第２洗浄処理ユニット２１ｂの２個の裏面洗浄部ＳＳＲのそれぞれに１枚ずつ搬送する（ステップＳ２１ｂ）。

第２洗浄処理ユニット２１ｂの２個の裏面洗浄部ＳＳＲのそれぞれにて基板Ｗの裏面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、当該２個の裏面洗浄部ＳＳＲのそれぞれから順に裏面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗを、第２中間ユニット１０１ｂの反転部５０に搬送する（ステップＳ２２ｂ）。

第２中間ユニット１０１ｂの反転部５０で２枚の基板Ｗが反転されると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、当該反転部５０から、反転された２枚の基板Ｗ（すなわち、表面が上側を向いた２枚の基板Ｗ）を受け取って、当該受け取った２枚の基板Ｗを、第２洗浄処理ユニット２１ｂの２個の表面洗浄部ＳＳのそれぞれに一枚ずつ搬送する（ステップＳ２３ｂ）。

第２洗浄処理ユニット２１ｂの２個の表面洗浄部ＳＳのそれぞれにて基板Ｗの表面洗浄処理が終了すると、搬送ロボット２２は、搬送アーム２２１ａ，２２１ｂで、当該２個の表面洗浄部ＳＳのそれぞれから順に表面洗浄処理後の基板Ｗを取り出して、当該取り出した２枚の基板Ｗのそれぞれを、第２中間ユニット１０１ｂの載置部ＰＡＳＳに搬送する（ステップＳ２４ｂ）。載置部ＰＡＳＳに処理済み基板Ｗが載置されると、当該処理済み基板Ｗは、インデクサセル１０の移載ロボット１２によって取り出されて、キャリアＣに格納される。

なお、搬送ロボット２２は、好ましくは、一対の搬送アーム２２１ａ，２２１ｂを２組以上備える構成とし、上記の一連の搬送動作において、いずれかの搬送アームで支持している対象基板Ｗを、各処理部（表面洗浄部ＳＳ、裏面洗浄部ＳＳＲ、および、反転部５０の各処理部）に搬入する場合に、まず、空の搬送アームで当該処理部にて先に処理された基板Ｗを取り出してから、別の搬送アームに支持されている対象基板Ｗを当該処理部に搬入する構成とする。つまり、この場合、搬送ロボット２２は、これら各処理部にアクセスする際に、基板Ｗの入れ替え動作を行うことになる。

以上が、搬送ロボット２２の１サイクルの搬送動作であり、搬送ロボット２２は、この１サイクルの搬送動作（ステップＳ２１ａ〜ステップＳ２４ｂの一連の動作）を繰り返して実行する。すなわち、搬送ロボット２２は、第１中間ユニット１０１ａを介して受け取った未処理基板Ｗについては、これを、第１洗浄処理ユニット２１ａの裏面洗浄部ＳＳＲ、第１中間ユニット１０１ａの反転部５０、第１洗浄処理ユニット２１ａの表面洗浄部ＳＳ、および、第１中間ユニット１０１ａの載置部ＰＡＳＳに、順に搬送していく。また、搬送ロボット２２は、第２中間ユニット１０１ｂを介して受け取った未処理基板Ｗについては、これを、第２洗浄処理ユニット２１ｂの裏面洗浄部ＳＳＲ、第２中間ユニット１０１ｂの反転部５０、第２洗浄処理ユニット２１ｂの表面洗浄部ＳＳ、および、第２中間ユニット１０１ｂの載置部ＰＡＳＳに、順に搬送していく。つまり、中間ユニット１０１を介してインデクサセル１０から受け渡された未処理基板Ｗは、当該中間ユニット１０１と仮想分割線Ｋに対して同じ側に配置されている各処理部にて、レシピに設定された洗浄処理を施されて、再び当該中間ユニット１０１を介してインデクサセル１０に受け渡されることになる。

＜４．効果＞
上記の実施の形態によると、搬送ロボット２２の動作経路が効率化され、搬送ロボット２２の移動量が短縮される。この点について、図１１、図１２を参照しながら具体的に説明する。図１１の上段には、この実施の形態に係る基板処理装置１において、搬送ロボット２２が、１サイクルの搬送動作を行う間の高さ位置の推移の一例が模式的に示されている（「本実施形態」と記されたグラフ）。また、図１１の下段には、図１３に例示される基板処理装置９にて、基板処理装置１と同様の一連の動作を実行した場合における、搬送ロボット９２２の高さ位置の推移が比較例として示されている（「比較例」と記されたグラフ）。図１２の上段には、この実施の形態に係る基板処理装置１において、搬送ロボット２２が、１サイクルの搬送動作を行う間の旋回位置の推移の一例が模式的に示されている（「本実施形態」と記されたグラフ）。また、図１２の下段には、図１３に例示される基板処理装置９にて、基板処理装置１と同様の一連の動作を実行した場合における、搬送ロボット９２２の旋回位置の推移が比較例として示されている（「比較例」と記されたグラフ）。図１１、図１２中、「ＲＰ」は反転受渡部３０，９３０を意味し、「Ｐ」は載置ユニット４０，９４０が備える載置部を意味し、「Ｒ」は反転部５０，９５０を意味する。また、「ＳＳ」は表面洗浄部ＳＳを意味し、「ＳＳＲ」は裏面洗浄部ＳＳＲを意味する。

ただし、図１３に例示される、比較例となる基板処理装置９は、移載ロボット９１２を備えるインデクサセル９１０と、搬送ロボット９２２とこれを挟んで配置された２個の洗浄処理ユニット９２１ａ，９２１ｂとを備える洗浄処理セル９２０とが接続されるとともに、各セル間の連結部に１個の中間ユニット９０１が配置された構成となっている。中間ユニット９０１には、下から順に、反転受渡部９３０、載置ユニット９４０、および、反転部９５０が、鉛直方向に積層されている。また、洗浄処理セル９２０が備える２個の洗浄処理ユニット９２１ａ，９２１ｂのうち、一方の洗浄処理ユニット９２１ａには、４個の表面洗浄部ＳＳ１〜ＳＳ４が積層配置されている。また、他方の洗浄処理ユニット９２１ｂには、４個の裏面洗浄部ＳＳＲ１〜ＳＳＲ４が積層配置されている。

図１１の上段（本実施形態に係るグラフ）と下段（比較例に係るグラフ）とを比較すると、この実施の形態に係る基板処理装置１においては、搬送ロボット２２が、反転受渡部３０（ＲＰ）から受け取った基板Ｗを裏面洗浄部ＳＳＲに搬入する際の上下移動量が安定して小さく抑えられるとともに、反転部５０（Ｒ）から受け取った基板Ｗを表面洗浄部ＳＳに搬入する際の上下移動量も安定して小さく抑えられていることがわかる。これは、基板処理装置１においては、搬送ロボット２２が連続してアクセスする構成要素同士が、上下方向についてなるべくかたまるように配置されている（具体的には、裏面洗浄部ＳＳＲの表面洗浄部ＳＳに対する配置方向と、反転受渡部３０の反転部５０に対する配置方向とが等しくなっている）からである。この構成によると、裏面洗浄部ＳＳＲと反転受渡部３０との鉛直方向に沿う離間距離と、表面洗浄部ＳＳと反転部５０との鉛直方向に沿う離間距離とが、ともに小さく抑えられる（図９参照）。これによって、上述したとおり、搬送ロボット２２が反転受渡部３０から受け取った基板Ｗを裏面洗浄部ＳＳＲに搬入する際の上下移動量、および、搬送ロボット２２が反転部５０から受け取った基板Ｗを表面洗浄部ＳＳに搬入する際の上下移動量がともに小さく抑えられ、搬送ロボット２２の移動量が全体として小さく抑えられる。その結果、搬送ロボット２２が１サイクルの搬送動作に要する時間が短縮され、基板処理装置１のスループットが向上する。このように、上記の実施の形態によると、搬送ロボットや洗浄部の個数を増やさずとも（すなわち、装置のフットプリントを増大させずに、また、製造コストを増加させずに）、基板処理装置１のスループットを効果的に向上させることができる。

図１２の上段（本実施形態に係るグラフ）と下段（比較例に係るグラフ）とを比較すると、この実施の形態に係る基板処理装置１においては、搬送ロボット２２の各動作における旋回角度が安定して小さく抑えられていることがわかる。これは、基板処理装置１においては、仮想分割線Ｋの両側に中間ユニット１０１と洗浄処理ユニット２１とが少なくとも１個ずつ配置されており（すなわち、基板Ｗに対する一連の処理に必要とされる各構成要素（表面洗浄部ＳＳ、裏面洗浄部ＳＳＲ、反転受渡部３０、反転部５０、および、載置部ＰＡＳＳ）が、仮想分割線Ｋの両側に少なくとも１個ずつ配置されており）、搬送ロボット２２が、一方の中間ユニット１０１から受け取った基板Ｗを、当該中間ユニット１０１と仮想分割線Ｋに対して同じ側に配置されている洗浄処理ユニット２１に搬送するとともに、洗浄処理ユニット２１で処理された基板Ｗを、当該洗浄処理ユニット２１と仮想分割線Ｋに対して同じ側に配置されている中間ユニット１０１に搬送するからである（図１０参照）。この構成によると、搬送ロボット２２が仮想分割線Ｋを横切って大きく旋回する動作を行うことがないので、搬送ロボット２２の旋回角度が安定して小さく抑えられ、搬送ロボット２２の旋回移動量が全体として小さく抑えられる。つまり、搬送ロボット２２の上下移動量だけでなく、旋回移動量をも小さく抑えられ、搬送ロボット２２の移動量が全体としてさらに小さく抑えられる。その結果、搬送ロボット２２が１サイクルの搬送動作に要する時間がさらに短縮され、基板処理装置１のスループットがさらに向上する。

また、上記の実施の形態によると、裏面洗浄部ＳＳＲが表面洗浄部ＳＳよりも下側に配置されるとともに、反転受渡部３０が反転部５０よりも下側に配置される。この構成によると、表面洗浄後の基板Ｗが、表面洗浄前の基板Ｗが通過する経路よりも上側の経路を通過することになるので、表面洗浄後の基板Ｗの汚染が抑制される。

また、上記の実施の形態によると、２個の中間ユニット１０１のそれぞれが、搬送ロボット２２を中心とした仮想円Ｑの円周上に配置される。この構成によると、搬送ロボット２２が、２個の中間ユニット１０１のいずれに対しても同じ搬送時間でアクセスできる。

また、上記の実施の形態によると、中間ユニット１０１が、搬送ロボット２２と移載ロボット１２との間の基板Ｗの受け渡しに用いられる受渡部ＰＡＳＳを備える。この構成によると、受け渡し時に基板Ｗを反転させる必要がない場合は、当該受渡部ＰＡＳＳを介して搬送ロボット２２と移載ロボット１２との間で基板Ｗを受け渡すことができる。

また、上記の実施の形態において、反転受渡部３０および反転部５０のそれぞれが備える基板反転装置１００は、一度に２枚の基板Ｗを適切に反転させることができる。これによって、基板処理装置１におけるスループットを良好なものとすることができる。

＜５．変形例＞
上記の実施の形態においては、各洗浄処理ユニット２１において、裏面洗浄部ＳＳＲが表面洗浄部ＳＳよりも下側に配置されるとともに、中間ユニット１０１において、反転受渡部３０が反転部５０よりも下側に配置されていたが、各洗浄処理ユニット２１において、裏面洗浄部ＳＳＲが表面洗浄部ＳＳよりも上側に配置されるとともに、中間ユニット１０１において、反転受渡部３０が反転部５０よりも上側に配置されてもよい。

また、上記の実施の形態において、基板処理装置１の中間ユニット１０１の個数は、必ずしも２個である必要はなく、１個であってもよいし、３個以上であってもよい。また、中間ユニット１０１の載置ユニット４０が備える載置部ＰＡＳＳの個数は必ずしも６個である必要はない。また、基板処理装置１の各洗浄処理ユニット２１における、表面洗浄部ＳＳおよび裏面洗浄部ＳＳＲの搭載個数も、上記に例示したものに限らない。

また、上記の実施の形態においては、基板反転装置１００は、２枚の基板Ｗを同時に反転させるものであったが、基板反転装置１００は、１枚の基板Ｗを反転させるものであってもよいし、３枚以上の基板Ｗを同時に反転させるものであってもよい。例えば、支持機構７０において、各支持柱７２に４個の支持部材７４を配設するとともに、挟持反転機構８０において、各支持柱８２に４個の挟持部材８３を配設すれば、４枚の基板Ｗを同時に反転させることができる。

また、上記の実施の形態に係る基板反転装置１００において、支持機構７０にて支持される２枚の基板Ｗのそれぞれに対応して、対応する基板Ｗの異常を検知する検知部を設けてもよい。検知部は、例えば光学センサなどによって、対応する基板Ｗの有無および姿勢の異常等を検知するものとすることができる。

１ 基板処理装置
１０ インデクサセル
１２ 移載ロボット
２０ 洗浄処理セル
２１，２１ａ，２１ｂ 洗浄処理ユニット
ＳＳ 表面洗浄部
ＳＳＲ 裏面洗浄処理部
２２ 搬送ロボット
１０１，１０１ａ，１０１ｂ 中間ユニット
３０ 反転受渡部
４０ 載置ユニット
５０ 反転部
６０ 制御部
１００ 基板反転装置
Ｗ 基板

Claims (5)

1. 基板処理装置であって、
   基板の表面を洗浄する表面洗浄部と基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部とが積層配置された処理ユニットと、第１搬送ロボットとを有する洗浄処理ブロックと、
   第２搬送ロボットを有し、前記洗浄処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記洗浄処理ブロックから処理済み基板を受け取るインデクサブロックと、
   前記インデクサブロックと前記洗浄処理ブロックとの接続部分に設けられた複数の中間ユニットと、
   を備え、
   前記複数の中間ユニットのそれぞれが、
   前記第２搬送ロボットと前記第１搬送ロボットのうちの一方のロボットから渡された基板を反転させて他方のロボットに受け取らせる反転受渡部と、
   前記反転受渡部と積層配置され、前記第１搬送ロボットから渡された基板を反転させて前記第１搬送ロボットに受け取らせる反転部と、
   を備え、
   前記複数の中間ユニットのそれぞれが、前記第１搬送ロボットを中心とした仮想円の円周上に配置される、基板処理装置。
2. 基板処理装置であって、
   基板の表面を洗浄する表面洗浄部と基板の裏面を洗浄する裏面洗浄部とが積層配置された２個の処理ユニットと、第１搬送ロボットとを有する洗浄処理ブロックと、
   第２搬送ロボットを有し、前記洗浄処理ブロックに未処理基板を渡すとともに前記洗浄処理ブロックから処理済み基板を受け取るインデクサブロックと、
   前記インデクサブロックと前記洗浄処理ブロックとの接続部分に設けられた２個の中間ユニットと、
   を備え、
   前記２個の中間ユニットのそれぞれが、
   前記第２搬送ロボットと前記第１搬送ロボットのうちの一方のロボットから渡された基板を反転させて他方のロボットに受け取らせる反転受渡部と、
   前記反転受渡部と積層配置され、前記第１搬送ロボットから渡された基板を反転させて前記第１搬送ロボットに受け取らせる反転部と、
   を備え、
   前記洗浄処理ブロックおよび前記インデクサブロックの配列方向に沿い、前記第１搬送ロボットの配置位置を通る直線を仮想分割線として、
   前記２個の処理ユニットが前記仮想分割線の両側に分かれて配置されるとともに、前記２個の中間ユニットが前記仮想分割線の両側に分かれて配置され、
   前記第１搬送ロボットが、
   前記中間ユニットから受け取った基板を、当該中間ユニットと前記仮想分割線に対して同じ側に配置されている処理ユニットに搬送するとともに、
   前記処理ユニットで処理された基板を、当該処理ユニットと前記仮想分割線に対して同じ側に配置されている中間ユニットに搬送する、
   基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置であって、
   前記裏面洗浄部の前記表面洗浄部に対する積層方向と、前記反転受渡部の前記反転部に対する積層方向とが等しい、基板処理装置。
4. 請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記裏面洗浄部が前記表面洗浄部よりも下側に配置されるとともに、前記反転受渡部が前記反転部よりも下側に配置される、基板処理装置。
5. 請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置であって、
   前記中間ユニットが、
   前記反転受渡部と前記反転部との間に配置され、前記第２搬送ロボットと前記第１搬送ロボットのうちの一方のロボットから渡された基板を支持するとともに、当該支持した基板を他方のロボットに受け取らせる受け渡し部、
   を備える、基板処理装置。

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