JPH0669315A - 基板搬送装置 - Google Patents
基板搬送装置Info
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- JPH0669315A JPH0669315A JP4241239A JP24123992A JPH0669315A JP H0669315 A JPH0669315 A JP H0669315A JP 4241239 A JP4241239 A JP 4241239A JP 24123992 A JP24123992 A JP 24123992A JP H0669315 A JPH0669315 A JP H0669315A
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- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
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- Liquid Crystal (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 装置全体を小型にし、かつスループットの向
上及びパーティクルの基板への付着を防止できるように
した基板搬送装置を提供する。 【構成】 モータや回転軸等を内蔵する駆動手段１０の
上部に、水平方向に回転可能な回転基板１１を配設し、
この回転基板１１上の対向位置に２つの伸縮アーム２０
及びピンセット３０を取付ける。各伸縮アーム２０を、
基端部が回転基板１１に回転可能に取付けられる第１の
アーム２１と、基端部が第１のアーム２１の先端部に回
転可能に連結される第２のアーム２２とで構成し、第２
のアーム２２の先端にピンセット３０を回転可能に連結
する。両ピンセット３０の上面を異なる高さに設定する
と共に、ピンセット３０上に載置保持される基板Ａ同士
が互いに干渉しないように隙間ｓを介して基板Ａの少な
くとも一部を重複可能に形成する。
上及びパーティクルの基板への付着を防止できるように
した基板搬送装置を提供する。 【構成】 モータや回転軸等を内蔵する駆動手段１０の
上部に、水平方向に回転可能な回転基板１１を配設し、
この回転基板１１上の対向位置に２つの伸縮アーム２０
及びピンセット３０を取付ける。各伸縮アーム２０を、
基端部が回転基板１１に回転可能に取付けられる第１の
アーム２１と、基端部が第１のアーム２１の先端部に回
転可能に連結される第２のアーム２２とで構成し、第２
のアーム２２の先端にピンセット３０を回転可能に連結
する。両ピンセット３０の上面を異なる高さに設定する
と共に、ピンセット３０上に載置保持される基板Ａ同士
が互いに干渉しないように隙間ｓを介して基板Ａの少な
くとも一部を重複可能に形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は基板搬送装置に関する
ものである。
ものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体デバイスあるいはＬＣＤ
（液晶表示装置）の製造工程において、半導体ウエハや
ＬＣＤ基板等の被処理体を所定の雰囲気下で、例えばエ
ッチング、アッシング等の処理を施している。このよう
な基板処理装置においては、処理速度が均一でかつ迅速
に処理できることが必要である。そのため、この種の基
板処理装置においては、従来のバッチ式のものに代って
枚葉式のものが広く使用されている。
（液晶表示装置）の製造工程において、半導体ウエハや
ＬＣＤ基板等の被処理体を所定の雰囲気下で、例えばエ
ッチング、アッシング等の処理を施している。このよう
な基板処理装置においては、処理速度が均一でかつ迅速
に処理できることが必要である。そのため、この種の基
板処理装置においては、従来のバッチ式のものに代って
枚葉式のものが広く使用されている。
【０００３】一般に、この種の基板処理装置は、内部に
搬送手段を有する予備真空室（ロードロック室）の周り
に、複数例えば３つの真空処理室を配置した構造となっ
ており、ロードロック室内の搬送手段で真空処理室に基
板を搬入・搬出して所定の処理を施すよう構成されてい
る。
搬送手段を有する予備真空室（ロードロック室）の周り
に、複数例えば３つの真空処理室を配置した構造となっ
ており、ロードロック室内の搬送手段で真空処理室に基
板を搬入・搬出して所定の処理を施すよう構成されてい
る。
【０００４】このように構成される基板処理装置におい
て、処理の終了した基板を真空処理室から搬出し、処理
を行う次の基板をこの真空処理室に搬入する場合、１つ
の搬送手段で基板の搬入・搬出を行うと、搬入・搬出作
業に時間がかかり、スループットの低下を招いてしま
う。そこで、この問題を解決する手段として、ロードロ
ック室内に例えば２つの搬送手段を２段に重ねるように
配置してスループットの向上を図れるようにした基板搬
送装置が知られている（特開平４−８７７８５号公報参
照）。
て、処理の終了した基板を真空処理室から搬出し、処理
を行う次の基板をこの真空処理室に搬入する場合、１つ
の搬送手段で基板の搬入・搬出を行うと、搬入・搬出作
業に時間がかかり、スループットの低下を招いてしま
う。そこで、この問題を解決する手段として、ロードロ
ック室内に例えば２つの搬送手段を２段に重ねるように
配置してスループットの向上を図れるようにした基板搬
送装置が知られている（特開平４−８７７８５号公報参
照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、搬送手
段を上下に重ねて配置する構造のものにおいては、上部
の搬送手段の駆動部が上方に存在するため、駆動部にパ
ーティクルが発生して基板が汚染されるという問題があ
った。また、装置全体が大型となると共に、製造コスト
が嵩むという問題もあった。
段を上下に重ねて配置する構造のものにおいては、上部
の搬送手段の駆動部が上方に存在するため、駆動部にパ
ーティクルが発生して基板が汚染されるという問題があ
った。また、装置全体が大型となると共に、製造コスト
が嵩むという問題もあった。
【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、装置全体を小型にし、かつスループットの向上及び
パーティクルの基板への付着を防止できるようにした基
板搬送装置を提供することを目的とするものである。
で、装置全体を小型にし、かつスループットの向上及び
パーティクルの基板への付着を防止できるようにした基
板搬送装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の基板搬送装置は、基板を保持する基板保
持部と、この基板保持部を水平方向に移動する移動機構
と、この移動機構を水平方向に回転する回転機構と、上
記移動機構及び回転機構の駆動手段とを具備する基板搬
送装置を前提とし、上記回転機構上に複数の移動機構と
基板保持部とを具備し、上記基板保持部上に保持される
基板の少なくとも一部を隙間を介して重複可能に形成し
てなるものである。
に、この発明の基板搬送装置は、基板を保持する基板保
持部と、この基板保持部を水平方向に移動する移動機構
と、この移動機構を水平方向に回転する回転機構と、上
記移動機構及び回転機構の駆動手段とを具備する基板搬
送装置を前提とし、上記回転機構上に複数の移動機構と
基板保持部とを具備し、上記基板保持部上に保持される
基板の少なくとも一部を隙間を介して重複可能に形成し
てなるものである。
【０００８】この発明において、上記基板保持部は基板
を保持するものであれば、任意のものでよく、例えば基
板を載置して保持するピンセット、あるいは、基板を載
置するピンセットの上に基板の対向する側面を挾持保持
する保持部材を設けたもの等を使用することができる。
を保持するものであれば、任意のものでよく、例えば基
板を載置して保持するピンセット、あるいは、基板を載
置するピンセットの上に基板の対向する側面を挾持保持
する保持部材を設けたもの等を使用することができる。
【０００９】また、上記移動機構は基板保持部を水平方
向に移動するものであれば、その機構は任意のものでよ
く、例えば複数のアームを水平方向に回転可能に連結し
た多関節の伸縮アームにて形成することができる。
向に移動するものであれば、その機構は任意のものでよ
く、例えば複数のアームを水平方向に回転可能に連結し
た多関節の伸縮アームにて形成することができる。
【００１０】加えて、上記駆動手段は移動機構の水平方
向の移動と回転機構の水平方向の回転を司るものであれ
ば任意の構造でよく、例えば移動機構及び回転機構を水
平方向に回転するモータと、このモータの回転を移動機
構の伸縮アームの節部に伝達するベルトやギア等の伝達
部材にて形成することができる。
向の移動と回転機構の水平方向の回転を司るものであれ
ば任意の構造でよく、例えば移動機構及び回転機構を水
平方向に回転するモータと、このモータの回転を移動機
構の伸縮アームの節部に伝達するベルトやギア等の伝達
部材にて形成することができる。
【００１１】
【作用】上記のように構成されるこの発明の基板搬送装
置によれば、回転機構上に複数の移動機構と基板保持部
とを具備することにより、同時に複数の基板の搬入・搬
出操作を行うことができ、スループットの向上を図るこ
とができる。また、駆動手段を下部に配置することがで
きるので、パーティクルが基板上に付着するのを防止す
ることができ、基板の汚染による品質の低下を防止する
ことができる。更に、基板保持部上に保持される基板の
少なくとも一部を隙間を介して重複可能に形成すること
により、装置全体を小型にすることができる。
置によれば、回転機構上に複数の移動機構と基板保持部
とを具備することにより、同時に複数の基板の搬入・搬
出操作を行うことができ、スループットの向上を図るこ
とができる。また、駆動手段を下部に配置することがで
きるので、パーティクルが基板上に付着するのを防止す
ることができ、基板の汚染による品質の低下を防止する
ことができる。更に、基板保持部上に保持される基板の
少なくとも一部を隙間を介して重複可能に形成すること
により、装置全体を小型にすることができる。
【００１２】
【実施例】以下にこの発明の実施例を図面に基いて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１３】◎第一実施例 図１はこの発明の基板搬送装置の第一実施例の斜視図、
図２は基板搬送装置を有する基板処理装置の概略斜視
図、図３は基板処理装置の概略平面図が示されている。
ここでは、基板処理装置として、ＬＣＤ基板（以下に基
板という）のエッチング処理装置が示されている。
図２は基板搬送装置を有する基板処理装置の概略斜視
図、図３は基板処理装置の概略平面図が示されている。
ここでは、基板処理装置として、ＬＣＤ基板（以下に基
板という）のエッチング処理装置が示されている。
【００１４】基板処理装置は、内部にこの発明の基板搬
送装置１を配設する箱形の第１予備真空室２（以下に第
１ロードロック室という）と、この第１ロードロック室
２の周りの３箇所に設けられた開口部にそれぞれゲート
バルブ３を介して連結する第１、第２及び第３の真空処
理室４ａ〜４ｃと、第１ロードロック室２にゲートバル
ブ３を介して連結する第２ロードロック室５とで主要部
が構成されている。なお、第１〜第３の真空処理室４ａ
〜４ｃ内には基板載置台６が配置されている。また、第
２ロードロック室５の前方側の開口部にゲートバルブ３
が開閉可能に取付られている。この第２ロードロック室
５の前方側には、基板搬送アーム機構７が配設されてお
り、この基板搬送アーム機構７の側方に基板Ａを収容す
るカセット８が配置されている。この場合、図３に想像
線で示すように、カセット８を基板搬送アーム機構７の
両側に配置して、一方を未処理の基板収納カセット８ａ
とし、他方を処理済み基板Ａの収納カセット８ｂとして
もよい。
送装置１を配設する箱形の第１予備真空室２（以下に第
１ロードロック室という）と、この第１ロードロック室
２の周りの３箇所に設けられた開口部にそれぞれゲート
バルブ３を介して連結する第１、第２及び第３の真空処
理室４ａ〜４ｃと、第１ロードロック室２にゲートバル
ブ３を介して連結する第２ロードロック室５とで主要部
が構成されている。なお、第１〜第３の真空処理室４ａ
〜４ｃ内には基板載置台６が配置されている。また、第
２ロードロック室５の前方側の開口部にゲートバルブ３
が開閉可能に取付られている。この第２ロードロック室
５の前方側には、基板搬送アーム機構７が配設されてお
り、この基板搬送アーム機構７の側方に基板Ａを収容す
るカセット８が配置されている。この場合、図３に想像
線で示すように、カセット８を基板搬送アーム機構７の
両側に配置して、一方を未処理の基板収納カセット８ａ
とし、他方を処理済み基板Ａの収納カセット８ｂとして
もよい。
【００１５】なお、上記第１及び第２ロードロック室
２，５、第１〜第３の真空処理室４ａ〜４ｃには、それ
ぞれ図示しないバルブを介して真空ポンプが接続され
て、各室内が所定の減圧雰囲気に維持されるようになっ
ている。また、図２において、符号９はコントロールユ
ニットである。
２，５、第１〜第３の真空処理室４ａ〜４ｃには、それ
ぞれ図示しないバルブを介して真空ポンプが接続され
て、各室内が所定の減圧雰囲気に維持されるようになっ
ている。また、図２において、符号９はコントロールユ
ニットである。
【００１６】上記基板搬送装置１は、図１に示すよう
に、図示しないモータや回転軸等を内蔵する駆動手段１
０の上部に、水平方向に回転可能な回転基板１１（回転
機構）を配設してなり、この回転基板１１上の対向位置
に２つの伸縮アーム２０（移動機構）及びピンセット３
０（基板保持部）が取付られている。各伸縮アーム２０
は、基端部が回転基板１１に回転可能に取付けられる第
１のアーム２１と、基端部が第１のアーム２１の先端部
に回転可能に連結される第２のアーム２２とで構成され
ており、第２のアーム２２の先端に矩形板状のピンセッ
ト３０が回転可能に連結されている。なお、駆動手段１
０は伸縮アーム２０の水平方向の移動と、回転基板１１
の水平方向の回転を司る公知のもので、例えば伸縮アー
ム２０及び回転回転基板１１を水平方向に回転するモー
タ（図示せず）と、このモータの回転を伸縮アーム２０
の節部に伝達するベルトやギア等の伝達部材（図示せ
ず）にて形成されている。
に、図示しないモータや回転軸等を内蔵する駆動手段１
０の上部に、水平方向に回転可能な回転基板１１（回転
機構）を配設してなり、この回転基板１１上の対向位置
に２つの伸縮アーム２０（移動機構）及びピンセット３
０（基板保持部）が取付られている。各伸縮アーム２０
は、基端部が回転基板１１に回転可能に取付けられる第
１のアーム２１と、基端部が第１のアーム２１の先端部
に回転可能に連結される第２のアーム２２とで構成され
ており、第２のアーム２２の先端に矩形板状のピンセッ
ト３０が回転可能に連結されている。なお、駆動手段１
０は伸縮アーム２０の水平方向の移動と、回転基板１１
の水平方向の回転を司る公知のもので、例えば伸縮アー
ム２０及び回転回転基板１１を水平方向に回転するモー
タ（図示せず）と、このモータの回転を伸縮アーム２０
の節部に伝達するベルトやギア等の伝達部材（図示せ
ず）にて形成されている。
【００１７】上記両ピンセット３０の上面は異なる高さ
に設定されると共に、ピンセット３０上に載置保持され
る基板Ａ同士が互いに干渉しないように隙間ｓを介して
基板Ａの一部が重複し得るようになっている（図１及び
図４参照）。したがって、両ピンセット３０上に同時に
基板Ａを載置保持することができ、一方の伸縮アーム２
０を例えば第１の真空処理室４ａ内に伸長して基板Ａを
第１の真空処理室４ａ内に搬送することができると共
に、他方の伸縮アーム２０を第３の真空処理室４ｃ内に
伸長して基板Ａを第３の真空処理室４ｃ内に搬送するこ
とができる。
に設定されると共に、ピンセット３０上に載置保持され
る基板Ａ同士が互いに干渉しないように隙間ｓを介して
基板Ａの一部が重複し得るようになっている（図１及び
図４参照）。したがって、両ピンセット３０上に同時に
基板Ａを載置保持することができ、一方の伸縮アーム２
０を例えば第１の真空処理室４ａ内に伸長して基板Ａを
第１の真空処理室４ａ内に搬送することができると共
に、他方の伸縮アーム２０を第３の真空処理室４ｃ内に
伸長して基板Ａを第３の真空処理室４ｃ内に搬送するこ
とができる。
【００１８】なおこの場合、伸縮アーム２０に垂直方向
に僅かな傾きをもたせることによって、図５に示すよう
に、垂直方向に僅かに傾斜させて伸縮アーム２０の水平
移動を行うことができ、両ピンセット３０の第１〜第３
の真空処理室４ａ〜４ｃ及び第２ロードロック室５にお
ける搬入・搬出高さの段差をなくすことができ、搬入・
搬出の際の高さ調整を不要にすることができる。
に僅かな傾きをもたせることによって、図５に示すよう
に、垂直方向に僅かに傾斜させて伸縮アーム２０の水平
移動を行うことができ、両ピンセット３０の第１〜第３
の真空処理室４ａ〜４ｃ及び第２ロードロック室５にお
ける搬入・搬出高さの段差をなくすことができ、搬入・
搬出の際の高さ調整を不要にすることができる。
【００１９】上記実施例では、ピンセット３０が矩形板
状に形成される場合について説明したが、ピンセット３
０は必ずしもこのような矩形板状である必要はなく、先
端に向って拡開する二又状のピンセットであってもよ
く、あるいは、基板Ａを載置するピンセット本体上に基
板Ａの対向する側面を挾持保持する保持部材を設けたも
のを使用することも可能である。
状に形成される場合について説明したが、ピンセット３
０は必ずしもこのような矩形板状である必要はなく、先
端に向って拡開する二又状のピンセットであってもよ
く、あるいは、基板Ａを載置するピンセット本体上に基
板Ａの対向する側面を挾持保持する保持部材を設けたも
のを使用することも可能である。
【００２０】◎第二実施例 図６はこの発明の基板搬送装置の第二実施例の要部平面
図が示されている。
図が示されている。
【００２１】第二実施例における基板搬送装置は更にス
ペースの有効利用を図れるようにした場合である。すな
わち、一方のピンセット３０の幅寸法を、基板Ａを安定
した状態で載置保持する最小限の寸法とし、他方のピン
セット３０の幅を狭くする代りに、その一辺から対向す
るピンセット側に向って補助載置片３１を突設して基板
Ａを確実に載置保持できるようにした場合である。
ペースの有効利用を図れるようにした場合である。すな
わち、一方のピンセット３０の幅寸法を、基板Ａを安定
した状態で載置保持する最小限の寸法とし、他方のピン
セット３０の幅を狭くする代りに、その一辺から対向す
るピンセット側に向って補助載置片３１を突設して基板
Ａを確実に載置保持できるようにした場合である。
【００２２】このように構成することにより、第一実施
例のものに比べて基板同士の重複部を更に多くしてスペ
ースの有効利用を図ると共に、基板Ａの載置保持を確実
に行うことができる。
例のものに比べて基板同士の重複部を更に多くしてスペ
ースの有効利用を図ると共に、基板Ａの載置保持を確実
に行うことができる。
【００２３】なお、第二実施例において、その他の部分
は上記第一実施例と同じであるので、同一部分には同一
符号を付してその説明は省略する。
は上記第一実施例と同じであるので、同一部分には同一
符号を付してその説明は省略する。
【００２４】◎第三実施例 図７はこの発明の基板搬送装置の第三実施例の平面図、
図８はその側面図が示されている。 第三実施例におけ
る基板搬送装置は構造を簡単にして、装置の小型化及び
スペースの有効利用を図れるようにした場合である。す
なわち、伸縮アーム２０を、基端部が回転基板１１に回
転可能に連結され、他端部にピンセット３０を回転可能
に連結する１本のアームにて形成した２段伸縮式機構と
した場合である。なお、この第三実施例の基板搬送装置
において、両方のピンセット３０に載置保持された基板
Ａを搬入・搬出する場合には、回転基板１１を所定の位
置に回転させた後、伸縮アーム２０を伸縮して基板Ａの
搬入又は搬出を行うことができる。
図８はその側面図が示されている。 第三実施例におけ
る基板搬送装置は構造を簡単にして、装置の小型化及び
スペースの有効利用を図れるようにした場合である。す
なわち、伸縮アーム２０を、基端部が回転基板１１に回
転可能に連結され、他端部にピンセット３０を回転可能
に連結する１本のアームにて形成した２段伸縮式機構と
した場合である。なお、この第三実施例の基板搬送装置
において、両方のピンセット３０に載置保持された基板
Ａを搬入・搬出する場合には、回転基板１１を所定の位
置に回転させた後、伸縮アーム２０を伸縮して基板Ａの
搬入又は搬出を行うことができる。
【００２５】このように構成することにより、基板搬送
装置の構造を簡単にすることができると共に、低廉に製
造することができ、かつ装置全体を小型化にしてスペー
スの有効利用を図ることができる。
装置の構造を簡単にすることができると共に、低廉に製
造することができ、かつ装置全体を小型化にしてスペー
スの有効利用を図ることができる。
【００２６】なお、第三実施例において、その他の部分
は上記第一実施例及び第二実施例と同じであるので、同
一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
は上記第一実施例及び第二実施例と同じであるので、同
一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００２７】◎第四実施例 図９はこの発明の基板搬送装置の第四実施例の要部平面
図、図１０はその側面図が示されている。
図、図１０はその側面図が示されている。
【００２８】第四実施例における基板搬送装置は更にス
ペースの有効利用を図れるようにした場合である。すな
わち、一方のピンセット３０ａ（以下に第１のピンセッ
トという）を垂直方向にコ字状に形成し、他方のピンセ
ット３０ｂ（以下に第２のピンセットという）を第１の
ピンセット３０ａのコ字部３０ｃ側に向って突出すべく
垂直方向に逆Ｌ字状に形成して、第１のピンセット３０
ａ上に載置保持される基板Ａと第２のピンセット３０ｂ
上に載置保持される基板Ａとのほぼ全域を隙間ｓ（具体
的には、第１のピンセット３０ａの下面と第２のピンセ
ット３０ｂ上に載置保持される基板Ａの上面との隙間）
を介して重複させるようにした場合である。
ペースの有効利用を図れるようにした場合である。すな
わち、一方のピンセット３０ａ（以下に第１のピンセッ
トという）を垂直方向にコ字状に形成し、他方のピンセ
ット３０ｂ（以下に第２のピンセットという）を第１の
ピンセット３０ａのコ字部３０ｃ側に向って突出すべく
垂直方向に逆Ｌ字状に形成して、第１のピンセット３０
ａ上に載置保持される基板Ａと第２のピンセット３０ｂ
上に載置保持される基板Ａとのほぼ全域を隙間ｓ（具体
的には、第１のピンセット３０ａの下面と第２のピンセ
ット３０ｂ上に載置保持される基板Ａの上面との隙間）
を介して重複させるようにした場合である。
【００２９】このように構成することにより、第１のピ
ンセット３０ａ上に載置保持される基板Ａと第２のピン
セット３０ｂ上に載置保持される基板Ａとのほぼ全域を
重複することができるので、装置の水平方向の幅寸法を
小さくすることができ、装置全体の小型化が図れかつス
ペースの有効利用が図れる。
ンセット３０ａ上に載置保持される基板Ａと第２のピン
セット３０ｂ上に載置保持される基板Ａとのほぼ全域を
重複することができるので、装置の水平方向の幅寸法を
小さくすることができ、装置全体の小型化が図れかつス
ペースの有効利用が図れる。
【００３０】なお、第四実施例において、その他の部分
は上記第一実施例ないし第三実施例と同じであるので、
同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
は上記第一実施例ないし第三実施例と同じであるので、
同一部分には同一符号を付してその説明は省略する。
【００３１】次に、上記のように構成されるこの発明の
基板搬送装置１を有する基板処理装置の作動態様につい
て図３を参照して説明する。
基板搬送装置１を有する基板処理装置の作動態様につい
て図３を参照して説明する。
【００３２】まず、第１、第２ロードロック室２，５及
び第１〜第３の真空処理室４ａ〜４ｃ内を所定の減圧状
態に維持する。この状態において、基板搬送アーム機構
７によってカセット８ａ内の未処理の基板Ａを取り出し
て第２ロードロック室５内に搬入する。第２ロードロッ
ク室５内に搬入された基板Ａは第２ロードロック室５の
前方のゲートバルブ３を閉じることによって所定の減圧
下におかれる。次に、第１ロードロック室２と第２ロー
ドロック室５間のゲートバルブ３が開き、基板Ａの受取
り位置に回転された基板搬送装置１から一方の伸縮アー
ム２０が伸長してピンセット３０にて基板Ａを受取った
後、伸縮アーム２０が収縮して基板Ａを第１ロードロッ
ク室２内に搬入する。次いで、他方の伸縮アーム２０も
同様の動作を行って基板Ａを第１ロードロック室２内に
搬入する。この際、両基板Ａの一部は重複するが、両基
板Ａ間には隙間ｓが存在するので、干渉することはな
い。なお、基板Ａの搬入が終了した後、第１ロードロッ
ク室２と第２ロードロック室５との間のゲートバルブ３
は閉じる。
び第１〜第３の真空処理室４ａ〜４ｃ内を所定の減圧状
態に維持する。この状態において、基板搬送アーム機構
７によってカセット８ａ内の未処理の基板Ａを取り出し
て第２ロードロック室５内に搬入する。第２ロードロッ
ク室５内に搬入された基板Ａは第２ロードロック室５の
前方のゲートバルブ３を閉じることによって所定の減圧
下におかれる。次に、第１ロードロック室２と第２ロー
ドロック室５間のゲートバルブ３が開き、基板Ａの受取
り位置に回転された基板搬送装置１から一方の伸縮アー
ム２０が伸長してピンセット３０にて基板Ａを受取った
後、伸縮アーム２０が収縮して基板Ａを第１ロードロッ
ク室２内に搬入する。次いで、他方の伸縮アーム２０も
同様の動作を行って基板Ａを第１ロードロック室２内に
搬入する。この際、両基板Ａの一部は重複するが、両基
板Ａ間には隙間ｓが存在するので、干渉することはな
い。なお、基板Ａの搬入が終了した後、第１ロードロッ
ク室２と第２ロードロック室５との間のゲートバルブ３
は閉じる。
【００３３】次に、駆動手段１０によって回転基板１１
が水平方向に例えば９０度回転して停止する。この状態
において、第１の真空処理室４ａのゲートバルブ３が開
き、一方の伸縮アーム２０が伸長して基板Ａを第１の真
空処理室４ａ内に搬入して、基板Ａを第１の真空処理室
４ａの基板載置台６上に載置した後（図３参照）、伸縮
アーム２０は収縮して元の位置に戻る。その後、第１の
真空処理室４ａのゲートバルブ３が閉じて、第１の真空
処理室４ａ内において基板Ａのエッチング処理が施され
る。第１の真空処理室４ａ内での基板Ａのエッチング処
理が施されている間に、第３の真空処理室４ｃのゲート
バルブ３が開き、他方の伸縮アーム２０が伸長して、基
板Ａを第３の真空処理室４ｃ内に搬入して、基板を第３
の真空処理室４ｃの基板載置台６上に載置した後、伸縮
アーム２０は収縮して元の位置に戻る。その後、第３の
真空処理室４ｃのゲートバルブ３が閉じて、第３の真空
処理室４ｃ内において基板Ａのエッチング処理が施され
る。
が水平方向に例えば９０度回転して停止する。この状態
において、第１の真空処理室４ａのゲートバルブ３が開
き、一方の伸縮アーム２０が伸長して基板Ａを第１の真
空処理室４ａ内に搬入して、基板Ａを第１の真空処理室
４ａの基板載置台６上に載置した後（図３参照）、伸縮
アーム２０は収縮して元の位置に戻る。その後、第１の
真空処理室４ａのゲートバルブ３が閉じて、第１の真空
処理室４ａ内において基板Ａのエッチング処理が施され
る。第１の真空処理室４ａ内での基板Ａのエッチング処
理が施されている間に、第３の真空処理室４ｃのゲート
バルブ３が開き、他方の伸縮アーム２０が伸長して、基
板Ａを第３の真空処理室４ｃ内に搬入して、基板を第３
の真空処理室４ｃの基板載置台６上に載置した後、伸縮
アーム２０は収縮して元の位置に戻る。その後、第３の
真空処理室４ｃのゲートバルブ３が閉じて、第３の真空
処理室４ｃ内において基板Ａのエッチング処理が施され
る。
【００３４】真空処理室４ａ，４ｃ内でのエッチング処
理が施された後、第１の真空処理室４ａのゲートバルブ
３が開き、一方の伸縮アーム２０が伸長して、第１の真
空処理室４ａ内の基板Ａをピンセット３０にて載置保持
した後、伸縮アーム２０が収縮して基板Ａを第１の真空
処理室４ａから搬出する。基板Ａが搬出された後、第１
の真空処理室４ａのゲートバルブ３は閉じる。次に、第
３の真空処理室４ｃのゲートバルブ３が開き、他方の伸
縮アーム２０が伸長して同様に第３の真空処理室４ｃ内
の基板Ａを搬出する。
理が施された後、第１の真空処理室４ａのゲートバルブ
３が開き、一方の伸縮アーム２０が伸長して、第１の真
空処理室４ａ内の基板Ａをピンセット３０にて載置保持
した後、伸縮アーム２０が収縮して基板Ａを第１の真空
処理室４ａから搬出する。基板Ａが搬出された後、第１
の真空処理室４ａのゲートバルブ３は閉じる。次に、第
３の真空処理室４ｃのゲートバルブ３が開き、他方の伸
縮アーム２０が伸長して同様に第３の真空処理室４ｃ内
の基板Ａを搬出する。
【００３５】第１及び第３の真空処理室４ａ，４ｃから
搬出された基板Ａは、上記基板Ａの搬入操作と逆の操作
によって第２ロードロック室５内に搬入された後、基板
搬送アーム機構７によって処理済み用カセット８ｂ内に
搬入されて、基板の処理工程は終了する。
搬出された基板Ａは、上記基板Ａの搬入操作と逆の操作
によって第２ロードロック室５内に搬入された後、基板
搬送アーム機構７によって処理済み用カセット８ｂ内に
搬入されて、基板の処理工程は終了する。
【００３６】上記実施例では、この発明の基板搬送装置
がエッチング処理装置に適用される場合について説明し
たが、エッチング処理装置以外にもアッシング装置ある
いはＣＶＤ装置等ロードロック室と処理室とを有する装
置であれば同様に使用することができる。
がエッチング処理装置に適用される場合について説明し
たが、エッチング処理装置以外にもアッシング装置ある
いはＣＶＤ装置等ロードロック室と処理室とを有する装
置であれば同様に使用することができる。
【００３７】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の基板
搬送装置によれば、上記のように構成されているので、
以下のような効果が得られる。
搬送装置によれば、上記のように構成されているので、
以下のような効果が得られる。
【００３８】１）回転機構上に複数の移動機構と基板保
持部とを具備するので、同時に複数の基板の搬入・搬出
操作を行うことができ、スループットの向上を図ること
ができる。
持部とを具備するので、同時に複数の基板の搬入・搬出
操作を行うことができ、スループットの向上を図ること
ができる。
【００３９】２）駆動手段を搬送される基板の下方に配
置するので、駆動部に発生したパーティクルが基板上に
付着することがなく、基板の汚染による品質の低下を防
止することができる。
置するので、駆動部に発生したパーティクルが基板上に
付着することがなく、基板の汚染による品質の低下を防
止することができる。
【００４０】３）基板保持部上に保持される基板の少な
くとも一部を隙間を介して重複可能に形成するので、装
置全体を小型にすることができると共に、スペースの有
効利用を図ることができる。
くとも一部を隙間を介して重複可能に形成するので、装
置全体を小型にすることができると共に、スペースの有
効利用を図ることができる。
【図１】この発明の基板搬送装置の第一実施例を示す斜
視図である。
視図である。
【図２】この発明の基板搬送装置を有する基板処理装置
を示す概略斜視図である。
を示す概略斜視図である。
【図３】基板処理装置の概略平面図である。
【図４】基板搬送装置の動作態様を示す平面図及びその
ｂ−ｂ断面図である。
ｂ−ｂ断面図である。
【図５】基板の搬送状態を示す説明図である。
【図６】この発明の基板搬送装置の第二実施例を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図７】この発明の基板搬送装置の第三実施例を示す平
面図である。
面図である。
【図８】図７の側面図である。
【図９】この発明の基板搬送装置の第四実施例を示す要
部平面図である。
部平面図である。
【図１０】図９の側面図である。
１０ 駆動手段 １１ 回転基板（回転機構） ２０ 伸縮アーム（移動機構） ３０ ピンセット（基板保持部） Ａ 基板 ｓ 隙間
Claims (1)
- 【請求項１】 基板を保持する基板保持部と、この基板
保持部を水平方向に移動する移動機構と、この移動機構
を水平方向に回転する回転機構と、上記移動機構及び回
転機構の駆動手段とを具備する基板搬送装置において、 上記回転機構上に複数の移動機構と基板保持部とを具備
し、 上記基板保持部上に保持される基板の少なくとも一部を
隙間を介して重複可能に形成してなることを特徴とする
基板搬送装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241239A JP2973059B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板搬送装置 |
| KR1019930015854A KR100272186B1 (ko) | 1992-08-18 | 1993-08-16 | 기판 반송장치 |
| US08/761,520 US6022185A (en) | 1992-08-18 | 1996-12-09 | Substrate transferring device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4241239A JP2973059B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板搬送装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0669315A true JPH0669315A (ja) | 1994-03-11 |
| JP2973059B2 JP2973059B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=17071278
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4241239A Expired - Fee Related JP2973059B2 (ja) | 1992-08-18 | 1992-08-18 | 基板搬送装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6022185A (ja) |
| JP (1) | JP2973059B2 (ja) |
| KR (1) | KR100272186B1 (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2000024551A1 (fr) * | 1998-10-27 | 2000-05-04 | Tokyo Electron Limited | Procede de positionnement d'un systeme de support |
| WO2004075286A1 (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-02 | Tokyo Electron Limited | 搬送装置及び半導体処理システム |
| KR100754878B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-09-04 | 삼성전자주식회사 | 기판반송로봇 |
| US7597774B2 (en) | 2002-03-19 | 2009-10-06 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6753628B1 (en) * | 1999-07-29 | 2004-06-22 | Encap Motor Corporation | High speed spindle motor for disc drive |
| JP2002151568A (ja) * | 2000-11-07 | 2002-05-24 | Tokyo Electron Ltd | 被処理体の処理システム及び搬送方法 |
| US6793766B2 (en) * | 2001-01-04 | 2004-09-21 | Applied Materials Inc. | Apparatus having platforms positioned for precise centering of semiconductor wafers during processing |
| WO2007061603A2 (en) * | 2005-11-21 | 2007-05-31 | Applied Materials, Inc. | Methods and apparatus for transferring substrates during electronic device manufacturing |
| CN101339316B (zh) * | 2007-07-02 | 2010-07-28 | 显示器生产服务株式会社 | 基板输送装置 |
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|---|---|---|---|---|
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| US4728252A (en) * | 1986-08-22 | 1988-03-01 | Lam Research Corporation | Wafer transport mechanism |
| JPH0825151B2 (ja) * | 1988-09-16 | 1996-03-13 | 東京応化工業株式会社 | ハンドリングユニット |
| JP2808826B2 (ja) * | 1990-05-25 | 1998-10-08 | 松下電器産業株式会社 | 基板の移し換え装置 |
| JP2831820B2 (ja) * | 1990-07-30 | 1998-12-02 | 株式会社プラズマシステム | 基板搬送装置 |
| US5180276A (en) * | 1991-04-18 | 1993-01-19 | Brooks Automation, Inc. | Articulated arm transfer device |
| JP3030667B2 (ja) * | 1991-07-29 | 2000-04-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 搬送装置 |
-
1992
- 1992-08-18 JP JP4241239A patent/JP2973059B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1993
- 1993-08-16 KR KR1019930015854A patent/KR100272186B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-12-09 US US08/761,520 patent/US6022185A/en not_active Expired - Fee Related
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| WO2000024551A1 (fr) * | 1998-10-27 | 2000-05-04 | Tokyo Electron Limited | Procede de positionnement d'un systeme de support |
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| US7597774B2 (en) | 2002-03-19 | 2009-10-06 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US7704348B2 (en) | 2002-03-19 | 2010-04-27 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US7963308B2 (en) | 2002-03-19 | 2011-06-21 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| US8268113B2 (en) | 2002-03-19 | 2012-09-18 | Fujitsu Limited | Apparatus and method for fabricating bonded substrate |
| WO2004075286A1 (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-02 | Tokyo Electron Limited | 搬送装置及び半導体処理システム |
| CN100397608C (zh) * | 2003-02-24 | 2008-06-25 | 东京毅力科创株式会社 | 移送装置和半导体处理系统 |
| US8562275B2 (en) | 2003-02-24 | 2013-10-22 | Tokyo Electron Limited | Transfer device and semiconductor processing system |
| KR100754878B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2007-09-04 | 삼성전자주식회사 | 기판반송로봇 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR940004773A (ko) | 1994-03-16 |
| US6022185A (en) | 2000-02-08 |
| KR100272186B1 (ko) | 2000-11-15 |
| JP2973059B2 (ja) | 1999-11-08 |
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