JPH07227777A - 被処理物の搬送装置および処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】この発明は２つの保持体を１つの駆動源によっ
て進退駆動させることができるようにした搬送装置を提
供することにある。 【構成】 第１の駆動源３１によって回転駆動される回
転テ−ブル２８と、回転テ−ブルに中途部が回転自在に
支持された一対の第１のリンク３２と、第１のリンクの
一端に基端部が回転自在に連結された一対の第２のリン
ク３７と、第２のリンクの先端部に回転自在に連結され
被処理物を保持する第１の保持部３９を有する第１の保
持体３８と、第１のリンクの他端に基端部が回転自在に
連結された一対の第３のリンク４２と、第３のリンクの
先端部に回転自在に連結され被処理物を保持する第２の
保持部４４を有する第２の保持体４３と、第１のリンク
の一方を回転駆動する第２の駆動源３４と、第１のリン
クと第２のリンクとの連結部分および上記第１のリンク
と第３のリンクとの連結部分にそれぞれ設けられ第１の
リンクの回転に上記第２のリンクと第３のリンクとを同
期回転させる同期機構４６ａ、４６ｂとを具備したこと
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は半導体ウエハなどの被
処理物を搬送位置決めするための搬送装置および上記被
処理物に種々の処理を行うための処理装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導ウエハに回路パタ−ンを形成するた
めの処理装置は、その処理を真空下で行うための真空処
理室を有する。この真空処理室には搬送室および排気室
が仕切り弁を介して順次連設されている。

【０００３】上記搬送室には、半導体ウエハを真空処理
室と排気室との間で受け渡す搬送装置が設けられ、上記
排気室には未処理の半導体ウエハを外部から排気室の内
部へ導入したり、処理された半導体ウエハを内部から外
部へ搬出するための搬出入機構が設けられている。

【０００４】上記搬送装置は、処理室と排気室との間で
上記半導体ウエハの受け渡しを行うため、上記半導体ウ
エハを直線方向だけでなく、回転方向にも搬送位置決め
することが要求されるばかりか、高い位置決め精度が求
されることもある。

【０００５】従来、半導体ウエハのそのような搬送位置
決めを行う装置として、特開平４−３０４４７号公報に
示されるものが知られている。この装置は、図１０に示
すように回転テ−ブル１を有する。この回転テ−ブル１
の下端には従動歯車２が設けられている。この従動歯車
２には駆動歯車３が噛合している。この駆動歯車３は第
１のモ−タ４によって回転駆動される。それによって、
上記回転テ−ブル１は矢印で示す方向に回転駆動される
ようになっている。

【０００６】上記回転テ−ブル１の上面には各一対の２
組の第１のリンク５ａ、５ｂの一端が回転自在に連結さ
れている。各組の一方のリンク５ａ、５ｂは、それぞれ
第２のモ−タ６によって回転駆動される駆動軸６ａに連
結されている。

【０００７】上記各組の第１のリンク５ａ、５ｂの他端
は連結板７に枢着されている。各連結板７にはそれぞれ
一対の第２のリンク８ａ、８ｂの一端が枢着されてい
る。さらに、連結板７には互いに噛合する一対の同期歯
車９が設けられている。

【０００８】各一対の第２のリンク８ａ、８ｂの他端に
はそれぞれ保持体１０が枢着されている。これら保持体
１０には半導体ウエハを保持するための保持部１０ａが
形成されている。

【０００９】このような構成において、第２のモ−タ６
により、各一対の第１のリンク５ａ、５ｂの一方を回転
駆動すれば、その回転が同期歯車９を介してそれぞれ第
２のリンク８ａ、８ｂに伝達されるから、これら第２の
リンク８ａ、８ｂと第１のリンク５ａ、５ｂとは平行状
態を維持しながら対称的に回転運動をする。その結果、
第２のリンク８ａ、８ｂの他端に枢着されたそれぞれの
保持体１０は矢印で示す前後方向に直線駆動されること
になる。

【００１０】また、第１のモ−タ４を作動させて駆動歯
車３を回転させ、その回転に従動歯車２を連動させれ
ば、回転テ−ブル１が回転するから、上記保持体１０の
回転方向の位置決めも行えるようになっている。

【００１１】このように、２つの保持体１０を前後方向
に同時に進退駆動できる構成であれば、一方を前進させ
ているときに、他方を後退させることで、被処理物の搬
送時間の短縮を計り、スル−プットを向上させることが
できる。

【００１２】ところで、上述した従来の構造では２つの
保持体１０を同時に異なる前後方向に進退駆動できるよ
うにするため、第２のモ−タ６を２つ設け、それぞれの
モ−タ６によって第１のリンク５ａおよび第２のリンク
５ｂを回転駆動するようにしている。

【００１３】しかしながら、２つの第２のモ−タ６を必
要とすると、装置が大型化するということがあり、また
モ−タ６の数に応じた２本の駆動軸６ａを必要とするこ
とによっても、装置の大型化や複雑化を招くなどのこと
がある。

【００１４】一方、真空処理室でたとえば加熱処理され
た半導体ウエハを温度が高いままの状態で、排気室に設
けられた搬出入機構によって外部の大気中へ搬出する
と、その表面が酸化するということがある。そこで、そ
のような虞がある場合、処理装置に冷却室（熱処理室）
を設け、そこで上記半導体ウエハを所定温度以下に冷却
してから搬出するということが行われていた。

【００１５】しかしながら、処理装置に冷却室を設ける
ようにすると、装置の大型化を招くことになり、また被
処理物を冷却室に出し入れするという工程が必要となる
から、スル−プットが低下するということもあった。な
お、被処理物を真空処理室で冷却して処理する場合に
は、加熱時とは逆に外気温度まで温度を上昇させてから
搬出しなければならないということもある。

【００１６】一方、製造装置の上記排気室に設けられた
搬出入機構によって半導体ウエハを外部から排気室内へ
搬入あるいは排気室から外部へ搬出する際、上記排気室
は大気に連通するから、その作業の後には上記排気室を
真空ポンプで真空引きするということが行われる。

【００１７】しかしながら、半導体ウエハを出し入れす
る際、上記排気室が大気にさらされると、その内壁面に
は不純物、とくに大気中の水分が付着することが避けら
れない。そのため、半導体ウエハを搬出後、上記排気室
を真空引きする際、その内壁面に付着した不純物によ
り、上記排気室を所定の圧力に減圧するまでに時間が長
く掛かるということがあり、それによってスル−プット
の低下を招くということがあった。

【００１８】

【発明が解決しようとする課題】このように、従来の搬
送装置は２つの保持体を２つの駆動源で駆動していたの
で、装置の大型化や複雑化を招くということがあり、ま
た真空処理室で処理された被処理物を所定温度に戻すに
はそのための熱処理室が必要になるということがあっ
た。

【００１９】さらに、被処理物を排気室に対して出し入
れする際、その内部に大気が流入し、排気室の内壁面に
水分が付着するということがあり、そのような場合には
上記排気室を真空引きするのに時間が掛かるということ
があった。

【００２０】この発明の第１の目的は、１つの駆動源に
よって２つの保持体を同時に進退駆動させることができ
るようにした被処理物の搬送装置を提供することにあ
る。この発明の第２の目的は、熱処理室を設けずに、被
処理物を搬送する過程で冷却したり、加熱するなどの熱
処理が行えるようにした被処理物の搬送装置を提供する
ことにある。

【００２１】この発明の第３の目的は、排気室から被処
理物を搬出する際に、この排気室内に大気が侵入するの
を防止できるようにした被処理物の処理装置を提供する
ことにある。

【００２２】

【課題を解決するための手段】この発明の第１の手段
は、被処理物を前後方向および回転方向に搬送位置決め
する搬送装置において、第１の駆動源によって回転駆動
される回転テ−ブルと、この回転テ−ブルに中途部が回
転自在に支持された一対の第１のリンクと、この第１の
リンクの一端に基端部が回転自在に連結された一対の第
２のリンクと、この第２のリンクの先端部に回転自在に
連結され上記被処理物を保持する第１の保持部を有する
第１の保持体と、上記第１のリンクの他端に基端部が回
転自在に連結された一対の第３のリンクと、この第３の
リンクの先端部に回転自在に連結され上記被処理物を保
持する第２の保持部を有する第２の保持体と、上記第１
のリンクの一方を回転駆動する第２の駆動源と、上記第
１のリンクと第２のリンクとの連結部分および上記第１
のリンクと第３のリンクとの連結部分にそれぞれ設けら
れ上記第１のリンクの回転に上記第２のリンクと第３の
リンクとを同期回転させる同期機構とを具備したことを
特徴とする。

【００２３】この発明の第２の手段は、回転テ−ブルに
リンク機構の基端部を回転自在に連結し、このリンク機
構の先端部に被処理物を保持するための保持部を有する
保持体が上記リンク機構の回転に同期するよう連結さ
れ、この保持体が上記リンク機構によって進退駆動され
る搬送装置において、上記回転テ−ブルには、上記保持
体が後退したときに、この保持体の保持部に保持された
被処理物を冷却または加熱するための熱交換手段が設け
られていることを特徴とする。

【００２４】この発明の第３の手段は、被処理物を処理
するための真空処理室に搬送室と排気室とがそれぞれ仕
切り弁を介して連設されてなり、上記搬送室には上記被
処理物を上記真空処理室と上記排気室との間で受け渡す
搬送装置が設けられ、上記排気室には真空ポンプおよび
上記被処理物を外部に対して搬入、搬出する搬出入機構
が設けられた処理装置において、上記搬出入機構は、上
記排気室の側壁に形成された開口部に進退自在に設けら
れその内部に上記被処理物が着脱自在に保持されるとと
もに進入時に上記開口部を気密に閉塞する筐体と、この
筐体を進退駆動するためのアクチュエ−タとからなると
ともに、上記排気室には上記筐体が排気室の外部に突出
する状態にあるときに、その内部に不活性ガスを供給す
るガス供給手段が設けられていることを特徴とする。

【００２５】

【作用】第１の手段によれば、第１のリンクの一端に第
２のリンクを介して設けられた第１の保持体と、他端に
第３のリンクを介して設けられた第２の保持体とを、上
記第１のリンクを回転するだけで、逆方向に進退させる
ことができる。

【００２６】第２の手段によれば、回転テ−ブルに熱交
換手段を設けたことで、保持体が後退して上記回転テ−
ブルと対向する位置にあるときに、上記保持体に保持さ
れた被処理物を熱処理することができる。

【００２７】第３の手段によれば、筐体が排気室から突
出しているときに、その排気室に不活性ガスが供給され
ることで、排気室内に大気が流入するのを防止すること
ができる。

【００２８】

【実施例】以下、この発明の一実施例を図１乃至図５を
参照して説明する。図３は被処理物としての、たとえば
半導体ウエハＵの処理装置を示し、この処理装置は真空
処理室２１を備えている。この真空処理室２１では上記
半導体ウエハＵを加熱して、この半導体ウエハＵに回路
パタ−ンを形成するに必要な加工、たとえばエッチング
などを行う。

【００２９】上記真空処理室２１は、第１の仕切り弁２
２を介して搬送室２３の一側壁に接続され、この搬送室
２３の他側壁には第２の仕切り弁２４を介して排気室２
５が接続されている。

【００３０】上記搬送室２３には搬送装置２６が設けら
れている。この搬送装置２６は円筒状のケ−ス２７を有
する。このケ−ス２７の上端には回転テ−ブル２８がフ
ランジ２９を介して回転自在かつ上下動自在に設けられ
ている。この回転テ−ブル２８の下端面からは被駆動軸
２９が突設され、この被駆動軸２９は上記ケ−ス２７内
に収容された第１の駆動源３１の駆動軸３２に連結され
ている。したがって、この第１の駆動源３１が作動して
上記被駆動軸２９を回転すれば、その回転に上記回転テ
−ブル２８を連動させることができるようになってい
る。なお、上記回転テ−ブル２８を上下駆動する駆動源
は図示を省略する。

【００３１】上記回転テ−ブル２８の上面には一対の第
１のリンク３２の中途部が枢着されている。一方の第１
のリンク３２を枢着した支軸３３は上記ケ−ス２７内に
突出し、その突出端は上記ケ−ス２７内に設けられた第
２の駆動源３４の駆動軸３５に連結されている。したが
って、一方の第１のリンク３２は上記第２の駆動源３４
によって回転駆動されるようになっている。

【００３２】上記第１のリンク３２の一端には第２の支
軸３６によって一対の第２のリンク３７の一端が枢着さ
れている。一対の第２のリンク３２の他端にはフォ−ク
状の第１の保持体３８の基端部が枢着されている。この
第１の保持体３８の先端部には円盤状の半導体ウエハＵ
を係合保持するための第１の保持部３９が形成されてい
る。

【００３３】上記第１のリンク３２の他端には第３の支
軸４１によって第３のリンク４２の一端が枢着されてい
る。この第３のリンク４２の他端には第２の保持体４３
の基端部が枢着されている。この第２の保持体４３の先
端部には半導体ウエハＵを係合保持するための第２の保
持部４４が形成されている。

【００３４】なお、上記第２の支軸３６と第３の支軸４
１とは、第１のリンク３２に対しては回転自在で、第
２、第３のリンク３７、４２に一体的に結合されてい
る。上記回転テ−ブル２８の上面に対し、上記第２の保
持体４３は上記第１の保持体３８よりも高い位置になる
よう設けられている。それによって、図１に示す状態か
ら後述するように上記第１の保持体３８が後退方向へ駆
動され、上記第２の保持体４３が前進方向へ駆動される
と、上記第１の保持体３８の上面側に上記第２の保持体
４３が位置することになる。

【００３５】上記第１の保持体３８と第２の保持体４３
との高さを変えるには、たとえば上記第２のリンク３７
の厚さ寸法を、上記第３のリンク４２の厚さ寸法よりも
薄くすればよい。

【００３６】上記第１のリンク３２の一端に上記第２の
リンク３７を枢着した第２の支軸３６と、上記第１のリ
ンク３２の他端に第３のリンク４２を枢着した支軸４１
との下端部は上記第１のリンク３２の下面側に突出して
いる。各支軸３６、４１の突出端部には図２（ａ）〜
（ｃ）に示すようにそれぞれ一対の歯車４５ａ、４５ｂ
が嵌着されている。各一対の歯車４５ａ、４５ｂはそれ
ぞれ噛合する大きさに設定されている。一方の一対の歯
車４５ａは第１の同期機構４６ａを形成し、他方の一対
の歯車４５ｂは第２の同期機構４６ｂを形成している。

【００３７】上記各同期機構４６ａ、４６ｂは第１のリ
ンク３２の回転に上記第２のリンク３７と第３のリンク
４２とを後述するごとく同期連動させる。つまり、上記
第１のリンク３２が回転すれば、その回転に各同期機構
４６ａ、４６ｂの歯車４５ａ、４５ｂが連動するから、
各歯車に連結された第２の支軸３６と第３の支軸４１を
支点として第２、第３のリンク３７、４２が回転する。

【００３８】上記排気室２５には未処理の半導体ウエハ
Ｕを内部へ導入したり、上記真空処理室２１で処理され
た半導体ウエハＵを外部へ導出するための搬出入機構５
１が設けられている。この搬出入機構５１は、図４と図
５に示すように上記排気室２５の上面壁に形成された上
部開口５２に進退自在に設けられた筐体５３を有する。
この筐体５３は両端面が開放しているとともに上下面に
は上部開口５２よりも大きな上部フランジ５３ａと下部
フランジ５３ｂとが形成され、さらに両側内面には半導
体ウエハＵの径方向両端部を着脱自在に係合保持するた
めの係止片５４が形成されている。

【００３９】上記排気室２５の上面の上記上部開口５２
の近傍には図５に示すようにアクチュエ−タ５５が設け
られている。このアクチュエ−タ５５はたとえばリニア
モ−タやシリンダなどのように直線運動する作動子５５
ａを有し、この作動子５５ａが上記筐体５３の上部フラ
ンジ５３ａに連結されている。したがって、上記アクチ
ュエ−タ５５が作動すると、上記筐体５３は上記上部開
口５２から突出する状態と、排気室２５内に位置する状
態との間で上下駆動されるようになっている。

【００４０】上記筐体５３の上部フランジ５３ａの下面
にはパッキング５６が設けられ、上記筐体５３が下降方
向へ駆動されたときに、上記排気室２５の上面に当接し
てその内部の気密状態を維持する。上記下部フランジ５
３ａは筐体５３が上部開口５２から抜出するのを阻止す
るようになっている。

【００４１】上記排気室２５の下壁面には下部開口５７
が形成されている。この下部開口５７には、上記筐体５
３の内部を真空引きするための排気ポンプ５８が接続さ
れている。さらに、上記排気室２５にはたとえば窒素な
どの不活性ガスを供給するための供給管５９が開閉制御
弁６１を介して接続されている。

【００４２】上記開閉制御弁６１は上記筐体５３が上記
アクチュエ−タ５５によって上昇方向に駆動されている
ときに開放するよう制御される。それによって、上記筐
体５３が上昇したときには排気室２５内に不活性ガスが
供給されるから、その内部に大気を流入させることなく
上記筐体５３を上昇させることができる。

【００４３】つぎに上記構成の処理装置によって、真空
処理室２１において処理された半導体ウエハＵを搬出す
るとともに、未処理の半導体ウエハＵを上記真空処理室
２１に搬入する場合の動作について説明する。

【００４４】まず、真空処理室２１において半導体ウエ
ハＵを処理しているときには、排気室２５に設けられた
筐体５３には未処理の半導体ウエハＵが保持されて下降
した状態にあり、また第１の仕切り弁２２と第２の仕切
り弁２４とは閉じられ、真空処理室２１と搬送室２３と
は減圧状態が維持されている。

【００４５】一方、上記搬送室２３に設けられた搬送装
置２６の第１の保持部３９には未処理の半導体ウエハＵ
が保持されている。このとき、上記搬送装置２６の第１
のリンク３２は、図２（ａ）に示すように各保持部３
９、４４の進退方向に対してほぼ直交する横方向を向い
ており、それによって第１の保持部３９が第２の保持部
４４の下面側に位置するよう、一対の保持部３９、４４
が重合している。この状態を待機状態とする。また、こ
れら保持部３９、４４は処理室２１の方向に向くよう、
回転テ−ブル２８の回転角度が設定されている。

【００４６】このような状態で、上記真空処理室２１に
おける半導体ウエハＵの処理が終了すると、第１の仕切
り弁２２が開放する。それと同時に搬送装置２６の第１
のリンク３２が図２（ｂ）に矢印で示すように時計方向
に回転させられる。

【００４７】第１のリンク３２の時計方向の回転によっ
て未処理の半導体ウエハＵを保持した第１の保持体３８
が後退し、第２の保持体４３が前進して真空処理室２１
へ進入し、ついで上昇方向に駆動されることで、真空処
理室２１で処理された半導体ウエハＵがその第２の保持
部４４に受け渡される。

【００４８】処理された半導体ウエハＵの受け渡しが終
了すると、図２（ｃ）に示すように第１のリンク３２が
先程と逆方向である、反時計方向に回転させられる。そ
れによって、真空処理室２１に進入していた第２の保持
体４３が後退し、後退していた第１の保持体３８が前進
して真空処理室２１へ進入し、ついで下降することで、
その第１の保持部３９に保持された未処理の半導体ウエ
ハＵが上記真空処理室２１に受け渡される。

【００４９】未処理の半導体ウエハＵの受け渡しが終了
すると、第１のリンク３２は図 （ａ）に示す待機状態
になる位置まで時計方向に回転させられてから、第１の
仕切り弁２２が閉じられ、真空処理室２１が気密に閉塞
される。ついで、回転テ−ブル２８が１８０度回転させ
られて一対の保持体３８、４３が排気室２５の方向に向
くよう位置決めされる。その状態で上記真空処理室２１
における半導体ウエハＵの処理が開始される。

【００５０】一方、それと同時に搬送室２３と排気室２
５とを隔別した第２の仕切り弁２４が開かれ、ついで第
１のリンク３２が図２（ｃ）に示すように反時計方向に
回転させられて第１の保持体３８が排気室２５の筐体５
３内に進入して上昇し、その第１の保持部３９が上記筐
体５３の係止片５４に保持された未処理の半導体ウエハ
Ｕを受ける。

【００５１】ついで、上記第１のリンク３２が時計方向
に回転させられ、図２（ａ）に示す待機状態を経て図２
（ｂ）に示すように処理ずみの半導体ウエハＵを保持し
た第２の保持体４３が上記筐体５３内に進入して下降
し、その処理ずみの半導体ウエハＵを上記筐体５３に受
け渡す。そののち、第１のリンク３２は反時計方向に回
転させられて図２（ａ）に示す待機状態に戻るととも
に、回転テ−ブル２８が１８０度回転させられて一対の
保持体３８、４３が真空処理室２１の方向を向く状態に
位置決めされる。

【００５２】一方、処理ずみの半導体ウエハＵを受けた
筐体５３はアクチュエ−タ５５によって上昇させられ
る。それによって、上記筐体５３が排気室２５の外部に
突出するから、その筐体５３に保持された処理ずみの半
導体ウエハＵが図示しない受け渡しロボットなどによっ
て次工程へ受け渡される。ついで、その筐体５３には未
処理の半導体ウエハＵが供給される。

【００５３】上記筐体５３がアクチュエ−タ５５によっ
て上昇させられるときに、不活性ガスを上記排気室２５
へ供給する供給管５９に設けられた開閉制御弁６１が開
放される。それによって、上記排気室２５には不活性ガ
スが供給され、筐体５３と上部開口５２との隙間を通っ
て外部へ流出する。そのため、その隙間から排気室２５
内へ大気が侵入するのが阻止されるから、排気室２５の
内壁面に大気中の不純物、とくに水分が付着するのが防
止される。

【００５４】上記筐体５３に対する半導体ウエハうの受
け渡しが終了すると、上記筐体５３はアクチュエ−タ５
５によって下降させられ、排気室２５の上部開口５２が
閉塞される。ついで、排気ポンプ５８が作動して排気室
２５および第２の仕切り弁２４を介して連通した搬送室
２３が減圧される。そして、これら搬送室２３と排気室
２５とが所定の圧力まで減圧されると、上記第２の仕切
り弁２４が閉じられるとともに、真空ポンプ５８が停止
して最初の状態となる。

【００５５】上述したごとく上記筐体５３が上昇させら
れ、上記排気室２５が大気に開放される際、上記排気室
２５には不活性ガスが供給される。そのため、排気室２
５の内壁面に不純物、とくに水分が付着するのが防止さ
れるから、排気ポンプ５８を作動させて上記排気室２５
を減圧するのに、余計な時間が掛るということがなくな
る。

【００５６】一方、上記搬送装置２６による処理ずみと
未処理の半導体ウエハＵの受け渡しは、上記搬送装置２
６に設けられた第１の保持体３８と第２の保持体４３と
が進退方向に交互に駆動されることで行われる。すなわ
ち、一方の保持体で未処理または処理ずみの半導体ウエ
ハＵを所定の部位から受けとり、他方の保持体で未処理
または処理ずみの半導体ウエハＵを所定の部位へ渡すこ
とができる。したがって、１つの保持体で受け渡しを行
う場合に比べ、スル−プットを向上させることができ
る。

【００５７】上記搬送装置２６の２つの保持体３８、４
３は１つ駆動源、つまり第２の駆動源３４によって第１
のリンク３２を回転駆動するだけで、進退させることが
できる。そのため、２つの保持体３８、４３を別々の駆
動源で駆動していた従来に比べて装置の小型化や簡略化
を計ることができる。

【００５８】図６は搬送装置２６ａの変形例を示す第２
の実施例であり、第１の実施例と同一部分には同一記号
を付して説明を省略する。すなわち、この搬送装置２６
ａは回転テ−ブル２８の上面に一対の第１のリンク６１
の一端が枢着されていて、一方のリンク６１はケ−ス２
７内に設けられた図示しない第２の駆動源の駆動軸に連
結されている。上記第１のリンク６１の他端には図示し
ない同期機構を介して一対の第２のリンク６２の一端が
連結されている。これら第２のリンク６２の他端には保
持体６３の基端側が枢着されている。この保持体６３の
先端側には半導体ウエハＵを係合保持するための保持部
６４が形成されている。

【００５９】上記回転テ−ブル２８には支柱６５が立設
されている。この支柱６５には、２枚の冷却板６６が平
行に離間して取り付けられていて、上記保持体６３が後
退限まで駆動されたときに、上記２枚の冷却板６６間に
上記保持体６３が入り込むようになっている。さらに、
上記回転テ−ブル２８の周囲のフランジ２９には冷却水
が循環する冷却管路６７が設けられている。

【００６０】上記冷却板６６はアルミニウムや銅などの
ような吸熱性の高い金属材料が用いられている。したが
って、上記保持体６３の保持部６４が熱処理された半導
体ウエハＵを保持している状態で一対の冷却板６６間に
後退すると、その半導体ウエハＵは上記冷却板６６によ
って吸熱冷却され、また冷却管路６７を循環する冷却水
によっても冷却される。

【００６１】上記保持体６４が後退した状態で半導体ウ
エハＵが冷却されれば、その半導体ウエハＵが高温状態
で大気と接触して酸化するのが防止されるために、冷却
専用の冷却室を設けずにすむ。そのため、処理装置の小
形化や簡略化を計ることができる。

【００６２】図７と図８はこの発明の第３の実施例であ
る。この実施例は上記第２の実施例の変形例で、保持体
６３の保持部６４にはその側方に開放した凹部６４ａが
形成されている。

【００６３】一方、回転テ−ブル２８の上面には、圧電
素子などのような電圧を印加することで伸縮する材料に
よって形成されたアクチュエ−タ７１が立設されてい
る。このアクチュエ−タ７１の上端には、上記保持体６
３が後退したとき、その凹部６４ａに対向位置する状態
でバッファ板７２が設けられている。このバッファ板７
２は、上記アクチュエ−タ７１が縮小した時に、上記保
持体６３の下面側に位置するよう、高さが設定されてい
る。

【００６４】上記バッファ板７２の上方には、上記回転
テ−ブル２８の上面に立設された支柱７３によって冷却
板７４が水平かつ上記保持体６３の上面よりもわずかに
高い状態で保持されている。この冷却板７４は吸熱性の
高い材料によって形成されている。そして、上記保持体
６３が後退したときに、図８に示すように上記バッファ
板７２が伸長方向に駆動されると、上記保持体６３に保
持された半導体ウエハＵが上記バッファ板７２によって
押し上げられて上記冷却板７４に押し付けられる。それ
によって、上記保持体６３に保持された半導体ウエハＵ
が冷却される。

【００６５】また、上記回転テ−ブル２８には冷却水が
循環する冷却管路７５が設けられ、それによっても、保
持体６３が後退したとき、この保持体６３に保持された
半導体ウエハＵが冷却されるようになっている。

【００６６】したがって、この実施例においても、上記
第２の実施例と同様、半導体ウエハＵを冷却するため
の、専用の冷却室を設けずにすむ。なお、上記第２の実
施例と第３の実施例においては、加熱処理された半導体
ウエハＵを冷却する場合について説明したが、冷却板に
代わり、加熱板を設けるようにすれば、冷却処理された
被処理物を加熱する場合にも有効である。また、被処理
物としては半導体ウエハに限られず、液晶装置のガラス
基板などの他の被処理物であってもよい。

【００６７】図９はこの発明の第４の実施例である。こ
の実施例は減圧側Ａと大気圧側Ｂとに貫通して低速回転
軸８１が設けられる場合に、その軸８１の回転部分をシ
−ルする構造を示す。すなわち、減圧側Ａと大気圧側Ｂ
とを隔別する壁体８２にはボス部８３が大気圧側Ａに突
出して設けられる。

【００６８】上記ボス部８３には筒状のラビリンスシ−
ル体８４がアウタベアリング８５によって回転自在に設
けられている。上記ラビリンスシ−ル体８４の内部に
は、上記低速回転軸８１がインナベアリング８６によっ
て回転自在に設けられている。

【００６９】上記ラビリンススシ−ル体８４の外周面に
は、この外周面と上記ボス部８３の内周面との間をシ−
ルするための外周ラビリンス８５ａが形成され、内周面
にはこの内周面と上記低速回転軸８１との間をシ−ルす
るための内周ラビリンス８５ｂが形成されている。

【００７０】上記ラビリンスシ−ル体８４の一端部は上
記大気圧側Ａに突出し、その突出端部には従動プ−リ８
７ｂが設けられている。上記大気圧側Ａの、上記ボス部
８３の近傍にはモ−タ８７が設けられている。このモ−
タ８７の駆動軸８７ａには駆動プ−リ８８が嵌着されて
いて、この駆動プ−リ８８と上記従動プ−リ８７ｂとに
はベルト８９が張設されている。それによって、上記ラ
ビリンスシ−ル体８４は上記低速回転軸８１に比べて十
分に高速度で回転駆動されるようになっている。

【００７１】ところで、一般に、ラビリンスシ−ルは高
速回転軸に対しては有効であるが、低速回転軸に対して
はほとんどシ−ル効果を発揮しない。しかしながら、上
記構成によれば、低速回転軸８１に対してラビリンスシ
−ル体８４を高速回転するようにしたから、相対的に上
記低速回転軸８１が高速回転していると見做すことがで
きる。

【００７２】そのため、上記内周ラビリンス８５ｂによ
って上記低速回転軸８１の外周面がシ−ルされ、また外
周ラビリンス８５ａによってボス部８３の内周面がシ−
ルされる。つまり、低速回転軸８１を確実にシ−ルする
ことができる。

【００７３】上記低速回転軸８１の回転方向に対して上
記ラビリンスシ−ル体８４の回転方向を逆にすれば、そ
れらの間の相対的な回転速度差が増大することになる。
したがって、これらの回転方向を逆にすれば、上記低速
回転軸８１と内周ラビリンス８５ｂとの間のシ−ル効果
を増大させることができる。

【００７４】

【発明の効果】以上述べたように請求項１に記載された
この発明によれば、第１のリンクを回転駆動するだけ
で、その両端にそれぞれ第２、第３のリンクを介して設
けられた第１の保持体と第２の保持体とを、逆方向に進
退駆動することができる。

【００７５】そのため、従来は別々の駆動源によって進
退駆動していた２つの保持体を、１つの保持体で駆動す
ることができるため、搬送装置の小形化や構成の簡略化
などを計ることができる。

【００７６】請求項２に記載されたこの発明は、保持体
を進退駆動するためのリンク機構が設けられた回転テ−
ブルに、上記保持体が後退したときに、この保持体の保
持部に保持された被処理物を冷却または加熱するための
熱交換手段を設けるようにした。

【００７７】そのため、処理された被処理物を冷却ある
いは加熱するための専用の工程が不要となるから、処理
装置の小形化や簡略化を計ることができる。請求項３に
記載された第３の発明によれば、未処理の被処理物を搬
入したり、処理ずみの被処理物を搬出するために、排気
室に設けられる搬出入機構が作動し、その内部の減圧状
態が損なわれるとき、上記排気室内に不活性ガスを供給
するようにした。

【００７８】そのため、上記排気室内に大気が進入して
その内壁面に不純物が付着するのを防止できるから、上
記排気室を再び減圧する際、その作業を迅速に行うこと
ができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の第１の実施例を示す搬送装置の斜視
図。

【図２】同じく（ａ）〜（ｃ）は第１の保持体と第２の
保持体との動作説明図。

【図３】同じく処理装置全体の概略的構成図。

【図４】（ａ）、（ｂ）は同じく排気室の密閉されたと
きと大気に開放されたときの断面図。

【図５】同じく図４（ｂ）のＶ−Ｖ線に沿う断面図。

【図６】この発明の第２の実施例を示す搬送装置の斜視
図。

【図７】この発明の第３の実施例を示す搬送装置の斜視
図。

【図８】同じくバッファ板と冷却板との配置関係を示す
断面図。

【図９】この発明の第４の実施例を示す低速回転軸のシ
−ル構造の断面図。

【図１０】従来の搬送装置の斜視図。

【符号の説明】

２１…真空処理室、２２…第１の仕切り弁、２３…搬送
室、２４…第２の仕切り弁、２５…排気室、２６…搬送
装置、２８…回転テ−ブル、３１…第１の駆動源、３２
…第１のリンク、３４…第２の駆動源、３７…第２のリ
ンク、３８…第１の保持体、３９…第１の保持部、４２
…第３のリンク、４３…第２の保持体、４４…第２の保
持部、４６ａ…第１の同期機構、４６ｂ…第２の同期機
構、５２…上部開口（開口部）、５３…筐体、５５…ア
クチュエ−タ、５８…真空ポンプ、６６、７４…冷却
板。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 被処理物を前後方向および回転方向に搬
   送位置決めする搬送装置において、 第１の駆動源によって回転駆動される回転テ−ブルと、
   この回転テ−ブルに中途部が回転自在に支持された一対
   の第１のリンクと、この第１のリンクの一端に基端部が
   回転自在に連結された一対の第２のリンクと、この第２
   のリンクの先端部に回転自在に連結され上記被処理物を
   保持する第１の保持部を有する第１の保持体と、上記第
   １のリンクの他端に基端部が回転自在に連結された一対
   の第３のリンクと、この第３のリンクの先端部に回転自
   在に連結され上記被処理物を保持する第２の保持部を有
   する第２の保持体と、上記第１のリンクの一方を回転駆
   動する第２の駆動源と、上記第１のリンクと第２のリン
   クとの連結部分および上記第１のリンクと第３のリンク
   との連結部分にそれぞれ設けられ上記第１のリンクの回
   転に上記第２のリンクと第３のリンクとを同期回転させ
   る同期機構とを具備したことを特徴とする被処理物の搬
   送装置。
2. 【請求項２】 回転テ−ブルにリンク機構の基端部を回
   転自在に連結し、このリンク機構の先端部に被処理物を
   保持するための保持部を有する保持体が上記リンク機構
   の回転に同期するよう連結され、この保持体が上記リン
   ク機構によって進退駆動される搬送装置において、 上記回転テ−ブルには、上記保持体が後退したときに、
   この保持体の保持部に保持された被処理物を冷却または
   加熱するための熱交換手段が設けられていることを特徴
   とする被処理物の搬送装置。
3. 【請求項３】 被処理物を処理するための真空処理室に
   搬送室と排気室とがそれぞれ仕切り弁を介して連設され
   てなり、上記搬送室には上記被処理物を上記真空処理室
   と上記排気室との間で受け渡す搬送装置が設けられ、上
   記排気室には真空ポンプおよび上記被処理物を外部に対
   して搬入、搬出する搬出入機構が設けられた処理装置に
   おいて、 上記搬出入機構は、上記排気室の側壁に形成された開口
   部に進退自在に設けられその内部に上記被処理物が着脱
   自在に保持されるとともに進入時に上記開口部を気密に
   閉塞する筐体と、この筐体を進退駆動するためのアクチ
   ュエ−タとからなるとともに、上記排気室には上記筐体
   が排気室の外部に突出する状態にあるときに、その内部
   に不活性ガスを供給するガス供給手段が設けられている
   ことを特徴とする被処理物の処理装置。