JP2009006441A - 真空ピンセットおよびこれを用いた基板搬送装置ならびに基板処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 板状体7の先端側が二股状に分岐し、板状体7の先端部および分岐部の各表面の少なくとも3カ所に基板8を吸着する吸着部3を備えるとともに、吸着部3と連通する吸引路4を内設してなる真空ピンセット1において、吸着部3は外側面が吸着面3aに向かって狭まっており、吸着面3aの輪郭が曲線であるものとする。吸着面3aと基板8との接触面積を減少させられるので、基板8を汚染しにくくなる。併せて、吸着面3aの輪郭が曲線であることから、基板8と接触したとしても線接触にならず点接触となるため、基板8を傷つけるおそれを少なくすることができる。
【選択図】 図1
Description
2:吸着孔
3:吸着部
3a:吸着面
4:吸引路
5:吸気孔
6:貫通孔
7:板状体
8:基板
9:搬送室
10:基板搬送装置
14a〜14d:処理室
20:基板処理装置
Claims (7)
- 板状体の先端側が二股に分岐し、板状体の先端部および分岐部の各表面の少なくとも3カ所に基板を吸着する吸着部を備えるとともに、該吸着部と連通する吸引路を内設してなる真空ピンセットにおいて、前記吸着部は外側面が吸着面に向かって狭まっており、前記吸着面の輪郭が曲線であることを特徴とする真空ピンセット。
- 前記吸着部は前記外側面が前記吸着面に向かって連続的に狭まっていることを特徴とする請求項1に記載の真空ピンセット。
- 前記吸着部は半球状であることを特徴とする請求項1に記載の真空ピンセット。
- 前記吸着面は樹脂で被覆されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の真空ピンセット。
- 前記外側面は樹脂で被覆されていることを特徴とする請求項4に記載の真空ピンセット。
- 請求項1乃至5のいずれかに記載の真空ピンセットを前記基板を吸着して搬送するのに用いることを特徴とする基板搬送装置。
- 請求項6に記載の基板搬送装置を前記基板を処理室に搬送するのに用いることを特徴とする基板処理装置。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021038466A (ja) * | 2020-11-20 | 2021-03-11 | 株式会社荏原製作所 | 基板ホルダ、電子デバイス製造装置において基板を搬送する搬送システム、および電子デバイス製造装置 |
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-
2007
- 2007-06-27 JP JP2007169707A patent/JP5105971B2/ja active Active
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