WO2018173532A1 - ステージクリーニング方法およびステージクリーニング部材、ステージクリーニング部材の製造方法、ならびに検査システム - Google Patents

ステージクリーニング方法およびステージクリーニング部材、ステージクリーニング部材の製造方法、ならびに検査システム Download PDF

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WO2018173532A1
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gas
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stage cleaning
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望月　純
浩史 山田
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東京エレクトロン株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a stage cleaning method and a stage cleaning member for cleaning a stage on which a substrate is placed, a method for manufacturing a stage cleaning member, and an inspection system.
  • a prober is used as an inspection apparatus for performing such an inspection.
  • the prober includes a probe card facing the wafer, and the probe card is a plate-like base portion, and a contact probe (probe needle) that is a plurality of columnar contact terminals arranged to face each electrode in the semiconductor device of the wafer at the base portion With.
  • each contact probe of the probe card is brought into contact with the electrode of the device by pressing the wafer against the probe card using a stage (chuck) that sucks and holds the wafer, and electricity is supplied from each contact probe to each electrode.
  • a stage chuck
  • the stage that adsorbs and holds the wafer may contaminate the wafer if dust such as particles adheres to it.
  • the device is periodically stopped and the operator performs “hand wipe” or “air blow”. To remove dust.
  • An object of the present invention is to provide a technique capable of effectively removing dust adhering to a stage without stopping the apparatus.
  • the cleaning is performed by cleaning the surface of the stage by being mounted on the stage.
  • a plate-shaped main body, and an intake / exhaust passage that is provided in the main body and that is supplied with gas from the gas supply port and discharges the supplied gas to the gas discharge port.
  • a stage cleaning member is provided that removes dust adhering to the surface of the stage using gas supply to the exhaust path and gas discharge from the intake / exhaust path.
  • the main body is preferably vacuum-sucked on the stage.
  • the intake / exhaust path has a recess formed in a bottom surface when being placed on the stage of the main body, is supplied from the gas supply port to the recess, and is discharged from the recess to the gas discharge port. At the same time, the dust adhering to the surface of the stage corresponding to the concave portion can be removed along with the air flow generated in the concave portion.
  • the intake / exhaust passage is formed inside the main body, and diffuses the gas supplied from the gas supply port, and a plurality of gases discharging gas from the gas diffusion space to the recess.
  • a discharge hole which is supplied from the gas diffusion space to the recess through the gas discharge port, and adheres to the surface of the stage corresponding to the recess, accompanying the air flow discharged to the discharge port.
  • the dust to be removed can be removed.
  • the brush further includes a brush provided in the recess, and the brush vibrates due to an air flow generated in the recess when being supplied from the gas supply port to the recess and discharged from the recess to the gas discharge port. Then, dust adhering to the surface of the stage corresponding to the recess can be removed by brushing, and the removed dust can be discharged to the discharge port along with the air flow generated in the recess.
  • the intake / exhaust path includes a recess formed on a bottom surface when the main body is placed on the stage, and an adsorption member having an adsorption surface facing the surface of the stage in the recess. Adjusting the supply of gas from the gas supply port to the intake / exhaust passage or the discharge of gas from the gas discharge port to move the adsorption member up and down, and thereby the surface of the stage is moved by the adsorption member Adhering dust can be removed by suction.
  • the adsorbing member includes an elevating plate and an adhesive film provided on a lower surface of the elevating plate, and is configured to adsorb and remove dust attached to the surface of the stage by the adhesive film. it can.
  • the elevating plate can be configured to be connected to the main body by a plate spring and be moved up and down via the plate spring.
  • a stage cleaning method is provided, wherein dust adhering to the surface of the stage is removed using the gas supply and gas discharge from the intake / exhaust path.
  • a method for manufacturing a stage cleaning member according to the first aspect wherein a plurality of thin plates are formed into a predetermined shape so that a stage cleaning member having a desired shape is formed by lamination.
  • a manufacturing method of a stage cleaning member is provided, which is formed and laminated by laminating the plurality of thin plates, and then heated and pressed to perform diffusion bonding.
  • a stage for placing a substrate an inspection apparatus for inspecting the substrate on the stage, a substrate accommodating portion for accommodating the substrate, a substrate on the stage, and the substrate
  • a stage cleaning member accommodating portion for accommodating a stage cleaning member for cleaning the stage; a substrate accommodated in the substrate accommodating portion; and a conveying device for conveying the stage cleaning member accommodated in the cleaning member accommodating portion onto the stage.
  • the stage has a gas supply port and a gas discharge port on the surface, the stage cleaning member of the first aspect is used as the stage cleaning member, and the stage is cleaned when the stage surface is cleaned. And transporting the stage cleaning member onto the stage by an apparatus. Inspection system is provided that.
  • a gas is supplied from a plate-shaped main body and a gas supply port provided on the main body and formed on the stage surface, and the supplied gas is discharged to a gas discharge port formed on the stage surface.
  • a stage cleaning member that removes dust adhering to the surface of the stage using gas supply to the intake / exhaust path and gas discharge from the intake / exhaust path. And can be effectively removed without scattering the dust adhering to the stage.
  • FIG. 1 is a horizontal sectional view schematically showing a configuration of an example of an inspection system.
  • an inspection system 10 has a casing 11, and an inspection area 12 for inspecting the electrical characteristics of the semiconductor device of the wafer W and the loading / unloading of the wafer W and the like with respect to the inspection area 12 are included in the casing 11.
  • the inspection region 12 has a plurality (six in this example) of inspection rooms 12a along the X direction, and an inspection device (prober) 30 is arranged in each inspection room 12a.
  • the loading / unloading area 13 is partitioned into a plurality of ports, and a container for storing a plurality of wafers W, for example, a wafer loading / unloading port 16a for storing the FOUP 17, and a loader port for storing a loader 31 into which the probe card 23 is loaded and unloaded.
  • 16b a cleaning wafer mounting port 16c for mounting a cleaning wafer (stage cleaning member) CW
  • a control unit storage port 16d for storing a control unit 32 for controlling the operation of each component of the inspection system 10.
  • One or a plurality of cleaning wafers CW may be accommodated in the cleaning wafer placement port 16c in advance, or the cleaning wafer CW may be inserted into the cleaning wafer placement port 16c from the outside at a cleaning timing. May be.
  • a movable transfer robot 19 is arranged in the transfer area 14.
  • the transfer robot 19 receives the wafer W from the wafer loading / unloading port 16a in the loading / unloading area 13 and transfers the wafer W to a chuck top (stage) that holds and holds the wafer in each inspection apparatus 30.
  • the wafer W is transferred from the chuck top of the corresponding inspection apparatus 30 to the wafer carry-in / out port 16a.
  • the transfer robot 19 receives the cleaning wafer CW from the cleaning wafer placement port 16c in the carry-in / out area 13 and transfers it to the chuck top of each inspection apparatus 30.
  • the wafer is transferred from the top to the cleaning wafer placement port 16c.
  • the transport robot 19 transports the probe card 18 requiring maintenance from each inspection device 30 to the loader 31 of the loader port 16b, and transports a new or maintained probe card 23 to each inspection device 30.
  • the control unit 32 includes a main control unit having a CPU (computer) and an input device (keyboard, mouse, etc.) that control each component constituting the inspection system 10, for example, each unit of each inspection device 30, the transport device 19 and the like. ), An output device (printer or the like), a display device (display or the like), and a storage device (storage medium).
  • the main control unit of the control unit 32 causes the inspection system 10 to execute a predetermined operation based on, for example, a processing recipe stored in a storage medium built in the storage device or a storage medium set in the storage device.
  • the inspection apparatus 30 includes a chuck top (stage) 21 that sucks and supports the wafer W by vacuum suction, an XY table mechanism, a Z-direction moving mechanism, and a ⁇ -direction moving mechanism (all not shown). ) To move the chuck top 21 in the X, Y, Z, and ⁇ directions to position the wafer W at a predetermined position, a probe card 23 provided facing the chuck top 21, and a probe card 23. A support plate 24 to be supported, a tester motherboard 25 provided on the support plate 24, a contact block 26 for connecting the tester motherboard 25 and the probe card 23, and a test head 27 provided on the tester motherboard 25. Have. The tester mother board 25 and the test head 27 constitute a tester 28.
  • the probe card 23 has a plurality of probes 23 a that are in contact with electrodes of a plurality of devices formed on the wafer W.
  • a large number of pogo pins 26 a for electrically connecting the probe card 23 and the tester motherboard 25 are provided on the upper and lower surfaces of the contact block 26.
  • An electrical signal is sent from a tester module board (not shown) built in the test head 27 to the device on the wafer W via the tester motherboard 25 and the probe 23a of the probe card 23, and from the signal returned to the tester module board. Inspect electrical characteristics.
  • the inspection space between the support plate 24 and the chuck top 21 is sealed with a seal or bellows, and the space is closed.
  • the chuck top 21 may be attracted to the support plate 24 in a reduced pressure state, and in that case, one aligner 22 can be used in common for a plurality of inspection apparatuses 30.
  • the inspection apparatus 30 may be provided in multiple stages in the inspection room 12a. In this case, the transfer area 14 and the transfer robot 19 are arranged in each stage.
  • the wafer W is transferred from the wafer carry-in / out port 16a by the transfer robot 19 to each inspection apparatus 30, and an electrical inspection is performed.
  • the operation of returning to the carry-in / out port 16a is performed continuously in parallel.
  • the cleaning wafer CW is transferred from the cleaning wafer mounting port 16c to the chuck top 21 of the inspection apparatus 30 by the transfer robot 19, and the upper surface of the chuck top 21 is cleaned.
  • the cleaning wafer CW is returned to the cleaning wafer placement port 16c by the transfer robot.
  • the chuck tops 21 of a specific inspection device 30 may be cleaned, or the chuck tops 21 of all the inspection devices 30 may be continuously cleaned.
  • the chuck top 21 can be cleaned online regardless of the operator's “hand wipe” or “air blow”.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the cleaning wafer CW according to the first embodiment is placed on the chuck top 21.
  • a gas supply passage 41 is provided in the peripheral portion of the chuck top 21 so as to penetrate vertically, and the peripheral portion of the chuck top 21 penetrates vertically on the side opposite to the portion where the gas supply passage 41 is provided. Thus, a gas discharge path 42 is provided. On the surface of the chuck top 21, a gas supply port for opening the gas supply passage 41 and a gas discharge port for opening the gas discharge passage 42 are formed.
  • a gas supply pipe 43 is connected to the gas supply path 41, and a gas discharge pipe 44 is connected to the gas discharge path 42.
  • the gas supply pipe 43 is provided with an electromagnetic valve 45 and a supply side regulating filter 46.
  • the gas discharge pipe 44 is provided with an electromagnetic valve 47 and an exhaust side catch filter 48.
  • an exhaust passage 51 for vacuum-sucking the cleaning wafer CW is formed in the chuck top 21 so as to penetrate vertically, and an exhaust pipe 52 is connected to the exhaust passage 51.
  • a vacuum pump (not shown) is connected to the gas exhaust pipe 43 and the exhaust pipe 52.
  • the gas discharge channel 42 and the exhaust channel 51 are both used as a vacuum exhaust line for suctioning the wafer W having a predetermined diameter when the wafer W is inspected.
  • air air
  • other gas such as nitrogen gas
  • the chuck top 21 may be formed by forming a gas supply path 41 on a conventionally used chuck top and connecting a factory air pipe or the like.
  • the cleaning wafer CW of this embodiment has a plate-like main body 61, and a disc-like gas diffusion space 62 is provided at the center of the main body 61.
  • a gas introduction path 63 connected to the gas supply port of the gas supply path 41 on the surface of the chuck top 21 extends upward from the bottom surface and is connected to the gas diffusion space 62 at the periphery of the main body 61.
  • a cylindrical groove-shaped recess 64 is provided in the center of the bottom surface of the main body 61 in a region including the gas exhaust port of the gas discharge path 42 on the surface of the chuck top 21, and the gas diffusion space 62 has a recess 64.
  • a plurality of reaching gas discharge holes 65 are provided.
  • the gas diffusion space 62, the gas introduction path 63, the recess 64, and the gas discharge hole 65 constitute an intake / exhaust path.
  • the cleaning wafer CW has a disk shape similar to the wafer W. By using the same shape as the wafer W, the transfer by the transfer robot 19 is facilitated.
  • the shape of the cleaning wafer CW is not limited to a disk shape.
  • the thickness of the cleaning wafer CW may be thicker than the wafer W, which is the object to be inspected, as long as the gas flow path is formed therein, and may be any thickness that can be transferred by the transfer robot 19. .
  • the outer peripheral part of the bottom part of the main body 61 is vacuum-sucked by the chuck top 21, and the concave part 64 becomes a sealed space.
  • the gas introduced from the gas supply pipe 43 through the gas supply path 41 into the gas introduction path 63 in the cleaning wafer CW is diffused in the gas diffusion space 62, and from the gas discharge hole 65 through the recess 64 to the chuck top. 21 is uniformly supplied to the surface of the gas 21 and discharged from the recess 64 through the gas discharge path 42 and the gas discharge pipe 44.
  • the gas introduced from the gas supply path 41 to the gas introduction path 63 is supplied to the surface of the chuck top 21 by being supplied to the recess 64 facing the chuck top 21, and the gas discharge path 42 is supplied from the recess 64.
  • the gas discharge path 42 is supplied from the recess 64.
  • an air flow toward the exhaust path 42 is formed in the recess 64, and dust on the surface of the chuck top 21 facing the recess 64 can be effectively removed along with the air flow.
  • the inside of the main body 61 is uniformly supplied to the surface of the chuck top 21 in a shower form from the plurality of gas discharge holes 65, the entire surface of the chuck top 21 can be uniformly cleaned. Further, since the airflow is generated only in the cleaning wafer CW, there is no possibility of dust scattering.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which the cleaning wafer CW according to the second embodiment is placed on the chuck top 21.
  • the cleaning wafer CW of this embodiment has a main body 61 having a disk shape similar to that of the wafer, and a concave portion 66 having a cylindrical groove shape is provided at the center of the bottom surface of the main body 61.
  • a gas introduction path 63 similar to the form is connected to the recess 66.
  • a gas channel 67 connected from the recess 66 to the bottom surface of the main body 61 is provided at a portion corresponding to the gas discharge channel 42 of the main body 61.
  • the outer peripheral portion of the bottom portion of the main body 61 is vacuum-adsorbed to the chuck top 21 so that the concave portion 66 becomes a sealed space.
  • the gas introduction path 63, the recess 66, and the gas flow path 67 constitute an intake / exhaust path.
  • the gas introduced from the gas supply pipe 43 through the gas supply path 41 into the gas introduction path 63 in the cleaning wafer CW reaches the recess 66 and is supplied to the surface of the chuck top 21.
  • the gas discharge path 42 is reached through 67 and discharged through the gas discharge path 42 and the gas discharge pipe 44.
  • the gas introduced from the gas supply path 41 to the gas introduction path 63 is supplied to the recess 66 facing the chuck top 21, and is discharged from the recess 66 through the gas flow path 67 and the gas discharge path 42.
  • an air flow toward the exhaust path 42 is formed in the recess 66, and dust attached to the surface of the chuck top 21 facing the recess 66 accompanying the air flow can be effectively removed.
  • the airflow is generated only in the cleaning wafer CW, there is no possibility of dust scattering.
  • the gas is simply flowed into the recess 66, the uniformity of cleaning is somewhat inferior to that of the first embodiment.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a state in which the cleaning wafer CW according to the third embodiment is placed on the chuck top 21.
  • the cleaning wafer CW of the present embodiment is obtained by mounting a brush 70 on a cylindrical groove-shaped recess 66 formed in the main body 61 of the cleaning wafer CW of the second embodiment.
  • a brush 70 animal hair, resin fiber, nanocarbon brush, or the like can be used.
  • the brush 70 is supported by a support member 71.
  • the support member 71 may be attached to the upper surface of the recess 66 of the main body 61, or may be fitted by a latch mechanism or the like.
  • the gas introduced from the gas supply pipe 43 through the gas supply path 41 to the gas introduction path 63 in the cleaning wafer CW reaches the recess 66 and flows through the recess 66 while hitting the brush 70, and then the gas flow path.
  • the gas discharge path 42 is reached through 67 and discharged through the gas discharge path 42 and the gas discharge pipe 44.
  • the gas introduced from the gas supply path 41 into the gas introduction path 63 is supplied to the recess 66 facing the chuck top 21 and is discharged from the recess 66 through the gas flow path 67 and the gas discharge path 42.
  • An air flow toward the exhaust path 42 is formed in the recess 66.
  • the brush 70 is vibrated by this air flow, dust adhering to the surface of the chuck top 21 facing the recess 66 can be removed by brushing, and the removed dust can be discharged along with the air flow. Thereby, the dust adhering strongly can also be removed and dust can be removed more reliably. Further, since the airflow is generated only in the cleaning wafer CW, there is no possibility of dust scattering.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing a state where the cleaning wafer CW according to the fourth embodiment is placed on the chuck top 21.
  • the cleaning wafer CW of the present embodiment has a main body 61 having a disk shape similar to that of the wafer, and a concave portion 73 having a cylindrical groove shape is formed at the center of the bottom surface of the main body 61, and the gas supply path 41 and the gas discharge path 42. It is formed in the area
  • a lower part of the recess 73 has a lifting plate 74 having a disk shape with a diameter smaller than that of the recess 73, and an adhesive film 75 such as a tack film is provided on the lower surface of the lifting plate 74. 21 is provided to face the surface.
  • the elevating plate 74 and the adhesive film constitute an adsorbing member that adsorbs dust.
  • a ring-shaped protrusion 77 is provided on the periphery of the lower surface of the elevating plate 74.
  • the elevating plate 74 is connected to the main body via a leaf spring 76.
  • the leaf springs 76 are provided at four locations, for example, and are integrated with the main body 61.
  • the elevating plate 74 is constituted by four thin plates 74a, 74b, 74c, 74d having leaf springs 76 in different directions and being diffusion bonded as described later. .
  • the space formed by the recess 73 is divided into a first space 73 a above the lift plate 74 and a second space below the lift plate 74 by the lift plate 74.
  • the space 73b is divided, and the first space 73a is wider than the second space 73b.
  • the recess 73 constitutes an intake / exhaust path.
  • the first space. 73 a is wider than the second space 73 b and has a larger conductance. Therefore, as shown in FIG. 8A, the lifting plate 74 is lowered by the gas pressure, and the ring-shaped protrusion 77 and the adhesive film 75 are attached to the chuck top 21. The second space 73b comes into contact with the surface and becomes a substantially sealed space.
  • the recess 73 is provided inside, and the recess is used as an intake / exhaust path for discharging the gas supplied from the gas supply path 41 to the gas discharge path 42. Since the elevating plate 74 having the adhesive film 75 formed on the lower surface is connected to the main body 61 via the leaf spring 76 and can be moved up and down, the elevating plate 74 is lowered by adjusting the pressure in the recess 73, whereby the adhesive film 75 Thus, the dust adhering to the surface of the chuck top 21 can be effectively adsorbed and removed. Further, since the airflow is generated only in the cleaning wafer CW, there is no possibility of dust scattering.
  • the cleaning wafer CW according to the first to fourth embodiments as described above is made of metal and has a complicated structure inside. Therefore, when the bulk material is processed and manufactured, the cost is remarkably increased. For this reason, it is preferable that a plurality of thin plates are laminated, heated and pressed, and manufactured by diffusion bonding using atomic diffusion.
  • the material may be any material that can be joined by diffusion bonding, and may be the same or different metals.
  • stainless steel, aluminum, noble metal, etc. can be used.
  • glass, resin-based materials subjected to metal plating, and the like can also be used.
  • the leaf spring 76 since the leaf spring 76 is used, it is preferable to use a material suitable for the leaf spring.
  • This diffusion bonding eliminates the need for complicated processing such as when processing bulk materials, and cleaning with high accuracy without protruding adhesive materials such as when bonding with adhesives. Wafers can be manufactured.
  • the cleaning wafer is preferably manufactured by diffusion bonding of a metal material or the like.
  • a resin material such as rubber is bonded using an adhesive. Needless to say, it may also be manufactured.
  • the present invention is not limited thereto, and the stage cleaning member (cleaning wafer) of the present invention is applied to a single inspection apparatus. May be.
  • the present invention is not limited to the inspection apparatus as long as it has a stage for sucking the substrate.
  • the substrate to be processed is not limited to a semiconductor wafer, and various substrates can be applied.

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Abstract

表面にガス供給口およびガス排出口を有し、基板を載置するチャックトップ（２１）に載置されることによって、チャックトップ（２１）の表面をクリーニングするクリーニングウエハ（ＣＷ）は、板状をなす本体（６１）と、本体（６１）に設けられ、ガス供給口からガスが供給され、供給されたガスを前記ガス排出口に排出する吸排気経路（６２，６３，６４，６５）とを有し、吸排気経路へのガス供給および吸排気経路からのガス排出を用いてチャックトップ（２１）の表面に付着する塵埃を除去する。

Description

ステージクリーニング方法およびステージクリーニング部材、ステージクリーニング部材の製造方法、ならびに検査システム
　本発明は、基板を載置するステージをクリーニングするステージクリーニング方法およびステージクリーニング部材、ステージクリーニング部材の製造方法、ならびに検査システムに関する。
　半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハ（以下単にウエハと記す）における全てのプロセスが終了した段階で、ウエハに形成されている複数の半導体デバイス（以下単にデバイスと記す）の電気的検査が行われ、このような検査を行う検査装置としてプローバが用いられている。プローバはウエハと対向するプローブカードを備え、プローブカードは板状の基部と、基部においてウエハの半導体デバイスにおける各電極と対向するように配置される複数の柱状接触端子であるコンタクトプローブ（プローブ針）とを備える。
　プローバにおいては、ウエハを吸着保持するステージ（チャック）を用いてプローブカードへウエハを押圧させることにより、プローブカードの各コンタクトプローブをデバイスの電極と接触させ、各コンタクトプローブから各電極に電気を流すことによってデバイスの導通状態等の電気的特性を検査する。
　プローバのような検査装置において、ウエハを吸着保持するステージは、パーティクル等の塵埃が付着するとウエハを汚染するおそれがあるため、従来は定期的に装置を止めて、オペレータが「手拭き」や「エアブロー」により塵埃を除去している。
　一方、検査装置に関する技術ではないが、装置を止めることなく、自動搬送によりドットパターン（凹凸）を有するクリーニングウエハをウエハ載置台に載せ、ウエハ載置台のバキューム孔から吸引してクリーニングウエハをずらし擦過することにより、ウエハ載置台上の異物をクリーニングウエハの凹部に入れ、異物を擦り取る技術が提案されている（特許文献１参照）。
　また、ステージの上にプレートを載せ、プレートとステージとの間にガスを供給することによりパーティクル除去を行う技術も提案されている（特許文献２，３参照）。
特開２００９－１４１３８４号公報 特開２０１０－２０４６５０号公報 特開２０１６－５０３４９号公報
　しかしながら、上記特許文献１の技術では、クリーニングウエハの凹凸を利用して異物（塵埃）を擦り取るものの、異物（塵埃）を十分に除去できないおそれがある。また、上記特許文献２、３の技術では、ガスを供給することにより塵埃が飛散して再付着するおそれがある。
　本発明の目的は、装置を止めることなく、ステージに付着した塵埃を飛散させることなく有効に除去することができる技術を提供することにある。
　本発明の第１の観点によれば、表面にガス供給口およびガス排出口を有し、基板を載置するステージにおいて、前記ステージに載置されることによって、前記ステージの表面をクリーニングするクリーニング部材であって、板状をなす本体と、前記本体に設けられ、前記ガス供給口からガスが供給され、供給されたガスを前記ガス排出口に排出する吸排気経路とを有し、前記吸排気経路へのガス供給および前記吸排気経路からのガス排出を用いて前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とするステージクリーニング部材が提供される。
　前記第１の観点において、前記本体は、前記ステージに真空吸着されることが好ましい。
　前記吸排気経路は、前記本体の前記ステージに載置される際の底面に形成された凹部を有し、前記ガス供給口から前記凹部に供給され、前記凹部から前記ガス排出口に排出される際に、前記凹部に生じる気流に随伴して、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着する塵埃を除去するものとすることができる。
　この場合に、前記吸排気経路は、前記本体の内部に形成され、前記ガス供給口から供給されたガスを拡散させるガス拡散空間と、前記ガス拡散空間から前記凹部へガスを吐出する複数のガス吐出孔とをさらに有し、前記ガス拡散空間から前記ガス吐出口を介して前記凹部に供給され、前記排出口に排出される気流に随伴して、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着する塵埃を除去するものとすることができる。また、前記凹部内に設けられたブラシをさらに有し、前記ガス供給口から前記凹部に供給され、前記凹部から前記ガス排出口に排出される際に、前記凹部に生じる気流により前記ブラシが振動し、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着している塵埃をブラシングにより除去し、除去された塵埃を前記凹部に生じる気流に随伴して前記排出口に排出するものとすることができる。
　前記吸排気経路は、前記本体の前記ステージに載置される際の底面に形成された凹部を有し、前記凹部内に、前記ステージの表面に対向するように吸着面を有する吸着部材とを有し、前記吸排気経路への前記ガス供給口からのガスの供給または前記ガス排出口からのガスの排出を調整して前記吸着部材を昇降させることにより、前記吸着部材により前記ステージの表面に付着する塵埃を吸着除去するものとすることができる。
　この場合に、前記吸着部材は、昇降板と、前記昇降板の下面に設けられた粘着フィルムとを有し、前記粘着フィルムにより前記ステージの表面に付着した塵埃を吸着除去する構成とすることができる。また、前記昇降板は、板バネにより前記本体に連結され、前記板バネを介して昇降されるように構成することができる。
　本発明の第２の観点によれば、表面にガス供給口およびガス排出口を有し、基板を載置するステージの表面をクリーニングするクリーニング方法であって、前記ステージの上に、板状をなす本体と、前記本体に設けられ、前記ガス供給口からガスが供給され、供給されたガスを前記ガス排出口に排出する吸排気経路とを有するクリーニング部材を載置し、前記吸排気経路へのガス供給および前記吸排気経路からのガス排出を用いて前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とするステージクリーニング方法が提供される。
　本発明の第３の観点によれば、上記第１の観点のステージクリーニング部材の製造方法であって、積層により所望の形状のステージクリーニング部材が形成されるように、複数の薄板を所定形状に作成し、前記複数の薄板を積層した後、加熱および加圧して拡散接合することを特徴とするステージクリーニング部材の製造方法が提供される。
　本発明の第４の観点によれば、基板を載置するステージを有し、前記ステージ上の基板の検査を行う検査装置と、基板を収容する基板収容部と、前記ステージ上に基板および前記ステージをクリーニングするステージクリーニング部材を収容するステージクリーニング部材収容部と、前記基板収容部に収容された基板および前記クリーニング部材収容部に収容されたステージクリーニング部材を前記ステージ上に搬送する搬送装置とを有し、前記ステージは、表面にガス供給口およびガス排出口を有し、前記ステージクリーニング部材として、上記第１の観点のステージクリーニング部材が用いられ、前記ステージ表面をクリーニングする際に、前記搬送装置により前記ステージクリーニング部材を前記ステージ上に搬送することを特徴とする検査システムが提供される。
　本発明によれば、板状をなす本体と、本体に設けられ、ステージ表面に形成されたガス供給口からガスが供給され、供給されたガスをステージ表面に形成されたガス排出口に排出する吸排気経路とを有し、前記吸排気経路へのガス供給および前記吸排気経路からのガス排出を用いて前記ステージの表面に付着する塵埃を除去するステージクリーニング部材を用いるので、装置を止めることなく、かつ、ステージに付着した塵埃を飛散させることなく有効に除去することができる。
検査システムの一例の構成を概略的に示す水平断面図である。 検査装置を示す概略構成図である。 第１の実施形態に係るクリーニングウエハがチャックトップ上に載置された状態を示す断面図である。 第２の実施形態に係るクリーニングウエハがチャックトップ上に載置された状態を示す断面図である。 第３の実施形態に係るクリーニングウエハがチャックトップ上に載置された状態を示す断面図である。 第４の実施形態に係るクリーニングウエハがチャックトップ上に載置された状態を示す断面図である。 第４の実施形態のクリーニングウエハに用いられる昇降部材の構成を説明するための分解斜視図である。 第４の実施形態のクリーニングウエハのクリーニング動作を説明するための図である。
　以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
　＜検査システム＞
　まず、本発明のステージクリーニング方法が適用される検査システムの全体構成の一例について説明する。
　図１は、検査システムの一例の構成を概略的に示す水平断面図である。
　図１において、検査システム１０は筐体１１を有し、筐体１１内には、ウエハＷの半導体デバイスの電気的特性の検査を行う検査領域１２と、検査領域１２に対するウエハＷ等の搬出入を行う搬入出領域１３と、検査領域１２及び搬出入領域１３の間に設けられた搬送領域１４とを有する。
　検査領域１２は、Ｘ方向に沿って複数（本例では６つ）の検査室１２ａを有しており、各検査室１２ａには検査装置（プローバ）３０が配置されている。
　搬入出領域１３は複数のポートに区画され、複数のウエハＷを収容する容器、例えば、ＦＯＵＰ１７を収容するウエハ搬入出ポート１６ａ、プローブカード２３が搬入されかつ搬出されるローダ３１を収容するローダポート１６ｂ、クリーニングウエハ（ステージクリーニング部材）ＣＷを載置するクリーニングウエハ載置ポート１６ｃ、検査システム１０の各構成要素の動作を制御する制御部３２を収容する制御部収容ポート１６ｄを有する。クリーニングウエハ載置ポート１６ｃには、あらかじめ一つまたは複数のクリーニングウエハＣＷを収容しておいてもよいし、クリーニングのタイミングで外部からクリーニングウエハＣＷがクリーニングウエハ載置ポート１６ｃに挿入されるようにしてもよい。
　搬送領域１４には移動自在な搬送ロボット１９が配置される。搬送ロボット１９は、搬入出領域１３のウエハ搬入出ポート１６ａからウエハＷを受け取って各検査装置３０においてウエハを吸着保持するチャックトップ（ステージ）へ搬送し、デバイスの電気的特性の検査が終了したウエハＷを対応する検査装置３０のチャックトップからウエハ搬入出ポート１６ａへ搬送する。また、搬送ロボット１９は、チャックトップのクリーニングを行う際には、搬入出領域１３のクリーニングウエハ載置ポート１６ｃからクリーニングウエハＣＷを受け取って各検査装置３０のチャックトップへ搬送し、クリーニング後はチャックトップからクリーニングウエハ載置ポート１６ｃへ搬送する。さらに、搬送ロボット１９は各検査装置３０からメンテナンスを必要とするプローブカード１８をローダポート１６ｂのローダ３１へ搬送し、また、新規やメンテナンス済みのプローブカード２３を各検査装置３０へ搬送する。
　制御部３２は、検査システム１０を構成する各構成部、例えば、各検査装置３０の各部や搬送装置１９等を制御する、ＣＰＵ（コンピュータ）を有する主制御部と、入力装置（キーボード、マウス等）、出力装置（プリンタ等）、表示装置（ディスプレイ等）、記憶装置（記憶媒体）を有している。制御部３２の主制御部は、例えば、記憶装置に内蔵された記憶媒体、または記憶装置にセットされた記憶媒体に記憶された処理レシピに基づいて、検査システム１０に所定の動作を実行させる。
　検査装置３０は、図２に示すように、ウエハＷを真空吸着により吸着支持するチャックトップ（ステージ）２１と、Ｘ－Ｙテーブル機構、Ｚ方向移動機構およびθ方向移動機構（いずれも図示せず）によりチャックトップ２１をＸ、Ｙ、Ｚ、θ方向に移動して、ウエハＷを所定位置へ位置決めするアライナー２２と、チャックトップ２１と対向して設けられたプローブカード２３と、プローブカード２３を支持する支持プレート２４、支持プレート２４の上に設けられたテスタマザーボード２５と、テスタマザーボード２５とプローブカード２３とを接続するコンタクトブロック２６と、テスタマザーボード２５の上に設けられたテストヘッド２７とを有している。テスタマザーボード２５とテストヘッド２７により、テスタ２８が構成される。また、プローブカード２３は、ウエハＷに形成された複数のデバイスの電極に接触する複数のプローブ２３ａを有している。また、コンタクトブロック２６の上面および下面には、プローブカード２３とテスタマザーボード２５とを電気的に接続する多数のポゴピン２６ａが設けられている。
　そして、テストヘッド２７に内蔵されたテスタモジュールボード（図示せず）からテスタマザーボード２５、プローブカード２３のプローブ２３ａを介してウエハＷのデバイスに電気的信号を送り、テスタモジュールボードに戻った信号から電気特性の検査を行う。
　なお、プローブ２３ａをウエハＷに形成されたデバイスの電極に接触させて検査を行っている際に、支持プレート２４とチャックトップ２１との間の検査空間をシールやベローズで密閉し、その空間を減圧状態としてチャックトップ２１を支持プレート２４に吸着させてもよく、その場合は、１つのアライナー２２を、複数の検査装置３０に対して共通に用いることができる。また、検査室１２ａに検査装置３０を多段に設けてもよい。この場合は、各段に搬送領域１４および搬送ロボット１９が配置される。
　このように構成される検査システム１０においては、ウエハ搬入出ポート１６ａから搬送ロボット１９によりウエハＷを各検査装置３０に搬送し、電気的検査が行われ検査後のウエハＷは搬送ロボット１９によりウエハ搬入出ポート１６ａに戻されるという動作を同時並行的に連続して行われる。
　そして、所定のタイミングで、クリーニングウエハ載置ポート１６ｃから搬送ロボット１９によりクリーニングウエハＣＷを検査装置３０のチャックトップ２１の上に搬送し、チャックトップ２１上面のクリーニングを行う。クリーニング後、クリーニングウエハＣＷは搬送ロボットによりクリーニングウエハ載置ポート１６ｃに戻される。このとき、特定の検査装置３０のチャックトップ２１をクリーニングしてもよいし、全ての検査装置３０のチャックトップ２１を連続してクリーニングしてもよい。
　このように、適当なタイミングで、クリーニングウエハＣＷを用いることにより、オペレータの「手拭き」や「エアブロー」によらず、オンラインでチャックトップ２１のクリーニングを行うことができる。
　＜クリーニングウエハ＞
　次に、クリーニングウエハＣＷについて説明する。
　　［クリーニングウエハの第１の実施形態］
　最初に、クリーニングウエハＣＷの第１の実施形態について説明する。
　図３は、第１の実施形態に係るクリーニングウエハＣＷがチャックトップ２１上に載置された状態を示す断面図である。
　チャックトップ２１の周縁部には上下に貫通するようにガス供給路４１が設けられており、チャックトップ２１の周縁部のガス供給路４１が設けられている部分と反対側には上下に貫通するようにガス排出路４２が設けられている。チャックトップ２１の表面には、ガス供給路４１が開口するガス供給口と、ガス排出路４２が開口するガス排出口が形成されている。ガス供給路４１にはガス供給配管４３が接続され、ガス排出路４２にはガス排出配管４４が接続されている。ガス供給配管４３には電磁バルブ４５と供給側規制用のフィルタ４６が設けられている。また、ガス排出配管４４には電磁バルブ４７と排気側キャッチ用のフィルタ４８が設けられている。また、チャックトップ２１には、上下に貫通するように、クリーニングウエハＣＷを真空吸着するための排気流路５１が形成されており、排気流路５１には排気配管５２が接続されている。ガス排出配管４３および排気配管５２には真空ポンプ（図示せず）が接続されている。
　なお、ガス排出流路４２および排気流路５１は、ウエハＷの検査の際は、いずれも所定の径のウエハＷを吸着のための真空排気ラインとして用いられる。また、ガスとしてはエア（空気）が好適であるが、窒素ガス等の他のガスであってもよい。また、チャックトップ２１は、従来用いられているチャックトップにガス供給路４１を形成して工場のエア配管等を接続すればよい。
　本実施形態のクリーニングウエハＣＷは、板状をなす本体６１を有し、本体６１の中央には円板状をなすガス拡散空間６２が設けられている。本体６１の周縁部には、チャックトップ２１表面におけるガス供給路４１のガス供給口に接続されるガス導入路６３が底面から上方に向けて延び、ガス拡散空間６２に繋がっている。また、本体６１の底面の中央部には、チャックトップ２１表面におけるガス排出路４２のガス排気口を含む領域に円柱溝状の凹部６４が設けられており、ガス拡散空間６２には凹部６４に達する複数のガス吐出孔６５が設けられている。ガス拡散空間６２、ガス導入路６３、凹部６４、ガス吐出孔６５は吸排気経路を構成する。
　クリーニングウエハＣＷは、ウエハＷと同様の円板状であることが好ましい。ウエハＷと同様の形状にすることにより、搬送ロボット１９による搬送を行いやすくなる。ただし、クリーニングウエハＣＷの形状は円板状に限るものではない。また、クリーニングウエハＣＷの厚さは、内部にガス流路が形成される関係上、被検査体であるウエハＷよりも厚くてよく、搬送ロボット１９により搬送可能な程度の厚さであればよい。
　クリーニングウエハＣＷがチャックトップ２１に載置された際には、本体６１の底部の凹部６４よりも外周部分は、チャックトップ２１に真空吸着され、凹部６４は密閉空間となる。
　このため、ガス供給配管４３からガス供給路４１を経て、クリーニングウエハＣＷ内のガス導入路６３に導入されたガスは、ガス拡散空間６２で拡散され、ガス吐出孔６５から凹部６４を経てチャックトップ２１の表面に均一に供給され、凹部６４からガス排出路４２およびガス排出配管４４を通って排出される。
　このように、ガス供給路４１からガス導入路６３に導入されたガスが、チャックトップ２１に臨む凹部６４に供給されることによりチャックトップ２１の表面に供給され、凹部６４からガス排出路４２を経て排出されることにより、凹部６４内に排気路４２に向かう気流が形成され、この気流に随伴して凹部６４に面するチャックトップ２１表面の塵埃を有効に除去することができる。また、本体６１の内部が複数のガス吐出孔６５からシャワー状に均一にチャックトップ２１の表面に供給されるため、チャックトップ２１の表面の全体を均一にクリーニングすることができる。さらに、気流はクリーニングウエハＣＷ内のみで生じるので、塵埃が飛散するおそれがない。
　　［クリーニングウエハの第２の実施形態］
　次に、クリーニングウエハＣＷの第２の実施形態について説明する。
　図４は、第２の実施形態に係るクリーニングウエハＣＷがチャックトップ２１上に載置された状態を示す断面図である。
　本実施形態のクリーニングウエハＣＷは、ウエハと同様の円板状をなす本体６１を有し、本体６１の底面の中央部には円柱溝状をなす凹部６６が設けられており、第１の実施形態と同様のガス導入路６３が凹部６６に繋がっている。一方、本体６１のガス排出流路４２に対応する部分には凹部６６から本体６１の底面に繋がるガス流路６７が設けられている。本体６１の底部の凹部６４よりも外周部分は、チャックトップ２１に真空吸着され、凹部６６は密閉空間となる。ガス導入路６３、凹部６６、ガス流路６７は、吸排気経路を構成する。
　このため、ガス供給配管４３からガス供給路４１を経て、クリーニングウエハＣＷ内のガス導入路６３に導入されたガスは、凹部６６に至りチャックトップ２１の表面に供給され、凹部６６からガス流路６７を経てガス排出路４２に至り、ガス排出路４２およびガス排出配管４４を通って排出される。
　このように、ガス供給路４１からガス導入路６３に導入されたガスが、チャックトップ２１に臨む凹部６６に供給され、凹部６６からガス流路６７およびガス排出路４２を経て排出される。これにより、凹部６６内に排気路４２に向かう気流が形成され、この気流に随伴して凹部６６に面するチャックトップ２１表面に付着した塵埃を有効に除去することができる。また、気流はクリーニングウエハＣＷ内のみで生じるので塵埃が飛散するおそれがない。ただし、本実施形態では単純に凹部６６にガスを流すだけであるから、クリーニングの均一性は第１の実施形態よりも多少劣る。
　　［クリーニングウエハの第３の実施形態］
　次に、クリーニングウエハＣＷの第３の実施形態について説明する。
　図５図は、第３の実施形態に係るクリーニングウエハＣＷがチャックトップ２１上に載置された状態を示す断面図である。
　本実施形態のクリーニングウエハＣＷは、第２の実施形態のクリーニングウエハＣＷの本体６１に形成された円柱溝状の凹部６６にブラシ７０を装着したものである。ブラシ７０としては、動物の毛、樹脂繊維、ナノカーボンブラシ等を用いることができる。ブラシ７０は支持部材７１に支持されており、支持部材７１は、本体６１の凹部６６の上面に貼り付けてもよいし、ラッチ機構等により嵌め込んでもよい。
　このため、ガス供給配管４３からガス供給路４１を経て、クリーニングウエハＣＷ内のガス導入路６３に導入されたガスは、凹部６６に至りブラシ７０に当たりながら凹部６６内を流れた後、ガス流路６７を経てガス排出路４２に至り、ガス排出路４２およびガス排出配管４４を通って排出される。
　このように、ガス供給路４１からガス導入路６３に導入されたガスが、チャックトップ２１に臨む凹部６６に供給され、凹部６６からガス流路６７およびガス排出路４２を経て排出されることにより、凹部６６内に排気路４２に向かう気流が形成される。この気流によりブラシ７０が振動し、凹部６６に面するチャックトップ２１表面に付着している塵埃をブラシングにより除去し、除去された塵埃を気流に随伴して排出することができる。これにより、強く付着している塵埃も除去することができ、塵埃をより確実に除去することができる。また、気流はクリーニングウエハＣＷ内のみで生じるので塵埃が飛散するおそれがない。
　　［クリーニングウエハの第４の実施形態］
　次に、クリーニングウエハＣＷの第４の実施形態について説明する。
　図６は、第４の実施形態に係るクリーニングウエハＣＷがチャックトップ２１上に載置された状態を示す断面図である。
　本実施形態のクリーニングウエハＣＷは、ウエハと同様の円板状をなす本体６１を有し、本体６１の底面の中央部には円柱溝状をなす凹部７３がガス供給路４１およびガス排出路４２を含む領域に形成されている。凹部７３の下部には、凹部７３よりも小さい直径の円板状をなす昇降板７４を有し、昇降板７４の下面には、タックフィルムのような粘着フィルム７５が、その粘着面がチャックトップ２１表面に対向するように設けられている。昇降板７４と粘着フィルムにより塵埃を吸着する吸着部材を構成する。昇降板７４の下面の周縁にはリング状の突出部７７が設けられている。昇降板７４は板バネ７６を介して本体に連結されている。板バネ７６は例えば４箇所に設けられており、本体６１と一体となっている。具体的には、図７に示すように、昇降板７４は異なる方向に板バネ７６を有する４枚の薄板７４ａ，７４ｂ，７４ｃ，７４ｄを重ねて後述するように拡散接合して構成されている。なお、クリーニングウエハＣＷがチャックトップ２１に吸着保持された状態では、凹部７３により形成される空間は、昇降板７４により、昇降板７４上部の第１空間７３ａと、昇降板７４の下部の第２空間７３ｂに分かれており、第１空間７３ａのほうが第２空間７３ｂよりも広くなっている。凹部７３は吸排気経路を構成する。
　このように構成された本実施形態のクリーニングウエハＣＷにおいては、チャックトップ２１に吸着保持された後、ガス供給路４１からガス排出路４２に向けて凹部７３内にガスを流すと、第１空間７３ａのほうが第２空間７３ｂよりも広く、コンダクタンスが大きいので、図８（ａ）のように、ガス圧により昇降板７４が下降してリング状の突出部７７および粘着フィルム７５がチャックトップ２１の表面に当接し、第２空間７３ｂが略密閉空間となる。この状態で、ガス供給路４１からのガス供給を継続しつつガスの排出を停止すると、第１空間７３ａの圧力が上昇し、昇降板７４を介して粘着フィルム７５がチャックトップ２１の表面に押圧される。これにより、チャックトップ２１表面に付着した塵埃が、粘着フィルム７５に吸着され除去される。その後、図８（ｂ）のように、ガス供給路４１からのガス供給を停止し、ガス排出路４２からの排出を開始またはガス排出量を増加させて第１空間７３ａを減圧することにより、板バネ７６の付勢力により昇降板７４が上昇して元の位置に戻る。この操作を１回または複数回行う。
　このように、本実施形態のクリーニングウエハＣＷでは、内部に凹部７３を設け、凹部をガス供給路４１から供給されたガスをガス排出路４２へ排出する吸排気経路として用い、凹部７３内に、下面に粘着フィルム７５が形成された昇降板７４を本体６１に板バネ７６を介して接続し、昇降可能としたので、凹部７３内の圧力調整によって昇降板７４を下降させることにより、粘着フィルム７５によりチャックトップ２１表面に付着した塵埃を有効に吸着除去することができる。また、気流はクリーニングウエハＣＷ内のみで生じるので塵埃が飛散するおそれがない。
　　［クリーニングウエハの製造方法］
　以上のような第１実施形態から第４実施形態のクリーニングウエハＣＷは、金属製であり、内部に複雑な構造を有するため、バルク材を加工して製造するとコストが著しく高くなる。このため、薄板を複数枚積層し、加熱・加圧し、原子の拡散を利用して接合する拡散接合により製造することが好ましい。
　材料としては、拡散接合で接合できるものであればよく、同種の金属でも異種の金属でも構わない。例えば、ステンレス鋼、アルミニウム、貴金属等を用いることができる。また、金属以外でも、ガラスや、金属めっきを施した樹脂系材料等も用いることができる。第４の実施形態では、板バネ７６を用いるので、板バネに適した材料を用いることが好ましい。拡散接合でクリーニングウエハＣＷを製造する場合は、例えば、積層して上記第１の実施形態から第４の実施形態の形状になるように、各薄板をパンチング等により所定形状に打ち抜いた後、所定枚数の薄板を拡散接合する。薄板の厚さは０．００５～５ｍｍ程度の厚さである。
　このように拡散接合することにより、バルク材を加工する場合のような複雑な加工が不要であり、また、接着剤を用いて接着する場合のような接着材のはみ出し等がなく高精度でクリーニングウエハを製造することができる。
　なお、以上のように、クリーニングウエハは金属系材料等を拡散接合することにより製造されることが好適であるが、金属系材料以外、例えばゴム等の樹脂系材料を接着剤を用いて接合することにより製造してもよいことは言うまでもない。
　＜他の適用＞
　以上、本発明のいくつかの実施の形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能である。
　例えば、上記実施形態では、複数の検査装置を有する検査システムに本発明を適用した場合について説明したが、これに限らず、検査装置単体の装置に本発明のステージクリーニング部材（クリーニングウエハ）を適用してもよい。
　また、上記実施形態では、ウエハの検査装置に本発明を適用した場合について説明したが、基板を吸着するステージを有するものであれば、検査装置に限らず適用することが可能である。処理対象の基板も半導体ウエハに限らず種々のものが適用可能である。
　１０；検査システム、２１；チャックトップ、２３；プローブカード、２３ａ；プローブ、３０；検査装置、４１；ガス供給路、４２；ガス排出路、５１；排気路、６１；本体、６２；ガス拡散空間、６３；ガス導入路、６４，６６，７３；凹部、６５；ガス吐出孔、６７；ガス流路、７０；ブラシ、７３ａ；第１空間、７３ｂ；第２空間、７４；昇降板、７５；粘着フィルム、７６；板バネ、７７；突出部、ＣＷ；クリーニングウエハ（ステージクリーニング部材）、Ｗ；半導体ウエハ（基板）

Claims (18)

  1. 　表面にガス供給口およびガス排出口を有し、基板を載置するステージにおいて、前記ステージに載置されることによって、前記ステージの表面をクリーニングするステージクリーニング部材であって、
    　板状をなす本体と、
    　前記本体に設けられ、前記ガス供給口からガスが供給され、供給されたガスを前記ガス排出口に排出する吸排気経路とを有し、
    　前記吸排気経路へのガス供給および前記吸排気経路からのガス排出を用いて前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とするステージクリーニング部材。
  2. 　前記本体は、前記ステージに真空吸着されることを特徴とする請求項１に記載のステージクリーニング部材。
  3. 　前記吸排気経路は、前記本体の前記ステージに載置される際の底面に形成された凹部を有し、前記ガスが、前記ガス供給口から前記凹部に供給され、前記凹部から前記ガス排出口に排出される際に、前記凹部に生じる気流に随伴して、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のステージクリーニング部材。
  4. 　前記吸排気経路は、前記本体の内部に形成され、前記ガス供給口から供給されたガスを拡散させるガス拡散空間と、前記ガス拡散空間から前記凹部へガスを吐出する複数のガス吐出孔とをさらに有し、前記ガス拡散空間から前記ガス吐出口を介して前記凹部に供給され、前記排出口に排出される気流に随伴して、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とする請求項３に記載のステージクリーニング部材。
  5. 　前記凹部内に設けられたブラシをさらに有し、前記ガス供給口から前記凹部に供給され、前記凹部から前記ガス排出口に排出される際に、前記凹部に生じる気流により前記ブラシが振動し、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着している塵埃をブラシングにより除去し、除去された塵埃を前記凹部に生じる気流に随伴して前記排出口に排出することを特徴とする請求項３に記載のステージクリーニング部材。
  6. 　前記吸排気経路は、前記本体の前記ステージに載置される際の底面に形成された凹部を有し、前記凹部内に、前記ステージの表面に対向するように吸着面を有する吸着部材とを有し、前記吸排気経路への前記ガス供給口からのガスの供給または前記ガス排出口からのガスの排出を調整して前記吸着部材を昇降させることにより、前記吸着部材により前記ステージの表面に付着する塵埃を吸着除去することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のステージクリーニング部材。
  7. 　前記吸着部材は、昇降板と、前記昇降板の下面に設けられた粘着フィルムとを有し、前記粘着フィルムにより前記ステージの表面に付着した塵埃を吸着除去することを特徴とする請求項６に記載のステージクリーニング部材。
  8. 　前記昇降板は、板バネにより前記本体に連結され、前記板バネを介して昇降されることを特徴とする請求項７に記載のステージクリーニング部材。
  9. 　表面にガス供給口およびガス排出口を有し、基板を載置するステージの表面をクリーニングするステージクリーニング方法であって、
    　前記ステージの上に、板状をなす本体と、前記本体に設けられ、前記ガス供給口からガスが供給され、供給されたガスを前記ガス排出口に排出する吸排気経路とを有するステージクリーニング部材を載置し、
    　前記吸排気経路へのガス供給および前記吸排気経路からのガス排出を用いて前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とするステージクリーニング方法。
  10. 　前記ステージクリーニング部材の前記本体を前記ステージに真空吸着させて前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とする請求項９に記載のステージクリーニング方法。
  11. 　前記ステージクリーニング部材の前記吸排気経路は、前記本体の前記ステージに載置される際の底面に形成された凹部を有し、前記ガスが、前記ガス供給口から前記凹部に供給され、前記凹部から前記ガス排出口に排出される際に、前記凹部に生じる気流に随伴して、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のステージクリーニング方法。
  12. 　前記ステージクリーニング部材の前記吸排気経路は、前記本体の内部に形成され、前記ガス供給口から供給されたガスを拡散させるガス拡散空間と、前記ガス拡散空間から前記凹部へガスを吐出する複数のガス吐出孔とをさらに有し、前記ガス拡散空間から前記ガス吐出口を介して前記凹部に供給され、前記排出口に排出される気流に随伴して、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着する塵埃を除去することを特徴とする請求項１１に記載のステージクリーニング方法。
  13. 　前記凹部内にブラシを設け、前記ガス供給口から前記凹部に供給され、前記凹部から前記ガス排出口に排出される際に、前記凹部に生じる気流により前記ブラシを振動させ、前記凹部に対応する前記ステージの表面に付着している塵埃をブラシングにより除去し、除去された塵埃を前記凹部に生じる気流に随伴して前記排出口に排出することを特徴とする請求項１１に記載のステージクリーニング方法。
  14. 前記ステージクリーニング部材の前記吸排気経路は、前記本体の前記ステージに載置される際の底面に形成された凹部を有し、前記凹部内に、前記ステージの表面に対向するように吸着面を有する吸着部材を設け、前記吸排気経路への前記ガス供給口からのガスの供給または前記ガス排出口からのガスの排出を調整して前記吸着部材を昇降させることにより、前記吸着部材により前記ステージの表面に付着する塵埃を吸着除去することを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のステージクリーニング方法。
  15. 　前記吸着部材は、昇降板と、前記昇降板の下面に設けられた粘着フィルムとを有し、前記粘着フィルムにより前記ステージの表面に付着した塵埃を吸着除去することを特徴とする請求項１４に記載のステージクリーニング方法。
  16. 　前記昇降板は、板バネにより前記本体に連結され、前記板バネを介して昇降されることを特徴とする請求項１５に記載のステージクリーニング方法。
  17. 　請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のステージクリーニング部材の製造方法であって、
    　積層により所望の形状のステージクリーニング部材が形成されるように、複数の薄板を所定形状に作成し、前記複数の薄板を積層した後、加熱および加圧して拡散接合することを特徴とするステージクリーニング部材の製造方法。
  18. 　基板を載置するステージを有し、前記ステージ上の基板の検査を行う検査装置と、
    　基板を収容する基板収容部と、
    　前記ステージ上に基板および前記ステージをクリーニングするステージクリーニング部材を収容するステージクリーニング部材収容部と、
    前記基板収容部に収容された基板および前記ステージクリーニング部材収容部に収容されたステージクリーニング部材を前記ステージ上に搬送する搬送装置と
    を有し、
    　前記ステージは、表面にガス供給口およびガス排出口を有し、
    　前記ステージクリーニング部材として、請求項１から請求項８のいずれか１項のクリーニング部材が用いられ、
    　前記ステージ表面をクリーニングする際に、前記搬送装置により前記ステージクリーニング部材を前記ステージ上に搬送することを特徴とする検査システム。
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