JPH0639768A - 真空吸着装置 - Google Patents
真空吸着装置Info
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- JPH0639768A JPH0639768A JP18018791A JP18018791A JPH0639768A JP H0639768 A JPH0639768 A JP H0639768A JP 18018791 A JP18018791 A JP 18018791A JP 18018791 A JP18018791 A JP 18018791A JP H0639768 A JPH0639768 A JP H0639768A
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- vacuum
- suction
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被吸着物の接触により押し上げられる真空の
供給・遮断を行う摺動可能なピンを備えた真空吸着装置
を、省スペース、低コストにする。さらに、被吸着物の
吸着時の有無、及び吸着移動後の取り残しの有無が検出
できる真空吸着装置を得る。 【構成】 被吸着物１を吸着する吸着パッド２と真空を
供給する供給口５を有し、かつ内部に上記吸着パッド２
と真空供給口５をつなぐ通路と、この通路に圧空を供給
する圧空供給口16とをつなぐ通路７、９を備え、その通
路内に真空の供給・遮断を行う摺動可能なピン８を備え
た真空吸着装置において、被吸着物１の接触により押し
上げられたピン８を圧空供給口16から圧空を供給して押
し下げ得る構造とし、ピン８に検出部材21を取り付け、
その位置変化を検出する検出器23を備えて被吸着物１の
吸着時及び取り残しの有無を検知する。
供給・遮断を行う摺動可能なピンを備えた真空吸着装置
を、省スペース、低コストにする。さらに、被吸着物の
吸着時の有無、及び吸着移動後の取り残しの有無が検出
できる真空吸着装置を得る。 【構成】 被吸着物１を吸着する吸着パッド２と真空を
供給する供給口５を有し、かつ内部に上記吸着パッド２
と真空供給口５をつなぐ通路と、この通路に圧空を供給
する圧空供給口16とをつなぐ通路７、９を備え、その通
路内に真空の供給・遮断を行う摺動可能なピン８を備え
た真空吸着装置において、被吸着物１の接触により押し
上げられたピン８を圧空供給口16から圧空を供給して押
し下げ得る構造とし、ピン８に検出部材21を取り付け、
その位置変化を検出する検出器23を備えて被吸着物１の
吸着時及び取り残しの有無を検知する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置などを移
載搬送する搬送装置に用いられる真空吸着装置に関する
ものである。
載搬送する搬送装置に用いられる真空吸着装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】図５は従来のこの種の半導体装置の真空
吸着装置の断面図であり、図６、図７、図８は真空吸着
装置の吸着部分を示す断面図である。図において、１は
被吸着物である半導体装置、２はこの半導体装置１を吸
着するゴム製の吸着部、３は吸着部の内部空間、４は吸
着部２を保持している保持部、５は保持部４に取り付け
られた真空供給部、６はその内部空間、７は保持部４の
中心を貫通して設けられた貫通孔、８は貫通孔７内に設
けられた金属製のピン、９はピン８の周囲に設けられた
溝、10は吸着部２の吸着面である。11はピン８の押し下
げ板、12は押し下げ板11を駆動するシリンダー、13は押
し下げ板11の垂直往復運動を案内するスライドベース、
14はシリンダー12を定板15に取り付け固定する取付板で
ある。
吸着装置の断面図であり、図６、図７、図８は真空吸着
装置の吸着部分を示す断面図である。図において、１は
被吸着物である半導体装置、２はこの半導体装置１を吸
着するゴム製の吸着部、３は吸着部の内部空間、４は吸
着部２を保持している保持部、５は保持部４に取り付け
られた真空供給部、６はその内部空間、７は保持部４の
中心を貫通して設けられた貫通孔、８は貫通孔７内に設
けられた金属製のピン、９はピン８の周囲に設けられた
溝、10は吸着部２の吸着面である。11はピン８の押し下
げ板、12は押し下げ板11を駆動するシリンダー、13は押
し下げ板11の垂直往復運動を案内するスライドベース、
14はシリンダー12を定板15に取り付け固定する取付板で
ある。
【０００３】貫通孔７は吸着部内部空間３と真空供給部
内部空間６をつないでいる。また、ピン８は通常は第６
図に示す如く吸着部２の半導体装置吸着面10よりも下方
に突出した状態で真空供給部内部空間６と吸着部内部空
間３の貫通孔７を保持部４内で遮断している。そして、
突出した部分に半導体装置１が接触することにより、突
出部が押し上げられて、真空供給部内部空間６と吸着部
内部空間３の貫通孔７がつながるようになっている。シ
リンダー12は鉛直下向きに取り付けられ、ロッド先端部
は押し下げ板11と連結されている。通常は定板15に図６
のような吸着部分が複数個取り付けられており、その真
空供給部５は１つの真空発生装置（図示せず）につなが
れている。
内部空間６をつないでいる。また、ピン８は通常は第６
図に示す如く吸着部２の半導体装置吸着面10よりも下方
に突出した状態で真空供給部内部空間６と吸着部内部空
間３の貫通孔７を保持部４内で遮断している。そして、
突出した部分に半導体装置１が接触することにより、突
出部が押し上げられて、真空供給部内部空間６と吸着部
内部空間３の貫通孔７がつながるようになっている。シ
リンダー12は鉛直下向きに取り付けられ、ロッド先端部
は押し下げ板11と連結されている。通常は定板15に図６
のような吸着部分が複数個取り付けられており、その真
空供給部５は１つの真空発生装置（図示せず）につなが
れている。
【０００４】次に動作について説明する。１つの真空発
生装置（図示せず）にそれぞれの真空供給部５をつな
ぎ、真空を供給した時、ピン８が吸着部２の吸着面10よ
りも下方に突出した状態で、半導体装置１に当たる位置
まで定板15ごと搬送機構（図示せず）で下降させる。半
導体装置１がある場所では、図８に示すようにピン８の
吸着部２の吸着面10より下方に突出した部分が半導体装
置１に接触することにより、突出部が押し上げられて真
空供給部内部空間６と吸着部内部空間３の貫通孔７がピ
ン８の溝９を通してつながり、吸着部２に真空が供給さ
れ、半導体装置１が吸着部２に吸着される。また、半導
体装置１のない場所では、保持部４内のピン８は上昇せ
ず、図６のままとなり、ピン８によって真空供給部内部
空間６と吸着部内部空間３をつなぐ通路は保持部４内で
遮断され、吸着部２に真空は供給されない。従って、吸
着しようとする半導体装置１が吸着装置の吸着部分の数
より少なくてもピン８の作用により、半導体装置１のな
い吸着部分より真空がもれず半導体装置１が吸着でき
る。
生装置（図示せず）にそれぞれの真空供給部５をつな
ぎ、真空を供給した時、ピン８が吸着部２の吸着面10よ
りも下方に突出した状態で、半導体装置１に当たる位置
まで定板15ごと搬送機構（図示せず）で下降させる。半
導体装置１がある場所では、図８に示すようにピン８の
吸着部２の吸着面10より下方に突出した部分が半導体装
置１に接触することにより、突出部が押し上げられて真
空供給部内部空間６と吸着部内部空間３の貫通孔７がピ
ン８の溝９を通してつながり、吸着部２に真空が供給さ
れ、半導体装置１が吸着部２に吸着される。また、半導
体装置１のない場所では、保持部４内のピン８は上昇せ
ず、図６のままとなり、ピン８によって真空供給部内部
空間６と吸着部内部空間３をつなぐ通路は保持部４内で
遮断され、吸着部２に真空は供給されない。従って、吸
着しようとする半導体装置１が吸着装置の吸着部分の数
より少なくてもピン８の作用により、半導体装置１のな
い吸着部分より真空がもれず半導体装置１が吸着でき
る。
【０００５】次いで、半導体装置１を吸着した状態で、
搬送機構（図示せず）により定板15ごと上方へ、それか
ら載置場所上方へ移動し、載置場所まで下降させて、真
空発生装置（図示せず）から供給される真空を遮断して
半導体装置１を載置し、その後、定板15ごと上方へ移動
する。この時、ピン８は自重により下方へ落下する場合
もあるが、その動作が不確実なため、シリンダー12を駆
動させ押し下げ板11によりピン８を押し下げる。そし
て、次の吸着する半導体装置上へ定板15ごと移動する。
以後、上記一連の動作を繰り返す。
搬送機構（図示せず）により定板15ごと上方へ、それか
ら載置場所上方へ移動し、載置場所まで下降させて、真
空発生装置（図示せず）から供給される真空を遮断して
半導体装置１を載置し、その後、定板15ごと上方へ移動
する。この時、ピン８は自重により下方へ落下する場合
もあるが、その動作が不確実なため、シリンダー12を駆
動させ押し下げ板11によりピン８を押し下げる。そし
て、次の吸着する半導体装置上へ定板15ごと移動する。
以後、上記一連の動作を繰り返す。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従来の真空吸着装置は
以上のように構成されているので、半導体装置１を目的
の場所へ吸着移動させ載置した後、半導体装置載置場所
から上方へ移動した際、真空の供給・遮断を行なうピン
８の自重により下方に落下する場合もあるが、その動作
が不確実なため、確実に押し下げなければならず、ピン
８の押し下げ板11やそれを駆動するシリンダー12等数多
くの部品が必要であり、装置の大きさの点や装置のコス
トの点などで問題点があった。また、従来の真空吸着装
置では、吸着時の半導体装置１の有無、さらに、吸着移
動後の半導体装置１の取り消しの有無を検出することが
できないなどの問題もあった。
以上のように構成されているので、半導体装置１を目的
の場所へ吸着移動させ載置した後、半導体装置載置場所
から上方へ移動した際、真空の供給・遮断を行なうピン
８の自重により下方に落下する場合もあるが、その動作
が不確実なため、確実に押し下げなければならず、ピン
８の押し下げ板11やそれを駆動するシリンダー12等数多
くの部品が必要であり、装置の大きさの点や装置のコス
トの点などで問題点があった。また、従来の真空吸着装
置では、吸着時の半導体装置１の有無、さらに、吸着移
動後の半導体装置１の取り消しの有無を検出することが
できないなどの問題もあった。
【０００７】この発明は上記のような問題点を解消する
ためになされたもので、小型で低コスト、さらに吸着時
の半導体装置の有無と、吸着移動後の半導体装置の取り
残しの有無を検出できる真空吸着装置を得ることを目的
とする。
ためになされたもので、小型で低コスト、さらに吸着時
の半導体装置の有無と、吸着移動後の半導体装置の取り
残しの有無を検出できる真空吸着装置を得ることを目的
とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明に係る真空吸着
装置は、貫通孔を有する保持部と保持部にそれぞれ設け
られ貫通孔に通ずる真空供給部と圧空供給部、さらに、
保持部の貫通孔の一端に取り付けられた被吸着物を吸着
する吸着部、そして、真空供給部に供給される真空ある
いは圧空供給部に供給される圧空に通じ、それぞれ真空
供給部と圧空供給部とを隔離させるように保持部内の貫
通孔を摺動する真空の供給・遮断を行なうピンを備えた
ものである。
装置は、貫通孔を有する保持部と保持部にそれぞれ設け
られ貫通孔に通ずる真空供給部と圧空供給部、さらに、
保持部の貫通孔の一端に取り付けられた被吸着物を吸着
する吸着部、そして、真空供給部に供給される真空ある
いは圧空供給部に供給される圧空に通じ、それぞれ真空
供給部と圧空供給部とを隔離させるように保持部内の貫
通孔を摺動する真空の供給・遮断を行なうピンを備えた
ものである。
【０００９】また、上記ピンに取り付けた検出部材とそ
の検出部材の位置変化を検出する検出器を備えたもので
ある。
の検出部材の位置変化を検出する検出器を備えたもので
ある。
【００１０】
【作用】この発明における真空吸着装置は、保持部の貫
通孔内に設けたピンが、被吸着物が無い場合には、真空
供給部と吸着部間の通路を遮断し、被吸着物がある場合
は、吸着部の吸着面よりも突出した部分が半導体装置に
接触することにより、該突出部が押し上げられて真空供
給部と吸着部間の通路をつなぎ吸着し、その後、圧空供
給部より供給される圧空により吸着部の吸着面よりも下
方に突出するものである。
通孔内に設けたピンが、被吸着物が無い場合には、真空
供給部と吸着部間の通路を遮断し、被吸着物がある場合
は、吸着部の吸着面よりも突出した部分が半導体装置に
接触することにより、該突出部が押し上げられて真空供
給部と吸着部間の通路をつなぎ吸着し、その後、圧空供
給部より供給される圧空により吸着部の吸着面よりも下
方に突出するものである。
【００１１】また、被吸着物の有無によりピンに取り付
けた検出部材の位置が変化し、その位置変化を検出器が
検出する。
けた検出部材の位置が変化し、その位置変化を検出器が
検出する。
【００１２】
実施例１．以下この発明の一実施例を図１、図２によっ
て説明する。なお、図において上記従来例と同じ符号は
同一または相当部分を示している。16は保持部４に取り
付けられた圧空供給部であり、17はその内部空間、18は
保持部４内の中心を貫通して設けられた貫通孔であり、
この貫通孔18は蓋19によって密閉されている。20はピン
８に設けたストッパーである。吸着部内部空間３と真空
供給部内部空間６と圧空供給部内部空間17は貫通孔18に
通じており、ストッパー20はピン８が上昇しすぎて圧空
供給部内部空間17と貫通孔18が遮断するのを防いでい
る。また、真空供給部内部空間６と圧空供給部内部空間
17は、保持部４内の貫通孔18に設けたピン８によって隔
離するようになされている。さらにピン８は半導体装置
１が無い場合には、真空供給部内部空間６と吸着部内部
空間３をつなぐ通路を遮断し、半導体装置１がある場合
は、吸着部２の吸着面10よりも突出した部分が半導体装
置１に接触することにより、該突出部が押し上げられて
真空供給部内部空間６と吸着部内部空間３をつなぐ通路
がピン８の周囲に有してある溝９を通してつながるよう
になっている。
て説明する。なお、図において上記従来例と同じ符号は
同一または相当部分を示している。16は保持部４に取り
付けられた圧空供給部であり、17はその内部空間、18は
保持部４内の中心を貫通して設けられた貫通孔であり、
この貫通孔18は蓋19によって密閉されている。20はピン
８に設けたストッパーである。吸着部内部空間３と真空
供給部内部空間６と圧空供給部内部空間17は貫通孔18に
通じており、ストッパー20はピン８が上昇しすぎて圧空
供給部内部空間17と貫通孔18が遮断するのを防いでい
る。また、真空供給部内部空間６と圧空供給部内部空間
17は、保持部４内の貫通孔18に設けたピン８によって隔
離するようになされている。さらにピン８は半導体装置
１が無い場合には、真空供給部内部空間６と吸着部内部
空間３をつなぐ通路を遮断し、半導体装置１がある場合
は、吸着部２の吸着面10よりも突出した部分が半導体装
置１に接触することにより、該突出部が押し上げられて
真空供給部内部空間６と吸着部内部空間３をつなぐ通路
がピン８の周囲に有してある溝９を通してつながるよう
になっている。
【００１３】次に上記実施例の動作について説明する。
以上のように構成された真空吸着装置において、半導体
装置１を吸着部２で吸着し（図２）、搬送機構（図示せ
ず）により、半導体装置１の吸着場所上方へ持ち上げ載
置場所上方へ移動し、載置場所まで下降させ、真空発生
装置（図示せず）から供給される真空を遮断して半導体
装置１を載置してその後上方へ移動する。この時、ピン
８は自重により落下する場合もあるが、不確実であるた
めに、貫通孔18へ保持部４に設けた圧空供給部16から圧
空を供給し、ピン８を押し下げて吸着部２の吸着面10よ
りも突出させる（図１）。
以上のように構成された真空吸着装置において、半導体
装置１を吸着部２で吸着し（図２）、搬送機構（図示せ
ず）により、半導体装置１の吸着場所上方へ持ち上げ載
置場所上方へ移動し、載置場所まで下降させ、真空発生
装置（図示せず）から供給される真空を遮断して半導体
装置１を載置してその後上方へ移動する。この時、ピン
８は自重により落下する場合もあるが、不確実であるた
めに、貫通孔18へ保持部４に設けた圧空供給部16から圧
空を供給し、ピン８を押し下げて吸着部２の吸着面10よ
りも突出させる（図１）。
【００１４】実施例２．図３に示される実施例では、ピ
ン８に検出部材21を取り付けている。22はピン８と検出
部材21をつなぐ接続部、23は検出部材21の位置変化を検
出する検出器である。図４は実施例２の真空吸着装置に
半導体装置１が吸着した状態を示す断面図である。
ン８に検出部材21を取り付けている。22はピン８と検出
部材21をつなぐ接続部、23は検出部材21の位置変化を検
出する検出器である。図４は実施例２の真空吸着装置に
半導体装置１が吸着した状態を示す断面図である。
【００１５】以上のように構成された真空吸着装置にお
いて、吸着しようとする半導体装置１がない場合は、保
持部４内のピン８は上昇せず、図３の状態のままとな
り、検出器は検出しない。吸着しようとする半導体装置
１がある場合には、図４に示すようにピン８が押し上げ
られて検出部材21の位置変化を検出器23が検出する。
いて、吸着しようとする半導体装置１がない場合は、保
持部４内のピン８は上昇せず、図３の状態のままとな
り、検出器は検出しない。吸着しようとする半導体装置
１がある場合には、図４に示すようにピン８が押し上げ
られて検出部材21の位置変化を検出器23が検出する。
【００１６】なお、上記実施例では、半導体装置を真空
吸着する場合を示したが、別の部品の真空吸着の場合で
あってもよいことはいうまでもない。
吸着する場合を示したが、別の部品の真空吸着の場合で
あってもよいことはいうまでもない。
【００１７】
【発明の効果】以上のようにこの発明では、被吸着物の
接触により押し上げられる真空の供給・遮断を行うピン
を押し下げて吸着部の吸着面よりも突出させるのに、保
持部に設けた圧空供給部から圧空を供給して押し下げる
ようにしたので、装置が小形になり、さらに低コストに
できるというすぐれた効果がある。
接触により押し上げられる真空の供給・遮断を行うピン
を押し下げて吸着部の吸着面よりも突出させるのに、保
持部に設けた圧空供給部から圧空を供給して押し下げる
ようにしたので、装置が小形になり、さらに低コストに
できるというすぐれた効果がある。
【００１８】また、ピンに検出部材を取り付けて、その
位置変化を検出器で検出できるので、被吸着物の吸着時
の有無を検出することができる。
位置変化を検出器で検出できるので、被吸着物の吸着時
の有無を検出することができる。
【００１９】さらに、被吸着物を吸着移動させ載置した
後、再度、被吸着物を吸着した位置まで移動すれば、被
吸着物の有無に応じ、ピンが位置変化を起こすので、取
り残しの有無を検出することができる。
後、再度、被吸着物を吸着した位置まで移動すれば、被
吸着物の有無に応じ、ピンが位置変化を起こすので、取
り残しの有無を検出することができる。
【図１】この発明の実施例１を示す真空吸着装置の側断
面図である。
面図である。
【図２】図１の真空吸着装置に半導体装置が吸着した状
態を示す動作説明用側断面図である。
態を示す動作説明用側断面図である。
【図３】この発明の実施例２を示す真空吸着装置の側断
面図である。
面図である。
【図４】図３の真空吸着装置に半導体装置が吸着した状
態を示す動作説明用側断面図である。
態を示す動作説明用側断面図である。
【図５】従来の真空吸着装置の側断面図である。
【図６】図５の吸着部分を示す側断面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線の断面図である。
【図８】図６に半導体装置が吸着した状態を示す動作説
明用側断面図である。
明用側断面図である。
１ 半導体装置 ２ 吸着部 ３ 吸着部内部空間 ４ 保持部 ５ 真空供給部 ６ 真空供給部内部空間 ７ 保持部内貫通孔 ８ ピン ９ ピン周囲の溝 10 吸着面 16 圧空供給部 17 圧空供給部内部空間 18 貫通孔 19 蓋 20 ストッパー 21 検出部材 22 検出部材接続部 23 検出器
Claims (2)
- 【請求項１】 貫通孔を有する保持部、この保持部にそ
れぞれ設けられ、上記貫通孔に通ずる真空供給孔と圧空
供給孔、上記保持部の上記貫通孔の一端に取り付けられ
た吸着部、上記貫通孔内に上下動可能に設けられ、下降
位置において上記吸着部の吸着面よりも下方に突出する
とともに、上記真空供給孔と吸着部の間の通路を遮断す
るピンを備え、このピンは被吸着物が接触すると、その
下端が押し上げられて上記真空供給孔と吸着部の間の通
路を開放し、且つ上記真空供給孔と吸着部をつなぐ通路
と圧空供給孔とを常に遮断するものであり、さらに上記
圧空供給孔から供給される圧空によって押し下げられる
ようになされていることを特徴とする真空吸着装置。 - 【請求項２】 摺動するピンに取り付けた検出部材とそ
の検出部材の位置変化を検出する検出器を備えたことを
特徴とする請求項１記載の真空吸着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18018791A JPH0639768A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 真空吸着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18018791A JPH0639768A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 真空吸着装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0639768A true JPH0639768A (ja) | 1994-02-15 |
Family
ID=16078913
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18018791A Pending JPH0639768A (ja) | 1991-06-24 | 1991-06-24 | 真空吸着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0639768A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6318777B1 (en) * | 1998-10-13 | 2001-11-20 | Ando Electric Co., Ltd. | Suction mechanism and method, for IC and horizontal conveyer type handler |
| KR20030046306A (ko) * | 2001-12-05 | 2003-06-12 | 에섹 트레이딩 에스에이 | 반도체 칩을 설치하기 위한 장치 |
| JP2008105089A (ja) * | 2006-10-27 | 2008-05-08 | Komatsu Sanki Kk | 搬送ローダおよびその制御方法 |
| US7591495B2 (en) * | 2006-08-18 | 2009-09-22 | King Yuan Electronics Co., Ltd. | Pick-up head device with a pushing mechanism |
| WO2011048414A1 (en) * | 2009-10-20 | 2011-04-28 | Altevo Limited | Lifting device and method for gloves stacking |
| CN104876029A (zh) * | 2015-05-20 | 2015-09-02 | 安徽省银锐玻璃机械有限公司 | 一种用于玻璃转运的定位吸盘 |
-
1991
- 1991-06-24 JP JP18018791A patent/JPH0639768A/ja active Pending
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