CN219575605U - 承载装置及晶圆检测设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种承载装置及晶圆检测设备，承载装置包括底座、载片台及顶升机构。将晶圆转移至载片台时，驱动组件先驱动多个顶杆伸出于承载面，再由搬运机器人将晶圆放置于顶杆的顶端，故晶圆将由多个顶杆共同支撑并保持与承载面平行。接着，多个顶杆在驱动组件的驱动下回缩至承载面的下方，将晶圆便转移至承载面并由承载面吸附。待晶圆检测完后，承载面切换至正压，驱动组件再次驱动多个顶杆伸出于承载面以将晶圆顶起，从而方便搬运机器人将晶圆取走。在晶圆由多个顶杆支撑时，每个顶杆的顶端可通过形成负压而吸附住晶圆。如此，在顶升机构带动晶圆升降的过程中晶圆在不易相对于顶杆滑动，从而提升晶圆接送的稳定性。

Description

承载装置及晶圆检测设备

技术领域

本实用新型涉及半导体设备技术领域，特别涉及一种承载装置及晶圆检测设备。

背景技术

在晶圆成型后，通常还需要采用AOI(自动光学检测)技术对其线宽线高、膜厚及粗糙度等参数进行量测。晶圆经过预对位后，可由搬运机器人将其转移至承载装置，并使晶圆最终在承载装置上完成检测。

承载装置一般包括承载台及顶升机构，顶升机构能够针对晶圆进行接料及送料。在将晶圆向承载装置转移时，顶升机构处于顶升状态，搬运机器人先将晶圆送到载片台上方，再将晶圆放置于顶升机构并撤走；接着，顶升机构带动所承接的晶圆下降，直至将晶圆放置于载片台。而将晶圆从承载装置上取走时，动作过程则相反。

由于顶升机构在升降过程中难免会出现多个顶杆高度不一的情况，进而导致多个顶杆的顶端所界定的支撑平面与水平面产生倾斜，而晶圆的表面一般较为光滑，因此，在顶升机构升降以对晶圆进行接送的过程中，晶圆容易相对于顶升机构滑动，从而导致晶圆的位置发生偏移。

实用新型内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种能够提升晶圆接送稳定性的承载装置及晶圆检测设备。

一种承载装置，包括：

底座；

载片台，安装于所述底座，所述载片台具有用于承载晶圆的承载面，且所述承载面开设有多个沿轴向贯穿所述载片台的避位孔，所述承载装置能够在所述承载面上形成正压或负压；及

顶升机构，包括驱动组件及分别穿设于多个所述避位孔内的顶杆，所述驱动组件与多个所述顶杆传动连接，并能够驱动多个所述顶杆沿所述避位孔升降，以使多个所述顶杆伸出于所述承载面或回缩至所述承载面的下方；

其中，多个所述顶杆的顶端共同限定一平行于所述承载面的支撑平面，且所述顶杆的顶端能够形成负压。

在其中一个实施例中，所述载片台与所述底座之间围设成容置空间，所述驱动组件设置于所述容置空间内。

在其中一个实施例中，所述承载面上开设有吸附槽，所述吸附槽的底部开设有气孔，所述载片台的内部形成有与所述气孔连通的气道，所述气道能够连通负压气源或正压气源。

在其中一个实施例中，所述吸附槽包括多个同心设置的环形槽，且每个所述环形槽的底部均开设有所述气孔。

在其中一个实施例中，所述气道设置有多个，且多个所述气道分别与多个不同半径范围内的所述环形槽内的所述气孔连通。

在其中一个实施例中，每个所述顶杆的中部形成有延伸至顶端的通道，且每个所述顶杆的顶端设置有与所述通道连通的吸盘，所述通道能够连通负压气源。

在其中一个实施例中，所述驱动组件包括：

动力件；

驱动块，设置于所述动力件的驱动端，所述动力件能够驱动所述驱动块沿所述载片台的径向移动；

升降盘，沿所述顶杆的延伸方向可滑动地安装于所述底座，多个所述顶杆安装于所述升降盘；

传动件，固定于所述升降盘并与所述驱动块配合，以在所述动力件的驱动下带动所述升降盘沿所述顶杆的延伸方向滑动。

在其中一个实施例中，所述驱动块表面开设有凸轮槽，所述传动件包括可滑动地设置于所述凸轮槽内的随动器。

在其中一个实施例中，所述升降盘通过多个导向组件可滑动地安装于所述底座，每个所述导向组件包括导杆、导向套及预紧件，所述导杆固定于所述底座并沿所述顶杆的延伸方向延伸，所述导向套固定于所述升降盘并可滑动地套设于所述导杆，所述预紧件安装于所述导杆并为所述升降盘提供向下的预紧力。

一种晶圆检测设备，包括供气系统及如上述优选实施例中任一项所述的承载装置，所述供气系统能够向所述承载装置提供负压气源或正压气源，以在所述承载面形成负压或正压。

上述承载装置及晶圆检测设备，将晶圆转移至载片台时，驱动组件先驱动多个顶杆伸出于承载面，再由搬运机器人将晶圆放置于顶杆的顶端，故晶圆将由多个顶杆共同支撑并保持与承载面平行。接着，多个顶杆在驱动组件的驱动下回缩至承载面的下方，将晶圆便转移至承载面并由承载面吸附。待晶圆检测完后，承载面切换至正压，驱动组件再次驱动多个顶杆伸出于承载面以将晶圆顶起，从而方便搬运机器人将晶圆取走。在晶圆由多个顶杆支撑时，每个顶杆的顶端可通过形成负压而吸附住晶圆。如此，在顶升机构带动晶圆升降的过程中晶圆在不易相对于顶杆滑动，从而提升晶圆接送的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型较佳实施例中承载装置的结构示意图；

图2为图1所示承载装置中载片台的俯视图；

图3为图2所示载片台的局部放大图；

图4为图2所示载片台的径向截面示意图；

图5为图2所示载片台的轴向截面示意图；

图6为图1所示承载装置省略载片台的部分结构的示意图；

图7为图6所示承载装置的部分结构的剖视图。

附图标记：

100、承载装置；110、底座；120、载片台；130、顶升机构；111、固定环；112、陶瓷盘；113、底板；114、弹性触点；121、吸附槽；1211、环形槽；122、气孔；123、避位孔；124、气道；131、驱动组件；1311、动力件；1312、驱动块；1313、升降盘；1314、传动件；1315、导向组件；1315a、导杆；1315b、导向套；1315c、预紧件；132、顶杆；1321、吸盘。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

请参阅图1，本实用新型提供了一种承载装置100及晶圆检测设备(图未示)。其中，晶圆检测设备包括承载装置100及供气系统(图未示)。

承载装置100用承载待测的晶圆，供气系统则能够向承载装置100提供负压气源或正压气源，以在承载装置100的承载面上形成负压或正压。具体的，在对晶圆进行检测时，供气系统可采用真空泵向承载装置100提供负压气源以在承载面上形成负压，故晶圆能够被吸附于承载面，从而防止其在检测过程中位置发生偏移；而当晶圆检测完成后，供气系统则可采用空压机向承载装置100提供正压气源以在承载面上形成正压。如此，则能够防止晶圆与承载面继续吸附，方便将晶圆取走。

此外，上述晶圆检测设备一般还包括搬运机器人(图未示)、检测组件(图未示)等，检测组件能够对承载装置100上的晶圆进行光学检测，以获得线宽线高、膜厚及粗糙度等参数；搬运机器人则能够将经过预对位的晶圆转移至承载装置100，并将检测完成的晶圆从承载装置100取走。

请一并参阅图6，本实用新型较佳实施例中的承载装置100包括底座110、载片台120及顶升机构130。

底座110起支撑作用，能够为载片台120及顶升机构130提供安装位置，并将承载装置100整体固定于晶圆检测设备的机架或工作台上。具体在本实施例中，底座110包括固定环111、陶瓷盘112及底板113。固定环111大致呈圆环状，可由金属材料成型。陶瓷盘112与固定环111的形状大致相同，可通过螺纹紧固等方式安装于固定环111上。底板113盖合于固定环111背向陶瓷盘112的一端，故使得底座110大致呈一端开口的筒状结构。

载片台120安装于底座110，具体的，载片台120承载于陶瓷盘112上。陶瓷盘112能够将载片台120与固定环111隔离，且陶瓷盘112的硬度高、表面平整，能够保证载片台120安装的平整度。载片台120具有用于承载晶圆的承载面，由搬运机器人转移至承载装置100的晶圆最终由载片台120的承载面进行承载。载片台120一般呈圆形，与晶圆的形状相匹配。载片台120可采用微孔陶瓷或金属板成型，为了节约成本，本实施例中的载片台120采用铝合金成型。

载片台120的承载面也即承载装置100的承载面。进一步的，载片台120的承载面能够形成负压或正压。如前所述，在对晶圆进行检测时，在承载面上形成负压能够吸附晶圆，从而防止晶圆在检测过程中位置发生偏移，提升晶圆的稳定性；当晶圆检测完成后，则在承载面上形成正压，从而方便搬运机器人将晶圆取走。

请一并参阅图2至图5，在本实施例中，载片台120的承载面上开设有吸附槽121，且吸附槽121的底部开设有气孔122，载片台120的内部形成有与气孔122连通的气道124，气道124能够连通负压气源或正压气源。

具体的，载片台120的气道124可与上述供气系统连通，上述供气系统通过切换气源，便能够对上述气道124抽真空或通入压缩气体，从而在承载面形成负压或正压。晶圆放置于承载面后可将吸附槽121覆盖，故对气道124抽真空时便可使整个环吸附槽121的内部均形成负压状态。如此，便可增大承载面对晶圆的吸附面积，使得吸附效果更好。

上述供气系统可通过两位三通阀将负压气源及正压气源与气道124连通，而且，在负压气源与气道124之间设有一个真空调压阀，控制真空值大小。由于晶圆的种类繁多，不同的晶圆厚度不同。因此，在有对薄晶圆进行吸附的需求时，可通过真空调压阀减小真空度，从而避免吸破晶圆。

进一步的，在本实施例中，吸附槽121包括多个同心设置的环形槽1211，且每个环形槽1211的底部均开设有气孔122。通过气道124抽真空时，每个环形槽1211内均能够形成负压，从而吸附晶圆。由于多个环形槽1211在承载面上分布均匀，故提供给晶圆的吸附力分布也更均匀，从而有助于进一步提升晶圆在承载面上的稳定性。可以理解的是，该吸附槽121也可以是多边形或其他任意形状，只要能够起到将晶圆稳定吸附或真空破除吸附状态的作用即可。

更进一步的，在本实施例中，气道124设置有多个，且多个气道124分别与多个不同半径范围内的环形槽1211内的气孔122连通。上述半径范围指的是以承载面的中心为圆心，某一长度为半径的圆所围设成的区域；或者是以承载面的中心为圆心，分别以两个不同长度为半径的两个圆之间围设成的区域。不同的半径范围可能部分重叠但不会完全重叠，不同的半径范围的宽度也可能相同。可见，通过对不同的气道124抽真空，可在承载面上形成大小不同的吸附面，从而适配不同尺寸的晶圆，并能够避免气源浪费。具体的，在对其中一个气道抽真空，且该气道124与较大半径范围内的环形槽1211内的气孔122连通，则能够在承载面形成较大的吸附面，从而适配尺寸较大的晶圆；反之，若该气道124仅与较小半径范围内的环形槽1211内的气孔122连通，则只能在承载面形成较小的吸附面，从而适配尺寸较小的晶圆。

例如图3和图4所示出的一种具体实施方式，上述气道124包括第一气道(图4中较长者)和第二气道(图4中较短者)。其中与第一气道连通的环形槽1211的半径范围是：以载片台120圆心至第一气道最外侧的气孔122为半径的圆所围设成的圆形区域。其中与第二气道连通的环形槽1211的半径范围是：以第二气道最内侧和最外侧气孔122所在的环形槽1211所围设成的环形区域。因此，当需适配较小尺寸晶圆时可仅选用第一气道，而当需适配较大尺寸晶圆时可仅选用第二气道或同时选用第一气道和第二气道。

此外，在本实施例中，载片台120可拆卸地安装于底座110。由于晶圆的种类繁多，故通过更换不同类型的载片台120能够使承载装置100及晶圆检测设备适用于不同种类的晶圆，从而进一步提升承载装置100及晶圆检测设备的适用范围。

具体的，载片台120与底座110可通过卡扣卡合、插接等多种方式实现可拆卸地安装。底座110上还设置有弹性触点114，载片台120与弹性触点114对应的位置形成有识别区域(图未示)。载片台120安装到位时，识别区域能够与弹性触点114接触，从而提示载片台120安装到位。

由于不同类型的载片台120上识别区域的位置存在差异，故弹性触点114在底座110上的安装位置可调，以识别不同类型的载片台120。譬如，弹性触点114设置有两个，且底座110上设置于四个触点安装孔(图未标)。因此，两个弹性触点114在底座110上存在六种不同的安装方式，故可用于识别六种不同类型的载片台120。

请再次参阅图6，顶升机构130包括驱动组件131及多个顶杆132。载片台120的承载面开设有多个沿轴向贯穿载片台120的避位孔123，多个顶杆132分别穿设于多个避位孔123内。

载片台120的轴向即为顶杆132的延伸方向，也即承载装置100实际使用场景中的竖直方向。驱动组件131与多个顶杆132传动连接，并能够驱动多个顶杆132沿避位孔123升降，以使多个顶杆132伸出于承载面或回缩至承载面的下方。驱动组件131可采用包括电机、气缸等驱动元件的驱动结构。

当多个顶杆132伸出于承载面时，晶圆能够承载于多个顶杆132的顶端。而且，多个顶杆132的顶端共同限定一平行于承载面的支撑平面，该支撑平面为虚拟的平面。也就是说，多个顶杆132的顶端相对于承载面的高度一致，当晶圆承载于多个顶杆132的顶端时，晶圆平行于载片台120的承载面。

本实施例中的顶杆132设置有三个，三个顶杆132不在同一直线上，故其顶端可确定一个支撑平面。当然，在其他实施例中，顶杆132的数量也可大于三个。

搬运机器人将晶圆转移至载片台120时，驱动组件131先驱动多个顶杆132伸出于承载面，再由搬运机器人将晶圆放置于顶杆132的顶端，顶升机构130对晶圆进行接料。之所以需要顶升机构130进行接料，是因为晶圆由顶杆132支撑后可使其底部悬空，从而方便搬运机器人撤出。顶升机构130承接晶圆后，多个顶杆132在驱动组件131的驱动下回缩至承载面的下方，从而将晶圆便转移至承载面并由承载面吸附。待晶圆检测完后，承载面切换至正压，驱动组件131再次驱动多个顶杆132伸出于承载面以将晶圆顶起。此时，晶圆与承载面分离而使底部悬空，顶升机构130对晶圆进行送料，从而方便搬运机器人将晶圆取走。

进一步地，每个顶杆132的顶端均能够形成负压。因此，在晶圆由多个顶杆132支撑时，每个顶杆132的顶端可通过形成负压而吸附住晶圆。如此，在顶升机构130带动晶圆升降的过程中，晶圆在不易相对于顶杆132滑动，故能够提升晶圆接送的稳定性。

此外，在晶圆检测完并在驱动组件131驱动多个顶杆132将晶圆从承载面顶起的同时，承载面可快速由负压切换至正压，解除晶圆与承载面之间的吸附状态，从而能够避免顶杆132顶升晶圆时顶飞或顶破晶圆。而且，由于顶杆132的顶端能够吸附晶圆，故还能够避免承载面由负压切换至正压的过程中因气流的冲击而造成晶圆漂移。

请一并参阅图7，在本实施例中，每个顶杆132的中部形成有延伸至顶端的通道(图未示)，且每个顶杆132的顶端设置有与通道连通的吸盘1321，通道能够连通负压气源。通过顶杆132中的通道可对吸盘1321进行抽真空，从而吸附晶圆。吸盘1321可采用硅胶、橡胶等材料成型后再通过插接等方式安装于顶杆132的顶端。此外，也可直接在顶杆132的顶端加工出一体的吸盘1321。

在本实施例中，载片台120与载片台120之间围设成容置空间(图未标)，驱动组件131设置于容置空间内。容置空间位于载片台120下方，具体由固定环111、陶瓷盘112、底板113与载片台120围设而成。如此，能够合理利用底座110内的空间，从而使得承载装置100的结构更紧凑、体积更小。

在本实施例中，驱动组件131包括动力件1311、驱动块1312、升降盘1313及传动件1314。

动力件1311可以是直线电机、电缸或气缸等，能够提供平行于载片台120径向的驱动力，载片台120径向指的是承载装置100使用过程中的水平方向。具体在本实施例中，动力件1311为气缸。相较于电机驱动，气缸运行过程中的噪音较小、振动更小，故有助于提升承载装置100的稳定性。

作为动力件1311的气缸可由上述供气系统控制其动作过程。具体的，上述供气系统将两路气管分别连接于气缸的有杆腔及无杆腔，并分别通过一个两位五通电磁阀控制。每路气管的连接处设有速度控制阀，用于调节气缸的伸缩速度。为保证气缸的平稳运行，采用排气节流方式。即，当气缸伸出时，无杆腔一侧的速度控制阀打开，单向阀无限制作用，可快速向无杆腔内充气；而有杆腔一侧的速度控制阀单向阀关闭，仅通过节流阀。如此，通过控制节流阀的大小，便可直接控制气缸的运动速度。

驱动块1312设置于动力件1311的驱动端，能够在动力件1311的驱动下沿平行于载片台120径向的方向，即水平方向移动。具体在本实施例中，底座110上设有沿平行于载片台120径向的导轨(图未示)，驱动块1312通过滑块可滑动地安装于导轨。如此，可提升驱动块1312移动过程的精度。

升降盘1313沿顶杆132的延伸方向(竖直方向)可滑动地安装于底座110，多个顶杆132安装于升降盘1313。传动件1314固定于升降盘1313并与驱动块1312配合，以在动力件1311的驱动下带动升降盘1313沿顶杆132的延伸方向滑动。动力件1311驱动升降盘1313沿顶杆132的延伸方向滑动的过程中，便可带动多个顶杆132进行升降，从而使得多个顶杆132的同步性更高。

而且，驱动块1312与传动件1314配合，能够将动力件1311提供的水平驱动力转换成升降盘1313沿竖直方向升降的竖直驱动力。因此，动力件1311便可水平设置或稍有倾斜设置，相比于纵向设置的驱动组件，大大减小了驱动组件131的纵向尺寸，从而能够减小承载装置100的整体的纵向高度。

具体在本实施例中，驱动块1312表面开设有凸轮槽(图未标)，传动件1314包括可滑动地设置于凸轮槽内的随动器(图未标)。随动器可以是滚轮、滚珠等，能够沿凸轮槽滑动。凸轮槽倾斜设置，故当驱动块1312在动力件1311的驱动下水平运动时，随动器沿凸轮槽滑动便可使传动件1314获得竖直方向的运动分量，从而带动升降盘1313实现升降。

需要指出的是，在其他实施例中，驱动块1312与传动件1314还可通过其他方式实现配合。譬如，驱动块1312上设置倾斜的齿条，而传动件1314设置有与齿条啮合的齿轮。随着驱动块1312水平移动，齿轮将沿齿条滚动，进而带动升降盘1313实现升降。

请再次参阅图7，在本实施例中，升降盘1313通过多个导向组件1315可滑动地安装于底座110。其中，每个导向组件1315包括导杆1315a、导向套1315b及预紧件1315c。导杆1315a固定于底座110并沿顶杆132的延伸方向延伸，导向套1315b固定于升降盘1313并可滑动地套设于导杆1315a，预紧件1315c安装于导杆1315a并为升降盘1313提供向下的预紧力。

导向套1315b可选用直线轴承，在导杆1315a及导向套1315b的配合下，可对升降盘1313的升降方向实现精确的限定，并能够使升降盘1313沿竖直方向滑动更顺畅。而且，升降盘1313在预紧件1315c提供的预紧力作用下，还能够防止出现倾斜。

进一步的，具体在本实施例中，预紧件1315c为套设于导杆1315a并与升降盘1313相抵接的压缩弹簧。套设于导杆1315a的压缩弹簧不易脱落，可靠性高、结构简单。

上述承载装置100及晶圆检测设备，将晶圆转移至载片台120时，驱动组件131先驱动多个顶杆132伸出于承载面，再由搬运机器人将晶圆放置于顶杆132的顶端，故晶圆将由多个顶杆132共同支撑并保持与承载面平行。接着，多个顶杆132在驱动组件131的驱动下回缩至承载面的下方，将晶圆便转移至承载面并由承载面吸附。待晶圆检测完后，承载面切换至正压，驱动组件131再次驱动多个顶杆132伸出于承载面以将晶圆顶起，从而方便搬运机器人将晶圆取走。在晶圆由多个顶杆132支撑时，每个顶杆132的顶端可通过形成负压而吸附住晶圆。如此，在顶升机构130带动晶圆升降的过程中晶圆在不易相对于顶杆132滑动，从而提升晶圆接送的稳定性。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种承载装置，其特征在于，包括：

底座；

载片台，安装于所述底座，所述载片台具有用于承载晶圆的承载面，且所述承载面开设有多个沿轴向贯穿所述载片台的避位孔，所述承载装置能够在所述承载面上形成正压或负压；及

顶升机构，包括驱动组件及分别穿设于多个所述避位孔内的顶杆，所述驱动组件与多个所述顶杆传动连接，并能够驱动多个所述顶杆沿所述避位孔升降，以使多个所述顶杆伸出于所述承载面或回缩至所述承载面的下方；

其中，多个所述顶杆的顶端共同限定一平行于所述承载面的支撑平面，且所述顶杆的顶端能够形成负压。

2.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述载片台与所述底座之间围设成容置空间，所述驱动组件设置于所述容置空间内。

3.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述承载面上开设有吸附槽，所述吸附槽的底部开设有气孔，所述载片台的内部形成有与所述气孔连通的气道，所述气道能够连通负压气源或正压气源。

4.根据权利要求3所述的承载装置，其特征在于，所述吸附槽包括多个同心设置的环形槽，且每个所述环形槽的底部均开设有所述气孔。

5.根据权利要求4所述的承载装置，其特征在于，所述气道设置有多个，且多个所述气道分别与多个不同半径范围内的所述环形槽内的所述气孔连通。

6.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，每个所述顶杆的中部形成有延伸至顶端的通道，且每个所述顶杆的顶端设置有与所述通道连通的吸盘，所述通道能够连通负压气源。

7.根据权利要求1所述的承载装置，其特征在于，所述驱动组件包括：

动力件；

驱动块，设置于所述动力件的驱动端，所述动力件能够驱动所述驱动块沿所述载片台的径向移动；

升降盘，沿所述顶杆的延伸方向可滑动地安装于所述底座，多个所述顶杆安装于所述升降盘；

传动件，固定于所述升降盘并与所述驱动块配合，以在所述动力件的驱动下带动所述升降盘沿所述顶杆的延伸方向滑动。

8.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述驱动块表面开设有凸轮槽，所述传动件包括可滑动地设置于所述凸轮槽内的随动器。

9.根据权利要求7所述的承载装置，其特征在于，所述升降盘通过多个导向组件可滑动地安装于所述底座，每个所述导向组件包括导杆、导向套及预紧件，所述导杆固定于所述底座并沿所述顶杆的延伸方向延伸，所述导向套固定于所述升降盘并可滑动地套设于所述导杆，所述预紧件安装于所述导杆并为所述升降盘提供向下的预紧力。

10.一种晶圆检测设备，其特征在于，包括供气系统及如上述权利要求1至9任一项所述的承载装置，所述供气系统能够向所述承载装置提供负压气源或正压气源，以在所述承载面形成负压或正压。