JPH0342504B2 - - Google Patents
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- JPH0342504B2 JPH0342504B2 JP58071749A JP7174983A JPH0342504B2 JP H0342504 B2 JPH0342504 B2 JP H0342504B2 JP 58071749 A JP58071749 A JP 58071749A JP 7174983 A JP7174983 A JP 7174983A JP H0342504 B2 JPH0342504 B2 JP H0342504B2
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- JP
- Japan
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- tool
- plunger
- suction
- sucked
- sucking
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- 230000009977 dual effect Effects 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 5
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 4
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 4
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000003313 weakening effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
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- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、部品マウント装置における部品の
吸着用ツールに関する。
吸着用ツールに関する。
半導体装置の組立作業において、チツプ部品と
言われる各種半導体素子、集積回路素子、各種受
動部品を供給トレイから基板等のパツケージ上へ
移送してマウントする作業があり、通常チツプマ
ウント装置と言われる装置を用いて行なう。マウ
ントされるチツプ部品は一般に角形で一辺が0.4
mmから15mm程度まで種々あり、同一パツケージ上
に多種類のチツプを多数個順次マウントすること
が要求される。この様な場合吸着用ツールは先端
がフラツトな円筒型のツールを用いることが多
い。
言われる各種半導体素子、集積回路素子、各種受
動部品を供給トレイから基板等のパツケージ上へ
移送してマウントする作業があり、通常チツプマ
ウント装置と言われる装置を用いて行なう。マウ
ントされるチツプ部品は一般に角形で一辺が0.4
mmから15mm程度まで種々あり、同一パツケージ上
に多種類のチツプを多数個順次マウントすること
が要求される。この様な場合吸着用ツールは先端
がフラツトな円筒型のツールを用いることが多
い。
従来の吸着用ツールとしては例えば第１図に示
すようなものがある。
すようなものがある。
第１図は縦断面図で示されるもので、ツールホ
ルダ４に嵌入している管状の吸着用ツール１は止
めネジ２によりツールホルダー４に固定され、吸
着用ツール１の後端に連結したチユーブ３により
図示されない真空源から真空圧５により吸引され
るようになつている。図示されないがツールホル
ダ４はチツプ部品（第１図に図示せず）のチツプ
供給トレイ上に吸着用ツール１が降下してチツプ
部品を吸着用ツール１の先端にて吸着してから持
上げ、パツケージ上の座標に従つて所定位置に移
動させ、パツケージ上に吸着用ツール１が保持し
ているチツプ部品を降下してパツケージ上に予め
塗布してある溶剤によりチツプ部品をパツケージ
にマウントし、真空圧５をなくして吸着用ツール
１を上昇させチツプ供給トレイ上に次のチツプ部
品上に接着すべきチツプ部品を取りに行くように
装置に取付けられている。
ルダ４に嵌入している管状の吸着用ツール１は止
めネジ２によりツールホルダー４に固定され、吸
着用ツール１の後端に連結したチユーブ３により
図示されない真空源から真空圧５により吸引され
るようになつている。図示されないがツールホル
ダ４はチツプ部品（第１図に図示せず）のチツプ
供給トレイ上に吸着用ツール１が降下してチツプ
部品を吸着用ツール１の先端にて吸着してから持
上げ、パツケージ上の座標に従つて所定位置に移
動させ、パツケージ上に吸着用ツール１が保持し
ているチツプ部品を降下してパツケージ上に予め
塗布してある溶剤によりチツプ部品をパツケージ
にマウントし、真空圧５をなくして吸着用ツール
１を上昇させチツプ供給トレイ上に次のチツプ部
品上に接着すべきチツプ部品を取りに行くように
装置に取付けられている。
しかしながら、このような従来の吸着用ツール
１にあつては、チツプ部品の寸法が多岐にわた
り、又吸着及びマウント時の吸着用ツール１の下
降点の高さが一定となつていたため、同一の吸着
用ツール１で多種類のチツプ部品を扱う場合、吸
着力が不足したり、吸着時に吸着用ツール１とチ
ツプ部品の間に隙間ができる等で真空漏れが発生
する。そして大きなチツプ部品の一点で強い真空
圧で吸着用ツール１に引付けることはチツプ部品
に大きな単位面積当りの圧力を加えることにな
る。又、小さな吸着用ツールで吸着しても大きな
チツプ部品では何等かのモーメントが加わると容
易にチツプ部品が吸着用ツール１から離れてしま
うという問題点があつた。
１にあつては、チツプ部品の寸法が多岐にわた
り、又吸着及びマウント時の吸着用ツール１の下
降点の高さが一定となつていたため、同一の吸着
用ツール１で多種類のチツプ部品を扱う場合、吸
着力が不足したり、吸着時に吸着用ツール１とチ
ツプ部品の間に隙間ができる等で真空漏れが発生
する。そして大きなチツプ部品の一点で強い真空
圧で吸着用ツール１に引付けることはチツプ部品
に大きな単位面積当りの圧力を加えることにな
る。又、小さな吸着用ツールで吸着しても大きな
チツプ部品では何等かのモーメントが加わると容
易にチツプ部品が吸着用ツール１から離れてしま
うという問題点があつた。
この発明の目的は種々の寸法の部品の吸着を確
実にする部品マウント装置を提供することにあ
る。
実にする部品マウント装置を提供することにあ
る。
本発明は吸着用ツールを内外２つの円筒部品か
らなる２重構造にし、吸着面積が大小２種となる
ようにすると共に下面で内側の吸着用ツールを外
側の吸着用ツールより若干突出させ内側の吸着用
ツールを外側の吸着用ツールに出入り可能とする
ことにより、上記問題点を解決する。
らなる２重構造にし、吸着面積が大小２種となる
ようにすると共に下面で内側の吸着用ツールを外
側の吸着用ツールより若干突出させ内側の吸着用
ツールを外側の吸着用ツールに出入り可能とする
ことにより、上記問題点を解決する。
以下、この発明を図面に基づいて説明する。第
２図、第３図は、この発明の一実施例を示す図で
ある。
２図、第３図は、この発明の一実施例を示す図で
ある。
第２図に示すよう真空源から真空バルブ１２を
介して真空圧５にて吸引される中空軸６の下部に
は吸着用ツール７が嵌入し、止めねじ２で固定さ
れている。吸着用ツール７のバレル孔２２には頭
部１４を設けたプランジヤ８が滑入している。プ
ランジヤ８の頭部１４の上端には中空軸６との間
の室に圧縮バネ９を間挿し、かつプランジヤ８に
は真空吸着するための通気孔１５、吸着口１６が
貫通してあけられている。またプランジヤ８の下
端には小寸法チツプ部品１０を吸着するための突
出部１７がある。さらにプランジヤ８の外周には
縦溝１８があり、縦溝１８と通気孔１５とは半径
方向の連通孔１９でつながり、吸着用ツール７の
内側には、円周溝２０が設けてあり、第３図のよ
うに大寸法チツプ部品吸着時に吸着用ツール７の
吸着口２１に通じるようになつている。
介して真空圧５にて吸引される中空軸６の下部に
は吸着用ツール７が嵌入し、止めねじ２で固定さ
れている。吸着用ツール７のバレル孔２２には頭
部１４を設けたプランジヤ８が滑入している。プ
ランジヤ８の頭部１４の上端には中空軸６との間
の室に圧縮バネ９を間挿し、かつプランジヤ８に
は真空吸着するための通気孔１５、吸着口１６が
貫通してあけられている。またプランジヤ８の下
端には小寸法チツプ部品１０を吸着するための突
出部１７がある。さらにプランジヤ８の外周には
縦溝１８があり、縦溝１８と通気孔１５とは半径
方向の連通孔１９でつながり、吸着用ツール７の
内側には、円周溝２０が設けてあり、第３図のよ
うに大寸法チツプ部品吸着時に吸着用ツール７の
吸着口２１に通じるようになつている。
吸着用ツール７はチツプ供給トレイ上のチツプ
部品１０，１１を吸着するため、あらかじめ装置
によつて決められた高さまで下降し、チツプ部品
１０，１１を吸着し、次にパツケージ上であらか
じめ装置によつて決められた高さまで下降し、チ
ツプ部品１０，１１をマウントする。吸着のON
−OFFは吸着用ツール７の上下動のタイミング
に合わせ真空バルブ１２を制御して行なう。ここ
で小寸法チツプ部品１０を吸着する場合、吸着口
１６、通気孔１５、バネ９室、中空軸６を通じて
真空圧５にて吸引されているため、その吸着力は
プランジヤ８の吸着口１６の面積Ｂと真空圧５に
よつて決まる。大寸法チツプ部品１１を吸着する
場合、吸着用ツール７端は大寸法チツプ部品１１
は接するまで降下するのでプランジヤ８は大寸法
チツプ部品１１に当りバネ９に抗して吸着用ツー
ル７中に押込まれる。そして吸着用ツール７の吸
着口２１、吸着用ツールの円周溝２０、プランジ
ヤの縦溝１８、プランジヤの連通孔１９、通気孔
１５、バネ室、中空軸６を通じて真空圧５より空
気が吸引されると共にプランジヤの吸着口１６か
らも吸引される。吸着力は吸着用ツール７のバレ
ル孔２２の面積とプランジヤ８先端の突出部１７
の外径にて計算した面積の差Ｃの分が加わる。但
しバネ９のバネ定数、圧縮量及び真空圧によつて
吸着用ツール７、プランジヤ８間に生じる抵抗等
が影響するので、次の様な関係が成立つことが必
要である。
部品１０，１１を吸着するため、あらかじめ装置
によつて決められた高さまで下降し、チツプ部品
１０，１１を吸着し、次にパツケージ上であらか
じめ装置によつて決められた高さまで下降し、チ
ツプ部品１０，１１をマウントする。吸着のON
−OFFは吸着用ツール７の上下動のタイミング
に合わせ真空バルブ１２を制御して行なう。ここ
で小寸法チツプ部品１０を吸着する場合、吸着口
１６、通気孔１５、バネ９室、中空軸６を通じて
真空圧５にて吸引されているため、その吸着力は
プランジヤ８の吸着口１６の面積Ｂと真空圧５に
よつて決まる。大寸法チツプ部品１１を吸着する
場合、吸着用ツール７端は大寸法チツプ部品１１
は接するまで降下するのでプランジヤ８は大寸法
チツプ部品１１に当りバネ９に抗して吸着用ツー
ル７中に押込まれる。そして吸着用ツール７の吸
着口２１、吸着用ツールの円周溝２０、プランジ
ヤの縦溝１８、プランジヤの連通孔１９、通気孔
１５、バネ室、中空軸６を通じて真空圧５より空
気が吸引されると共にプランジヤの吸着口１６か
らも吸引される。吸着力は吸着用ツール７のバレ
ル孔２２の面積とプランジヤ８先端の突出部１７
の外径にて計算した面積の差Ｃの分が加わる。但
しバネ９のバネ定数、圧縮量及び真空圧によつて
吸着用ツール７、プランジヤ８間に生じる抵抗等
が影響するので、次の様な関係が成立つことが必
要である。
吸着用ツール７のバレル孔２２の面積をＡ、第
２図の小寸法チツプ部品１０を吸着している時の
バネ９の圧縮量をΔl1、吸着口１６により定まる
吸着面積をＢとする。第３図の大寸法チツプ部品
１１を吸着した時のバネ９の圧縮量はさらにΔl2
だけ増加し、吸着面積もＣだけ増加する。
２図の小寸法チツプ部品１０を吸着している時の
バネ９の圧縮量をΔl1、吸着口１６により定まる
吸着面積をＢとする。第３図の大寸法チツプ部品
１１を吸着した時のバネ９の圧縮量はさらにΔl2
だけ増加し、吸着面積もＣだけ増加する。
吸着用ツール７とプランジヤ８間の摺動抵抗
Ｆ プランジヤ８の重量 Ｗ 真空圧 V0 バネ９のバネ定数 Ｋ とすると小寸法チツプ部品１０を吸着した時プラ
ンジヤ８が真空圧によつて引き込まれないために
は Ａ・V0−Ｆ＜Ｋ・Δl1＋Ｗ 大寸法チツプ部品１１を吸着した時プランジヤ
８によつて吸着しているチツプ部品１１を脱落さ
せないためには （Ｂ＋Ｃ）・V0＞Ｋ・（Δl1＋Δl2）−（Ａ−
Ｂ−Ｃ）・V0＋Ｗ−Ｆ 従つて式は Ｋ・Δl1＋Ｗ＋Ｆ＞Ａ・V0 式は （Ｂ＋Ｃ）・V0＋（Ａ−Ｂ−Ｃ）・V0＞Ｋ・（
Δl1＋Δl2）＋Ｗ−Ｆ Ａ・V0＞Ｋ・（Δl1＋Δl2）＋Ｗ−Ｆ 式と式より Ｋ・Δl1＋Ｗ＋Ｆ＞Ｋ・（Δl1＋Δl2）＋Ｗ−
Ｆ ∴Ｋ＜２・Ｆ／Δl2 となり、プランジヤ８を最後に押込む力がプラン
ジヤ８と吸着用ツール７間の摺動抵抗の二倍以下
でなければならないことを示している。従つてこ
の式の条件によればバネ９のバネ定数Ｋを小さ
くしておかねばならない。
Ｆ プランジヤ８の重量 Ｗ 真空圧 V0 バネ９のバネ定数 Ｋ とすると小寸法チツプ部品１０を吸着した時プラ
ンジヤ８が真空圧によつて引き込まれないために
は Ａ・V0−Ｆ＜Ｋ・Δl1＋Ｗ 大寸法チツプ部品１１を吸着した時プランジヤ
８によつて吸着しているチツプ部品１１を脱落さ
せないためには （Ｂ＋Ｃ）・V0＞Ｋ・（Δl1＋Δl2）−（Ａ−
Ｂ−Ｃ）・V0＋Ｗ−Ｆ 従つて式は Ｋ・Δl1＋Ｗ＋Ｆ＞Ａ・V0 式は （Ｂ＋Ｃ）・V0＋（Ａ−Ｂ−Ｃ）・V0＞Ｋ・（
Δl1＋Δl2）＋Ｗ−Ｆ Ａ・V0＞Ｋ・（Δl1＋Δl2）＋Ｗ−Ｆ 式と式より Ｋ・Δl1＋Ｗ＋Ｆ＞Ｋ・（Δl1＋Δl2）＋Ｗ−
Ｆ ∴Ｋ＜２・Ｆ／Δl2 となり、プランジヤ８を最後に押込む力がプラン
ジヤ８と吸着用ツール７間の摺動抵抗の二倍以下
でなければならないことを示している。従つてこ
の式の条件によればバネ９のバネ定数Ｋを小さ
くしておかねばならない。
第４図は他の実施例を示す。この実施例は、大
寸法チツプ部品１１を吸着する場合、真空バルブ
１２−１，１２−２を直列に配して真空バルブ１
２−２を三方切換とし真空回路を切換え、真空圧
をV1にすることによつて（V1＞V0）吸着力を大
きくしてもよい。かくすることにより第式の条
件は緩和され、バネ９のバネ常数Ｋを大きくする
ことができるし、又大寸法チツプ部品１１に対す
る吸着力を更に大きくすることも可能である。
寸法チツプ部品１１を吸着する場合、真空バルブ
１２−１，１２−２を直列に配して真空バルブ１
２−２を三方切換とし真空回路を切換え、真空圧
をV1にすることによつて（V1＞V0）吸着力を大
きくしてもよい。かくすることにより第式の条
件は緩和され、バネ９のバネ常数Ｋを大きくする
ことができるし、又大寸法チツプ部品１１に対す
る吸着力を更に大きくすることも可能である。
第５図は本発明の更に他の実施例の縦断面図で
ある。内筒となつているプランジヤ８には突出部
１７を備えず、バレル孔２２よりも大径の吸着口
２１を吸着用ツール７に設け、プランジヤ８の外
周の円周溝２４と吸着用ツール７のバレル孔２２
に設けた円周溝２５とがプランジヤ８を吸着用ツ
ール７に押込んだときに一部重なるようにし、プ
ランジヤ８が突出したときには該円周溝２４，２
５が重ならないようにして、例えば円周溝２５へ
真空圧５へ通ずるように通気孔２６を設けたもの
である。
ある。内筒となつているプランジヤ８には突出部
１７を備えず、バレル孔２２よりも大径の吸着口
２１を吸着用ツール７に設け、プランジヤ８の外
周の円周溝２４と吸着用ツール７のバレル孔２２
に設けた円周溝２５とがプランジヤ８を吸着用ツ
ール７に押込んだときに一部重なるようにし、プ
ランジヤ８が突出したときには該円周溝２４，２
５が重ならないようにして、例えば円周溝２５へ
真空圧５へ通ずるように通気孔２６を設けたもの
である。
以上各説明で理解されるように本発明は小さい
吸着口の内筒と大きい吸着口の外筒を備え、内筒
が突出しているときには内筒により大きい吸着口
と真空源との間が遮断され、内筒が外筒に押込ま
れると大きい吸着口と真空源が連通するように構
成されているのである。
吸着口の内筒と大きい吸着口の外筒を備え、内筒
が突出しているときには内筒により大きい吸着口
と真空源との間が遮断され、内筒が外筒に押込ま
れると大きい吸着口と真空源が連通するように構
成されているのである。
以上説明してきたように、この発明によれば、
その構成を吸着用ツール７とプランジヤ８からな
る二重構造として出入り可能に外筒に内筒を嵌入
し、内筒端の小吸着孔にて小寸法チツプ部品を吸
着して内筒にて外筒の空気通路を閉止し、内筒を
押し込んで外筒端の吸着孔を真空源に連通させて
大寸法チツプ部品を吸着するようにしたため、吸
着するチツプ部品の寸法が大きく異つても、吸着
力が弱くなつたり、真空漏れによる吸着ミスを防
ぐことができるという効果が得られる。
その構成を吸着用ツール７とプランジヤ８からな
る二重構造として出入り可能に外筒に内筒を嵌入
し、内筒端の小吸着孔にて小寸法チツプ部品を吸
着して内筒にて外筒の空気通路を閉止し、内筒を
押し込んで外筒端の吸着孔を真空源に連通させて
大寸法チツプ部品を吸着するようにしたため、吸
着するチツプ部品の寸法が大きく異つても、吸着
力が弱くなつたり、真空漏れによる吸着ミスを防
ぐことができるという効果が得られる。
第１図は、従来方式のチツプマウント装置の吸
着用ツールの縦断面図、第２図、第３図は夫夫が
本発明の吸着用ツールの実施例の縦断面図であ
る。第４図は大寸法チツプ部品吸着時において真
空圧を変更する配管図、第５図は他の実施例の縦
断面図である。 １……吸着用ツール、２……止めネジ、３……
チユーブ、４……ツールホルダ、５……真空圧、
６……中空軸、７……吸着用ツール、８……プラ
ンジヤ、９……バネ、１０，１１……チツプ部
品、１２，１２−１，１２−２……真空バルブ、
１４……頭部、１５……通気孔、１６……吸着
口、１７……突出部、１８……縦溝、１９……連
通孔、２０……円周溝、２１……吸着口、２２…
…バレル孔、２４，２５……円周溝、２６……通
気孔。
着用ツールの縦断面図、第２図、第３図は夫夫が
本発明の吸着用ツールの実施例の縦断面図であ
る。第４図は大寸法チツプ部品吸着時において真
空圧を変更する配管図、第５図は他の実施例の縦
断面図である。 １……吸着用ツール、２……止めネジ、３……
チユーブ、４……ツールホルダ、５……真空圧、
６……中空軸、７……吸着用ツール、８……プラ
ンジヤ、９……バネ、１０，１１……チツプ部
品、１２，１２−１，１２−２……真空バルブ、
１４……頭部、１５……通気孔、１６……吸着
口、１７……突出部、１８……縦溝、１９……連
通孔、２０……円周溝、２１……吸着口、２２…
…バレル孔、２４，２５……円周溝、２６……通
気孔。
Claims (1)
- １ 寸法の異る種々の部品を吸着ツールにより順
次パツケージ上へ移送してマウントする装置にお
いて、吸着用ツールは内外二重円筒状として夫々
先端に真空源に通ずる吸着口を備えて、内筒は外
筒と先端面から制限的に弾撥突出し外筒に滑入す
ると共に内筒の突出位置では外筒の吸着口と真空
源間は内筒により遮断されている部品マウント装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7174983A JPS59197143A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 部品マウント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7174983A JPS59197143A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 部品マウント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59197143A JPS59197143A (ja) | 1984-11-08 |
| JPH0342504B2 true JPH0342504B2 (ja) | 1991-06-27 |
Family
ID=13469486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7174983A Granted JPS59197143A (ja) | 1983-04-22 | 1983-04-22 | 部品マウント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59197143A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62192646U (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-08 | ||
| JPH0983193A (ja) * | 1995-09-13 | 1997-03-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装機の部品吸着ヘッド |
| JP2001260065A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-25 | Advantest Corp | 部品保持装置 |
| JP4616793B2 (ja) * | 2006-05-17 | 2011-01-19 | 株式会社新川 | 多段加圧コレット |
| WO2009056468A1 (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-07 | Oerlikon Assembly Equipment Ag, Steinhausen | Pick-up tool and method for grasping and mounting small dies |
| KR101071247B1 (ko) | 2008-12-30 | 2011-10-10 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 리프트 핀 모듈 및 이를 구비하는 기판 합착기 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4428387Y1 (ja) * | 1966-10-19 | 1969-11-25 | ||
| JPS492868U (ja) * | 1972-04-17 | 1974-01-11 |
-
1983
- 1983-04-22 JP JP7174983A patent/JPS59197143A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4428387Y1 (ja) * | 1966-10-19 | 1969-11-25 | ||
| JPS492868U (ja) * | 1972-04-17 | 1974-01-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59197143A (ja) | 1984-11-08 |
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