JPH0691347B2 - 電子部品の実装装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品を表面実装するための装置に関し、特
にフラットICの実装に適用して好適な実装装置に関す
る。

〔従来の技術〕

従来、第４図に示すようにパッケージ12の周辺から略横
方向にリード13を突出させたフラットIC11等の電子部品
を表面実装する際には、第５図に示すように真空ノズル
21を用いてフラットIC11のパッケージ12を吸着し、これ
を所要の実装面位置にまで搬送して搭載させ、半田付け
或いは他の方法で接続を行う方法がとられている。この
場合、フラットICの位置精度を求めるためには他の機構
との併用、例えば、画像処理と数値制御等の高価な装置
を利用している。

また、位置決め機構の簡易化を図ったものとして、第６
図に示すように真空ノズル21の両側で揺動して吸着した
フラットICを挟持して位置決めを行う位置決め機構22を
付加した構造のものも提案されている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述した従来のフラットICの装着装置では、画像処理と
数値制御等の位置決め機構を用いた場合には、装置全体
が極めて高価になる上に、多数の真空ノズルを用いて同
時に実装を行う装置においては作業効率が悪くなるとい
う問題がある。また、第６図に示した位置決め機構は、
機構が非常に複雑となる上に、フラットICの大きさに比
較して位置決め機構の動作範囲が広く必要となり、フラ
ットICを高密度に実装する場合に適さないという問題が
ある。

本発明は簡単な構成でかつ作業効率が良く、しかも高密
度の実装に適した電子部品の実装装置を提供することを
目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明の電子部品の実装装置は、内部を真空引き可能な
吸引管と、この吸引管の先端部に軸移動可能に嵌合しか
つ先端に吸着穴を開設した吸着スライドパッドと、この
吸着スライドパッドを先端方向に付勢するコイルスプリ
ングと、前記吸着スライドパッドの周囲に配設し、前記
吸着スライドパッドに吸着された電子部品の一部に係合
してこの電子部品を所要の姿勢に案内するガイド面を有
するガイドとで構成し、電子部品を吸着スライドパッド
が吸着したときには、その負圧によってコイルスプリン
グの付勢力に抗して吸着スライドパッド及び電子部品を
吸引管に沿って軸移動させることができ、かつこの電子
部品の軸移動に際しては、電子部品の一部をガイドに設
けたガイド面に係合させ、このガイド面によって電子部
品を所要の姿勢に案内するように構成している。

〔実施例〕

次に、本発明を図面を参照して説明する。

第１図は本発明の一実施例を示しており、同図（ａ），
（ｂ）は夫々縦断面図，底面図である。

図示のように、略円筒状に形成した吸引管１は中空穴を
有するガイド２内にねじ３によって結合一体化され、そ
の上側の基端部には図外の真空源に連通される真空パイ
プが接続される。この吸引管１の下側先端部には有底円
筒状をした吸着スライドパッド４を筒軸方向の先端側か
ら嵌合させており、吸引管１に取着したピン５と吸着ス
ライドパッド４に設けた軸方向の長溝６との係合によ
り、吸着スライドパッド４を前記ガイド２内で吸引管１
と気密を保った状態で筒軸方向に摺動できるように構成
している。また、この吸着スライドパッド４は底面に吸
着穴７を開設するとともに、内装したコイルスプリング
８によって先端方向に向けて付勢されている。

一方、前記ガイド２は外形を方形とし、その先端部の四
隅には下方に向けてテーパ状をしたガイド面９を突出形
成している。このガイド面９は、ここではフラットIC11
の四周辺に突設されたリード12のコーナ部に適合形状，
寸法に設計されている。

この構成によれば、フラットICを吸着する場合には、先
ず第２図(a₁),(b₁)に示すように、フラットIC11の上方
に吸着スライドパッド４の先端部を位置させ、かつガイ
ド３のガイド面９をフラットIC11の四隅に略対応させた
上でこれを徐々に下動させる。この状態では吸引管１が
真空引きされていることから、吸着スライドパッド４内
は負圧となり、外気が吸着穴７から流入している。

次いで、第２図(a₂),(b₂)に示すように、吸着スライド
パッド４の先端面をフラットIC11の上面に接触させると
吸着穴７は塞がれ、その差圧によってフラットIC11は先
端面に１に吸着される。

続いて、この状態からさらに吸着スライドパッド４の内
部の負圧が高まりコイルスプリング８のばね力よりも大
きくなると、第２図(a₃),(b₃)に示すように、吸着スラ
イドパッド４はフラットIC11を吸着した状態で吸引管１
に沿って上昇される。この際、フラットIC11のリード13
の四隅はガイド３のガイド面９を滑りながら上昇される
ため、四隅がガイド面９に係合する状態にまで案内され
ながらフラットIC11は水平方向にも極く僅か移動及び回
動され、その位置決め及び方向修正が行われる。

その後、フラットIC11を所要の基板上にまで搬送し、そ
こで吸引管１の負圧を徐々に解除すれば、吸着スライド
パッド４はコイルスプリング８により下方に押し出さ
れ、かつフラットIC11を基板表面に押し当てる。続い
て、吸引管１をごく僅かな陽圧に切り換えれば、フラッ
トIC11は吸着スライドパッド４の先端面から基板表面の
所要位置に所要の姿勢で正しく搭載され、この状態で実
装が行われる。

したがって、この実装装置では高価な画像処理や数値制
御等の装置を不要とし、かつフラットICの側方で移動さ
れる機構も存在しないので、安価にしかも高密度の実装
が実現できる。

第３図は本発明の適用例を示しており、ここでは前記し
た実装装置を５個並設し、５個のフラットIC11を同時に
基板14に実装することができる。

ここで、本発明はフラットICの実装のみならず、同様の
形状をした種々の電子部品の実装においても同様に適用
することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は、内部を真空引き可能な吸
引管の先端部に軸移動可能に吸着スライドパッドを嵌合
し、この吸着スライドパッドをコイルスプリングにより
先端方向に付勢するとともに、吸着スライドパッドの周
囲には電子部品の一部に係合してこの電子部品を所要の
姿勢に案内するガイド面を配設しているので、電子部品
の外形とほぼ同じ大きさの平面範囲内に各機構を納める
ことができ、電子部品を高密度に実装することが可能と
なり、同時に複数個の電子部品を吸着してこれらを同時
に実装することも可能となり、実装時間を大幅に短縮し
て効率を向上でき、更に機構の簡素化により極めて安価
に提供できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例を示す図で、同図（ａ）及び
（ｂ）は縦断面図及び底面図、第２図は実装作用を説明
するための図で、同図(a₁)乃至(a₃)は縦断面図、同図(b
₁)乃至(b₃)は底面図、第３図は本発明の具体的な適用例
の斜視図、第４図はフラットICの斜視図、第５図は従来
の実装方法を示す側面図、第６図は従来の位置決め機構
を示す側面図である。 １……吸引管、２……ガイド、３……ねじ、４……吸着
スライドパッド、５……ピン、６……長溝、７……吸着
穴、８……コイルスプリング、９……ガイド面、11……
フラットIC、12……パッケージ、13……リード、14……
基板、21……真空ノズル、22……位置決め機構。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】内部を真空引き可能な吸引管と、この吸引
   管の先端部に軸移動可能に嵌合しかつ先端に電子部品を
   真空吸着する吸着穴を開設した吸着スライドパッドと、
   この吸着スライドパッドを先端方向に付勢するコイルス
   プリングと、前記吸着スライドパッドの周囲位置でかつ
   吸着スライドパッドの軸移動範囲にわたって延設される
   ガイドとを備え、前記吸着スライドパッドは吸着穴に電
   子部品を真空吸着しその内部負圧が前記コイルスプリン
   グの付勢力よりも大きくなったときにこの付勢力に抗し
   て吸引管に沿って軸移動されるように構成し、前記ガイ
   ドは前記吸着スライドパッドに吸着された電子部品の一
   部に係合可能なガイド面を有し、前記電子部品が吸着ス
   ライドパッドと共に軸移動されるときに、この電子部品
   の一部とガイド面との係合により電子部品を所要の姿勢
   に修正するように構成したことを特徴とする電子部品の
   実装装置。
2. 【請求項２】ガイド面は、フラットICの四辺に設けたリ
   ードの四隅に係合でき、かつ先端方向に向かってテーパ
   状に形成してなる特許請求の範囲第１項記載の電子部品
   の実装装置。