JPH05253878A - 真空装着ヘッド - Google Patents

真空装着ヘッド

Info

Publication number
JPH05253878A
JPH05253878A JP4073535A JP7353592A JPH05253878A JP H05253878 A JPH05253878 A JP H05253878A JP 4073535 A JP4073535 A JP 4073535A JP 7353592 A JP7353592 A JP 7353592A JP H05253878 A JPH05253878 A JP H05253878A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component
holding plate
vacuum
suction
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4073535A
Other languages
English (en)
Inventor
Keigo Ogasawara
圭吾 小笠原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP4073535A priority Critical patent/JPH05253878A/ja
Publication of JPH05253878A publication Critical patent/JPH05253878A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manipulator (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 上面に吸着面のないコネクタやボリュウムな
どの電子回路用の部品を上面で保持して該部品の画像認
識可能にプリント配線基板に表面実装することを目的と
する。 【構成】 真空装着ヘッドAのノズル部4aの先端部外
周に透明保持板1を水平状態に取り付けてこの透明保持
板1でコネクタやボリュウムなど上面が凹凸で吸着面の
ない電子回路用の部品5の上面を閉鎖し、上記ノズル部
4aの開口端から排気管6を介して部品5内の空気を排
出して真空を形成し、部品5を透明保持板1に吸着保持
してプリント配線基板上に表面実装する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用範囲】本発明は、各種電子機器のプリン
ト配線基板に電子回路を構成する各種の部品を表面実装
するために使用する真空装着ヘッドに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】各種電子機器のプリント配線基板に電子
回路を構成するトランジスタ、コンデンサ、ダイオー
ド、抵抗など各種電子回路用の部品の表面実装に使用す
る装着ヘッドには、(1)、図3に示す偏平な吸着面を有
する部品5を吸着して実装するための真空装着ヘッドA
が実開平1ー138590号で開示されており、搬送装
置や産業用ロボットなどに取り付けられて機能する該真
空吸着部4'の先端に取り付けられた弾性を有する吸着
盤1aの内部空気を排出して真空にし、部品5を吸着し
て前記プリント配線基板に表面実装するようにしてい
る。該吸着部4'はノズル部4aの取付部4bに吸着盤1a
を取付けたもので、図中、2はハンド、3はばね、6は
排気管を示し、吸着された部品の画像認識、処理可能な
装置によって確実に操作されて該部品は基板に表面実装
される。(2)、ところが、図4に示すような上面に吸着
面のない開放構成のコネクタやボリュウムなどの部品5
を基板に実装するには、前者従来例の吸着盤1aでは真
空吸着はできないから、機械的に開閉するチャックA1
で挟持する装着ヘッドA'で部品5を挟んで基板に装着
するようにしていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は、吸着面のある部品と吸着面のない開放構成の部品を
同一基板上に装着しようとすると、真空吸着による装着
ヘッドと、機械的なチャック方式の装着ヘッドによる装
着の2種類の装置を必要とすることと、チャックで挟む
装着では部品の外周面を挟持するので該部品の画像認
識、処理が不可能であり、部品外形精度の良否がチャッ
クの挟持に影響して装着精度が悪い点である。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、吸着面のない
開放構成の部品に適応して該部品を、画像認識、処理可
能に保持して電子機器のプリント配線基板への表面実装
可能とするため、装着ヘッドのノズル部に透明保持板を
一体的に取り付けて開放構成の部品上面を閉塞して、該
部品を真空形成可能状態とする構成としたことを最も要
旨とする。該構成としたことにより同一基板上に、吸着
面の無い部品と、吸着面のある部品の装着に装着ヘッド
が異なるだけで同じ真空吸着手段で表面実装するという
目的を透明保持板という最小の部品によって装着精度良
く達成できた。
【0005】
【作用】装着ヘッドのノズル部先端に取付けた透明保持
板で、上面開放構成の部品の該上面を閉塞し真空操作す
ると該部品内の空気はノズルから排気管を介して排出さ
れ部品内が真空となり該透明保持板に吸着、保持されて
プリント配線基板表面に実装される。
【0006】
【実施例】図1および図2は本発明装置の実施例を示
し、部品のコネクタ吸着状態の装着ヘッドAの要部縦断
面図とその拡大斜視図で、吸着部4のノズル部4aの先
端に直交して偏平堅硬な透明保持板1を貫通させて一体
的に固定し、ノズル部4aは排気管6に連通し図示しな
い真空ポンプの作用によつてノズル部4aの開口端から
空気を吸入するようになつていることは従来技術の構成
と同様である。該構成の吸着部4の作用は、ノズル部4
a先端の透明保持板1を、上面が開放構成で非吸着面で
ある被実装部品すなわち前記コネクタ5の上面に接触さ
せて該コネクタ上面を閉塞し、排気管6を介して該コネ
クタ内部5aの空気を排出して真空を形成する。なお、
被装着部品は前記コネクタのほか透明保持板1で上面を
閉鎖して内部に真空を形成できるものであればどのよう
な形状、構成のものにも対応できるものである。尚、図
中符号2は従来例同様ロボットハンド、5bは部品のリ
ードを示す。
【0007】本発明の装着ヘッドAを具備する装着機
は、下方から照明光を照射してその反射光をカメラで捕
らえて吸着保持した部品の画像認識、処理をして該吸着
保持状態の位置ずれがあればそれを補正して基板への表
面実装をするので部品を吸着保持する保持板は透明でな
ければならない。そこで本発明は軽量で成型の容易な樹
脂材で該透明保持板1を作成している。
【0008】
【発明の効果】本発明の真空装着ヘッドは上記の構成、
作用を有するから、(1)、簡単な構造で製作も容易で軽
量な1枚の透明保持板によって従来の真空吸着手段を使
用して吸着面のない電子部品を簡単に上面で吸着保持し
てプリント配線基板に装着でき、(2)、該透明保持板に
よる上面での吸着であるから保持した部品の画像認識に
よる位置ずれの補正処理が確実に可能となって該基板へ
の装着精度の向上が期待できる。(3)、従来の吸着盤に
よる保持のように真空形成によって吸着盤が弾性変形
し、ばねを必要とする構造に比べて構造、作用が簡単で
ある。(4)、同一基板上に構造の異なる部品を装着する
のに吸着盤を有する装着ヘッドと透明保持板を有する装
着ヘッドを同じ真空形成手段でそれぞれ実施できて装着
効率が良くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】真空吸着ヘッドがコネクタを吸着した状態を示
す要部縦断面図である。
【図2】同上吸着状態の拡大斜視図である。
【図3】従来技術の真空装着ヘッドの要部縦断面図であ
る。
【図4】従来技術のチャック式装着ヘッドである。
【符号の説明】
A 真空装着ヘッド 1 透明保持板 4 吸着部 4a ノズル部 5 部品

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プリント配線基板に電子回路用の部品を
    表面実装する真空装着ヘッドにおいて、ノズル部の先端
    外周に、上面を開放した電子回路用の部品の該上面を閉
    鎖する透明保持板を取付けて、該部品上面を閉鎖した透
    明保持板のノズル開口端から該部品内の空気を排出して
    真空を形成することにより該部品を透明保持板に吸着保
    持させてプリント配線基板に表面実装するようにしたこ
    とを特徴とする真空装着ヘッド。
JP4073535A 1992-02-24 1992-02-24 真空装着ヘッド Pending JPH05253878A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4073535A JPH05253878A (ja) 1992-02-24 1992-02-24 真空装着ヘッド

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4073535A JPH05253878A (ja) 1992-02-24 1992-02-24 真空装着ヘッド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH05253878A true JPH05253878A (ja) 1993-10-05

Family

ID=13521025

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4073535A Pending JPH05253878A (ja) 1992-02-24 1992-02-24 真空装着ヘッド

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH05253878A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6068517A (en) * 1996-12-17 2000-05-30 Nec Corporation Connectors having improved fitting spaces and suction nozzle conveying surfaces

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6068517A (en) * 1996-12-17 2000-05-30 Nec Corporation Connectors having improved fitting spaces and suction nozzle conveying surfaces

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH05253878A (ja) 真空装着ヘッド
JP3654206B2 (ja) 微小電子部品用の吸着ノズルおよび電子部品実装装置
CN2728178Y (zh) 电子元件吸取装置
JP2752078B2 (ja) 視覚認識用ステージ
JPH11103197A (ja) 電子部品吸着用ノズル
JP3674494B2 (ja) 電子部品の吸着ノズルおよび電子部品実装装置
KR200207073Y1 (ko) 진공흡착노즐용 광반사 방지부재
JP2537125Y2 (ja) フレキシブルプリント基板の位置決め装置
JPH0878884A (ja) 電子部品吸着ノズル
JP3853095B2 (ja) 電子部品吸着用ノズルおよび電子部品吸着用ノズルの製作方法
JP2917806B2 (ja) 電子部品移載用の吸着ノズル
JP2001088075A (ja) 電子部品吸着用ノズル
JPH0572198U (ja) Icチップ用吸着ノズル装置
JP2545285Y2 (ja) プリント基板吸着治具
JPH073989U (ja) チップ状回路部品吸着ノズル
JP2002283265A (ja) 電子部品の吸着ノズルおよび電子部品実装装置
JPH0691347B2 (ja) 電子部品の実装装置
JP3031084B2 (ja) チップの位置ずれ補正装置
JP2520596Y2 (ja) 電子部品装着装置
JPH0864993A (ja) 電子部品実装方法
JPH03264287A (ja) 吸引式ピックアップ装置
JPH07176551A (ja) 半導体部品用コレット
JPH03289199A (ja) 基板の位置決め装置
JPH04120232U (ja) 吸着ノズル
JP2000233327A (ja) 実装機器