JPH11103197A - 電子部品吸着用ノズル - Google Patents
電子部品吸着用ノズルInfo
- Publication number
- JPH11103197A JPH11103197A JP9263127A JP26312797A JPH11103197A JP H11103197 A JPH11103197 A JP H11103197A JP 9263127 A JP9263127 A JP 9263127A JP 26312797 A JP26312797 A JP 26312797A JP H11103197 A JPH11103197 A JP H11103197A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- chip capacitor
- electrodes
- vacuum
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Abstract
(57)【要約】
【課題】 本体の両側部に電極が膨出形成されたチップ
コンデンサなどの電子部品をしっかり真空吸着できる電
子部品吸着用ノズルを提供することを目的とする。 【解決手段】 ノズル１１の下端部の両側部にはテーパ
面１２が部分的に切除して形成される。テーパ面１２は
チップコンデンサ１の本体２の両側部に膨出形成された
電極３の間に嵌り込み、チップコンデンサ１をしっかり
真空吸着する。
コンデンサなどの電子部品をしっかり真空吸着できる電
子部品吸着用ノズルを提供することを目的とする。 【解決手段】 ノズル１１の下端部の両側部にはテーパ
面１２が部分的に切除して形成される。テーパ面１２は
チップコンデンサ１の本体２の両側部に膨出形成された
電極３の間に嵌り込み、チップコンデンサ１をしっかり
真空吸着する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品実装装置
の移載ヘッドに保持される電子部品吸着用ノズルに関す
るものである。
の移載ヘッドに保持される電子部品吸着用ノズルに関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】電子部品実装装置は、移載ヘッドのノズ
ルの下端部に電子部品を真空吸着し、基板に実装するよ
うになっている。
ルの下端部に電子部品を真空吸着し、基板に実装するよ
うになっている。
【０００３】基板に実装される電子部品として、例えば
チップコンデンサのように本体の両側部に電極を有する
ものがある。図４は、従来のノズルの下端部の部分切欠
側面図であって、チップコンデンサを真空吸着した状態
を示している。チップコンデンサ１の本体２の両側部に
は電極３が形成されている。ノズル４の中心孔５は、真
空吸引手段に連通している。図４に示すように、ノズル
４はその下端部にチップコンデンサ１を真空吸着し、基
板の上方へ移送して基板に実装する。
チップコンデンサのように本体の両側部に電極を有する
ものがある。図４は、従来のノズルの下端部の部分切欠
側面図であって、チップコンデンサを真空吸着した状態
を示している。チップコンデンサ１の本体２の両側部に
は電極３が形成されている。ノズル４の中心孔５は、真
空吸引手段に連通している。図４に示すように、ノズル
４はその下端部にチップコンデンサ１を真空吸着し、基
板の上方へ移送して基板に実装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】チップコンデンサには
様々な品種のものがあるが、品種によっては、図４に示
すように電極３が本体２の両側部に膨出形成されている
ものがある。このような形状を有するチップコンデンサ
などの電子部品の場合、ノズル４の下面は本体２の上面
に当接できず、ギャップＧが生じやすい。そしてこのよ
うにギャップＧが生じると、真空吸引にリークが生じ、
ノズル４は電子部品をしっかり真空吸着できず、ピック
アップミスや電子部品がふらつくことによる実装ミスな
どを生じやすい。
様々な品種のものがあるが、品種によっては、図４に示
すように電極３が本体２の両側部に膨出形成されている
ものがある。このような形状を有するチップコンデンサ
などの電子部品の場合、ノズル４の下面は本体２の上面
に当接できず、ギャップＧが生じやすい。そしてこのよ
うにギャップＧが生じると、真空吸引にリークが生じ、
ノズル４は電子部品をしっかり真空吸着できず、ピック
アップミスや電子部品がふらつくことによる実装ミスな
どを生じやすい。
【０００５】したがって本発明は、本体の両側部に電極
が膨出形成されたチップコンデンサなどの電子部品をし
っかり真空吸着できる電子部品吸着用ノズルを提供する
ことを目的とする。
が膨出形成されたチップコンデンサなどの電子部品をし
っかり真空吸着できる電子部品吸着用ノズルを提供する
ことを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、移載ヘッドに
保持されて本体の両側部に電極が膨出形成された電子部
品を下端部に真空吸着する電子部品吸着用ノズルであっ
て、下端部の両側部に前記電極の間に嵌り込むテーパ面
を部分的に形成した。したがってノズルの下端部は電極
の間に嵌り込み、電子部品をしっかり真空吸着して保持
することができる。
保持されて本体の両側部に電極が膨出形成された電子部
品を下端部に真空吸着する電子部品吸着用ノズルであっ
て、下端部の両側部に前記電極の間に嵌り込むテーパ面
を部分的に形成した。したがってノズルの下端部は電極
の間に嵌り込み、電子部品をしっかり真空吸着して保持
することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図２は同ノズ
ルの下端部の上下反転斜視図、図３は同ノズルの下端部
の部分切欠側面図である。
を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の
電子部品実装装置の移載ヘッドの正面図、図２は同ノズ
ルの下端部の上下反転斜視図、図３は同ノズルの下端部
の部分切欠側面図である。
【０００８】図１において、移載ヘッド１０の下部には
ノズル１１が保持されている。ノズル１１はパーツフィ
ーダ７に備えられたチップコンデンサ１に対して上下動
作を行い、チップコンデンサ１をその下端部に真空吸着
してピックアップする。そして移載ヘッド１０は基板
（図外）の上方へ移動し、チップコンデンサ１を基板に
実装する。チップコンデンサ１は、本体２の両側部に電
極３が膨出形成されている。
ノズル１１が保持されている。ノズル１１はパーツフィ
ーダ７に備えられたチップコンデンサ１に対して上下動
作を行い、チップコンデンサ１をその下端部に真空吸着
してピックアップする。そして移載ヘッド１０は基板
（図外）の上方へ移動し、チップコンデンサ１を基板に
実装する。チップコンデンサ１は、本体２の両側部に電
極３が膨出形成されている。
【０００９】図２および図３において、ノズル１１の下
端部の両側部は部分的に切除されてテーパ面１２が形成
されている。ノズル１１の中心は吸引孔１３となってお
り、真空吸引手段（図外）により真空吸引される。
端部の両側部は部分的に切除されてテーパ面１２が形成
されている。ノズル１１の中心は吸引孔１３となってお
り、真空吸引手段（図外）により真空吸引される。
【００１０】この電子部品吸着用ノズル１１は上記のよ
うな構成より成り、図１に示すようにパーツフィーダ７
に備えられたチップコンデンサ１に対して上下動作を行
うことにより、このチップコンデンサ１を真空吸着して
ピックアップする。この場合、ノズル１１の下端部の両
側部にはテーパ面１２が形成されているので、ノズル１
１の下端部は図３に示すように膨出形成された電極３の
間に嵌り込み、かつノズル１１の下面は本体２の上面に
しっかり当接する。したがってノズル１１はチップコン
デンサ１をしっかり真空吸着してピックアップし、また
基板へ向って移動する途中において、チップコンデンサ
１がふらついたり、ノズル１１から落下することはな
い。
うな構成より成り、図１に示すようにパーツフィーダ７
に備えられたチップコンデンサ１に対して上下動作を行
うことにより、このチップコンデンサ１を真空吸着して
ピックアップする。この場合、ノズル１１の下端部の両
側部にはテーパ面１２が形成されているので、ノズル１
１の下端部は図３に示すように膨出形成された電極３の
間に嵌り込み、かつノズル１１の下面は本体２の上面に
しっかり当接する。したがってノズル１１はチップコン
デンサ１をしっかり真空吸着してピックアップし、また
基板へ向って移動する途中において、チップコンデンサ
１がふらついたり、ノズル１１から落下することはな
い。
【００１１】特に、電子部品実装装置においては、電子
部品をノズルの下端部に真空吸着して基板へ移送する途
中において、ノズルをその軸心を中心に高速度で回転さ
せることにより、電子部品の水平回転方向の角度設定を
行うが、このノズル１１はチップコンデンサ１をしっか
り真空吸着するので、ノズル１１をその軸心を中心に高
速度で回転させても、この回転力によりチップコンデン
サ１がふらついて位置ずれを生じたり、ノズル１１から
振り落されてしまうことはなく、実装精度よく基板に実
装することができる。
部品をノズルの下端部に真空吸着して基板へ移送する途
中において、ノズルをその軸心を中心に高速度で回転さ
せることにより、電子部品の水平回転方向の角度設定を
行うが、このノズル１１はチップコンデンサ１をしっか
り真空吸着するので、ノズル１１をその軸心を中心に高
速度で回転させても、この回転力によりチップコンデン
サ１がふらついて位置ずれを生じたり、ノズル１１から
振り落されてしまうことはなく、実装精度よく基板に実
装することができる。
【００１２】
【発明の効果】本発明の電子部品吸着用ノズルは、その
下端部の両側部に電子部品の両側部に膨出形成された電
極に嵌り込むテーパ面を形成しているので、電子部品を
しっかり真空吸着して保持し、実装精度よく基板に実装
することができる。
下端部の両側部に電子部品の両側部に膨出形成された電
極に嵌り込むテーパ面を形成しているので、電子部品を
しっかり真空吸着して保持し、実装精度よく基板に実装
することができる。
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移
載ヘッドの正面図
載ヘッドの正面図
【図２】本発明の一実施の形態のノズルの下端部の上下
反転斜視図
反転斜視図
【図３】本発明の一実施の形態のノズルの下端部の部分
切欠側面図
切欠側面図
【図４】従来のノズルの下端部の部分切欠側面図
１ チップコンデンサ ２ 本体 ３ 電極 １０ 移載ヘッド １１ ノズル １２ テーパ面 １３ 吸引孔
Claims (1)
- 【請求項１】移載ヘッドに保持されて本体の両側部に電
極が膨出形成された電子部品を下端部に真空吸着する電
子部品吸着用ノズルであって、下端部の両側部に前記電
極の間に嵌り込むテーパ面を部分的に形成したことを特
徴とする電子部品吸着用ノズル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9263127A JPH11103197A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電子部品吸着用ノズル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9263127A JPH11103197A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電子部品吸着用ノズル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11103197A true JPH11103197A (ja) | 1999-04-13 |
Family
ID=17385204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9263127A Pending JPH11103197A (ja) | 1997-09-29 | 1997-09-29 | 電子部品吸着用ノズル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11103197A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001030543A1 (fr) * | 1999-10-29 | 2001-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Buse d'aspiration et methode et appareil permettant d'installer des pieces au moyen de celle-ci |
| KR20030078369A (ko) * | 2002-03-29 | 2003-10-08 | 미래산업 주식회사 | 마운터 헤드의 노즐 |
| KR20030090906A (ko) * | 2002-05-23 | 2003-12-01 | 미래산업 주식회사 | 마운터 헤드의 노즐 |
| JP2017012080A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | シスメックス株式会社 | 遺伝子検査用検体処理装置 |
-
1997
- 1997-09-29 JP JP9263127A patent/JPH11103197A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001030543A1 (fr) * | 1999-10-29 | 2001-05-03 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Buse d'aspiration et methode et appareil permettant d'installer des pieces au moyen de celle-ci |
| KR20030078369A (ko) * | 2002-03-29 | 2003-10-08 | 미래산업 주식회사 | 마운터 헤드의 노즐 |
| KR20030090906A (ko) * | 2002-05-23 | 2003-12-01 | 미래산업 주식회사 | 마운터 헤드의 노즐 |
| JP2017012080A (ja) * | 2015-06-30 | 2017-01-19 | シスメックス株式会社 | 遺伝子検査用検体処理装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040817 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040928 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |