JP3427297B2 - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ型の電子部
品を凹部に収容するテーピング，トレイ等の包装手段を
適用し、その包装手段の凹部から電子部品を取り出すこ
とから回路基板の板面に装着するに適用される電子部品
の実装方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】一般に、電子部品の包装手段としてはテ
ーピング，トレイ，バルク，スティック等がある。この
うち、電子部品を凹部の内部に収容する包装手段として
はテーピング，トレイ等が用いられている。 【０００３】その電子部品を凹部に収容する形態の包装
手段をテーピングで説明すると、従来、テーピングにお
いては電子部品を凹部に容易に収納でき、また、取り出
しも容易に行なえて電子部品の損傷等を防げるよう、図
６で示すように凹部Ｗは電子部品Ｅの外形寸法よりも大
きな内部空間を有するものが設けられている。 【０００４】例えば、チップ型のコンデンサで高さ（ｅ
１）×横幅（ｅ２）×長手方向幅（ｅ３）＝０．３×
０．３×０．６ｍｍの大きさのものであると、凹部Ｗと
しては深さ（ｗ１）×横幅（ｗ２）×長手方向幅
（ｗ３）＝０．４×０．４×０．７ｍｍまたは０．５×
０．５×０．８ｍｍのものが設けられている。 【０００５】その電子部品Ｅ並びに凹部Ｗに対し、電子
部品の取出し手段としては、図７で示すような電子部品
Ｅをエアー圧で吸持する吸着ノズルＮが備えられてい
る。 【０００６】その吸着ノズルＮは、先端面ｎ１を電子部
品Ｅの上部面に直接当接させて吸着エアーを吸気穴ｎ２
より作用することにより電子部品を吸持すると共に、そ
の電子部品Ｅを持って回路基板の板面に装着するものと
して備え付けられている。また、先端縁が凹部Ｗの開放
縁に当接し或いは電子部品の装着時に他の電子部品に当
接するのを避けるべく、先端面ｎ１が電子部品Ｅの上部
面横幅ｅ２より狭いものが備え付けられている。 【０００７】その吸着ノズルＮでは、電子部品Ｅが搬送
等に伴って凹部Ｗの内部で片側に片寄っていると、電子
部品Ｅを先端面で吸着できず、或いは側端寄りから吸い
付けることから立ち姿勢の状態で吸着してしまうことが
ある。 【０００８】また、先端面ｎ１が電子部品Ｅの上部面に
おける横幅ｅ２よりも狭くしかも先端面ｎ１を電子部品
Ｅの上部面に直接当接させて電子部品Ｅを吸持する吸着
ノズルＮが備え付けられているため、吸着ノズルＮの先
端面ｎ１と電子部品Ｅの上部面とが少しでもズレると、
エアー圧を吸気穴ｎ２から電子部品の上部面に確実に作
用できないことになる。 【０００９】上述したチップ型のコンデンサの場合、例
えば、コンデンサが凹部の空間内で完全に片側に片寄っ
ていると、コンデンサが０．１ｍｍまたは０．２ｍｍ程
度片側にズレていることになり、また、吸着ノズルの先
端面が電子部品の上部面における横幅と同じ幅として
も、空気穴の中心，即ち、吸着ノズルの軸線中心がコン
デンサの本体より外側に０．０５ｍｍまたは０．１ｍｍ
程度ズレることになる。 【００１０】この電子部品の実装においては、電子部品
の吸着ミスが生ずることは電子部品の実装能率に大きな
影響を与えるばかりでなく、装置自体の信頼性が損なわ
れるところから好ましくない。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品と
凹部との寸法関係乃至は包装形態を従前と同様に保ちな
がらも、電子部品の吸着ミスなく確実に取り出せ、ま
た、回路基板の板面にも正確に装着できるよう改良した
電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
実装方法においては、包装手段の凹部に収容した電子部
品の上部面における少なくとも狭い幅方向よりも広い吸
着面を有する部品取出しノズルと、該電子部品の上部面
よりも狭い吸着面を有する部品装着ノズルとを備え、電
子部品を吸着面から作用する吸引エアーで包装手段の凹
部より吸い上げて部品取出しノズルで吸持し、その電子
部品を吸持した部品取出しノズルを上下向きに反転させ
て電子部品を上向きに向け、当該部品取出しノズルによ
る電子部品の吸着位置を画像処理装置で測定し、この画
像処理装置の測定データに基づくＸ，Ｙ方向並びにθ方
向の位置補正により部品取出しノズルで吸持した電子部
品を部品装着ノズルの軸線中心に位置合わせし、当該電
子部品を部品取出しノズルから部品装着ノズルで受け取
って回路基板の板面に装着するようにされている。 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、図１〜５を参照して説明す
ると、図示実施の形態は、主に、電子部品を凹部の空間
内に収容する包装形態としてテーピングを示す。そのテ
ーピングは電子部品を受け入れる抜き穴を所定の間隔毎
に設けたベーステープを備え、ボトムテープをベーステ
ープの底面側に貼り付けて電子部品を収容する凹部を設
け、または、テープそのものをエンボス成形することに
より電子部品を収容する凹部を設け、電子部品を凹部に
収容させてカバーテープで被着することにより構成され
ている。このテーピングは、カバーテープを剥し取りな
がら、電子部品をピッチ送りするキャリアテープとして
も用いられている。 【００１４】図１は、テーピング１のカバーテープを剥
し取ったキャリアテープを示す。また、凹部１ａとして
はテープそのものをエンボス成形することにより形成し
たものを示す。このテーピング１においては、電子部品
Ｅを凹部１ａに容易に収納でき、取り出しも容易に行な
え、電子部品の損傷等も防げるよう、電子部品Ｅを収容
する凹部１ａが電子部品Ｅの外形寸法よりも大きな内部
空間を設けることから電子部品Ｅと凹部１ａとの寸法関
係が設定されている。 【００１５】そのテーピング１を備える電子部品の実装
装置には、部品取出しノズル２が備え付けられている。
この取出しノズル２としては、吸着面２ａを凹部１ａに
収容された電子部品Ｅの上部面における少なくとも狭い
幅方向，即ち、横幅ｅ２（図６参照）よりも広く形成し
たものが備え付けられている。その部品取出しノズル２
の他に、後述するように部品装着ノズル３が備え付けら
れている。 【００１６】部品取出しノズル２には、電子部品の吸引
エアーを作用する吸気穴２ｂが吸着面２ａの開口より軸
線の内部に連通するよう設けられている。この部品取出
しノズル２では、吸着面２ａを電子部品Ｅの上部面に当
接させず、電子部品の吸引エアーを電子部品の少なくと
も狭い幅方向よりも広い吸着面２ａから凹部１ａに収容
された電子部品Ｅの上部側に効果的に作用することによ
り、電子部品を凹部１ａより吸い上げて吸着面２ａで確
実に吸持できる。その部品取出しノズル２は、図１でも
示すように先端面２ａが凹部１ａの両縁に亘る広い面積
を有するものであってもよい。 【００１７】その部品取出しノズル２には、電子部品の
吸引エアーを凹部１ａの空間内に広く亘らせるよう、吸
気穴２ｂが複数個点在させて吸着面２ａに設けられる。
テーピング１としては、電子部品の吸引エアーを部品取
出しノズル２の空気穴２ｂより凹部１ａ空間内に作用す
るに伴って、電子部品の浮上げエアーを凹部１ａの空間
内に取り込める通気穴１ｂを凹部１ａの底面に一つまた
は電子部品の大きさに合わせて複数個設けたものを備え
付けるとよい。 【００１８】その部品取出しノズル２に対し、図３で示
すように部品取出しノズル２の吸着面２ａで吸持した電
子部品の吸着位置を測定する画像撮像カメラ４を含む画
像処理装置が備え付けられている。また、図４で示すよ
うに電子部品を部品取出しノズル２から受け取る部品装
着ノズル３が備え付けられている。 【００１９】部品装着ノズル３としては、電子部品の装
着時に、他の電子部品と当接する等の影響を与えないよ
う電子部品の上部面よりも狭い吸着面３ａを有するもの
が備え付けられている。この部品装着ノズル３では、電
子部品の吸引エアーを作用する吸気穴３ｂを一つ設けれ
ば足りる。 【００２０】画像処理装置には、部品吸着位置の測定デ
ータに基づくＸ，Ｙ方向並びにθ方向の位置補正によ
り、電子部品を部品装着ノズル３の軸線中心に合わせる
制御回路（図示せず）が組み付けられている。 【００２１】その画像処理装置では、図３で示すように
部品取出しノズル２を１８０°上下方向に反転させて吸
着面２ａで吸持した部品位置を画像撮像カメラ４で画像
認識する。また、部品吸着位置の測定データに基づいて
は、図４で示すように部品取出しノズル２を部品装着ノ
ズル３まで移動するのに伴ってＸ方向を、部品装着ノズ
ル３を部品取出しノズル２まで降下させるのに伴ってＹ
方向並びにθ方向を位置補正するよう回路設定されてい
る。 【００２２】この画像撮像カメラ４を含む画像処理装置
を備えることから、部品吸着位置の測定データに基づく
Ｘ，Ｙ方向並びにθ方向の位置補正を行い、電子部品を
部品装着ノズル３の軸線中心に合わせて部品取出しノズ
ル２から部品装着ノズル３で受け取れるため、電子部品
を部品取出しノズル２でテーピングから取り出すとき
に、電子部品が位置ズレしていても、その電子部品を部
品装着ノズル３で回路基板の定められた板面位置に正確
に装着できる。 【００２３】なお、上述した実施の形態はテーピングを
電子部品の包装手段として備え付ける場合に基づいて説
明したが、図５で示すようにトレイ１０を包装手段とし
て備え付けられる。このトレイ１０は電子部品を収容す
る凹部１０ａを碁盤目状に設けたものであり、電子部品
の浮上げエアーを取り込む空気穴１０ｂを底面に設ける
ようにできる。 【００２４】 【発明の効果】以上の如く、本発明に係る電子部品の実
装方法に依れば、包装手段の凹部に収容した電子部品の
上部面における少なくとも狭い幅方向よりも広い吸着面
を有する部品取出しノズルを適用することから、電子部
品が凹部の空間内で片側に片寄っていても、吸着ミスな
く、電子部品を吸着面で確実に吸持できる。また、部品
取出しノズルの吸着面で吸持した電子部品の吸着位置を
画像処理装置で測定し、電子部品の上部面よりも狭い吸
着面を有する部品装着ノズルを適用し、画像処理装置の
測定データに基づくＸ，Ｙ方向並びにθ方向の位置補正
により電子部品を部品装着ノズルの軸線中心に合わせ、
電子部品を部品取出しノズルから部品装着ノズルで受け
取って回路基板の板面に装着するため、電子部品を部品
取出しノズルで包装手段から取り出すときに、位置がズ
レていても、その電子部品を部品装着ノズルで回路基板
の定められた板面位置に正確に装着できる。
品を凹部に収容するテーピング，トレイ等の包装手段を
適用し、その包装手段の凹部から電子部品を取り出すこ
とから回路基板の板面に装着するに適用される電子部品
の実装方法に関するものである。 【０００２】 【従来の技術】一般に、電子部品の包装手段としてはテ
ーピング，トレイ，バルク，スティック等がある。この
うち、電子部品を凹部の内部に収容する包装手段として
はテーピング，トレイ等が用いられている。 【０００３】その電子部品を凹部に収容する形態の包装
手段をテーピングで説明すると、従来、テーピングにお
いては電子部品を凹部に容易に収納でき、また、取り出
しも容易に行なえて電子部品の損傷等を防げるよう、図
６で示すように凹部Ｗは電子部品Ｅの外形寸法よりも大
きな内部空間を有するものが設けられている。 【０００４】例えば、チップ型のコンデンサで高さ（ｅ
１）×横幅（ｅ２）×長手方向幅（ｅ３）＝０．３×
０．３×０．６ｍｍの大きさのものであると、凹部Ｗと
しては深さ（ｗ１）×横幅（ｗ２）×長手方向幅
（ｗ３）＝０．４×０．４×０．７ｍｍまたは０．５×
０．５×０．８ｍｍのものが設けられている。 【０００５】その電子部品Ｅ並びに凹部Ｗに対し、電子
部品の取出し手段としては、図７で示すような電子部品
Ｅをエアー圧で吸持する吸着ノズルＮが備えられてい
る。 【０００６】その吸着ノズルＮは、先端面ｎ１を電子部
品Ｅの上部面に直接当接させて吸着エアーを吸気穴ｎ２
より作用することにより電子部品を吸持すると共に、そ
の電子部品Ｅを持って回路基板の板面に装着するものと
して備え付けられている。また、先端縁が凹部Ｗの開放
縁に当接し或いは電子部品の装着時に他の電子部品に当
接するのを避けるべく、先端面ｎ１が電子部品Ｅの上部
面横幅ｅ２より狭いものが備え付けられている。 【０００７】その吸着ノズルＮでは、電子部品Ｅが搬送
等に伴って凹部Ｗの内部で片側に片寄っていると、電子
部品Ｅを先端面で吸着できず、或いは側端寄りから吸い
付けることから立ち姿勢の状態で吸着してしまうことが
ある。 【０００８】また、先端面ｎ１が電子部品Ｅの上部面に
おける横幅ｅ２よりも狭くしかも先端面ｎ１を電子部品
Ｅの上部面に直接当接させて電子部品Ｅを吸持する吸着
ノズルＮが備え付けられているため、吸着ノズルＮの先
端面ｎ１と電子部品Ｅの上部面とが少しでもズレると、
エアー圧を吸気穴ｎ２から電子部品の上部面に確実に作
用できないことになる。 【０００９】上述したチップ型のコンデンサの場合、例
えば、コンデンサが凹部の空間内で完全に片側に片寄っ
ていると、コンデンサが０．１ｍｍまたは０．２ｍｍ程
度片側にズレていることになり、また、吸着ノズルの先
端面が電子部品の上部面における横幅と同じ幅として
も、空気穴の中心，即ち、吸着ノズルの軸線中心がコン
デンサの本体より外側に０．０５ｍｍまたは０．１ｍｍ
程度ズレることになる。 【００１０】この電子部品の実装においては、電子部品
の吸着ミスが生ずることは電子部品の実装能率に大きな
影響を与えるばかりでなく、装置自体の信頼性が損なわ
れるところから好ましくない。 【００１１】 【発明が解決しようとする課題】本発明は、電子部品と
凹部との寸法関係乃至は包装形態を従前と同様に保ちな
がらも、電子部品の吸着ミスなく確実に取り出せ、ま
た、回路基板の板面にも正確に装着できるよう改良した
電子部品の実装方法を提供することを目的とする。 【００１２】 【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
実装方法においては、包装手段の凹部に収容した電子部
品の上部面における少なくとも狭い幅方向よりも広い吸
着面を有する部品取出しノズルと、該電子部品の上部面
よりも狭い吸着面を有する部品装着ノズルとを備え、電
子部品を吸着面から作用する吸引エアーで包装手段の凹
部より吸い上げて部品取出しノズルで吸持し、その電子
部品を吸持した部品取出しノズルを上下向きに反転させ
て電子部品を上向きに向け、当該部品取出しノズルによ
る電子部品の吸着位置を画像処理装置で測定し、この画
像処理装置の測定データに基づくＸ，Ｙ方向並びにθ方
向の位置補正により部品取出しノズルで吸持した電子部
品を部品装着ノズルの軸線中心に位置合わせし、当該電
子部品を部品取出しノズルから部品装着ノズルで受け取
って回路基板の板面に装着するようにされている。 【００１３】 【発明の実施の形態】以下、図１〜５を参照して説明す
ると、図示実施の形態は、主に、電子部品を凹部の空間
内に収容する包装形態としてテーピングを示す。そのテ
ーピングは電子部品を受け入れる抜き穴を所定の間隔毎
に設けたベーステープを備え、ボトムテープをベーステ
ープの底面側に貼り付けて電子部品を収容する凹部を設
け、または、テープそのものをエンボス成形することに
より電子部品を収容する凹部を設け、電子部品を凹部に
収容させてカバーテープで被着することにより構成され
ている。このテーピングは、カバーテープを剥し取りな
がら、電子部品をピッチ送りするキャリアテープとして
も用いられている。 【００１４】図１は、テーピング１のカバーテープを剥
し取ったキャリアテープを示す。また、凹部１ａとして
はテープそのものをエンボス成形することにより形成し
たものを示す。このテーピング１においては、電子部品
Ｅを凹部１ａに容易に収納でき、取り出しも容易に行な
え、電子部品の損傷等も防げるよう、電子部品Ｅを収容
する凹部１ａが電子部品Ｅの外形寸法よりも大きな内部
空間を設けることから電子部品Ｅと凹部１ａとの寸法関
係が設定されている。 【００１５】そのテーピング１を備える電子部品の実装
装置には、部品取出しノズル２が備え付けられている。
この取出しノズル２としては、吸着面２ａを凹部１ａに
収容された電子部品Ｅの上部面における少なくとも狭い
幅方向，即ち、横幅ｅ２（図６参照）よりも広く形成し
たものが備え付けられている。その部品取出しノズル２
の他に、後述するように部品装着ノズル３が備え付けら
れている。 【００１６】部品取出しノズル２には、電子部品の吸引
エアーを作用する吸気穴２ｂが吸着面２ａの開口より軸
線の内部に連通するよう設けられている。この部品取出
しノズル２では、吸着面２ａを電子部品Ｅの上部面に当
接させず、電子部品の吸引エアーを電子部品の少なくと
も狭い幅方向よりも広い吸着面２ａから凹部１ａに収容
された電子部品Ｅの上部側に効果的に作用することによ
り、電子部品を凹部１ａより吸い上げて吸着面２ａで確
実に吸持できる。その部品取出しノズル２は、図１でも
示すように先端面２ａが凹部１ａの両縁に亘る広い面積
を有するものであってもよい。 【００１７】その部品取出しノズル２には、電子部品の
吸引エアーを凹部１ａの空間内に広く亘らせるよう、吸
気穴２ｂが複数個点在させて吸着面２ａに設けられる。
テーピング１としては、電子部品の吸引エアーを部品取
出しノズル２の空気穴２ｂより凹部１ａ空間内に作用す
るに伴って、電子部品の浮上げエアーを凹部１ａの空間
内に取り込める通気穴１ｂを凹部１ａの底面に一つまた
は電子部品の大きさに合わせて複数個設けたものを備え
付けるとよい。 【００１８】その部品取出しノズル２に対し、図３で示
すように部品取出しノズル２の吸着面２ａで吸持した電
子部品の吸着位置を測定する画像撮像カメラ４を含む画
像処理装置が備え付けられている。また、図４で示すよ
うに電子部品を部品取出しノズル２から受け取る部品装
着ノズル３が備え付けられている。 【００１９】部品装着ノズル３としては、電子部品の装
着時に、他の電子部品と当接する等の影響を与えないよ
う電子部品の上部面よりも狭い吸着面３ａを有するもの
が備え付けられている。この部品装着ノズル３では、電
子部品の吸引エアーを作用する吸気穴３ｂを一つ設けれ
ば足りる。 【００２０】画像処理装置には、部品吸着位置の測定デ
ータに基づくＸ，Ｙ方向並びにθ方向の位置補正によ
り、電子部品を部品装着ノズル３の軸線中心に合わせる
制御回路（図示せず）が組み付けられている。 【００２１】その画像処理装置では、図３で示すように
部品取出しノズル２を１８０°上下方向に反転させて吸
着面２ａで吸持した部品位置を画像撮像カメラ４で画像
認識する。また、部品吸着位置の測定データに基づいて
は、図４で示すように部品取出しノズル２を部品装着ノ
ズル３まで移動するのに伴ってＸ方向を、部品装着ノズ
ル３を部品取出しノズル２まで降下させるのに伴ってＹ
方向並びにθ方向を位置補正するよう回路設定されてい
る。 【００２２】この画像撮像カメラ４を含む画像処理装置
を備えることから、部品吸着位置の測定データに基づく
Ｘ，Ｙ方向並びにθ方向の位置補正を行い、電子部品を
部品装着ノズル３の軸線中心に合わせて部品取出しノズ
ル２から部品装着ノズル３で受け取れるため、電子部品
を部品取出しノズル２でテーピングから取り出すとき
に、電子部品が位置ズレしていても、その電子部品を部
品装着ノズル３で回路基板の定められた板面位置に正確
に装着できる。 【００２３】なお、上述した実施の形態はテーピングを
電子部品の包装手段として備え付ける場合に基づいて説
明したが、図５で示すようにトレイ１０を包装手段とし
て備え付けられる。このトレイ１０は電子部品を収容す
る凹部１０ａを碁盤目状に設けたものであり、電子部品
の浮上げエアーを取り込む空気穴１０ｂを底面に設ける
ようにできる。 【００２４】 【発明の効果】以上の如く、本発明に係る電子部品の実
装方法に依れば、包装手段の凹部に収容した電子部品の
上部面における少なくとも狭い幅方向よりも広い吸着面
を有する部品取出しノズルを適用することから、電子部
品が凹部の空間内で片側に片寄っていても、吸着ミスな
く、電子部品を吸着面で確実に吸持できる。また、部品
取出しノズルの吸着面で吸持した電子部品の吸着位置を
画像処理装置で測定し、電子部品の上部面よりも狭い吸
着面を有する部品装着ノズルを適用し、画像処理装置の
測定データに基づくＸ，Ｙ方向並びにθ方向の位置補正
により電子部品を部品装着ノズルの軸線中心に合わせ、
電子部品を部品取出しノズルから部品装着ノズルで受け
取って回路基板の板面に装着するため、電子部品を部品
取出しノズルで包装手段から取り出すときに、位置がズ
レていても、その電子部品を部品装着ノズルで回路基板
の定められた板面位置に正確に装着できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電子部品の実装方法を適用する電
子部品の包装手段と部品取出しノズルとの関係を示す説
明図である。 【図２ａ】図１の部品取出しノズルによる電子部品の吸
着時の動作を示す説明図である。 【図２ｂ】図１の部品取出しノズルによる電子部品の吸
着状態を示す説明図である。 【図３】図１の部品取出しノズルで吸持した電子部品の
画像処理工程を示す説明図である。 【図４】図１の部品取出しノズルで吸持した電子部品を
部品装着ノズルに転送する際の位置修正工程を示す説明
図である。 【図５】本発明に係る電子部品の実装方法を適用可能な
別の電子部品の包装手段を示す説明図である。 【図６】一般例に係る電子部品の包装手段としてテーピ
ングを示す説明図である。 【図７】従来例に係る電子部品の実装方法で適用する電
子部品の包装手段と部品取出し用の吸着ノズルとの関係
を示す説明図である。 【符号の説明】 Ｅ 電子部品 １ 電子部品の包装手段 １ａ 部品収容用の凹部 ２ 部品取出しノズル ２ａ 部品取出しノズルの吸着面 ３ 部品装着ノズル ３ａ 部品装着ノズルの吸着面 ４ 画像処理用の撮像レンズ
子部品の包装手段と部品取出しノズルとの関係を示す説
明図である。 【図２ａ】図１の部品取出しノズルによる電子部品の吸
着時の動作を示す説明図である。 【図２ｂ】図１の部品取出しノズルによる電子部品の吸
着状態を示す説明図である。 【図３】図１の部品取出しノズルで吸持した電子部品の
画像処理工程を示す説明図である。 【図４】図１の部品取出しノズルで吸持した電子部品を
部品装着ノズルに転送する際の位置修正工程を示す説明
図である。 【図５】本発明に係る電子部品の実装方法を適用可能な
別の電子部品の包装手段を示す説明図である。 【図６】一般例に係る電子部品の包装手段としてテーピ
ングを示す説明図である。 【図７】従来例に係る電子部品の実装方法で適用する電
子部品の包装手段と部品取出し用の吸着ノズルとの関係
を示す説明図である。 【符号の説明】 Ｅ 電子部品 １ 電子部品の包装手段 １ａ 部品収容用の凹部 ２ 部品取出しノズル ２ａ 部品取出しノズルの吸着面 ３ 部品装着ノズル ３ａ 部品装着ノズルの吸着面 ４ 画像処理用の撮像レンズ
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(56)参考文献 特開 平５−243792（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−145088（ＪＰ，Ａ)
特開 平10−224089（ＪＰ，Ａ)
特開 平１−183890（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−148792（ＪＰ，Ａ)
特開 平７−212094（ＪＰ，Ａ)
実開 昭63−159900（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/04
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】 電子部品を凹部に収容する電子部品の包
装手段を適用し、その包装手段の凹部から取り出す電子
部品を回路基板の板面に装着するに適用される電子部品
の実装方法であって、 包装手段の凹部に収容した電子部品の上部面における少
なくとも狭い幅方向よりも広い吸着面を有する部品取出
しノズルと、該電子部品の上部面よりも狭い吸着面を有
する部品装着ノズルとを備え、電子部品を吸着面から作
用する吸引エアーで包装手段の凹部より吸い上げて部品
取出しノズルで吸持し、その電子部品を吸持した部品取
出しノズルを上下向きに反転させて電子部品を上向きに
向け、当該部品取出しノズルによる電子部品の吸着位置
を画像処理装置で測定し、この画像処理装置の測定デー
タに基づくＸ，Ｙ方向並びにθ方向の位置補正により部
品取出しノズルで吸持した電子部品を部品装着ノズルの
軸線中心に位置合わせし、当該電子部品を部品取出しノ
ズルから部品装着ノズルで受け取って回路基板の板面に
装着するようにしたことを特徴とする電子部品の実装方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26610398A JP3427297B2 (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26610398A JP3427297B2 (ja) | 1998-09-21 | 1998-09-21 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000101292A JP2000101292A (ja) | 2000-04-07 |
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