JPH03289199A - 基板の位置決め装置 - Google Patents
基板の位置決め装置Info
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- JPH03289199A JPH03289199A JP2090849A JP9084990A JPH03289199A JP H03289199 A JPH03289199 A JP H03289199A JP 2090849 A JP2090849 A JP 2090849A JP 9084990 A JP9084990 A JP 9084990A JP H03289199 A JPH03289199 A JP H03289199A
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- JP
- Japan
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- plate
- board
- pads
- holes
- sucking
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- Pending
Links
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- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は基板の位置決め装置に関し、プレートに多数個
設けられた吸着パッドにより基板を吸着して、基板の平
面性を確保するようにしたものである。
設けられた吸着パッドにより基板を吸着して、基板の平
面性を確保するようにしたものである。
（従来の技術）
基板に実装された電子部品の外観検査を光学手段により
行う場合、基板に湾曲や傾斜があると、計測誤差を生し
ることから、基板の上面は完全な水平面に保持されてい
なければならない。
行う場合、基板に湾曲や傾斜があると、計測誤差を生し
ることから、基板の上面は完全な水平面に保持されてい
なければならない。
第４図及び第５図は、従来の基板１０６の位置決め装置
１００を示すものであって、ブラケット１０１に立設さ
れたパイプ１０２に、吸盤状の吸着パッド１０３が装着
されており、この吸着パッド１０３により基板１０６の
下面を吸着して、基板１０６を水平に保持するようにな
っている。
１００を示すものであって、ブラケット１０１に立設さ
れたパイプ１０２に、吸盤状の吸着パッド１０３が装着
されており、この吸着パッド１０３により基板１０６の
下面を吸着して、基板１０６を水平に保持するようにな
っている。
（発明が解決しようとする課題）
ところが、基板１０６には、基板１０６の多数個取りの
ためのブレーク溝１０４や、スルーホール１０５が形成
されているものがあり、上記のように吸着バッド１０３
で吸着した場合、ブレーク溝１０４に応力が集中して、
図示するように基板１０６にそりを生じ、またスルーホ
ール１０５があった場合、ニアリークを生して、基板１
０６を吸着できない問題があった。
ためのブレーク溝１０４や、スルーホール１０５が形成
されているものがあり、上記のように吸着バッド１０３
で吸着した場合、ブレーク溝１０４に応力が集中して、
図示するように基板１０６にそりを生じ、またスルーホ
ール１０５があった場合、ニアリークを生して、基板１
０６を吸着できない問題があった。
このような問題を解決する手段としては、位置決め装置
１００の配設個数を極力増やして、多数個の吸着パッド
１０３により、基板１０６を密に吸着することが考えら
れる。しかしながら上記構造の位置決め装置１００にあ
っては、その個数を増やすことには、物理的若しくはス
ペース的に限界があり、基Ｖｉ１０６の平面性を精密に
確保することは困難である。また上記のような基板の平
面性は、外観検査に限らず、基板に回路パターンを印刷
するスクリーン印刷、ボンド塗布、電子部品のマウント
の場合も、同様に重要なものである。
１００の配設個数を極力増やして、多数個の吸着パッド
１０３により、基板１０６を密に吸着することが考えら
れる。しかしながら上記構造の位置決め装置１００にあ
っては、その個数を増やすことには、物理的若しくはス
ペース的に限界があり、基Ｖｉ１０６の平面性を精密に
確保することは困難である。また上記のような基板の平
面性は、外観検査に限らず、基板に回路パターンを印刷
するスクリーン印刷、ボンド塗布、電子部品のマウント
の場合も、同様に重要なものである。
そこで本発明は、基板の平面性を精密に確保できる基板
の位置決め装置を提供することを目的とする。
の位置決め装置を提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段）
このために本発明は、プレートの内部に吸引口を形成す
るとともに、この吸引口からこのプレートの上面に連通
ずる孔部を多数個形成し、かつこれらの孔部に、基板の
下面に弾接する吸着パッドをこのプレートの上面よりも
突出させて装着して、基板の位置決め装置を構成したも
のである。
るとともに、この吸引口からこのプレートの上面に連通
ずる孔部を多数個形成し、かつこれらの孔部に、基板の
下面に弾接する吸着パッドをこのプレートの上面よりも
突出させて装着して、基板の位置決め装置を構成したも
のである。
（作用）
上記構成によれば、基板はプレートの上面から突出する
多数個の吸着バッドに吸着されて平面性が保持され、電
子部品の外観検査や、スクリーン印刷等を良好に行うこ
とができる。
多数個の吸着バッドに吸着されて平面性が保持され、電
子部品の外観検査や、スクリーン印刷等を良好に行うこ
とができる。
（実施例）
次に、図面を参照しながら本発明の詳細な説明する。
第１図は基板の位置決め装Ｗ１の斜視図、第２図は断面
図であって、２はプレートであり、その内部には吸引口
３が形成されている。４は真空ポンプにより吸引口３の
内部エアを吸引するチューブである。プレート２の上面
には、孔部５がマトリクス状に多数個形成されており、
これらの孔部５は、上記吸引口３に連通している。
図であって、２はプレートであり、その内部には吸引口
３が形成されている。４は真空ポンプにより吸引口３の
内部エアを吸引するチューブである。プレート２の上面
には、孔部５がマトリクス状に多数個形成されており、
これらの孔部５は、上記吸引口３に連通している。
６は吸着バッドであって、円筒状基部６ａの上部に、吸
盤状のパッド６ｂを形成して構成されている。この吸着
バッド６は、軟質ゴムや軟質樹脂により形成されている
。この吸着バッド６は、孔部５に装着されるが、その状
態で、パッド６ｂはプレート２の上面から若干突出する
。
盤状のパッド６ｂを形成して構成されている。この吸着
バッド６は、軟質ゴムや軟質樹脂により形成されている
。この吸着バッド６は、孔部５に装着されるが、その状
態で、パッド６ｂはプレート２の上面から若干突出する
。
このようにプレート２により位置決め装置１の主体を構
成し、このプレート２に多数個形成された孔部５に吸着
パッド６を装着するようにすれば、吸着バッド６を高密
度できわめて多数個配列できる。
成し、このプレート２に多数個形成された孔部５に吸着
パッド６を装着するようにすれば、吸着バッド６を高密
度できわめて多数個配列できる。
第２図において、１０は基板であり、多数個取りのため
に、後工程で折断分割するためのブレーク溝１１や、ス
ルーホール１２が形成されており、またその上面には電
子部品１３が実装されている。
に、後工程で折断分割するためのブレーク溝１１や、ス
ルーホール１２が形成されており、またその上面には電
子部品１３が実装されている。
上記構成によれば、プレート２上に載置された基板１０
は、多数個の吸着バッド６に吸着されることから、撓み
やねじれを生じることなく、平面性よく水平に保持され
る。
は、多数個の吸着バッド６に吸着されることから、撓み
やねじれを生じることなく、平面性よく水平に保持され
る。
なお吸着バッドの形状は種々考えられるのであって、例
えば第３図に示すように、０リング状の吸着パフドアで
もよい。
えば第３図に示すように、０リング状の吸着パフドアで
もよい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明は、プレートの内部に吸引口
を形成するとともに、この吸引口からこのプレートの上
面に連通ずる孔部を多数個形成し、かつこれらの孔部に
、基板の下面に弾接する吸着パッドをこのプレートの上
面よりも突出させて装着して基板の位置決め装置を構成
しているので、基板の平面性を精密に保持して、基板を
位置決めすることができ、したがって電子部品の外観検
査、回路パターンのスクリーン印刷、ボンド塗布等の諸
作業を良好に行うことができる。
を形成するとともに、この吸引口からこのプレートの上
面に連通ずる孔部を多数個形成し、かつこれらの孔部に
、基板の下面に弾接する吸着パッドをこのプレートの上
面よりも突出させて装着して基板の位置決め装置を構成
しているので、基板の平面性を精密に保持して、基板を
位置決めすることができ、したがって電子部品の外観検
査、回路パターンのスクリーン印刷、ボンド塗布等の諸
作業を良好に行うことができる。
図は本発明の実施例を示すものであって、第１図は基板
の位置決め装置の斜視図、第２図は断面図、第３図は他
の実施例の部分断面図、第４図及び第５図は従来手段の
斜視図及び断面図である。 １・・・基板の位置決め装置 ２・・・プレート ３ ・ ・ ５ ・ ・ ６．７ １０ ・ ・吸引口 ・孔部 ・・・吸着パッド ・・基板
の位置決め装置の斜視図、第２図は断面図、第３図は他
の実施例の部分断面図、第４図及び第５図は従来手段の
斜視図及び断面図である。 １・・・基板の位置決め装置 ２・・・プレート ３ ・ ・ ５ ・ ・ ６．７ １０ ・ ・吸引口 ・孔部 ・・・吸着パッド ・・基板
Claims (1)
- プレートの内部に吸引口を形成するとともに、この吸
引口からこのプレートの上面に連通する孔部を多数個形
成し、かつこれらの孔部に、基板の下面に弾接する吸着
パッドをこのプレートの上面よりも突出させて装着した
ことを特徴とする基板の位置決め装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090849A JPH03289199A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 基板の位置決め装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2090849A JPH03289199A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 基板の位置決め装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03289199A true JPH03289199A (ja) | 1991-12-19 |
Family
ID=14010031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2090849A Pending JPH03289199A (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 基板の位置決め装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03289199A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1117397A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワークの下受装置 |
| WO2001058233A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Shibaura Mechatronics Corporation | Procede et appareil de montage d'un dispositif electronique |
| JP2013168404A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP2090849A patent/JPH03289199A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1117397A (ja) * | 1997-06-23 | 1999-01-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ワークの下受装置 |
| WO2001058233A1 (fr) * | 2000-01-31 | 2001-08-09 | Shibaura Mechatronics Corporation | Procede et appareil de montage d'un dispositif electronique |
| US6631557B2 (en) | 2000-01-31 | 2003-10-14 | Shibaura Mechatronics Corporation | Method and apparatus for mounting electronic device |
| JP2013168404A (ja) * | 2012-02-14 | 2013-08-29 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
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