JPH02269534A - 基板保持装置 - Google Patents
基板保持装置Info
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- JPH02269534A JPH02269534A JP8499789A JP8499789A JPH02269534A JP H02269534 A JPH02269534 A JP H02269534A JP 8499789 A JP8499789 A JP 8499789A JP 8499789 A JP8499789 A JP 8499789A JP H02269534 A JPH02269534 A JP H02269534A
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- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 58
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 7
- 238000009423 ventilation Methods 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
Landscapes
- Screen Printers (AREA)
- Jigs For Machine Tools (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（り産業上の利用分野
本発明は、真空源により基板を真空吸着して保持する基
板保持装置に関する。
板保持装置に関する。
（ロ）従来の技術
この種の基板保持装置が特開昭５８−２１９０５４号公
報に開示されている。
報に開示されている。
この従来技術は、互いに連通ずる多数の開（ｌが設けら
れた印刷テーブル上にて開口に接続された材料吸引部に
より基板を真空吸引して直接印刷テープルートに基板を
載置させ保持するものである。
れた印刷テーブル上にて開口に接続された材料吸引部に
より基板を真空吸引して直接印刷テープルートに基板を
載置させ保持するものである。
（ハ〉発明が解決しようとする課題
しかし、前記従来技術では小さな基板を印刷デープルの
上に載置させると基板が覆っていない開口より空気が吸
引され基板が吸引できなくなること、又裏面に電子部品
が装着された基板は載置できないこと並びに基板厚が変
わると基板上面の高さが変わりスクリーンとの間隙が変
わってしまうという欠点がある。
上に載置させると基板が覆っていない開口より空気が吸
引され基板が吸引できなくなること、又裏面に電子部品
が装着された基板は載置できないこと並びに基板厚が変
わると基板上面の高さが変わりスクリーンとの間隙が変
わってしまうという欠点がある。
そこで本発明は、基板の太き許が変わっても、又基板厚
が異なっても基板上面の高さを一定にして基板を載置す
ることを目的とする。
が異なっても基板上面の高さを一定にして基板を載置す
ることを目的とする。
（ニ）課題を解決するための手段
このため本発明は、真空源により基板を真空吸着して保
持する基板保持装置に於いて、真空源に連通ずる真空吸
引用のベース開口が多数開設された吸着ベースと、基板
の大きさに応し多数のベース開口のうち異なる任意数の
ベース開口と合致するスペーサ開口を形成したものを複
数種類備え前記吸着ベース上に交換可能に載置固定され
るスペーサと、該スペーサの開口に着脱自在に嵌入され
その貫通孔が前記真空源に連通ずる前記基板の裏面を吸
着支持する複数のピンとを設けたものである。
持する基板保持装置に於いて、真空源に連通ずる真空吸
引用のベース開口が多数開設された吸着ベースと、基板
の大きさに応し多数のベース開口のうち異なる任意数の
ベース開口と合致するスペーサ開口を形成したものを複
数種類備え前記吸着ベース上に交換可能に載置固定され
るスペーサと、該スペーサの開口に着脱自在に嵌入され
その貫通孔が前記真空源に連通ずる前記基板の裏面を吸
着支持する複数のピンとを設けたものである。
一
又本発明は、真空源により基板を真空吸着して保持する
基板保持装置に於いて、真空源に連通ずる真空吸引用の
ベース開口が多数開設された吸着ベースと、多数のベー
ス開口のうち異なる任意数のベース開口と合致するスペ
ーサ開口を形成し基板の厚さに応じた厚さを有するもの
を複数種類備え前記吸着ベース」二に交換可能に載置固
定されるスペーサと、該スペーサの開口に着脱自在に嵌
入されその貫通孔が前記基板の裏面を吸着支持する複数
のピンとを設けたものである。
基板保持装置に於いて、真空源に連通ずる真空吸引用の
ベース開口が多数開設された吸着ベースと、多数のベー
ス開口のうち異なる任意数のベース開口と合致するスペ
ーサ開口を形成し基板の厚さに応じた厚さを有するもの
を複数種類備え前記吸着ベース」二に交換可能に載置固
定されるスペーサと、該スペーサの開口に着脱自在に嵌
入されその貫通孔が前記基板の裏面を吸着支持する複数
のピンとを設けたものである。
（ホ）作用
特許請求の範囲第１項の構成によれば、吸着ベースの上
に基板の大きさに応じたスペーサ開口が開設されたスペ
ーサを載置固定し、該スペーサ開口にピンを嵌入する。
に基板の大きさに応じたスペーサ開口が開設されたスペ
ーサを載置固定し、該スペーサ開口にピンを嵌入する。
基板が該ピンの上に載置されると、その貫通孔を介して
真空吸着され保持きれる。
真空吸着され保持きれる。
特許請求の範囲第２項の構成によれば、吸着ベースの上
に基板の厚さに応した厚さのスペーサを載置し、該スペ
ーサ開口にピンを嵌入する。基板が該ピンの上に載置さ
れると、その貫通孔を介して真空吸着され基板上面が所
定の高さで保持される。
に基板の厚さに応した厚さのスペーサを載置し、該スペ
ーサ開口にピンを嵌入する。基板が該ピンの上に載置さ
れると、その貫通孔を介して真空吸着され基板上面が所
定の高さで保持される。
（へ）実施例
第１図乃至第３図に於いて、（１）は本発明を適用せる
スクリーン印刷機で、（２）はモータ（３）により回動
されるボールネジで、ナツト（４）に嵌合している。該
ナツト（４）には移動するスキージベース（５）が取付
けられていて、前記モータ（３）の正逆回転により該ベ
ース（５）は往復移動される。
スクリーン印刷機で、（２）はモータ（３）により回動
されるボールネジで、ナツト（４）に嵌合している。該
ナツト（４）には移動するスキージベース（５）が取付
けられていて、前記モータ（３）の正逆回転により該ベ
ース（５）は往復移動される。
＜７＞＜７＞は前記スキージベース（５）の移動を案内
する一対のリニアガイドである。（８）はパターンが設
けられた基板（９）に電子部品（１０）が装着されるた
めのクリーム半田をスクリーン（１１）を介して塗布す
るスキージであり、前記スキージベース（５〉に取付け
られている。
する一対のリニアガイドである。（８）はパターンが設
けられた基板（９）に電子部品（１０）が装着されるた
めのクリーム半田をスクリーン（１１）を介して塗布す
るスキージであり、前記スキージベース（５〉に取付け
られている。
（１２）は吸着ベースであり、その上面には前後左右に
一定間隔に真空吸引用のベース開口（１３）（１３）・
・・が同一径の円形状で開設されている。該開口（１３
）＜１３）・・・は吸着ベース（１２）の内部の真空通
気路（１４）を介して真空ポンプ（図示せず）に連通し
ている。（１６Ａ）は吸着ベース（１２）の上に載置許
れるスペーサで、吸着ベース（１２）の上面と同一形状
であリベース開口（１３）と同一形状のスペーサ開口（
１７）をベース開口（１３）と同じ位置に有する。
一定間隔に真空吸引用のベース開口（１３）（１３）・
・・が同一径の円形状で開設されている。該開口（１３
）＜１３）・・・は吸着ベース（１２）の内部の真空通
気路（１４）を介して真空ポンプ（図示せず）に連通し
ている。（１６Ａ）は吸着ベース（１２）の上に載置許
れるスペーサで、吸着ベース（１２）の上面と同一形状
であリベース開口（１３）と同一形状のスペーサ開口（
１７）をベース開口（１３）と同じ位置に有する。
（１９）は前記スペーサ開口（１７）に着脱自在に嵌入
されたピンで、その形状は第６図で示されるが、通気孔
（２０）が貫通しスペーサ開口（１７）ずなわちベース
開口（１３）に係合する小径部（２１）とスペーサ（１
６Ａ）の上面に係止してピン（１９）自体を支持するフ
ランジ面（２２）を有する。
されたピンで、その形状は第６図で示されるが、通気孔
（２０）が貫通しスペーサ開口（１７）ずなわちベース
開口（１３）に係合する小径部（２１）とスペーサ（１
６Ａ）の上面に係止してピン（１９）自体を支持するフ
ランジ面（２２）を有する。
基板（９Ａ）はスペーサ開口（１７）（１７）・・・に
嵌入されたピン（１９）（１９）・・・の上に載置され
真空通気路（１４）に連通した通気孔（２０）（２０）
・・・を介して図示しない真空源によりその裏面が吸引
され保持される。
嵌入されたピン（１９）（１９）・・・の上に載置され
真空通気路（１４）に連通した通気孔（２０）（２０）
・・・を介して図示しない真空源によりその裏面が吸引
され保持される。
基板（９Ａ）は大基板であり、第３図に表わされるよう
に吸着ベース（１２）のほぼ全体を覆うため、スペーサ
（１６Ａ）のスペーサ開口（１７）は全てのベース開口
（１３）の位置に設けられている。又基板（９Ａ）は厚
きが厚いため基板（９Ａ）の上面の高さを所定の高さに
するため、スペーサ（１６Ａ＞の厚さは基板厚に合わせ
薄くなっている。これはスペーサ（１６Ａ）の上面にピ
ン（１９）のフランジ面り２２）が係合しピン（１９〉
の高さがスペーサ（１６Ａ＞の高さ分高くなることによ
る。
に吸着ベース（１２）のほぼ全体を覆うため、スペーサ
（１６Ａ）のスペーサ開口（１７）は全てのベース開口
（１３）の位置に設けられている。又基板（９Ａ）は厚
きが厚いため基板（９Ａ）の上面の高さを所定の高さに
するため、スペーサ（１６Ａ＞の厚さは基板厚に合わせ
薄くなっている。これはスペーサ（１６Ａ）の上面にピ
ン（１９）のフランジ面り２２）が係合しピン（１９〉
の高さがスペーサ（１６Ａ＞の高さ分高くなることによ
る。
第４図、第５図に示されるように大きさが小さく基板厚
が薄い基板（９Ｂ）を保持する場合、スペーサ（１６Ｂ
＞はスペーサ（１６Ａ）と同一の外形であるが、基板（
９Ｂ）を保持するのに必要なピン＜１９＞（１９）・・
・を嵌入させる部分のスペーサ開口（１７）のみ設けら
れており他のベース開口（１３）は塞がれている。さら
に該スペーサ（１６Ｂ＞は基板（９Ｂ〉の上面が基板（
９Ａ）の上面と同一となるよう厚さの厚いものとなって
いる。
が薄い基板（９Ｂ）を保持する場合、スペーサ（１６Ｂ
＞はスペーサ（１６Ａ）と同一の外形であるが、基板（
９Ｂ）を保持するのに必要なピン＜１９＞（１９）・・
・を嵌入させる部分のスペーサ開口（１７）のみ設けら
れており他のベース開口（１３）は塞がれている。さら
に該スペーサ（１６Ｂ＞は基板（９Ｂ〉の上面が基板（
９Ａ）の上面と同一となるよう厚さの厚いものとなって
いる。
基板（９Ａ）の裏面に先付げされた電子部品＜１０）が
ある場合、ピンけ９）とピン（１９）の間にある部品（
１０）は逃げられるが、逃げられない部品（１０）があ
る場合は、その部品（１０）が当たるピン（１９）が嵌
入されるベース開口（１３）を室いたスペーサを用意す
ればよい。スペーサは上述のごとく基板の大きさ、形状
、厚さ、裏付けの部品（１０）の状態により複数種類用
意されており、この取付は及び交換は第１図の基板位置
決め部（２３）で行なわれる。
ある場合、ピンけ９）とピン（１９）の間にある部品（
１０）は逃げられるが、逃げられない部品（１０）があ
る場合は、その部品（１０）が当たるピン（１９）が嵌
入されるベース開口（１３）を室いたスペーサを用意す
ればよい。スペーサは上述のごとく基板の大きさ、形状
、厚さ、裏付けの部品（１０）の状態により複数種類用
意されており、この取付は及び交換は第１図の基板位置
決め部（２３）で行なわれる。
ピン（１９）は第６図のような形状でもよいが、第７図
のごとく上部が外方に拡開した漏斗状のゴム等の弾性体
（２４）をその先端部に該弾性体（２４）の先端がピン
（１９）の先端面（２５）より突出するように取付けて
もよい。該弾性体（２４）は基板（９Ａ〉がピン（１９
）の上に載置されると、第８図のごとく基板（９Ａ）に
吸着したままその先端がピン（１９）の先端面（２５）
と同一面となるまで撓む。このとき基板（９Ａ）が反っ
て浮いており、ピン（１９）の先端面（２５）に当接し
なくとも弾性体（２４）が真空吸着して真空が漏れるこ
とを防ぐ。
のごとく上部が外方に拡開した漏斗状のゴム等の弾性体
（２４）をその先端部に該弾性体（２４）の先端がピン
（１９）の先端面（２５）より突出するように取付けて
もよい。該弾性体（２４）は基板（９Ａ〉がピン（１９
）の上に載置されると、第８図のごとく基板（９Ａ）に
吸着したままその先端がピン（１９）の先端面（２５）
と同一面となるまで撓む。このとき基板（９Ａ）が反っ
て浮いており、ピン（１９）の先端面（２５）に当接し
なくとも弾性体（２４）が真空吸着して真空が漏れるこ
とを防ぐ。
以上のような構成により、以下動作について説明する。
第２図及び第３図で示されるサイズが大きく厚さの厚い
基板（９Ａ）の場合、第１図の基板位置決め部（２３）
にてすべてのベース開口（１３）（１３）・・・を開口
させるスペーサ開口（１７）（１７）・・・を有し、基
板厚に合せて厚さが薄いスペーサ（１６Ａ）を吸着ベー
ス（１２）の上に載置する。スペーサ（１６Ａ＞上の全
てのスペーサ開口（１７）（１７）・・・にピン（１９
）（１９）・・・を差し込む。
基板（９Ａ）の場合、第１図の基板位置決め部（２３）
にてすべてのベース開口（１３）（１３）・・・を開口
させるスペーサ開口（１７）（１７）・・・を有し、基
板厚に合せて厚さが薄いスペーサ（１６Ａ）を吸着ベー
ス（１２）の上に載置する。スペーサ（１６Ａ＞上の全
てのスペーサ開口（１７）（１７）・・・にピン（１９
）（１９）・・・を差し込む。
ピンけ９）（１９）・・・の上に基板（９Ａ＞が図示し
ない位置決め手段により位置決めされ載置されると、図
示しない真空ポンプにより真空通気路（１４）、通気孔
り２０）を介して該基板（９Ａ）は吸着される。このと
き基板（９Ａ）裏面の先付けされた電子部品（１０）は
ピン（１９〉を逃げている。基板（９Ａ）がスクリーン
（１１）の下部に位置しモータ（３）が回動すると、ポ
ールネジ（２）が回動しナツト（４）に固定されたスキ
ージベース（５）が、前進する。これに伴いスキージベ
ースク５）に取付けられたスキージ（８）がスクリーン
（１１）を介してクリ−１、半田を基板（９Ａ）上に塗
布する。
ない位置決め手段により位置決めされ載置されると、図
示しない真空ポンプにより真空通気路（１４）、通気孔
り２０）を介して該基板（９Ａ）は吸着される。このと
き基板（９Ａ）裏面の先付けされた電子部品（１０）は
ピン（１９〉を逃げている。基板（９Ａ）がスクリーン
（１１）の下部に位置しモータ（３）が回動すると、ポ
ールネジ（２）が回動しナツト（４）に固定されたスキ
ージベース（５）が、前進する。これに伴いスキージベ
ースク５）に取付けられたスキージ（８）がスクリーン
（１１）を介してクリ−１、半田を基板（９Ａ）上に塗
布する。
第４図及び第５図で示されるようなサイズが小さく浮き
の薄い基板（９Ｂ〉の場合、第５図で示されたピン（１
９）（１９）・・・の部分のみスペーサ開口（１７）が
開設され、第４図のごとく厚さの厚いスペーサ（１６Ｂ
）を吸着ベースク１２）の上に載置し、該スペーサ開口
（１７）にピン（１９）を嵌入し、上記と同様の動作が
、行なわれる。
の薄い基板（９Ｂ〉の場合、第５図で示されたピン（１
９）（１９）・・・の部分のみスペーサ開口（１７）が
開設され、第４図のごとく厚さの厚いスペーサ（１６Ｂ
）を吸着ベースク１２）の上に載置し、該スペーサ開口
（１７）にピン（１９）を嵌入し、上記と同様の動作が
、行なわれる。
尚上述の基板を保持する構造はスクリーン印刷機のみな
らず、電子部品装着に関する一連の工程内の装置で基板
（９）を吸着固定する装置例えば、マウンター、ディス
ベンザ−等に応用できる。
らず、電子部品装着に関する一連の工程内の装置で基板
（９）を吸着固定する装置例えば、マウンター、ディス
ベンザ−等に応用できる。
又、前記スペーサは最小限の厚さを有するもので基板の
大きさ及び裏付は部品に対応したスペーサ開口を開設し
たものを複数枚用意しておき、これとは別に吸着ベース
の全てのベース開口に対応するスペーサ開口が開設され
た種々の厚さのスペーサを用意して、上記スペーサの組
合せで基板の大きさ、裏付は部品の有無、基板厚に対応
してもよい。
大きさ及び裏付は部品に対応したスペーサ開口を開設し
たものを複数枚用意しておき、これとは別に吸着ベース
の全てのベース開口に対応するスペーサ開口が開設され
た種々の厚さのスペーサを用意して、上記スペーサの組
合せで基板の大きさ、裏付は部品の有無、基板厚に対応
してもよい。
クト）発明の効果
以上のようにしたため本発明は、基板の大きさが変わっ
ても、裏面に電子部品が装着されていても基板を保持で
きる。また基板厚が異なっても基板上面の高さを一定に
して基板を載置できる。
ても、裏面に電子部品が装着されていても基板を保持で
きる。また基板厚が異なっても基板上面の高さを一定に
して基板を載置できる。
第１図は本発明を適用せるスクリーン印刷機の平面図、
第２図は上記スクリーン印刷機の縦断側面図、第３図は
スペーサが載置された吸着ベースにピンが嵌入されてい
る状態の平面図、第４図は厚さの薄い小基板に対応した
スクリーン印刷機の縦断側面図、第５図は厚さの薄い小
基板の場合の第３図に相当する図、第６図はピンの形状
を示す断面図、第７図は弾性体が設けられたピンの形状
を示す断面図、第８図は基板を吸着した状態の弾性体が
設けられたピンの形状を示す断面図である。 （１）・・・スクリーン印刷機、 （９）・・・基板、
（１２）・・・吸着ベース、 （１３）・・・吸引口
、 （１４）・・・真空通気路、 （１６）・・・ピン
、 （１７〉・・・通気孔、 （２１）・・・スペーサ
、 り２２）・・・開口部。
第２図は上記スクリーン印刷機の縦断側面図、第３図は
スペーサが載置された吸着ベースにピンが嵌入されてい
る状態の平面図、第４図は厚さの薄い小基板に対応した
スクリーン印刷機の縦断側面図、第５図は厚さの薄い小
基板の場合の第３図に相当する図、第６図はピンの形状
を示す断面図、第７図は弾性体が設けられたピンの形状
を示す断面図、第８図は基板を吸着した状態の弾性体が
設けられたピンの形状を示す断面図である。 （１）・・・スクリーン印刷機、 （９）・・・基板、
（１２）・・・吸着ベース、 （１３）・・・吸引口
、 （１４）・・・真空通気路、 （１６）・・・ピン
、 （１７〉・・・通気孔、 （２１）・・・スペーサ
、 り２２）・・・開口部。
Claims (2)
- （１）真空源により基板を真空吸着して保持する基板保
持装置に於いて、真空源に連通する真空吸引用のベース
開口が多数開設された吸着ベースと、基板の大きさに応
じ多数のベース開口のうち異なる任意数のベース開口と
合致するスペーサ開口を形成したものを複数種類備え前
記吸着ベース上に交換可能に載置固定されるスペーサと
、該スペーサの開口に着脱自在に嵌入されその貫通孔が
前記真空源に連通する前記基板の裏面を吸着保持する複
数のピンとを設けたことを特徴とする基板保持装置。 - （２）真空源により基板を真空吸着して保持する基板保
持装置に於いて、真空源に連通する真空吸引用のベース
開口が多数開設された吸着ベースと、多数のベース開口
のうち異なる任意数のベース開口と合致するスペーサ開
口を形成し基板の厚さに応じた厚さを有するものを複数
種類備え前記吸着ベース上に交換可能に載置固定される
スペーサと、該スペーサの開口に着脱自在に嵌入されそ
の貫通孔が前記基板の裏面を吸着支持する複数のピンと
を設けたことを特徴とする基板保持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8499789A JPH02269534A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | 基板保持装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8499789A JPH02269534A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | 基板保持装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02269534A true JPH02269534A (ja) | 1990-11-02 |
Family
ID=13846272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8499789A Pending JPH02269534A (ja) | 1989-04-04 | 1989-04-04 | 基板保持装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02269534A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04163045A (ja) * | 1990-10-24 | 1992-06-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 基板保持装置 |
| JPH08148816A (ja) * | 1994-11-24 | 1996-06-07 | At & T Corp | 導電性接着剤を用いて機器を表面に装着する組立方法 |
| CN105773250A (zh) * | 2016-04-18 | 2016-07-20 | 长兴旗开机械设备有限公司 | 一种转阀阀体加工夹具 |
| CN109807659A (zh) * | 2017-11-22 | 2019-05-28 | 广东工业大学 | 一种真空吸附垫板及使用方法 |
-
1989
- 1989-04-04 JP JP8499789A patent/JPH02269534A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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