JP2804571B2 - ワイヤーボンディング装置 - Google Patents
ワイヤーボンディング装置Info
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- Power Engineering (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、電子回路形成自動機械における基板載置テ
ーブルを含むワイヤーボンディング装置に関する。
ーブルを含むワイヤーボンディング装置に関する。
［従来の技術］ 電子回路形成自動機械における基板載置テーブルを含
むワイヤーボンディング装置は、テーブル上の基板上に
例えばICチップなどを載置し、ICチップを基板のプリン
ト配線などに接続するときに使用される。
むワイヤーボンディング装置は、テーブル上の基板上に
例えばICチップなどを載置し、ICチップを基板のプリン
ト配線などに接続するときに使用される。
従来のこの種テーブルは、例えば第３図のような構造
になっている。すなわち第３図において、16は基板、17
はテーブル、18は基板押え、19はボンディングヘッド、
20は部品（ICなどの電子部品）、21はワイヤーである。
になっている。すなわち第３図において、16は基板、17
はテーブル、18は基板押え、19はボンディングヘッド、
20は部品（ICなどの電子部品）、21はワイヤーである。
かかる第３図に示す従来技術の作用について説明す
る。
る。
テーブル17の上に載った基板16を基板16のそりを防止
する部品20をよけるように穴のあけられた基板押え18で
押え、ボンディングヘッド19を用いて、部品20を基板16
にワイヤー21で接続するようになっている。
する部品20をよけるように穴のあけられた基板押え18で
押え、ボンディングヘッド19を用いて、部品20を基板16
にワイヤー21で接続するようになっている。
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、このような従来技術の構造のもので
は、たとえば第４図に示すように、他の基板と異なった
位置に部品26の載った基板22に対してワイヤーのボンデ
ィングを行う際、その基板22に合った、基板押え24を新
たに製作しなければならないという課題があった。
は、たとえば第４図に示すように、他の基板と異なった
位置に部品26の載った基板22に対してワイヤーのボンデ
ィングを行う際、その基板22に合った、基板押え24を新
たに製作しなければならないという課題があった。
さらに、第３図に示す位置に部品20が載った基板16上
の部品20にワイヤー21のボンディングを行った後に、第
４図に示す位置に部品26が載った基板22上の部品26に対
して、ワイヤー27のボンディングを行う場合、基板押え
18を基板押え24に交換しなければならないという課題が
あった。この交換作業は手間がかかるという課題があ
る。
の部品20にワイヤー21のボンディングを行った後に、第
４図に示す位置に部品26が載った基板22上の部品26に対
して、ワイヤー27のボンディングを行う場合、基板押え
18を基板押え24に交換しなければならないという課題が
あった。この交換作業は手間がかかるという課題があ
る。
前記従来技術の課題を解決するため、本発明は、テー
ブル内からの吸着作用を利用することにより、各基板に
対して、それに合った基板押えを製作する必要をなく
し、さらに、部品位置の異なる数種の基板に対して連続
してボンディングを行う際の基板押えを交換する等の時
間的ロスをなくする技術を提供する。
ブル内からの吸着作用を利用することにより、各基板に
対して、それに合った基板押えを製作する必要をなく
し、さらに、部品位置の異なる数種の基板に対して連続
してボンディングを行う際の基板押えを交換する等の時
間的ロスをなくする技術を提供する。
［課題を解決するための手段］ 前記目的を達成するため、本発明の第１の構成は、電
子回路形成自動機械における基板載置テーブルを含むワ
イヤーボンディング装置において、前記基板載置テーブ
ルの内部に減圧装置に通ずる減圧域を設け、基板を減圧
吸着するための吸着口を設けるとともに、該吸着口には
吸着不要時に吸着作用を遮断する手段を設け、前記吸着
作用を遮断する手段が、スプリングによって常時基板側
に付勢されたストッパーからなり、該ストッパーの先端
が基板に押された時に、前記スプリングの付勢力に抗し
て前記ストッパーが下降し吸引作用を発揮することを特
徴とする。
子回路形成自動機械における基板載置テーブルを含むワ
イヤーボンディング装置において、前記基板載置テーブ
ルの内部に減圧装置に通ずる減圧域を設け、基板を減圧
吸着するための吸着口を設けるとともに、該吸着口には
吸着不要時に吸着作用を遮断する手段を設け、前記吸着
作用を遮断する手段が、スプリングによって常時基板側
に付勢されたストッパーからなり、該ストッパーの先端
が基板に押された時に、前記スプリングの付勢力に抗し
て前記ストッパーが下降し吸引作用を発揮することを特
徴とする。
また、本発明の第２の構成は、電子回路形成自動機械
における基板載置テーブルを含むワイヤーボンディング
装置において、前記基板載置テーブルの内部に減圧装置
に通ずる減圧域を設け、基板を減圧吸着するための吸着
口を複数設けるとともに、該吸着口に吸着作用を遮断可
能なストッパーを配し、前記複数の吸着口のうち、前記
基板載置テーブルに載置された基板に形成された貫通孔
に対応する位置に当たる前記吸着口の吸着作用を前記ス
トッパーによって遮断することを特徴とする。
における基板載置テーブルを含むワイヤーボンディング
装置において、前記基板載置テーブルの内部に減圧装置
に通ずる減圧域を設け、基板を減圧吸着するための吸着
口を複数設けるとともに、該吸着口に吸着作用を遮断可
能なストッパーを配し、前記複数の吸着口のうち、前記
基板載置テーブルに載置された基板に形成された貫通孔
に対応する位置に当たる前記吸着口の吸着作用を前記ス
トッパーによって遮断することを特徴とする。
［作用］ 前記本発明のワイヤーボンディング装置の第１の構成
によれば、基板載置テーブルの内部に減圧装置に通ずる
減圧域を設け、基板を減圧吸着するための吸着口を設け
るとともに、該吸着口には吸着不要時に吸着作用を遮断
する手段を設け、前記吸着作用を遮断する手段が、スプ
リングによって常時基板側に付勢されたストッパーから
なり、該ストッパーの先端が基板に押された時に、前記
スプリングの付勢力に抗して前記ストッパーが下降し吸
引作用を発揮するようにしたことにより、基板載置テー
ブル上に基板を置くだけで、ストッパーの先端が基板に
押され、スプリングの付勢力に抗してストッパーが下降
し吸引作用を発揮するので、基板を基板載置テーブル上
に簡単に保持することができる。また、基板を基板載置
テーブルから取り去れば、ストッパーがスプリングの付
勢力によって上昇し吸着口を塞いでしまうため、吸引作
用を簡単に遮断することができる。その結果、基板の種
類に関係なく、ボンディングを連続的に効率良く行うこ
とができる。
によれば、基板載置テーブルの内部に減圧装置に通ずる
減圧域を設け、基板を減圧吸着するための吸着口を設け
るとともに、該吸着口には吸着不要時に吸着作用を遮断
する手段を設け、前記吸着作用を遮断する手段が、スプ
リングによって常時基板側に付勢されたストッパーから
なり、該ストッパーの先端が基板に押された時に、前記
スプリングの付勢力に抗して前記ストッパーが下降し吸
引作用を発揮するようにしたことにより、基板載置テー
ブル上に基板を置くだけで、ストッパーの先端が基板に
押され、スプリングの付勢力に抗してストッパーが下降
し吸引作用を発揮するので、基板を基板載置テーブル上
に簡単に保持することができる。また、基板を基板載置
テーブルから取り去れば、ストッパーがスプリングの付
勢力によって上昇し吸着口を塞いでしまうため、吸引作
用を簡単に遮断することができる。その結果、基板の種
類に関係なく、ボンディングを連続的に効率良く行うこ
とができる。
また、前記本発明のワイヤーボンディング装置の第２
の構成によれば、基板載置テーブルの内部に減圧装置に
通ずる減圧域を設け、基板を減圧吸着するための吸着口
を複数設けるとともに、該吸着口に吸着作用を遮断可能
なストッパーを配し、前記複数の吸着口のうち、前記基
板載置テーブルに載置された基板に形成された貫通孔に
対応する位置に当たる前記吸着口の吸着作用を前記スト
ッパーによって遮断するようにしたことにより、基板に
形成されたスルーホール等の貫通孔と吸着口とが一致す
ると、そこから空気が漏れて基板を吸着できなくなると
いう問題を、基板の種類が変わるごとに吸着口の配置が
異なる基板載置テーブルと交換することなく解決するこ
とができるので、生産性を大幅に向上させることができ
る。
の構成によれば、基板載置テーブルの内部に減圧装置に
通ずる減圧域を設け、基板を減圧吸着するための吸着口
を複数設けるとともに、該吸着口に吸着作用を遮断可能
なストッパーを配し、前記複数の吸着口のうち、前記基
板載置テーブルに載置された基板に形成された貫通孔に
対応する位置に当たる前記吸着口の吸着作用を前記スト
ッパーによって遮断するようにしたことにより、基板に
形成されたスルーホール等の貫通孔と吸着口とが一致す
ると、そこから空気が漏れて基板を吸着できなくなると
いう問題を、基板の種類が変わるごとに吸着口の配置が
異なる基板載置テーブルと交換することなく解決するこ
とができるので、生産性を大幅に向上させることができ
る。
［実施例］ 以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明す
る。
る。
第１図において、１は基板、２はテーブル、3,4はエ
アーストッパー、５はバネ、６は部品、７はワイヤー、
８はエアー吸着装置（減圧装置）、28は減圧域、29は吸
着口である。
アーストッパー、５はバネ、６は部品、７はワイヤー、
８はエアー吸着装置（減圧装置）、28は減圧域、29は吸
着口である。
以上の構成からなる本発明の第１実施例について、以
下その作用を説明する。
下その作用を説明する。
テーブル２の内部の吸着口29は減圧域28を介してエア
ー吸着装置（減圧装置）８に連通しているので、吸着口
29および減圧域28は減圧下に保持されている。
ー吸着装置（減圧装置）８に連通しているので、吸着口
29および減圧域28は減圧下に保持されている。
そして、テーブル２の内部の吸着口29にはバネ５を介
して、エアーストッパー３、４が取りつけられている。
して、エアーストッパー３、４が取りつけられている。
また、テーブル２の上面には、部品６が載った基板１
がある。部品６には、ワイヤーがボンディングされてい
る。
がある。部品６には、ワイヤーがボンディングされてい
る。
テーブル２上に基板１が置かれた時、エアーストッパ
ー３は、バネ５を押さえながら下がり、基板吸着口が開
き基板１は、エアー吸着装置８により吸引され、テーブ
ル２に押えつけられる。
ー３は、バネ５を押さえながら下がり、基板吸着口が開
き基板１は、エアー吸着装置８により吸引され、テーブ
ル２に押えつけられる。
また、基板１に、スルーホール等の穴がある場合エア
ーストッパー４は、基板１によって押されず閉じたまま
になっているため不要な吸着は行わない。
ーストッパー４は、基板１によって押されず閉じたまま
になっているため不要な吸着は行わない。
さらに、基板１がテーブル２上から取り除かれた場
合、エアーストッパー３は、バネ５に押されて上昇し吸
着口が閉じるようになっている。
合、エアーストッパー３は、バネ５に押されて上昇し吸
着口が閉じるようになっている。
この結果、各基板に対して、それに合った基板押えを
製作し、基板を押える必要がなくなり、さらに、部品位
置の異なる数種の基板に対して連続してボンディングを
行う場合、基板の種類に関係なくテーブルに基板を置い
て吸着を行うだけで基板のそりを防止できるので、時間
のロスがない。
製作し、基板を押える必要がなくなり、さらに、部品位
置の異なる数種の基板に対して連続してボンディングを
行う場合、基板の種類に関係なくテーブルに基板を置い
て吸着を行うだけで基板のそりを防止できるので、時間
のロスがない。
ここで、本実施例ではエアーストッパーは、２本示し
ているが、エアーストッパーの数は１本ないし複数本で
も同様の効果が得られる。
ているが、エアーストッパーの数は１本ないし複数本で
も同様の効果が得られる。
次に、本発明の他の実施例について説明する。
第２図は他の実施例を示している。
10はテーブルでこのテーブル10の内部には、エアース
トッパー11、12が取りつけられている。さらに外部に
は、エアー吸着装置15が取りつけられている。また、テ
ーブル10の上面には、部品13の載った基板９がある。部
品13には、ワイヤー14がボンディングされている。
トッパー11、12が取りつけられている。さらに外部に
は、エアー吸着装置15が取りつけられている。また、テ
ーブル10の上面には、部品13の載った基板９がある。部
品13には、ワイヤー14がボンディングされている。
次に、この実施例の構成における作用を説明する。
まず、テーブル10上に基板９を置く場合、予め基板９
上のスルーホール等の穴位置を確認しておきテーブル10
に置いた際、それらの穴がくるであろうテーブル10上の
位置の吸着口は、ネジ式エアーストッパー12を閉じた状
態にしておき、エアー吸着装置15により吸着を行い、基
板９をテーブル10に押しつけ、基板９のそりを防止する
ものである。
上のスルーホール等の穴位置を確認しておきテーブル10
に置いた際、それらの穴がくるであろうテーブル10上の
位置の吸着口は、ネジ式エアーストッパー12を閉じた状
態にしておき、エアー吸着装置15により吸着を行い、基
板９をテーブル10に押しつけ、基板９のそりを防止する
ものである。
さらに、基板９がテーブル10から取り除かれる場合、
エアー吸着装置15によるエアーの吸着を中止する。
エアー吸着装置15によるエアーの吸着を中止する。
異なる種類の基板を連続で、テーブル10上に載せてい
る場合においても、前記の一連の動作を、自動に行って
いくことにより、基板の吸着を行い基板９のそりを防止
できるものである。
る場合においても、前記の一連の動作を、自動に行って
いくことにより、基板の吸着を行い基板９のそりを防止
できるものである。
この結果、各基板に対して、それに合った基板押えを
製作し、基板を押える必要がなくなり、さらに、部品位
置の異なる数種の基板に対して連続してボンディングを
行う場合、基板の種類に関係なくテーブルに基板を置い
て吸着を行うだけで基板のそりを防止できるので、時間
のロスがない。
製作し、基板を押える必要がなくなり、さらに、部品位
置の異なる数種の基板に対して連続してボンディングを
行う場合、基板の種類に関係なくテーブルに基板を置い
て吸着を行うだけで基板のそりを防止できるので、時間
のロスがない。
ここで、本実施例ではエアーストッパーは、２本しか
かいていないが１本ないし複数本でも同様の効果が得ら
れる。
かいていないが１本ないし複数本でも同様の効果が得ら
れる。
［発明の効果］ 本発明の第１の構成によれば、基板載置テーブルの内
部に減圧装置に通ずる減圧域を設け、基板を減圧吸着す
るための吸着口を設けるとともに、該吸着口には吸着不
要時に吸着作用を遮断する手段を設け、前記吸着作用を
遮断する手段が、スプリングによって常時基板側に付勢
されたストッパーからなり、該ストッパーの先端が基板
に押された時に、前記スプリングの付勢力に抗して前記
ストッパーが下降し吸引作用を発揮するようにしたこと
により、基板載置テーブル上に基板を置くだけで、スト
ッパーの先端が基板に押され、スプリングの付勢力に抗
してストッパーが下降し吸引作用を発揮するので、基板
を基板載置テーブル上に簡単に保持することができる。
また、基板を基板載置テーブルから取り去れば、ストッ
パーがスプリングの付勢力によって上昇し吸着口を塞い
でしまうため、吸引作用を簡単に遮断することができ
る。その結果、基板の種類に関係なく、ボンディングを
連続的に効率良く行うことができる。
部に減圧装置に通ずる減圧域を設け、基板を減圧吸着す
るための吸着口を設けるとともに、該吸着口には吸着不
要時に吸着作用を遮断する手段を設け、前記吸着作用を
遮断する手段が、スプリングによって常時基板側に付勢
されたストッパーからなり、該ストッパーの先端が基板
に押された時に、前記スプリングの付勢力に抗して前記
ストッパーが下降し吸引作用を発揮するようにしたこと
により、基板載置テーブル上に基板を置くだけで、スト
ッパーの先端が基板に押され、スプリングの付勢力に抗
してストッパーが下降し吸引作用を発揮するので、基板
を基板載置テーブル上に簡単に保持することができる。
また、基板を基板載置テーブルから取り去れば、ストッ
パーがスプリングの付勢力によって上昇し吸着口を塞い
でしまうため、吸引作用を簡単に遮断することができ
る。その結果、基板の種類に関係なく、ボンディングを
連続的に効率良く行うことができる。
また、本発明の第２の構成によれば、基板載置テーブ
ルの内部に減圧装置に通ずる減圧域を設け、基板を減圧
吸着するための吸着口を複数設けるとともに、該吸着口
より吸着作用を遮断可能なストッパーを配し、前記複数
の吸着口のうち、前記基板載置テーブルに載置された基
板に形成された貫通孔に対応する位置に当たる前記吸着
口の吸着作用を前記ストッパーによって遮断するように
したことにより、基板に形成されたスルーホール等の貫
通孔と吸着口とが一致すると、そこから空気が漏れて基
板を吸着できなくなるという問題を、基板の種類が変わ
るごとに吸着口の配置が異なる基板載置テーブルと交換
することなく解決することができるので、生産性を大幅
に向上させることができる。
ルの内部に減圧装置に通ずる減圧域を設け、基板を減圧
吸着するための吸着口を複数設けるとともに、該吸着口
より吸着作用を遮断可能なストッパーを配し、前記複数
の吸着口のうち、前記基板載置テーブルに載置された基
板に形成された貫通孔に対応する位置に当たる前記吸着
口の吸着作用を前記ストッパーによって遮断するように
したことにより、基板に形成されたスルーホール等の貫
通孔と吸着口とが一致すると、そこから空気が漏れて基
板を吸着できなくなるという問題を、基板の種類が変わ
るごとに吸着口の配置が異なる基板載置テーブルと交換
することなく解決することができるので、生産性を大幅
に向上させることができる。
第１図は本発明の一実施例の基板そり防止機構を備えた
テーブル部断面図、第２図は本発明の他の実施例の基板
そり防止機構を備えたテーブル部断面図、第３図は従来
の基板そり防止機構斜視図、第４図は異なる基板に対す
る従来の基板そり防止機構斜視図である。 １……基板、２……テーブル、3,4……エアーストッパ
ー、５……バネ、６……部品、７……ワイヤー、８……
エアー吸着装置、９……基板、10……テーブル、11,12
……ネジ式エアーストッパー、13……部品、14……ワイ
ヤー、15……エアー吸着装置、16……基板、17……テー
ブル、18……基板押え、19……ボンディングヘッド、20
……部品、21……ワイヤー、22……基板、23……テーブ
ル、24……基板押え、25……ボンディングヘッド、26…
…部品、27……ワイヤー、28……減圧域、29……吸着
口。
テーブル部断面図、第２図は本発明の他の実施例の基板
そり防止機構を備えたテーブル部断面図、第３図は従来
の基板そり防止機構斜視図、第４図は異なる基板に対す
る従来の基板そり防止機構斜視図である。 １……基板、２……テーブル、3,4……エアーストッパ
ー、５……バネ、６……部品、７……ワイヤー、８……
エアー吸着装置、９……基板、10……テーブル、11,12
……ネジ式エアーストッパー、13……部品、14……ワイ
ヤー、15……エアー吸着装置、16……基板、17……テー
ブル、18……基板押え、19……ボンディングヘッド、20
……部品、21……ワイヤー、22……基板、23……テーブ
ル、24……基板押え、25……ボンディングヘッド、26…
…部品、27……ワイヤー、28……減圧域、29……吸着
口。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村岡 信彦 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (72)発明者 西田 一人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電 器産業株式会社内 (56)参考文献 特開 昭64−4034（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−73343（ＪＰ，Ａ) 実公 昭57−49388（ＪＰ，Ｙ２) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (2)
- 【請求項１】電子回路形成自動機械における基板載置テ
ーブルを含むワイヤーボンディング装置において、前記
基板載置テーブルの内部に減圧装置に通ずる減圧域を設
け、基板を減圧吸着するための吸着口を設けるととも
に、該吸着口には吸着不要時に吸着作用を遮断する手段
を設け、前記吸着作用を遮断する手段が、スプリングに
よって常時基板側に付勢されたストッパーからなり、該
ストッパーの先端が基板に押された時に、前記スプリン
グの付勢力に抗して前記ストッパーが下降し吸引作用を
発揮することを特徴とするワイヤーボンディング装置。 - 【請求項２】電子回路形成自動機械における基板載置テ
ーブルを含むワイヤーボンディング装置において、前記
基板載置テーブルの内部に減圧装置に通ずる減圧域を設
け、基板を減圧吸着するための吸着口を複数設けるとと
もに、該吸着口には吸着作用を遮断可能なストッパーを
配し、前記複数の吸着口のうち、前記基板載置テーブル
に載置された基板に形成された貫通孔に対応する位置に
当たる前記吸着口の吸着作用を前記ストッパーによって
遮断することを特徴とするワイヤーボンディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002025A JP2804571B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | ワイヤーボンディング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002025A JP2804571B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | ワイヤーボンディング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03206632A JPH03206632A (ja) | 1991-09-10 |
| JP2804571B2 true JP2804571B2 (ja) | 1998-09-30 |
Family
ID=11517792
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002025A Expired - Fee Related JP2804571B2 (ja) | 1990-01-08 | 1990-01-08 | ワイヤーボンディング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2804571B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113035725B (zh) * | 2021-02-25 | 2024-04-02 | 北京时代民芯科技有限公司 | 一种深腔键合方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5749388U (ja) * | 1980-09-08 | 1982-03-19 | ||
| JPS6173343A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-15 | Hitachi Ltd | ワイヤボンダ |
| JPS644034A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-09 | Toshiba Corp | Method of supporting substrate in wire bonding |
-
1990
- 1990-01-08 JP JP2002025A patent/JP2804571B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03206632A (ja) | 1991-09-10 |
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