JPH05109839A - はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置 - Google Patents
はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置Info
- Publication number
- JPH05109839A JPH05109839A JP27218191A JP27218191A JPH05109839A JP H05109839 A JPH05109839 A JP H05109839A JP 27218191 A JP27218191 A JP 27218191A JP 27218191 A JP27218191 A JP 27218191A JP H05109839 A JPH05109839 A JP H05109839A
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- Japan
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- mask
- pad
- ball
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- Withdrawn
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
Abstract
(57)【要約】
【目的】はんだ供給方法および、それに使用するマスク
へのはんだ供給装置に係り、特に基板の所定のパッドに
予備はんだを施す際のはんだ供給方法および、それに使
用するマスクへのはんだ供給装置に関し、はんだペース
トを使用することなく基板上のパッドに予備はんだを施
すようにすることを目的とする。 【構成】基板２に予備はんだするはんだ供給方法におい
て、前記基板２上のパッド２ａと対応する位置にはんだ
ボール位置決め穴６ａを有するマスク６に、その背面か
ら吸引しつつはんだボール５を供給し、該はんだボール
５をその正面からプレスし、該プレスされた面を下に、
プレスされたはんだボール５ａを該基板２に設けられた
前記パッド２ａに当接し、該パッド２ａに該はんだボー
ル５ａを当接した状態で、当該はんだボール５ａを溶融
して該パッド２ａに該はんだボール５ａを予備はんだす
るよう構成する。
へのはんだ供給装置に係り、特に基板の所定のパッドに
予備はんだを施す際のはんだ供給方法および、それに使
用するマスクへのはんだ供給装置に関し、はんだペース
トを使用することなく基板上のパッドに予備はんだを施
すようにすることを目的とする。 【構成】基板２に予備はんだするはんだ供給方法におい
て、前記基板２上のパッド２ａと対応する位置にはんだ
ボール位置決め穴６ａを有するマスク６に、その背面か
ら吸引しつつはんだボール５を供給し、該はんだボール
５をその正面からプレスし、該プレスされた面を下に、
プレスされたはんだボール５ａを該基板２に設けられた
前記パッド２ａに当接し、該パッド２ａに該はんだボー
ル５ａを当接した状態で、当該はんだボール５ａを溶融
して該パッド２ａに該はんだボール５ａを予備はんだす
るよう構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、はんだ供給方法およ
び、それに使用するマスクへのはんだ供給装置に係り、
特に基板の所定のパッドに予備はんだを施す際のはんだ
供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給
装置に関するものである。
び、それに使用するマスクへのはんだ供給装置に係り、
特に基板の所定のパッドに予備はんだを施す際のはんだ
供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給
装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】基板２上に形成されたパッド２ａに予備
はんだを行う方法として従来は図１０および図１１に示
すように、基板２に形成されたパッド２ａの位置に対応
する位置に孔部１ａを有するスクリーンマスク１を、パ
ッド２ａと孔部１ａが一致するように重ね合わせる（図
１０（ａ））。
はんだを行う方法として従来は図１０および図１１に示
すように、基板２に形成されたパッド２ａの位置に対応
する位置に孔部１ａを有するスクリーンマスク１を、パ
ッド２ａと孔部１ａが一致するように重ね合わせる（図
１０（ａ））。
【０００３】その後、はんだペースト３をスキージ４を
用いて、スクリーンマスク１の孔部１ａに印刷して塗り
込んでいく（図１０（ｂ））。そして、スクターンマス
ク１を除去し、パッド２ａの表面に残ったはんだ３ａを
公知のリフロー方式で硬化することで、基板２のパッド
２ａに予備はんだを施していた。
用いて、スクリーンマスク１の孔部１ａに印刷して塗り
込んでいく（図１０（ｂ））。そして、スクターンマス
ク１を除去し、パッド２ａの表面に残ったはんだ３ａを
公知のリフロー方式で硬化することで、基板２のパッド
２ａに予備はんだを施していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ようにはんだペーストを用いると、リフローの際に含有
フラックスの活性化等の為微小なはんだボールが発生
し、他種のはんだを用いているパッドに飛散し、腐食等
の障害を引き起こす可能性が大きい。
ようにはんだペーストを用いると、リフローの際に含有
フラックスの活性化等の為微小なはんだボールが発生
し、他種のはんだを用いているパッドに飛散し、腐食等
の障害を引き起こす可能性が大きい。
【０００５】また、はんだペーストは温度管理および寿
命等の管理を行う必要があり、管理コストがかかる。更
に、Ｅ／Ｃ作業（修理）の際、ＬＳＩ等を取り外した後
にはんだを供給（足す）必要が生ずるが、この時周辺に
ＬＳＩ等が実装されていると、はんだペーストが印刷で
きない。
命等の管理を行う必要があり、管理コストがかかる。更
に、Ｅ／Ｃ作業（修理）の際、ＬＳＩ等を取り外した後
にはんだを供給（足す）必要が生ずるが、この時周辺に
ＬＳＩ等が実装されていると、はんだペーストが印刷で
きない。
【０００６】従って、本発明ははんだペーストを使用す
ることなく基板上のパッドに予備はんだを施すようにす
ることを目的とするものである。
ることなく基板上のパッドに予備はんだを施すようにす
ることを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、基板２に予
備はんだするはんだ供給方法において、前記基板２上の
パッド２ａと対応する位置にはんだボール位置決め穴６
ａを有するマスク６に、その背面から吸引しつつはんだ
ボール５を供給し、該はんだボール５をその正面からプ
レスし、該プレスされた面を下に、プレスされたはんだ
ボール５ａを該基板２に設けられた前記パッド２ａに当
接し、該パッド２ａに該はんだボール５ａを当接した状
態で、当該はんだボール５ａを溶融して該パッド２ａに
該はんだボール５ａを予備はんだすることを特徴とする
はんだ供給方法、によって達成することができる。
備はんだするはんだ供給方法において、前記基板２上の
パッド２ａと対応する位置にはんだボール位置決め穴６
ａを有するマスク６に、その背面から吸引しつつはんだ
ボール５を供給し、該はんだボール５をその正面からプ
レスし、該プレスされた面を下に、プレスされたはんだ
ボール５ａを該基板２に設けられた前記パッド２ａに当
接し、該パッド２ａに該はんだボール５ａを当接した状
態で、当該はんだボール５ａを溶融して該パッド２ａに
該はんだボール５ａを予備はんだすることを特徴とする
はんだ供給方法、によって達成することができる。
【０００８】
【作用】即ち、本発明によれば、基板に対して直接予備
はんだとなるはんだを供給せずに、基板とは別にマスク
にはんだを供給し、そのはんだを有するマスクを基板に
転写して供給するようにしており、しかもそのはんだは
管理に容易なはんだボールであるため、管理コストもか
からず、また基板上にＬＳＩ等の部品が実装されていて
もそのＬＳＩ等の部品に関係なく、Ｅ／Ｃ作業（修理）
の際、ＬＳＩ等を取り外した後にはんだを供給すること
ができる。
はんだとなるはんだを供給せずに、基板とは別にマスク
にはんだを供給し、そのはんだを有するマスクを基板に
転写して供給するようにしており、しかもそのはんだは
管理に容易なはんだボールであるため、管理コストもか
からず、また基板上にＬＳＩ等の部品が実装されていて
もそのＬＳＩ等の部品に関係なく、Ｅ／Ｃ作業（修理）
の際、ＬＳＩ等を取り外した後にはんだを供給すること
ができる。
【０００９】上記はんだボールは、リフローの際に含有
フラックスの活性化等の為微小なはんだボールが発生し
ないため、他種のはんだを用いているパッドに飛散せ
ず、よって腐食等の障害を引き起こすことがなくなる。
フラックスの活性化等の為微小なはんだボールが発生し
ないため、他種のはんだを用いているパッドに飛散せ
ず、よって腐食等の障害を引き起こすことがなくなる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の望ましい実施例を図１乃至図
９を用いて詳細に説明する。図１乃至図４は、本発明の
実施例を示す図である。
９を用いて詳細に説明する。図１乃至図４は、本発明の
実施例を示す図である。
【００１１】図５は、本発明のはんだ供給装置である。
図６は、はんだ供給装置の断面図である。図７は、はん
だ供給装置の上面図である。
図６は、はんだ供給装置の断面図である。図７は、はん
だ供給装置の上面図である。
【００１２】図８は、第１のマスクを示す図である。図
９は、第２のマスクを示す図である。尚、図１乃至図９
を通じて、同一符号を付したものは同一対象物をそれぞ
れ示すものである。
９は、第２のマスクを示す図である。尚、図１乃至図９
を通じて、同一符号を付したものは同一対象物をそれぞ
れ示すものである。
【００１３】図１に示すように、はんだ供給装置１０の
上部に形成された凹部１０ｄにマスク６を載せ、はんだ
供給装置１０と接続されたポンプ８によりマスク６の背
面か５ら吸引し、マスク６に形成されたはんだボール位
置決め穴６ａに、はんだボールを位置決めする。
上部に形成された凹部１０ｄにマスク６を載せ、はんだ
供給装置１０と接続されたポンプ８によりマスク６の背
面か５ら吸引し、マスク６に形成されたはんだボール位
置決め穴６ａに、はんだボールを位置決めする。
【００１４】図２に示すように、はんだボール位置決め
穴６ａに位置決めされたはんだボール５に対して、その
上方からプレスし、マスク６にはんだボール５ａを圧入
する。
穴６ａに位置決めされたはんだボール５に対して、その
上方からプレスし、マスク６にはんだボール５ａを圧入
する。
【００１５】図３に示すように、マスク６にはんだボー
ル５が圧入されると、はんだ供給装置１０からマスク６
を取り外し、基板２にマスク６を先の状態から天地を逆
にした状態で取り付ける。即ち、プレスしたことではん
だボール５に平面部が形成された面を基板２のパッド２
ａと対向するようにマスク６を基板２に位置合わせす
る。更に、基板２にマスク６が正確に位置合わせがなさ
れるようにガイドブロックを設け、一方、マスク６の方
にもガイドブロックに対応する孔を穿孔しておくこと
で、マスク６が基板２に容易に、且つ正確に位置合わせ
することが可能となる。
ル５が圧入されると、はんだ供給装置１０からマスク６
を取り外し、基板２にマスク６を先の状態から天地を逆
にした状態で取り付ける。即ち、プレスしたことではん
だボール５に平面部が形成された面を基板２のパッド２
ａと対向するようにマスク６を基板２に位置合わせす
る。更に、基板２にマスク６が正確に位置合わせがなさ
れるようにガイドブロックを設け、一方、マスク６の方
にもガイドブロックに対応する孔を穿孔しておくこと
で、マスク６が基板２に容易に、且つ正確に位置合わせ
することが可能となる。
【００１６】尚、この状態において、後述するリフロー
の際のリフロー熱によってマスク６の反り防止のために
図示しないウェイトを、マスク６の背面（即ち、はんだ
ボール５ａが圧入された面とは反対の面）に載せてもよ
い。
の際のリフロー熱によってマスク６の反り防止のために
図示しないウェイトを、マスク６の背面（即ち、はんだ
ボール５ａが圧入された面とは反対の面）に載せてもよ
い。
【００１７】その後、公知のリフロー方式を用いてマス
ク６上のはんだボール５ａを溶融し、はんだボール５ａ
が溶融するとマスク６を基板２から除去し、基板２を洗
浄装置にて洗浄することで、パッド２ａに予備はんだ５
ｂが施される（図４）。
ク６上のはんだボール５ａを溶融し、はんだボール５ａ
が溶融するとマスク６を基板２から除去し、基板２を洗
浄装置にて洗浄することで、パッド２ａに予備はんだ５
ｂが施される（図４）。
【００１８】本発明のはんだ供給装置１０は、図５に示
すように、テーブル上にはんだ供給装置１０が載置さ
れ、そのはんだ供給装置１０の上部に、上記したように
はんだ供給装置１０上に設けられたマスク６のはんだボ
ール５をプレスするプレス９が位置している。そのプレ
ス９にはプレス９の上下駆動を行わせるプレス駆動部１
１が設けられており、プレス９およびプレス駆動部１１
によってプレス機１２が構成されている。
すように、テーブル上にはんだ供給装置１０が載置さ
れ、そのはんだ供給装置１０の上部に、上記したように
はんだ供給装置１０上に設けられたマスク６のはんだボ
ール５をプレスするプレス９が位置している。そのプレ
ス９にはプレス９の上下駆動を行わせるプレス駆動部１
１が設けられており、プレス９およびプレス駆動部１１
によってプレス機１２が構成されている。
【００１９】はんだ供給装置１０は、図１と図６及び図
７に示すように、はんだボール５を有するマスク６が載
置される凹部１０ｄを有すると共に、その凹部１０ｄか
らマスク６のはんだボール位置決め穴６ａと対応する位
置に、本はんだ供給装置１０の内部に形成された空洞部
に貫通する貫通穴１０ｅが設けられている。上記凹部１
０ｄにはマスク６を位置決めするための位置決め用ピン
１７が設けられている。
７に示すように、はんだボール５を有するマスク６が載
置される凹部１０ｄを有すると共に、その凹部１０ｄか
らマスク６のはんだボール位置決め穴６ａと対応する位
置に、本はんだ供給装置１０の内部に形成された空洞部
に貫通する貫通穴１０ｅが設けられている。上記凹部１
０ｄにはマスク６を位置決めするための位置決め用ピン
１７が設けられている。
【００２０】尚、上記にて説明したマスク６は図９の第
２のマスク１４に相当し、はんだボール位置決め穴６ａ
は第２のマスクの１４ｂに相当するものである。更に、
第２のマスク１４には、上記位置決め用ピン１７と嵌合
する孔部１４ａが穿孔されている。
２のマスク１４に相当し、はんだボール位置決め穴６ａ
は第２のマスクの１４ｂに相当するものである。更に、
第２のマスク１４には、上記位置決め用ピン１７と嵌合
する孔部１４ａが穿孔されている。
【００２１】上記凹部１０ｄが形成された面には突起１
６が立植されており、この突起１６と図８に示す第１の
マスク１３に穿孔された孔部１３ａとが嵌合し、第１の
マスク１３がはんだ供給装置１０に設けられる。尚、こ
の第１のマスク１３は上記説明したウェイトに相当する
ものである。
６が立植されており、この突起１６と図８に示す第１の
マスク１３に穿孔された孔部１３ａとが嵌合し、第１の
マスク１３がはんだ供給装置１０に設けられる。尚、こ
の第１のマスク１３は上記説明したウェイトに相当する
ものである。
【００２２】上記空洞部には第２のマスク１４にはんだ
ボール５を位置合わせするために、ポンプ８とホース８
ａを介して接続されるバキューム口１０ｂが形成されて
おり、更にプレス機１２へと取り付けるための位置決め
用穴１０ａが設けられている。
ボール５を位置合わせするために、ポンプ８とホース８
ａを介して接続されるバキューム口１０ｂが形成されて
おり、更にプレス機１２へと取り付けるための位置決め
用穴１０ａが設けられている。
【００２３】尚、図７において、１６は第２のマスク取
り外し時のピンセット口であり、１８は第２のマスクの
逃げである。
り外し時のピンセット口であり、１８は第２のマスクの
逃げである。
【００２４】
【発明の効果】以上説明したように本発明においては、
はんだの供給時の信頼性が著しく向上されるという、顕
著な工業的効果がある。
はんだの供給時の信頼性が著しく向上されるという、顕
著な工業的効果がある。
【図１】本発明の実施例を示す図である（その１）。
【図２】本発明の実施例を示す図である（その２）。
【図３】本発明の実施例を示す図である（その３）。
【図４】本発明の実施例を示す図である（その４）。
【図５】本発明のはんだ供給装置である。
【図６】断面図である。
【図７】上面図である。
【図８】第１のマスクを示す図である。
【図９】第２のマスクを示す図である。
【図１０】従来例を示す図である（その１）。
【図１１】従来例を示す図である（その２）。
２ 基板， ２ａ パッド， ５ はんだボール， ６ マスク， ６ａ はんだボール位置決め穴， １０ はんだ供給装置，
Claims (2)
- 【請求項１】 基板（２）に予備はんだするはんだ供給
方法において、 前記基板（２）上のパッド（２ａ）と対応する位置には
んだボール位置決め穴（６ａ）を有するマスク（６）
に、その背面から吸引しつつはんだボール（５）を供給
し、 該はんだボール（５）をその正面からプレスし、 該プレスされた面を下に、プレスされたはんだボール
（５ａ）を該基板（２）に設けられた前記パッド（２
ａ）に当接し、 該パッド（２ａ）に該はんだボール（５ａ）を当接した
状態で、当該はんだボール（５ａ）を溶融して該パッド
（２ａ）に該はんだボール（５ａ）を予備はんだするこ
とを特徴とするはんだ供給方法。 - 【請求項２】 基板に予備はんだする際に用いられるマ
スクへのはんだ供給装置において、 基板（２）の予備はんだとなるはんだボール（５）のは
んだボール位置決め穴（６ａ）を有するマスク（６）が
取り付けられる凹部（１０ｄ）と、 該はんだボール（５）を該マスク（６）に吸引して取り
付けるポンプ（８）との接続口となるバキューム口（１
０ｂ）と、 を有することを特徴とするはんだ供給装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27218191A JPH05109839A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27218191A JPH05109839A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05109839A true JPH05109839A (ja) | 1993-04-30 |
Family
ID=17510215
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27218191A Withdrawn JPH05109839A (ja) | 1991-10-21 | 1991-10-21 | はんだ供給方法および、それに使用するマスクへのはんだ供給装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05109839A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994028580A1 (fr) * | 1993-05-31 | 1994-12-08 | Citizen Watch Co., Ltd. | Systeme d'alimentation en billes de soudure |
| JP2003069207A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半田ボール吸着用マスクおよびその製造方法 |
| JP2009028781A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-02-12 | Tdk Corp | 接合方法及び接合装置 |
-
1991
- 1991-10-21 JP JP27218191A patent/JPH05109839A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1994028580A1 (fr) * | 1993-05-31 | 1994-12-08 | Citizen Watch Co., Ltd. | Systeme d'alimentation en billes de soudure |
| GB2284933A (en) * | 1993-05-31 | 1995-06-21 | Citizen Watch Co Ltd | Solder ball feeder |
| GB2284933B (en) * | 1993-05-31 | 1996-12-04 | Citizen Watch Co Ltd | Solder ball feeder |
| JP2003069207A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Kyushu Hitachi Maxell Ltd | 半田ボール吸着用マスクおよびその製造方法 |
| JP2009028781A (ja) * | 2007-06-26 | 2009-02-12 | Tdk Corp | 接合方法及び接合装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990107 |