JP2002158496A - 部品実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズル及び部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 実装しようとする部品の厚さ及び又は吸着面
の面積の広さに対応して吸着部分を点状から線状に、そ
して線状から面状に広げ、吸着力をできるだけ広く均一
に分散させることにより、極薄部品であっても、形状を
変形させたり、損傷を与えることなく吸着することがで
き、そして基板への装着と同時に基板に固定できる部品
実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズル及び部品
実装装置を得ること。 【解決手段】 本発明の吸着ノズル１Ａは、吸着開口６
０Ａがスリット状に形成されている。吸着開口が複数の
吸引スリットで構成された実施形態の吸着ノズルが列挙
されており、図１及び図２には吸着開口６０Ａが十字状
の吸着ノズル５Ａが、図３には吸着開口６０ＢがＸ字状
の吸着ノズル５Ｂが、そして図４には吸着開口６０Ｃが
複数の吸引スリットが互いに平行に配設された吸着ノズ
ル５Ｃが示されている。また、吸着ノズル５Ａは加熱装
置７に接続されている。更に、吸引スリット６０に開閉
弁６３Ａ、６３Ｂを備えた吸着ノズルも列挙されてい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、移動可能な吸着ハ
ンドリング装置に搭載された吸着ノズルにより部品供給
部から部品を吸着して電子回路基板に実装するように構
成されている部品実装装置において、極めて薄い構造の
部品、特に半導体ベアーチップを吸着して実装するのに
好適な部品実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズ
ル及び部品実装装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】先ず、図を参照しながら、従来技術の吸
着ノズルを搭載した部品実装装置を説明する。

【０００３】図５は一般的な部品実装装置の全体を概念
的に示した斜視図、図６は図５に組み込まれている一形
態の吸着ハンドリング装置を示していて、同図Ａはその
吸着ノズル装置の右側半分を断面で示した側面図、同図
Ｂはその吸着ノズル装置の吸着開口を示す平面図、図７
は極薄部品である半導体ベアーチップを示していて、同
図Ａはその平面図、同図Ｂはその側面図、図８は図７に
示した半導体ベアーチップを図６に示した吸着ノズルで
吸着した状態を示していて、同図Ａはその半導体ベアー
チップの吸着状態を示す吸着ノズルの断面図、同図Ｂは
同図Ａの部分拡大図、そして図９は従来技術の他の形状
の吸着開口を備えた吸着ノズルの吸着開口部の平面図で
ある。

【０００４】部品実装装置１００は、図５に示したよう
に、一般的に、架台１０２の内部に装置全体を制御する
制御部１２０が配設されている。この架台１０２上に
は、ベース板１０３が配設されており、そしてこのベー
ス板１０３上には、不図示のテーブル駆動機構から与え
られる駆動力によりＹ方向（矢印Ｙ）に移動自在に基板
搬送テーブル１０４が配設されている。これにより供給
される加工対象の電子回路基板１０５を、この基板搬送
テーブル１０４上に載せてベース板１０３上をＸ方向に
自在に搬送できるように構成されている。

【０００５】また、このベース板１０３上には、支柱１
０６が植設されていると共に、その支柱１０６にはガイ
ド面１０７ＡをＸ方向（矢印Ｘ）と平行に向けてガイド
部材１０７が配設され、かつ、このガイド部材１０７に
は、ガイド面１０７Ａに沿ってＸ方向に移動自在に第１
の可動体１０８が取り付けられている。この場合、第１
の可動体１０８には、Ｚ方向（矢印Ｚ）に移動自在に、
かつＺ方向と平行な中心軸Ｋ１を中心として回転自在に
第２の可動体１０９が装着されると共に、この第２の可
動体１０９の下端には、吸着ノズル５が組み込まれた吸
着ハンドリング装置１が取り付けられている。また、ベ
ース板１０３上には複数の半導体ベアーチップＰを収容
した部品供給装置１１０が配設されている。

【０００６】この吸着ハンドリング装置１は、図６に示
したように、負圧源である吸引ポンプ２と吸着ノズル装
置３とか構成されており、この吸着ノズル装置３は更に
ノズル支持部４と吸着ノズル５Ｄとから構成されてい
て、吸着ノズル５Ｄはノズル支持部４に交換可能な構
造、例えば、はめ込み構造、ねじ込み構造などで取り付
けられる。

【０００７】ノズル支持部４は円筒形であって、中心孔
４１が開けられており、この中心孔４１は吸引ポンプ２
に接続される。

【０００８】一方の吸着ノズル５Ｄも円筒形の構造のも
ので、中心部に吸引孔６が形成されており、その下端の
吸着開口６Ａは部品吸着端面５１に開口している。そし
て、この吸引孔６及び吸着開口６Ａは一般に円形状であ
って、その大きさは一般に０．６〜１ｍｍ程度である。

【０００９】次に、図７を用いて、本発明で扱おうとし
ている極薄部品の一つである半導体ベアーチップを簡単
に説明する。図７において、符号Ｐは半導体ベアーチッ
プＰを指す。この半導体ベアーチップＰは、例えば、約
５ｍｍ角、厚さ約３０〜１００μｍ程度の極薄型のもの
であって、一面に多数の電極バンプが形成されており、
電子回路基板１０５に表面実装されて比較的小型で薄型
の電子機器に組み込まれる。このような半導体ベアーチ
ップＰが複数個、前記部品供給装置１１０に収容されて
いる。前記の部品実装装置１００はこのような半導体ベ
アーチップＰを電子回路基板１０５に実装する場合に用
いられる。

【００１０】この吸着ハンドリング装置１を用いて半導
体ベアーチップＰを吸着し、電子回路基板１０５上に実
装する場合には、ノズル支持部４の中心孔４１を吸引ポ
ンプ２に接続し、この吸引ポンプ２を作動させて吸引す
ることにより、吸着ノズル装置３内が負圧にすることが
できる。この負圧になった吸着ノズル５Ｄの吸着開口６
Ａを、部品供給装置１１０に収容されている半導体ベア
ーチップＰに接近させると、その半導体ベアーチップＰ
を吸着することができる。従って、制御部１２０が所定
のタイミングで第１及び第２の可動体１０８、１０９並
びに吸引ポンプ２を駆動させると、吸着ノズル５Ｄが部
品供給装置１１０に収容されている半導体ベアーチップ
Ｐを吸着、保持し、これをガイド部材１０７のガイド面
１０７Ａに沿ってＸ方向に搬送して、基板搬送テーブル
１０４により所定の位置（図５において電子回路基板１
０５が描かれている位置）にまで搬送されてきた電子回
路基板１０５の対応する所定の位置上に実装することが
できるようになされている。

【００１１】このため、ベース板１０３上には、Ｘ方向
に移動する吸着ノズル５に吸着されている部品Ｐを撮影
するカメラ１１１が配設されており、かくして、このカ
メラ１１１の出力に基づいて制御部１２０内が吸着され
ている部品Ｐの吸着状態（未吸着の有無等）の確認や、
吸着面の位置確認を行えるようになされている。

【００１２】また、第１の可動体１０８には、カメラ１
１２が一体に取り付けられており、かくして制御部１２
０が加工位置に位置する電子回路基板１０５に設けられ
ている認識マークを、このカメラ１１２の出力に基づい
て検出し、その検出結果に基づいて第１及び第２の可動
体等を駆動制御することにより、吸着ノズル５に吸着保
持されている部品Ｐを位置精度良く電子回路基板１０５
上の所定の位置に実装できるようになされている。

【００１３】前記吸着ノズル５Ｄの吸着開口６Ａは、一
般に１個の円形であるが、図９に示したように、吸着部
に３個の円形の吸着開口６Ａ、６Ｂ、６Ｃが等間隔で一
列に配設した構造の吸着ノズル５Ｅが特開平８−３１６
６９６に公開されている。この吸着ノズル５Ｅは、この
吸着ノズル５Ｅは１孔の吸着ノズル５Ｄを改良したもの
であって、吸着ノズル５Ｄの吸着力が１カ所に集中する
ことを避け、３カ所に分散して部品を吸着できるように
なされている。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、電子
機器が薄型化され、このため半導体ベアーチップＰも前
記のように薄型化が進んでいる。

【００１５】従って、このように極めて薄い半導体ベア
ーチップＰを、図６に示した１開口の円形吸着開口６Ａ
で吸着した場合には、吸着開口６Ａが一つであるので吸
引が半導体ベアーチップＰの１カ所に集中し、図８に示
したように、その半導体ベアーチップＰ自体が変形した
り、吸着ずれが生じ、場合によってはチップ回路面が破
壊に至るという問題点があった。

【００１６】また、図９に示した３つの孔の円形吸着開
口６Ａ、６Ｂ、６Ｃを備えた吸着ノズル５Ｅで極薄の半
導体ベアーチップＰを吸着しようとすると、吸引力が３
カ所に分散されているとは言え、やはり３カ所の吸着開
口６Ａ、６Ｂ、６Ｃの部分で吸着力が高く、半導体ベア
ーチップＰに皺を発生させることがある。更に、吸引孔
６が多いので、吸着時にそれら吸着開口６Ａ、６Ｂ、６
Ｃの一つに部品の角部分がはまり込み、正常に吸着でき
ない場合が生じる。更にまた、これら吸着力の集中及び
吸着不良を防ぐために吸着口を増やして対応すると、メ
ンテナンス時などに孔詰まりが生じる可能性が生じる。

【００１７】更にまた、従来技術の吸着吸着ノズル装置
は、部品の大小に応じて吸着ノズルを用意しておかなけ
ればならず、そして実装しようとする部品の大小に応じ
て交換しなければならない煩わしさがある。

【００１８】従って、本発明はこのような課題を解決し
ようとするものであって、実装しようとする部品の厚さ
及び又は吸着面の面積の広さに対応して吸着部分を点状
から線状に、そして線状から面状に広げ、吸着力をでき
るだけ広く均一に分散させることにより、極薄部品であ
っても、形状を変形させたり、損傷を与えることなく吸
着することができ、そして基板への装着と同時に基板に
固定できる部品実装方法、そのために用いて好適な吸着
ノズル及び部品実装装置を得ることを目的とするもので
ある。

【００１９】

【課題を解決するための手段】それ故、請求項１に記載
の発明では、部品を１本の線或いは複数の線で構成され
た面で吸着して基板の所定の位置に実装する部品実装方
法を採って、前記課題を解決している。

【００２０】そして請求項２に記載の発明では、請求項
１に記載の部品実装方法において、吸着された状態の前
記部品を加熱しながら前記回路基板に実装する部品実装
方法を採って、前記課題を解決している。

【００２１】また、請求項３に記載の発明の吸着ノズル
では、その吸着開口をスリットで形成することによっ
て、前記課題を解決している。

【００２２】そしてまた、請求項４に記載の発明では、
請求項３に記載の吸着ノズルにおいて、前記吸着開口を
複数のスリットで形成することによって、前記課題を解
決している。されていることを特徴とする請求項３に記
載の吸着ノズル。

【００２３】更に、請求項５に記載の吸着ノズルにおい
て、前記複数のスリット開口をクロス状に配設する構造
を採って、前記課題を解決している。

【００２４】更にまた、請求項６に記載の発明では、請
求項４に記載の吸着ノズルにおいて、前記複数のスリッ
ト開口を互いに平行に配設する構造を採って、前記課題
を解決している。

【００２５】そして更にまた、請求項７に記載の発明で
は、請求項４乃至請求項６に記載の吸着ノズルにおい
て、前記複数のスリット開口の内の少なくとも１つのス
リット開口に開閉弁を装着することによって、前記課題
を解決している。

【００２６】そして更にまた、請求項８に記載の発明で
は、請求項３乃至請求項７記載の吸着ノズルにおいて、
前記吸着開口を加熱手段に接続する構成を採って、前記
課題を解決している。

【００２７】そして更にまた、請求項９に記載の発明で
は、部品実装装置を、部品を吸着する吸着開口がスリッ
ト開口で形成されている吸着ノズルと、該吸着ノズルを
上下方向、前後方向或いは左右方向に所定の距離移動さ
せる駆動装置と、前記部品を実装する基板を保持する基
板保持装置とを具備せしめて構成し、前記課題を解決し
ている。

【００２８】そして更にまた、請求項１０に記載の発明
では、部品実装装置を、部品を吸着する吸着開口が複数
のスリットで面状開口に形成されている吸着ノズルと、
該吸着ノズルを上下方向、前後方向或いは左右方向に所
定の距離移動させる駆動装置と、前記部品を実装する基
板を保持する基板保持装置とを具備せしめて構成し、前
記課題を解決している。

【００２９】そして更にまた、請求項１１に記載の発明
では、請求項９及び請求項１０に記載の部品実装装置に
おける前記面状開口を加熱手段に接続する構成を採っ
て、前記課題を解決している。

【００３０】従って、請求項１に記載の発明によれば、
実装しようとする部品の吸着力を一点でなく線、或いは
複数の線で構成された面に均一に分散させることがで
き、極薄部品であっても、その形状を変形させたり、損
傷を与えることなく部品を吸着して基板に実装すること
ができる。

【００３１】そして、請求項２に記載の発明によれば、
請求項１に記載の発明の作用に加えて、部品の実装面
が、或いは基板上の部品実装面が熱可塑性材で形成され
ておれば、その吸着されている部品を基板上に実装する
とほぼ同時に、その部品を基板に固定することができ
る。

【００３２】また、請求項３に記載の発明によれば、吸
着部分を一点からから線状に拡げ、吸着力を均一に拡大
させて部品、特に極薄部品の形状を変形させたり、損傷
を与えることなく部品を吸着することができる。

【００３３】そしてまた、請求項４に記載の発明によれ
ば、請求項３に記載の発明の作用に加えて、吸着部分を
より一層均一に広く拡大させて均一な吸着力で吸着する
ことができる。

【００３４】更に、請求項５に記載の発明も、請求項４
に記載の発明の作用に加えて、吸着面をより一層均一に
広く拡大させて均一な吸着力で吸着することができ、特
に正方形の極薄部品の吸着に適している。

【００３５】そしてまた、請求項６に記載の発明によれ
ば、請求項４に記載の発明の作用に加えて、吸着部分を
より一層面状に広げ、吸着力を均一に分散させて吸着す
ることができ、特に長方形の部品の吸着に適している。

【００３６】更に、請求項７に記載の発明によれば、請
求項４乃至請求項６に記載の発明の作用に加えて、部品
の大きさ、形状に応じて前記複数の線状吸着部分を増減
することができる。

【００３７】更にまた、請求項８に記載の発明によれ
ば、吸着した部品を吸着して移載している間に部品の実
装面の熱可塑性材を加熱、溶融することができ、或いは
吸着した部品の加熱により基板上の実装部分の熱可塑性
材を加熱、溶融することができる。

【００３８】そして更にまた、請求項９に記載の発明に
よれば、吸着部分を均一に分散させて極薄部品であって
も、その形状を変形させたり、損傷を与えることなく極
薄部品を均一な吸着力で吸着して基板の所定の位置に実
装することができる。

【００３９】そして更にまた、請求項１０に記載の発明
によれば、吸着面をより一層均一に広く拡大させて均一
な吸着力で吸着することができ、特に長方形或いは正方
形の極薄部品の吸着に適していて、部品を基板の所定の
位置に実装することができる。

【００４０】そして更にまた、請求項１１に記載の発明
によれば、請求項９及び請求項１０に記載の発明の作用
に加えて、吸着した部品を吸着して移載している間に吸
着している部品の実装面の熱可塑性材を加熱、溶融する
ことができ、或いは吸着した部品の加熱により基板上の
実装部分の熱可塑性材を加熱、溶融することができる。

【００４１】

【発明の実施の形態】以下、図を用いて、本発明の実施
形態の吸着ノズルを説明する。

【００４２】図１は本発明の第１実施形態の吸着ノズル
が組み込まれている吸着ハンドリング装置を示してい
て、同図Ａはその吸着ノズル装置の右側半分を断面で示
した側面図、同図Ｂはその吸着ノズル装置の吸着開口を
示す平面図、図７に示した半導体ベアーチップを図１に
示した吸着ノズルで吸着した状態を示していて、同図Ａ
はその半導体ベアーチップの吸着状態を示す吸着ノズル
の断面図、同図Ｂは同図Ａの部分拡大図、図３は極薄部
品に対する吸着関係で示した本発明の第２実施形態の吸
着ノズルの吸着開口部の平面図、そして図４は本発明の
第３の実施形態の吸着ノズルを示していて、同図Ａはそ
の側面図、同図Ｂはその吸着開口部の平面図、同図Ｃは
同図ＢのＣ―Ｃ線上における断面側面図ある。

【００４３】先ず、図１及び図２を用いて、本発明の第
１実施形態の吸着ノズル(以下、「吸着ノズル」と記す)に
ついて説明する。なお、従来技術の吸着ハンドリング装
置１と同一の構成部分には同一の符号を付して説明す
る。

【００４４】図１において、符号１Ａは本発明の第１実
施形態の吸着ノズルが組み込まれている吸着ハンドリン
グ装置を指す。この吸着ハンドリング装置１Ａも、負圧
源である吸引ポンプ２と吸着ノズル装置３Ａとか構成さ
れており、この吸着ノズル装置３Ａも更にノズル支持部
４と本発明の第１実施形態の吸着ノズル５Ａとから構成
されている。そして、この吸着ノズル５Ａもノズル支持
部４に交換可能な構造、例えば、はめ込み構造、ねじ込
み構造などで取り付けられる。

【００４５】ノズル支持部４は円筒形であって、中心孔
４１が開けられており、この中心孔４１は吸引ポンプ２
に接続される。

【００４６】一方の吸着ノズル５Ａは外形が円柱形をし
ていて、中心部には円柱の長手方向の全長にわたって貫
通した直線状のスリットが２本、十字状に交叉するよう
に組み合わされた構造の吸引スリット６０が形成されて
おり、その上端はノズル支持部４の中心孔４１に接続さ
れ、その下端の吸着開口６０Ａは部品吸着端面５１に開
口している。

【００４７】半導体ベアーチップＰが、例えば、前記の
ように５ｍｍ角のものであれば、この吸引スリット６０
及び吸着開口６０Ａは、部品吸着端面５１において、そ
の１本の幅が、例えば、約０．１５ｍｍ、その長さが、
例えば、４．８ｍｍ程度である。

【００４８】このような構成の吸着ハンドリング装置１
Ａを用いて図７に示した半導体ベアーチップＰを吸着す
る場合には、図５に示した部品実装装置１００の第２の
可動体１０９に取り付け、ノズル支持部４の中心孔４１
を吸引ポンプ２に接続し、この吸引ポンプ２を作動させ
て吸引する。そうすることにより、吸着ノズル装置３内
が負圧になり、この負圧になった吸着ノズル５Ａの吸着
開口６０Ａを部品供給装置１１０に収容されている半導
体ベアーチップＰに接近させることにより、その半導体
ベアーチップＰを吸着することができる。半導体ベアー
チップＰを吸着すると、前記のように制御部１２０が第
１及び第２の可動体１０８、１０９等を駆動制御し、吸
着ノズル５は吸着保持している部品Ｐを位置精度良く電
子回路基板１０５上の所定の位置に搬送し、実装する。

【００４９】この場合、吸着ノズル５Ａの吸着開口６０
Ａが十字状スリットとなっているため、吸着力が均一に
分散されている。この均一に分散された吸着力により半
導体ベアーチップＰは吸着され、保持される。従って、
本発明の吸着ノズル５Ａは、図２に示したように、半導
体ベアーチップＰの吸着部分の形状を変形させたり、位
置ずれを起こしたり、チップ回路面に損傷を与えること
なく平面を保ったまま吸着、搬送し、電子回路基板上の
所定の位置に実装することができる。

【００５０】また、吸着ノズル５Ａは加熱装置７に接続
されている。前記のように、吸着ノズル５Ａが半導体ベ
アーチップＰを吸着し、電子回路基板へ搬送中に、その
半導体ベアーチップＰに熱を加え、樹脂接合で電子回路
基板の所定の位置に熱圧着して固定することができる。

【００５１】図３に本発明の第２実施形態の吸着ノズル
５Ｂを示した。この吸着ノズル５Ｂの吸着開口６０Ｂは
Ｘ字状スリットの構造で形成されている。これは、第１
実施形態の吸着開口６０Ａの十字状スリットの変形であ
って、十字スリットの角度を４５度回転させたものであ
って、図３に示したように、四角形の半導体ベアーチッ
プＰを、その対角線上で吸着できる。吸着開口６０Ｂを
このようにＸ字状スリットに形成すると、それぞれのス
リットの長さを十字状スリットのそれぞれのスリットの
長さより長くでき、従って、吸着面を比較的広く広げる
ことができる。

【００５２】従って、半導体ベアーチップＰを均一に分
散された吸着力により吸着、保持できるほか、広い範囲
の吸着面が得られるので比較的面積の広い半導体ベアー
チップをも吸着することができる。

【００５３】前記の各実施形態では吸着開口が２本のス
リットを交叉させたものであるが、半導体ベアーチップ
Ｐが幅が狭く、長さが長い面積のものである場合は、吸
着開口を１本のスリットだけで形成してもよい。

【００５４】また、複数のスリットを交叉させることな
く、互いに平行に配設した構造で吸着開口を形成しても
よい。その一例が図４に第３の実施形態の吸着ノズル５
Ｃとして示されている。この実施形態の吸着ノズル５Ｃ
は、その部品吸着端面５１に４本のスリットが互いに平
行に配設して形成された吸着開口６０Ｃを備えている。
この吸着開口６０Ｃを形成するそれぞれの吸引スリット
６１Ａ、６１Ｂ、６１Ｃ、６１Ｄは上方で共通の中心孔
６２に接続されており、この中心孔６１は、この吸着開
口６０Ｃをノズル支持部４に装着した場合に、その中心
孔４１に接続される。

【００５５】このように吸着開口６０Ｃを形成すること
により、その吸着面積を第１及び第２実施形態の吸着ノ
ズル５Ａ、５Ｂの吸着面積より広げることができ、従っ
て、均一な吸着力で半導体ベアーチップＰを変形、位置
ずれ、破壊させることなく、その広い表面積にわたって
吸着することができる。

【００５６】また、吸着ノズル５Ｃの最外方の吸引スリ
ット６１Ａ及び６１Ｄ内にそれぞれ開閉弁６３Ａ、６３
Ｄを回動軸支して装着してもよい。このように構成する
ことにより、小型の半導体ベアーチップＰ或いは幅の狭
い半導体ベアーチップＰを吸着する場合に、開閉弁６３
Ａ及び或いは６３Ｄで吸引スリット６０Ａ及び或いは６
０Ｄを閉じて用いることができる。

【００５７】以上の説明において、極薄部品の一例とし
て半導体ベアーチップを採り上げて説明したが、本発明
の吸着ノズルは、この半導体ベアーチップの用途のみの
に限定されるものではなく、この他、例えば、導電性プ
ラスチックの薄膜電極などを吸着する場合にも用いるこ
とができる。

【００５８】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の実施形態の部品実装方法、そのために用いて好適な吸
着ノズル及び部品実装装置によれば、吸着開口径を確保
しながらも、吸着部を一点から線状或いは面状に広げる
ことができ、吸着力が均一に分散されているために、極
めて薄い厚さの部品であっても、不用意に損傷を与える
ことなく吸着し、そして基板上の所定の位置に実装する
ことができる。特に近年の極めて薄い半導体ベアーチッ
プを吸着、搬送する場合に有効である。

【００５９】更に、吸着ノズルが加熱されておれば、吸
着された部品を基板上の所定の位置に容易に実装、固定
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の第１実施形態の吸着ノズルが組み込
まれている吸着ハンドリング装置を示していて、同図Ａ
はその吸着ノズル装置の右側半分を断面で示した側面
図、同図Ｂはその吸着ノズル装置の吸着開口を示す平面
図である。

【図２】 図７に示した半導体ベアーチップを図１に示
した吸着ノズルで吸着した状態を示していて、同図Ａは
その半導体ベアーチップの吸着状態を示す吸着ノズルの
断面図、同図Ｂは同図Ａの部分拡大図である。

【図３】 極薄部品に対する吸着関係で示した本発明の
第２実施形態の吸着ノズルの吸着開口部の平面図であ
る。

【図４】 本発明の第３の実施形態の吸着ノズルを示し
ていて、同図Ａはその側面図、同図Ｂはその吸着開口部
の平面図、同図Ｃは同図ＢのＣ―Ｃ線上における断面側
面図ある。

【図５】 一般的な部品実装装置の全体を概念的に示し
た斜視図である。

【図６】 従来技術の一形態の吸着ハンドリング装置を
示していて、同図Ａはその吸着ノズル装置の右側半分を
断面で示した側面図、同図Ｂはその吸着ノズル装置の吸
着開口を示す平面図である。

【図７】 極薄部品である半導体ベアーチップを示して
いて、同図Ａはその平面図、同図Ｂはその側面図であ
る。

【図８】 図７に示した半導体ベアーチップを図６に示
した吸着ノズルで吸着した状態を示していて、同図Ａは
その半導体ベアーチップの吸着状態を示す吸着ノズルの
断面図、同図Ｂは同図Ａの部分拡大図である。

【図９】 従来技術の他の形状の吸着開口を備えた吸着
ノズルの吸着開口部の平面図である。

【符号の説明】

１Ａ…本発明の実施形態の吸着ハンドリング装置、２…
吸引ポンプ、３Ａ…吸着ノズル装置、４…ノズル支持
部、５Ａ…本発明の第１実施形態の吸着ノズル、５Ｂ…
本発明の第２実施形態の吸着ノズル、５Ｃ…本発明の第
３実施形態の吸着ノズル、５１…部品吸着端面、６０…
吸引スリット、６０Ａ，６０Ｂ，６０Ｃ…吸着開口、６
１Ａ，６１Ｂ，６１Ｃ，６１Ｄ…吸引スリット、６２…
中心孔、６３…開閉弁、７…加熱装置、Ｐ…半導体ベア
ーチップ（極薄部品）

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｈ０１Ｌ 21/52 Ｆ (72)発明者 本多 位行 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 (72)発明者 村山 敏宏 東京都品川区北品川６丁目７番35号ソニー 株式会社内 Ｆターム(参考） 3C007 DS01 FS01 FT01 FU06 NS17 3F061 AA01 CA01 CB01 CC11 DB06 5E313 AA01 AA11 CC03 DD13 EE01 EE24 EE33 EE34 EE38 FF24 FF28 5F044 PP16 PP19 5F047 FA08

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 部品を１本の線或いは複数の線で構成さ
   れた面で吸着して基板の所定の位置に実装することを特
   徴とする部品実装方法。
2. 【請求項２】 吸着された状態の前記部品を加熱しなが
   ら前記回路基板に実装することを特徴とする請求項１に
   記載の部品実装方法。
3. 【請求項３】 吸着開口がスリットで形成されているこ
   とを特徴とする吸着ノズル。
4. 【請求項４】 前記吸着開口が複数のスリットで形成さ
   れていることを特徴とする請求項３に記載の吸着ノズ
   ル。
5. 【請求項５】 前記複数のスリット開口がクロス状に配
   設されていることを特徴とする請求項４に記載の吸着ノ
   ズル。
6. 【請求項６】 前記複数のスリット開口が互いに平行に
   配設されていることを特徴とする請求項４に記載の吸着
   ノズル。
7. 【請求項７】 前記複数のスリット開口の内の少なくと
   も１つのスリット開口に開閉弁が装着されていることを
   特徴とする請求項４乃至請求項６に記載の吸着ノズル。
8. 【請求項８】 前記吸着開口が加熱手段に接続されてい
   ることを特徴とする請求項３乃至請求項７記載の吸着ノ
   ズル。
9. 【請求項９】 部品を吸着する吸着開口がスリット開口
   で形成されている吸着ノズルと、該吸着ノズルを上下方
   向、前後方向或いは左右方向に所定の距離移動させる駆
   動装置と、前記部品を実装する基板を保持する基板保持
   装置とを具備する部品実装装置。
10. 【請求項１０】 部品を吸着する吸着開口が複数のスリ
    ットで面状開口に形成されている吸着ノズルと、該吸着
    ノズルを上下方向、前後方向或いは左右方向に所定の距
    離移動させる駆動装置と、前記部品を実装する基板を保
    持する基板保持装置とを具備する部品実装装置。
11. 【請求項１１】 前記吸着開口が加熱手段に接続されて
    いることを特徴とする請求項９及び請求項１０に記載の
    部品実装装置。