JP2023050145A - 電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品を非接触でピックアップしつつ、実装位置における位置決めができる電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】実装装置１は、吸引保持した電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装ヘッド３１と、電子部品Ｃを非接触で保持する多孔質部材を有し、供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、実装ヘッド３１へ渡すピックアップコレット７００と、実装ヘッド３１とピックアップコレット７００とを相対移動させる移動装置７と、多孔質部材からの気体噴出とともに、多孔質部材に設けられた吸引孔の負圧による電子部品Ｃの非接触保持状態で、移動装置７による実装ヘッド３１とピックアップコレット７００との所定間隔までの接近と実装ヘッド３１による吸引を行わせ、所定時間経過後にピックアップコレット７００の吸引を解除して実装ヘッド３１に電子部品Ｃを吸引保持させる制御装置８と、を有する。【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法に関する。

ロジック、メモリ、画像センサなどの半導体素子である電子部品を、基板に実装する際には、半導体素子が形成されたウェーハを、切断することにより個片化したチップとする。そして、このチップを一つずつピックアップし、基板へ移送して実装することが行われている。

チップの一方の面である表面は、微細な回路が形成された機能面となっている。このチップをウェーハからピックアップする際に、ピックアップする部材が機能面に直接接触すると、回路等が破損する虞があるため、接触を避けたいという要求がある。

なお、非接触吸着技術として、代表的なものとしてベルヌーイチャックがあるが、大きなエアー流量を必要とする割に吸着力は非常に小さい。そのため、チップを、ＵＶテープに保持された状態からピックアップをする際、ＵＶテープからチップを引きはがすだけの吸着保持力が得られない。

また、チップの表面の接続端子と、基板の接続端子とを対向させて接合することも行われている。この時、接続端子同士の接合性を確保、向上させるため、チップの表面に対して、プラズマ処理や表面活性化処理などの表面処理が行われる場合がある。このような処理をされたチップの表面の状態を維持するためにも、ピックアップする部材がチップの表面に直接接触することを避けたいという要求がある。

チップの表面に、部材を接触させないという要求に対応するため、従来、チップをピックアップする部材であるコレットにおいて、チップを保持する面をテーパー面として、チップの表面ではなく周辺部のみが、コレットのテーパー面に接触した状態で、チップの中央から吸引保持されるようにしていた（特許文献１参照）。

実開昭６３－１２４７４６号公報

しかしながら、上記のような従来技術においては、チップの周辺部においてのみコレットと接触し、チップの中央部から吸引している。このため、チップに歪みが生じ易く、チップの欠け、割れが生じる可能性がある。また、チップ周辺のエッジ部分にコレットが接触し、その接触部分で吸引されるチップを支持するので、周辺部に応力が集中して、欠け、割れが生じやすい。さらに、吸引保持された状態でチップの保持位置が固定されてしまうため、吸引保持した時にずれや傾きが生じていた場合には、その後、実装装置に受け渡す際に補正できない。

本発明の実施形態は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、その目的は、電子部品を非接触でピックアップしつつ、実装位置における位置決めができる電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供することにある。

本発明の実施形態の電子部品の実装装置は、吸引孔の負圧により吸引保持した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により電子部品を非接触で保持する多孔質部材を有し、前記電子部品を供給する供給部から前記電子部品をピックアップし、前記実装ヘッドへ受け渡すピックアップコレットと、前記実装ヘッドと前記ピックアップコレットとを相対移動させる移動装置と、前記多孔質部材からの気体の噴出とともに、前記吸引孔の負圧によって前記電子部品を非接触で保持している状態で、前記移動装置による前記実装ヘッドと前記ピックアップコレットとの所定間隔までの接近及び前記実装ヘッドによる吸引を行わせ、前記所定間隔で所定時間経過後に前記ピックアップコレットの吸引を解除させて前記実装ヘッドに前記電子部品を吸引保持させる制御装置と、を有する。

本発明の実施形態の電子部品の実装方法は、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により電子部品を非接触で保持する多孔質部材を有するピックアップコレットが、前記電子部品の供給部から前記電子部品を非接触で保持してピックアップし、移動装置が、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと前記電子部品をピックアップして反転した前記ピックアップコレットとを所定間隔まで接近させ、前記実装ヘッドに設けられた吸引孔の負圧による吸引を開始し、前記所定間隔で所定時間経過後に前記ピックアップコレットの吸引を解除することにより、前記実装ヘッドが前記電子部品を吸引保持する。

本発明の実施形態は、電子部品を非接触でピックアップしつつ、実装位置における位置決めができる電子部品の実装装置及び電子部品の実装方法を提供することができる。

実施形態の実装装置の概略構成を示す正面図である。 電子部品と基板を示す平面図である。 実装装置の平面図（Ａ）、実装箇所の拡大平面図（Ｂ）である。 ピックアップコレットによる電子部品の保持原理を示す断面模式図（Ａ）、ベースを示す底面側斜視図（Ｂ）である。 ピックアップコレット及び着脱部を示す底面側斜視図である。 ピックアップコレット及び着脱部を示す上面側斜視図である。 電子部品の反転動作を示す拡大図であり、左側が正面図、右側が平面図である。 電子部品のピックアップ動作を示す説明図である。 電子部品の受け渡し動作を示す説明図である。 実装ヘッドがピックアップコレットに第１の間隔まで接近した状態（Ａ）、実装ヘッドの吸引を開始した状態（Ｂ）、ピックアップコレットの吸引を弱めた状態（Ｃ）、第２の間隔まで接近して電子部品を保持した状態（Ｄ）を示す説明図である。 ピックアップコレットが実装ヘッドに位置決めされた状態（Ａ）、電子部品が中央に位置決めされた状態（Ｂ）を示す説明図である。 実装装置の実装動作を示す説明図である。 電子部品のピックアップ動作と受け渡し動作の手順を示すフローチャートである。 電子部品の実装手順を示すフローチャートである。 噴出口を設けた実装ヘッドを示す説明図である。 ガイド部の配置の変形例を示す底面図である。 第２実施形態の吸引孔の配置と電子部品の引き寄せ状態を示す模式化した平面図である。（（Ａ）電子部品がズレている状態、（Ｂ）電子部品が中央に引き寄せられた状態） 第２実施形態の吸引孔の配置を示す断面図である。（（Ａ）電子部品がズレている状態、（Ｂ）電子部品が中央に引き寄せられた状態） 吸引孔の配置例（Ａ）～（０）に示す説明図である。

１．第１実施形態
以下、本発明の第１実施形態を、図面を参照して説明する。本実施形態は、図１及び図２に示すように、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装装置１である。図１は実装装置１の概略構成を示す正面図である。図２は、電子部品Ｃ及び基板Ｓを示す平面図である。なお、図面は模式的なものであり、各部のサイズ（以下、寸法とも呼ぶ）、形状、各部の相互のサイズの比率等は現実のものとは異なる場合がある。

［電子部品］
まず、本実施形態の実装対象となる電子部品Ｃは、例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体素子を挙げることができる。本実施形態は、図２に示すように、半導体素子として、直方体形状の半導体チップを用いる。半導体チップは、半導体ウェーハをさいの目状に切断するダイシングにより個片化したベアチップである。ベアチップは、表裏のうち一面に半導体素子として機能する機能面を有する。機能面側の表面にバンプ或いはバンプレスの電極が設けられており、基板Ｓ上の電極パッドに接合するフリップチップ接続により実装される。

電子部品Ｃには、位置決めのための複数のマークｍが設けられている。本実施形態では、２つのマークｍが、矩形状の電子部品Ｃの対角となる一対の角部に１つずつ設けられている。マークｍは、電子部品Ｃの電極が形成された面、つまりフェイスに設けられている。本実施形態は、フェイス側を基板Ｓに向けて実装するフェイスダウン実装のための装置の一例である。

［基板］
本実施形態において、上記のような電子部品Ｃが実装される基板Ｓは、図２に示すように、プリント配線等が形成された樹脂製等の板状部材、或いは、回路パターンが形成されたシリコン基板等である。基板Ｓには、基板Ｓが実装される領域である実装領域Ｂが設けられ、実装領域Ｂの外側に、位置決めのための複数のマークＭが設けられている。本実施形態では、２つのマークＭが、実装領域Ｂの外側の位置であって電子部品Ｃのマークｍに対応する位置に設けられている。

［実装装置］
本実施形態の実装装置１は、高精度、例えば、±０．２μｍ以下の実装精度の実装を実現可能とする実装装置１で、図１及び図３に示すように、基板支持機構２、実装機構３、第１の撮像部４、第２の撮像部５、供給部６、移動装置７、制御装置８を有する。図３（Ａ）は実装装置１の平面図、図３（Ｂ）は後述する実装ヘッド３１を透過したマークＭを示す平面図である。

なお、以下の説明中において、実装機構３が電子部品Ｃを基板Ｓに実装するために移動させる方向をＺ軸、これに直交する平面において互いに直交する２軸をＸ軸及びＹ軸とする。本実施形態では、Ｚ軸は鉛直であり、重力に従う方向を下方、重力に抗する方向を上方とし、Ｚ軸における位置を高さと呼ぶ。また、Ｘ軸及びＹ軸は水平面上にあり、図１の正面側から見て、Ｘ軸は左右方向、Ｙ軸は奥行方向である。但し、本発明は、この設置方向に限定するものではない。設置方向にかかわらず、基板Ｓ又は基板支持機構２を基準として、電子部品Ｃが実装される側を上側、その反対側を下側と呼ぶ。

基板支持機構２は、電子部品Ｃが実装される基板Ｓを支持する機構であり、所謂、基板ステージである。実装機構３は、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する機構である。実装機構３は、実装ヘッド３１を有する。実装ヘッド３１は、電子部品Ｃを保持した状態で、電子部品Ｃに対向する基板ＳのマークＭを、透過して認識可能とする透過部を有する。

第１の撮像部４は、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装位置ＯＡにおいて基板支持機構２よりも下側に配置されており、基板支持機構２によって基板Ｓが実装位置ＯＡから退避された状態で、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを、電子部品Ｃに対向する位置、つまり、下方から撮像する。実装位置ＯＡは、基板Ｓに電子部品Ｃが実装される位置であり、図中、実装される電子部品Ｃの領域内のＸＹ座標上の点（例えば、中心点）を通るＺ軸に沿う方向の一点鎖線で示す。実装位置ＯＡは、後述するように、第１の撮像部４、第２の撮像部５のカメラの光軸に一致する。第２の撮像部５は、実装位置ＯＡにおいて実装ヘッド３１よりも上側に配置されており、基板ＳのマークＭを、実装ヘッド３１の透過部を通して撮像する（以下、このことを「実装ヘッド３１越しに撮像する」と言う）。このように撮像された画像に基づいて、マークｍ、Ｍの検知、つまりマークｍ、Ｍの認識が可能となる。

なお、基板支持機構２、実装機構３は、それぞれ位置決め機構を有する。位置決め機構は、第１の撮像部４、第２の撮像部５が撮像したマークｍ、Ｍの画像から求められた基板Ｓと電子部品Ｃの位置に基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置決めを行う。以上のような実装装置１の各部は、設置面に設置された支持台１１に搭載されている。支持台１１の天面は水平面となっている。

供給部６は、電子部品Ｃを供給する。移動装置７は、電子部品Ｃを供給部６から実装位置ＯＡに移送する。移動装置７は、移送ヘッド７１、移送機構７３を有する。移送ヘッド７１は、供給部６から電子部品Ｃを非接触でピックアップし、反転させて実装ヘッド３１に渡す。移送機構７３は、基板支持機構２が基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させることでできた空間に、移送ヘッド７１を移動させ実装位置ＯＡに位置付ける。

制御装置８は、実装装置１の動作を制御する。この制御装置８は、例えば、電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって構成される。つまり、制御装置８は、ＰＬＣやＣＰＵなどの処理装置が、記憶装置からプログラム及びデータ等を読み出して、実装装置１の制御を実行する。以下、各部を詳述する。

（基板支持機構）
図１及び図３（Ａ）に示すように、基板支持機構２は、支持台１１に配置され、ステージ２１、駆動機構２２を有する。ステージ２１は、基板Ｓを載置する板状の部材である。駆動機構２２は、例えば、Ｘ軸方向のガイドレール２２ａ、Ｙ軸方向のガイドレール２２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじによりステージ２１を水平面内で移動させる２軸移動機構である。この駆動機構２２は、基板Ｓを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構２２は、図示を省略しているが、ステージ２１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。

駆動機構２２は、ガイドレール２２ｂに沿ってＹ軸方向に移動する移動板２３を含み構成されている。この移動板２３には、第１の撮像部４が電子部品Ｃを撮像可能となるように、貫通孔２３ａが形成されている。

なお、図示はしないが、基板支持機構２のステージ２１のＸ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示右側の移動端）には、基板Ｓをステージ２１に供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。そこで、基板支持機構２は、上記移動端にステージ２１を移動させた状態で、ローダから基板Ｓの供給を受けたり、アンローダに基板Ｓを渡したりする。

（実装機構）
実装機構３は、実装ヘッド３１、駆動機構３２を有する。実装ヘッド３１は、概略、直方体形状であり、透過部としての、中空部３１ａ及び保持部３１ｂを有する。中空部３１ａは、Ｚ軸方向を軸として形成された円柱形状の貫通孔である。保持部３１ｂは、撮像のための光を透過可能な板状部材であり、中空部３１ａにおける基板Ｓに向かう側の開口を塞ぐように取り付けられている。例えば、透明なガラス板を保持部３１ｂとして用いる。保持部３１ｂは、所謂、実装ツールであり、電子部品Ｃを保持する。

保持部３１ｂの中央には、図３（Ｂ）に示すように、電子部品Ｃを吸着保持するための吸着領域Ｄが設けられている。この吸着領域Ｄは、保持部３１ｂによる電子部品Ｃの保持位置である。吸着領域Ｄには、吸引孔３１ｃが形成されている。つまり、保持部３１ｂの中央に、保持部３１ｂ内に形成した吸引経路につながる吸引孔３１ｃが形成されている。ここでいう中央は、吸着領域Ｄの中心を含むある程度の幅を持った領域である。保持部３１ｂの内部の吸引経路は、吸引孔３１ｃを負圧源に連通させるための流路であり、吸引孔３１ｃに負圧を発生させることにより、電子部品Ｃを吸着保持可能に設けられている。

保持部３１ｂの吸着領域Ｄ及びその周囲は、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃを、透過して撮像可能な透過領域Ｔとなっている。また、吸着領域Ｄが電子部品Ｃを吸着保持した場合であっても、吸着領域Ｄの周囲の透過領域Ｔによって、基板ＳのマークＭを透過して撮像可能となっている。つまり、実装ヘッド３１は、第２の撮像部５によって、基板ＳのマークＭを撮像可能となるように、透明な部分を有する。なお、保持部３１ｂの電子部品Ｃを保持する保持面（吸着面）を、下端面と呼ぶ。

駆動機構３２は、移動体３３、３４、３５を含み構成され、実装ヘッド３１を駆動する機構である。移動体３３は、支持台１１に設けられたＹ軸方向のガイドレール３３ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３４は、移動体３３の天面に設けられたＸ軸方向のガイドレール３４ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、移動体３４の正面に設けられたＺ軸方向のガイドレール３５ａに沿って移動可能に設けられている。移動体３５は、平面視で概略凹形状に形成されている。これらの移動体３３、３４、３５は、モータを駆動源とするボールねじやリニアモータ又はシリンダ等により駆動される。

実装ヘッド３１は、Ｚ軸方向に移動する移動体３５の下部に設けられている。このため、移動体３５は、実装ヘッド３１の保持部３１ｂに保持された電子部品Ｃを基板Ｓに実装するための動作を行う。また、実装ヘッド３１が設けられた移動体３５は、移動体３３、３４の移動により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に移動する。このため、駆動機構３２は、実装ヘッド３１が保持する電子部品Ｃを位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構３２は、図示を省略しているが、実装ヘッド３１を水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。

なお、本実施形態においては、駆動機構３２によるＸ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向の移動量は、移動誤差を防止する観点から極力短く設定することが好ましい。例えば、移動体３３、３４によるＸ軸方向、Ｙ軸方向の移動量を、それぞれ数ｍｍ～十数ｍｍに設定する。また、移動体３５によるＺ軸方向の移動量も、数ｍｍ～十数ｍｍ程度に設定する。すなわち、実装ヘッド３１は、ステージ２１に載置された基板Ｓの上面に対して、保持部３１ｂの下端面が数ｍｍ、例えば、１～２ｍｍの対向間隔（上下方向の離間距離）となる高さ位置において、電子部品Ｃの受け取りや、受け取った電子部品Ｃのマークｍの撮像が行われるようになっている。そのため、移動体３５のＺ軸方向の移動量に関しては、少なくとも、この高さ位置から、保持部３１ｂに保持した電子部品Ｃを基板Ｓに所定の加圧力で加圧して実装させることができる移動量が確保できればよい。

（第１の撮像部）
第１の撮像部４は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１に設けられた収容孔１１ａに固定されている。第１の撮像部４は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを、撮像可能となる方向で配置されている。具体的には、光軸が垂直方向となるように配置されている。第１の撮像部４は、電子部品Ｃの実装位置ＯＡに対して不動である。本実施形態において、第１の撮像部４は、基板支持機構２の下側の位置である支持台１１の収容孔１１ａ内に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、上向きで配置されている。第１の撮像部４は、ピックアップコレット７００が電子部品Ｃを渡すために実装ヘッド３１に対向した場合に、電子部品Ｃが撮像視野に収まるように支持台１１に固定されている。また、第１の撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像して位置認識する精度が、必要な精度となるように撮像の倍率が設けられる。もちろん、マークｍが撮像できるだけの視野範囲を有する。また、この視野範囲は、電子部品Ｃが実装ヘッド３１に保持される位置のばらつき、すなわち保持位置精度も考慮されて設定される。さらに、複数のマークｍを撮像して実装ヘッド３１に保持される電子部品Ｃの位置を認識する場合、複数のマークｍを同時に撮像できるような視野範囲とすることも出来る。このような倍率や視野範囲は必要な位置決め精度に基づいて適宜決定される。

ここで、不動とは、第１の撮像部４（後述する第２の撮像部５も同様）がマークｍ、Ｍの撮像を行なうときに移動しないことを意味する。例えば、撮像部４、５がＸ、Ｙ軸方向（水平方向）の駆動装置やＺ軸方向（上下方向）の駆動装置を備えていて、これらの駆動装置によって装置の稼働準備作業として撮像部４、５の水平方向位置の調整や上下方向位置の調整を行ない、その後の装置の稼働中には移動しないような構成は、不動に含まれる。

（第２の撮像部）
第２の撮像部５は、カメラ、レンズ、鏡筒、光源等を有し、支持台１１の上方、より具体的には、実装ヘッド３１の上方の位置に、図示しないフレーム等により支持されて固定されている。第２の撮像部５は、カメラの光軸が、実装ヘッド３１の保持部３１ｂを透過して、基板Ｓの実装領域Ｂの周囲のマークＭを、撮像可能となる方向で配置されている。すなわち、本実施形態において、第２の撮像部５は、実装ヘッド３１の直上の位置に、カメラの光軸を実装位置ＯＡに一致させた状態で、下向きで配置されている。第２の撮像部５は、第１の撮像部４と同様に、電子部品Ｃの実装位置ＯＡに対して不動である。つまり、第２の撮像部５は、ステージ２１に載置された基板Ｓの実装領域Ｂに対して付されたマークＭを撮像して位置認識する精度が、必要な精度となるように撮像の倍率が設けられる。また同時に、第２の撮像部５の撮像視野は、基板Ｓの実装領域Ｂに対して、少なくともその対角に付された２つのマークＭが含まれるように設定されている。さらに、この撮像視野の範囲は、基板Ｓがステージ２１に載置される位置のばらつき、すなわち載置位置精度も考慮されて設定される。

（供給部）
供給部６は、支持機構６１、駆動機構６２を有する。支持機構６１は、電子部品Ｃが貼り付けられたウェーハシートＷＳを支持する装置である。駆動機構６２は、支持機構６１をＸ軸方向およびＹ軸方向に沿って移動させる。供給部６において、電子部品Ｃが搭載された面（領域）を載置面Ｆと呼ぶ。本実施形態では、電子部品Ｃは、ウェーハシートＷＳに貼り付けられたウェーハが、ダイシングにより個片に分割されたものである。したがって、ウェーハシートＷＳの電子部品Ｃが貼り付けられた面（ウェーハの面）が、載置面Ｆである。ウェーハシートＷＳは、図示しないウェーハリングに貼り付けられている。支持機構６１は、ウェーハリングを装着するリングホルダ６１ａを有する。つまり、支持機構６１におけるウェーハシートＷＳを支持する面が載置面Ｆとも言える。

なお、図示はしないが、支持機構６１のＹ軸方向における移動端の一方（具体的には、図示正面側の移動端）には、ウェーハリングをリングホルダ６１ａに供給／格納するローダ／アンローダが設けられている。支持機構６１は、上記移動端に移動した状態で、ローダからウェーハリングの供給を受けたり、アンローダにウェーハリングを渡したりする。

また、図示はしないが、支持機構６１は、ウェーハシートＷＳを伸張することにより、電子部品Ｃの間に隙間を空けるエキスパンド機構、伸張したウェーハシートＷＳを挟んで、電子部品Ｃを個別に突き上げることにより分離する突上機構を有する。さらに、支持機構６１は、リングホルダ６１ａを水平面内で回転移動させるθ駆動機構を備える。なお、突上機構は、支持台１１上に固定配置されていて、移動装置７による供給部６からの電子部品Ｃの受け取り、つまりピックアップは、この位置（ピックアップ位置）で行われる。

駆動機構６２は、支持機構６１を所定の方向に移動させる。例えば、駆動機構６２は、Ｘ軸方向のガイドレール６２ａおよびＹ軸方向のガイドレール６２ｂを有し、図示しないモータを駆動源としてベルト又はボールねじにより支持機構６１を水平面内でＸ軸、Ｙ軸方向に移動させる機構である。この駆動機構６２は、電子部品Ｃを移送ヘッド７１に対して位置決めする位置決め機構として機能する。なお、駆動機構６２は、載置面Ｆの高さ位置Ｌ（図５参照）よりも低い位置に配置されている。

（移動装置）
移動装置７は、実装ヘッド３１とピックアップコレット７００とを相対移動させる。移動装置７は、移送ヘッド７１、アーム部７２、移送機構７３を有する。移送ヘッド７１は、図３（Ａ）に示すように、ピックアップコレット７００、反転駆動部７１０を有する。ピックアップコレット７００は、図４～図６に示すように、電子部品Ｃを吸引保持し、また吸引保持を解除して電子部品Ｃを解放する部材である。ピックアップコレット７００は、多孔質部材７０１、ベース７０２、ガイド部７０３を有する。本実施形態においては、移動装置７によって、ピックアップコレット７００が移動して実装ヘッド３１に電子部品Ｃを受け渡す。但し、受け渡しのための移動は相対的であればよく、ピックアップコレット７００及び実装ヘッド３１のいずれか一方又は双方が移動してもよい。

多孔質部材７０１は、通気性を有し、内部に供給された気体を、電子部品Ｃに対向する対向面７０１ａの細孔を介して供給する部材である（なお、以下の説明では、電子部品Ｃに向けて供給される気体にＧの符号を付して図示する）。本実施形態の多孔質部材７０１は、直方体の板形状であり、全体として連通する微細な空間が緻密にほぼ均一に形成されている。多孔質部材７０１は、この構造によって通気性を有するが、そのコンダクタンスは非常に小さい。多孔質部材７０１は、いずれか一つの面が対向面７０１ａとなり、対向面７０１ａと反対側の背面７０１ｂから内部に気体が供給されると、対向面７０１ａの緻密で均等に存在する細孔から気体が噴出する。この噴出は、噴き出した対向面７０１ａの全面に広がった実質的に面状の噴出となる。この噴出は極めて緩やかなもので、いわばにじみ出てくるような感じであり、指を近づけてわずかに気流を感じる程度のものである。なお、対向面７０１ａと背面７０１ｂ以外の面は、細孔が塞がっていてもよい。

多孔質部材７０１は、前述のように内部の微細な空間である細孔が互いに連通しており、気体が細孔間を通過可能な連続構造体である。このような多孔質部材７０１としては、焼結金属、セラミック、樹脂などを用いることができる。内部の粒子が分離して流出し難いという観点からは、焼結金属とすることが好ましい。

さらに、多孔質部材７０１には、図４及び図５に示すように、対向面７０１ａに開口７０１ｄを有し、負圧により電子部品Ｃを吸引する貫通孔である吸引孔７０１ｃが設けられている。本実施形態の吸引孔７０１ｃは、背面７０１ｂの中央から対向面７０１ａの中央に直線状に貫通している。

ベース７０２は、対向面７０１ａ以外の多孔質部材７０１の面を覆う部材である。本実施形態のベース７０２は、下方が開口した直方体形状の箱である。多孔質部材７０１は、ベース７０２の開口から、底面が対向面７０１ａとなって露出するように挿入され、ベース７０２内に組み付けられて固定されている。

ベース７０２の天面には、図４及び図６に示すように、給気孔７０２ａ、排気孔７０２ｂ、取付穴７０２ｃが設けられている。給気孔７０２ａは、多孔質部材７０１に給気するための貫通孔である。給気孔７０２ａは、給気孔７０２ａに接続される配管のためにベース７０２の外縁に寄った位置に形成されている。排気孔７０２ｂは、吸引孔７０１ｃを介して開口７０１ｄに負圧を発生させるための貫通孔である。排気孔７０２ｂは下方に延びて、多孔質部材７０１の吸引孔７０１ｃに合うように形成されている。排気孔７０２ｂの周囲におけるベース７０２の内面と多孔質部材７０１との間には、気体溜まりの空間が形成されている。なお、排気孔７０２ｂは、吸引孔７０１ｃを貫通して、対向面７０１ａに達していてもよい。この場合、多孔質部材７０１の吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄは、多孔質部材７０１の対向面７０１ａに達した排気孔７０２ｂの外側に密着するように設けられる。取付穴７０２ｃは、後述する着脱部７０４との接続時に、ずれを防止するための一対の窪み穴である。

給気孔７０２ａは、図示しない配管を介して気体の供給回路に接続されている。供給回路は気体の供給源、ポンプ、バルブ等を含み構成されている。ここで、給気孔７０２ａを介して多孔質部材７０１に供給される気体は、不活性ガスとする。排気孔７０２ｂは、図示しない配管を介して、真空ポンプ、バルブ等を含む負圧発生回路と連通している。

ガイド部７０３は、電子部品Ｃの外縁に沿うように、矩形のベース７０２の側面の４辺に沿って配置され、対向面７０１ａに保持された電子部品Ｃの移動を規制する部材である。ガイド部７０３は、例えば、図４、図５及び図６に示すように、ベース７０２の４側面、つまり矩形の対向面７０１ａの４辺に沿って設けられた複数の板状体である。本実施形態のガイド部７０３は、対向面７０１ａの各辺に１つずつ設けられているが、これには限定されない。また、ベース７０２によって構成されるピックアップコレット７００の外縁は、矩形には限定されない。ガイド部７０３は、電子部品Ｃの移動を規制できる位置、例えば電子部品Ｃの外縁に沿う方向に配置されていればよく、ベース７０２の側面に沿って配置されている態様には限定されない。

各ガイド部７０３は、対向面７０１ａよりも突出した突出部分を有している。ガイド部７０３が対向面７０１ａから突出する距離（突出量）は、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃの移動が規制できればよく、少なくとも対向面７０１ａから、気体層を介して保持される電子部品Ｃにかかる程度以上であれば良い。ただし、このガイド部７０３の突出部分が、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃを超えて突出する距離となる場合、ウェーハから非接触でピックアップする際に、ピックアップする電子部品Ｃの周囲の電子部品Ｃに接触しないよう考慮する必要がある。したがって、ガイド部７０３の突出部分が対向面７０１ａから突出する距離は、気体層を介して対向面７０１ａに保持される電子部品Ｃの側面内とするのが好ましい。ただし、ピックアップのためにピックアップコレット７００がウェーハシートＷＳに接近する前に、上記の突上機構によってウェーハシートＷＳを介して電子部品Ｃを個別に突き上げておくことにより、様々な突出量に対応して周囲の電子部品Ｃに接触しないようにすることができる。

なお、以下の説明では、一方の直交するガイド部７０３を７０３Ｋ、７０３Ｌ、他方の直交するガイド部７０３を７０３Ｍ、７０３Ｎとし、これらを区別しない場合には、ガイド部７０３として説明する。ここでいう直交とは、隣り合う辺の２つのガイド部７０３が接触していたり、連続したりして直角を形成している場合も、１辺にガイド部７０３が複数あって、それらのガイド部７０３が分離していて、両者が沿う直線（平面）が直交している場合も含む（図１６参照）。

反転駆動部７１０は、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、ピックアップコレット７００が吸着保持した電子部品Ｃを上下方向に反転させる。つまり、ピックアップコレット７００は、反転駆動部７１０によって、ウェーハシートＷＳに向く方向と、実装ヘッド３１に向く方向との間で回動可能に設けられている。反転駆動部７１０は、例えば回転モータを用いることができる。

ピックアップコレット７００は、回転体７２０、着脱部７０４を介して、反転駆動部７１０に取り付けられている。回転体７２０は、反転駆動部７１０に接続され、Ｙ方向の軸を中心に回転可能に設けられている。着脱部７０４は、回転体７２０に取り付けられ、回転体７２０とともに回転可能に設けられている。着脱部７０４は、内部に磁石を備え、磁石の吸引力によってピックアップコレット７００のベース７０２を吸着保持する。図５及び図６に示すように、着脱部７０４のベース７０２との接触面には、一対のピン７０４ａが設けられている。ピン７０４ａが、ベース７０２に設けられた取付穴７０２ｃに嵌ることにより、着脱部７０４に対するピックアップコレット７００のずれが防止される。なお、図示はしないが、排気孔７０２ｂに接続される配管は着脱部７０４内を通り、給気孔７０２ａに接続される配管は着脱部７０４に支持されている。

また、図示はしないが、移送ヘッド７１は、ピックアップコレット７００を上下方向に駆動するとともに、ピックアップコレット７００の先端が電子部品Ｃに接触したときに、適切な荷重を加え、過大な荷重を吸収する緩衝部材を有する。緩衝部材としては、例えば、バネ、ゴムなどの弾性部材、磁石、エアシリンダ、ダンパ、ボイスコイルモータ等を用いることができる。

アーム部７２は、一端に移送ヘッド７１が設けられた部材である。アーム部７２は、図３（Ａ）に示すように、延出部７２ａ、基体部７２ｂを有する。延出部７２ａは、正面に向かうＹ軸方向に、直線状に延びた直方体形状の部材と、実装機構３に向うＸ軸方向に、直線状に延びた直方体形状の部材によって、Ｌ字状に形成された部材である。延出部７２ａの実装機構３に向かう一端には、反転駆動部７１０が、回動軸がＹ軸方向となるように設けられている。反転駆動部７１０の回動軸に、ピックアップコレット７００が取り付けられることにより、ピックアップコレット７００が回動可能に設けられている。基体部７２ｂは、Ｘ軸方向に平行な板状体であり、延出部７２ａの他端に固定されている（図８参照）。

ピックアップコレット７００に接続された負圧の供給のためのチューブ、反転駆動部７１０、緩衝部材に接続された電気的な接続のためのケーブルは、アーム部７２に内蔵されている。内蔵されているとは、アーム部７２の外装に覆われることにより、外部に露出していないことをいう。本実施形態においては、アーム部７２の内部に形成された中空部に、チューブ及びケーブルが挿入されている。

移送機構７３は、アーム部７２を駆動することにより、供給部６と実装位置ＯＡとの間で移送ヘッド７１を移動させる。移送機構７３は、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられた摺動部ＳＬを有する。言い換えれば、移送機構７３の摺動部ＳＬは、支持機構６１の移動範囲の外側に設けられる。移送機構７３は、摺動部ＳＬの摺動に従って、アーム部７２を駆動する。ここでいう摺動部ＳＬとは、部材同士が接触しながら移動する構成部をいう。このような摺動部ＳＬは、塵埃の発生源となる。本実施形態の摺動部ＳＬは、図５に示すように、後述する第１の摺動部７３２ｂ、第２の摺動部７３４ｂを含み構成されている。第１の摺動部７３２ｂ、第２の摺動部７３４ｂは、載置面Ｆの高さ位置Ｌよりも低い位置（下方）に設けられている。

移送機構７３は、図８に示すように、固定体７３１、第１の駆動部７３２、移動体７３３、第２の駆動部７３４を有する。固定体７３１は、支持台１１（図３（Ａ）参照）に固定され、Ｘ軸方向に延びた直方体形状の部材である。固定体７３１の位置は、実装位置ＯＡに対して固定である。

第１の駆動部７３２は、アーム部７２をＸ軸方向に駆動する。第１の駆動部７３２は、第１の駆動源７３２ａ、第１の摺動部７３２ｂを有する。第１の駆動源７３２ａは、Ｘ軸方向に延びたリニアモータであり、固定体７３１の上面（ＸＹ平面に平行な面）に沿って設けられている。第１の摺動部７３２ｂは、Ｘ軸方向に延びたリニアガイドであり、固定体７３１の正面（ＸＺ平面に平行な面）に設けられている。なお、リニアモータは、可動子が固定子と非接触で移動するため、第１の駆動源７３２ａは摺動部ＳＬを有していない。

移動体７３３は、直方体形状のブロックであり、第１の駆動源７３２ａの可動子が取り付けられるとともに、第１の摺動部７３２ｂのスライダが取り付けられることにより、第１の駆動源７３２ａの作動に従って、Ｘ軸方向にスライド移動可能に設けられている。

第２の駆動部７３４は、アーム部７２をＺ軸方向に駆動する。第２の駆動部７３４は、第２の駆動源７３４ａ、第２の摺動部７３４ｂを有する。第２の駆動源７３４ａは、Ｚ軸方向に延びたリニアモータであり、移動体７３３に設けられている。第２の摺動部７３４ｂは、Ｚ軸方向に延びたリニアガイドであり、移動体７３３に設けられている。

アーム部７２の基体部７２ｂは、第２の駆動源７３４ａの可動子が取り付けられるとともに、第２の摺動部７３４ｂのスライダが取り付けられることにより、Ｚ軸方向にスライド移動可能に設けられている。このように、本実施形態の摺動部ＳＬは、直交する２軸に沿って直線状にスライド移動する第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂを有している。そして、第１の摺動部７３２ｂ及び第２の摺動部７３４ｂは、共通の移動体７３３の表裏で向かい合う２側面に高さ方向で重なる位置関係で配置されている。つまり、直交する２軸の位置は、接近した位置となっている。また、移動体７３３の２側面の距離が短い、つまり移動体７３３は薄いことが好ましい。

（ステージ上の基板及び実装ヘッドの対向間隔と、移送ヘッドの寸法との関係）
本実施形態では、図１に示すように、移送ヘッド７１が実装位置ＯＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるように、実装位置ＯＡにある基板Ｓと実装ヘッド３１との対向間隔が設定されている。言い換えれば、移送ヘッド７１が実装位置ＯＡに移動するために、基板Ｓの退避が必要となるほどに、基板支持機構２に支持された基板Ｓの上面の高さ位置に近接して、実装位置ＯＡにおいて電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の高さ位置が設定されている。より具体的には、実装位置ＯＡにある基板支持機構２のステージ２１に載置された基板Ｓの上面の高さ位置と、電子部品Ｃを受け取る際の実装ヘッド３１の下端面とが対向したときの間隔ｈが、アーム部７２の先端の移送ヘッド７１の高さ方向の寸法Ｈよりも短い（ｈ＜Ｈ）。ここで、上記のように、保持部３１ｂの下端面から基板Ｓの上面の高さ位置までの距離は、例えば、数ｍｍである。

（アーム部の寸法）
アーム部７２の延出部７２ａは、図１、図３（Ａ）、図７（Ａ）に示すように、Ｙ軸方向に直線状に延びた部材の幅ｗ、Ｘ軸方向に直線状に延びた部材の幅ｄが、いずれもＺ軸方向の厚さｔよりも長くなっている（ｗ＞ｔ、ｄ＞ｔ）。これにより、アーム部７２の高さ方向の寸法の拡大を抑えつつ、比較的長くなるアーム部７２の剛性を確保して、移送ヘッド７１によって移送される電子部品Ｃの位置を安定させることができる。アーム部７２の高さ方向の寸法の拡大を抑えることにより、実装ヘッド３１の受取位置を高くする必要がなくなる。

（制御装置）
制御装置８は、吸着領域Ｄに保持された電子部品Ｃが、実装位置ＯＡに位置決めされるように、移動装置７、負圧発生回路、位置決め機構等を制御する。まず、制御装置８は、ピックアップコレット７００における多孔質部材７０１からの気体の噴出とともに、吸引孔７０１ｃの負圧によって電子部品Ｃを非接触で保持している状態で、移送機構７３が、実装ヘッド３１とピックアップコレット７００とを所定間隔まで接近させた後、実装ヘッド３１の吸引を開始させ、所定間隔で所定時間経過後にピックアップコレット７００の吸引を解除させて実装ヘッド３１に電子部品Ｃを吸引保持させる。

所定間隔は、第１の間隔（図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）のｄ１参照）と、第１の間隔ｄ１より小さい第２の間隔（図１０（Ｄ）のｄ２参照）とが設定されている。本実施形態の第１の間隔ｄ１、第２の間隔ｄ２は、対向面７０１ａと保持部３１ｂとの間隔である。この所定間隔は、実験等によりあらかじめ求めたものを設定しておく。第１の間隔ｄ１は、実装ヘッド３１の中央に、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃを、所定の許容範囲内で、保持部３１ｂの吸引孔３１ｃの吸引により引き寄せることができる間隔、第２の間隔ｄ２は、電子部品Ｃが実装ヘッド３１の保持部３１ｂに吸着保持される間隔である。また、第２の間隔ｄ２は、保持部３１ｂがガイド部７０３に接触しない、あるいはちょうどガイド部７０３に接触する間隔としている。

所定時間は、実装ヘッド３１の中央に、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃが、所定の許容範囲内で引き寄せられるのに必要な時間である。この所定時間は、実験等によりあらかじめ求めたものを設定しておく。所定の許容範囲内とは、実装時に、後述する基板Ｓに対する位置決めが可能となる領域内をいう。制御装置８は、第１の間隔ｄ１の状態で、実装ヘッド３１の吸引を開始させ、所定時間経過後に第２の間隔ｄ２の状態で、ピックアップコレット７００の吸引を解除させる。

また、制御装置８は、第１の撮像部４及び第２の撮像部５により撮像されたマークｍ、Ｍに基づいて、基板Ｓと電子部品Ｃとが位置決めされるように、位置決め機構を制御する。つまり、制御装置８には、電子部品Ｃが正確に実装されるべき位置に対応して、設計上の電子部品ＣのマークｍのＸＹ座標上の位置、設計上の基板ＳのマークＭのＸＹ座標上の位置が、それぞれの基準位置として記憶装置に記憶されている。

この基準位置は、設計上の位置ではなく、あらかじめ電子部品Ｃの基板Ｓへの実装を試行した結果、正確に実装された場合のマークｍ、Ｍの位置とすることもできる。制御装置８は、第１の撮像部４により撮像されたマークｍと、第２の撮像部５により撮像されたマークＭと、基準位置とのずれを求め、ずれが補正される方向と移動量で電子部品Ｃ及び基板Ｓが移動するように、位置決め機構（駆動機構２２および駆動機構３２）を制御する。

また、制御装置８は、ウェーハシートＷＳ上の電子部品Ｃの位置座標を示すマップ情報に基づいて、移動装置７の移送機構７３、供給部６の駆動機構６２を制御することにより、ピックアップの対象となる電子部品Ｃをピックアップ位置に順次位置決めする。なお、ここでいうピックアップとは、電子部品Ｃが載置された部材、例えばウェーハシートＷＳから、電子部品Ｃを離脱させて受け取ることをいう。さらに、制御装置８は、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００による電子部品Ｃの保持、反転駆動部７１０によるピックアップコレット７００の反転、移送機構７３による移送ヘッド７１の実装ヘッド３１が待機する実装位置ＯＡへの移動、ピックアップコレット７００から実装ヘッド３１への電子部品Ｃの受け渡し等を制御する。

［ピックアップコレットによる吸引保持の原理］
次に、上記のようなピックアップコレット７００によって、電子部品Ｃを吸引保持できる原理を説明する。図４（Ａ）に示すように、給気孔７０２ａから供給される気体は、対向面７０１ａの細孔から面状に噴出することによって、電子部品Ｃとの間に気体の層が形成される。この層は、例えば、２～１０μｍとなる。そして、負圧発生回路により吸引孔７０１ｃに負圧を作用させた状態で、対向面７０１ａを電子部品Ｃに接近させることにより、電子部品Ｃが吸引保持される。このとき、対向面７０１ａと電子部品Ｃとの間には、気体の層が形成されているので、対向面７０１ａと電子部品Ｃとは非接触な状態が維持される。また、負圧発生回路による負圧を解除することで、吸引孔７０１ｃに負圧が作用しなくなるので、ピックアップコレット７００から電子部品Ｃが解放される。

［動作］
以上のような本実施形態の動作を、上記の図１～図７に加えて、図８～図１２の説明図、図１３及び図１４のフローチャートを参照して説明する。なお、初期状態において、基板Ｓはローダから基板支持機構２のステージ２１に渡されているが、実装ヘッド３１に対向する位置、つまり、実装位置ＯＡからはステージ２１とともに退避している。

［電子部品の移送］
電子部品Ｃの移送動作を、図８～図１２の説明図、図１３のフローチャートを参照して説明する。供給部６における支持機構６１のリングホルダ６１ａには、オートローダによって、ウェーハシートＷＳが貼り付けられたウェーハリングが装着されている（図３参照）。このウェーハシートＷＳには、ダイシングにより個片に分割された電子部品Ｃが貼り付けられている。なお、図８においては、ピックアップされる電子部品Ｃ以外は図示を省略している。

まず、図８（Ａ）、図３（Ａ）に示すように、支持機構６１がＸ軸、Ｙ軸方向に移動し、実装対象となる電子部品Ｃをピックアップ位置に位置付ける。また、アーム部７２をＸ軸方向に移動することにより、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００の先端を、実装対象となる電子部品Ｃの直上、つまり、ピックアップ位置に位置決めする（ステップＳ１０１）。

このときのウェーハシートＷＳのＸ軸、Ｙ軸方向の移動は、供給部６の駆動機構６２により行われる。アーム部７２のＸ軸方向の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って移動体７３３が移動することにより行われる。

図８（Ｂ）に示すように、突上機構（不図示）が、実装対象となる電子部品Ｃを突き上げる。そして、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００が、電子部品Ｃをピックアップする（ステップＳ１０２）。このとき、ピックアップコレット７００の多孔質部材７０１には給気孔７０２ａを介して、加圧された気体が供給されており、対向面７０１ａから気体が吹き出している。また、排気孔７０２ｂから排気しておらず、開口７０１ｄからの吸引はしていない。このように、対向面７０１ａから気体が供給されているピックアップコレット７００が降下して、電子部品Ｃに接近して行く。ピックアップコレット７００が電子部品Ｃに近接すると、対向面７０１ａの気体が、対向面７０１ａと電子部品Ｃとに挟持されて、気体層を形成する。この時の挟持された気体層は、粘性流層になっていると考えられる。そして、ピックアップコレット７００は、それ以上圧縮されない気体層によって電子部品Ｃに対する下降が停止する。

このように、気体層を介してピックアップコレット７００が停止した状態で、排気孔７０２ｂからの排気によって、吸引孔７０１ｃによる吸引を開始するので、電子部品Ｃが対向面７０１ａに吸着保持される。このとき、吸着保持された電子部品Ｃが中央からずれている場合もあるが、後述するように、実装ヘッド３１へ渡される際に中央に位置決めされる。

このように、アーム部７２がウェーハシートＷＳに接近する方向に移動して、ピックアップコレット７００が電子部品Ｃを吸着保持した後、ウェーハシートＷＳから離れる方向に移動することにより、図８（Ｃ）に示すように、電子部品ＣをウェーハシートＷＳから離脱させる。

このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる。そして、図７（Ａ）、（Ｂ）、図８（Ｃ）、（Ｄ）に示すように、反転駆動部７１０が、ピックアップコレット７００を１８０°回動させて、電子部品Ｃを反転させる（ステップＳ１０３）。反転の時の電子部品Ｃに作用する慣性力によって、吸着保持された電子部品Ｃが中央からずれる場合もあるが、後述するように、電子部品Ｃは実装ヘッド３１へ渡される際に中央に位置決めされる。

次に、図９（Ａ）、（Ｂ）に示すように、アーム部７２がＸ軸方向に移動することにより、移送ヘッド７１を、実装位置ＯＡに位置決めする（ステップＳ１０４）。つまり、移送ヘッド７１のピックアップコレット７００が、実装機構３における実装ヘッド３１の保持部３１ｂに対向する位置に来る。このときのアーム部７２のＸ軸方向の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って、ピックアップ位置から実装位置ＯＡまでの距離を、移動体７３３が移動することにより行われる。なおこのとき、実装ヘッド３１は、保持部３１ｂの下端面と基板Ｓの上面との間の対向間隔が数ｍｍの距離となる高さ位置で待機する。このときの対向間隔は、第１の間隔ｄ１よりも大きい。移送ヘッド７１の移動により電子部品Ｃに作用する慣性力によって、吸着保持された電子部品Ｃが中央からずれる場合もあるが、後述するように、電子部品Ｃは実装ヘッド３１へ渡される際に中央に位置決めされる。

そして、図９（Ｃ）、図１０（Ａ）に示すように、アーム部７２がＺ軸方向に移動することにより、実装ヘッド３１の保持部３１ｂとピックアップコレット７００の対向面７０１ａとの距離を第１の間隔ｄ１とする（ステップＳ１０５）。このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる（図８参照）。そして、図１０（Ｂ）、図１１（Ａ）に示すように、負圧発生回路によって実装ヘッド３１の吸引を開始し（ステップＳ１０６）、ピックアップコレット７００の吸引力を弱めて、所定時間の経過を待つ（ステップＳ１０７のＮＯ）。

すると、実装ヘッド３１の吸引孔３１ｃからの吸引によって、図中、一点鎖線の矢印に示すように、吸引孔３１ｃがある中央に引き寄せる吸引流Ｑが電子部品Ｃに働く。つまり、吸引孔３１ｃから吸引すると、水平方向の全周から周囲の気体を吸引する吸引流Ｑを生じる。この吸引流Ｑは、実装ヘッド３１の保持部３１ｂと電子部品Ｃとの間の狭い間隔を流れる（図１０（Ｂ）、（Ｃ）参照）。この時、吸引流Ｑと電子部品Ｃの表面との間には両者の摩擦により電子部品Ｃを実装ヘッド３１の外周から吸引孔３１ｃに向かって押圧する力が発生する。この力は、吸引流Ｑと電子部品Ｃとの対向している面積が広い部分ほど大きくなることから、電子部品Ｃが中央からずれている場合には、ずれた方向の電子部品Ｃの面の面積が広くなるので、反対側の面積が狭くなる部分よりも、この押圧する力が大きくなる（押圧力を図中点線の矢印で示す）。このため、図１０（Ｃ）、図１１（Ｂ）に示すように、電子部品Ｃは、中央に寄せられるように位置決めされる。このとき、ピックアップコレット７００の対向面７０１ａに吸着させる吸引力は弱まっているため、よりスムーズに電子部品Ｃが移動する。なお、多孔質部材７０１の開口７０１ｄからの吸引は弱められつつも継続しているため、電子部品Ｃには、開口７０１ｄがある中央に引き寄せる力が働き、中央に寄せる力が強められる。

所定時間の経過後（ステップＳ１０７のＹＥＳ）、図１０（Ｄ）に示すように、ピックアップコレット７００の吸引を解除するとともに、アーム部７２がＺ軸方向に移動することにより、保持部３１ｂと対向面７０１ａとの距離を第２の間隔ｄ２とする（ステップＳ１０８）。すると、電子部品Ｃが実装ヘッド３１の保持部３１ｂに引き寄せられて保持される（ステップＳ１０９）。このとき、電子部品Ｃは、吸引孔３１ｃからの吸引により保持部３１ｂの中央に寄せられる力が作用し、また、電子部品Ｃと保持部３１ｂとの距離は非常に近いため、電子部品Ｃが保持部３１ｂに保持されるときに、電子部品Ｃの位置がずれることはほとんどないか、僅かである。その後、図９（Ｄ）に示すように、アーム部７２が保持部３１ｂから離れる方向に移動することにより電子部品Ｃを解放する。このときのアーム部７２の移動は、第２の駆動部７３４の第２の駆動源７３４ａが作動して、第２の摺動部７３４ｂに沿って基体部７２ｂが移動することにより行われる（図８参照）。

さらに、図９（Ｅ）に示すように、アーム部７２が、供給部６に向かって移動することにより、移送ヘッド７１が保持部３１ｂの直下から退避する。このときのアーム部７２の移動は、第１の駆動部７３２の第１の駆動源７３２ａが作動することにより、第１の摺動部７３２ｂに沿って移動体７３３がＸ軸方向に移動することにより行われる（図２、図８参照）。なお、移動装置７による保持部３１ｂに対する電子部品Ｃの受け渡しは実装位置ＯＡで行なわれるので、受け渡しの際には、ステージ２１は、移送機構７３との干渉を避けるため、退避したままである。

［電子部品の実装］
次に、電子部品Ｃの実装動作を、図１２の説明図、図１４のフローチャートを参照して説明する。ここで、図１２（Ａ）に示すように、上記のように電子部品Ｃを保持した実装ヘッド３１の保持部３１ｂは、第２の撮像部５の直下に位置している。第１の撮像部４は、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃのマークｍを撮像する（ステップＳ２０１）。制御装置８は、第１の撮像部４により撮像されたマークｍの位置と、基準位置との位置のずれ量を求め、ずれ量が解消されるように、駆動機構３２を動作させることにより、電子部品Ｃを位置決めする（ステップＳ２０２）。

次に、図１２（Ｂ）に示すように、基板支持機構２が、基板Ｓの実装領域Ｂ（今回、電子部品Ｃが実装される実装領域Ｂ）が、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃに対向する位置、つまり、実装領域Ｂの中心が実装位置ＯＡに来るように、ステージ２１を移動させる（ステップＳ２０３）。そして、図３（Ｂ）に示すように、第２の撮像部５が、実装ヘッド３１越しに、電子部品Ｃの周囲の透過領域Ｔに見える基板ＳのマークＭを撮像する（ステップＳ２０４）。

制御装置８は、第２の撮像部５により撮像されたマークＭの位置と、基準位置との位置のずれ量を求め、ずれ量が解消されるように、駆動機構２２を動作させることにより、基板Ｓを位置決めする（ステップＳ２０５）。さらに、図１２（Ｃ）に示すように、駆動機構３２によって、実装ヘッド３１が基板Ｓに向かって駆動され、実装ヘッド３１に保持された電子部品Ｃが基板Ｓに実装される（ステップＳ２０６）。

このように、ウェーハシートＷＳからの電子部品Ｃの移送、実装ヘッド３１への電子部品Ｃの受け渡し、電子部品Ｃ及び基板Ｓの位置決め、実装の動作を繰り返すことで、基板Ｓの各実装領域Ｂには、電子部品Ｃが順次実装される。所定数の電子部品Ｃが実装された基板Ｓは、基板支持機構２によって搬送されて、アンローダに格納される。

［作用効果］
（１）本実施形態の電子部品Ｃの実装装置１は、吸引孔３１ｃの負圧により吸引保持した電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装ヘッド３１と、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔７０１ｃの負圧により電子部品Ｃを非接触で保持する多孔質部材７０１とを有し、電子部品Ｃを供給する供給部６から電子部品Ｃをピックアップし、実装ヘッド３１へ受け渡すピックアップコレット７００と、実装ヘッド３１とピックアップコレット７００とを相対移動させる移動装置７と、多孔質部材７０１からの気体の噴出とともに、吸引孔７０１ｃの負圧によって電子部品Ｃを非接触で保持している状態で、移動装置７による実装ヘッド３１とピックアップコレット７００との所定間隔までの接近及び実装ヘッド３１による吸引を行わせ、所定間隔で所定時間経過後にピックアップコレット７００の吸引を解除させて実装ヘッド３１に電子部品Ｃを吸引保持させる制御装置８と、を有する。

また、本実施形態の電子部品Ｃの実装方法は、細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔７０１ｃの負圧により電子部品Ｃを非接触で保持する多孔質部材７０１を有するピックアップコレット７００が、電子部品Ｃの供給部６から電子部品Ｃを非接触で保持してピックアップし、移動装置７が、電子部品Ｃを基板Ｓに実装する実装ヘッド３１と電子部品Ｃをピックアップして反転したピックアップコレット７００とを所定間隔まで接近させ、実装ヘッド３１に設けられた吸引孔３１ｃの負圧による吸引を開始し、所定間隔で所定時間経過後に前記ピックアップコレット７００の吸引を解除することにより、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを吸引保持する。

このため、本実施形態では、ピックアップコレット７００によって電子部品Ｃを非接触でピックアップしつつ、実装ヘッド３１への受け渡し時に、吸引孔３１ｃに位置決めができる。ここで、多孔質部材７０１から気体を噴出しつつ、吸引孔３１ｃによる吸引によって、電子部品Ｃを非接触でピックアップした場合、ガイド部７０３で囲まれる領域の中で電子部品Ｃが移動し易くなる。

しかし、本実施形態では、実装ヘッド３１が、ずれが発生した電子部品Ｃに対して、吸引孔３１ｃに引き寄せて位置決めした上で電子部品Ｃを受け取るため、実装ヘッド３１による電子部品Ｃの保持位置を一定として、電子部品Ｃのマークｍの撮像による位置認識、その後の補正移動において、時間がかかったり、誤差が増大したりすることを抑制できる。ひいては、実装時の位置ずれを低減できる。なお、実装ヘッド３１による保持位置の水平方向やθ方向のずれが完全に補正されていなくても、その後、上記のように、マークｍ、Ｍによる電子部品Ｃの位置決め等により位置補正を行う際の移動量を低減でき、より正確な実装が可能となる。

また、実装ヘッド３１が電子部品Ｃを受け取る前から、継続的に吸引を行っていると、周囲の塵埃を吸引し続けることになり、近づいた電子部品Ｃに影響を与える。しかし、本実施形態では、実装ヘッド３１とピックアップコレット７００とが所定間隔まで接近した後、吸引孔３１ｃの負圧による吸引を開始するので、塵埃を吸引する時間を極力抑えて、電子部品Ｃに対する影響を低減できる。

（２）吸引孔３１ｃは、実装ヘッド３１の電子部品Ｃの吸着領域Ｄの中央に設けられ、所定時間は、吸着領域Ｄの中央に、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃの中央が、所定の許容範囲内で引き寄せられる時間である。このため、電子部品Ｃが、実装ヘッド３１の保持部３１ｂに対して水平移動可能となって、中央に位置決めされる時間を確保した上で、実装ヘッド３１に渡すことができる。このため、吸着領域Ｄの中央に位置決めされる可能性を高めることができる。

（３）所定間隔は、第１の間隔ｄ１と、第１の間隔ｄ１より小さい第２の間隔ｄ２とが設定され、制御装置８は、移動装置７に、実装ヘッド３１とピックアップコレット７００とを、第１の間隔ｄ１から第２の間隔ｄ２となるように移動させ、第１の間隔ｄ１の状態で、所定時間、実装ヘッド３１の吸引により吸引させ、第２の間隔ｄ２の状態で、ピックアップコレット７００の吸引を解除させる。

このため、第１の間隔ｄ１とすることにより電子部品Ｃが保持部３１ｂに対して水平移動可能となって、吸引孔３１ｃに吸引されて位置決めされる状態を確保した上で、第２の間隔ｄ２とすることにより、非常に近接した状態で電子部品Ｃを実装ヘッド３１に保持させることができる。したがって、電子部品Ｃの受け渡しでの電子部品Ｃの姿勢（ＸＹθ）の変化を極力少なくすることができ、マークｍ、Ｍによる電子部品Ｃの位置決め等により位置補正を行う際の移動量を低減でき、より正確な実装が可能となる。

また、実装ヘッド３１の吸引の開始時には、電子部品Ｃに対する吸引力が瞬間的に強くなる場合がある。このような場合、電子部品Ｃが踊ってしまい、実装ヘッド３１への意図しない接触や、ピックアップコレット７００からの外れによる落下等が発生する可能性がある。このため、実装ヘッド３１の電子部品Ｃに対する距離が比較的遠い第１の間隔ｄ１において、実装ヘッド３１の吸引を開始することにより、電子部品Ｃに瞬間的に強い吸引力が働くことを抑えて、安定した状態で位置決めした上で、第２の間隔ｄ２とすることにより実装ヘッド３１が保持することができる。

なお、実装ヘッド３１の吸引の開始は、吸引力の開始に伴い、急激に吸引が始まることで吸引力が瞬間的に強くなる期間を避けることができればよい。このため、第１の間隔ｄ１に到達する前から、吸引を開始してもよい。第１の間隔ｄ１に到達する直前でも、瞬間的に強くなる期間を過ぎていれば、かなり近接しているので、周囲の塵埃を吸引し続けることで、近づいた電子部品Ｃに影響を与えることもない。したがって、「移動装置による実装ヘッドとピックアップコレットとの所定間隔までの接近及び実装ヘッドによる吸引を行わせ」とは、実装ヘッド３１の吸引の開始が、所定間隔になる直前や、所定間隔になった時を含む。

また、必ずしも第２の間隔ｄ２を設定しなくてもよい。第１の間隔ｄ１のままで電子部品Ｃを吸着保持してもよい。ピックアップコレット７００の吸引を停止して、保持部３１ｂに電子部品Ｃが吸着されるときに、電子部品Ｃへのダメージが許容される範囲内の場合や、ずれが生じたとしても許容される範囲内であれば、第２の間隔ｄ２に移行することなく、吸着保持することができる。また、ピックアップコレット７００の吸引の停止を徐々に行うことで、吸着されるときの電子部品Ｃの動きを緩慢にでき、衝撃や位置ずれは抑制できる。この時、吸引をコントロールする流量調整機構あるいは吸引圧力調整機構を設けて、保持部３１ｂでの吸引を弱めてもよい。保持部３１ｂの吸引を弱めることと、ピックアップコレット７００の吸引を徐々に弱めて停止することを同時並行に行ってもよい。この場合、第２の間隔ｄ２への移動、停止をしなくて済むので、タクトタイムを短くすることができる。なお、電子部品のダメージや位置ずれと、タクトタイムとのどちらを優先するかによって、第１の間隔ｄ１で吸着保持するか、第２の間隔ｄ２で吸着保持するかを、選択できるモードを制御装置８に設定してもよい。

（４）本実施形態では、電子部品Ｃの受け渡しの際、実装ヘッド３１が所定間隔で吸引する際、ピックアップコレット７００の吸引力を弱める。このため、ピックアップコレット７００に垂直方向に引き寄せる力が弱まり、電子部品Ｃが水平移動し易くなるとともに、実装ヘッド３１による電子部品Ｃの吸着保持がスムーズとなる。

［変形例］
（１）上記の態様では、実装ヘッド３１が電子部品Ｃに接近した状態で、電子部品Ｃを引き寄せる吸引を保持部３１ｂが行うが、電子部品Ｃと保持部３１ｂとの隙間の距離によっては、気体の流動する時の抵抗が大きく、電子部品Ｃのサイズによっては十分な気流が得られない虞もある。このため、図１５に示すように、実装ヘッド３１に、電子部品Ｃの外周に気体を噴出する噴出口３１ｄを設けてもよい。例えば、実装ヘッド３１の保持部３１ｂに、電子部品Ｃの外周に向かう方向に傾斜した貫通孔を噴出口３１ｄとする。噴出口３１ｄには、図示しない気体の供給回路が接続され、保持部３１ｂの底面側から電子部品Ｃの外周に向けて気体を噴出する。これにより、電子部品Ｃをより中央に寄せ易くなる。このように、保持部３１ｂの外周側から気体を噴出させて、電子部品Ｃの外周部に気体を供給し気圧を高めることで、必要な気流を確保しやすくすることができる。したがって、必要な気体の供給ができればよく、必ずしも電子部品Ｃの外周に向かうように噴出口３１ｄが傾斜していなくてもよい。

（２）上記の態様では、移動装置７は、実装位置ＯＡにおいて、ピックアップコレット７００を移動させることにより、実装ヘッド３１に近づけていた（図９参照）。但し、移動は相対的であればよく、実装ヘッド３１を移動させる移動装置によって、ピックアップコレット７００に近づけてもよいし、両者を移動させる移動装置によって、両者を近づけてもよい。例えば、ピックアップコレット７００が反転した位置で、高さが固定され、実装ヘッド３１が下降して受け渡しを行うように構成してもよい。

（３）ピックアップコレット７００のガイド部７０３は、電子部品Ｃの移動が規制できるように、対向面７０１ａの外縁に沿って設けられていればよい。すなわち、ピックアップコレット７００の移動や反転によって、ピックアップコレット７００から電子部品Ｃが脱落するほどの、電子部品Ｃの移動を規制できればよい。このため、ガイド部７０３は、対向面７０１ａの４辺に設けられていればよく、対向面７０１ａの全周にわたって設けてもよいし、各辺の一部に設けてもよい。例えば、図１６（Ａ）に示すように角部を挟んで、又は図１６（Ｂ）に示すように角部に沿って連続してガイド部７０３を配置してもよい。なお、図１６（Ｂ）に示すように、一方の直交するガイド部７０３と他方の直交するガイド部７０３とが連続している場合もある。

さらに、ガイド部７０３が無いピックアップコレット７００を用いてもよい。この場合、電子部品Ｃのずれが生じ易くなるが、上記の吸引による位置決めによって、大きなずれを補正することができる。

（４）吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄの数やサイズは、上記の態様には限定されない。多孔質部材７０１の対向面７０１ａにおいて、電子部品Ｃが気体の層に支持される面積と開口７０１ｄの総面積とのバランスによって、吸引保持状態と非接触状態の維持を実現できる。

（５）吸引孔７０１ｃ、開口７０１ｄの位置や形状も、上記の態様には限定されない。例えば、開口７０１ｄの形状は、円形、矩形であってもよく、その他の楕円形、多角形、角丸多角形、星形等であってもよい。

（６）ピックアップコレット７００は交換可能に設けることにより、電子部品Ｃの形状、サイズに応じて交換することができる。この交換可能とする構成としては、磁石によって吸引保持できる構造が簡単であり、交換作業も容易となる。但し、ピックアップコレット７００を交換可能な構成であれば良い。例えば、負圧を使った吸着保持でも良いし、機械的に保持する構造でも良い。

（７）供給部６は、ウェーハシートＷＳに貼り付けられた電子部品Ｃを供給する装置には限定されない。例えば、トレイ上に配列された電子部品Ｃを供給する装置であってもよい。また、移送機構７３の構成についても、供給部６から電子部品Ｃを個別にピックアップして移送できればよい。このため、アーム部７２がＸ軸及びＹ軸方向に移動する構成であっても、支持機構６１がＸ軸及びＹ軸方向に移動する構成であってもよい。

（８）移送機構７３において、アーム部７２を駆動させる駆動部は、リニアモータを駆動源とする機構には限定されない。軸が回転するモータを駆動源とするボールねじやベルトによる機構であってもよい。このような機構の場合、摺動部ＳＬを含むことになるので、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けることが好ましい。さらに、摺動部ＳＬを、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けることが好ましい。なお、摺動部ＳＬが複数ある場合に、一部の摺動部ＳＬが、平面視で載置面Ｆに重なりの無い位置に設けられていなくてもよい。また、一部の摺動部ＳＬが、載置面Ｆの高さ位置よりも低い位置に設けられていなくてもよい。このような場合、摺動部ＳＬと載置面Ｆとの間に、外装、壁、他の構成部等の遮蔽物を設けることが好ましい。また、摺動部ＳＬと載置面Ｆとの距離を長くすることが好ましい。

（９）実装ヘッド３１は、第２の撮像部５が、基板ＳのマークＭを撮像できる構成となっていればよい。このため、実装ヘッド３１の透過部が、透明な材料で形成されていなくても、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。より具体的には、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、マークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよいし、中空部３１ａが存在せず、かつ、保持部３１ｂが不透明な部材で形成されていて、実装ヘッド３１及び保持部３１ｂのマークＭに対応する箇所に貫通孔が形成されていてもよい。つまり、このような貫通孔も実装ヘッド３１の透過部である。

（１０）第１の撮像部４や第２の撮像部５は、電子部品Ｃが実装される位置（実装位置ＯＡ）に対して移動可能に設けられていてもよい。つまり、電子部品Ｃの複数のマークｍや基板Ｓの複数のマークＭを一括して撮像することができない場合には、第１の撮像部４や第２の撮像部５がマークｍ間又はマークＭ間を移動して撮像するように構成してもよい。すなわち、第１の撮像部４にマークｍ間で移動させるための移動装置を設けたり、第２の撮像部５にマークＭ間で移動させるための移動装置を設けたりしてもよい。この場合であっても、移動距離は電子部品Ｃや基板Ｓの実装領域Ｂの大きさの範囲に留まり短いため、誤差や発塵を抑えることができる。必要な実装精度に応じた撮像倍率を選択できるので、位置認識精度を高めることができる。

（１１）上記の態様では、電子部品Ｃのマークｍの位置と基板Ｓの実装領域ＢのマークＭの位置をそれぞれ基準位置（実装位置ＯＡ）に位置合わせするものとしたが、これに限られるものではなく、電子部品Ｃの位置に実装領域Ｂの位置を合わせたり、実装領域Ｂの位置に電子部品Ｃの位置を合わせたりしてもよい。要は、基板Ｓの実装領域Ｂの位置と電子部品Ｃの位置を合わせることができればよい。ステージ２１は位置合わせのための補正量移動はせずに、基板Ｓと電子部品Ｃとの位置合わせをする場合、比較的大きくて重たいステージ２１を個々の実装領域Ｂの位置合わせにおいて移動させる必要がないので、より実装精度を高めつつ、位置補正のための時間も短縮することができる。

（１２）基板支持機構２のステージ２１に対する基板Ｓの受け渡しは、実装位置ＯＡで行なうようにしてもよい。この場合には、ステージ２１に基板Ｓが供給された後、第１の撮像部４による電子部品Ｃのマークｍの撮像に先立って、基板Ｓを実装位置ＯＡから退避させるようにするとよい。

２．第２実施形態
本発明の第２実施形態を、図１７、図１８、図１９を参照して説明する。第２実施形態は、第１実施形態とは異なる実装ヘッド３１を採用したものである。他の部分については、第１実施形態と同様であるため、実装ヘッド３１以外の部分の説明は省略する。
図１７は、第２実施形態で採用する実装ヘッド３１の一例であって、実装ヘッド３１に、電子部品Ｃを非接触で保持したピックアップコレット７００が近接している様子を平面図で示している。図１８は、その様子を示す断面図である。図１７は、実装ヘッド３１側から実装ヘッド３１を透過して示している模式図である。
［構成］
第２実施形態においては、図１７に示すように、実装ヘッド３１に設けられた保持部３１ｂには２個の吸引孔３１１ｃと吸引孔３１２ｃが設けられる。吸引孔３１１ｃと吸引孔３１２ｃは、実装ヘッド３１における吸着領域Ｄの中心に対して対称に配置される。例えば、２個の吸引孔３１１ｃと吸引孔３１２ｃは、吸着領域Ｄの中心を通る直線に対して対称（線対称）の位置に配置される。このとき、吸着領域Ｄの中心を通る直線は、基板Ｓに電子部品Ｃを実装する際に必要な向きとなる方向に延びるものとできる。図１７においては、図中上下に延びる中心線で示しているものと直交する図示しない線となる。

また、線対称であれば、保持部３１ｂに設けられる吸引孔の数は、２個でなくてもよく、電子部品Ｃの大きさに合わせて数を増減しても良い。その際、ピックアップコレット７００から実装ヘッド３１を受け渡す直前の、電子部品Ｃの想定する最大のずれ状態において、吸引孔３１１ｃと３１２ｃが電子部品Ｃからはみ出ない位置とするのが良い。また、吸引力のバランスを取る為には吸引孔の数と中心からの距離を同じにするのが良い。また、吸着領域Ｄの中心を通る直線に沿った方向において、吸引孔の数に差があるようにした場合でも、吸引孔の数に応じて中心点からの距離を調整することで吸引力のバランスを取ってもよい。なお、吸着領域Ｄの中心を通る直線に交差する方向の場合でも同様である。

各吸引孔の配置は、吸引された電子部品が実装ヘッド３１の吸着領域Ｄの中心方向に移動するものが好ましく、吸着領域Ｄの縦横の中心線と一致する方向の直線を基準とした線対称であって、吸着領域Ｄの中心点に対して等距離、等角度の点対称が好ましい。

さらに、第２実施形態では、図２０（Ａ）が示すように、吸着領域の中心から等距離、等角（１８０度）で吸引孔を設けたが、図２０の（Ｂ～Ｈ）に示すように、２個よりも多く設ける場合でも、各吸引孔は吸着領域の中心から等距離、等角の位置に配置してもよい。例えば、図２０（C）に示すように、４個の場合には、９０度などでもよい。

［作用］
このような構成を有する第２実施形態では、実装ヘッド３１の中心に対して対称に設けられた吸引孔３１１ｃと吸引孔３１２ｃから気体を吸引すると、実装ヘッド３１は、水平方向全周から周囲の気体を吸引するため、実装ヘッド３１の外周から中心側の吸引孔３１１ｃと吸引孔３１２ｃに向かって流れる吸引流Ｑが発生する。この吸引流Ｑは、図１８に示すように、多孔質部材７０１の細孔から吹き出す気流Ｇによって支持されている電子部品Ｃの表面と、実装ヘッド３１の保持部３１ｂとの隙間を流れる。

この時、吸引流Ｑと電子部品Ｃの表面との間には両者の摩擦により電子部品Ｃを実装ヘッド３１の外周から吸引孔３１１ｃと吸引孔３１２ｃに向かって押圧する力が発生する。この力は、吸引流Ｑと電子部品Ｃとの対向している面積が広い部分ほど大きくなることから、図１８（Ａ）のように電子部品Ｃと実装ヘッド３１の中心がずれている場合、図中右側のようにずれ幅が大きく吸引流Ｑとの接触面積の広い側ほど吸引流Ｑの力を受けて、電子部品Ｃは吸引孔３１１ｃと吸引孔３１２ｃ側、即ち実装ヘッド３１の中心側に強く押圧される。

この作用は、図１７（Ａ）に示すように、電子部品Ｃの全周囲にわたって発生することから、結果として、電子部品Ｃは、図１７（Ｂ）のように、実装ヘッド３１の中心に配置されることになる。特に、第２実施形態では、２つ以上の吸引孔３１１ｃと吸引孔３１２ｃを保持部３１ｂの中心に対して対称に設けることで、電子部品Ｃが一定方向に回転ずれをしていたとしても、電子部品Ｃの位置や回転ずれに応じて、それぞれの吸引孔３１１ｃ、３１２ｃが持つ電子部品Ｃを吸い寄せる力Ｖのバランスが自然と取られるように作用する。なお、吸引孔の間隔が広いほど支点から力点までの距離が長くなり、角度の補正（引き寄せ）力は大きくなる。

その結果、実装ツールの中心に対して対称な２つの吸引孔からの吸引流Ｑによって、実装ツールの中心に引き寄せられつつ、回転方向のずれも２つの吸引孔にてバランスが取られ、必要な姿勢の状態を取り電子部品Ｃが寄せられて回転ずれが解消する。

［効果］
このように、実装ヘッド３１の保持部３１ｂに吸引孔を保持部３１ｂの中心に対して対称に２つ以上設けることにより、電子部品Ｃを、ピックアップコレット７００から実装ヘッド３１に受け渡しする時に、ピックアップコレット７００に非接触で保持された電子部品Ｃの姿勢（水平方向の位置や回転）を、保持部３１ｂの中心に保持部３１ｂの形状に応じた角度に修正した状態とすることができる。したがって、吸引孔が１つの時よりも２つ以上ある方が、実装ヘッド３１の保持部３１ｂにおいて、電子部品Ｃをより適切な位置でピックアップコレットから受け取ることが可能となる。ピックアップコレット７００に非接触で保持されている電子部品Ｃは、移送時や反転時に移動、又は回転が起きやすいが、これらの移動や回転があっても、必要な姿勢の状態とすることができる。また、保持部３１ｂで保持している電子部品Ｃが自由に回転をしてしまうのを防止できる。これにより、実装ヘッド３１は、常に一定の位置・回転位置で電子部品Ｃを保持が可能となり、より精度の高い実装が可能となる。

さらに、複数の吸引孔を用いて、電子部品Ｃの姿勢を必要なものとするので、電子部品Ｃに作用する力が増大し、吸着領域Ｄの中央に、ピックアップコレット７００に保持された電子部品Ｃの中央が、所定の許容範囲内で引き寄せられる時間である所定時間を短くすることができる。これにより、タクトタイムを短くすることができ、生産性を向上することができる。

特に、複数の吸引孔を、実装に必要な向きに応じた吸着領域Ｄの中心を通る直線、すなわち、保持部３１ｂの中心を通る直線に対して対称な状態（線対称）に配置することで、より確実に速く電子部品Ｃの姿勢（位置、向き）を、必要とする状態に矯正することができる。これにより、より精度の高い実装を行うことができる。

３．他の実施形態
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。

吸引孔の他の配置例を図１９に示す。なお、各吸引孔は、図１９の（Ａ）～（Ｏ）に丸印で示している。図１９の（Ａ）～（Ｏ）に示すように横一列、縦一列に並べてもよいし、クロスするように並べてもよい、また、複数の吸引孔が、正方形、長方形、ひし形などの頂点位置やそれらの辺に沿った位置でもよい。さらに、図１９に含まれないその他さまざまな線対称になるように配置してもよい。電子部品Ｃが、吸引によって、ピックアップコレット７００から保持部３１ｂに受け渡される際に、基板Ｓに電子部品Ｃを実装するのに必要な姿勢（位置、向き）に引き寄せられる配置であればよい。

例えば、複数の吸引孔を直線上に並べて配置した場合、その直線の延びる方向に対して交差するように回転方向に電子部品Ｃがずれている場合、吸引孔が並んだ直線に沿うように電子部品Ｃの向きが矯正される。また、電子部品Ｃの水平方向（ＸＹ方向）のずれは、複数の吸引孔の並びの中心位置に、電子部品Ｃの中心位置が引き寄せられる。このような作用は、図１７、図１８に示すものと同じである。図１９（Ａ）の配置は、向きが９０°変化した図１７の配置と同じである。同様の効果を奏する。図１９（Ｄ）の配置は、図１７と同じと見なせる。よって同様の効果を奏する。

図１９（Ｂ）、（Ｅ）、（Ｊ）もこれらと同じと見なせ、同様の効果を奏する。ただし、吸引孔の数が多い分、水平方向や回転方向の矯正力は強く働く。したがって、このような矯正力は、図１９（Ａ）に対して図１９（Ｂ）の方が強く、図１９（Ｂ）に対して図１９（Ｊ）の方が強く働く。図１９（Ｄ）に対して図１９（Ｅ）の方が強く働く。これにより、より確実に速く姿勢を矯正することができる。

図１９（Ｃ）、（Ｄ）は、図１９中に点線で示す線（吸着領域Ｄの中心を通る線）に対して、その線の延びる方向と、その線に交差する方向、この場合、直交する方向に対して対称になるように、四つの吸引孔を配置したものを示している。そして、四つの吸引孔の中心は吸着領域Ｄの中心と一致するように配置されている。いずれの場合も、図１７同様に、電子部品Ｃを吸着領域Ｄの中心を通る線に沿った方向と吸着領域Ｄの中心に引き寄せることができる。

図１７同様の効果を奏するとともに、吸着領域Ｄの中心を通る線の延びる方向と直交する方向に吸着領域Ｄの中心から離れることで、回転方向の矯正力はより強くなる。したがって、より確実に速く電子部品Ｃを希望する姿勢に矯正することができる。同様の作用は、図１９（Ｇ）、（Ｈ）、（Ｉ）、（Ｋ）、（Ｌ）、（Ｍ）、（Ｎ）、（Ｏ）においても発揮される。したがって、希望する電子部品Ｃの姿勢に応じた吸着領域Ｄの中心を通る線に対して対称となるような様々な配置で、同様の効果を奏する。

なお、これらのように、図１９において、点線で示す線の延びる方向に対する吸着領域Ｄの中心から吸引孔までの距離が、この線の直交する方向の距離より長い場合、長い方が、特に回転方向においての矯正力が大きくなるため、さらにより確実に速く電子部品Ｃの姿勢を希望のものとすることができる。したがって、図１９（Ｃ）より図１９（Ｆ）の方が矯正力が強く、図１９（Ｋ）よりも図１９（Ｌ）の方が矯正力が強い。つまり、より確実に速く電子部品Ｃの姿勢を矯正できる。

もちろん、図１９（Ｂ）、（Ｅ）、（Ｋ）、（Ｌ）、（Ｎ）、（Ｏ）のように、吸着領域Ｄの中心に吸引孔を設けた場合には、吸着領域Ｄの中心に電子部品Ｃを位置付ける矯正力が強く働く。よって、さらにより確実に速く電子部品Ｃを希望の姿勢とすることができる。

また、吸引孔を三つ配置する場合、少なくとも一つの吸引孔を、吸着領域Ｄの中心を通る線上に設けるとよく、より好ましくは、図１９（Ｈ）に示すように、一つの頂点に位置する吸引孔を、吸着領域Ｄの中心を通る線上に設け、他の二つの吸引孔を、吸着領域Ｄの中心を通る線の直交する方向で、この線に対象に設けるとよい。

このようにすれば、図１７同様の効果を奏することができる。なお、この場合には、電子部品Ｃの中心が二つの吸引孔の方に引き寄せられるので、その分を考慮して、吸着領域Ｄの中心に電子部品Ｃが位置付けられるようずらして配置すると良い。

回転方向の矯正力に関しては、頂点に位置する吸引孔と他の吸引孔の距離が離れている方が良いので、三つの吸引孔を頂点とする三角形は、二等辺三角形とするのが良い。

１ 実装装置
２ 基板支持機構
３ 実装機構
４ 第１の撮像部
５ 第２の撮像部
６ 供給部
７ 移動装置
８ 制御装置
１１ 支持台
１１ａ 収容孔
２１ ステージ
２２ 駆動機構
２２ａ、２２ｂ、３３ａ、３４ａ、３５ａ、６２ａ、６２ｂ ガイドレール
２３ 移動板
２３ａ 貫通孔
３１ 実装ヘッド
３１ａ 中空部
３１ｂ 保持部
３１ｃ 吸引孔
３１１ｃ、３１２ｃ 吸引孔
３１ｄ 噴出口
３２ 駆動機構
３３、３４、３５ 移動体
６１ 支持機構
６１ａ リングホルダ
６２ 駆動機構
７１ 移送ヘッド
７１ａ 吸着ノズル
７１ｂ 反転駆動部
７２ アーム部
７２ａ 延出部
７２ｂ 基体部
７３ 移送機構
７００ ピックアップコレット
７０１ 多孔質部材
７０１ａ 対向面
７０１ｂ 背面
７０１ｃ 吸引孔
７０１ｄ 開口
７０２ ベース
７０２ａ 給気孔
７０２ｂ 排気孔
７０２ｃ 取付穴
７０３ ガイド部
７０４ 着脱部
７０４ａ ピン
７３１ 固定体
７３２ 第１の駆動部
７３２ａ 第１の駆動源
７３２ｂ 第１の摺動部
７３３ 移動体
７３４ 第２の駆動部
７３４ａ 第２の駆動源
７３４ｂ 第２の摺動部
ＯＡ 実装位置
Ｂ 実装領域
Ｃ 電子部品
Ｄ 吸着領域
Ｆ 載置面
Ｍ、ｍ マーク
Ｓ 基盤
Ｔ 透過領域
ＷＳ ウェーハシート
Ｑ 吸引流Ｑ
Ｖ 電子部品Ｃを吸い寄せる力

Claims (8)

1. 吸引孔の負圧により吸引保持した電子部品を基板に実装する実装ヘッドと、
   細孔から気体を噴出しつつ、前記吸引孔の負圧により前記電子部品を非接触で保持する多孔質部材を有し、前記電子部品を供給する供給部から前記電子部品をピックアップし、前記実装ヘッドへ受け渡すピックアップコレットと、
   前記実装ヘッドと前記ピックアップコレットとを相対移動させる移動装置と、
   前記多孔質部材からの気体の噴出とともに、前記吸引孔の負圧によって前記電子部品を非接触で保持している状態で、前記移動装置による前記実装ヘッドと前記ピックアップコレットとの所定間隔までの接近及び前記実装ヘッドによる吸引を行わせ、前記所定間隔で所定時間経過後に前記ピックアップコレットの吸引を解除させて前記実装ヘッドに前記電子部品を吸引保持させる制御装置と、
   を有することを特徴とする電子部品の実装装置。
2. 前記吸引孔は、前記実装ヘッドの前記電子部品の吸着領域の中央に1つ設けられ、
   前記所定時間は、前記吸着領域の中央に、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品の中央が、所定の許容範囲内で引き寄せられる時間であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
3. 前記吸引孔は、前記実装ヘッドの前記電子部品の吸着領域の中心を通る線に対して対称に複数設けられ、
   前記所定時間は、前記吸着領域の中央に、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品の中央が、所定の許容範囲内で引き寄せられる時間であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
4. 前記吸引孔は、前記実装ヘッドの前記電子部品の吸着領域の中心から等距離、及び等角に複数設けられ、
   前記所定時間は、前記吸着領域の中央に、前記ピックアップコレットに保持された前記電子部品の中央が、所定の許容範囲内で引き寄せられる時間であることを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
5. 前記所定間隔は、第１の間隔と、前記第１の間隔より小さい第２の間隔とが設定され、
   前記制御装置は、
   前記移動装置に、前記実装ヘッドと前記ピックアップコレットとを、前記第１の間隔から前記第２の間隔となるよう移動させ、
   前記第１の間隔の状態で、所定時間、前記実装ヘッドにより吸引させ、
   前記第２の間隔の状態で、前記ピックアップコレットの吸引を解除させる、ことを特徴とする請求項１のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
6. 前記電子部品の受け渡しの際、前記実装ヘッドが前記所定間隔で吸引する際、前記ピックアップコレットの吸引力を弱めることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
7. 前記実装ヘッドに、前記電子部品の外周に気体を噴出する噴出口が設けられていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
8. 細孔から気体を噴出しつつ、吸引孔の負圧により電子部品を非接触で保持する多孔質部材を有するピックアップコレットが、前記電子部品の供給部から前記電子部品を非接触で保持してピックアップし、
   移動装置が、前記電子部品を基板に実装する実装ヘッドと前記電子部品をピックアップして反転した前記ピックアップコレットとを所定間隔まで接近させ、
   前記実装ヘッドに設けられた前記吸引孔の負圧による吸引を開始し、
   前記所定間隔で所定時間経過後に前記ピックアップコレットの吸引を解除することにより、前記実装ヘッドが前記電子部品を吸引保持する、
   ことを特徴とする電子部品の実装方法。
   
   

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