JP4733973B2 - リードフレームの受け渡し装置 - Google Patents
リードフレームの受け渡し装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4733973B2 JP4733973B2 JP2004372242A JP2004372242A JP4733973B2 JP 4733973 B2 JP4733973 B2 JP 4733973B2 JP 2004372242 A JP2004372242 A JP 2004372242A JP 2004372242 A JP2004372242 A JP 2004372242A JP 4733973 B2 JP4733973 B2 JP 4733973B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- suction
- delivery
- air
- receiving
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
この吸着用チャックによれば、吸着面にスポンジ状部材が配設されているので、リードフレームのような薄板構造で変形しやすいワークであっても、ワークを傷めることなく吸着することができる。
これは、リードフレームのような開口部が多いワークを吸着する場合には、吸着部から大量の空気を吸引することによって生じる気流を利用してワークを保持するのであるが、吸着部どうしを対向させて配置した場合は、エアがワークの側面方向からしか流入せず、ワークの吸着に十分なエアを確保することができないためと考えられる。
これにより、吸着孔に対するエアの供給を十分に行うことができるので、確実なリードフレームの吸着保持が可能になる。
また、前記受取面に、前記載置面に設けられた吸着孔の一部またはすべてと対向する配置にエア供給路が設けられていることを特徴とする。
これらにより、引渡部と受取部を対にすれば、複数回にわたってリードフレームの受け渡しが可能になる。
また、前記エア供給路は、前記載置面を横断する凹溝に形成されていることを特徴とする。
これらにより、さらに好適にエア吸着時におけるエアの供給が可能になる。
このように受取部が吸引するエアの容量が多いため、リードフレームの受け渡しを円滑に行うことが可能になる。
以下、本発明にかかるリードフレームの受け渡し装置についての実施の形態について詳細に説明する。図1は、リードフレームの受け渡しに使用するリードフレームの受け渡し装置において、引渡部と受取部を対向させて配置した状態の断面図である。図2(a)は受取部の底面図であり、図2(b)は引渡部の平面図である。
吸引手段としては、例えば真空ポンプが用いられる。また、移動手段としては、例えば流体シリンダ、レール、チェーンベルトをそれぞれ単独または組み合わせたものが用いられる。
吸着板10、50と本体部20、60とは、図示しないシール部材を介して嵌合又はネジ止め等の支持方法により取り付けされている。
リードフレームの受け渡し装置は、以上のように形成されている。
リードフレーム90が吸着保持された後、制御手段により移動手段(共に図示せず)を作動させ、引渡部30を引き渡し位置まで移動し、引渡部30の吸着板10を受渡部70の吸着板50に対向させて、リードフレーム90を吸着板50に接触させた状態にする(図4)。
リードフレーム90を吸着保持した受取部70は、図示しない移動手段により、任意の方向に移動されたのち、次の処理に移される。
図6は、リードフレームの受取装置の第2の実施形態における引渡部の平面図と受取部の底面図を示したものである。第1の実施形態においては、吸着板10、50に設けられた凹溝14、44は、吸着板10、50を一方向のみに直線的に横断するように設けられている(図1、図2参照)が、図6に示すように、例えば、吸着板10の吸着面に十字状の平面配置に設けることも可能である。また、凹溝14(第1の実施形態においては44も同様)は、必ずしも両端部が共に大気中に連通していなくてもよく、いずれか一方の端部のみが大気中に連通する形態であってもよい。この場合も、吸着孔42が直接的に凹溝14からエア吸引することができるため、リードフレーム90を吸着保持するのに必要なエア吸引量は十分に確保することができる。
図7は、リードフレームの受け渡し装置の第3の実施形態の構成を示す断面図である。図8は、リードフレームの受け渡し装置の第3の実施形態における受取部の底面図と引渡部の平面図である。
本実施の形態においては、受取部70について吸着孔42を所要間隔をあけた複数列状に配置する一方、引渡部30については、受取部70に設けられた吸着孔42の各列配置に合わせて一列とばしの位置に凹溝14が形成されている。引渡部30では凹溝14のみを設け、吸着孔を設けず、受取部70では吸着孔42のみを設け、凹溝を設けていない。凹溝14と吸着孔42とを対向配置させる構成は、先の実施形態と同様である。このような構成のリードフレームの受け渡し装置は、引渡部30が上下方向のみに移動する場合や、引渡部30を移動させる移動手段の動作が緩やかである場合において採用可能であり、リードフレームの受け渡し装置の製造コストを低減させることができる。
図9は、リードフレームの受け渡し装置の第4の実施形態における受取部の底面図と引渡部の平面図である。図9のうち(a)が、受取部の底面図であり、(b)が、引渡部の平面図である。
以上に説明した本実施の形態におけるリードフレームの受け渡し装置においては、吸着孔12、42は、所要間隔をあけた複数列(いわゆるマトリクス状)に配設されているが、吸着孔12、42の配設状態は、このような配設状態に限定されるものではない。本実施形態においては、図9に示すように複数の吸着孔12、42を散点的に配設する形態を採用したものである。
このような凹溝14の配設形態であっても、受取部70の吸着孔42によりエア吸引した際に、吸着孔42へのエア供給が十分に行うことができるため、リードフレームの受け渡しは確実かつ円滑に行うことができる。
10A 載置板
12、42 吸着孔
14、44 凹溝(エア供給路)
46 経路
20、60 本体部
30 引渡部
70 受取部
90 リードフレーム
Claims (6)
- リードフレームを載置する載置面が設けられた引渡部と、
前記リードフレームを前記載置面からエア吸着して受け取る受取面が設けられた受取部とを備えるリードフレームの受け渡し装置であって、
前記受取面には、前記リードフレームをエア吸着するための複数の吸着孔が形成され、
前記載置面には、前記吸着孔の一部またはすべてと対向する配置にエア供給路が設けられていることを特徴とするリードフレームの受け渡し装置。 - 前記吸着孔は複数列に整列して配設され、前記エア供給路が前記複数列に配設された各列の吸着孔の孔位置に対向して設けられていることを特徴とする請求項1記載のリードフレームの受け渡し装置。
- 前記載置面に、前記リードフレームをエア吸着するための吸着孔が設けられていることを特徴とする請求項1または2記載のリードフレームの受け渡し装置。
- 前記受取面に、前記載置面に設けられた吸着孔の一部またはすべてと対向する配置にエア供給路が設けられていることを特徴とする請求項3記載のリードフレームの受け渡し装置。
- 前記エア供給路は、前記受取面を横断する凹溝に形成されていることを特徴とする請求項4記載のリードフレームの受け渡し装置。
- 前記エア供給路は、前記載置面を横断する凹溝に形成されていることを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか一項記載のリードフレームの受け渡し装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004372242A JP4733973B2 (ja) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | リードフレームの受け渡し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004372242A JP4733973B2 (ja) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | リードフレームの受け渡し装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006179725A JP2006179725A (ja) | 2006-07-06 |
JP4733973B2 true JP4733973B2 (ja) | 2011-07-27 |
Family
ID=36733529
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004372242A Expired - Fee Related JP4733973B2 (ja) | 2004-12-22 | 2004-12-22 | リードフレームの受け渡し装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4733973B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5713157B2 (ja) * | 2010-11-11 | 2015-05-07 | 澁谷工業株式会社 | ボンディング装置 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08231046A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Toshiba Seiki Kk | リードフレーム供給装置 |
JP2000124231A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム搬送装置 |
-
2004
- 2004-12-22 JP JP2004372242A patent/JP4733973B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08231046A (ja) * | 1995-02-24 | 1996-09-10 | Toshiba Seiki Kk | リードフレーム供給装置 |
JP2000124231A (ja) * | 1998-10-16 | 2000-04-28 | Mitsui High Tec Inc | リードフレーム搬送装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006179725A (ja) | 2006-07-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI460101B (zh) | Workpiece insertion mechanism and workpiece insertion method | |
JP2011014582A (ja) | 電子部品用搬送装置 | |
JP4733973B2 (ja) | リードフレームの受け渡し装置 | |
JP2002305398A (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2020082243A (ja) | 搬送設備 | |
JP4889122B2 (ja) | 基板吸着搬送装置 | |
JP6492988B2 (ja) | 保持装置、搬送装置、部品の搬送方法、基板装置の製造方法 | |
JP2015199162A (ja) | 非接触搬送装置 | |
JP2014225594A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
JP2002158496A (ja) | 部品実装方法、そのために用いて好適な吸着ノズル及び部品実装装置 | |
JPH11217179A (ja) | 板材搬送装置 | |
JP7456399B2 (ja) | シート搬送装置 | |
JP2797985B2 (ja) | 基板プレスシステム | |
JP6258235B2 (ja) | ピックアップ装置 | |
JP6804186B2 (ja) | 基板支持装置 | |
JP2004098448A (ja) | 回路基板支持装置 | |
JP5110078B2 (ja) | 薄板搬送方法と薄板加工装置 | |
JP3654114B2 (ja) | ワークの下受け装置および下受け方法 | |
JP2002264062A (ja) | ワーク吸着搬送装置 | |
JP2004273756A (ja) | 基板固定装置および基板固定方法 | |
JP2014225593A (ja) | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 | |
KR101577339B1 (ko) | 웨이퍼 이재장치 | |
JP3789837B2 (ja) | ワーク処理装置 | |
JP5447727B1 (ja) | 塗布装置、基板装置の製造方法 | |
KR20170006962A (ko) | 부품 실장 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070912 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100831 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100927 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110419 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110425 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140428 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4733973 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |